JPH046181A - Production of circular opening forming ceramics sintered body - Google Patents

Production of circular opening forming ceramics sintered body

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JPH046181A
JPH046181A JP11102790A JP11102790A JPH046181A JP H046181 A JPH046181 A JP H046181A JP 11102790 A JP11102790 A JP 11102790A JP 11102790 A JP11102790 A JP 11102790A JP H046181 A JPH046181 A JP H046181A
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JP
Japan
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metal
sintered body
ceramic
temperature
thermal decomposition
Prior art date
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Application number
JP11102790A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takamasa Shintani
新谷 隆政
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH046181A publication Critical patent/JPH046181A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain the circular opening ceramics sintered body without having the sintering residues remaining in the circular openings by embedding metallic materials coated with coating materials consisting of thermally decomposable or sublimatable materials into a ceramics green molding and sintering the resulted metal-inserted composite, then eluting the metallic materials in the sintered body. CONSTITUTION:The metallic materials 1 coated with >= 1 kinds of the coating materials 2 selected form the group consisting of the org. materials which are thermally decomposed at the temp. lower than the thermal decomposition initiation temp. of org. binders, the sublimatable materials which are sublimated at the temp. lower than the thermal decomposition initiation temp. of the org. binders and the evaporatable materials which are decomposed at the temp. higher than the thermal decomposition initiation temp. of the org. binders with the thickness thicker than the size of sintered shrinkage of the ceramics green molding 3 are embedded into the ceramics green molding 3 consisting of a ceramic material and an org. binder, by which the metal-inserted composite is formed. The metal composite sintered body (7: ceramics sintered body, 6: circular opening) is then formed by calcining the metal- embedded composite and further only the metallic materials 1 are eluted from this metal composite sintered body (8: circular opening).

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、空孔形成セラミックス焼結体の製造方法に関
し、さらに詳しくは、空孔内に焼結残渣が残存しない空
孔形成セラミックス焼結体の製造方法に関する。
Detailed Description of the Invention (Industrial Field of Application) The present invention relates to a method for producing a sintered pore-forming ceramic body, and more specifically to a method for producing a sintered pore-forming ceramic body in which sintering residues do not remain in the pores. Concerning a method of manufacturing a body.

(従来の技術) 空孔形成セラミックス焼結体を製造する方法としては、
例えば、特開昭63−99955号公報に記載されてい
るような方法がある。この製造方法は、光重合型感光性
樹脂でパターンを形成し、このパターンをセラミックス
グリーンシートの間に挟み込んで一体に積層し、この積
層体を焼成して上記樹脂パターンを熱分解により消失さ
せて、空孔形成セラミックス焼結体を得るものである。
(Prior art) As a method for manufacturing a pore-forming ceramic sintered body,
For example, there is a method as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-99955. This manufacturing method involves forming a pattern with a photopolymerizable photosensitive resin, sandwiching this pattern between ceramic green sheets and laminating them together, and firing this laminate to cause the resin pattern to disappear by thermal decomposition. , a pore-forming ceramic sintered body is obtained.

また、特開昭63−4959号公報には、感光性樹脂シ
ートを用いて上記と同様の方法でインク流路を形成した
セラミックスインクジェットヘッドが開示されている。
Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-4959 discloses a ceramic inkjet head in which an ink flow path is formed using a photosensitive resin sheet in the same manner as described above.

