JPH048443U - - Google Patents

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JPH048443U
JPH048443U JP4822590U JP4822590U JPH048443U JP H048443 U JPH048443 U JP H048443U JP 4822590 U JP4822590 U JP 4822590U JP 4822590 U JP4822590 U JP 4822590U JP H048443 U JPH048443 U JP H048443U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるヒートシンクの第１の実
施例を示す概略断面図、第２図は本考案によるヒ
ートシンクの第２の実施例を示す概略縦断面図で
ある。 １，１１……ヒートシンク、２，１２……金属
ベローズ、３，１３……パイプ部、４，１４……
多孔質金属、５，１５……フランジ、６，１６…
…液体、７，１７……半導体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上下方向を向くとともに、上端が閉塞した
    金属ベローズの開口下端に筒状部材の開口上端を
    一体に連結し、この筒状部材の開口下端に、一面
    に多孔質金属が配設されたフランジを、その多孔
    質金属が筒状部材の内部に位置するように配設し
    て閉塞し、前記パイプ部の内部に液体を封入して
    前記多孔質金属を浸漬し、前記フランジの他面に
    半導体を配設したことを特徴とするヒートシンク
    。 (2) 上下方向を向くとともに、上端が閉塞した
    金属ベローズの開放下端に、真つ直ぐな筒状部材
    の開口上端を一体に連結し、この筒状部材の開口
    下端に、上面に多孔質金属が配設されたフランジ
    を、その多孔質金属が筒状部材の内部に位置する
    ように配設して閉塞し、前記パイプ部の内部に液
    体を封入して前記多孔質金属を浸漬し、前記フラ
    ンジの下面に半導体を配設したことを特徴とする
    ヒートシンク。 (3) 上下方向を向くとともに、上端が閉塞した
    金属ベローズの開放下端に、Ｌ字形状をなす筒状
    部材の一方の開口端を一体に連結し、この筒状部
    材の他方の開口端に、一側面に多孔質金属が配設
    されたフランジを、その多孔質金属が筒状部材の
    内部に位置するように配設して閉塞し、前記パイ
    プ部の内部に液体を封入して前記多孔質金属を浸
    漬し、前記フランジの他側面に半導体を配設した
    ことを特徴とするヒートシンク。
JP4822590U 1990-05-09 1990-05-09 ヒートシンク Expired - Lifetime JPH0636588Y2 (ja)

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JPH048443U true JPH048443U (ja) 1992-01-27
JPH0636588Y2 JPH0636588Y2 (ja) 1994-09-21

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WO2010058520A1 (ja) * 2008-11-18 2010-05-27 日本電気株式会社 沸騰冷却装置

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JP5678662B2 (ja) * 2008-11-18 2015-03-04 日本電気株式会社 沸騰冷却装置

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JPH0636588Y2 (ja) 1994-09-21

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