JPH05109584A - Trimming laminated ceramic capacitor and manufacture thereof - Google Patents

Trimming laminated ceramic capacitor and manufacture thereof

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JPH05109584A
JPH05109584A JP27219691A JP27219691A JPH05109584A JP H05109584 A JPH05109584 A JP H05109584A JP 27219691 A JP27219691 A JP 27219691A JP 27219691 A JP27219691 A JP 27219691A JP H05109584 A JPH05109584 A JP H05109584A
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electrode
ceramic
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electrodes
trimming
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Harufumi Bandai
治文 萬代
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To make a laminated ceramic capacitor to be trimmed. CONSTITUTION:A first one of paired first and second inner electrodes to be formed in a ceramic laminate 2 having a laminated ceramic capacitor 1 is electrically connected to a first outer electrode 40, and the second one is electrically connected to connecting electrodes 42-47. The electrodes 42-47 are respectively connected to leads 33-38 of a trimming electrode 32. A lead 39 of the electrode 32 is electrically connected to a second outer electrode 41. A position 48 to be cut by a laser is applied by a laser beam, and the lead 38 is cut. Thus, the inner electrode connected to the electrode 47 is not connected to the electrode 41, thereby reducing an electrostatic capacity of the entire capacitor 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、トリミング可能な積
層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a trimmable multilayer ceramic capacitor and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、VCO、チューナ等の高周波
回路モジュールにおいては、使用される部品の特性のば
らつきを吸収するための調整作業が必要である。従来
は、トリマコンデンサ、可変コイル等の可変素子を使用
したり、ストリップラインをルーターによって切削した
りして、そのような調整を行なっていた。
2. Description of the Related Art For example, in a high frequency circuit module such as a VCO or a tuner, it is necessary to perform an adjusting operation to absorb variations in characteristics of used components. Conventionally, such adjustment is performed by using a variable element such as a trimmer capacitor or a variable coil, or cutting a strip line with a router.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た調整を可能とするための方法は、いずれも、コストが
高くなるとともに、可変素子を用いる場合には、素子が
大きくなり、また、半田浸漬を適用することが困難であ
るため、高周波回路モジュールの製造の自動化が困難に
なる、などの問題を含んでいた。
However, in any of the above-mentioned methods for enabling adjustment, the cost is high, and when a variable element is used, the element becomes large and solder dipping is required. Since it is difficult to apply, it is difficult to automate the manufacturing of the high frequency circuit module, which is a problem.

【0004】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題に有利に対応できる、トリミング可能な積層
セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供しよう
とすることである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a trimmable multilayer ceramic capacitor and a method for manufacturing the same, which can advantageously address the above-mentioned problems.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この発明によるトリミン
グ可能な積層セラミックコンデンサは、複数のセラミッ
ク層を積層してなる、かつ、互いに対向する、1対の主
面、1対の側面および1対の端面を有する、セラミック
積層体を備える。このセラミック積層体の内部には、第
1および第2の内部電極が互いに対向するように形成さ
れる。セラミック積層体の一方の端面上には、第1の外
部電極が、第1の内部電極に対して電気的に接続される
ように形成される。セラミック積層体のいずれか一方の
側面には、接続電極が、第2の内部電極に対して電気的
に接続されるように形成される。接続電極に対して、前
記一方の側面において電気的に接続されるように、トリ
ミング電極が、第1および第2の内部電極の外側であっ
てセラミック積層体の一方の主面に沿って延びるように
形成される。セラミック積層体の他方の端面上には、第
2の外部電極が、トリミング電極に電気的に接続される
ように形成される。
A trimmable monolithic ceramic capacitor according to the present invention is formed by laminating a plurality of ceramic layers, and is opposed to each other by a pair of main surfaces, a pair of side surfaces and a pair of main surfaces. A ceramic laminate having an end surface is provided. Inside the ceramic laminate, first and second internal electrodes are formed so as to face each other. A first external electrode is formed on one end surface of the ceramic laminate so as to be electrically connected to the first internal electrode. A connection electrode is formed on one of the side surfaces of the ceramic laminated body so as to be electrically connected to the second internal electrode. The trimming electrode extends outside the first and second internal electrodes and along one main surface of the ceramic laminate so as to be electrically connected to the connection electrode on the one side surface. Formed in. A second external electrode is formed on the other end surface of the ceramic laminated body so as to be electrically connected to the trimming electrode.

