JPH04652U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH04652U JPH04652U JP3473390U JP3473390U JPH04652U JP H04652 U JPH04652 U JP H04652U JP 3473390 U JP3473390 U JP 3473390U JP 3473390 U JP3473390 U JP 3473390U JP H04652 U JPH04652 U JP H04652U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- vacuum
- wall material
- inner container
- holds
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は、真空用の二重容器の側断面図示す、
第２図は、本考案に使用する試料操作機構の側断
面図を示す。
第２図は、本考案に使用する試料操作機構の側断
面図を示す。
Claims (1)
- 内部で各種真空処理を行う真空容器において、
容器の構成を真空処理を行う試料を入れる内側容
器と、これにある間隔を置いて外側に外側容器を
置く二重構造容器とし、この内側容器を構成する
壁材料と外側容器を構成する壁材料が異なる真空
用の二重容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3473390U JPH04652U (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3473390U JPH04652U (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04652U true JPH04652U (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=31539466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3473390U Pending JPH04652U (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04652U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005069359A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2007-12-27 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP3473390U patent/JPH04652U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005069359A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2007-12-27 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| JP4679369B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2011-04-27 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |