JPH048469A - Cutting method for fragile material - Google Patents

Cutting method for fragile material

Info

Publication number
JPH048469A
JPH048469A JP10846090A JP10846090A JPH048469A JP H048469 A JPH048469 A JP H048469A JP 10846090 A JP10846090 A JP 10846090A JP 10846090 A JP10846090 A JP 10846090A JP H048469 A JPH048469 A JP H048469A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
shaped blade
blade
workpiece
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10846090A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0825136B2 (en
Inventor
Yasuhiro Takahashi
康博 高橋
Nobuo Imazeki
今関 伸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
Nikko Kyodo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining Co Ltd, Nikko Kyodo Co Ltd filed Critical Nippon Mining Co Ltd
Priority to JP2108460A priority Critical patent/JPH0825136B2/en
Publication of JPH048469A publication Critical patent/JPH048469A/en
Publication of JPH0825136B2 publication Critical patent/JPH0825136B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

PURPOSE:To reduce the extent of cutting force and hold the occurrence of chipping down to less than about 10 mum as well as to prevent generation of dust by forming an incline in the upper part of a cutting surface with a V-shaped blade in advance, then making a part of the titled cutting part of this V-shaped blade congruous with the incline, and performing the cutting along the cutting surface. CONSTITUTION:An incline 10c is formed in the upper part of each of cutting surfaces 10a, 10b by cutting with a V-shaped blade 100 in advance. Next, a part of cutting parts 100a, 100b titled of this V-shaped blade 100 is cut along these cutting surfaces 10a, 10b after making it congruous with the incline 10c. With this constitution, cutting force is reduced, while the occurrence of chipping is held down to about 10 mum, thereby preventing generation of dust.

Description

【発明の詳細な説明】 産業 の手1 本発明は、脆性材料を切断加工し、所望の形状とするた
めの切断加工方法に関するものであり、特に、非磁性基
板としてセラミックスのような脆性材料を使用した積層
型磁気ヘッドの製造工程における先端ダイシング及び輪
切り切断などに好適に採用し得る切断加工方法に関する
ものである。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Hand 1 The present invention relates to a cutting method for cutting a brittle material into a desired shape, and particularly relates to a cutting method for cutting a brittle material into a desired shape. The present invention relates to a cutting method that can be suitably employed for tip dicing, round cutting, etc. in the manufacturing process of the laminated magnetic head used.

願え二皿I 近年、ディジタルオーディオ、VTR1)IDDなどで
高周波領域での特性に優れ、又、高密度記録が可能な、
高出力、ローノイズの非磁性基板−磁性合金薄膜−非磁
性基板の積層型磁気ヘッドの実用化が進められている。
Wish for two dishes I In recent years, digital audio, VTR1) IDD, etc. have excellent characteristics in the high frequency region and are capable of high-density recording.
The practical use of high-output, low-noise multilayer magnetic heads consisting of a nonmagnetic substrate, a magnetic alloy thin film, and a nonmagnetic substrate is progressing.

斯る積層型磁気ヘッドを製造するに際しては、例えば特
開昭62−33309号に詳しく記載されるが、簡単に
説明すると、本願第5図に図示されろように、非磁性基
板1上に磁性合金薄膜2が成膜された積層用基板3が作
製され、各積層用基板3は、その表面に接@層となるガ
ラス膜4を成膜した後、通常8〜14枚程度互いに重ね
あわせられ、積層体6が形成される。該積層体6は、5
00〜800℃で、矢印方向に加圧されることにより、
溶融したガラス膜4により各積層用基板3は互いに溶着
され、積層ブロックが形成される。
The manufacturing of such a laminated magnetic head is described in detail in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-33309, but to briefly explain, as shown in FIG. A lamination substrate 3 on which an alloy thin film 2 is formed is produced, and after forming a glass film 4 as a contact layer on the surface of each lamination substrate 3, usually about 8 to 14 sheets are stacked on each other. , a laminate 6 is formed. The laminate 6 has 5
By applying pressure in the direction of the arrow at 00 to 800°C,
The laminated substrates 3 are welded to each other by the melted glass film 4 to form a laminated block.