【0006】また、この発明によるトリミング可能な積
層セラミックコンデンサの製造方法は、上述したトリミ
ング可能な積層セラミックコンデンサにおいて、第1お
よび第2の内部電極が各々複数ありかつ交互に形成さ
れ、そのため、複数の第2の内部電極の各々に対して複
数の接続電極がそれぞれ電気的に接続されるようにセラ
ミック積層体のいずれか一方の側面において形成される
場合に適用される。この製造方法では、複数の接続電極
の少なくとも2つを与えるべき導電膜を一連に前記一方
の側面上に形成するステップと、前記導電膜を、別々の
前記接続電極となるように切断するステップとを備える
ことを特徴としている。
According to the method of manufacturing a trimmable monolithic ceramic capacitor according to the present invention, in the above-mentioned trimmable monolithic ceramic capacitor, a plurality of first and second internal electrodes are provided and are alternately formed. It is applied when a plurality of connection electrodes are formed on either one side surface of the ceramic laminate so as to be electrically connected to each of the second inner electrodes. In this manufacturing method, a step of sequentially forming a conductive film to provide at least two of the plurality of connection electrodes on the one side surface, and a step of cutting the conductive film into separate connection electrodes It is characterized by having.

【0007】[0007]

【作用】この発明にかかる積層セラミックコンデンサに
おいて、外部からたとえばレーザビームをかけることに
よりトリミング電極をカットすれば、トリミング電極の
カットされた部分に接続されている第2の内部電極と第
2の外部電極との間の電気的接続が断たれる。そのた
め、この積層セラミックコンデンサ全体によって得られ
る静電容量が小さくなる。
In the laminated ceramic capacitor according to the present invention, if the trimming electrode is cut by applying a laser beam from the outside, for example, the second internal electrode and the second external electrode connected to the cut portion of the trimming electrode are cut off. The electrical connection with the electrode is broken. Therefore, the capacitance obtained by the entire laminated ceramic capacitor becomes small.

【0008】[0008]

【発明の効果】したがって、この発明によれば、静電容
量のトリミングが可能な積層セラミックコンデンサが得
られる。このような積層セラミックコンデンサは、通常
の積層セラミックコンデンサと同様、容易に小型化する
ことができるとともに、半田浸漬を問題なく適用するこ
とができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a monolithic ceramic capacitor whose capacitance can be trimmed. Such a monolithic ceramic capacitor can be easily miniaturized as in a normal monolithic ceramic capacitor, and solder dipping can be applied without any problem.

【0009】また、この発明にかかる製造方法によれ
ば、複数の第2の内部電極の各々とトリミング電極とを
互いに接続する複数の接続電極を形成するに当たって、
複数の接続電極の少なくとも2つを与えるべき導電膜を
切断することが行なわれるので、セラミック積層体の側
面上に、複数の接続電極を互いに近接させた状態で形成
することが容易になる。そのため、複数段階にトリミン
グが可能な積層セラミックコンデンサが小型化されて
も、問題なく、複数の接続電極を形成することができ
る。
Further, according to the manufacturing method of the present invention, in forming a plurality of connection electrodes for connecting each of the plurality of second internal electrodes and the trimming electrode to each other,
Since the conductive film to be provided with at least two of the plurality of connection electrodes is cut, it becomes easy to form the plurality of connection electrodes on the side surface of the ceramic laminate in a state of being close to each other. Therefore, even if the monolithic ceramic capacitor that can be trimmed in a plurality of steps is downsized, a plurality of connection electrodes can be formed without any problem.

【0010】[0010]

【実施例】図1ないし図4は、この発明の一実施例によ
るトリミング可能な積層セラミックコンデンサ1を説明
するためのものである。
1 to 4 are diagrams for explaining a trimmable monolithic ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention.

