JP2011052127A - Polyacetal resin composition, resin molded article, reforming method for polyacetal resin material composition, and reforming agent - Google Patents

Polyacetal resin composition, resin molded article, reforming method for polyacetal resin material composition, and reforming agent Download PDF

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雅之 永井
Kunihiko Fujimoto
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyacetal resin composition excellent in heat stability and suppressing the generation amount of formaldehyde and reduction of mechanical strength although it is colored by a pigment. <P>SOLUTION: In the polyacetal resin composition, 0.01-5 pts.wt. of a coloring agent selected from inorganic and organic pigments, 0.01-3 pts.wt. of a polyether ester amide resin, 0.01-1 pts.wt. of a dihydrazide compound selected from the group consisting of an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility relative to 100 g of water at 20°C of less than 1 g, and 0.01-1 pts.wt. of a steric hindrance phenol compound are included in 100 pts.wt. of a polyacetal resin. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明はポリアセタール樹脂組成物及びそれから成る樹脂成形品に関する。詳しくは、熱安定性に優れ、ホルムアルデヒド発生と機械的強度低下が抑制されている着色ポリアセタール樹脂組成物及びそれから成る成形品に関する。また、本発明は、ポリアセタール樹脂原料組成物の改質方法と改質剤にも関する。   The present invention relates to a polyacetal resin composition and a resin molded article comprising the same. Specifically, the present invention relates to a colored polyacetal resin composition excellent in thermal stability and suppressed in formaldehyde generation and mechanical strength reduction, and a molded article comprising the same. The present invention also relates to a method for modifying a polyacetal resin raw material composition and a modifier.

ポリアセタール樹脂は、機械的物性(耐摩擦性・磨耗性、耐クリープ性、寸法安定性等)のバランスに優れ、また極めて優れた耐疲労性を有している。また、この樹脂は耐薬品性にも優れており、かつ吸水性も少ない。従って、ポリアセタール樹脂は、これらの特性を生かして、エンジニアリングプラスチックとして、自動車内装部品、家屋の内装部品(熱水混合栓等)、衣料部品(ファスナー、ベルトバックル等)、建材用途(配管・ポンプ部品等)、機械部品(歯車等)等に用いられ、需要が伸びている。   The polyacetal resin has an excellent balance of mechanical properties (friction resistance / abrasion resistance, creep resistance, dimensional stability, etc.) and has extremely excellent fatigue resistance. In addition, this resin is excellent in chemical resistance and has low water absorption. Therefore, polyacetal resin takes advantage of these characteristics, and as an engineering plastic, automotive interior parts, house interior parts (hot water mixer taps, etc.), clothing parts (fasteners, belt buckles, etc.), building materials applications (piping / pump parts) Etc.) and machine parts (gears, etc.), and demand is growing.

然しながら、ポリアセタール樹脂は、樹脂の製造時や加工成形時等における熱履歴によって、僅かながら熱分解する。その結果、極めて微量ながらもホルムアルデヒドが発生し、成形金型の汚染や、成形作業時の労働(衛生)環境を悪化させる。また樹脂製品から発生するホルムアルデヒドは、シックハウス症候群等を引き起こす可能性もあるとされる。
この様な状況に対して、厚生労働省からは建物室内におけるホルムアルデヒド濃度指針値(上限0.08ppm)が出されており、ポリアセタール樹脂成形品からのホルムアルデヒド発生量の一層の低減が求められている。
However, the polyacetal resin is thermally decomposed slightly due to the heat history during the production of the resin and during the processing and molding. As a result, formaldehyde is generated in a very small amount, and the mold is contaminated and the working (hygiene) environment during molding is deteriorated. Formaldehyde generated from resin products may cause sick house syndrome and the like.
In response to such a situation, the Ministry of Health, Labor and Welfare has issued a guideline value for formaldehyde concentration (upper limit 0.08 ppm) in the building room, and further reduction of the amount of formaldehyde generated from the polyacetal resin molded product is required.

ポリアセタール樹脂に添加剤を配合することにより、ペレットや成形品からのホルムアルデヒド発生を抑制し得ることは周知であり、従来から添加剤として種々のものが検討されてきた。例えば、メラミン−ホルムアルデヒド重合物(特許文献1)、ポリアミンと塩化シアヌルの反応物にアンモニア又はその誘導体を反応させて得られるポリアミン反応物(特許文献2)、ジシアンジアミド化合物(特許文献3)、シラン化合物(特許文献4)、窒素含有化合物−ホウ酸塩(特許文献5)、グリオキシジウレイド化合物(特許文献6)、尿素誘導体及び/又はアミジン誘導体(特許文献7)、フェノール類と塩基性窒素含有化合物とアルデヒド類との縮合物(特許文献8)、トリアジン環含有スピロ化合物(特許文献9)等が提案されている。   It is well known that by adding an additive to a polyacetal resin, the generation of formaldehyde from pellets and molded products can be suppressed, and various additives have been studied conventionally. For example, a melamine-formaldehyde polymer (Patent Document 1), a polyamine reaction product obtained by reacting a reaction product of polyamine and cyanuric chloride with ammonia or a derivative thereof (Patent Document 2), a dicyandiamide compound (Patent Document 3), a silane compound (Patent Document 4), nitrogen-containing compound-borate (Patent Document 5), glyoxydiureide compound (Patent Document 6), urea derivative and / or amidine derivative (Patent Document 7), phenols and basic nitrogen Condensates of compounds and aldehydes (Patent Document 8), triazine ring-containing spiro compounds (Patent Document 9) and the like have been proposed.

また、トリフルオロメタンスルホン酸等の強プロトン酸を触媒としてポリアセタール樹脂を製造することにより、ホルムアルデヒド発生を抑制する方法(特許文献10)も提案されている。更にはホルムアルデヒドの吸着剤として、アジピン酸ジヒドラジドや1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸ヒドラジド化合物等の脂肪族ジヒドラジド化合物(特許文献11)、これらの窒素含有化合物と脂肪酸金属塩との併用(特許文献12)も提案されている。
また、ポリアセタール樹脂の着色には一般に無機顔料や有機顔料が用いられているが、これらの顔料を配合すると、ポリアセタール樹脂ペレットやその成形品からのホルムアルデヒド発生が増加する傾向がある。従って顔料で着色されたポリアセタール樹脂では、ホルムアルデヒドの発生を抑制することは、極めて重要な問題である。
In addition, a method (Patent Document 10) for suppressing generation of formaldehyde by producing a polyacetal resin using a strong protonic acid such as trifluoromethanesulfonic acid as a catalyst has also been proposed. Furthermore, as an adsorbent for formaldehyde, aliphatic dihydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid hydrazide compounds (Patent Document 11), combined use of these nitrogen-containing compounds and fatty acid metal salts (Patent Document 12) has also been proposed.
In general, inorganic pigments and organic pigments are used for coloring the polyacetal resin. However, when these pigments are blended, formaldehyde generation from the polyacetal resin pellets or molded articles thereof tends to increase. Therefore, in the case of a polyacetal resin colored with a pigment, it is a very important problem to suppress the generation of formaldehyde.

特開平5−271516号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-271516 特開平7−207118号公報JP-A-7-207118 特開平8−208946号公報JP-A-8-208946 特開平9−235447号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-235447 特開平10−36630号公報JP 10-36630 A 特開平10−182928号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-182928 特開2000−34417号公報JP 2000-34417 A 特開2002−212384号公報JP 2002-212384 A 特開2003−113289号公報JP 2003-113289 A 特開2000−86738号公報JP 2000-86738 A 特開平6−80619号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-80619 特表2004−522810号公報JP-T-2004-522810

上述の様に、ポリアセタール樹脂からのホルムアルデヒドの発生を抑制する方法は種々検討されているが、未だ満足すべき方法は見出されていない。
また、顔料の配合は、ポリアセタール樹脂の熱安定性を低下させるばかりか、他の添加剤によるホルムアルデヒドの発生抑制効果を低下させる。従って顔料で着色したポリアセタール樹脂のホルムアルデヒド発生を抑制するには、従来の方法では多量の添加剤を配合する必要がある。しかし、本願発明者が検討した結果、添加剤を多量に配合すると、樹脂の機械的物性を低下させ、かつ、成形時の金型汚染による成形性の低下を招くという問題があることが分かった。従って、顔料によるポリアセタール樹脂の着色と、ホルムアルデヒド発生抑制と機械的特性低下抑制及び成形性の向上とを両立させる方法が求められている。
As described above, various methods for suppressing the generation of formaldehyde from the polyacetal resin have been studied, but no satisfactory method has yet been found.
In addition, the blending of the pigment not only reduces the thermal stability of the polyacetal resin, but also reduces the effect of suppressing the generation of formaldehyde by other additives. Therefore, in order to suppress the formaldehyde generation of the polyacetal resin colored with the pigment, it is necessary to add a large amount of additives in the conventional method. However, as a result of examination by the inventors of the present application, it was found that there is a problem that, when a large amount of the additive is blended, the mechanical properties of the resin are lowered and the moldability is deteriorated due to mold contamination during molding. . Therefore, there is a need for a method that achieves both the coloring of the polyacetal resin with a pigment, the suppression of formaldehyde generation, the suppression of deterioration of mechanical properties, and the improvement of moldability.

本発明の目的は、顔料の配合により着色されており、しかも成形性に優れ、且つペレットや成形品からのホルムアルデヒド発生や成形品の機械的特性低下が抑制されたポリアセタール樹脂組成物及びこれからなる樹脂成形品を提供することにある。   An object of the present invention is a polyacetal resin composition which is colored by blending of pigments, has excellent moldability, and suppresses the generation of formaldehyde from pellets and molded products and the deterioration of mechanical properties of the molded products, and a resin comprising the same It is to provide a molded article.

本発明者らは、常用の顔料で着色したポリアセタール樹脂に、少なくとも3種類の特定の添加成分を配合したものが、成形性に優れ、またペレット及び樹脂成形品からのホルムアルデヒド発生が著しく抑制され、機械的特性低下も抑制されることを見出し、本発明を完成させた。具体的には、以下の手段により上記目的は達成された。   The inventors of the present invention blended polyacetal resin colored with a conventional pigment with at least three kinds of specific additive components, which are excellent in moldability, and formaldehyde generation from pellets and resin molded products is remarkably suppressed, The present inventors have found that the deterioration of mechanical properties can be suppressed and completed the present invention. Specifically, the above object was achieved by the following means.

(1)(A)ポリアセタール樹脂100重量部に、(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂 0.01〜3重量部、(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び(E)立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。
(2)(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤の含有量が0.05〜3重量部であり、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂の含有量が0.05〜2重量部であり、(D)ジヒドラジド化合物の含有量が0.03〜0.3重量部であり、かつ、(E)立体障害性フェノール化合物の含有量が0.1〜0.5重量部である、(1)に記載のポリアセタール樹脂組成物。
(3)(B)着色剤が、チタンイエロー、チタンホワイト、ペリノン系顔料、フタロシアニン系顔料及びカーボンブラックより成る群から選ばれたものである、(1)または(2)に記載のポリアセタール樹脂組成物。
(4)(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂のアミド部分が、ポリアミド12又はダイマー酸ポリアミド樹脂である、(1)〜(3)のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
(5)(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂のエーテル部分がポリオキシエチレングリコールである、(1)〜(4)のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
(6)(D)ジヒドラジド化合物が、ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドより成る群から選ばれたものである、(1)〜(5)のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
(7)(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対し、さらに(F)アミノ置換トリアジン化合物を0.01〜10重量部含有する、(1)〜(6)のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
(8)引張強度が60MPa以上である、(1)〜(7)のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。本発明における引張強度の値は、後記の実施例に記載される手順にしたがって、ISO527規格に準拠して測定した値である。
(9)(1)〜(8)のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物を成形して成るポリアセタール樹脂成形品。
(10)(A)ポリアセタール樹脂100重量部を含有するポリアセタール樹脂原料組成物に、
(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂 0.01〜3重量部、
(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び
(E)立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部
を混合することを特徴とするポリアセタール樹脂原料組成物の改質方法。この改質方法については、上記各(2)〜(8)の限定を好ましく加えることができる。
(11)成形品の引張強度低下とホルムアルデヒド発生を抑制する、(10)に記載の改質方法。
(12)(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂 0.01〜3重量部、
(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び
(E)立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部
を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂原料組成物用改質剤。この改質剤については、上記各(2)〜(8)の限定を好ましく加えることができる。
(13)成形品の引張強度低下とホルムアルデヒド発生を抑制する、(12)に記載のポリアセタール樹脂原料組成物用改質剤。
(1) (A) To 100 parts by weight of a polyacetal resin, 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from (B) inorganic and organic pigments, (C) 0.01 to 3 parts by weight of a polyetheresteramide resin, 0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g, and (E) a sterically hindered phenol compound 0 A polyacetal resin composition comprising 0.01 to 1 part by weight.
(2) The content of the colorant selected from (B) inorganic and organic pigments is 0.05 to 3 parts by weight, and the content of (C) the polyether ester amide resin is 0.05 to 2 parts by weight. And (D) the content of the dihydrazide compound is 0.03 to 0.3 parts by weight, and (E) the content of the sterically hindered phenol compound is 0.1 to 0.5 parts by weight. The polyacetal resin composition as described in 1).
(3) The polyacetal resin composition according to (1) or (2), wherein (B) the colorant is selected from the group consisting of titanium yellow, titanium white, perinone pigments, phthalocyanine pigments, and carbon black. object.
(4) The polyacetal resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the amide portion of the (C) polyetheresteramide resin is polyamide 12 or dimer acid polyamide resin.
(5) The polyacetal resin composition according to any one of (1) to (4), wherein the ether portion of the (C) polyetheresteramide resin is polyoxyethylene glycol.
(6) (D) The dihydrazide compound is selected from the group consisting of naphthalenedicarboxylic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide and dodecanedioic acid dihydrazide, (1) to (5) The polyacetal resin composition according to any one of the above.
(7) The polyacetal resin according to any one of (1) to (6), further containing 0.01 to 10 parts by weight of (F) an amino-substituted triazine compound with respect to 100 parts by weight of (A) polyacetal resin. Composition.
(8) The polyacetal resin composition according to any one of (1) to (7), wherein the tensile strength is 60 MPa or more. The value of the tensile strength in the present invention is a value measured according to the ISO 527 standard according to the procedure described in the examples described later.
(9) A polyacetal resin molded product obtained by molding the polyacetal resin composition according to any one of (1) to (8).
(10) To a polyacetal resin raw material composition containing 100 parts by weight of (A) polyacetal resin,
(B) 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from inorganic and organic pigments,
(C) polyetheresteramide resin 0.01 to 3 parts by weight,
0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g, and (E) a sterically hindered phenol compound 0 A method for modifying a polyacetal resin raw material composition, comprising mixing 0.01 to 1 part by weight. About this modification | reformation method, limitation of said each (2)-(8) can be added preferably.
(11) The reforming method according to (10), which suppresses a decrease in tensile strength of the molded product and generation of formaldehyde.
(12) (B) 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from inorganic and organic pigments,
(C) polyetheresteramide resin 0.01 to 3 parts by weight,
0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g, and (E) a sterically hindered phenol compound 0 The modifier for polyacetal resin raw material compositions characterized by containing 0.01-1 weight part. About this modifier, the limitation of said each (2)-(8) can be added preferably.
(13) The modifier for a polyacetal resin raw material composition according to (12), which suppresses a decrease in tensile strength and formaldehyde generation of a molded product.

本発明のポリアセタール樹脂組成物は、熱安定性に優れ、成形加工時のホルムアルデヒドの発生及び金型汚染が抑制されているので、作業環境を向上させるのみならず、成形品から発生するホルムアルデヒド量や成形品の機械的強度低下も少ない。従って、いわゆるシックハウス症候群対策として、自動車内装部品、家屋等の内装部品(熱水混合栓等)、衣料部品(ファスナー、ベルトバックル等)や建材用途(配管、ポンプ部品等)、機械部品(歯車等)に好適に使用することができる。   The polyacetal resin composition of the present invention is excellent in thermal stability, and since generation of formaldehyde and mold contamination during molding processing are suppressed, not only the working environment is improved, but also the amount of formaldehyde generated from the molded product and There is little decrease in mechanical strength of the molded product. Therefore, as a countermeasure against so-called sick house syndrome, automobile interior parts, interior parts such as houses (hot water mixing taps, etc.), clothing parts (fasteners, belt buckles, etc.) and building materials (piping, pump parts, etc.), machine parts (gears, etc.) ) Can be suitably used.

図1は、本願実施例の金型汚染性の評価で使用した、しずく型金型の模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a drop mold used in the evaluation of mold contamination of the embodiment of the present application.

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されるものではない。本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。   Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. The description of the constituent elements described below may be made based on typical embodiments and specific examples of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments and specific examples. In the present specification, “to” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value.

(A)ポリアセタール樹脂
本発明に用いるポリアセタール樹脂は、−(−O−CRH−)n−(但し、Rは水素原子、有機基を示す。)で示されるアセタール構造の繰り返しを有する高分子であり、通常はRが水素原子であるオキシメチレン基(−CH2O−)を主たる構成単位とするものである。本発明に用いるポリアセタール樹脂は、このオキシメチレン単位のみからなるホモポリマー以外に、オキシメチレン単位以外の構成単位を含むコポリマー(ブロックコポリマー)やターポリマー等であってもよく、更には線状構造のみならず分岐、架橋構造を有していてもよい。
オキシメチレン単位以外の構成単位としては、オキシエチレン基(−CH2CH2O−)、オキシプロピレン基(−CH2CH2CH2O−)、オキシブチレン基(−CH2CH2CH2CH2O−)等の炭素数2〜10の、分岐していてもよいオキシアルキレン基が挙げられる。これらのなかでも、炭素数2〜4の分岐していてもよいオキシアルキレン基が好ましく、特にオキシエチレン基が好ましい。ポリアセタール樹脂に占めるオキシメチレン基以外のオキシアルキレン基の含有量は、通常は0.1〜20重量%である。
(A) Polyacetal resin The polyacetal resin used in the present invention is a polymer having a repeating acetal structure represented by-(-O-CRH-) n- (wherein R represents a hydrogen atom or an organic group). In general, the main structural unit is an oxymethylene group (—CH 2 O—) in which R is a hydrogen atom. The polyacetal resin used in the present invention may be a copolymer (block copolymer) or a terpolymer containing a structural unit other than the oxymethylene unit in addition to the homopolymer consisting of only the oxymethylene unit, and only a linear structure. Alternatively, it may have a branched or crosslinked structure.
As structural units other than the oxymethylene unit, an oxyethylene group (—CH 2 CH 2 O—), an oxypropylene group (—CH 2 CH 2 CH 2 O—), an oxybutylene group (—CH 2 CH 2 CH 2 CH) An optionally branched oxyalkylene group such as 2 O—) having 2 to 10 carbon atoms is exemplified. Among these, an oxyalkylene group having 2 to 4 carbon atoms which may be branched is preferable, and an oxyethylene group is particularly preferable. The content of oxyalkylene groups other than oxymethylene groups in the polyacetal resin is usually 0.1 to 20% by weight.

ポリアセタール樹脂の製造方法はいくつも知られているが、本発明ではいずれの方法で製造されたポリアセタール樹脂も用いることができる。例えば、オキシメチレン基と、炭素数2〜4のオキシアルキレン基を構成単位とするポリアセタール樹脂の製造方法としては、ホルムアルデヒドの3量体(トリオキサン)や4量体(テトラオキサン)等のオキシメチレン基の環状オリゴマーと、エチレンオキサイド、1,3−ジオキソラン、1,3,6−トリオキソカン、1,3−ジオキセパン等の炭素数2〜4のオキシアルキレン基を含む環状オリゴマーとを共重合することによって製造することができる。ポリアセタール樹脂としては、トリオキサンやテトラオキサン等の環状オリゴマーと、エチレンオキサイド又は1,3−ジオキソランとの共重合体を用いるのが好ましく、トリオキサンと1,3−ジオキソランとの共重合体を用いるのが特に好ましい。ポリアセタール樹脂のメルトインデックス(ASTM−D1238規格:190℃、2.16Kg)は通常1〜100g/10分であるが、0.5〜80g/10分が好ましい。   A number of methods for producing a polyacetal resin are known. In the present invention, a polyacetal resin produced by any method can be used. For example, as a method for producing a polyacetal resin having an oxymethylene group and an oxyalkylene group having 2 to 4 carbon atoms as structural units, an oxymethylene group such as formaldehyde trimer (trioxane) or tetramer (tetraoxane) is used. Produced by copolymerizing a cyclic oligomer and a cyclic oligomer containing an oxyalkylene group having 2 to 4 carbon atoms such as ethylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,3,6-trioxocan, 1,3-dioxepane. be able to. As the polyacetal resin, it is preferable to use a copolymer of a cyclic oligomer such as trioxane or tetraoxane and ethylene oxide or 1,3-dioxolane, and it is particularly preferable to use a copolymer of trioxane and 1,3-dioxolane. preferable. The melt index (ASTM-D1238 standard: 190 ° C., 2.16 Kg) of the polyacetal resin is usually 1 to 100 g / 10 minutes, but preferably 0.5 to 80 g / 10 minutes.

