JPH05104449A - 研磨テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、研磨作業中、研磨砥粒の脱落が
少なく、かつテープのカールの発生が少ない、磁気ディ
スクの研磨等の精密研磨加工やポリッシングに好適な研
磨テープの製造方法の提供を目的とする。 【構成】 本発明の研磨テープの製造方法は、研磨砥
粒、結合剤および溶剤を混合して塗布液を調製する工
程、この塗布液を基材上に塗布後乾燥する工程並びに結
合剤を硬化せしめる工程から構成され、その特徴として
は上記結合剤の組織が （ｉ） エポキシアクリレートと、（ｉｉ） 数平均分
子量が６００〜２０，０００であって、１分子内に２個
のアク リレート基を有するウレタンアクリレート
とを、含むこと、そしてこの結合剤を放射線照射によっ
て硬化せしめることにある。これによって本発明は所期
の効果を奏する研磨テープの製造目的を達成しうる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリッシングや精密研磨
加工に使用するのに適した研磨テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に研磨テープは砥粒、高分子樹脂結
合剤および溶剤を混合して、高分子フィルム等の基材上
に塗布乾燥し、ロール状に巻き取り、所定の形状に加工
されて製造される。このような研磨テープの製造におけ
る結合剤はロール状に巻き取られる時点で流動性を失っ
た固体状態である必要があり、そのためには充分高い分
子量を有していなければならない。

【０００３】特に磁気ディスクの研磨に使用される研磨
テープの結合剤は高品質の仕上げ性能を得るために柔軟
性をも兼ね備える必要がある。

【０００４】この要請を満たすため、多官能イソシアネ
ートで架橋して、または未架橋の状態で、末端にＯＨ基
を有する高い分子量の樹脂を使用したウレタン系の熱硬
化性樹脂を用いた結合剤が近年使用されている。しかし
ながらこの種の結合剤では、高い架橋密度を得るのが困
難で、軟らかすぎで強度が不十分となるという不都合が
あった。

【０００５】一方、研磨テープをロール状に巻き取る前
に高い架橋密度を実現する手段として、紫外線または電
子線硬化樹脂を結合剤として使用する無溶剤型の技術が
開示されている。すなわち、特開昭６２−２１８０７２
号公報（米国特許第４６４４７０３号明細書）にはトリ
アクリレート、ジアクリレートおよびアクリレートオリ
ゴマーの混合物を結合剤として使用することが開示され
ている。

【０００６】しかしながらこの場合、溶剤を使用せず
に、十分低い粘度を実現し塗布を可能とするために低分
子量のモノマーを反応性希釈剤として使用する必要があ
り、ラジカル重合による硬化収縮のため基材がカールす
るという問題がある。また特開昭６２−１５７７７０号
公報（米国特許第４７７３９２０号明細書）には、研磨
テープの結合剤として種々のモノマーが提案されている
（たとえば、分子内にイソシアヌレート環を有する五官
能または九官能アクリレート等）。しかしながらこれら
のモノマーも、低い二重結合当量を有していると同時に
低分子量のモノマーを反応性希釈剤として使用するため
硬化収縮による基材のカールが発生するという問題があ
る。

【０００７】このような結合剤は比較的粗い研磨砥粒
（５ミクロンより大）と厚い基材（７５ミクロン以上）
とを使用する研磨テープの場合には不都合は少ないが、
磁気ディスクの研磨に使用される研磨テープ、例えば５
ミクロン以下の細かい研磨砥粒と薄い基材（５０ミクロ
ン以下）とを使用した研磨テープの場合にはカールの発
生という不都合を生じ易い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
を解決するためになされたものであり、 1) 柔軟性および高い架橋密度とを共に有する。 2) 硬化収縮による基材のカールの発生が少ない。 3) 硬さ等の物性のコントロール範囲が広い。 4) 研磨砥粒と結合剤の配合比の適用範囲が広い。 5) 表面に凹凸を形成することにより、いわゆる目詰ま
りしにくい。研磨テープの製造方法を得ることを目的と
する。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】上記した目的は、本発
明の研磨テープの製造方法により達成される。

【００１０】即ち本発明は主成分として研磨砥粒、結合
剤および溶剤を混合して塗布液を調製する工程、この塗
布液を基材上に塗布後乾燥する工程、並びに結合剤を硬
化せしめる工程を含む研磨テープの製造方法において、 (A) 前記塗布液を調製する工程における結合剤がその
成分組成として、 (i) エポキシアクリレートおよび (ii) 数平均分子量が６００〜２０，０００であって１
分子内に２個のアクリレート基を有するウレタンアクリ
レートを含有すること、並びに (B) 前記結合剤を硬化せしめる工程中に前記結合剤を
放射線照射によって硬化せしめる工程を含むことを特徴
とする研磨テープの製造方法に係るものである。