【0011】図1および図2に示すように、積層セラミ
ックコンデンサ1は、セラミック積層体2を備える。セ
ラミック積層体2は、単独で図3に示されている。セラ
ミック積層体2は、互いに対向する、1対の主面3およ
び4、1対の側面5および6ならびに1対の端面7およ
び8を有する。セラミック積層体2は、図4に示すよう
な複数のセラミック層9〜23を積層して得られたもの
である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the monolithic ceramic capacitor 1 includes a ceramic laminate 2. The ceramic laminate 2 is shown alone in FIG. The ceramic laminate 2 has a pair of main surfaces 3 and 4, a pair of side surfaces 5 and 6, and a pair of end surfaces 7 and 8 facing each other. The ceramic laminate 2 is obtained by laminating a plurality of ceramic layers 9 to 23 as shown in FIG.

【0012】図4に示したセラミック層9〜23は、好
ましくは、非還元性セラミック材料を含む。還元性材料
では、後述するレーザカットにより絶縁抵抗が劣化しや
すいためである。このようなセラミック材料にバインダ
を加え、ドクターブレードによりシート状に成形し、次
いで所定の大きさにカットすることにより、個々のセラ
ミック層9〜23が得られる。これらセラミック層9〜
23上には、図4に示すように、セラミック層9および
23を除いて、種々の電極がたとえば印刷により形成さ
れる。
The ceramic layers 9-23 shown in FIG. 4 preferably include a non-reducing ceramic material. This is because the insulation resistance of the reducing material is likely to deteriorate due to the laser cutting described later. By adding a binder to such a ceramic material, forming it into a sheet with a doctor blade, and then cutting it into a predetermined size, the individual ceramic layers 9 to 23 are obtained. These ceramic layers 9 to
As shown in FIG. 4, various electrodes are formed on 23 by printing, for example, except for the ceramic layers 9 and 23.

【0013】まず、セラミック層10,12,14,1
6,18,20の各上には、第1の内部電極24が形成
される。第1の内部電極24は、対応のセラミック層の
左側の端縁にまで延びている。
First, the ceramic layers 10, 12, 14, 1
A first internal electrode 24 is formed on each of 6, 18, and 20. The first internal electrode 24 extends to the left edge of the corresponding ceramic layer.

【0014】また、セラミック層11,13,15,1
7,19,21の各上には、第1の内部電極24に対向
する第2の内部電極25が形成される。これらのうち、
セラミック層11上に形成される第2の内部電極25
は、引出部26によってセラミック層11の端縁にまで
引出され、同様に、セラミック層13上では、引出部2
7によって引出され、セラミック層15上では、引出部
28によって引出され、セラミック層17上では、引出
部29によって引出され、セラミック層19上では、引
出部30によって引出され、セラミック層21上では、
引出部31によって引出される。
Further, the ceramic layers 11, 13, 15, 1
A second internal electrode 25 facing the first internal electrode 24 is formed on each of 7, 19, and 21. Of these,
Second internal electrode 25 formed on the ceramic layer 11
Is drawn out to the end edge of the ceramic layer 11 by the lead-out portion 26, and similarly, on the ceramic layer 13, the lead-out portion 2 is formed.
7, the ceramic layer 15 is pulled out by the lead-out portion 28, the ceramic layer 17 is pulled out by the lead-out portion 29, the ceramic layer 19 is pulled out by the lead-out portion 30, and the ceramic layer 21 is pulled out.
It is drawn out by the drawer 31.