(B)着色剤
(B)着色剤を構成する無機及び有機顔料としては、「顔料便覧(日本顔料技術協会編)」に記載されている一般的な無機顔料や有機顔料を用いることができる。そのいくつかを例示すると、無機顔料としては酸化チタン、チタンイエロー等のチタンを含む(複合)金属酸化物、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンブラック、群青、硫化亜鉛、三酸化アンチモン等が挙げられる。有機顔料はフタロシアニン系、アンスラキノン系、キナクリドン系、アゾ系、イソインドリノン系、キノフタロン系、ペリノン系、ペリレン系等の顔料が挙げられる。
(B) Colorant As the inorganic and organic pigments constituting the colorant (B), general inorganic pigments and organic pigments described in “Pigment Handbook (edited by the Japan Pigment Technical Association)” can be used. Examples of the inorganic pigments include (complex) metal oxides containing titanium such as titanium oxide and titanium yellow, zinc oxide, iron oxide, carbon black, ultramarine blue, zinc sulfide, and antimony trioxide. Examples of the organic pigment include phthalocyanine, anthraquinone, quinacridone, azo, isoindolinone, quinophthalone, perinone, and perylene pigments.

本発明のポリアセタール樹脂組成物における無機及び有機顔料の含有量は、(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、0.01〜5重量部である。含有量が0.01重量部未満では有意に着色することはできない。顔料の含有量は、好ましくは、0.05重量部以上であり、より好ましくは0.1重量部以上である。含有量の上限は、5重量部であり、3重量部以下が好ましく、2重量部以下がより好ましい。顔料を5重量部以下とすることにより、ホルムアルデヒドの発生を抑制することができる。
なお顔料の配合に際しては、分散助剤や展着剤を配合してもよい。分散助剤としては、アミドワックス、エステルワックス、オレフィンワックス等が、また展着剤としては、流動パラフィン等が挙げられる。また顔料に染料を併用して所望の色目に仕上げてもよい。
Content of the inorganic and organic pigment in the polyacetal resin composition of the present invention is 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) polyacetal resin. If the content is less than 0.01 part by weight, it cannot be colored significantly. The pigment content is preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more. The upper limit of the content is 5 parts by weight, preferably 3 parts by weight or less, and more preferably 2 parts by weight or less. Generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed by making a pigment into 5 weight part or less.
In addition, when blending the pigment, a dispersion aid or a spreading agent may be blended. Examples of the dispersion aid include amide wax, ester wax, and olefin wax, and examples of the spreading agent include liquid paraffin. A pigment may be used in combination with a dye to achieve a desired color.

(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂
本発明においては、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂を配合する。このようなポリエーテルエステルアミド樹脂を配合することにより、ホルムアルデヒドの発生を効果的に抑制することができる。
(C) Polyetheresteramide resin In this invention, (C) polyetheresteramide resin is mix | blended. By blending such a polyetheresteramide resin, generation of formaldehyde can be effectively suppressed.

(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂は、典型的には、ポリアミド単位とポリオキシアルキレングリコール単位とから主として構成される。通常は、ポリアミド単位15〜90重量%とポリオキシアルキレングリコール単位85〜10重量%とから主として構成される。本発明で用いられる(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂は、セグメント化共重合体であることが好ましい。   (C) The polyether ester amide resin is typically mainly composed of a polyamide unit and a polyoxyalkylene glycol unit. Usually, it is mainly composed of 15 to 90% by weight of polyamide units and 85 to 10% by weight of polyoxyalkylene glycol units. The (C) polyether ester amide resin used in the present invention is preferably a segmented copolymer.

(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂を構成するポリアミド単位は、アミド結合を有する重合体であって、(1)ラクタムの開環重縮合体、(2)アミノカルボン酸重縮合体、(3)ジカルボン酸とジアミンの重縮合体のいずれでもよい。(1)のラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。(2)のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペンゴン酸、ω−アミノカプリン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等が挙げられる。(3)のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸、重合脂肪酸等が挙げられ、またジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等が挙げられる。これらのポリアミド単位の分子量は300〜15,000、好ましくは800〜5,000である。なお、上記アミド単位形成モノマーとして例示したものは2種類以上併用してもよい。ポリアミド単位として好ましいものは、ラウロラクタムを開環重縮合したポリアミド(ポリアミド12)や、主として重合脂肪酸とジアミンの重縮合反応より得られるダイマー酸ポリアミドである。なお、重合脂肪酸とは不飽和脂肪酸の重合体、あるいはかかる重合体を水素添加して不飽和度を下げたものである。本発明で使用される重合脂肪酸としては、例えば10〜24程度の炭素数を有し、二重結合又は三重結合を一個以上有する一塩基性脂肪酸の二量体(ダイマー酸)及び/又はその水素添加物が好ましい。ダイマー酸としては、例えば、オレイン酸、リノール酸、エルカ酸等の二量体が挙げられる。その代表的なものの一つは、炭素数36の二塩基酸及び/又は水素添加物を主体とし、他に少量の炭素数18の一塩基酸(モノマー)や炭素数54の三塩基酸(トリマー)を含有しているものである。   (C) The polyamide unit constituting the polyether ester amide resin is a polymer having an amide bond, (1) a ring-opening polycondensate of lactam, (2) an aminocarboxylic acid polycondensate, (3) dicarboxylic acid Any of polycondensates of acid and diamine may be used. Examples of the lactam of (1) include caprolactam, enantolactam, laurolactam, undecanolactam and the like. Examples of the aminocarboxylic acid (2) include ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminopentonic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and the like. Is mentioned. Examples of the dicarboxylic acid (3) include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanediic acid, dodecanediic acid, isophthalic acid, polymerized fatty acid, and the like, and examples of the diamine include hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, and octamethylenediamine. , Decamethylenediamine, metaxylylenediamine and the like. The molecular weight of these polyamide units is 300 to 15,000, preferably 800 to 5,000. In addition, two or more types exemplified as the amide unit-forming monomer may be used in combination. The polyamide unit is preferably a polyamide obtained by ring-opening polycondensation of laurolactam (polyamide 12) or a dimer acid polyamide obtained mainly by a polycondensation reaction between a polymerized fatty acid and a diamine. The polymerized fatty acid is a polymer of an unsaturated fatty acid, or one obtained by hydrogenating such a polymer to reduce the degree of unsaturation. The polymerized fatty acid used in the present invention is, for example, a dimer (dimer acid) of a monobasic fatty acid having about 10 to 24 carbon atoms and having one or more double bonds or triple bonds and / or hydrogen thereof. Additives are preferred. Examples of the dimer acid include dimers such as oleic acid, linoleic acid, and erucic acid. One of the typical examples is a dibasic acid having 36 carbon atoms and / or a hydrogenated substance, and a small amount of a monobasic acid (monomer) having 18 carbon atoms or a tribasic acid having 54 carbon atoms (trimer). ).

(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂を構成するポリオキシアルキレングリコール単位とは、炭素数2〜4のオキシアルキレン単位からなり、200〜8,000の分子量を有するものであって、具体的にはポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシブチレングリコール等が挙げられるが、これらのうち、好ましいものはポリオキシエチレングリコールである。   (C) The polyoxyalkylene glycol unit constituting the polyether ester amide resin is composed of oxyalkylene units having 2 to 4 carbon atoms and having a molecular weight of 200 to 8,000. Examples thereof include oxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, and polyoxybutylene glycol. Among these, polyoxyethylene glycol is preferable.

これらのポリエーテルエステルアミド樹脂とその製造法は既に知られており、例えば、ポリエーテルとジカルボン酸からなる縮合ポリエステルプレポリマーの存在下に陰イオン触媒を用いてラクタムを開環重合させる方法(米国特許第3993709号公報)、ラクタム又はω−アミノカルボン酸、ジカルボン酸及びポリオールを加熱重合させる方法(西独国特許公開第2712987号及び同第2936976号公報)、分子鎖末端にカルボキシル基を有するジカルボン酸アミドとポリオールとをチタン酸塩系触媒を用いて縮合させる方法(米国特許第4230838号公報)等がある。   These polyether ester amide resins and their production methods are already known. For example, a method of ring-opening polymerization of lactam using an anion catalyst in the presence of a condensed polyester prepolymer comprising a polyether and a dicarboxylic acid (US Patent No. 3993709), a method of heat polymerization of lactam or ω-aminocarboxylic acid, dicarboxylic acid and polyol (West German Patent Publication Nos. 2712987 and 2936976), dicarboxylic acid having a carboxyl group at the molecular chain terminal There is a method of condensing an amide and a polyol using a titanate catalyst (US Pat. No. 4,308,838).

(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂は、融点又は軟化点は、好ましくは175℃以下であり、より好ましくは170℃以下である。このようなポリエーテルエステルアミド樹脂を用いることにより、ポリアセタール樹脂と混練する温度においてポリエーテルエステルアミド樹脂が溶融状態となるため、ポリエーテルエステルアミド樹脂の分散性がより向上するという利点がある。   (C) Polyether ester amide resin has a melting point or softening point of preferably 175 ° C. or lower, more preferably 170 ° C. or lower. By using such a polyether ester amide resin, the polyether ester amide resin is in a molten state at a temperature at which it is kneaded with the polyacetal resin, so that the dispersibility of the polyether ester amide resin is further improved.

なお、本発明における融点とは、示差走査熱量測定(DSC)法により観測される吸熱ピークのピークトップの温度である。吸熱ピークとは、試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温した時に観測される吸熱ピークとする。例えば、次の要領で求めることができる。30〜210℃まで10℃/minの速度で昇温し、210℃で2分間保持した後、50℃まで20℃/minの速度で降温する。更に、10℃/minの速度で210℃まで昇温し、昇温時に観測される吸熱ピークのピークトップから融点を求める。昇温時の最高温度は、予想されるポリエーテルエステルアミド樹脂の融点に応じて適宜調整すればよく、通常は融点+50℃までの範囲で選択する。また、融点180℃以下とは、DSCで観測される融点が、ポリエーテルエステルアミド樹脂の重量平均分子量500〜100,000の範囲において常に180℃以下であることを言う。   The melting point in the present invention is the temperature at the peak top of the endothermic peak observed by the differential scanning calorimetry (DSC) method. The endothermic peak is defined as an endothermic peak that is observed when the sample is heated and melted once to remove the influence of the thermal history on the crystallinity and then heated again. For example, it can be obtained in the following manner. The temperature is raised from 30 to 210 ° C. at a rate of 10 ° C./min, held at 210 ° C. for 2 minutes, and then lowered to 50 ° C. at a rate of 20 ° C./min. Further, the temperature is raised to 210 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and the melting point is obtained from the peak top of the endothermic peak observed at the time of temperature rise. What is necessary is just to adjust suitably the maximum temperature at the time of temperature rising according to melting | fusing point of polyether ester amide resin anticipated, and it is normally selected in the range to melting | fusing point +50 degreeC. Moreover, melting | fusing point 180 degrees C or less means that melting | fusing point observed by DSC is always 180 degrees C or less in the range of the weight average molecular weights 500-100,000 of polyetheresteramide resin.