次いで、積層ブロックは、積層方向に沿った方向で切断
され、磁気ヘッドの中間製造品である積層へッドビース
が作製され、その後、該積層へッドビースは溝入れ、接
合加工等を施し、表面R加工を施し、第6図に図示する
ような中間体である磁気ヘッド7が製造される。その後
、該中間体磁気ヘッド7は、先端ダイシング加工及び輪
切り切断加工がなされ、第7図に図示するような積層型
磁気ヘッドが完成される。
Next, the laminated block is cut in the direction along the lamination direction to produce a laminated head bead, which is an intermediate product of the magnetic head.The laminated head bead is then subjected to grooving, bonding, etc., and has a surface R finish. A magnetic head 7, which is an intermediate body, as shown in FIG. 6 is manufactured. Thereafter, the intermediate magnetic head 7 is subjected to a tip dicing process and a round cutting process to complete a laminated magnetic head as shown in FIG. 7.

が  しよ とする 現在、このような積層型磁気ヘッドの非磁性基板1とし
ては、耐久性その他種々の理由から、非磁性セラミック
ス基板が使用されている。
At present, a nonmagnetic ceramic substrate is used as the nonmagnetic substrate 1 of such a laminated magnetic head due to its durability and other various reasons.

斯かる非磁性セラミックス基板は、非常に固(、耐摩耗
性に優れているが、脆い材料であり先端ダイシング加工
及び輪切り切断加工を効率よく行う点で問題を有してい
る。
Such non-magnetic ceramic substrates are very hard (and have excellent wear resistance), but are brittle materials and have problems in efficiently performing tip dicing and round cutting.

つまり、一般に、第8図に図示されるように、先端ダイ
シング加工(A)及び輪切り切断加工(B)は、第8図
に図示されるように、ダイヤモンド砥粒を有したブレー
ドGで行われるが、該ブレードの刃部gは、ワーク8の
加工面に対して平行に仕上げられた、所謂ストレートブ
レードであり、加工時の切削抵抗は極めて大きい。更に
、重要なことは、ストレートブレードにてワーク加工面
を垂直方向に切断加工した場合に、ワーク8の角部Cに
チッピング、即ち、非磁性セラミックス基板1の欠け、
或は剥れが発生することである。
That is, generally, as shown in FIG. 8, the tip dicing process (A) and the round cutting process (B) are performed with a blade G having diamond abrasive grains, as shown in FIG. However, the cutting edge g of the blade is a so-called straight blade that is finished parallel to the processing surface of the workpiece 8, and the cutting resistance during processing is extremely large. Furthermore, what is important is that when the workpiece surface is vertically cut with a straight blade, chipping occurs at the corner C of the workpiece 8, that is, chipping of the non-magnetic ceramic substrate 1.
Or peeling may occur.

これらチッピングは、本発明者の研究によると20〜3
0μmの大きさにも達していることが分かった。
According to research by the present inventor, these chippings are 20 to 3
It was found that the size reached even 0 μm.

これらチッピングは、ゴミの発生源となるだけではなく
、ギャップ9(第7図)を破壊するといった問題を生ゼ
しぬる。
These chippings not only become a source of dust, but also create problems such as destroying the gap 9 (FIG. 7).

又、ワーク加工時に、−見チッピングの発生がないよう
に見える角部においても、角部には相当大きな加工応力
が作用するために、破壊寸前に至っている箇所も存在し
ており、磁気ヘッドを装置に組込み、作動時にチッピン
グが発生することもあった。
Furthermore, even at corners where it appears that no chipping occurs during workpiece machining, considerable machining stress is applied to the corners, so there are some locations that are on the verge of destruction, and the magnetic head must be When incorporated into equipment, chipping could occur during operation.

このような問題を回避するために、加工しろ△hを大き
く取り、チッピング形成部分を削除する必要が生じた。
In order to avoid such problems, it became necessary to increase the machining clearance Δh and eliminate the chipping forming portion.

