JPH0468784B2 - - Google Patents

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JPH0468784B2
JPH0468784B2 JP58065449A JP6544983A JPH0468784B2 JP H0468784 B2 JPH0468784 B2 JP H0468784B2 JP 58065449 A JP58065449 A JP 58065449A JP 6544983 A JP6544983 A JP 6544983A JP H0468784 B2 JPH0468784 B2 JP H0468784B2
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circuit
voltage
bias voltage
substrate bias
oscillation
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JP58065449A
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Noburo Tanimura
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Hitachi Ltd
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    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F3/00Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
    • G05F3/02Regulating voltage or current
    • G05F3/08Regulating voltage or current wherein the variable is dc
    • G05F3/10Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
    • G05F3/16Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
    • G05F3/205Substrate bias-voltage generators

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、基板バイアス電圧発生回路に関す
るもので、例えば、CMOS集積回路に内蔵され
るものに有効な技術に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a substrate bias voltage generation circuit, and relates to a technique that is effective for, for example, a circuit built in a CMOS integrated circuit.

〔背景技術〕[Background technology]

従来より、MOSFET(絶縁ゲート形電界効果
トランジスタ)で構成された半導体集積回路装置
においては、基板との寄生容量を減少させる等の
ために、基板バイアス電圧発生回路を内蔵させる
ことが公知である。公知の基板バイアス発生回路
は、発振回路と、その出力パルスを整流する回路
からなり、例えばN型基板(又はウエル領域)に
負の電圧を供給するものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, it has been known that a semiconductor integrated circuit device configured with MOSFETs (insulated gate field effect transistors) has a built-in substrate bias voltage generation circuit in order to reduce parasitic capacitance with the substrate. A known substrate bias generation circuit includes an oscillation circuit and a circuit that rectifies its output pulse, and supplies a negative voltage to, for example, an N-type substrate (or well region).

このような基板バイアス電圧発生回路では、論
理回路の動作又は電源電圧Vcc等の変動によつて
基板バイアス電圧が変動してしまうため、例えば
MOSFETのしきい値電圧を変動させてしまう等
の問題が生じる。特に、特定のウエル領域にのみ
基板バイアス電圧を供給するCMOS(相補型
MOS)回路などでは、基板バイアス電圧が印加
されないMOSFETのしきい値電圧と上記基板バ
イアス電圧が印加されたMOSFETのしきい値電
圧との相対関係が大きく異なつてしまうため、こ
れらのMOSFET回路間での信号の授受において
問題となるものである。
In such a substrate bias voltage generation circuit, the substrate bias voltage fluctuates due to the operation of the logic circuit or fluctuations in the power supply voltage Vcc, etc.
Problems such as fluctuations in the threshold voltage of the MOSFET arise. In particular, CMOS (complementary type)
In MOS) circuits, the relative relationship between the threshold voltage of a MOSFET to which no substrate bias voltage is applied and the threshold voltage of a MOSFET to which the above substrate bias voltage is applied is very different. This is a problem when transmitting and receiving signals.

〔発明の目的〕 この発明の目的は、制御された基板バイアス電
圧を形成することのできる基板バイアス電圧発生
回路を提供することにある。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a substrate bias voltage generation circuit that can generate a controlled substrate bias voltage.

この発明の他の目的は、低消費電力化を図つた
基板バイアス電圧発生回路を提供することにあ
る。
Another object of the present invention is to provide a substrate bias voltage generation circuit that achieves low power consumption.

この発明の前記ならびにその他の目的と新規な
特徴は、この明細書の記述および添付図面から明
らかになるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。すなわち、基板バイアス電圧を所定の基準電
圧と比較し、一定電圧以上に基板バイアス電圧が
絶対値的に大きくなつた時発振回路の発振動作を
停止させることによつて、一定電圧に制御された
基板バイアス電圧を形成するものである。
A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows. In other words, the substrate bias voltage is controlled to a constant voltage by comparing the substrate bias voltage with a predetermined reference voltage and stopping the oscillation operation of the oscillation circuit when the substrate bias voltage becomes larger than a certain voltage in absolute value. It forms a bias voltage.

実施例 1 第1図には、MOSFETで構成された半導体集
積回路装置に内蔵される基板バイアス電圧発生回
路の一実施例の回路図が示されている。同図の各
回路を構成する回路素子は、公知の半導体集積回
路の製造技術によつて形成される。
Embodiment 1 FIG. 1 shows a circuit diagram of an embodiment of a substrate bias voltage generation circuit built into a semiconductor integrated circuit device configured with MOSFETs. The circuit elements constituting each circuit in the figure are formed using known semiconductor integrated circuit manufacturing techniques.