上記の方法で空孔形成セラミックス焼結体を製造する場
合には、硬化した光重合型感光性樹脂のパターンの熱分
解温度がグリーンシートの有機結合剤の熱分解温度より
高いため、焼成の際にグリンシートの有機結合剤の方が
先に熱分解することになる。このようにグリーンシート
の有機結合剤が先に熱分解すると、感光性樹脂のパター
ンが熱収縮する時点では、まだマトリックスのセラミッ
クス粉体が焼結収縮を開始しておらず非常に脆い状態と
なっているので、パターンの収縮に伴ってパターン周辺
のセラミックス粉体が剥ぎ取られることになる。そのた
め、得られる空孔形成セラミックス焼結体は、空孔内部
にマトリックスセラミックスと同成分の焼結残渣を残存
してしまうという問題があり、例えば、上記のセラミッ
クスインクジェットヘッドの場合にはこの焼結残渣によ
りインクが詰まり易くなるという欠点があった。
When producing a pore-forming ceramic sintered body using the above method, the thermal decomposition temperature of the pattern of the cured photopolymerizable photosensitive resin is higher than that of the organic binder of the green sheet. The organic binder in the green sheet will thermally decompose first. If the organic binder in the green sheet is thermally decomposed first in this way, by the time the photosensitive resin pattern is thermally shrunk, the matrix ceramic powder has not yet started sintering shrinkage and is in a very brittle state. Therefore, as the pattern shrinks, the ceramic powder around the pattern is peeled off. Therefore, the resulting pore-forming ceramic sintered body has the problem that sintering residue having the same composition as the matrix ceramic remains inside the pores.For example, in the case of the above ceramic inkjet head, this sintering residue remains. There was a drawback that the ink was easily clogged by the residue.

(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、空孔内に焼
結残渣が残存しない空孔形成セラミックス焼結体を製造
しうる方法を提供することを[1的とする。
(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a pore-forming ceramic sintered body in which no sintering residue remains in the pores. 1 target.

(課題を解決するための手段) 本発明で使用されるセラミックスグリーン成形体は、セ
ラミックス材料と有機結合剤からなるが、必要に応じて
、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
エチルケ)・ン、トルエンなどの有機溶剤を添加し、ホ
ールミル、振動ミル等の混練機で混練した後、 ドクタ
ーブレードによる流延成形、射出成形、押出成形、圧縮
成形等の成形法により形成される。
(Means for Solving the Problems) The ceramic green molded body used in the present invention is made of a ceramic material and an organic binder, and if necessary, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, methyl ethyl alcohol, toluene, etc. After adding an organic solvent and kneading with a kneading machine such as a hall mill or vibration mill, it is formed by a molding method such as casting with a doctor blade, injection molding, extrusion molding, or compression molding.

上記セラミックス材料としては、例えば、アルミ九  
ジルコニア、マグネシア、サイアロン、スピネル、ムラ
イト、結晶化ガラス、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ
ニウム等の粉末およびMgO−302−CaO系、 B
2O3−3i02系、 Pb08203 5iC12系
、 CaO3i02−CaO31O2−系、PbO−3
i02−8203−CaO系等のガラスフリット粉末が
あげられ、財独もしくは二種類以上イノ(用される。
Examples of the above ceramic materials include aluminum
Powders such as zirconia, magnesia, sialon, spinel, mullite, crystallized glass, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, and MgO-302-CaO system, B
2O3-3i02 system, Pb08203 5iC12 system, CaO3i02-CaO31O2- system, PbO-3
Glass frit powders such as i02-8203-CaO-based powders are mentioned, and two or more types of powders are used.

上記有機結合剤としては、例えば、ポリビニルブチラー
ル、ポリビニルアルコール、ポリメチルメタクリレ−1
・、ポリブチルメタクリレート、セルロース、デキスト
リン、ポリエチレンワックス、澱粉、カゼイン等の高分
子材料があげら江 単独もしくは二種類以上併用される
。また、必要に応じて、ジオクチルフタレート、ジブチ
ルフタレート、ポリエチレングリコール等の可塑剤が添
加されてもよい。
Examples of the organic binder include polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, polymethyl methacrylate-1
- Polymer materials such as polybutyl methacrylate, cellulose, dextrin, polyethylene wax, starch, and casein are used alone or in combination of two or more. Furthermore, a plasticizer such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, polyethylene glycol, etc. may be added as necessary.