【００１１】本発明に使用するウレタンアクリレート
は、数平均分子量が６００〜２０，０００である必要が
あり、とくに１０００〜１０，０００であることが望ま
しい。数平均分子量が６００未満では硬化収縮が顕著と
なりテープのカールが大きくなる。一方、２０，０００
を超えると所期の目的である十分高い架橋密度を得るこ
とができない。

【００１２】前記の結合剤中のエポキシアクリレートと
ウレタンアクリレートの配合比を任意に変更することに
よって結合剤の硬さを調整することができる。この場
合、エポキシアクリレートが多すぎると硬く、脆くな
り、ウレタンアクリレートのみでは軟らかすぎて強度が
不十分となるため、結合剤中のエポキシアクリレートと
ウレタンアクリレートの配合比は５対９５から８０対２
０の範囲であることが望ましい。

【００１３】本発明では、研磨層形成用の塗布液に溶剤
を使用するために、塗布液中の研磨砥粒と結合剤との配
合比の適用範囲を広く設定することができる。すなわ
ち、無溶剤型の塗布液では研磨砥粒と結合剤の体積比が
４０：６０よりも砥粒が少ないと砥粒の切れ刃が研磨層
の表面に充分出てこなくなるが、本発明によれば、溶剤
の量を調節することによって４０：６０以下でも切れ刃
を表面に出し、充分な切削性を得ることができる。しか
し８０：２０よりも砥粒が多くなると結合剤が砥粒を基
材に充分接着できなくなり、砥粒の脱落が増えるため、
砥粒と結合剤との体積比は５：９５〜８０：２０の範囲
が望ましい。

【００１４】研磨面が凹凸の形状を有する研磨テープ
は、いわゆる目詰まりを有効に防止し得るとして一部の
用途、例えば塗布型磁気ディスクの研磨に適当とされ使
用されているが、溶剤を使用することを前提とする本発
明によれば、研磨テープの研磨面を溶剤の対流セルによ
って凹凸の形状とすることができる。

【００１５】本発明の結合剤中のウレタンアクリレート
は分子量４００から４０００のポリエステルポリオール
またはポリエーテルポリオール単位を含むウレタンアク
リレートを使用するのが望ましい。ポリエステルポリオ
ールは例えば、脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールと
の縮合物またはポリカプロラクトンジオールである。ま
た、ポリエーテルポリオールは例えばポリテトラメチレ
ングリコール（以下ＰＴＭＧと記す）、ポリプロピレン
グリコール（以下ＰＰＧと記す）、ポリエチレングリコ
ール（以下ＰＥＧと記す）などである。このようなポリ
オール成分は結合剤中でソフトセグメントとして働き結
合剤に柔軟性をあたえるからである。

【００１６】結合剤中のエポキシアクリレートはビスフ
ェノールＡ骨格を有するエポキシアクリレートであるこ
とが望ましい。ビスフェノールＡ骨格は結合剤中でハー
ドセグメントとして働き結合剤に適度な硬さと強度をあ
たえるからである。

【００１７】エポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ートともに１分子内に２つのアクリレート基を有してい
ることが望ましい。分子内に少なくとも２つの二重結合
がなければ架橋構造はできない。しかし、二重結合が多
すぎると架橋密度は高くなるが、硬化収縮が増加してテ
ープのカールを生ずるからである。

【００１８】本発明に使用される基材としては、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネ
ート、アセテート、ポリ塩化ビニル等の各種プラスチッ
クやアルミニウムその他のフィルムが好適である。

【００１９】なお、本発明の塗布液用の溶剤としては、
メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素系溶剤、ジオキサン、テトラヒドロフ
ラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等
を単独または二種以上混合して使用して塗布液を調製す
ることができる。

【００２０】さらに、前記研磨層形成用の塗布液中の必
須の含有成分である研磨砥粒は、例えば、酸化アルミニ
ウム、炭化硅素、窒化硅素、酸化ジルコニウム、酸化ク
ロム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー等
の微粉末が使用されるが、粒径が０．１μ未満のもので
は、得られる研磨テープの研磨効率が悪く、また粒径１
００μを超えるものは、精密な仕上げを行なうことので
きる研磨テープが得られなくなるので、通常０．１〜１
００μの、好ましくは約０．１〜約６０μの粒径の砥粒
が利用される。