この実施例の基板バイアス電圧発生回路は、次
の各回路によつて構成される。
The substrate bias voltage generation circuit of this embodiment is constituted by the following circuits.

特に制限されないが、4個のインバータIV1
ないしIV4が縦列形態に接続される。終段のイ
ンバータIV4の出力信号は、ノアゲート回路G
の一方の入力に印加され、その出力信号が上記初
段のインバータIV1の入力に印加されることに
よつて、リングオシレータOSCが構成される。
特に制限されないが、これらのインバータIV1
ないしIV4及びゲート回路Gは、CMOS回路に
よつて構成される。また、特に制限されないが、
インバータIV4の出力信号は、次の整流回路に
よつて整流され基板バイアス電圧−Vbbが形成さ
れる。
Although not particularly limited, four inverters IV1
4 to IV4 are connected in cascade. The output signal of the final stage inverter IV4 is the NOR gate circuit G.
The ring oscillator OSC is configured by applying the output signal to the input of the first-stage inverter IV1.
Although not particularly limited, these inverters IV1
IV4 to IV4 and the gate circuit G are constructed by CMOS circuits. Also, although not particularly limited,
The output signal of inverter IV4 is rectified by the next rectifier circuit to form substrate bias voltage -Vbb.

上記整流回路は、キヤパシタC1,C2とダイ
オード形態のMOSFETQ1,Q2により構成さ
れる。すなわち、上記インバータIV4の出力パ
ルスは、キヤパシタC1の一端に供給され、キヤ
パシタC1の他端と回路の接地電位との間に上記
MOSFETQ1が設けられる。そして、このキヤ
パシタC1とMOSFETQ1の接続点とバイアス
電圧を与える基板ないしウエル領域との間に上記
MOSFETQ2が設けられる。なお、上記キヤパ
シタC2は、上記バイアス電圧が与えられる基板
ないしウエル領域と回路の接地電位との間の浮遊
容量である。
The rectifier circuit is composed of capacitors C1 and C2 and diode-type MOSFETs Q1 and Q2. That is, the output pulse of the inverter IV4 is supplied to one end of the capacitor C1, and the above-mentioned pulse is supplied between the other end of the capacitor C1 and the ground potential of the circuit.
MOSFETQ1 is provided. Then, between the connection point of this capacitor C1 and MOSFET Q1 and the substrate or well region that applies the bias voltage,
MOSFETQ2 is provided. The capacitor C2 is a stray capacitance between the substrate or well region to which the bias voltage is applied and the ground potential of the circuit.

例えば、正の電源電圧Vccから負の基板バイア
ス電圧−Vbbを形成する時、上記ダイオード形態
のMOSFETQ1とQ2は、図示のようにゲート
電極が接続される。上記インバータIV4の出力
パルスが電源電圧Vccのようなハイレベルの時、
MOSFETQ1がオン状態となるので、キヤパシ
タC1には、Vcc−Vthレベルにチヤージアツプ
される。
For example, when forming a negative substrate bias voltage -Vbb from a positive power supply voltage Vcc, the gate electrodes of the diode-type MOSFETs Q1 and Q2 are connected as shown. When the output pulse of the inverter IV4 is at a high level such as the power supply voltage Vcc,
Since MOSFET Q1 is turned on, the capacitor C1 is charged up to the Vcc-Vth level.

次に、上記インバータIV4の出力パルスが回
路の接地電位のようなロウレベルの時、
MOSFETQ1がオフ状態となり、MOSFETQ2
がオン状態となるので、上記キヤパシタC1の他
端の負の電圧がキヤパシタC2に伝えられるので
基板ないしウエル領域は負の電圧にバイアスされ
るものとなる。上記動作の繰り返しによつて、上
記基板ないしウエル領域に与えられるバイアス電
圧−Vbbは、絶対値において最大電圧が−Vcc+
2Vthになる。
Next, when the output pulse of the inverter IV4 is at a low level like the ground potential of the circuit,
MOSFETQ1 turns off and MOSFETQ2
is turned on, the negative voltage at the other end of the capacitor C1 is transmitted to the capacitor C2, and the substrate or well region is biased to a negative voltage. By repeating the above operation, the bias voltage -Vbb applied to the substrate or well region has a maximum voltage of -Vcc+ in absolute value.
It becomes 2Vth.

この実施例では、上記最大電圧以下の所定の一
定電圧に基板バイアス電圧−Vbbを制御するた
め、次の電圧制御回路が設けられる。
In this embodiment, the following voltage control circuit is provided to control the substrate bias voltage -Vbb to a predetermined constant voltage below the maximum voltage.