本発明で使用される金属材料は、溶出可能な金属材料で
あれば特に限定されるものでなく、例えば、アルミニウ
ム、銅、鉄、銀、クロム、マンガン、コバルト、ニッケ
ル、金、モリブデン、バナジウム、チタン等の金属やこ
れらの合金等があげられ その形状も特に限定されるも
のでなく、例えば、線状化 箔、板状体等の形状で用い
られる。また、特定の形状が必要ならば、例えば、箔や
板状体を打ち抜いたり、エツチングで処理する方法で作
製すればよい。
The metal materials used in the present invention are not particularly limited as long as they can be eluted, and examples include aluminum, copper, iron, silver, chromium, manganese, cobalt, nickel, gold, molybdenum, vanadium, Examples include metals such as titanium, alloys thereof, and the like.The shape thereof is not particularly limited, and for example, it is used in the shape of linearized foil, plate-shaped body, etc. Furthermore, if a specific shape is required, it may be produced by, for example, punching out a foil or a plate-like material, or etching it.

本発明で使用される被覆材料は、前記有機結合剤の熱分
解開始温度より低温で熱分解する有機材料、該有機結合
剤の熱分解開始温度より低温で昇華する昇華性材料およ
び該有機結合剤の熱分解終了温度より高温で分解する気
化性材料からなる群から選ばれた一種以上のものである
The coating material used in the present invention includes an organic material that thermally decomposes at a temperature lower than the thermal decomposition starting temperature of the organic binder, a sublimable material that sublimes at a lower temperature than the thermal decomposition starting temperature of the organic binder, and the organic binder. One or more types selected from the group consisting of volatile materials that decompose at a higher temperature than the thermal decomposition end temperature of .

上記有機材料としては、前記有機結合剤の熱分解開始温
度より低温で熱分解するものであれば特に限定されるも
のでなく、例えば、パラフィンワックス、マイクロクリ
スタリンワックス、ポリメチルスチレン1、ポジブチレ
ン、ポリスチレン等があげられる。特に、前記有機結合
剤がポリビニルブチラールである場合には、パラフィン
ワックスやマイクロクリスタリンワックス等が好適であ
る。
The above-mentioned organic material is not particularly limited as long as it is thermally decomposed at a temperature lower than the thermal decomposition start temperature of the organic binder, and examples thereof include paraffin wax, microcrystalline wax, polymethylstyrene 1, positive butylene, and polystyrene. etc. can be mentioned. In particular, when the organic binder is polyvinyl butyral, paraffin wax, microcrystalline wax, etc. are suitable.

上記昇華性材料としては、前記有機結合剤の熱分解開始
温度より低温で昇華する固体であれば特に限定されるも
のでなく、例えば、ナフタリン、安息香酸、アントラキ
ノン、アントラニル酸、イソフタルニトリル、23−ジ
クロロ刊、4〜ナフトキノン、 α−ナフトール、 p
−フェニルフェノールp−二トロフェノール等があげら
れる。
The above-mentioned sublimable material is not particularly limited as long as it is a solid that sublimes at a temperature lower than the thermal decomposition initiation temperature of the organic binder, and examples thereof include naphthalene, benzoic acid, anthraquinone, anthranilic acid, isophthalonitrile, 23- Published by Dichloro, 4~naphthoquinone, α-naphthol, p
-phenylphenol p-nitrophenol and the like.

上記気化性材料としては、1■I記有機結合剤の熱分解
終了温度より高温で熱分解するものであればよいが、溶
融することなく分解気化するものが好ましく、例えば、
グラファイト、カーボンブラシ久 グラッシーカーボン
等の炭素粉末や、メラミン、ポリイミド、イソフタル酸
、テレフタル酸、四フン化エチレン樹脂等の粉末があげ
られる。
The above-mentioned vaporizable material may be one that thermally decomposes at a higher temperature than the thermal decomposition end temperature of the organic binder described in 1.I, but it is preferable to use a material that decomposes and vaporizes without melting. For example,
Examples include carbon powders such as graphite and glassy carbon, and powders of melamine, polyimide, isophthalic acid, terephthalic acid, and tetrafluoroethylene resin.

上記被覆材料は金属材料に被覆されているが、該被覆材
料の被覆強度を向上させるために高分子結合剤が少量添
加されてもよい。
Although the above-mentioned coating material is coated with a metal material, a small amount of a polymeric binder may be added to improve the coating strength of the coating material.