【００２１】前記研磨層形成用の塗布液中には必要に応
じて分散剤、帯電防止剤等の添加剤が含有されていても
良い。

【００２２】しかして、研磨砥粒と結合剤との接着を促
進させるために上記の塗布液にカップリング剤を含ませ
るのが好ましい。カップリング剤の量は、砥粒の重量に
基づいて約０．１〜約１０重量％、好ましくは約１．５
〜約５重量％の範囲である。

【００２３】なお、上記の塗布液は研磨テープ用の基材
上に厚さ１０〜５０μ程度に塗布されるものである。

【００２４】本発明の方法に有用な放射線源は、紫外
線、可視光線、γ線、Ｘ線および電子線が挙げられ、好
ましくは紫外線および電子線である。窒素等不活性気体
中（酸素濃度１０００ppm 以下）で０．５〜２０Mradの
電子線の照射、または、分子内結合開裂型の光重合開始
剤（例えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン（Irgacure １８４）、α，α−ジメトキシ−α−フ
ェニルアセトフェノン（Irgacure６５１））の存在下で
紫外線を照射することにより、本発明の結合剤は充分に
硬化される。しかし、これは良い硬化方法ではあるが、
不活性気体を使用するため装置及び不活性気体コストが
高いという欠点を有する。

【００２５】これに対して、光重合開始剤として水素引
抜き型光重合開始剤（ベンゾフェノン等の芳香族ケトン
類；２−イソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソ
ン類；チバガイギー社製Irgacure９０７、ＣＧＩ３６９
等のα−アミノアセトフェノン類）を使用して紫外線照
射することにより大気中で硬化することができ、それ故
不活性気体とそのための装置が不要となり、コストを下
げることができる。これらの開始剤は単独で、又は二種
類以上を混合して使用できる。またアミン等の水素供与
体を併用してさらに硬化を速くすることができる。さら
に前述の分子内結合開裂型の開始剤との併用もできる。

【００２６】光重合開始剤の使用量は結合剤の量の０．
５〜７．０重量％であることが十分な硬化速度を得、し
かも残畄開始剤による物性低下が問題とならない程度で
あることなどの理由から好ましい。

【００２７】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００２８】ウレタンアクリレートの合成 イソシアネート末端ウレタンプレポリマー（武田薬品
製、イソシアネート末端ＰＴＭＧ−ＴＤＩプレポリマ
ー：商品名Ｌ２７０５又はＬ２７６０）と当量の２−ヒ
ドロキシエチルアクリレートを反応させウレタンアクリ
レートプレポリマーを得た。

【００２９】原料プレポリマーと生成したウレタンアク
リレートプレポリマーの分子量計算値を表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】実施例１ 配合１の塗液を２５ミクロン厚のポリエステルフィルム
上に塗布し、溶剤を乾燥除去した後、１６０Ｗcmの高圧
水銀ランプを光源とし、光源からの距離２０cmのところ
を１ｍ／分の速度でウェブを通過させ、大気中で紫外線
を照射して研磨テープを作成した。

【００３２】

【表２】

【００３３】この研磨テープを使用して、真鍮を研磨し
た。この時の研磨量を第３表に示した。なお、比較のた
め熱硬化樹脂（数平均分子量が約２０，０００の両末端
にＯＨ基を有する飽和ポリエステル樹脂（グッドイヤー
社製「Vitel ＰＥ３０７」）を三官能性イソシアネート
（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」）で架橋した
もの）を結合剤として配合１と同じ研磨砥粒を使用し、
同じ砥粒／結合剤比で作成した研磨テープで研磨した結
果を第３表に併記した。

【００３４】

【表３】

【００３５】実施例２〜５ 配合２〜５の塗液を実施例１の場合と同様に２５ミクロ
ン厚のポリエステルフィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除
去した後、紫外線を照射して実施例２〜５の研磨テープ
を作成した。

【００３６】

【表４】

【００３７】この研磨テープを使用して、しんちゅうを
研磨した。このときの研磨量を第５表に示した。なお、
比較のため熱硬化樹脂〔数平均分子量が約２０，０００
の両末端にＯＨ基を有する飽和ポリエスチル樹脂（グッ
トイヤー社製「Vitel ＰＥ２００」が６０部、同「ＰＥ
３０７」が４０部からなる樹脂）を三官能イソシアネー
ト（日本ポリウレタン社製コロネートＬ）で架橋したも
の〕を結合剤として配合１と同じ砥粒を使用し、同じ砥
粒／結合剤比で作成した研磨テープで研磨した結果を併
記した。