従って、本発明の目的は、切削抵抗を減らし、チッピン
グの発生を10μm以下とし、ゴミの発生をな(した脆
性材料の加工方法を提供することであり、特に、積層型
磁気ヘッドの先端ダイシング加工及び輪切り切断加工に
際しては、ギャップへの悪影響をなくすることのできる
加工方法を提供することである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for processing brittle materials that reduces cutting resistance, reduces chipping to 10 μm or less, and does not generate dust. Another object of the present invention is to provide a processing method that can eliminate adverse effects on the gap during round cutting.

を  するための 上記目的は本発明に係る脆性材料の切断加工方法によっ
て達成される。要約すれば本発明は、切断することによ
り形成される切断面の上部に、■形状ブレードにより予
め傾斜面を形成し、次いで、前記■形状ブレードの傾斜
した刃部の一部を前記傾斜面に適合して前記切断面に沿
って切断を行うようにしたことを特徴とする脆性材¥」
の切断加工方法である。
The above objects are achieved by the method for cutting a brittle material according to the present invention. In summary, the present invention involves forming an inclined surface in advance using a ■-shaped blade on the upper part of the cut surface formed by cutting, and then attaching a part of the inclined blade part of the ■-shaped blade to the inclined surface. A brittle material that is adapted to be cut along the cutting surface.
This is a cutting method.

夫呈皇 次に、本発明に係る脆性材料の切断加工方法を図面に則
して更に詳しく説明する。本実施例では、積層型磁気ヘ
ッドの先端ダイシング加工及び輪切り切断加工に関連し
て説明するが、本発明をこの実施例に限定するものでは
ない。
Next, the method for cutting brittle materials according to the present invention will be explained in more detail with reference to the drawings. This embodiment will be described in connection with tip dicing and round cutting of a laminated magnetic head, but the present invention is not limited to this embodiment.

第1図(イ)を参照すると、例えば、溝入れ、接合加工
等を施し、表面R加工が施された、第6図に図示するよ
うな中間体の磁気ヘッド7の先端部(以後「ワーク」と
いう。)が図示される。
Referring to FIG. 1(A), for example, the tip of the intermediate magnetic head 7 (hereinafter referred to as "workpiece") as shown in FIG. ) is illustrated.

該ワーク7は、先端ダイシング加工及び輪切り切断加工
がなされ、第7図に図示するような積層型磁気ヘッドが
完成されるが、第1図のワーク7には完成時の凸形状と
されるデツプ先端部の形状が一点鎖線にて図示される。
The workpiece 7 is subjected to a tip dicing process and a round cutting process to complete a laminated magnetic head as shown in FIG. 7. However, the workpiece 7 in FIG. The shape of the tip portion is illustrated by a dashed line.

本発明に従えば、切断加工用のブレードとしては、従来
のストレートブレードと異なり、先端が7字形とされた
刃部100a、100bを備えた■形状ブレード100
が使用される。■形状ブレード100としては、任意の
ものを使用し得るが、本実施例では、先端角度θが90
°とされ、厚さTが2004xm、粒度が91000 
(輪切り切断用)、#2000又は#2500 (先端
ダイシング用)のものを使用した。
According to the present invention, as a blade for cutting processing, unlike a conventional straight blade, a ■-shaped blade 100 is provided with blade portions 100a and 100b having a 7-shaped tip.
is used. (2) Any shape can be used as the blade 100, but in this embodiment, the tip angle θ is 90
°, thickness T is 2004xm, grain size is 91000
(for round cutting), #2000, or #2500 (for tip dicing) was used.

先端ダイシング加工に当たり、先ず、回転する■形状ブ
レード100をワーク7の表面へと切込み、所定深さh
を有した■形状溝102を形成する(第1図(ロ)  
(ハ)) 該V形状溝102は、その片側の傾斜面10
2aがワーク7の所望切断面10aの上部に面取り(傾
斜面)10cを形成せしめる。
In the tip dicing process, first, the rotating ■-shaped blade 100 is cut into the surface of the workpiece 7 to a predetermined depth h.
Form a ■-shaped groove 102 having a shape (Fig. 1 (b)
(c)) The V-shaped groove 102 has an inclined surface 10 on one side thereof.
2a forms a chamfer (sloped surface) 10c on the upper part of the desired cut surface 10a of the workpiece 7.

