JPH0499888A - Reflow soldering bath - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はリフローはんだめっき浴に関するもので、特に
リフロー後に良好なめっき表面光沢を得て、なおかつ、
広い電流密度範囲で安定しためっき組成を得るものであ
る。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a reflow solder plating bath, and in particular, a bath that obtains good plating surface gloss after reflow, and
A stable plating composition can be obtained over a wide current density range.
［従来の技術］
はんだめっき浴には、酸としてほうふつ酸を用いること
が多かった。しかし、はうふつ酸は毒性が高く廃水処理
にコストがかかるという欠点を有している。[Prior Art] Boric acid is often used as the acid in solder plating baths. However, sulfuric acid has the disadvantage that it is highly toxic and wastewater treatment is costly.
そのため近年、より毒性の低い有機酸を用いることが多
くなってきた。有機酸にはアルカンスルホン酸やアルカ
ノールスルホン酸等が用いられることが多い。又、はん
だめっきでは、酸及び金属塩の他に界面活性剤をめっき
浴中に添加する。これは界面活性剤を添加しないとめっ
きがデンドライト状に成長してしまい、めっき皮膜を形
成しないためである。界面活性剤は主に非イオンの界面
活性剤が用いられることが多い。Therefore, in recent years, less toxic organic acids have been increasingly used. Alkanesulfonic acids, alkanolsulfonic acids, etc. are often used as organic acids. Furthermore, in solder plating, a surfactant is added to the plating bath in addition to the acid and metal salt. This is because if a surfactant is not added, the plating will grow in a dendrite shape and no plating film will be formed. As the surfactant, nonionic surfactants are often used.
しかし、通常用いられている光沢めっきでは、この界面
活性剤以外に光沢剤と称する有機化合物を添加して電着
状態で鏡面光沢をもたせたり、はんだめっき組成を安定
させたりしている。このため、めっき皮膜中にこの光沢
剤が多量に共析し、めっき電着応力の増加や、含有炭素
量の増加によるめっき特性の低下を招いている。However, in commonly used bright plating, in addition to the surfactant, an organic compound called a brightener is added to provide specular gloss in the electrodeposited state and to stabilize the solder plating composition. Therefore, a large amount of this brightener is eutectoid in the plating film, leading to an increase in electrodeposition stress and a decrease in plating properties due to an increase in the amount of carbon contained.
これに対し、リフローめっきとは、電着状態のめっきを
一度溶融させた後凝固しためっきである。これはリフロ
ーすることにより、表面光沢が得られると同時に、めっ
き応力の緩和や不純物の放出ができるため特性的にも優
れためっきとなる。On the other hand, reflow plating is plating in which electrodeposited plating is once melted and then solidified. By reflowing this material, surface gloss can be obtained, and at the same time, plating stress can be relaxed and impurities can be released, resulting in a plating with excellent properties.
リフローめっきの代表的なものとしては、リフロー錫め
っきやリフローはんだめっきが挙げられる。錫めっきの
場合、光沢錫めっきと比べると耐ウィスカー性や耐熱剥
離性に優れる。又、はんだめっきの場合は、光沢はんだ
めっきと比べるとプレス加工時の耐ヒゲバリ性やはんだ
付は性に優れる。Typical examples of reflow plating include reflow tin plating and reflow solder plating. In the case of tin plating, it has better whisker resistance and heat peeling resistance than bright tin plating. In addition, in the case of solder plating, it has better resistance to burrs during press processing and better soldering properties than bright solder plating.
リフローは通常めっきを、重油、ブタン等の直下型の炉
や、電気炉、赤外線炉、高周波加熱炉等の炉を用いて溶
融し、めっきが溶融した状態で水中に浸漬させ急冷する
。この急冷をクエンチと呼ぶ。In reflow, plating is usually melted using a direct furnace using heavy oil, butane, etc., an electric furnace, an infrared furnace, a high-frequency heating furnace, etc., and the plating is immersed in water in a molten state to rapidly cool it. This rapid cooling is called quenching.