【００３８】

【表５】

【００３９】実施例６〜１４ 樹脂２とエポキシアクリレートとの１対１の混合物を結
合剤とし、研磨砥粒ＷＡ＃４０００（３μ Ａｌ₂ Ｏ₃
砥粒）との配合比を体積比で、砥粒対結合剤が８０対２
０から５対９５の範囲で変え、結合剤に対して３重量％
のベンゾフェノンと１重量％の１，４−ジアザ〔２，
２，２〕ビシクロオクタンを添加し、溶剤をメチルエチ
ルケトンとして第６表に示した固形分に調製した塗液を
７５ミクロン厚のポリエステルフィルム上に実施例１の
場合と同様に塗布し、溶剤を乾燥除去した後、紫外線を
照射して実施例６〜１５の研磨テープを作成した。

【００４０】これらの研磨テープ及びこれらと同一の砥
粒で熱硬化性樹脂をバインダーとした研磨テープ（砥粒
／バインダー＝４５／５５）を用いてしんちゅうを研磨
した。

【００４１】熱硬化性樹脂をバインダーとした研磨テー
プの切削性を１００％としたときの本実施例の研磨テー
プの切削性の相対値を第６表に示した。

【００４２】

【表６】

【００４３】熱硬化性樹脂を結合剤とした研磨テープと
比較して本実施例の研磨テープの切削性は高かった。

【００４４】実施例１５ 樹脂２とエポキシアクリレートとの３対１の混合物を結
合剤とし、砥粒ＷＡ＃４０００（３μ Ａｌ₂ Ｏ₃ 砥
粒）との配合比を体積比で、砥粒対バインダーが４５対
５５とし、バインダーに対して３重量％のベンゾフェノ
ンと１重量％の１，４−ジアザ〔２，２，２〕ビシクロ
オクタンを添加し、溶剤をメチルエチルケトンとして固
形分５５％に調製した塗液を５０ミクロン厚のポリエス
テルフィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去した後、紫外
線を照射して実施例１５の研磨テープを作成した。この
研磨テープの研磨面は溶剤の乾燥時に生ずる対流セルの
ため、第１図の電子顕微鏡写真に示すように表面に凹凸
を有していた。この研磨テープを用いてしんちゅうを研
磨した結果を表６に示す。また比較のため結合剤とし
て、熱硬化性樹脂を使用したこと以外は実施例１５と同
様にして作製した表面に凹凸を有する研磨テープの研磨
結果も第７表に示す。

【００４５】

【表７】

【００４６】

【発明の効果】本発明に係る研磨テープは、放射線の照
射で完全に硬化されている結合剤で研磨砥粒を基材上に
接着しているので、研磨作業中、研磨砥粒の脱落が少な
く、しかも優れた研磨性能を有する。

【００４７】また、本発明に係る研磨テープにおいて
は、所定の結合剤を用い、研磨層を形成する塗布液の塗
布層を硬化させる場合に、放射線の照射を利用しかつ、
溶剤型であるから、熱硬化による場合と比べて柔軟性を
保ちつつ高い架橋密度を得ることができる。また、従来
の低分子量のモノマーを反応性希釈剤として使用する無
溶剤型の放射線照射利用硬化に比べて、硬化収縮による
基材のカール発生が少なく、磁気ディスクの研磨に好適
な研磨テープを得ることができる。

【００４８】また、研磨テープの硬さ等の物性のコント
ロール範囲が広く研磨砥粒と結合剤の配合比の適用範囲
も広いという良好な研削性の確保上および製造管理上の
大きな効果を奏する。

【００４９】更に、溶剤型であるため溶剤の乾燥時に生
じる対流セルにより研磨テープの表面に凹凸形状を形成
させたものは、被研磨物を研磨することによって発生す
る研磨くず等が凹部内に落込んで研磨面より除去され、
研磨効率が大巾に高まるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨テープの表面の凹凸状態を示す電
子顕微鏡写真である。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成３年７月２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 研磨テープの製造方法

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリッシングや精密研磨
加工に使用するのに適した研磨テープの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に研磨テープは砥粒、高分子樹脂結
合剤および溶剤を混合して、高分子フィルム等の基材上
に塗布乾燥し、ロール状に巻き取り、所定の形状に加工
されて製造される。このような研磨テープの製造におけ
る結合剤はロール状に巻き取られる時点で流動姓を失っ
た固体状態である必要があり、そのためには充分高い分
子量を有していなければならない。