次に、■形状ブレード100の刃部100aが所望切断
面10aを形成するべく、該仮想切断面10aに沿って
切断加工をし得るように、第1図では左側に距離Wだけ
移動させ、次いで、ワーク7の方へと切込む(第1図(
ニ)) これにより、第1図(ホ)に図示されるように
、■形状ブレード100の一方の刃部100bは、ワー
ク7のV形状溝102の傾斜面102bに線或は面にて
当接する。この状態にて■形状ブレード100を下方へ
と切込むと、■形状ブレード100の一方の刃部100
aが、ワーク7の■形状溝102の傾斜面102aに線
或は面にて当接することとなり(第1図(へ))、更に
V形状ブレード100を下方に切込むことにより(第1
図(ト)) ■形状ブレード100の刃部100aによ
り所望の切断面10aが形成される(第1図(チ))。
Next, in order to form the desired cutting surface 10a, the blade portion 100a of the ■-shaped blade 100 is moved to the left by a distance W in FIG. , cut toward the workpiece 7 (Fig. 1 (
D)) As a result, as shown in FIG. come into contact with In this state, when the ■-shaped blade 100 is cut downward, one blade part 100 of the ■-shaped blade 100
a comes into contact with the inclined surface 102a of the ■-shaped groove 102 of the workpiece 7 in a line or plane (FIG. 1 (f)), and by cutting the V-shaped blade 100 downward (the
Figure (G)) (1) Shape A desired cutting surface 10a is formed by the blade portion 100a of the blade 100 (Figure 1 (H)).

ワーク7の底面12aは、■形状ブレード100を、第
1図で左側の方に所定ピッチにて移動しそして切断加工
を行うことにより形成される。
The bottom surface 12a of the workpiece 7 is formed by moving the square-shaped blade 100 toward the left side in FIG. 1 at a predetermined pitch and cutting it.

上記第1図(ロ)〜(チ)の工程を、ワーク7の所望切
断面10bに関連して同様に行うことによって、切断面
10bが形成される。斯かる先端ダイシング加工により
、第2図に図示するような積層型磁気ヘッドの凸形状と
されるチップ先端部が形成される。
The cut surface 10b is formed by similarly performing the steps shown in FIGS. Through this tip dicing process, a tip tip portion of the chip having a convex shape of a laminated magnetic head as shown in FIG. 2 is formed.

更に、第2図に図示されるように、上記先端ダイシング
加工にて形成された傾斜面10dを利用して、上述と同
様にして、輪切り切断用の■形状ブレード100’を用
いて、輪切り切断加工が行われる。このような切断加工
により、第7図に図示するような積層型磁気ヘッドが作
製される。
Furthermore, as shown in FIG. 2, using the inclined surface 10d formed by the tip dicing process, round cutting is performed using the ■-shaped blade 100' for round cutting in the same manner as described above. Processing is performed. By such cutting processing, a laminated magnetic head as shown in FIG. 7 is manufactured.

上述のように、本発明によれば、所望の切断面を形成す
るべ(切断加工する場合には、■形状ブレード100に
より■形状溝を形成することによって予め所望切断面の
上方に面取り(傾斜面)加工を行い、その後、所望該傾
斜面に■形状ブレードlOOの刃部を適合し、そして切
断面が切断加工される。従って、所望切断面加工の際に
、該切断面の上部角部に過剰の応力が加わることがなく
、チッピングの発生が抑制され、例えチッピングが生じ
たとしても、本発明者らの研究実験の結果によると10
μm以下であった。
As described above, according to the present invention, when a desired cut surface is formed (in the case of cutting), a chamfer (slope) is formed above the desired cut surface in advance by forming a After that, the cutting surface of the ■-shaped blade lOO is fitted to the desired inclined surface, and the cut surface is cut.Therefore, when processing the desired cut surface, the upper corner of the cut surface According to the results of research experiments conducted by the present inventors, the occurrence of chipping is suppressed, and even if chipping occurs, the results of research experiments conducted by the present inventors show that
It was less than μm.