【0015】セラミック層22上には、トリミング電極
32が形成される。トリミング電極32は、セラミック
層22の右側の端縁および2つの側縁にまで延びてお
り、好ましくは、これら端縁または側縁にまで各々別々
に引出されるように、7つの引出部33〜39を形成し
ている。引出部33は引出部26に対応する位置にあ
り、同様に、引出部34は引出部27に、引出部35は
引出部28に、引出部36は引出部29に、引出部37
は引出部30に、および引出部38は引出部31にそれ
ぞれ対応する位置にある。
A trimming electrode 32 is formed on the ceramic layer 22. The trimming electrode 32 extends to the right side edge and the two side edges of the ceramic layer 22, and preferably, the seven lead portions 33 to 33 are formed so that the trimming electrode 32 is individually led to these edge or side edges. 39 is formed. The drawer portion 33 is located at a position corresponding to the drawer portion 26. Similarly, the drawer portion 34 is located in the drawer portion 27, the drawer portion 35 is located in the drawer portion 28, the drawer portion 36 is located in the drawer portion 29, and the drawer portion 37.
Is located at the position corresponding to the drawing section 30, and the drawing section 38 is located at the position corresponding to the drawing section 31.

【0016】このようなセラミック層9〜23は、図4
に示した順序で積重ねられ、圧着された後、焼成され、
焼結体とされる。このようにして、図3に示したセラミ
ック積層体2が得られる。
Such ceramic layers 9-23 are shown in FIG.
Stacked in the order shown in, compressed, then fired,
It is a sintered body. In this way, the ceramic laminate 2 shown in FIG. 3 is obtained.

【0017】セラミック積層体2において、前述した第
1の内部電極24は、一方の端面7に露出し(図示せ
ず)、引出部39は、他方の端面8に露出し、引出部2
6〜28ならびに33〜35は、一方の側面5に露出し
(図示せず)、引出部29〜31ならびに36〜38
は、他方の側面6に露出している。
In the ceramic laminate 2, the above-mentioned first internal electrode 24 is exposed on one end face 7 (not shown), and the lead-out portion 39 is exposed on the other end-face 8 and the lead-out portion 2 is formed.
6 to 28 and 33 to 35 are exposed on one side surface 5 (not shown), and the drawn-out portions 29 to 31 and 36 to 38.
Is exposed on the other side surface 6.

【0018】次に、図1および図2に示すように、セラ
ミック積層体2の一方の端面7上には、第1の外部電極
40が第1の内部電極24と電気的に接続されるように
形成される。他方の端面8上には、引出部39と電気的
に接続されるように、第2の外部電極41が形成され
る。また、セラミック積層体2の一方の側面5上には、
引出部26および33と電気的に接続される接続電極4
2、引出部27および34と電気的に接続される接続電
極43、ならびに引出部28および35と電気的に接続
される接続電極44がそれぞれ形成される。他方の側面
6上には、引出部29および36と電気的に接続される
接続電極45、引出部30および37に電気的に接続さ
れる接続電極46、ならびに引出部31および38に電
気的に接続される接続電極47が、それぞれ形成され
る。
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the first outer electrode 40 is electrically connected to the first inner electrode 24 on one end face 7 of the ceramic laminate 2. Formed in. A second external electrode 41 is formed on the other end surface 8 so as to be electrically connected to the lead portion 39. Further, on one side surface 5 of the ceramic laminate 2,
Connection electrode 4 electrically connected to the lead-out portions 26 and 33
2, a connection electrode 43 electrically connected to the lead-out portions 27 and 34, and a connection electrode 44 electrically connected to the lead-out portions 28 and 35 are formed, respectively. On the other side surface 6, a connection electrode 45 electrically connected to the lead portions 29 and 36, a connection electrode 46 electrically connected to the lead portions 30 and 37, and electrically connected to the lead portions 31 and 38. The connection electrodes 47 to be connected are respectively formed.

【0019】セラミック積層体2の外表面上に形成され
るこれら電極40〜47は、乾式めっきや金属ペースト
を付与し焼付けることによって形成され、必要に応じ
て、めっきが施されてもよい。
The electrodes 40 to 47 formed on the outer surface of the ceramic laminate 2 are formed by dry plating or by applying a metal paste and baking, and may be plated if necessary.