上記高分子結合剤としては、前記有機結合剤の熱分解開
始温度より低温で熱分解するものであれば特に限定され
るものでなく、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポ
リブチルメタクリレート、エチルセルロース、カルボキ
シメチルセルロース、ポリビニルアルコール、澱粉等が
あげられ その添加量は上記被覆材料の強度に応じて、
適宜決定すればよい。添加量は、少なくなると補強効果
がなくなり、多くなると上記被覆材料の分解気化が容易
でなくなるので、上記被覆材料100重量部に対し、 
0.01〜5重量部が好ましい。
The polymer binder is not particularly limited as long as it is thermally decomposed at a lower temperature than the thermal decomposition initiation temperature of the organic binder, and examples thereof include polymethyl methacrylate, polybutyl methacrylate, ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, Examples include polyvinyl alcohol, starch, etc. The amount added depends on the strength of the coating material.
It may be determined as appropriate. If the amount added is too small, the reinforcing effect will be lost, and if it is too large, it will not be easy to decompose and vaporize the coating material.
0.01 to 5 parts by weight is preferred.

上記金属材料に被覆材料を被覆する方法は、任意の方法
が採用されてよく、例えば、被覆材料をメチルアルコー
ル、エチルアルコール、ブチルア、ルコール、イソプロ
ピルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール
、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、 トル
エン、キシレン、ベンゼン、ヘキサン、四塩化炭素、水
等の溶媒に溶解または分散した被覆用液中に、金属材料
を浸漬、引き上げ後乾燥する方法、被覆用液をスプレー
で吹き付けた後乾燥する方法などがあげられる。なお、
必要に応じ、上記操作を複数回繰り返して所望の厚みと
すればよい。
Any method may be used to coat the metal material with the coating material. For example, the coating material may be coated with methyl alcohol, ethyl alcohol, butyl alcohol, alcohol, isopropyl alcohol, cyclohexanol, terpineol, methyl ethyl ketone, acetone, or ethyl acetate. , A method in which a metal material is immersed in a coating liquid dissolved or dispersed in a solvent such as toluene, xylene, benzene, hexane, carbon tetrachloride, water, etc., pulled up and then dried, and a method in which the coating liquid is sprayed and then dried. Examples include methods. In addition,
If necessary, the above operation may be repeated multiple times to obtain the desired thickness.

以下、図面を参照して、本発明を説明する。The present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は、金属埋設複合体の断面図であり、第2図は、
上記金属埋設複合体を脱脂した後の状態を示す断面図で
あり、第3図は、焼成して得られた金属複合焼結体の断
面図であり、第4図は、金属材料を溶出して得られた空
孔形成セラミックス焼結体の断面図である。第1図にお
いて、1は金属材料であり、その周囲に被覆材料2が被
覆されている。3はセラミックスグリーン成形体である
FIG. 1 is a cross-sectional view of the metal buried composite, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the state after the metal buried composite has been degreased, FIG. 3 is a cross-sectional view of the metal composite sintered body obtained by firing, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of a pore-formed ceramic sintered body obtained by the above-mentioned method. In FIG. 1, 1 is a metal material, and a coating material 2 is coated around it. 3 is a ceramic green molded body.

本発明における第1の工程は、上記被覆材料が被覆され
た金属材料をセラミックスグリーン成形体中に埋設し、
金属埋設複合体を形成する工程である。金属材料をセラ
ミックスグリーン成形体に埋設する方法は特に限定され
るものでなく、例えば、複数のセラミックスグリーンシ
ートの間に金属材料を挟み込んで熱圧着する方法、セラ
ミックス粉末と有機結合剤からなる配合物中に金属材料
を配置し、これを加圧成形する方法、石膏型などの成形
型中に金属材料を保持し、その周りにセラミックススラ
リーを流し込む鋳込成形法等が適宜採用される。
The first step in the present invention is to embed the metal material coated with the above-mentioned coating material in a ceramic green molded body,
This is a process of forming a metal buried composite. The method of embedding the metal material in the ceramic green molded body is not particularly limited, and examples include a method of sandwiching the metal material between multiple ceramic green sheets and bonding them under heat, and a method of embedding the metal material in the ceramic green molded body, and a method of embedding the metal material in a ceramic green molded body, and a method of embedding the metal material in a ceramic green molded body. A method in which a metal material is placed inside and pressure-molded, a casting method in which a metal material is held in a mold such as a plaster mold, and a ceramic slurry is poured around it are employed as appropriate.