上記基板バイアス電圧−Vbbは、特に制限され
ないが、高抵抗値のポリシリコン抵抗R1とR2
で構成された分圧抵抗回路の一端に供給され、他
端に電源電圧Vccが供給されることによつて、実
質的に分圧される。この分圧電圧は、特に制限さ
れないが、インバータ回路を構成する
MOSFETQ3のゲートに印加される。この
MOSFETQ3のドレインと電源電圧Vccとの間
には、高抵抗のポリシリコン抵抗R3が設けられ
る。そして、このインバータ回路のMOSFETQ
3のしきい値電圧が基準電圧され、出力信号が上
記ゲート回路Gの他方の入力に供給される。
Although the substrate bias voltage -Vbb is not particularly limited, the high resistance value polysilicon resistors R1 and R2
The power supply voltage Vcc is supplied to one end of a voltage dividing resistor circuit constructed of the following, and the power supply voltage Vcc is supplied to the other end, whereby the voltage is substantially divided. Although this divided voltage is not particularly limited, it can be used to configure the inverter circuit.
Applied to the gate of MOSFETQ3. this
A high-resistance polysilicon resistor R3 is provided between the drain of MOSFET Q3 and the power supply voltage Vcc. And MOSFETQ of this inverter circuit
The threshold voltage of 3 is used as a reference voltage, and the output signal is supplied to the other input of the gate circuit G.

この実施例回路の動作を第2図の動作波形図に
従つて説明する。
The operation of this embodiment circuit will be explained with reference to the operation waveform diagram in FIG.

今、基板バイアス電圧−Vbbが絶対値的に大き
くなつて、上記分圧回路によつて分圧された電圧
Vが上記MOSFETQ3のしきい値電圧Vth以下
となると、上記MOSFETQ3がオフ状態となる。
このMOSFETQ3のオフ状態により、その出力
レベルVCがハイレベル(論理“1”)となつてゲ
ート回路Gを閉じる(その出力をロウレベルに固
定する)ように制御するので、リングオシレータ
OSCの発振動作が停止する。これにより上記の
整流動作も停止するので、基板バイアス電圧−
Vbbは、これ以上に絶対値的に大きく(負の電圧
側に大きく)ならない。
Now, when the substrate bias voltage -Vbb increases in absolute value and the voltage V divided by the voltage dividing circuit becomes equal to or lower than the threshold voltage Vth of the MOSFET Q3, the MOSFET Q3 turns off.
Due to the off state of MOSFET Q3, its output level VC becomes high level (logic "1") and controls the gate circuit G to close (its output is fixed at low level), so that the ring oscillator
OSC oscillation operation stops. This also stops the above rectification operation, so the substrate bias voltage -
Vbb does not become larger in absolute value (larger on the negative voltage side) than this.

また、上記整流動作の停止又は基板ないしウエ
ル領域とのリーク電流により、基板バイアス電圧
−Vbbが絶対値的に小さくなつた時には、上記分
圧電圧がハイレベル側に上昇してMOSFETQ3
をオン状態とするので、その出力レベルがロウレ
ベル(論理“0”)となり、ゲート回路Gを開く
ように制御するので、リンダオシレータOSCの
正帰還ループが形成されることによつてその発振
動作が開始されることとなる。この発振動作によ
つて形成された出力パルスの整流動作が上記整流
回路で再び行われることによつて、上記一定電圧
に達するまで基板バイアス電圧−Vbbが絶対値的
に大きくなる。以上の動作によつて、基板バイア
ス電圧−Vbbは、ほゞ所定の一定電圧となるよう
に制御することができる。
Furthermore, when the substrate bias voltage -Vbb becomes small in absolute value due to the stoppage of the rectifying operation or leakage current from the substrate or well region, the divided voltage increases to the high level side and MOSFETQ3
is turned on, its output level becomes low level (logic "0"), and gate circuit G is controlled to open, so a positive feedback loop of the linda oscillator OSC is formed, thereby inhibiting its oscillation operation. It will be started. By rectifying the output pulse formed by this oscillation operation again in the rectifying circuit, the substrate bias voltage -Vbb increases in absolute value until it reaches the constant voltage. By the above operation, the substrate bias voltage -Vbb can be controlled to be substantially a predetermined constant voltage.