【0020】このようにして、図1および図2に示すよ
うに、所望のトリミング可能な積層セラミックコンデン
サ1が得られる。このような積層セラミックコンデンサ
1において、主面3に向かってたとえばレーザカットを
適用すれば、セラミック層23(図4)を貫通して、ト
リミング電極32が所望の位置でカットされる。たとえ
ば、図1では、レーザカット位置48が破線で示されて
おり、このようなレーザカットを実施することにより、
トリミング電極32の引出部38がカットされる。その
結果、図4に示したセラミック層21上の第2の内部電
極25と第2の外部電極41との接続が断たれ、積層セ
ラミックコンデンサ1全体によって得られる静電容量が
小さくされる。
In this way, as shown in FIGS. 1 and 2, a desired trimmable monolithic ceramic capacitor 1 is obtained. In such a monolithic ceramic capacitor 1, if a laser cut is applied toward the main surface 3, the trimming electrode 32 is cut at a desired position by penetrating the ceramic layer 23 (FIG. 4). For example, in FIG. 1, the laser cutting position 48 is shown by a broken line, and by performing such laser cutting,
The lead portion 38 of the trimming electrode 32 is cut. As a result, the connection between the second internal electrode 25 and the second external electrode 41 on the ceramic layer 21 shown in FIG. 4 is cut off, and the capacitance obtained by the entire monolithic ceramic capacitor 1 is reduced.

【0021】この実施例では、トリミング電極32の6
つの引出部33〜38を順次カットすることにより、6
段階のトリミングが可能である。なお、トリミングの段
階数および各段階でのトリミング率は、トリミング電極
32に接続される第2の内部電極25の数および面積に
よって変えることができる。
In this embodiment, 6 of the trimming electrodes 32 are used.
By sequentially cutting the three drawers 33 to 38, 6
Trimming in stages is possible. The number of trimming steps and the trimming ratio at each step can be changed depending on the number and area of the second internal electrodes 25 connected to the trimming electrode 32.

【0022】図5には、図4に示したセラミック層22
の代わりに用いられるセラミック層22aが示されてい
る。セラミック層22a上に形成されたトリミング電極
32aは、図4に示したトリミング電極32との比較で
説明すると、3つの引出部33〜35に対応する引出部
49、2つの引出部36および37に対応する引出部5
0、引出部38に対応する引出部51ならびに引出部3
9に対応する引出部52を形成している。このようなセ
ラミック層22aを用いて得られた積層セラミックコン
デンサによれば、レーザカットする位置を選ぶことによ
り、トリミング率を変えることができる。すなわち、引
出部49をカットする場合のトリミング率と引出部50
をカットする場合のトリミング率と引出部51をカット
する場合のトリミング率は、3:2:1となり、所望の
トリミング率に応じて効率的なトリミングを行なうこと
ができる。
FIG. 5 shows the ceramic layer 22 shown in FIG.
The ceramic layer 22a used instead of is shown. The trimming electrode 32a formed on the ceramic layer 22a has a lead-out portion 49 corresponding to the three lead-out portions 33 to 35, two lead-out portions 36 and 37, as compared with the trimming electrode 32 shown in FIG. Corresponding drawer 5
0, the drawer portion 51 and the drawer portion 3 corresponding to the drawer portion 38
A pull-out portion 52 corresponding to 9 is formed. According to the monolithic ceramic capacitor obtained by using such a ceramic layer 22a, the trimming ratio can be changed by selecting the laser cutting position. That is, the trimming ratio and the pull-out portion 50 when the pull-out portion 49 is cut.
The trimming ratio in the case of cutting and the trimming ratio in the case of cutting the extraction portion 51 are 3: 2: 1, and efficient trimming can be performed according to the desired trimming ratio.

【0023】前述した図1および図2に示す積層セラミ
ックコンデンサ1において、3つの接続電極42〜44
が一方の側面5に形成され、同じく3つの接続電極45
〜47が他方の側面6に形成されていた。これら接続電
極42〜44ならびに45〜47は、互いに他のものと
分離した状態で形成されなければならない。しかしなが
ら、積層セラミックコンデンサ1の寸法が小さい場合、
これら接続電極42〜47を、上述のように互いに分離
した状態で形成することは、それほど容易ではない。こ
のことを鑑みたとき、図6および図7に示した方法を有
利に採用することができる。
In the monolithic ceramic capacitor 1 shown in FIGS. 1 and 2, the three connecting electrodes 42 to 44 are connected.
Is formed on one side surface 5, and three connection electrodes 45 are also formed.
.About.47 were formed on the other side surface 6. These connection electrodes 42 to 44 and 45 to 47 must be formed separately from each other. However, when the size of the monolithic ceramic capacitor 1 is small,
It is not so easy to form these connection electrodes 42 to 47 in a state where they are separated from each other as described above. In view of this, the method shown in FIGS. 6 and 7 can be advantageously employed.