［発明が解決しようとする課題］
リフローめっきは、リフロー処理により表面光沢をもた
せるため、電着状態では鏡面光沢表面である必要はない
。しかしながら、あまり平滑度の低い電着面ではリフロ
ー処理時に電着粒が融けきらずに残留してしまい、鏡面
光沢表面が得られない。又、光沢めっきに使用している
ような光沢剤を用いると、めっき皮膜中に多量の光沢剤
が共析されてしまうため、リフロー処理時にこれが蒸発
し、めっき表面にクレータ−状の表面異常が発生する。[Problems to be Solved by the Invention] In reflow plating, since surface gloss is imparted by reflow treatment, it is not necessary to have a specular glossy surface in an electrodeposited state. However, if the electrodeposited surface is not very smooth, the electrodeposited particles will not be completely melted during reflow treatment and will remain, making it impossible to obtain a mirror-glossy surface. Furthermore, if a brightener such as that used in bright plating is used, a large amount of the brightener will be eutectoid in the plating film, which will evaporate during the reflow process, resulting in crater-like surface abnormalities on the plating surface. Occur.
一般に知られているアルカンスルホン酸もしくはアルカ
ノールスルホン酸と、その錫及び鉛塩からなる浴に、単
一の非イオン系界面活性剤を添加しためつき浴では、電
着状態の平滑度が安定しないため、安定したリフローめ
っきは得られなかった。The flatness of the electrodeposited state is not stable when using a soaking bath in which a single nonionic surfactant is added to a commonly known bath consisting of alkanesulfonic acid or alkanolsulfonic acid and its tin and lead salts. Therefore, stable reflow plating could not be obtained.
又、はんだめっきではそのめっき組成の安定性は重要で
ある。めっき組成は電流密度の影響を受けることが多く
、同じめっき浴でも電流密度が異なるとめつき皮膜の組
成も変化する。つまり同一めっき材の中でも高電流密度
になり易いエツジ部と中央部のめつき組成が異なる可能
性がある。Furthermore, in solder plating, the stability of the plating composition is important. The plating composition is often affected by the current density, and even if the current density is different in the same plating bath, the composition of the plating film will change. In other words, even within the same plating material, there is a possibility that the plating composition of the edge portion, where a high current density tends to occur, and the center portion are different.
［課題を解決するための手段］
本発明者は、以上の状況に鑑み、広範囲の電流密度領域
で安定しためっき組成とリフロー処理後に良好な鏡面光
沢をもつめつき浴について調査及び研究を行った。その
結果、下記（ア）〜（え）を必須成分として含有するリ
フローはんだめっき浴が上記の条件を満足することを見
出した。[Means for Solving the Problems] In view of the above circumstances, the present inventor investigated and researched a plating bath that has a stable plating composition over a wide range of current density and good specular gloss after reflow treatment. . As a result, it has been found that a reflow solder plating bath containing the following (a) to (e) as essential components satisfies the above conditions.
（あ）アルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン酸
（い）アルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン酸
の２価の錫塩又はそれらの混合物。(a) Alkanesulfonic acid or alkanolsulfonic acid (b) Divalent tin salt of alkanesulfonic acid or alkanolsulfonic acid or a mixture thereof.
（つ）ポリプロピレングリコールアルキルフェニルエー
テル
（え）エトキシレートナフトール
かかる本発明の浴にとり特に重要なことは、（つ）と（
工）の構造の異なった２種類の界面活性剤を混合して用
いる点にある。これらの界面活性剤は単独でもある程度
平滑な電着面を得ることができる。しかし、リフロー処
理後に鏡面光沢を得るには、その電着面は粗く、リフロ
ー処理後に曇りのあるめっき表面となってしまう。(1) Polypropylene glycol alkyl phenyl ether (2) ethoxylate naphthol What is particularly important for the bath of the present invention is (2) and (2)
The point is that two types of surfactants with different structures are used in combination. Even when these surfactants are used alone, it is possible to obtain a somewhat smooth electrodeposited surface. However, in order to obtain specular gloss after reflow treatment, the electrodeposited surface is rough, resulting in a cloudy plating surface after reflow treatment.
