JPH0467335U - - Google Patents

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JPH0467335U
JPH0467335U JP11022290U JP11022290U JPH0467335U JP H0467335 U JPH0467335 U JP H0467335U JP 11022290 U JP11022290 U JP 11022290U JP 11022290 U JP11022290 U JP 11022290U JP H0467335 U JPH0467335 U JP H0467335U
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78703—Mechanical holding means

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案に係るボンデイング装置のフ
レーム押えによりリードフレームが押えられる状
態を示す一部断面図、第２図は、第１図に示すフ
レーム押えを裏面よりみた斜視図、第３図は、第
２図のフレーム押えの開口部等の一部拡大断面図
、第４図は、本考案の他の実施例を示す説明図、
第５図及び第６図は、従来のボンデイング装置の
フレーム押えの斜視図及びその断面図である。 １……リードフレーム、２……ヒータブロツク
、３……フレーム押え、３ａ……開口部、３ｂ…
…傾斜部、３ｃ……凹部、３ｄ……取付穴、３ｅ
……押え面、３ｆ……開口側縁、４……圧縮復元
性黒鉛成形体、１０……フレーム押え。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ボンデイングステージ上に位置決めされる
    フレームをフレーム押えにより押えて熱圧着ボン
    デイングを行うボンデイング装置であつて、前記
    ボンデイングステージ上に位置決めされるフレー
    ムを押えるフレーム押えの押え面に該押え面より
    突出するように圧縮復元性黒鉛成形体を設けるよ
    うにしたことを特徴とするボンデイング装置。 (2) ボンデイングステージ上に位置決めされる
    フレームをフレーム押えにより押えて熱圧着ボン
    デイングを行うボンデイング装置であつて、前記
    ボンデイングステージ上に位置決めされるフレー
    ムを押えるフレーム押えの押え面中央に所定の大
    きさを有する開口部を形成し、該開口部の周囲に
    所定の深さを有する凹部を形成し、この凹部に前
    記押え面より突出するように圧縮復元性黒鉛成形
    体を設けるようにしたことを特徴とするボンデイ
    ング装置。 (3) 開口部の周囲に形成した所定の深さを有す
    る凹部は、底部の広い楔状断面を呈し、該凹部に
    押え面より突出するように圧縮復元性黒鉛成形体
    を嵌着したことを特徴とする請求項(2)記載のボ
    ンデイング装置。
JP11022290U 1990-10-23 1990-10-23 ボンディング装置 Expired - Fee Related JPH0810190Y2 (ja)

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JPH0810190Y2 JPH0810190Y2 (ja) 1996-03-27

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