又、本発明に従えば、第1図(ホ)、(へ)にて理解さ
れるように、■形状ブレード100の先端刃部は、ワー
ク7に線又は面にて当接して切断加工が開始されるため
に、■形状ブレード100がぶれることがなく、又、第
1図(ホ)に図示されるように切り込み過程においても
、方向性が安定しており、高精度にて所望切断面を形成
することができる。更に、当然なこととして、第1図(
ロ)に図示されるように、ワーク7への最初の切断加工
時の切込加工は、点接触にて開始されることとなり、切
削抵抗が小さいと共に、方向性も安定しているといった
特長を有している。
Furthermore, according to the present invention, as can be understood from FIGS. In order to start cutting, the shape blade 100 does not shake, and as shown in FIG. can be formed. Furthermore, as a matter of course, Figure 1 (
As shown in b), the first cutting into the workpiece 7 starts with point contact, which has the advantage of low cutting resistance and stable directionality. have.

第3図に、本発明の他の実施例が示される。Another embodiment of the invention is shown in FIG.

この実施例によれば、先ず、■形状ブレード100をワ
ーク7の表面へと切込み切断加工することにより、所望
の切断面10aより距離W。だけ離れた位置に、■形状
とされる講101が形成される(第3図(イ)、(ロ)
、(ハ))。
According to this embodiment, first, the ■-shaped blade 100 is cut into the surface of the workpiece 7 to cut the workpiece 7 at a distance W from the desired cutting surface 10a. A square 101 having the shape of ■ is formed at a distance of
, (c)).

次いで、■形状ブレード100を、第3図で、W、たけ
右側へと移動してワーク7の表面の方へと押下する(第
1図(ニ)) ■形状ブレード100の刃部100aが
前記溝101の角部101aに当たり、更にV形状ブレ
ード100を切込むことにより、前記溝101の角部1
01aに傾斜面102aを形成する。該傾斜面102a
は、ワーク7の所望切断面10aの上部に面取り10c
を形成せしめる(第3図(ホ))。
Next, the ■-shaped blade 100 is moved to the right side by W in FIG. 3 and pushed down toward the surface of the workpiece 7 (FIG. 1 (d)). By hitting the corner 101a of the groove 101 and further cutting with the V-shaped blade 100, the corner 1 of the groove 101 is cut.
An inclined surface 102a is formed on 01a. The inclined surface 102a
is a chamfer 10c on the upper part of the desired cut surface 10a of the workpiece 7.
(Fig. 3 (e)).

次に、■形状ブレード100の刃部100aが所望切断
面10aを形成し得るように、第3図では左側に距離W
2だけ移動させ、ワークの方へと切込む(第3図(へ)
)。これにより、■形状ブレード100の一方の刃部1
00aが、ワーク7の溝102の傾斜面102aに線或
は面にて当接することとなり、更に■形状ブレード10
0を下方に切込むことにより、■形状ブレード100の
刃部100aにより所望の切断面10aが形成される。
Next, in order that the blade portion 100a of the ■-shaped blade 100 can form a desired cutting surface 10a, a distance W is placed on the left side in FIG.
2 and cut toward the workpiece (Fig. 3)
). As a result, one blade portion 1 of the ■-shaped blade 100
00a comes into contact with the inclined surface 102a of the groove 102 of the workpiece 7 in a line or plane, and further the ■-shaped blade 10
By cutting 0 downward, a desired cutting surface 10a is formed by the blade portion 100a of the square-shaped blade 100.

これらの工程は、前の実施例について第1図(ニ)〜(
ト)を参照して説明したと同様である。
These steps are shown in FIGS. 1(d) to (d) for the previous example.
This is the same as explained with reference to (g).