【0024】図6および図7は、この発明のトリミング
可能な積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施例
を説明するためのものである。なお、図6および図7に
おいて、前述した図面に示す要素に相当する要素には、
同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
FIGS. 6 and 7 are for explaining one embodiment of a method of manufacturing a trimmable monolithic ceramic capacitor according to the present invention. 6 and 7, the elements corresponding to the elements shown in the above-mentioned drawings are
The same reference numerals are given, and duplicate explanations are omitted.

【0025】図6を参照して、セラミック積層体2の1
対の端面の各々上には、第1および第2の外部電極40
および41が形成されるとともに、1対の側面5および
6の各々上には、導電膜53および54がそれぞれ形成
される。導電膜53は、図1および図2に示した接続電
極42〜44を与えるためのものであり、導電膜54
は、接続電極45〜47を与えるためのものである。
Referring to FIG. 6, one of the ceramic laminated bodies 2 is shown.
A first and second outer electrode 40 is provided on each of the pair of end faces.
And 41 are formed, and conductive films 53 and 54 are formed on the pair of side surfaces 5 and 6, respectively. The conductive film 53 is for providing the connection electrodes 42 to 44 shown in FIGS.
Is for providing the connection electrodes 45 to 47.

【0026】導電膜53および54には、図7に示すよ
うに、切込み55および56ならびに57および58が
形成される。このような切込み55〜58の形成は、た
とえば、レーザ、水、刃物等を用いることによって行な
われる。導電膜53が切込み55および56によって切
断されることにより、3つの接続電極42a〜44aが
与えられ、導電膜54が切込み57および58によって
切断されることにより、3つの接続電極45a〜47a
が与えられる。これら接続電極42a〜47aは、前述
した接続電極42〜47にそれぞれ対応するものであ
る。
Notches 55 and 56 and 57 and 58 are formed in the conductive films 53 and 54 as shown in FIG. The formation of the cuts 55 to 58 is performed by using, for example, a laser, water, a blade or the like. By cutting the conductive film 53 by the cuts 55 and 56, the three connection electrodes 42a to 44a are provided, and by cutting the conductive film 54 by the cuts 57 and 58, the three connection electrodes 45a to 47a.
Is given. These connection electrodes 42a to 47a correspond to the above-mentioned connection electrodes 42 to 47, respectively.

【0027】このように、図6および図7に示した方法
によれば、複数の接続電極42a〜44aまたは45a
〜47aを、近接させながらも互いに分離された状態で
狭い面積内に形成することが容易である。
As described above, according to the method shown in FIGS. 6 and 7, the plurality of connection electrodes 42a to 44a or 45a are connected.
It is easy to form the parts 47a to 47a in a small area in a state of being separated from each other while being close to each other.

【0028】なお、図7に示すような状態で得られた積
層セラミックコンデンサ1aにおいて、切込み55〜5
8を覆うように、樹脂またはガラスなどからなるオーバ
ーコートが施されてもよい。
In the monolithic ceramic capacitor 1a obtained in the state shown in FIG.
An overcoat made of resin, glass, or the like may be applied so as to cover 8.

【0029】以上、この発明を図示した実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、その他種々
の変形例が可能である。
Although the present invention has been described above with reference to the illustrated embodiments, various other modifications are possible within the scope of the present invention.