前述の２種類の界面活性剤を混合して用いることにより
、平滑な電着面となり、リフロー処理後に鏡面光沢を得
ることができる。By using a mixture of the above-mentioned two types of surfactants, a smooth electrodeposited surface can be obtained, and a specular gloss can be obtained after reflow treatment.
めっき組成の安定性に関する本発明の浴にとりきわめて
重要なことは、ポリエチレングリコールアルキルフェニ
ルエーテルのポリエチレングリコールの重合分子数が８
〜１２であり、エトキシレートナフトールのポリエチレ
ングリコールの重合分子数が２３〜２７、もしくはポリ
エチレングリコールアルキルフェニルエーテルのポリエ
チレングリコールの重合分子数が５５〜６５であり、エ
トキシレートナフトールにポリエチレングリコールの重
合分子数が８〜１２とすることにある。これらの界面活
性剤はポリエチレングリコールの重合度によって親水性
等の性質が変化する。そのため、めっき浴に与える影響
も異なるようになる。具体的にはポリエチレングリコル
の重合度が大きいものは高電流密度になるほど、めっき
皮膜の鉛濃度が高くなる。これに対し、ポリエチレング
リコールの重合度が低いものは高電流密度になるほどめ
っき皮膜中の鉛濃度は低くなる。つまりこの両者を組合
せることにより、電流密度変化に対して、めっき組成の
安定しためっき皮膜を得ることが可能になる。What is extremely important for the bath of the present invention regarding the stability of the plating composition is that the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in the polyethylene glycol alkyl phenyl ether is 8.
~12, and the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in ethoxylate naphthol is 23 to 27, or the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in polyethylene glycol alkyl phenyl ether is 55 to 65, and the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in ethoxylate naphthol is is set at 8 to 12. The properties of these surfactants, such as hydrophilicity, change depending on the degree of polymerization of polyethylene glycol. Therefore, the effects on the plating bath will also differ. Specifically, when polyethylene glycol has a high degree of polymerization, the higher the current density, the higher the lead concentration in the plating film. On the other hand, when polyethylene glycol has a low degree of polymerization, the higher the current density, the lower the lead concentration in the plating film. In other words, by combining the two, it is possible to obtain a plating film whose plating composition is stable against changes in current density.
界面活性剤は、めっき浴に１〜３０ｇ１５１添加するの
が適当であって、Ｉｇ／ ９．未満ではいわゆるレベリ
ング効果が低く、一方、３０ｇ１５１を超えても増量効
果が認められないので不経済である。It is appropriate to add 1 to 30 g of the surfactant to the plating bath, and the amount of the surfactant is Ig/9. If it is less than 30g151, the so-called leveling effect will be low, while if it exceeds 30g151, no increase effect will be observed, which is uneconomical.
この異種の界面活性材を混合する効果と、ポリエチレン
グリコールの重合度の異なる界面活性剤を混合する効果
を併せた本発明のめつき浴は、電流密度変化に対するめ
つき組成安定性に優れ、なおかつリフロー処理後の表面
光沢性に優れためっき材を得る。The plating bath of the present invention, which combines the effect of mixing different types of surfactants with the effect of mixing surfactants with different degrees of polymerization of polyethylene glycol, has excellent plating composition stability against changes in current density, and To obtain a plating material with excellent surface gloss after reflow treatment.
［実施例］
以下に、本発明を実施例並びに比較例によって説明する
。[Examples] The present invention will be explained below using Examples and Comparative Examples.
実施例１ 以下に示す条件でリフローはんだめっき材を作成した。Example 1 Reflow solder plating materials were created under the conditions shown below.