また、本発明における軟化点とは、JIS K2207規格に準拠して測定される温度である。   The softening point in the present invention is a temperature measured in accordance with JIS K2207 standard.

また、本発明においては、(C)アミン価が2mgKOH/g以上のポリエーテルエステルアミド樹脂も好ましい。このような末端にアミノ基を多く持つポリエーテルエステルアミド樹脂は、ホルムアルデヒドが酸化されて生成するギ酸による酸性を中和し、ポリアセタール樹脂の分解を抑制する効果を有する。アミン価は好ましくは2.5mgKOH/g以上、より好ましくは3mgKOH/g以上、さらに好ましくは、5mgKOH/g以上、特に好ましくは、8mgKOH/g以上である。アミン価を2mgKOH/g以上とすることにより、ポリアセタール樹脂の分解抑制がより効果的に奏される。アミン価の上限は特に定めるものではないが、通常、100mgKOH/g以下、好ましくは80mgKOH/g以下である。なお、アミン価とは、単位質量あたりの分子中に含有される全塩基性成分を中和するのに必要な過塩素酸と等量の水酸化カルシウム(KOH)の質量で定義したものである。アミン価は、例えば、試料1gをm−クレゾールに溶解し、過塩素酸メタノール溶液で電位差滴定法により滴定し、KOHのmgに換算することで求められる。   In the present invention, (C) a polyether ester amide resin having an amine value of 2 mgKOH / g or more is also preferable. Such a polyether ester amide resin having many amino groups at the terminal has an effect of neutralizing acidity caused by formic acid generated by oxidation of formaldehyde and suppressing decomposition of the polyacetal resin. The amine value is preferably 2.5 mgKOH / g or more, more preferably 3 mgKOH / g or more, still more preferably 5 mgKOH / g or more, and particularly preferably 8 mgKOH / g or more. By setting the amine value to 2 mgKOH / g or more, the decomposition of the polyacetal resin is more effectively suppressed. The upper limit of the amine value is not particularly defined, but is usually 100 mgKOH / g or less, preferably 80 mgKOH / g or less. The amine value is defined by the mass of calcium hydroxide (KOH) equivalent to perchloric acid necessary for neutralizing all basic components contained in the molecule per unit mass. . The amine value is obtained, for example, by dissolving 1 g of a sample in m-cresol, titrating with a perchloric acid methanol solution by potentiometric titration, and converting to mg of KOH.

ポリアセタール樹脂に顔料を配合すると、ポリアセタール樹脂が分解しやすくなり、ホルムアルデヒドが発生しやすくなる。このホルムアルデヒドは酸化されるとギ酸となり、このギ酸による酸性は、ポリアセタール樹脂の分解をさらに促進させることになる。本発明においては、末端にアミノ基を多く持つポリエーテルエステルアミド樹脂を配合することにより、ホルムアルデヒドが酸化されて生成するギ酸による酸性を中和し、ポリアセタール樹脂の分解を抑制することがき、しかも、驚くべきことに、(D)成分によるホルムアルデヒド補足効果を阻害しないという効果をも奏する。   When a pigment is blended with the polyacetal resin, the polyacetal resin is easily decomposed and formaldehyde is easily generated. When this formaldehyde is oxidized, it becomes formic acid, and the acidity due to this formic acid further promotes the decomposition of the polyacetal resin. In the present invention, by blending a polyether ester amide resin having many amino groups at the terminal, the acidity due to formic acid produced by oxidation of formaldehyde can be neutralized, and the decomposition of the polyacetal resin can be suppressed, Surprisingly, there is also an effect that the formaldehyde supplementation effect by the component (D) is not inhibited.

ポリエーテルエステルアミド樹脂のアミン価の調整は、反応成分の仕込み比率を調整して重合したり、ポリエーテルエステルアミド樹脂を構成するポリアミド単位とアミン等の末端調整剤とを加熱して反応させたり、重合して得られたポリエーテルエステルアミド樹脂とアミン等の末端調整剤とを加熱して反応させることにより行うことができる。末端調整剤として用いられるアミンとしては、炭素数6〜22のものが好ましく、例えば、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、ベヘニルアミン等の脂肪族第一級アミンが挙げられる。   The adjustment of the amine value of the polyether ester amide resin can be carried out by adjusting the charge ratio of the reaction components to polymerize, or the polyamide unit constituting the polyether ester amide resin can be reacted by heating with a terminal adjusting agent such as amine. The polymerization can be carried out by heating and reacting a polyether ester amide resin obtained by polymerization with a terminal adjusting agent such as an amine. As the amine used as a terminal adjuster, those having 6 to 22 carbon atoms are preferable. For example, aliphatic amines such as hexylamine, octylamine, decylamine, laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine, and behenylamine are used. Primary amines are mentioned.

本発明で好ましく使用することができる(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂として、例えば特開平11−228691号公報等によって示される方法で製造される高アミン価のポリエーテルエステルアミド樹脂を挙げることができる。また、本発明では、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂として特開2002−146212号公報に記載されるポリエーテルエステルアミド樹脂も好ましく使用することができる。   Examples of the (C) polyether ester amide resin that can be preferably used in the present invention include a polyether ester amide resin having a high amine value produced by the method shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-228691. . Moreover, in this invention, the polyether ester amide resin described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-146212 can also be preferably used as (C) polyether ester amide resin.

ポリエーテルエステルアミド樹脂の重量平均分子量は任意であるが、通常は500〜100,000、好ましくは1,000〜50,000である。なお、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)測定によって測定された、ポリスチレン換算の値を言う。   The weight average molecular weight of the polyether ester amide resin is arbitrary, but is usually 500 to 100,000, preferably 1,000 to 50,000. In addition, a weight average molecular weight means the value of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) measurement.

(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂の含有量は、(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、0.01〜3重量部である。2種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。含有量が0.01重量部未満では、成形品からのホルムアルデヒド発生量を低減させる効果が低すぎる。逆に3重量部を超えると、ポリアセタール樹脂組成物の成形品の機械的強度が低下してしまう。ポリエーテルエステルアミド樹脂の含有量は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して、通常、0.05重量部、特に0.1重量部以上であることが好ましい。また、その上限は2重量部以下、更には1重量部以下であることが好ましい。   (C) Content of polyetheresteramide resin is 0.01-3 weight part with respect to 100 weight part of (A) polyacetal resin. When using 2 or more types, the total amount becomes the said range. If the content is less than 0.01 parts by weight, the effect of reducing the amount of formaldehyde generated from the molded product is too low. Conversely, if it exceeds 3 parts by weight, the mechanical strength of the molded article of the polyacetal resin composition will be reduced. The content of the polyetheresteramide resin is usually 0.05 parts by weight, particularly preferably 0.1 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. Further, the upper limit is preferably 2 parts by weight or less, more preferably 1 part by weight or less.

(D)ジヒドラジド化合物
本発明においては、(D)ジヒドラジド化合物として、芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物を用いる。
芳香族ジヒドラジド化合物とは、2個のカルボン酸基やスルホン酸基を有する芳香族化合物のそれぞれの酸基にヒドラジンが反応した化合物で、例えば、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、1,5−ナフタレンジカルボヒドラジド、1,8−ナフタレンジカルボヒドラジド、2,6−ナフタレンジカルボヒドラジド、1,5−ジフェニルカルボノヒドラジド、2,4−トルエンジスルホニルヒドラジド、4,4'−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド等が挙げられる。
(D) Dihydrazide Compound In the present invention, as the (D) dihydrazide compound, a dihydrazide compound selected from the group consisting of an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g is used.
An aromatic dihydrazide compound is a compound in which hydrazine reacts with each acid group of an aromatic compound having two carboxylic acid groups or sulfonic acid groups. For example, isophthalic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide, 1,5-naphthalene. Dicarbohydrazide, 1,8-naphthalenedicarbohydrazide, 2,6-naphthalenedicarbohydrazide, 1,5-diphenylcarbonohydrazide, 2,4-toluenedisulfonyl hydrazide, 4,4′-oxybisbenzenesulfonyl hydrazide Etc.

また、20℃における水100gに対する溶解度(以下、水溶解度という場合がある。)が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物としては、例えば、シュウ酸ジヒドラジド(水溶解度0.2g以下)、セバシン酸ジヒドラジド(同0.01g以下)、1,12−ドデカンジカルボヒドラジド(同0.01g以下)、1,18−オクタデカンジカルボヒドラジド(同0.1g以下)等が挙げられる。水溶解度が1g以上の脂肪族ジヒドラジド化合物は、ポリアセタール樹脂組成物からのホルムアルデヒド発生抑制効果が不十分である。   Examples of the aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. (hereinafter sometimes referred to as water solubility) of less than 1 g include, for example, oxalic acid dihydrazide (water solubility of 0.2 g or less), sebacic acid dihydrazide (same as above). 0.01 g or less), 1,12-dodecanedicarbohydrazide (0.01 g or less), 1,18-octadecanedicarbohydrazide (0.1 g or less), and the like. An aliphatic dihydrazide compound having a water solubility of 1 g or more has an insufficient effect of suppressing the generation of formaldehyde from the polyacetal resin composition.

(D)ジヒドラジド化合物のなかでも好ましいものとしては、2,6−ナフタレンジカルボヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、1,12−ドデカンジカルボヒドラジド等が挙げられる。特にセバシン酸ジヒドラジド、1,12−ドデカンジカルボヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド等を用いるのが好ましい。ジヒドラジド化合物の含有量はポリアセタール樹脂100重量部に対して、0.01〜1重量部である。含有量が0.01重量部未満では成形品からのホルムアルデヒドの発生を低減させる効果が不十分である。逆に1重量部を超えると射出成形時の金型付着物が増加し、成形を効率的に行えなくなる。ジヒドラジド化合物の好ましい含有量は0.03〜0.3重量部であり、さらに好ましくは、0.05〜0.15重量部である。   (D) Preferred among the dihydrazide compounds include 2,6-naphthalenedicarbohydrazide, terephthalic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, 1,12-dodecanedicarbohydrazide and the like. In particular, it is preferable to use sebacic acid dihydrazide, 1,12-dodecanedicarbohydrazide, terephthalic acid dihydrazide, or the like. The content of the dihydrazide compound is 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. If the content is less than 0.01 parts by weight, the effect of reducing the generation of formaldehyde from the molded product is insufficient. On the other hand, if the amount exceeds 1 part by weight, the deposit on the mold at the time of injection molding increases, and the molding cannot be performed efficiently. The preferred content of the dihydrazide compound is 0.03 to 0.3 parts by weight, and more preferably 0.05 to 0.15 parts by weight.

