JPH0486238A - 金型温調装置 - Google Patents

金型温調装置

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JPH0486238A
JPH0486238A JP20330990A JP20330990A JPH0486238A JP H0486238 A JPH0486238 A JP H0486238A JP 20330990 A JP20330990 A JP 20330990A JP 20330990 A JP20330990 A JP 20330990A JP H0486238 A JPH0486238 A JP H0486238A
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mold
temperature control
temperature
movable
contact surface
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JP20330990A
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English (en)
Inventor
Kaoru Maeda
薫 前田
Toshio Matsukura
利夫 松倉
Hiroshi Yonekubo
広志 米久保
Kazunari Tokuda
一成 徳田
Kenji Haga
健二 芳賀
Zenji Inaba
善治 稲葉
Susumu Ito
進 伊藤
Takayuki Taira
平 尊之
Kikuo Watanabe
渡辺 菊夫
Akira Koketsu
晃 纐纈
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Olympus Corp
Fanuc Corp
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Fanuc Corp
Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は射出成形用金型の温度を調整する金型温調装置
に関する。
〔従来の技術〕
射出成形において、金型を効率よく温度制御することは
、成形品の品質を維持する上で重要であり、従来から熱
媒体油等を配管やホースを介して循環させる手段が開発
実施されている。
また、射出成形における多種少量生産の必要性から射出
成形装置の金型交換等の作業の省力化や自動化が進めら
れるとともに金型の温調手段についても、例えば特開昭
60−245525号公報所載の技術、すなわち、ワン
タッチにて温調用の配管と接続し得る構成の装置が提案
されている。
前記公報所載の装置は、入子のみを交換できるように金
型本体に凹部を設けるとともに前記入子に備える温調水
路を当該入子の金型本体凹部への装入操作に関連して金
型本体四部側面に配設された温調油の送出入口に結合し
得るように構成されている。
すなわち、前記金型本体に対する入子の交換操作と同時
に入子内に外部のlA調装置から温調油を供給できるよ
うに構成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
さて、従来の射出成形装置における温調装置にあっては
、いずれの構成においても、金型外に設置された温度調
整装置から、金型内に熱媒体油を供給するものであると
ともにボースやワンタノヂカプラーなどの口金を介して
連結しつつ熱媒体油の流路が構成されるものである。
しかるに、成形終了時に金型(前記従来技術の入子を含
む)から切り離す際に残留している熱媒体油が口金など
の接続部から漏出してしまう欠点を有し、特に、熱媒体
に水などの腐蝕性のある流体を用いている場合には漏出
部付近の金型あるいは金型装置を錆させてしまう虞れが
あるとともに成形品がレンズなど清浄度の要求されるも
のである場合には、飛散させたミストなどで金型を汚損
することが成形品の不良発生原因となる等の欠点を有す
るものである。
因って、本発明は従来の金型温調装置における前記のよ
うな欠点に鑑みて開発されたもので、射出成形用金型自
体に温調手段を設けることなく成形に要求される所要の
/I!i(調を高効率にて行うことができるとともに金
型交換の自動化にも対応し得る金型温調装置の提供を目
的とするものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明の金型
温調装置を第1図の概念図によって以下に説明する。
1は射出成形用金型、2は前記射出成形用金型1を保持
する金型温調部材で、両者の当接面1a2aには射出成
形用金型1の当接面1aに設置:lた複数の凹部3に対
応せしめて金型/1′!調部材2の当接面2aに同数の
凸部4を嵌合自在に突設−uしめられている。
また、前記金型温調部材2の当接面2aには温調手段と
しての温調用流体5の循環路6を設けるとともにこの循
環路6の一方の開口部6aに温調用流体5の供給管7を
接続し、他方の開口部6bに排出管8を接続することに
より構成されている。
さらに、前記温調手段としでは温調用流体5の循環に換
えて、電気的温調手段を当接面2aに内蔵することによ
り構成することが可能である。
しかして、前記金型1の温調は、これを保持する金型温
調部材2の当接面2aと金型1の当接面1aが互いの凹
凸部3.4の嵌合状態によって接合されるとともに金型
a調部材2が当接面2aに設けられた温調手段を介して
金型1を温調することができる。
すなわち、金型1はこれに直接IJLItll用流体の
循環中流体手段の内蔵の必要性なく当接面積の増大され
た両者の当接面を介して高効率にて温度制御されている
〔実施例〕
以下、本発明金型温調装置の実施例を図面とともに具体
的に説明する。
(第1実施例) 第2図〜第7図は本発明金型温調装置の第1実施例を示
し、第2図は射出成形装置の要部を縦断して示す側面図
、第3図は金型温調部材としての可動プラテンと金型と
しての可動側入子との当接面の部分拡大断面図、第4.