もし、第3図(へ)の工程をV形状ブレード100の代
わりにストレートブレードにて行った場合には、ストレ
ートブレードは傾斜面102aに点で接触することとな
り、この部分に切削応力が集中し、該傾斜面102aに
てチッピングを発生することとなる。従って、ストレー
トブレードの使用は避けるべきである。
If the process shown in FIG. 3(f) is performed using a straight blade instead of the V-shaped blade 100, the straight blade will come into contact with the inclined surface 102a at a point, and cutting stress will be concentrated at this part. , chipping will occur on the inclined surface 102a. Therefore, the use of straight blades should be avoided.

ワーク7の底面12aは、■形状ブレード100を、第
3図で左側の方に所定ピッチにて移動しそして切断加工
を行うことにより形成される。
The bottom surface 12a of the workpiece 7 is formed by moving the square-shaped blade 100 toward the left side in FIG. 3 at a predetermined pitch and cutting it.

上記第1図(ロ)〜(へ)の工程を、ワーク7の所望切
断面10bに関連して同様に行うことによって、切断面
10bが形成される。
The cut surface 10b is formed by similarly performing the steps shown in FIGS.

更に、第2図に関連して説明したと同じ方法にて、輪切
り切断加工を行うことにより、第4図及び第7図に図示
するような積層型磁気ヘッドが形成される。
Further, by performing round cutting in the same manner as described in connection with FIG. 2, a laminated magnetic head as shown in FIGS. 4 and 7 is formed.

本実施例によると、先の実施例に比較して第3図(ロ)
〜(ニ)の工程が増えるが、先の実施例と同様の作用効
果を奏することができ、更に、第3図(へ)に示される
切断面10aの切断加工時の切削抵抗が小さくなり、高
精度のきれいな切断面10aを得ることができるという
特長を有する。
According to this embodiment, compared to the previous embodiment, FIG.
Although the steps (d) to (d) are increased, the same effects as in the previous embodiment can be achieved, and furthermore, the cutting resistance during cutting of the cut surface 10a shown in FIG. 3 (f) is reduced, It has the advantage that a clean cut surface 10a with high precision can be obtained.