【０００３】特に磁気ディスクの研磨に使用される研磨
テープの結合剤は高品質の仕上げ性能を得るために柔軟
性をも兼ね備える必要がある。

【０００４】この要請を満たすため、多官能イソシアネ
ートで架橋して、または未架橋の状態で、末端にＯＨ基
を有する高い分子量の樹脂を使用したウレタン系の熱硬
化性樹脂を用いた結合剤が近年使用されている。しかし
ながらこの種の結合剤では、高い架橋密度を得るのが困
難で、軟らかすぎで強度が不十分となるという不都合が
あった。

【０００５】一方、研磨テープをロール状に巻き取る前
に高い架橋密度を実現する手段として、紫外線または電
子線硬化樹脂を結合剤として使用する無溶剤型の技術が
開示されている。すなわち、特開昭６２−２１８０７２
号公報（米国特許第４６４４７０３号明細書）にはトリ
アクリレート、ジアクリレートおよびアクリレートオリ
ゴマーの混合物を結合剤として使用することが開示され
ている。

【０００６】しかしながらこの場合、溶剤を使用せず
に、十分低い粘度を実現し塗布を可能とするために低分
子量のモノマーを反応性希釈剤として使用する必要があ
り、ラジカル重合による硬化収縮のためテープがカール
するという問題がある。また特開昭６２−１５７７７０
号公報（米国特許第４７７３９２０号明細書）には、研
磨テープの結合剤として種々のモノマーが提案されてい
る（たとえば、分子内にイソシアヌレート環を有する五
官能または九官能アクリレート等）。しかしながらこれ
らのモノマーも、低い二重結合当量を有していると同時
に低分子量のモノマーを反応姓希釈剤として使用するた
め硬化収縮によるテープのカールが発生するという問題
がある。

【０００７】このような結合剤は比較的粗い研磨砥粒
（５ミクロンより大）と厚い基材（７５ミクロン以上）
とを使用する研磨テープの場合には不都合は少ないが、
磁気ディスクの研磨に使用される研磨テープ、例えば５
ミクロン以下の細かい研磨砥粒と薄い基材（５０ミクロ
ン以下）とを使用した研磨テープの場合にはカールの発
生という不都合を生じ易い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
を解決するためになされたものであり、 １） 柔軟性および高い架橋密度とを共に有する。 ２） 硬化収縮による基材のカールの発生が少ない。 ３） 硬さ等の物性のコントロール範囲が広い。 ４） 研磨砥粒と結合剤の配合比の適用範囲が広い。 ５） 表面に凹凸を形成することにより、いわゆる目詰
まりしにくい研磨テープの製造方法を得ることを目的と
する。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】上記した目的は、本発
明の研磨テープの製造方法により達成される。

【００１０】即ち本発明は主成分として研磨砥粒、結合
剤および溶剤を混合して塗布液を調製する工程、この塗
布液を基材上に塗布後乾燥する工程、並びに結合剤を硬
化せしめる工程を含む研磨テープの製造方法において、 （Ａ） 前記塗布液を調製する工程における結合剤がそ
の成分組成として、 （ｉ） エポキシアクリレートおよび （ｉｉ） 数平均分子量が６００〜２０，０００であっ
て１分子内に２個のアクリレート基を有するウレタンア
クリレートを含有すること、並びに （Ｂ） 前記結合剤を硬化せしめる工程中に前記結合剤
を放射線照射によって硬化せしめる工程を含むことを特
徴とする研磨テープの製造方法に係るものである。

【００１１】本発明に使用するウレタンアクリレート
は、数平均分子量が６００〜２０，０００である必要が
あり、とくに１０００〜１０，０００であることが望ま
しい。数平均分子量が６００未満では硬化収縮が顕著と
なりテープのカールが大きくなる。一方、２０，０００
を超えると所期の目的である十分高い架橋密度を得るこ
とができない。

【００１２】前記の結合剤中のエポキシアクリレートと
ウレタンアクリレートの配合比を任意に変更することに
よって結合剤の硬さを調整することができる。この場
合、エポキシアクリレートが多すぎると硬く、脆くな
り、ウレタンアクリレートのみでは軟らかすぎて強度が
不十分となるため、結合剤中のエポキシアクリレートと
ウレタンアクリレートの配合比は５対９５から８０対２
０の範囲であることが望ましい。