5図は第2.3図とは別の温調手段を示す可動プラテン
の当接面の部分拡大断面図、第6図a、bおよび第7図
は第2図〜第5図とは別の温調手段を示す可動プラテン
と可動側入子の当接面の部分拡大側面図、部分拡大断面
図および一部を断面で示す拡大側面図である。
まず、第2図に・おいて、10は射出成形装置を示すと
ともにこの射出成形装置10は基台11の上側に可動プ
ラテン12および固定プラテン13を対向配設し、かつ
可動プラテン12および固定プラテン13のそれぞれに
固定される可動側および固定側モールドヘース14.1
5に対して可動側入子16および固定側入子17を脱着
自在に装着することにより構成されている。
また、前記可動側および固定側入子16.1’7の金型
温調部材としての前記可動プラテン12および固定プラ
テン13と可動側および固定側入子16.17の当接面
12a、13a、16a、17aに2個の互いに嵌合し
得る凹凸部18.1.92021を設けるとともに可動
プラテン12および固定プラテン13の当接面12a、
13aには温調用流体の循環路用の温調管22.23を
設り、かつ両温鋼管22.23はそれぞれ不図示の温調
用流体を供給する温調装置に連結されている。
さらに、前記可動および固定プラテン1213の各凸部
18.20における温調上22.23の管路の具体的構
成を第3図おいて説明すると、可動プラテン12の当接
面12aに円筒体24をOリング25を介装しつつ取付
板26にて固定するとともに前記円筒体24の中心部に
位置せしめて仕切板27を立設するごとにより構成され
ている。
また、前記円筒体24の外径については基端部より先端
部に至外径を漸次細径化してテーパー状とするとともに
これを嵌合する可動側入子16の当接面16aに形成す
る四部19については開L1縁より底側に全内径を漸次
細径化したテーパー状の凹部19とし、か一つ円筒体2
4と四部19の外径D1と内径D2間にはクリアランス
Δ℃を設けるとともに前記0リング25の介装によって
設illたクリアランスLにより、円筒体24と凹部1
9間における嵌合誤差を吸収し得るように構成されてい
る。
尚、固定プラテン13と固定側入子17の凹凸部20.