めっきライン二連続めっきライン
母材： Ｃ５２１０−Ｒ−Ｈ，厚さＯＪｍｍめっき仕様
：下地めっき 銅めっき ０．５μｍ上地めっき ９／
１はんだめっき
１．８μｍ
めっき条件ニラインスピードｌｏｍ／ｍｉｎ◎前処理条
件
Ｏアルカリ脱脂
クリーナ−１６０濃度４５ｇ１文
処理時間 ２１秒
処理温度 ５０℃
クリーナ−１６０濃度４５ｇ／又
処理時間 ２１秒
処理温度 ５０°Ｃ
電流密度 ４．８Ａ／ｄｍ２
硫酸 濃度ＬＯＯｇ／交
処理時間 ２１秒
処理温度 １５℃
Ｏ電解脱脂
Ｏ酸洗
◎下地めっき条件
Ｏ銅めっき
硫酸銅 ２００ｇ／ Ｕ
硫酸 ＬＯＯｇ／ ５１
処理時間 ４２秒
処理温度 １５℃
電流密度 ４．８Ａ／ｄｍ２
◎上地めっき条件
Ｏはんだめっき
アルカンスルホン酸
１００ｇ／ ５１
アルカンスルホン酸錫
１２０ｇ／ ９゜
アルカンスルホン酸鉛
２ｇ１５１
ポリエチレングリコ−ルア
ルキルフェニルエーテル（ポ
リエチレングリコールの重合
度１０） ５ｇ／父
エトキシレートナフ］・−ル
（ポリエチレングリコールの
重合度２５） ５ｇ／ ５゜処理時間
８０秒
処理温度 １５℃
電流密度 ４Ａ／ｄ＋ｎ２
リフロー温度 炉温４００℃
水冷温度 水温室温
以上の条件で作成した錫めっき材の鏡面反射率は７８％
であり、良好な鏡面光沢を持つものであった。Plating line Two-continuous plating line Base material: C5210-R-H, thickness OJmm Plating specifications: Base plating Copper plating 0.5μm Top plating 9/
1 Solder plating 1.8 μm Plating conditions Ni line speed lom/min ◎ Pre-treatment conditions O Alkaline degreasing cleaner - 160 concentration 45 g 1 sentence Processing time 21 seconds Processing temperature 50°C Cleaner - 160 concentration 45g / Processing time 21 seconds Processing temperature 50° C Current density 4.8A/dm2 Sulfuric acid Concentration LOOg/Exchange treatment time 21 seconds Treatment temperature 15℃ O Electrolytic degreasing O Pickling ◎ Base plating conditions O Copper plating Copper sulfate 200g/ U Sulfuric acid LOOg/ 51 Treatment time 42 seconds Treatment temperature 15 °C Current density 4.8A/dm2 ◎Top plating condition O Solder plating Alkanesulfonic acid 100g/51 Tin alkanesulfonate 120g/9° Lead alkanesulfonate 2g 151 Polyethylene glycol alkyl phenyl ether (polymerization degree of polyethylene glycol 10) 5g/father ethoxylate naph]-ru (degree of polymerization of polyethylene glycol 25) 5g/5° processing time
80 seconds processing temperature: 15℃ Current density: 4A/d+n2 Reflow temperature: Furnace temperature: 400℃ Water cooling temperature: The specular reflectance of the tin-plated material made under conditions equal to or higher than the water chamber temperature is 78%.
It had good specular gloss.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜８０
Ａ／ｄｍ ’と変化してそのときのめっき組成の変化を
調査した。その結果得られためっき材は、表１に示すよ
うに安定しためっき組成を持つものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 80.
A/dm' was changed and changes in the plating composition at that time were investigated. The resulting plating material had a stable plating composition as shown in Table 1.
表１ 実施例２ 以下に示す条件でリフローはんだめっき材を作成した。Table 1 Example 2 Reflow solder plating materials were created under the conditions shown below.