【００１３】本発明では、研磨層形成用の塗布液に溶剤
を使用するために、塗布液中の研磨砥粒と結合剤との配
合比の適用範囲を広く設定することができる。すなわ
ち、無溶剤型の塗布液では研磨砥粒と結合剤の体積比が
４０：６０よりも砥粒が少ないと砥粒の切れ刃が研磨層
の表面に充分出てこなくなるが、本発明によれば、溶剤
の量を調節することによって４０：６０以下でも切れ刃
を表面に出し、充分な切削性を得ることができる。しか
し８０：２０よりも砥粒が多くなると結合剤が砥粒を基
材に充分接着できなくなり、砥粒の脱落が増えるため、
砥粒と結合剤との体積比は５：９５〜８０：２０の範囲
が望ましい。

【００１４】研磨面が凹凸の形状を有する研磨テープ
は、いわゆる目詰まりを有効に防止し得るとして一部の
用途、例えば塗布型磁気ディスクの研磨に適当とされ使
用されているが、溶剤を使用することを前提とする本発
明によれば、研磨テープの研磨面を溶剤の対流セルによ
って凹凸の形状とすることができる。

【００１５】本発明の結合剤中のウレタンアクリレート
は分子量４００から４０００のポリエステルポリオール
またはポリエーテルポリオール単位を含むウレタンアク
リレートを使用するのが望ましい。ポリエステルポリオ
ールは例えば、脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールと
の縮合物またはポリカプロラクトンジオールである。ま
た、ポリエーテルポリオールは例えばポリテトラメチレ
ングリコール（以下ＰＴＭＧと記す）、ポリプロピレン
グリコール（以下ＰＰＧと記す）、ポリエチレングリコ
ール（以下ＰＥＧと記す）などである。このようなポリ
オール成分は結合剤中でソフトセグメントとして働き結
合剤に柔軟性をあたえるからである。

【００１６】結合剤中のエポキシアクリレートはビスフ
ェノールＡ骨格を有するエポキシアクリレートであるこ
とが望ましい。ビスフェノールＡ骨格は結合剤中でハー
ドセグメントとして働き結合剤に適度な硬さと強度をあ
たえるからである。

【００１７】エポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ートともに１分子内に２つのアクリレート基を有してい
ることが望ましい。分子内に少なくとも２つの二重結合
がなければ架橋構造はできない。しかし、二重結合が多
すぎると架橋密度は高くなるが、硬化収縮が増加してテ
ープのカールを生ずるからである。

【００１８】本発明に使用される基材としては、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネ
ート、アセテート、ポリ塩化ビニル等の各種プラスチッ
クやアルミニウムその他のフィルムが好適である。

【００１９】なお、本発明の塗布液用の溶剤としては、
メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素系溶剤、ジオキサン、テトラヒドロフ
ラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等
を単独または二種以上混合して使用して塗布液を調製す
ることができる。

【００２０】さらに、前記研磨層形成用の塗布液中の必
須の含有成分である研磨砥粒は、例えば、酸化アルミニ
ウム、炭化硅素、窒化硅素、酸化ジルコニウム、酸化ク
ロム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー等
の微粉末が使用されるが、粒径が０．１μ未満のもので
は、得られる研磨テープの研磨効率が悪く、また粒径１
００μを超えるものは、精密な仕上げを行なうことので
きる研磨テープが得られなくなるので、通常０．１〜１
００μの、好ましくは約０．１〜約６０μの粒径の砥粒
が利用される。

【００２１】前記研磨層形成用の塗布液中には必要に応
じて分散剤、帯電防止剤等の添加剤が含有されていても
良い。

【００２２】しかして、研磨砥粒と結合剤との接着を促
進させるために上記の塗布液にカップリング剤を含ませ
るのが好ましい。カップリング剤の量は、砥粒の重量に
基づいて約０．１〜約１０重量％、好ましくは約１．５
〜約５重量％の範囲である。

【００２３】なお、上記の塗布液は研磨テープ用の基材
上に厚さ１０〜５０μ程度に塗布されるものである。

【００２４】本発明の方法に有用な放射線源は、紫外
線、可視光線、γ線、Ｘ線および電子線が挙げられ、好
ましくは紫外線および電子線である。窒素等不活性気体
中（酸素濃度１０００ｐｐｍ以下）で０・５〜２０Ｍｒ
ａｄの電子線の照射、または、分子内結合開裂型の光重
合開始剤（例えば１―ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４）、ｄ，ｄ−ジメ
トキシ−α−フェニルアセトフェノン（Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ６５１））の存在下で紫外線を照射することにより、
本発明の結合剤は充分に硬化される。しかし、これは良
い硬化方法ではあるが、不活性気体を使用するため装置
及び不活性気体のコストが高いという欠点を有する。