21間の構成についての具体的図示は第3図と同一構成
からなるので省略する。
また前記可動プラテン12および固定プラテン13と可
動側および固定側入子16.17の当接面12a、13
a、16a、17aの素材については銅合金等の熱伝導
度の良い素材にて形成することが望ましい。
前記第2図において27は可動プラテン12の開閉装置
、28は開閉装置27によって開閉される可動プラテン
]2のスライド用ダイパー、29は固定プラテン13の
背側に配設された成形用樹脂の射出機、30は射出機2
9のノズル、31はノズル30のシリンダ、32は可動
プラテン12に内装したエジェクター、33は固定側入
子17に設けられたスプルー、34は可動側および固定
側入子16.17間に設けられたランナ、35はゲート
、36はキャビティ、37は可動側入子16に設けられ
た突き出ピンをそれぞれ示すものである。
以上の構成から成る射出成形装置1oにおいて、可動側
および固定側入子16.17を可動および固定プラテン
1.2.13に保持せしめることにより、当接面12a
、13a、16a、17aを互いの凹凸部1.8.19
,20.21を嵌合せしめた状態にて密着せしめること
ができ、同時に化可動および固定プラテン12.13の
IJL調管2223に温調装置より温調用流体(例えば
熱媒体油等)を供給循環せしめるることにより、相互の
当接面12a、+3a、16a、17aを介する熱交換
作用により可動側および固定側入子16.17の温度制
御を実施することができる。
また、成形後、可動および固定プラテン12゜13から
可動側および固定側入子16.17を取り外す際に、温
調用流体が温調管22.23から漏出するようなことは
全くなく、前記両人子1617あるいはその他の装置の
部位を汚損するような虞れも全くない。
さらに、可動および固定プラテン12,1.3に対する
可動側および固定側入子1.6.17の交換時における
温調管22.23等に対する接続のための構成や作業が
一切不要で、構成および作業の簡易化を計ることかでき
る。
また、前記可動および固定プラテン1213に対する可
動側および固定側入子]、6.17の取付けに際しては
、両者間の当接面12a、13a16a、1.7aにお
ける凹凸部18.19.2021の嵌合操作が要求され
るが、凹凸部18、■9.20.21間のテーパーと、
両者間の当接面12a、13a、]、6a、17aの面
接合に伴うOリング25の弾性によってクリアランスt
の範囲内における水平移動による嵌合誤差の吸収作用が
発揮される。
特に、可動および固定プラテン12.13は温調管22
.23を介してあらかしめ所定の温度まで昇温しでいる
場合が多いのに対して可動側および固定側入子16.1
7が室温状態である場合にはそれぞれの温度差による両
者の当接面12 a13a、26a、17aの線膨張差
が存在し、凹凸部18.19.20.21のピッチ等に
ズレを生ずるが、前記第3図示の構成説明において示し
た、あらかじめ円筒体24と取イ」仮26間にクリアラ
ンス△rを設定しておくことにより凹凸部18.19,
20.21間にお+7る径方向の嵌合誤差をも吸収する
ことができる。
第4図〜第7図は前記第2図、第3図示の射出成形用金
型としての可動側および固定側入子1617の金型温調
部材としての可動および固定プラテン12.13に設け
た温調手段の設計変更例を示すものである。
第4図は可動プラテン12の当接面12aに3箇所の凸
部18を設け(これに対して、可動側入子16の当接面
16aにも3箇所の四部19を設けるが、この構成につ
いては第4図において省略している)、かつ各凸部18
にそれぞれ温調用のL−ター、:Jイル38を内蔵する
とともに各ヒーターコイル38の一方の端子にリレー3
9を接続しつつそれぞれ独立の電源部に接続し、さらに
前記各IJシレー9を制御装置4oに接続するこ七によ
り、制御装置40に対する制御信号(例えば各ヒーター
コイル38の温度の検出信号等)によって各ヒーターコ
イル38の温度を制御しつつ可動プラテン12の当接面
1.2 aの温調制御を実施し得るように構成したもの
である。
尚、その他の構成については前記第3図示の構成に準し
た構成を当該温調手段にも適用しつつ実施し得るもので
ある。
また、固定プラテン13と固定側入子】7についても同
様の設計変更が可能であることはいうまでもない。
第5図示の場合には、第4図示の各ヒーターコイル38