ル旦Jと舛呈 以上説明したように構成される本発明に係る脆性材料の
切断加工方法は、切削抵抗を減らし、チッピングの発生
を10μm以下とし、ゴミの発生をなくすることができ
、特に、積層型磁気ヘッドの先端ダイシング加工及び輪
切り切断加工に際しては、ギャップへの悪影響をなくす
ることができるという特長を有する。
The method for cutting brittle materials according to the present invention configured as described above can reduce cutting resistance, reduce the occurrence of chipping to 10 μm or less, and eliminate the generation of dust. The present invention has the advantage that it can eliminate any adverse effects on the gap during tip dicing and round cutting of a multilayer magnetic head.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(イ)〜(チ)は、本発明に係る脆性材料の切断
加工方法の一実施例を説明する工程説明図である。 第2図は、本発明に従って行われる輪切り切断加工を説
明する図である。 第3図(イ)〜(へ)は、本発明に係る脆性材料の切断
加工方法の他の実施例を説明する工程説明図である。 第4図は、本発明に従って形成された磁気ヘッド先端部
の側面図である。 第5図は、積層型磁気ヘッドを形成するための積層体の
斜視図である。 第6図は、中間体磁気ヘッドの斜視図である。 第7図は、磁気ヘッドの斜視図である。 第8図は、従来の切断加工方法を説明するための説明図
である。 :ワーク Oa、lOb:切断面 Oc:傾斜面 00:V形状ブレード 00a、100b:V形状刃部 第 図 第 図 第3図 第3図 第4図 第6図 第7図 手続ネ甫正書(自発) 平成 2年 6月19日 「図面」 先に提出した を次のように補正する。 「第2図」 をここに添付した 「第
FIGS. 1A to 1H are process explanatory diagrams illustrating an embodiment of the cutting method for brittle materials according to the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating the round cutting process performed according to the present invention. FIGS. 3A to 3F are process explanatory diagrams illustrating another embodiment of the method for cutting a brittle material according to the present invention. FIG. 4 is a side view of the tip of a magnetic head formed in accordance with the present invention. FIG. 5 is a perspective view of a stacked body for forming a stacked magnetic head. FIG. 6 is a perspective view of the intermediate magnetic head. FIG. 7 is a perspective view of the magnetic head. FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining a conventional cutting method. : Workpiece Oa, lOb: Cutting surface Oc: Inclined surface 00: V-shaped blade 00a, 100b: V-shaped blade part Figure 3 Figure 3 Figure 4 Figure 6 Figure 7 Procedure manual ( Voluntary) June 19, 1990 "Drawings" The previously submitted amendments are made as follows. “Figure 2” is attached here.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1)切断することにより形成される切断面の上部に、V
形状ブレードにより予め傾斜面を形成し、次いで、前記
V形状ブレードの傾斜した刃部の一部を前記傾斜面に適
合して前記切断面に沿って切断を行うようにしたことを
特徴とする脆性材料の切断加工方法。
1) At the top of the cut surface formed by cutting,
A brittle method characterized in that a sloped surface is formed in advance by a shaped blade, and then a part of the sloped blade part of the V-shaped blade is adapted to the sloped surface to cut along the cutting surface. Material cutting method.
JP2108460A 1990-04-24 1990-04-24 Cutting method for brittle materials Expired - Lifetime JPH0825136B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2108460A JPH0825136B2 (en) 1990-04-24 1990-04-24 Cutting method for brittle materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2108460A JPH0825136B2 (en) 1990-04-24 1990-04-24 Cutting method for brittle materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH048469A true JPH048469A (en) 1992-01-13
JPH0825136B2 JPH0825136B2 (en) 1996-03-13

Family

ID=14485331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2108460A Expired - Lifetime JPH0825136B2 (en) 1990-04-24 1990-04-24 Cutting method for brittle materials

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0825136B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5786266A (en) * 1994-04-12 1998-07-28 Lsi Logic Corporation Multi cut wafer saw process
KR20170088323A (en) 2017-07-20 2017-08-01 주식회사 케이씨씨 Addition curable silicone composition

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60206605A (en) * 1984-03-30 1985-10-18 株式会社東芝 Processing equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60206605A (en) * 1984-03-30 1985-10-18 株式会社東芝 Processing equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5786266A (en) * 1994-04-12 1998-07-28 Lsi Logic Corporation Multi cut wafer saw process
KR20170088323A (en) 2017-07-20 2017-08-01 주식회사 케이씨씨 Addition curable silicone composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0825136B2 (en) 1996-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0328104B1 (en) Magnetic head and method of manufacturing the same
GB2287353A (en) Manufacturing thin-film magnetic heads
JPH048469A (en) Cutting method for fragile material
US8111480B2 (en) Electronic component and tape head having a closure
JPS638524B2 (en)
JPS61172220A (en) Production of disk substrate
JPS62124684A (en) Head slider
JP2680750B2 (en) Manufacturing method of magnetic head
JP2964722B2 (en) Manufacturing method of floating type thin film magnetic head
JPH06162431A (en) Production of laminated magnetic head
JPS6151335B2 (en)
JPH04325904A (en) Production of magnetic head
JPH05261670A (en) Cutting tool
JPS61209842A (en) Machining jig
JPS58158014A (en) Production of magnetic head
JPH0237507A (en) Magnetic head
JPH06251319A (en) Magnetic head and manufacture thereof
JPH01224918A (en) Production of magnetic recording medium
JPH11203616A (en) Manufacturing method of magnetic head
JPH04247950A (en) Production of electrode
JPH0612620A (en) Manufacture of magnetic head
JPS62271208A (en) Manufacture of magnetic head
JPH0434710A (en) Manufacture of magnetic head
JPH01184708A (en) Magnetic head
JPH05342517A (en) Production of magnetic head