【００２５】これに対して、光重合開始剤として水素引
抜き型光重合開始剤（ベンゾフェノン等の芳香族ケトン
類；２−イソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソ
ン類；チバガイギー社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、ＣＧ
Ｉ３６９等のα−アミノアセトフェノン類）を使用して
紫外線照射することにより大気中で硬化することがで
き、それ故不活性気体とそのための装置が不要となり、
コストを下げることができる。これらの開始剤は単独
で、又は二種類以上を混合して使用できる。またアミン
等の水素供与体を併用してさらに硬化を速くすることが
できる。さらに前述の分子内結合開裂型の開始剤との併
用もできる。

【００２６】光重合開始剤の使用量は結合剤の量の０．
５〜７．０重量％であることが十分な硬化速度を得、し
かも残留開始剤による物性低下が問題とならない程度で
あることなどの理由から好ましい。

【００２７】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００２８】ウレタンアクリレートの合成 イソシアネート末端ウレタンプレポリマー（武田薬品
製、イソシアネート末端ＰＴＭＧ−ＴＤＩプレポリマ
ー：商品名Ｌ２７０５又はＬ２７６０）と当量の２−ヒ
ドロキシエチルアクリレートを反応させウレタンアクリ
レートプレポリマーを得た。

【００２９】原料プレポリマーと生成したウレタンアク
リレートプレポリマーの分子量（計算値）を第１表に示
す。

【００３０】

【表１】

【００３１】実施例１ 第２表に示す配合１の塗液を２５ミクロン厚のポリエス
テルフィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去した後、１６
０Ｗｃｍの高圧水銀ランプを光源とし、光源からの距離
２０ｃｍのところを１ｍ／分の速度でテープを通過さ
せ、大気中で紫外線を照射して研磨テープを作成した。

【００３２】

【表２】

【００３３】この研磨テープを使用して、真鍮を研磨し
た。この時の研磨量を第３表に示した。なお、比較のた
め熱硬化樹脂（数平均分子量が約２０，０００の両末端
にＯＨ基を有する飽和ポリエステル樹脂（グッドイヤー
社製「ＶｉｔｅｌＰＥ３０７」）を三官能性イソシアネ
ート（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」）で架橋
したもの）を結合剤として配合１と同じ研磨砥粒を使用
し、同じ砥粒／結合剤比で作成した研磨テープで研磨し
た結果を第３表に併記した。

【００３４】

【表３】

【００３５】実施例２〜５ 第４表に示す配合２〜５の塗液を実施例１の場合と同様
に２５ミクロン厚のポリエステルフィルム上に塗布し、
溶剤を乾燥除去した後、紫外線を照射して実施例２〜５
の研磨テープを作成した。

【００３６】

【表４】

【００３７】この研磨テープを使用して、真鍮を研磨し
た。このときの研磨量を第５表に示した。なお、比較の
ため熱硬化樹脂〔数平均分子量が約２０，０００の両末
端にＯＨ基を有する飽和ポリエスチル樹脂（グットイヤ
ー社製「Ｖｉｔｅｌ ＰＥ２００」が６０部、同「ＰＥ
３０７」が４０部からなる樹脂）を三官能イソシアネー
ト（日本ポリウレタン社製コロネートＬ）で架橋したも
の〕を結合剤として配合１と同じ砥粒を使用し、同じ砥
粒／結合剤比で作成した研磨テープで研磨した結果を併
記した。

【００３８】

【表５】

【００３９】実施例６〜１４ 樹脂２とエポキシアクリレートとの１対１の混合物を結
合剤とし、研磨砥粒ＷＡ＃４０００（３μ Ａｌ_２Ｏ_３
砥粒）との配合比を体積比で、砥粒対結合剤が８０対２
０から５対９５の範囲で変え、結合剤に対して３重量％
のベンゾフェノンと１重量％の１，４−ジアザ〔２，
２，２〕ビシクロオクタンを添加し、溶剤をメチルエチ
ルケトンとして第６表に示した固形分に調製した塗液を
７５ミクロン厚のポリエステルフイルム上に実施例１の
場合と同様に塗布し、溶剤を乾燥除去した後、紫外線を
照射して実施例６〜１５の研磨テープを作成した。