特に制限されないが、上記基板バイアス電圧−
Vbbは、CMOS回路で構成されたスタテイツク型
RAM(ランダム・アクセス・メモリ)のメモリ
アレイが形成されるP型ウエル領域に供給するも
のとして利用される。
Although not particularly limited, the above substrate bias voltage -
Vbb is a static type configured with a CMOS circuit.
It is used to supply a P-type well region where a RAM (random access memory) memory array is formed.

〔効果〕〔effect〕

(1) 一種の負帰還動作によつて、基板バイアス電
圧を一定に維持することができる。さらに、本
発明に係る基板バイアス電圧発生回路が適用さ
れた半導体集積回路装置に供給される電源電圧
が雑音などによつて変動した場合、半導体集積
回路装置内部の電源配線と、基板バイアス電圧
が供給される半導体基板ないしウエル領域との
間に存在する無視しない寄生容量による不所望
な容量結合によつて、基板バイアス電圧が変動
することになり、電源電圧が急上昇したとき基
板バイアス電圧はその絶対値が小さくされ、逆
に電源電圧が急激に下降したとき基板バイアス
電圧はその絶対値が大きくされる。このとき、
本発明に係る基板バイアス電圧発生回路は、電
源電圧と基板バイアス電圧との間の電圧の分圧
電圧によつて発振回路の動作を制御する構成を
採ることとなり、かかる分圧電圧が、電源電圧
の影響を受けるようにされて成ることから、電
源電圧の急上昇時には、レベルが急上昇された
電源電圧と絶対値的に小さくされた基板バイア
ス電圧との分圧に従つて早いタイミングをもつ
て発振回路を動作させることができ、また、電
源電圧の急下降時には、レベルが急下降された
電源電圧と絶対値的に大きくされた基板バイア
ス電圧との分圧電圧に従つてタイミングをもつ
て発振回路の動作を停止させることができる。
これらにより、基板バイアス電圧を安定的に所
望の一定値に制御することができる。したがつ
て、基板バイアス電圧が与えられる基板ないし
ウエル領域に形成されたMOSFETのしきい値
電圧を一定とすることができるという効果が得
られる。
(1) The substrate bias voltage can be maintained constant through a type of negative feedback operation. Furthermore, if the power supply voltage supplied to the semiconductor integrated circuit device to which the substrate bias voltage generation circuit according to the present invention is applied fluctuates due to noise or the like, the power supply wiring inside the semiconductor integrated circuit device and the substrate bias voltage supply The substrate bias voltage fluctuates due to undesired capacitive coupling due to non-ignorable parasitic capacitance that exists between the semiconductor substrate or the well region, and when the power supply voltage suddenly increases, the substrate bias voltage decreases to its absolute value. is made small, and conversely, when the power supply voltage drops rapidly, the absolute value of the substrate bias voltage is made large. At this time,
The substrate bias voltage generation circuit according to the present invention adopts a configuration in which the operation of the oscillation circuit is controlled by a divided voltage of the voltage between the power supply voltage and the substrate bias voltage. Therefore, when the power supply voltage rises rapidly, the oscillation circuit is activated at an earlier timing according to the voltage division between the power supply voltage whose level has suddenly increased and the substrate bias voltage whose absolute value has been reduced. In addition, when the power supply voltage suddenly falls, the oscillation circuit is activated at a timing according to the divided voltage between the power supply voltage whose level has suddenly fallen and the substrate bias voltage which has been increased in absolute value. Operation can be stopped.
These allow the substrate bias voltage to be stably controlled to a desired constant value. Therefore, an effect can be obtained in that the threshold voltage of the MOSFET formed in the substrate or well region to which the substrate bias voltage is applied can be made constant.

(2) 上記(1)により、上記基板バイアス電圧が与え
られる基板ないしウエル領域に形成された
MOSFET回路における寄生容量が一定とする
ことができるという効果が得られる。
(2) Due to (1) above, the
The effect is that the parasitic capacitance in the MOSFET circuit can be kept constant.

(3) 上記(1)及び(2)により、MOSFETと寄生容量
を一定にすることができるから、これらの変動
によつて回路の動作マージンの悪化を防止する
ことができるという効果が得られる。
(3) According to (1) and (2) above, since the MOSFET and the parasitic capacitance can be kept constant, it is possible to prevent deterioration of the operating margin of the circuit due to fluctuations thereof.

(4) 上記リングオシレータをCMOS回路で構成
した場合には、基板バイアス電圧が必要以上に
大きくなつた時リングオシレータの発振動作を
停止させているので、理論的には消費電流を零
にすることができるので、基板バイアス電圧発
生回路における消費電流を必要最小に抑えるこ
とができるという効果が得られる。
(4) When the above ring oscillator is configured with a CMOS circuit, the oscillation operation of the ring oscillator is stopped when the substrate bias voltage becomes larger than necessary, so the current consumption can theoretically be reduced to zero. Therefore, it is possible to suppress the current consumption in the substrate bias voltage generation circuit to the necessary minimum.