(E)立体障害性フェノール化合物
(E)立体障害性フェノール(ヒンダードフェノール)化合物とは、下記一般式(1)で示されるフェノール性水酸基のオルト位に置換基を有する構造を分子内に少なくとも一個有する化合物をいう。
(E) Sterically hindered phenol compound (E) A sterically hindered phenol (hindered phenol) compound has at least a structure having a substituent at the ortho position of a phenolic hydroxyl group represented by the following general formula (1) in the molecule. A compound having one.

Figure 2011052127
Figure 2011052127

一般式(1)において、R1及びR2は、各々独立して、置換又は非置換のアルキル基を示す。またフェノール性水酸基に対しメタ位及び/又はパラ位に、任意の置換基Rを有していてもよい。nは0〜3の整数であり、好ましくは0又は1である。
1、R2が示すアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基等炭素数1〜6のものが挙げられる。なかでもt−ブチル基のような嵩高い分岐アルキル基が好ましく、R1、R2のうちの少なくとも一つはこのような分岐アルキル基であるのが好ましい。アルキル基の置換基としては塩素等のハロゲン原子が挙げられる。
Rとしては、炭素数4以上のものが好ましい。また、この置換基Rは、芳香環の炭素原子と炭素−炭素結合により結合していてもよく、炭素以外の原子を介して結合していてもよい。
In the general formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkyl group. Moreover, you may have arbitrary substituents R in a meta position and / or para position with respect to a phenolic hydroxyl group. n is an integer of 0 to 3, preferably 0 or 1.
Examples of the alkyl group represented by R 1 and R 2 include those having 1 to 6 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, butyl, and amyl groups. Of these, a bulky branched alkyl group such as a t-butyl group is preferable, and at least one of R 1 and R 2 is preferably such a branched alkyl group. Examples of the substituent for the alkyl group include halogen atoms such as chlorine.
R preferably has 4 or more carbon atoms. Moreover, this substituent R may be couple | bonded with the carbon atom of the aromatic ring by the carbon-carbon bond, and may couple | bond together through atoms other than carbon.

本発明に用いる(E)立体障害性フェノール化合物としては、例えば2,2'−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4'−メチレン−ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルジメチルアミン、ジステアリル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジエチル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、2,6,7−トリオキサ−1−ホスファ−ビシクロ〔2,2,2〕−オクト−4−イル−メチル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル−3,5−ジステアリル−チオトリアジルアミン、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2,6−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシメチルフェノール、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、N,N'−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、ペンタエリスリト−ル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、2,2'−チオジエチル−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕等が挙げられる。   Examples of the (E) sterically hindered phenol compound used in the present invention include 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-methylene-bis (2,6-di). -T-butylphenol), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 3,5-di-t-butyl-4 -Hydroxybenzyldimethylamine, distearyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, diethyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, 2,6,7-trioxa -1-phospha-bicyclo [2,2,2] -oct-4-yl-methyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate, 3,5-di-t-butyl- -Hydroxyphenyl-3,5-distearyl-thiotriazylamine, 2- (2-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,6-di-t-butyl -4-hydroxymethylphenol, 2,4-bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, N, N'- Hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide), octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,6- Hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl 4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl- 4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2′-thiodiethyl-bis [3- (3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] and the like.

これらのなかでも好ましいのは,N,N−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)のような下記式(2)で示される構造を有する化合物である。   Among these, a compound having a structure represented by the following formula (2) such as N, N-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide) is preferable.

Figure 2011052127
Figure 2011052127

一般式(2)において、R1及びR2は、それぞれ、一般式(1)と同義であり、好ましい範囲も同義である。 In General formula (2), R < 1 > and R < 2 > are respectively synonymous with General formula (1), and its preferable range is also synonymous.

また、1,6−ヘキサンジオール−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、ペンタエリスリトール−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、2,2'−チオジエチル−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕等のような、3−位に3,5−ジアルキルー4−ヒドロキシフェニル基を有するプロピオン酸と多価アルコールのエステルも好ましい。   Also, 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl- 4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl- 4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2′-thiodiethyl-bis [3- (3,5 3,5-dialkyl-4-hydride in the 3-position, such as -di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Also preferred are esters of propionic acid and polyhydric alcohols having a roxyphenyl group.

(E)立体障害性フェノール化合物の含有量は、(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対し0.01〜1重量部である。含有量が0.01重量部未満では熱分解抑制効果が低く、その結果成形品からのホルムアルデヒド発生を抑制する効果が小さい。逆に1重量部を超えると成形品表面からのブリード物が顕著になる。好適な含有量は0.1〜0.5重量部である。   (E) Content of a sterically hindered phenolic compound is 0.01-1 weight part with respect to 100 weight part of (A) polyacetal resin. When the content is less than 0.01 parts by weight, the effect of suppressing thermal decomposition is low, and as a result, the effect of suppressing the generation of formaldehyde from the molded product is small. On the other hand, if the amount exceeds 1 part by weight, bleeding from the surface of the molded product becomes prominent. The preferred content is 0.1 to 0.5 parts by weight.

(F)アミノ置換トリアジン化合物
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂に必須成分として、上記の(B)〜(E)の各成分を配合したものであるが、更に(F)アミノ置換トリアジン化合物を配合するのが好ましい。アミノ置換トリアジン化合物とは、下記一般式(3)で示される構造を有するアミノ置換トリアジン類、又はこれとホルムアルデヒドとの初期重縮合物である。
(F) Amino-substituted triazine compound The polyacetal resin composition of the present invention comprises the above-mentioned components (B) to (E) as essential components in a polyacetal resin. It is preferable to add a compound. The amino-substituted triazine compound is an amino-substituted triazine having a structure represented by the following general formula (3), or an initial polycondensate of this with formaldehyde.

Figure 2011052127
Figure 2011052127

一般式(3)において、R3、R4、R5は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、炭素数1〜10のアルキル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数6〜12のアリール基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は置換されていてもよいアミノ基を示すが、R3〜R5のうち少なくとも一つは置換されていてもよいアミノ基を示す。 In the general formula (3), R 3 , R 4 and R 5 may each independently be substituted with a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkyl group. A good aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms, or an optionally substituted amino group is shown, but at least one of R 3 to R 5 may be substituted. An amino group is shown.

アミノ置換トリアジン化合物の具体例としては、例えばグアナミン、メラミン、N−ブチルメラミン、N−ブチルメラミン、N−フェニルメラミン、N,N−ジフェニルメラミン、N,N−ジアリルメラミン、N,N',N''−トリフェニルメラミン、N,N',N''−トリメチロールメラミン、ベンゾグアナミン、2,4−ジアミノ−6−メチル−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ブチル−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ベンジルオキシ−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ブトキシ−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−シクロヘキシル−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−クロロ−sym−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−メルカプト−sym−トリアジン、アメリン(N,N,N',N'−テトラシアノエチルベンゾグアナミン)が挙げられる。これらのアミノ置換トリアジン化合物は、ホルムアルデヒドとの初期重縮合物(プレポリマー)として用いてもよい。例えばメラミン、メチロールメラミン、ベンゾグアナミン等とホルムアルデヒドとの初期重縮合物を用いるのが好ましく、水溶性のメラミン−ホルムアルデヒド樹脂を用いるのが特に好ましい。   Specific examples of the amino-substituted triazine compound include, for example, guanamine, melamine, N-butylmelamine, N-butylmelamine, N-phenylmelamine, N, N-diphenylmelamine, N, N-diallylmelamine, N, N ′, N ″ -Triphenylmelamine, N, N ′, N ″ -trimethylolmelamine, benzoguanamine, 2,4-diamino-6-methyl-sym-triazine, 2,4-diamino-6-butyl-sym-triazine, 2,4-diamino-6-benzyloxy-sym-triazine, 2,4-diamino-6-butoxy-sym-triazine, 2,4-diamino-6-cyclohexyl-sym-triazine, 2,4-diamino-6 -Chloro-sym-triazine, 2,4-diamino-6-mercapto-sym-triazine, ameline (N, , N ', N'-tetramethyl-cyanoethyl benzoguanamine) and the like. These amino-substituted triazine compounds may be used as an initial polycondensate (prepolymer) with formaldehyde. For example, it is preferable to use an initial polycondensate of formaldehyde with melamine, methylolmelamine, benzoguanamine or the like, and it is particularly preferable to use a water-soluble melamine-formaldehyde resin.

(F)アミノ置換トリアジン化合物を含有させる場合の含有量は、ポリアセタール樹脂100重量部に対し、0.01〜10重量部が好ましく、7重量部以下がより好ましく、特に5重量部以下が好ましい。含有量が多すぎると、樹脂組成物の調製時に樹脂への分散が不良となり、ポリアセタール樹脂組成物中で凝集し、いわゆる異物となる場合がある。   (F) When the amino-substituted triazine compound is contained, the content is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 7 parts by weight or less, and particularly preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. If the content is too large, the resin composition may be poorly dispersed during the preparation of the resin composition, and may aggregate in the polyacetal resin composition, resulting in so-called foreign matter.

その他の成分
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、更にアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物、無機酸塩又はアルコキシド等を配合してもよい。例えばナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム等の水酸化物、炭酸塩、燐酸塩、ケイ酸塩、ほう酸塩等の無機酸塩、メトキシド、エトキシド等のアルコキシドを配合する。特に、アルカリ土類金属化合物を配合するのが好ましく、なかでも水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、又は炭酸マグネシウムを配合するのが好ましい。
Other Components The polyacetal resin composition of the present invention may further contain an alkali metal or alkaline earth metal hydroxide, inorganic acid salt or alkoxide. For example, hydroxides such as sodium, potassium, calcium and magnesium, inorganic acid salts such as carbonate, phosphate, silicate and borate, and alkoxides such as methoxide and ethoxide are blended. In particular, an alkaline earth metal compound is preferably blended, and calcium hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, or magnesium carbonate is particularly blended.