めっきライン二連続めっきライン
母材： Ｃ５２１０−Ｒ−Ｈ，厚さ０．３ｍｍめっき仕
様：下地めっき 銅めっき ０．５μｍ上地めっき９ハ
はんだめっき
１．８μｍ
めっき条件ニラインスピードｌＯｍ／ｌｌ１ｉｎ◎前処
理条件
Ｏアルカリ脱脂 クリーナ−１８０濃度４５ｇ／ 交処
理時間 ２１秒
処理温度 ５０℃
Ｏ電解脱脂 クリーナ−１６０濃度４５ｇ／ ５１処理
時間 ２１秒
処理温度 ５０℃
電流密度 ４．８Ａ／ｄｍ２
０酸洗 硫酸 濃度１００ｇ／交
処理時間 ２１秒
処理温度 １５℃
◎下地めっき条件
０銅めっき 硫酸銅 ２００ｇ／交
硫酸 １００ｇ／交
処理時間 ４２秒
処理温度 １５℃
電流密度 ４．８Ａ／ｄ１１２
◎上地めっき条件
Ｏはんだめっき アルカンスルホン酸
１００ｇ／交
アルカンスルホン酸銀
１２０ｇ／ １
アルカンスルホン酸鉛
２ｇ１５１
ポリエチレングリコ−ルア
ルキルフェニルエーテル（ポ
リエチレングリコールの重合
度８０） ５ｇ／交
エトキシレートナフトール
（ポリエチレングリコールの
重合度１０） ５ｇ／交
処理時間 ４２秒
処理温度 １５℃
電流密度 ８Ａ／ｄ市２
リフロー温度 炉温３００℃
水冷温度 水温室温
以上の条件で作成したはんだめっき材の表面反射率は７
５％であり、良好な鏡面光沢を持つものであった。Plating line Two-continuous plating line Base material: C5210-R-H, thickness 0.3mm Plating specifications: Base plating Copper plating 0.5μm Top plating 9H Solder plating 1.8μm Plating conditions Ni line speed 1Om/ll1in◎front Treatment conditions O alkaline degreasing Cleaner-180 concentration 45 g/Exchange treatment time 21 seconds Treatment temperature 50℃ O Electrolytic degreasing Cleaner-160 concentration 45 g/51 Treatment time 21 seconds Treatment temperature 50℃ Current density 4.8 A/dm2 0 Pickling Sulfuric acid concentration 100g/Exchange treatment time 21 seconds Processing temperature 15℃ ◎Base plating condition 0 Copper plating Copper sulfate 200g/Exchange treatment time 42 seconds Processing temperature 15℃ Current density 4.8A/d112 ◎Top plating condition O Solder plating Alkanesulfonic acid 100g/Silver alkanesulfonate 120g/1 Lead alkanesulfonate 2g151 Polyethylene glycol alkylphenyl ether (polymerization degree of polyethylene glycol 80) 5g/crossethoxylate naphthol (polymerization degree of polyethylene glycol 10) 5g/alkanesulfonate Processing time: 42 seconds Processing temperature: 15°C Current density: 8 A/d city 2 Reflow temperature: Furnace temperature: 300°C Water cooling temperature: The surface reflectance of the solder plated material made under conditions of water chamber temperature or higher is 7
5%, and had good specular gloss.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜３０
Ａ／ｄ＋ｎ ２と変化してそのときのめっき組成の変化
を調査した。その結果得られためっき材は、表２に示す
ように安定しためっき組成を持つものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 30.
A/d+n was changed to 2, and changes in the plating composition at that time were investigated. The resulting plating material had a stable plating composition as shown in Table 2.
表２
比較例１
界面活性剤をポリエチレングリコールアルキルフェニル
エーテルのポリエチレングリコールの重合度が６０のも
のを１０ｇ／ｌにした以外は、実施例１と同様にめっき
を行った。その結果、リフロー処理後のめっきの表面反
射率は５０％であり、めっき表面は白く曇った状態であ
った。Table 2 Comparative Example 1 Plating was carried out in the same manner as in Example 1, except that the surfactant was 10 g/l of polyethylene glycol alkyl phenyl ether with a polyethylene glycol polymerization degree of 60. As a result, the surface reflectance of the plating after the reflow treatment was 50%, and the plating surface was white and cloudy.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜３０
Ａｄｍ ２と変化して、そのときのめっき組成の変化を
調査した。その結果得られためっき材は、表３に示すよ
うに、めっき組成の変化が大きいものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 30.
Adm 2 and changes in the plating composition at that time were investigated. As shown in Table 3, the resulting plating material had a large change in plating composition.