(5) 上記実施例のような基板バイアス電圧発生回
路で形成された基板バイアス電圧をを上記
CMOSスタテイツク型RAMのメモリアレイが
形成されるウエル領域に供給するものとした場
合、バツテリーバツクアツプ時のようなデータ
リテンシヨン(データ保持)状態において、ウ
エル領域にリーク電流が流ないので上記発振回
路を動作状態とする時間を短くできることによ
つて低消費電力化が図られるから、バツテリー
バツクアツプ動作に適したスタテイツク型
RAMが得られるという効果が得られる。
(5) The substrate bias voltage generated by the substrate bias voltage generation circuit as in the above embodiment is
When supplying to the well region where the memory array of CMOS static RAM is formed, the above oscillation circuit The static type is suitable for battery backup operation because it reduces power consumption by shortening the time the device is in the operating state.
The effect of obtaining RAM can be obtained.

以上本発明者によつてなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、この発明は上記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。例えば、上記MOSFETQ3とポリシリコ
ン抵抗R3からなるインバータ回路を省略して、
ゲート回路Gのロジツクスレツシヨルド電圧を上
記基準電圧として利用するもの等発振回路及び電
圧制御回路の具体的回路構成は種々の実施形態を
採ることができるものである。また、整流回路を
構成する一方向性素子は、PN接合ダイオード等
を用いることもできる。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples above, this invention is not limited to the above Examples, and it is understood that various changes can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say. For example, by omitting the inverter circuit consisting of MOSFET Q3 and polysilicon resistor R3,
The specific circuit configurations of the oscillation circuit and voltage control circuit can take various embodiments, such as one that utilizes the logic threshold voltage of the gate circuit G as the reference voltage. Furthermore, a PN junction diode or the like may be used as the unidirectional element constituting the rectifier circuit.

〔利用分野〕[Application field]

この発明は、半導体集積回路装置に内蔵される
基板バイアス電圧発生回路として、広く適用する
ことができるものである。
The present invention can be widely applied as a substrate bias voltage generation circuit built into a semiconductor integrated circuit device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の一実施例を示す回路図、
第2図は、その動作を説明するための動作波形図
である。 IV1〜IV4…インバータ、G…ノアゲート回
路。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an operation waveform diagram for explaining the operation. IV1 to IV4...Inverter, G...Nor gate circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 1個の半導体基板に多数のMOSFETを含ん
で構成された半導体集積回路装置の所定領域に形
成された基板バイアス電圧発生回路であつて、 複数個のCMOSインバータ回路と、少なくと
も2入力を有するゲート回路がリング状に縦列接
続されて成る発振回路と、 この発振信号パルスを整流して基板バイアス電
圧を形成する整流回路と、 回路の電源電圧と上記基板バイアス電圧との間
の電圧を分圧する高抵抗素子から成る分圧手段
と、 上記分圧手段を介して供給される分圧電圧を入
力し、上記分圧電圧の検出によつて上記基板バイ
アス電圧が絶対値的に一定値以上に大きくなつた
とき上記発振回路の発振動作を停止させる信号を
上記ゲート回路の他の入力端子に供給する電圧制
御回路と、 を含んで成るものであることを特徴とする基板バ
イアス電圧発生回路。 2 上記基板バイアス電圧発生回路は、CMOS
集積回路に内蔵されるものである特許請求の範囲
第1項記載の基板バイアス電圧発生回路。
[Claims] 1. A substrate bias voltage generation circuit formed in a predetermined area of a semiconductor integrated circuit device including a large number of MOSFETs on one semiconductor substrate, comprising: a plurality of CMOS inverter circuits; An oscillation circuit consisting of gate circuits having at least two inputs connected in series in a ring shape, a rectifier circuit that rectifies the oscillation signal pulse to form a substrate bias voltage, and between the power supply voltage of the circuit and the substrate bias voltage. A voltage dividing means consisting of a high resistance element that divides the voltage of a voltage control circuit that supplies a signal to another input terminal of the gate circuit to stop the oscillation operation of the oscillation circuit when the voltage exceeds a certain value; generation circuit. 2 The substrate bias voltage generation circuit described above is a CMOS
A substrate bias voltage generation circuit according to claim 1, which is built in an integrated circuit.
JP58065449A 1983-04-15 1983-04-15 Substrate bias voltage generating circuit Granted JPS59193056A (en)

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