なお、金属材料に被覆される被覆材料の被覆厚さは、セ
ラミックスグリーン成形体3の焼結線収縮率から計算さ
れる焼結収縮寸法以上の厚さとされている。この被覆厚
さの上限は特に限定されるものではないが、厚くなりす
ぎると被覆材料の分解気化が容易でなくなるので、金属
材料の径と同等以下が好ましい。
The coating thickness of the coating material coated on the metal material is set to be greater than or equal to the sintering shrinkage dimension calculated from the sintering wire shrinkage rate of the ceramic green molded body 3. The upper limit of the coating thickness is not particularly limited, but if it becomes too thick, it becomes difficult to decompose and vaporize the coating material, so it is preferably equal to or smaller than the diameter of the metal material.

即ち、第1図において、金属材料1の径がr、セラミッ
クスグリーン成形体3の焼結線収縮率が1%とすれば、
被覆材料2が占める部分におけるセラミックスグリーン
成形体の焼結収縮寸法と被覆厚さd5、d2 との関係
は次式のとおりとなる。
That is, in FIG. 1, if the diameter of the metal material 1 is r and the sintering wire shrinkage rate of the ceramic green molded body 3 is 1%,
The relationship between the sintering shrinkage dimension of the ceramic green molded body and the coating thicknesses d5 and d2 in the portion occupied by the coating material 2 is expressed by the following equation.

(dt +d2)≧(r+d、 +d2) X (x/
100)したがって、 r=80μm、x=20%であ
れば、被覆材料2の厚さ(dl +d2 )は20μm
以上となり、上限は80μmとなる。この被覆厚さはで
きるだけ均一にすることが望ましく、d、とd2が均等
に近い状態で、各々10μm以上形成される。
(dt +d2)≧(r+d, +d2) X (x/
100) Therefore, if r = 80 μm and x = 20%, the thickness of coating material 2 (dl + d2) is 20 μm
Therefore, the upper limit is 80 μm. It is desirable that the coating thickness be made as uniform as possible, and d and d2 are each formed to be approximately equal to 10 μm or more.

第1図に示す状態に金属材料1が埋設された金属埋設複
合体は、次に焼成され金属複合焼結体となされる。焼成
は脱脂工程と焼成工程よりなり、被覆材料2は焼成によ
り熱分解、昇華または分解気化して消滅し、セラミック
ス脱脂体4と金属材料lとの間に空隙5が形成される(
第2図)。
The metal buried composite body in which the metal material 1 is buried in the state shown in FIG. 1 is then fired to form a metal composite sintered body. Firing consists of a degreasing process and a firing process, and the coating material 2 disappears through thermal decomposition, sublimation, or decomposition and vaporization during firing, and voids 5 are formed between the ceramic degreased body 4 and the metal material l (
Figure 2).

被覆材料2が前記有機材料もしくは昇華性材料で形成さ
れている場合は、セラミックスグリーン成形体3中の有
機結合剤の熱分解温度より低温で、即ち脱脂工程で熱分
解または昇華して空隙5が形成され、被覆材料2が前記
気化性材料で形成されている場合は、セラミックスグリ
ーン成形体3中の有機結合剤の熱分解温度より高温で、
即ち脱脂工程終了後加熱する際に分解気化して空隙5が
形成される。いずれの場合においても、空隙5周辺のセ
ラミックスグリーン成形体3中のセラミックス材料が空
隙5内に侵入することはない。
When the coating material 2 is made of the organic material or sublimable material, the voids 5 are formed by thermal decomposition or sublimation at a temperature lower than the thermal decomposition temperature of the organic binder in the ceramic green molded body 3, that is, during the degreasing process. When the coating material 2 is formed of the vaporizable material, at a temperature higher than the thermal decomposition temperature of the organic binder in the ceramic green molded body 3,
That is, when heated after the degreasing step, the material is decomposed and vaporized to form the voids 5. In either case, the ceramic material in the ceramic green molded body 3 around the void 5 does not invade into the void 5.