【0030】たとえば、図1ないし図4に示した実施例
では、トリミング電極32にすべての第2の内部電極2
5が接続電極42〜47を介して接続されたが、第2の
内部電極のいくつかは、直接、第2の外部電極41に接
続されてもよい。したがって、たとえば、トリミング電
極32のカットによって容量形成に寄与しなくなるよう
にされる第2の内部電極は、極端な場合には、単に1つ
のみであってもよい。
For example, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 4, all the second internal electrodes 2 are used as the trimming electrodes 32.
Although 5 is connected via the connection electrodes 42 to 47, some of the second inner electrodes may be directly connected to the second outer electrode 41. Therefore, for example, in an extreme case, the number of the second internal electrode that is made to not contribute to the capacitance formation by cutting the trimming electrode 32 may be only one.

【0031】また、図4に示すように、トリミング電極
32は、セラミック層23によって覆われたが、このよ
うなトリミング電極は、得られた積層セラミックコンデ
ンサの外表面に露出していてもよい。
As shown in FIG. 4, the trimming electrode 32 is covered with the ceramic layer 23, but such a trimming electrode may be exposed on the outer surface of the obtained monolithic ceramic capacitor.

【0032】また、トリミング電極をカットするため、
レーザカットの他、機械的な刃物を適用してもよい。
Further, in order to cut the trimming electrode,
In addition to laser cutting, a mechanical blade may be applied.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサ1を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a monolithic ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した積層セラミックコンデンサ1の斜
視図である。
FIG. 2 is a perspective view of the monolithic ceramic capacitor 1 shown in FIG.

【図3】図1および図2に示した積層セラミックコンデ
ンサ1に含まれるセラミック積層体2を単独で示す斜視
図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a single ceramic laminated body 2 included in the monolithic ceramic capacitor 1 shown in FIGS. 1 and 2.

【図4】図3に示したセラミック積層体2を構成する複
数のセラミック層9〜23を互いに分離して示す斜視図
である。
4 is a perspective view showing a plurality of ceramic layers 9 to 23 forming the ceramic laminated body 2 shown in FIG. 3 separately from each other.

【図5】この発明の他の実施例を説明するためのもの
で、図4に示したセラミック層22の代わりに用いるこ
とができるセラミック層22aを示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a ceramic layer 22a that can be used instead of the ceramic layer 22 shown in FIG. 4 for explaining another embodiment of the present invention.

【図6】この発明による積層セラミックコンデンサの製
造方法の一実施例に含まれる第1のステップを実施した
状態を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the first step included in one embodiment of the method for manufacturing a laminated ceramic capacitor according to the present invention has been carried out.

【図7】同じく第2のステップを実施した状態を示す斜
視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a state where a second step is similarly performed.

【符号の説明】 1,1a 積層セラミックコンデンサ 2 セラミック積層体 3,4 主面 5,6 側面 7,8 端面 9〜23,22a セラミック層 24 第1の内部電極 25 第2の内部電極 26〜31,33〜39,49〜52 引出部 32,32a トリミング電極 40 第1の外部電極 41 第2の外部電極 42〜47,42a〜47a 接続電極 48 レーザカット位置 53,54 導電膜 55〜58 切込み[Description of Reference Signs] 1,1a monolithic ceramic capacitor 2 ceramic laminate 3,4 main surface 5,6 side surface 7,8 end surface 9 to 23,22a ceramic layer 24 first internal electrode 25 second internal electrode 26 to 31 , 33-39, 49-52 Lead-out part 32, 32a Trimming electrode 40 First external electrode 41 Second external electrode 42-47, 42a-47a Connection electrode 48 Laser cut position 53, 54 Conductive film 55-58 Cut