に換えて、各凸部1.8に高周波誘導加熱コイル41を
内蔵することにより構成したものでその他の構成は前記
第4図の構成と同様であるので省略する。
第6図は前記第4図示のヒーターコイル38を可動プラ
テン12の当接面+2aに内蔵した構成に換えて、各ヒ
ーターコイル38をヒーターケース42内に内装して当
接面12aより突出させて配設するとともに可動側入子
16の当接面16.Iには各ヒーターコイル38のヒー
ターケース42を嵌合し得る形状の四部としての装入孔
43を設けることにより構成したものである。
また、各ヒーターコイル38とヒーターケース42につ
い”ζは第6図すにその構成を拡大して示しである。
各ヒーターケース42は基端側より先端側に全稈、その
外径を漸次細径化し、これに対応せしめて各装入孔43
の内径も形成されている。
尚、図中、44は各ヒーターコイル38の制御装TL、
45は当接面12aの温度センサーである。
第7図は第6図示の構成におけるヒーターコイル38に
換えて高周波誘導コイル41にて構成したもので、可動
プラテン12の当接面12aに高周波誘導コイル41を
突設するとともに可動側入子16の当接面16aには、
これに対応する位置に装入孔46を設けることにより構
成したものである。
(第2実施例) 第8図は本発明金型温調装置の第2実施例を示す一部縦
断正面図である。
本実施例は本発明金型温調装置を射出成形用金型のスト
ッカーに適用した場合の実施例を示すもである。
第8図におLJる射出成形用金型50のストッカー51
はベース52上側にその長さ方向間に走行自在な金型搬
送用コンヘア53を架設するとともにベース52の温調
位置に位置せしめて金型温調部材54をシリンダー55
を介して前記金型搬送用コンベア530走行方向に対し
て直交方向に進退動自在に立設保持することにより構成
されている。
しかして、前記金型温調部材54の構成については前述
した第1図示の金型温調部材2と同一構成から成るとと
もに当該金型温調部材54によって温調される射出成形
用金型50に備える当接面5bの構成についても第1図
示の111出成形用金型1の当接面1aと同一構成から
成るもので、同一構成部分については間−・番号をイ」
シ、その説明を省略する。
尚、前記金型温調部材54の循環路6には仕切板57を
介装することにより各凸部4の循環路を構成している。
58はシリンダーの支柱、59は金型温調部材54の支
持腕をそれぞれ示す。
また、前記金型搬送コンヘア53は、射出成形用金型5
0を載置固定する嵌合用の凹溝58を備えるとともに射
出成形用金型50の左右両側の下部は凹部58に嵌合し
て載置し得る係合部59を設し」ることにより構成され
ている。
そして、前記金型搬送用コンベア53上側には、その長
さ方向間に複数の射出成形用金型50を、各係合部59
を凹溝58に嵌合せしめつつ載置してストックし得るよ
うに構成されている。
以上の構成から成るストッカー51において、射出成形
用金型50をあらかじめ所要の温度に温調する場合につ
いて説明すると、まず、金型温調部材54は、温調装置
(不図示)より温調用流体5を供給管7を介して循環路
6中に供給するとともに排出管8より排出セしめつつ所
要の温度に温調される。
他方、金型搬送用コンヘア53上側にストックされる射
出成形用金型50のうちの選択された金型50が温調位
置に搬送されて金型温調部材54との対向位置に停止さ
れて対向配置されるとシリンダー55が作動して金型温
調部材54か前進動してその当接面2aの各凸部4を金
型50の当接面の各凹部3に嵌合せしめつつ両者の当接
面2a。
5bを接合せしめる。
かかる状態下に射出成形用金型50は金型温調部材54
を介して所要の温度に温調される。
囚って、ストッカー51における射出成形用金型50の
温調は通常射出成形装置に組み込む前の予備加熱として
の実施であるが、前述した第1実施例と同様に射出成形
用金型50内に温調用流体を流すことなく温調でき、温
調用流体の管路等の接続あるいは取り外し作業や構成が
不要で、温調用流体の漏出による金型50のlη損ある
いはスI・ンカー51の腐蝕等を防止することができる
また、金型温調部材54による射出成形用金型50の予
備加熱は両者の凹凸部3,4を介する当接面2a、5b
を介して行われ、接触面積が大きく効率良く熱交換が行
われる効果を有する。
さらに、本実施例におりる金型温調部材54と射出成形