【００４０】これらの研磨テープ及びこれらと同一の砥
粒で熱硬化性樹脂を結合剤とした研磨テープ（砥粒／結
合剤＝４５／５５）を用いて真鍮を研磨した。

【００４１】熱硬化性樹脂を結合剤とした研磨テープの
研磨量を１００％としたときの本実施例の研磨テープの
研磨量の相対値を第６表に示した。

【００４２】

【表６】

【００４３】熱硬化性樹脂を結合剤とした研磨テープと
比較して本実施例の研磨テープの切削性は高かった。

【００４４】実施例１５ 樹脂２とエポキシアクリレートとの３対１の混合物を結
合剤とし、砥粒ＷＡ＃４０００（３μ Ａｌ_２Ｏ_３砥
粒）との配合比を体積比で、砥粒対結合剤が４５対５５
とし、結合剤に対して３重量％のベンゾフェノンと１重
量％の１，４−ジアザ〔２，２，２〕ビシクロオクタン
を添加し、溶剤をメチルエチルケトンとして固形分５５
％に調製した塗液を５０ミクロン厚のポリエステルフィ
ルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去した後、紫外線を照射
して実施例１５の研磨テープを作成した。この研磨テー
プの研磨面は溶剤の乾燥時に生ずる対流セルのため、第
１図の電子顕微鏡写真に示すように表面に凹凸を有して
いた。この研磨テープを用いて真鍮を研磨した結果を第
７表に示す。また比較のため結合剤として、熱硬化性樹
脂を使用したこと以外は実施例１５と同様にして作製し
た表面に凹凸を有する研磨テープの研磨結果も第７表に
併記した。

【００４５】

【表７】

【００４６】

【発明の効果】本発明に係る研磨テープは、放射線の照
射で完全に硬化されている結合剤で研磨砥粒を基材上に
接着しているので、研磨作業中、研磨砥粒の脱落が少な
く、しかも優れた研磨性能を有する。

【００４７】また、本発明に係る研磨テープにおいて
は、所定の結合剤を用い、研磨層を形成する塗布液の塗
布層を硬化させる場合に、放射線の照射を利用しかつ、
溶剤型であるから、熱硬化による場合と比べて柔軟性を
保ちつつ高い架橋密度を得ることができる。また、従来
の低分子量のモノマーを反応性希釈剤として使用する無
溶剤型の放射線照射利用硬化に比べて、硬化収縮による
テープのカール発生が少なく、磁気ディスクの研磨に好
適な研磨テープを得ることができる。

【００４８】また、研磨テープの硬さ等の物性のコント
ロール範囲が広く研磨砥粒と結合剤の配合比の適用範囲
も広いという良好な研削性の確保上および製造管理上の
大きな効果を奏する。

【００４９】更に、溶剤型であるため溶剤の乾燥時に生
じる対流セルにより研磨テープの表面に凹凸形状を形成
させたものは、被研磨物を研磨することによって発生す
る研磨くず等が凹部内に落込んで研磨面より除去され、
研磨効率が大巾に高まるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨テープの表面の凹凸状態を示す電
子顕微鏡写真である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主成分として研磨砥粒、結合剤および溶
   剤を混合して塗布液を調製する工程、この塗布液を基材
   上に塗布後乾燥する工程、 並びに結合剤を硬化せしめる工程を含む研磨テープの製
   造方法において、 (A) 前記塗布液を調製する工程における結合剤がその
   成分組成として、 (i) エポキシアクリレートおよび (ii) 数平均分子量が６００〜２０，０００であって１
   分子内に２個のアクリレート基を有するウレタンアクリ
   レートを含有すること、並びに (B) 前記結合剤を硬化せしめる工程中に前記結合剤を
   放射線照射によって硬化せしめる工程を含むことを特徴
   とする研磨テープの製造方法。
2. 【請求項２】 前記塗布液を調製する工程における結合
   剤の成分であるエポキシアクリレートとウレタンアクリ
   レートとの重量比が５：９５〜８０：２０である請求項
   １記載の研磨テープの製造方法。
3. 【請求項３】 前記塗布液を調製する工程における研磨
   砥粒と結合剤との体積比が５：９５〜８０：２０である
   請求項１記載の研磨テープの製造方法。
4. 【請求項４】 前記ウレタンアクリレートが分子量４０
   ０〜４０００のポリエステルポリオールまたはポリエー
   テルポリオールを繰返し単位として含む請求項１記載の
   研磨テープの製造方法。
5. 【請求項５】 前記エポキシアクリレートが１分子内に
   ２個のアクリレート基を有しかつ、ビスフェノールＡ骨
   格を有する請求項１記載の研磨テープの製造方法。
6. 【請求項６】 前記結合剤を放射線によって硬化せしめ
   る工程が水素、引抜き型光重合開始剤を使用し大気中で
   紫外線照射する工程を含む請求項１記載の研磨テープの
   製造方法。