表３
比較例２
界面活性剤をポリエチレングリコールアルキルフェニル
エーテルのポリエチレングリコールの重合度が１０のも
のを１０ｇ７Ｍにした以外は、実施例１と同様にめっき
を行った。その結果、リフロー処理後のめっきの表面反
射率は５６％であり、めっき表面は白く曇った状態であ
った。Table 3 Comparative Example 2 Plating was carried out in the same manner as in Example 1, except that the surfactant was changed from polyethylene glycol alkyl phenyl ether having a polyethylene glycol polymerization degree of 10 to 10 g and 7M. As a result, the surface reflectance of the plating after the reflow treatment was 56%, and the plating surface was white and cloudy.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜３０
Ａ／ｄｍ２と変化してそのときのめつき組成の変化を調
査した。その結果、得られためつき材は、表４に示すよ
うにめっき組成の変化が大きいものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 30.
The change in the plating composition was investigated when the A/dm2 was changed. As a result, the resulting matted material had a large change in plating composition as shown in Table 4.
表４
比較例３
界面活性剤を工ｌ・キシレートナフトールのポリエチレ
ングリコールの重合度が２５のものを１０ｇ１文にした
以外は実施例１と同様にめっきを行った。その結果、リ
フロー処理後のめっきの表面反射率は５３％であり、め
っき表面は白く曇った状態であった。Table 4 Comparative Example 3 Plating was carried out in the same manner as in Example 1, except that the surfactant was 10 g of polyethylene glycol with a degree of polymerization of 25 xylate naphthol. As a result, the surface reflectance of the plating after the reflow treatment was 53%, and the plating surface was white and cloudy.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜３０
Ａ／ｄｍ ２と変化してそのときのめっき組成の変化を
調査した。その結果、得られためっき材は、表５に示す
ように、めっき組成の変化が大きいものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 30.
The change in the plating composition was investigated when the A/dm 2 was changed. As a result, as shown in Table 5, the resulting plating material had a large change in plating composition.
表５
比較例４
界面活性剤をエトキシレートナフトールのポリエチレン
グリコールの重合度が１０のものを１０ｇ／交にした以
外は実施例１と同様にめっきを行った。その結果、リフ
ロー処理後のめっきの表面反射率は５８％であり、めっ
き表面は白く曇った状態であった。Table 5 Comparative Example 4 Plating was carried out in the same manner as in Example 1 except that the surfactant was 10 g/cross of ethoxylate naphthol polyethylene glycol having a degree of polymerization of 10. As a result, the surface reflectance of the plating after the reflow treatment was 58%, and the plating surface was white and cloudy.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜３０
Ａ／ｄｍ ２と変化してそのときのめっき組成の変化を
調査した。その結果、得られためっき材は、表６に示す
ように、めっき組成の変化が大きいものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 30.
The change in the plating composition was investigated when the A/dm 2 was changed. As a result, as shown in Table 6, the resulting plating material had a large change in plating composition.
表６
ルエーテルのポリエチレングリコールの重合度が１０の
ものを５ｇ／ｌにした以外は実施例１と同様にめっきを
行った。その結果、リフロー処理後のめっきの表面反射
率は７２％であり、めっき表面は良好な鏡面光沢を持つ
ものであった。Table 6 Plating was carried out in the same manner as in Example 1, except that the degree of polymerization of polyethylene glycol in the ether was 5 g/l instead of 10. As a result, the surface reflectance of the plating after reflow treatment was 72%, and the plating surface had good specular gloss.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜３０
Ａ／ｄｍ ’と変化してそのときのめっき組成の変化を
調査した。その結果、得られためっき材は、表７に示す
ように、めっき組成の変化が大きいものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test at a current density of 1 to 30.
A/dm' was changed and changes in the plating composition at that time were investigated. As a result, as shown in Table 7, the resulting plating material had a large change in plating composition.
表７
比較例５
界面活性剤をエトキシレートナフトールのポリエチレン
グリコールの重合度が１０のものを５ｇ１５１とポリエ
チレングリコールアルキルフエニ比較例６
界面活性剤をエトキシレートナフトールのポリエチレン
グリコールの重合度が１０のものを５ｇ１５１と、ポリ
エチレングリコールアルキルフェニルエーテルのポリエ
チレングリコールの重合度が１０のものを５ｇ／ ９．
にした以外は実施例１と同様にめっきを行った。その結
果、リフロー処理後のめっきの表面反射率は７３％であ
り、めっき表面は良好な鏡面光沢を持つものであった。Table 7 Comparative Example 5 The surfactant was ethoxylated naphthol with polyethylene glycol having a polymerization degree of 10. 5g151 and polyethylene glycol alkyl phenylene. and 5g/151 of polyethylene glycol alkyl phenyl ether with a polymerization degree of 10.9.