本発明のポリアセタール樹脂組成物には、上記の成分の他に、本発明の目的を損なわない範囲内で公知の種々の添加剤や充填材を配合してもよい。添加剤としては、例えば滑剤、離型剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられ、また充填材としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、タルク、マイカ、チタン酸カリウムウィスカー等が挙げられる。
本発明のポリアセタール樹脂組成物における上記(A)〜(E)以外の成分の含有量は、上記(A)〜(E)以外の成分が難燃剤、充填材である場合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対し、0〜50重量部が好ましく、5〜40重量部がより好ましく、10〜30重量部が特に好ましい。上記(A)〜(E)以外の成分が滑剤、離型剤である場合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対し、0〜20重量部が好ましく、0.05〜10重量部がより好ましく、0.1〜5重量部が特に好ましい。上記(A)〜(E)以外の成分が帯電防止剤である場合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対し、0〜10重量部が好ましく、0.05〜5重量部がより好ましく、0.1〜3重量部が特に好ましい。上記(A)〜(E)以外の成分が紫外線吸収剤、光安定剤である場合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対し、0〜5重量部が好ましく、0.05〜3重量部がより好ましく、0.1〜1重量部が特に好ましい。
In addition to the above components, the polyacetal resin composition of the present invention may be blended with various known additives and fillers within a range that does not impair the object of the present invention. Examples of additives include lubricants, mold release agents, antistatic agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, flame retardants, etc., and fillers include glass fibers, glass flakes, glass beads, talc, mica, Examples include potassium titanate whiskers.
Content of components other than said (A)-(E) in the polyacetal resin composition of this invention is 100 weight of polyacetal resin, when components other than said (A)-(E) are flame retardants and a filler. The amount is preferably 0 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight, and particularly preferably 10 to 30 parts by weight. When the components other than the above (A) to (E) are a lubricant and a release agent, 0 to 20 parts by weight is preferable, 0.05 to 10 parts by weight is more preferable, and 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyacetal resin. .1 to 5 parts by weight is particularly preferable. When the component other than the above (A) to (E) is an antistatic agent, 0 to 10 parts by weight is preferable, 0.05 to 5 parts by weight is more preferable, and 0.1 to 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. -3 parts by weight is particularly preferred. When components other than the above (A) to (E) are ultraviolet absorbers and light stabilizers, 0 to 5 parts by weight is preferable and 0.05 to 3 parts by weight is more preferable with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. 0.1 to 1 part by weight is particularly preferable.

ポリアセタール樹脂組成物の製造方法
本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、上記の(A)〜(E)成分、及び必要に応じて添加されるその他の成分を、任意の順序で混合、混練することによって製造することができる。混合・混練の温度、圧力等の条件は、従来公知のポリアセタール樹脂組成物の製造方法に鑑みて適宜選択すればよい。例えば、混練はポリアセタール樹脂の溶融温度以上で行えばよいが、通常は180℃以上で行うのが好ましい。製造装置としても従来からこの種の樹脂組成物の製造に用いられている混合、混練装置を用いればよい。
Manufacturing method of polyacetal resin composition The manufacturing method of the polyacetal resin composition of this invention is not specifically limited, Said (A)-(E) component and the other component added as needed are included. It can be produced by mixing and kneading in any order. Conditions such as mixing and kneading temperature and pressure may be appropriately selected in view of a conventionally known method for producing a polyacetal resin composition. For example, the kneading may be performed at a temperature higher than the melting temperature of the polyacetal resin, but usually it is preferably performed at 180 ° C. or higher. As a manufacturing apparatus, a mixing and kneading apparatus conventionally used for manufacturing this type of resin composition may be used.

具体的には、例えば、(A)ポリアセタール樹脂に対して、(B)着色剤、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂、(D)ジヒドラジド化合物、及び(E)立体障害性フェノール化合物の所定量を、同時に又は任意の順序で配合し、所望により更に(F)アミノ置換トリアジン化合物や他の添加剤等を配合した後、タンブラー型ブレンダー等によって混合する。次いで得られた混合物を1軸又は2軸押出し機で溶融混練してストランド状に押出し、ペレット化することにより、所望の組成のポリアセタール樹脂組成物を得ることができる。   Specifically, for example, a predetermined amount of (B) a colorant, (C) a polyetheresteramide resin, (D) a dihydrazide compound, and (E) a sterically hindered phenol compound with respect to (A) polyacetal resin. They are blended at the same time or in any order, and (F) an amino-substituted triazine compound and other additives are blended as desired, and then mixed by a tumbler-type blender or the like. Next, the obtained mixture is melt-kneaded with a single-screw or twin-screw extruder, extruded into a strand, and pelletized to obtain a polyacetal resin composition having a desired composition.

また、別法として、(A)ポリアセタール樹脂に対して、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂、(D)ジヒドラジド化合物、(E)立体障害性フェノール化合物、更に所望により(F)アミノ置換トリアジン化合物を混合した後、溶融混練してペレット化する。これに(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤を添加した後、再度混合、溶融混練してペレット化することにより、所望の色調のポリアセタール樹脂組成物を得ることもできる。
このようにして得られた本発明のポリアセタール樹脂組成物は、高い機械的強度、例えば、ISO527規格に準拠して測定された引張強度が60MPa以上、好ましくは62MPa以上を達成することが可能であり、しかも、ホルムアルデヒド発生量及び金型汚染が少なく、従来のポリアセタール樹脂組成物に比べ、これらの性能のバランスに優れている。
As another method, (A) polyacetal resin, (C) polyether ester amide resin, (D) dihydrazide compound, (E) sterically hindered phenol compound, and (F) amino-substituted triazine compound if desired. After mixing, it is melt-kneaded and pelletized. A polyacetal resin composition having a desired color tone can also be obtained by adding a colorant selected from (B) inorganic and organic pigments to this, and then mixing, melting and kneading again to form pellets.
The polyacetal resin composition of the present invention thus obtained can achieve a high mechanical strength, for example, a tensile strength measured according to the ISO 527 standard of 60 MPa or more, preferably 62 MPa or more. Moreover, the amount of formaldehyde generated and mold contamination are small, and the balance of these performances is excellent as compared with the conventional polyacetal resin composition.

ポリアセタール樹脂原料組成物の改質方法
本発明のポリアセタール樹脂原料組成物の改質方法は、ポリアセタール樹脂を含有するポリアセタール樹脂原料組成物を改質する方法である。特に、ポリアセタール樹脂原料組成物を着色するとともに、成形品の引張強度低下とホルムアルデヒド発生を抑制するようにポリアセタール樹脂原料組成物を改質する方法である。本発明では、改質の対象となるポリアセタール樹脂を含有する組成物を、特にポリアセタール樹脂原料組成物という。
Method for modifying polyacetal resin material composition The method for modifying a polyacetal resin material composition of the present invention is a method for modifying a polyacetal resin material composition containing a polyacetal resin. In particular, this is a method of modifying the polyacetal resin raw material composition so as to color the polyacetal resin raw material composition and suppress the decrease in tensile strength and formaldehyde generation of the molded product. In the present invention, a composition containing a polyacetal resin to be modified is particularly referred to as a polyacetal resin raw material composition.

本発明の改質方法では、ポリアセタール樹脂原料組成物に含まれる(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤0.01〜5重量部、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂0.01〜3重量部、(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物0.01〜1重量部、及び、(E)立体障害性フェノール化合物0.01〜1重量部を混合することを特徴とする。ポリアセタール樹脂原料組成物には、本発明の目的を損なわない範囲内で、(A)〜(E)の成分以外の成分が含まれていてもよい。また、ポリアセタール樹脂原料組成物には、本発明の目的を損なわない範囲内で、(A)〜(E)の成分以外の成分を添加してもよい。各成分の詳細については、上記の各成分の説明の欄を参照することができる。   In the modifying method of the present invention, 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from (B) inorganic and organic pigments with respect to 100 parts by weight of (A) polyacetal resin contained in the polyacetal resin raw material composition, C) 0.01-3 parts by weight of a polyetheresteramide resin, (D) a dihydrazide compound selected from the group consisting of an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g. ˜1 part by weight and (E) sterically hindered phenol compound 0.01 to 1 part by weight are mixed. The polyacetal resin raw material composition may contain components other than the components (A) to (E) as long as the object of the present invention is not impaired. Moreover, you may add components other than the component of (A)-(E) to the polyacetal resin raw material composition in the range which does not impair the objective of this invention. For details of each component, reference can be made to the above description of each component.

ポリアセタール樹脂原料組成物の改質剤
本発明の改質剤は、(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤0.01〜5重量部、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂0.01〜3重量部、(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物0.01〜1重量部、及び、(E)立体障害性フェノール化合物0.01〜1重量部を含有することを特徴とする。本発明の改質剤は、ポリアセタール樹脂を含有するポリアセタール樹脂原料組成物に対して添加する。本発明の改質剤を添加することによって、ポリアセタール樹脂原料組成物を着色すると同時に、特に、成形品の引張強度低下とホルムアルデヒド発生を抑制するようにポリアセタール樹脂原料組成物を改質することができる。なお、本発明の改質剤には、本発明の目的を損なわない範囲内で、(A)〜(E)の成分以外の成分が含まれていてもよい。本発明の改質剤の各成分の詳細についても、上記の各成分の説明の欄を参照することができる。
The modifier of the polyacetal resin raw material composition The modifier of the present invention is (B) 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from inorganic and organic pigments, and (C) a polyether ester amide resin 0.01 to 3 parts by weight, (D) 0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g; It contains 0.01 to 1 part by weight of a hindered phenol compound. The modifier of this invention is added with respect to the polyacetal resin raw material composition containing polyacetal resin. By adding the modifier of the present invention, the polyacetal resin raw material composition can be colored, and at the same time, in particular, the polyacetal resin raw material composition can be modified so as to suppress the decrease in tensile strength and formaldehyde generation of the molded product. . The modifier of the present invention may contain components other than the components (A) to (E) as long as the object of the present invention is not impaired. The details of each component of the modifier of the present invention can also be referred to the above description of each component.

本発明の改質剤の添加量は、ポリアセタール樹脂原料組成物に含まれる(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、改質剤に含まれる(B)着色剤の量が0.01〜5重量部となる量が好ましい。(B)着色剤の量の下限については0.05重量部以上であることが好ましく、0.1重量部以上であることがより好ましく、上限については3重量部以下であることが好ましく、2重量部以下であることがより好ましい。   The addition amount of the modifier of the present invention is such that the amount of (B) colorant contained in the modifier is 0.01 to 5 with respect to 100 parts by weight of (A) polyacetal resin contained in the polyacetal resin raw material composition. The amount to be parts by weight is preferred. (B) The lower limit of the amount of the colorant is preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, and the upper limit is preferably 3 parts by weight or less. It is more preferable that the amount is not more than parts by weight.