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のセラミック層を積層してなる、か
つ、互いに対向する、1対の主面、1対の側面および1
対の端面を有する、セラミック積層体と、 前記セラミック積層体の内部において互いに対向するよ
うに形成される、第1および第2の内部電極と、 前記第1の内部電極に対して前記セラミック積層体の一
方の端面において電気的に接続されるように前記一方の
端面上に形成される、第1の外部電極と、 前記第2の内部電極に対して前記セラミック積層体のい
ずれか一方の側面において電気的に接続されるように前
記一方の側面上に形成される、接続電極と、 前記第1および第2の内部電極の外側において前記セラ
ミック積層体の一方の主面に沿って延び、前記接続電極
に前記一方の側面において電気的に接続される、トリミ
ング電極と、 前記トリミング電極に対して前記セラミック積層体の他
方の端面において電気的に接続されるように前記他方の
端面上に形成される、第2の外部電極とを備える、トリ
ミング可能な積層セラミックコンデンサ。
1. A pair of principal surfaces, a pair of side surfaces, and 1 which are formed by laminating a plurality of ceramic layers and face each other.
A ceramic laminate having a pair of end faces, first and second internal electrodes formed to face each other inside the ceramic laminate, and the ceramic laminate with respect to the first internal electrode On one side surface of the ceramic laminate with respect to the first external electrode and the second internal electrode, which is formed on the one end surface so as to be electrically connected to the one end surface. A connection electrode formed on the one side surface so as to be electrically connected, and extending along one main surface of the ceramic laminate outside the first and second internal electrodes, and the connection electrode A trimming electrode electrically connected to the electrode on the one side surface, and electrically connected to the trimming electrode on the other end surface of the ceramic laminate. Serial formed on the other end surface, and a second external electrode, trimmable multilayer ceramic capacitor.
【請求項2】 複数のセラミック層を積層してなる、か
つ、互いに対向する、1対の主面、1対の側面および1
対の端面を有する、セラミック積層体と、 前記セラミック積層体の内部において互いに対向するよ
うに交互に形成される、各々複数の第1および第2の内
部電極と、 複数の前記第1の内部電極の各々に対して前記セラミッ
ク積層体の一方の端面において共通に電気的に接続され
るように前記一方の端面上に形成される、第1の外部電
極と、 複数の前記第2の内部電極の各々に対して前記セラミッ
ク積層体のいずれか一方の側面においてそれぞれ電気的
に接続されるように前記一方の側面上に形成される、複
数の接続電極と、 前記第1および第2の内部電極の外側において前記セラ
ミック積層体の一方の主面に沿って延び、複数の前記接
続電極の各々に前記一方の側面において共通に電気的に
接続される、トリミング電極と、 前記トリミング電極に対して前記セラミック積層体の他
方の端面において電気的に接続されるように前記他方の
端面上に形成される、第2の外部電極とを備える、トリ
ミング可能な積層セラミックコンデンサの製造方法であ
って、 前記複数の接続電極の少なくとも2つを与えるべき導電
膜を一連に前記一方の側面上に形成するステップと、 前記導電膜を、別々の前記接続電極となるように切断す
るステップとを備える、トリミング可能な積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
2. A pair of main surfaces, a pair of side surfaces and a pair of main surfaces, which are formed by stacking a plurality of ceramic layers and are opposed to each other.
A ceramic laminate having a pair of end faces, and a plurality of first and second internal electrodes, which are alternately formed so as to face each other inside the ceramic laminate, and a plurality of the first internal electrodes. Of the first outer electrode and the plurality of second inner electrodes formed on the one end face so as to be commonly electrically connected to one end face of the ceramic laminated body. A plurality of connection electrodes formed on the one side surface so as to be electrically connected to one side surface of the ceramic laminated body for each of the plurality of connection electrodes; A trimming electrode that extends along one main surface of the ceramic laminated body on the outer side and is electrically connected to each of the plurality of connection electrodes in common on the one side surface; A method of manufacturing a trimmable monolithic ceramic capacitor, comprising: a second external electrode formed on the other end face of the ceramic laminate so as to be electrically connected to the electrode on the other end face. And a step of sequentially forming a conductive film to provide at least two of the plurality of connection electrodes on the one side surface, and a step of cutting the conductive film into separate connection electrodes. A method of manufacturing a trimmable multilayer ceramic capacitor, which comprises:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7014725B2 (en) * 2001-10-25 2006-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component manufacturing method including a sintered adhesive layer with a resin and inorganic powder

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US7014725B2 (en) * 2001-10-25 2006-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component manufacturing method including a sintered adhesive layer with a resin and inorganic powder

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