Plating was carried out in the same manner as in Example 1, except that. As a result, the surface reflectance of the plating after reflow treatment was 73%, and the plating surface had good specular gloss.
又、同じ浴をビーカーテストにより電流密度を１〜ＢＯ
Ａ／ｄ１１２と変化してそのときのめっき組成の変化を
調査した。その結果、得られためっき材は、表８に示す
ように、めっき組成の変化が大きいものであった。In addition, the same bath was subjected to a beaker test with a current density of 1 to BO.
A/d was changed to 112, and changes in the plating composition at that time were investigated. As a result, as shown in Table 8, the resulting plating material had a large change in plating composition.
表８
［発明の効果］
本発明のリフローめっき材は安定した鏡面光沢と安定し
ためっき組成を有するめっき材を得る。Table 8 [Effects of the Invention] The reflow plating material of the present invention provides a plating material having stable specular gloss and a stable plating composition.
Claims (4)
ることを特徴とするリフローはんだめっき浴。 （あ）アルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン酸 （い）アルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン酸
の２価の錫塩又はそれらの混合物。 （う）ポリエチレングリコールアルキルフェニルエーテ
ル （え）エトキシレートナフトール(1) A reflow solder plating bath characterized by containing the following (a) to (e) as essential components. (a) Alkanesulfonic acid or alkanolsulfonic acid (b) Divalent tin salt of alkanesulfonic acid or alkanolsulfonic acid or a mixture thereof. (U) Polyethylene glycol alkyl phenyl ether (E) Ethoxylate naphthol
又、アルカンスルホン酸の塩がメタンスルホン酸の塩で
ある請求項（１）記載のリフローはんだめっき浴。(2) the alkanesulfonic acid is methanesulfonic acid,
The reflow solder plating bath according to claim 1, wherein the alkanesulfonic acid salt is a methanesulfonic acid salt.
ルのポリエチレングリコールの重合分子数が８〜１２で
あり、エトキシレートナフトールのポリエチレングリコ
ールの重合分子数が２３〜２７である請求項（１）又は
（２）記載のリフローはんだめっき浴。(3) The reflow according to claim (1) or (2), wherein the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in the polyethylene glycol alkyl phenyl ether is 8 to 12, and the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in the ethoxylate naphthol is 23 to 27. Solder plating bath.
ルのポリエチレングリコールの重合分子数が５５〜６５
であり、エトキシレートナフトールのポリエチレングリ
コールの重合分子数が８〜１２である請求項（１）又は
（２）記載のリフローはんだめっき浴。(4) The number of polymerized molecules of polyethylene glycol in polyethylene glycol alkyl phenyl ether is 55 to 65.
The reflow solder plating bath according to claim 1 or 2, wherein the number of polymerized molecules of polyethylene glycol in the ethoxylate naphthol is 8 to 12.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21704590A JPH0499888A (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Reflow soldering bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21704590A JPH0499888A (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Reflow soldering bath |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499888A true JPH0499888A (en) | 1992-03-31 |
Family
ID=16697974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21704590A Pending JPH0499888A (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Reflow soldering bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499888A (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948875A (en) * | 1982-09-10 | 1984-03-21 | Hitachi Ltd | Magnetic disk storage device |
| JPS5967387A (en) * | 1982-10-08 | 1984-04-17 | Hiyougoken | Tin, lead and tin-lead alloy plating bath |
| JPS63161186A (en) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | Production of reflow-treated tin-lead alloy plated material |
| JPH0196392A (en) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Nippon Engeruharudo Kk | Tin-lead alloy plating solution |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP21704590A patent/JPH0499888A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948875A (en) * | 1982-09-10 | 1984-03-21 | Hitachi Ltd | Magnetic disk storage device |
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| JPH0196392A (en) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Nippon Engeruharudo Kk | Tin-lead alloy plating solution |
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