成形加工法
本発明の樹脂組成物は、公知のポリアセタール樹脂の成形加工法に従って、成形加工することができる。流動性、加工性の観点から、射出成形が好ましい。本発明の樹脂組成物からなる成形品としては、ペレット、丸棒、厚板等の素材、シート、チューブ、各種容器、機械、電気、自動車、建材その他の各種部品等の、従来からポリアセタール樹脂の用途として知られる種々の製品が挙げられる。
Molding Method The resin composition of the present invention can be molded according to a known polyacetal resin molding method. From the viewpoint of fluidity and workability, injection molding is preferred. As a molded article made of the resin composition of the present invention, materials such as pellets, round bars, thick plates, sheets, tubes, various containers, machines, electricity, automobiles, building materials, and other various parts have been conventionally used. There are various products known as applications.

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
実施例及び比較例で使用した原料、及び測定法を以下に示す。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
The raw materials and measurement methods used in Examples and Comparative Examples are shown below.

<原料>
(1)ポリアセタール樹脂
コモノマーとして1,3−ジオキソランを樹脂に対して4.2重量%となるように用いて製造したアセタールコポリマー、メルトインデックス(ASTM−D1238規格:190℃、2.16Kg)10.5g/10分
<Raw material>
(1) Acetal copolymer produced by using 1,3-dioxolane as a polyacetal resin comonomer so as to be 4.2% by weight based on the resin, melt index (ASTM-D1238 standard: 190 ° C., 2.16 Kg) 5g / 10min

(2)無機顔料
無機顔料−1:チタンホワイト;Pigment White 6(石原産業社製、商品名:タイペークCR−63)
無機顔料−2:チタンイエロー;Pigment Yellow 53(石原産業社製、
商品名:タイペークイエローTY−70S)
無機顔料−3:カーボンブラック;Pigment Black 7(エボニックデグサジャパン社製、商品名:プリンテックス)
(2) Inorganic pigment Inorganic pigment-1: Titanium white; Pigment White 6 (Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name: Taipei CR-63)
Inorganic pigment-2: Titanium yellow; Pigment Yellow 53 (Ishihara Sangyo Co., Ltd.,
Product name: Taipei Yellow TY-70S)
Inorganic pigment-3: Carbon black; Pigment Black 7 (product name: Printex, manufactured by Evonik Degussa Japan)

(3)有機顔料
有機顔料−1:ペリノン系オレンジ;Pigment Orange 43(クラリアントジャパン社製、商品名:PVファストオレンジGRL)
有機顔料−2:フタロシアニンブルー;Pigment Blue 15:3(住化カラー社製、商品名:スミトシアニンブルーGH)
(3) Organic Pigment Organic Pigment-1: Perinone Orange; Pigment Orange 43 (manufactured by Clariant Japan, trade name: PV Fast Orange GRL)
Organic pigment-2: phthalocyanine blue; Pigment Blue 15: 3 (manufactured by Sumika Color Co., Ltd., trade name: Sumitocyanin Blue GH)

(4)ポリエーテルエステルアミド樹脂
ポリエーテルエステルアミド樹脂−1:ポリアミド12/ポリオキシエチレングリコール共重合体(三洋化成工業社製、ペレスタットN1200)、融点=150℃
ポリエーテルエステルアミド樹脂−2:ダイマー酸ポリアミド/ポリオキシエチレングリコール共重合体(富士化成工業社製、商品名:TPAE−10HP、アミン価4.4mgKOH/g、融点=146,180℃)
(4) Polyetheresteramide resin Polyetheresteramide resin-1: Polyamide 12 / polyoxyethylene glycol copolymer (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Pelestat N1200), melting point = 150 ° C.
Polyether ester amide resin-2: dimer acid polyamide / polyoxyethylene glycol copolymer (Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: TPAE-10HP, amine value 4.4 mgKOH / g, melting point = 146, 180 ° C.)

(5)ジヒドラジド化合物
ジヒドラジド化合物−1:テレフタル酸ジヒドラジド;水100g(20℃)に対する溶解度0.01g以下(日本ファインケム社製、品番:TDH)
ジヒドラジド化合物−2:1,10−ドデカン二酸ジヒドラジド;水100g(20℃)に対する溶解度0.01g以下(日本ファインケム社製、品番:N−12)
ジヒドラジド化合物−3:アジピン酸ジヒドラジド;水100g(20℃)に対する溶解度9.1g(日本ファインケム社製、品番:ADH)、このものは本発明で規定するジヒドラジド化合物ではない。
(5) Dihydrazide compound Dihydrazide compound-1: terephthalic acid dihydrazide; solubility in water of 100 g (20 ° C.) is 0.01 g or less (manufactured by Nippon Finechem, product number: TDH)
Dihydrazide compound-2: 1,10-dodecanedioic acid dihydrazide; solubility in water of 100 g (20 ° C.) is 0.01 g or less (manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd., product number: N-12)
Dihydrazide compound-3: adipic acid dihydrazide; solubility in 9.1 g of water (100 ° C.) (Nippon Finechem, product number: ADH), which is not a dihydrazide compound defined in the present invention.

(6)立体障害性フェノール化合物
トリエチレングリコール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名:イルガノックス245)
(6) Sterically hindered phenol compound triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name: Irganox 245 )

(7)アミノ置換トリアジン化合物
メラミン(三井化学社製、品番:メラミン)
(7) Amino-substituted triazine compound melamine (Mitsui Chemicals, product number: melamine)

<測定及び評価>
測定及び評価は以下の方法で行った。
(a)アミン価
ポリエーテルエステルアミド樹脂−2を3g秤量し、m−クレゾール80mlに溶解した。電位差適定には、京都電子工業社製AT−500Nを用い、滴定液として0.05mol/lの過塩素酸メタノール溶液を用いて電位差法により滴定を行い、KOHのmgに換算しアミン価を求めた。
<Measurement and evaluation>
Measurement and evaluation were performed by the following methods.
(A) Amine value 3 g of polyetheresteramide resin-2 was weighed and dissolved in 80 ml of m-cresol. For potential difference determination, AT-500N manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd. is used, and titration is performed by a potentiometric method using a 0.05 mol / l perchloric acid methanol solution as a titrant. The amine value is converted to mg of KOH. Asked.

(b)ホルムアルデヒド発生量
日精樹脂工業社製PS−40E5ASE成形機を用いて、試験片として100mm×40mm×2mmの平板をシリンダー温度215℃で成形した。成形翌日に、この試験片につき、ドイツ自動車工業組合規格VDA275(自動車室内部品−改訂フラスコ法によるホルムアルデヒド放出量の定量)に記載された方法に準拠して、下記の方法によりホルムアルデヒド量を測定した。
(i)ポリエチレン容器中に蒸留水50mlを入れ、試験片を空中に吊るした状態で蓋を閉め、密閉状態で60℃にて、3時間加熱した。
(ii)室温で60分間放置後、試験片を取り出した。
(iii)ポリエチレン容器内の蒸留水中に吸収されたホルムアルデヒド量を、UVスペクトロメーターにより、アセチルアセトン比色法で測定した。
(B) Formaldehyde generation amount A flat plate of 100 mm × 40 mm × 2 mm was molded as a test piece at a cylinder temperature of 215 ° C. using a PS-40E5ASE molding machine manufactured by Nissei Plastic Industries. On the day after molding, the amount of formaldehyde was measured by the following method for this test piece in accordance with the method described in German Automobile Manufacturers Association Standard VDA275 (automobile interior parts-quantitative determination of formaldehyde emission by revised flask method).
(I) 50 ml of distilled water was put in a polyethylene container, the lid was closed with the test piece suspended in the air, and heated in a sealed state at 60 ° C. for 3 hours.
(Ii) After leaving at room temperature for 60 minutes, the test piece was taken out.
(Iii) The amount of formaldehyde absorbed in distilled water in a polyethylene container was measured by an acetylacetone colorimetric method using a UV spectrometer.

(c)金型汚染性
住友重機械工業社製ミニマットM8/7A成形機を用い、図1に示すようなしずく型金型を用いて、成形温度230℃、金型温度35℃で3000ショット連続成形し、終了後金型付着物の状態を肉眼で観察し、以下の2水準の基準で評価した。図1のしずく型金型は、ゲートGから樹脂組成物を導入し、尖端P部分に発生ガスが溜まり易くなるように設計した金型である。ゲートGの幅は1mm、厚みは1mmであり、図1のh1は14.5mm、h2は7mm、h3は27mmであり、成形部の厚みは3mmである。
○:金型付着物が少なく、金型汚染性は良好。
×:金型付着物が多く、金型汚染性は不良。
(C) Mold Contamination Using a mini mat M8 / 7A molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., using a drop mold as shown in FIG. Continuous molding was carried out, and after completion, the state of the mold deposit was observed with the naked eye and evaluated according to the following two standards. The drop mold shown in FIG. 1 is a mold designed so that the generated gas is easily collected at the tip P portion by introducing the resin composition from the gate G. The width of the gate G is 1 mm, the thickness is 1 mm, h1 in FIG. 1 is 14.5 mm, h2 is 7 mm, h3 is 27 mm, and the thickness of the molded part is 3 mm.
○: Mold adhesion is small and mold contamination is good.
X: There are many mold deposits and the mold contamination is poor.

(d)引張強度
住友重機械工業社製SG−75射出成形機を用いて、ISO9988−2規格に準拠し、ISO引張試験用試験片を作成した。得られた試験片を用い、ISO527規格に準拠して、引張強度の測定を行った。
(D) Tensile strength Using an SG-75 injection molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., a test piece for ISO tensile test was prepared in accordance with the ISO9988-2 standard. Using the obtained test piece, the tensile strength was measured according to the ISO 527 standard.

[実施例1〜12、比較例1〜9]
ポリアセタール樹脂100重量部に対し、下記表1、表2に示す重量配合処方で各成分を配合し、更に分散助剤としてエチレンビスステアリルアミドを0.1重量部、展着剤として流動パラフィンを0.1重量部配合し、タンブラー型ブレンダーによって混合した。得られた混合物を40mmφ単軸押出機(田辺プラスチックス社製、型式:VS−40)にて、シリンダー温度200℃、吐出速度13kg/hrで溶融混練してペレット化し、ポリアセタール樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を80℃で4時間乾燥した後射出成形を行い、成形品の発生ホルムアルデヒド量、金型汚染性及び引張強度を測定した。
結果を表1、表2に示す。尚、ホルムアルデヒド発生量は、比較例1の値を基準(1.00)とした場合の相対値として表示した。
[Examples 1-12, Comparative Examples 1-9]
Each component is blended according to the weight blending formulation shown in Tables 1 and 2 below with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin, 0.1 parts by weight of ethylenebisstearylamide as a dispersion aid, and 0 liquid paraffin as a spreading agent. .1 part by weight was mixed and mixed with a tumbler type blender. The obtained mixture was melt-kneaded and pelletized with a 40 mmφ single screw extruder (manufactured by Tanabe Plastics, model: VS-40) at a cylinder temperature of 200 ° C. and a discharge rate of 13 kg / hr to obtain a polyacetal resin composition. It was. This resin composition was dried at 80 ° C. for 4 hours and then injection molded, and the amount of formaldehyde generated, mold fouling and tensile strength were measured.
The results are shown in Tables 1 and 2. The formaldehyde generation amount was displayed as a relative value when the value of Comparative Example 1 was used as a reference (1.00).

Figure 2011052127
Figure 2011052127

Figure 2011052127
Figure 2011052127

表1、2より明らかなとおり、本発明のポリアセタール樹脂組成物は、顔料で着色されているにもかかわらず、ホルムアルデヒド発生抑制効果と金型汚染抑制効果と機械的強度低下抑制効果を同時に奏する、優れたものであることが判る。一方、本発明のポリエーテルエステルアミド樹脂を含有しない比較例1ではホルムアルデヒドの発生量が多く、またポリエーテルエステルアミド樹脂を含有させずにジヒドラジド化合物の含有量を多くした比較例2では、ホルムアルデヒドの発生量は減少するが、金型汚染が著しい。比較例3及び4は、実施例1及び3における本発明のジヒドラジド化合物(ジヒドラジド化合物−1)の代わりに、水溶解度が大きい脂肪族ジヒドラジド(ジヒドラジド化合物−3)を含有させた例であり、ホルムアルデヒドの発生量が多い。比較例5及び6は立体障害性フェノール化合物を含有しない例であり、同じくホルムアルデヒドの発生量が多い。比較例7、8、9はそれぞれ実施例5、9、11と12においてポリエーテルエステルアミド樹脂を含有しない例であり、いずれもホルムアルデヒドの発生量が多い。   As is clear from Tables 1 and 2, the polyacetal resin composition of the present invention has the formaldehyde generation suppression effect, the mold contamination suppression effect and the mechanical strength decrease suppression effect at the same time, despite being colored with a pigment. It turns out that it is excellent. On the other hand, in Comparative Example 1 which does not contain the polyetheresteramide resin of the present invention, the amount of formaldehyde generated is large, and in Comparative Example 2 in which the content of the dihydrazide compound is increased without containing the polyetheresteramide resin, The amount generated is reduced, but the mold contamination is significant. Comparative Examples 3 and 4 are examples in which an aliphatic dihydrazide (dihydrazide compound-3) having high water solubility was contained instead of the dihydrazide compound (dihydrazide compound-1) of the present invention in Examples 1 and 3, and formaldehyde There is a lot of generation. Comparative Examples 5 and 6 are examples that do not contain a sterically hindered phenolic compound, and similarly generate a large amount of formaldehyde. Comparative Examples 7, 8, and 9 are examples that do not contain the polyetheresteramide resin in Examples 5, 9, 11, and 12, respectively, and all of them generate a large amount of formaldehyde.

実施例1〜12において、ポリアセタール樹脂100重量部に対して、着色剤の添加量を0.01重量部未満にすると着色効果が大きく低下し、5重量部超にするとホルムアルデヒド発生抑制効果が大きく低下する。また、実施例1〜12において、ポリアセタール樹脂100重量部に対して、本発明の条件を満たすポリエーテルエステルアミド樹脂の添加量を0.01重量部未満にするとホルムアルデヒド発生抑制効果が大きく低下し、3重量部超にすると成形品の機械的強度が大きく低下する。さらに、実施例1〜12において、ポリアセタール樹脂100重量部に対して、本発明の条件を満たすジヒドラジド化合物の添加量を0.01重量部未満にするとホルムアルデヒド発生抑制効果が大きく低下し、1重量部超にすると金型汚染抑制効果が大きく低下する。また、実施例1〜12において、ポリアセタール樹脂100重量部に対して、立体障害性フェノール化合物の添加量を0.01重量部未満にするとホルムアルデヒド発生抑制効果が大きく低下し、1重量部超にすると金型汚染抑制効果が大きく低下する。本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂に対する各成分の添加量を特定の範囲内に制御することにより、着色効果、ホルムアルデヒド発生抑制効果、金型汚染抑制効果、機械的強度低下抑制効果のすべてを満足させることができる。   In Examples 1 to 12, with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin, if the amount of the colorant added is less than 0.01 parts by weight, the coloring effect is greatly reduced, and if it exceeds 5 parts by weight, the formaldehyde generation suppressing effect is greatly reduced. To do. Moreover, in Examples 1-12, when the addition amount of the polyetheresteramide resin satisfying the conditions of the present invention is less than 0.01 parts by weight relative to 100 parts by weight of the polyacetal resin, the formaldehyde generation suppressing effect is greatly reduced, If it exceeds 3 parts by weight, the mechanical strength of the molded product is greatly reduced. Furthermore, in Examples 1-12, when the addition amount of the dihydrazide compound satisfying the conditions of the present invention is less than 0.01 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin, the formaldehyde generation inhibitory effect is greatly reduced, and 1 part by weight. If it is too high, the effect of suppressing mold contamination is greatly reduced. Moreover, in Examples 1-12, when the addition amount of a sterically hindered phenol compound is less than 0.01 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin, the effect of suppressing the formaldehyde generation is greatly reduced, and when it exceeds 1 part by weight The mold contamination control effect is greatly reduced. The polyacetal resin composition of the present invention has all the coloring effects, formaldehyde generation suppression effects, mold contamination suppression effects, and mechanical strength reduction suppression effects by controlling the amount of each component added to the polyacetal resin within a specific range. Can be satisfied.

G ゲート
P 尖端
G Gate P Tip

Claims (13)

(A)ポリアセタール樹脂100重量部に、
(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂 0.01〜3重量部、
(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び
(E)立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部
を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。
(A) To 100 parts by weight of polyacetal resin,
(B) 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from inorganic and organic pigments,
(C) polyetheresteramide resin 0.01 to 3 parts by weight,
0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g, and (E) a sterically hindered phenol compound 0 A polyacetal resin composition comprising 0.01 to 1 part by weight.
(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤の含有量が0.05〜3重量部であり、(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂の含有量が0.05〜2重量部であり、(D)ジヒドラジド化合物の含有量が0.03〜0.3重量部であり、かつ、(E)立体障害性フェノール化合物の含有量が0.1〜0.5重量部である、請求項1に記載のポリアセタール樹脂組成物。 (B) The content of the colorant selected from inorganic and organic pigments is 0.05 to 3 parts by weight, (C) the content of the polyetheresteramide resin is 0.05 to 2 parts by weight, The content of D) dihydrazide compound is 0.03 to 0.3 parts by weight, and the content of (E) sterically hindered phenol compound is 0.1 to 0.5 parts by weight. The polyacetal resin composition as described. (B)着色剤が、チタンイエロー、チタンホワイト、ペリノン系顔料、フタロシアニン系顔料及びカーボンブラックより成る群から選ばれたものである、請求項1または2に記載のポリアセタール樹脂組成物。 The polyacetal resin composition according to claim 1 or 2, wherein the colorant (B) is selected from the group consisting of titanium yellow, titanium white, perinone pigments, phthalocyanine pigments, and carbon black. (C)ポリエーテルエステルアミド樹脂のアミド部分が、ポリアミド12又はダイマー酸ポリアミド樹脂である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。 (C) The polyacetal resin composition of any one of Claims 1-3 whose amide part of polyetheresteramide resin is the polyamide 12 or a dimer acid polyamide resin. (C)ポリエーテルエステルアミド樹脂のエーテル部分がポリオキシエチレングリコールである、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。 (C) The polyacetal resin composition of any one of Claims 1-4 whose ether part of polyetheresteramide resin is polyoxyethylene glycol. (D)ジヒドラジド化合物が、ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドより成る群から選ばれたものである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。 (D) The dihydrazide compound is selected from the group consisting of naphthalenedicarboxylic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide and dodecanedioic acid dihydrazide. The polyacetal resin composition as described. (A)ポリアセタール樹脂100重量部に対し、さらに(F)アミノ置換トリアジン化合物を0.01〜10重量部含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。 The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising 0.01 to 10 parts by weight of (F) an amino-substituted triazine compound with respect to 100 parts by weight of the (A) polyacetal resin. 引張強度が60MPa以上である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物。 The polyacetal resin composition of any one of Claims 1-7 whose tensile strength is 60 Mpa or more. 請求項1〜8のいずれか1項に記載のポリアセタール樹脂組成物を成形して成るポリアセタール樹脂成形品。 The polyacetal resin molded product formed by shape | molding the polyacetal resin composition of any one of Claims 1-8. (A)ポリアセタール樹脂100重量部を含有するポリアセタール樹脂原料組成物に、
(B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂 0.01〜3重量部、
(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び
(E)立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部
を混合することを特徴とするポリアセタール樹脂原料組成物の改質方法。
(A) To a polyacetal resin raw material composition containing 100 parts by weight of a polyacetal resin,
(B) 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from inorganic and organic pigments,
(C) polyetheresteramide resin 0.01 to 3 parts by weight,
0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g, and (E) a sterically hindered phenol compound 0 A method for modifying a polyacetal resin raw material composition, comprising mixing 0.01 to 1 part by weight.
成形品の引張強度低下とホルムアルデヒド発生を抑制する、請求項10に記載の改質方法。 The modification | reformation method of Claim 10 which suppresses the tensile strength fall and formaldehyde generation | occurrence | production of a molded article. (B)無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂 0.01〜3重量部、
(D)芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び
(E)立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部
を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂原料組成物用改質剤。
(B) 0.01 to 5 parts by weight of a colorant selected from inorganic and organic pigments,
(C) polyetheresteramide resin 0.01 to 3 parts by weight,
0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound selected from the group consisting of (D) an aromatic dihydrazide compound and an aliphatic dihydrazide compound having a solubility in 100 g of water at 20 ° C. of less than 1 g, and (E) a sterically hindered phenol compound 0 The modifier for polyacetal resin raw material compositions characterized by containing 0.01-1 weight part.
成形品の引張強度低下とホルムアルデヒド発生を抑制する、請求項12に記載のポリアセタール樹脂原料組成物用改質剤。 The modifier for a polyacetal resin raw material composition according to claim 12, which suppresses the decrease in tensile strength and formaldehyde generation of a molded product.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013203993A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Sumitomo Chemical Co Ltd Liquid crystal polyester resin composition and molded article
JP2013203997A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Sumitomo Chemical Co Ltd Liquid crystal polyester composition, liquid crystal polyester molded body and connector using liquid crystal polyester composition

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