用金型50の当接面2a、5bおよび温調手段の構成に
ついては、前記第1実施例の第2図〜第5図示の各構成
を適用した実施が可能である。
〔発明の効果] 本発明によれば、射出成形用金型に温調用流体の管路お
よび外部管路との接続部等の複雑な構成を施すことなく
簡易な構成によって温調制御が実施し得るとともに射出
成形装置あるいは予備加熱装置における装着あるいは取
り外しの際の温調用流体の漏出をなくすことができ、同
時に温調用流体の漏出による射出成形用金型およびその
他の装置の汚損、腐蝕を防止することができる。
また、射出成形用金型を温調手段と直接接続することな
く温調出来るために射出成形装置に対する金型の交換作
業を簡易化することができ、金型交換の自動化を促進し
得る。
さらに、金型温調部材と射出成形用金型の当接面は凹凸
部を以て接合することにより、接触面積の増大を計り、
熱交換を高効率にて実施し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明金型温調装置の概念図、第2図〜第7図
は本発明金型温調装置の第1実施例を示し、第2図は射
出成形装置の要部を縦断して示す側面図、第3図は金型
温調部材としての可動プラテンと金型としての可動側入
子との当接面の部分拡大断面図、第4,5図は第2,3
図とは別の温調手段を示す可動プラテンの当接面の部分
拡大断面図、第6図a、bおよび第7図は第2図〜第5
図とは別の温調手段を示す可動プラテンと可動側入子の
当接面の部分拡大側面図、部分拡大断面図および一部を
断面で示す拡大側面図、第8図は本発明金型温調装置の
第2実施例を示す一部縦断正面図である。 1.50・−・射出成形用金型 la、2a、12a、13a 5b・・・当接面 2.54・・・金型温調部材 3.19.21・・・凹部 4.18.20・・・凸部 5・・・温調用流体 6・・・循環路 7・・・供給管 8・・・排出管 10・・・射出成形装置 11・・・基台 12・・・可動プラテン 13・・・固定プラテン 14・・・可動側モールドベース 15・・・固定側モールドベース 16−・・可動側入子 I7・・・固定側入子 22.23・・・温調管 6a 7 a 5・・・温度センサー ト・・ストンカー 2・・・ベース 3・・・金型搬送用コンベア 5・・・シリンダー 7・・・仕切板 8・・・支柱 9・・・支持腕 0・・・凹溝 1・・・係合部 特許出願人  オリンパス光学工業株式会社特許出願人
  ファナ ッ り株式会社24・・・円筒体 25・・・0リング 26・・・取付板 27・・・開閉装置 28・・・ダイパー 29・・・射出機 30・・・ノズル 31・・・シリンダー 32・・・エジェクター 33・・・スプルー 34・・・ランナ 35・・・ゲート 36・・・キャビティ 37・・・突ぎ出しピン 38・・・ヒーターコイル 39・・リレー 40.44・・・制御装置 41・・・高周波誘導加熱コイル 42・・・ヒーターケース 43.46・・・装入孔 qコ いN

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)射出成形用金型と金型温調部材の当接面を互いに
    突合し得る1または複数の凹凸面によって形成するとと
    もに前記金型温調部材には前記当接面を介して前記射出
    成形用金型を所定の温度に温度制御する温調手段を設け
    ることにより構成したことを特徴とする金型温調装置。
  2. (2)前記温調手段は、前記金型温調部材の当接面に設
    けた循環路に温調用流体を循環することにより構成して
    成る請求項1記載の金型温調装置。
  3. (3)前記温調手段は前記金型温調部材の当接面に温調
    用電気ヒーターまたは高周波誘導コイルを内蔵すること
    により構成して成る請求項1記載の金型温調装置。
JP20330990A 1990-07-31 1990-07-31 金型温調装置 Pending JPH0486238A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007130902A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Ricoh Co Ltd 射出成形用金型
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