被覆材料2の飛散条件および脱脂条件は被覆材料2やセ
ラミックスグリーン成形体3中の有機結合剤の種類に応
じて適宜決定されるが、被覆材料2が前記有機材料もし
くは昇華性材料の場合は、被覆材料2の熱分解温度また
は昇華温度で、5〜30時間保持して被覆材料2を飛散
させた後、1〜b まで昇温し、その温度で、1〜5時間保持して脱脂する
ことが望ましく、被覆材料2が前記気化性材料の場合は
、1〜b 280〜700℃まで昇温し、その湿度で、1〜IO時
間保持して脱脂した後、被覆材料2の分解気化温度、例
えば、850℃まで昇温し、その温度で、5〜30時間
保持することが望ましい。なお、この脱脂工程は減圧下
で行なってもよく、また、金属材料lの酸化が進み、金
属材料1の溶出が困難になる場合には窒素、アルコン等
の還元雰囲気中で脱脂させるとよい。
The scattering conditions and degreasing conditions for the coating material 2 are appropriately determined depending on the type of organic binder in the coating material 2 and the ceramic green molded body 3, but when the coating material 2 is the above-mentioned organic material or sublimable material, After holding at the thermal decomposition temperature or sublimation temperature of the coating material 2 for 5 to 30 hours to scatter the coating material 2, the temperature is raised to 1 to b and held at that temperature for 1 to 5 hours to degrease. is desirable, and when the coating material 2 is the above-mentioned vaporizable material, 1-b The temperature is raised to 280-700 ° C., and after degreasing by holding at that humidity for 1-10 hours, the decomposition vaporization temperature of the coating material 2, For example, it is desirable to raise the temperature to 850°C and maintain it at that temperature for 5 to 30 hours. Note that this degreasing step may be performed under reduced pressure, and if the oxidation of the metal material 1 progresses and elution of the metal material 1 becomes difficult, degreasing may be carried out in a reducing atmosphere such as nitrogen or alcon.

次いで、焼成することにより金属材料lを内蔵した金属
複合焼結体を得る(第3図)。この焼成条件は、前記セ
ラミックス材料の種類に応じて適宜決定されるが、lO
〜300℃/hrの昇温速度で、600〜1850℃ま
で昇温し、その温度で1〜5時間保持することが望まし
い。なお、焼成温度が金属材料lの融点以上の温度であ
っても、溶融した金属材料lは冷却時に固化するので可
能である。しかし、金属材料1の溶融体およびその蒸気
が焼結途中のセラミックス内部に拡散することがあるの
で、金属材料1の融点未満の温度で焼成することが好ま
しい。
Next, by firing, a metal composite sintered body containing the metal material 1 is obtained (FIG. 3). The firing conditions are appropriately determined depending on the type of the ceramic material, but are
It is desirable to raise the temperature to 600-1850°C at a heating rate of ~300°C/hr and maintain that temperature for 1-5 hours. Note that even if the firing temperature is higher than the melting point of the metal material 1, it is possible because the molten metal material 1 will solidify upon cooling. However, since the melt of the metal material 1 and its vapor may diffuse into the ceramic during sintering, it is preferable to perform the firing at a temperature lower than the melting point of the metal material 1.

この焼成工程においても、金属材料1の酸化が進む場合
には、脱脂工程の場合と同様に、還元雰囲気中で焼成を
行なうのがよい。
In this firing step as well, if oxidation of the metal material 1 progresses, it is preferable to perform the firing in a reducing atmosphere as in the case of the degreasing step.

ところで、前記したことから明かなとおり、第2図で示
される空隙5は、セラミックス脱脂体4(セラミックス
グリーン成形体3)の焼結収縮寸法以上の大きさとなっ
ているので、この焼結収縮に伴い空隙5は減少し、空隙
6が形成される。空隙5の大きさと焼結収縮寸法を一致
させた場合は、空隙5は消滅し空隙6は形成されないこ
とになるが、セラミックス焼結体7の金属材料1に接す
る面が少なくとも、前記セラミックス材料の一次粒子程
度の凹凸状態となっているため、空隙6は微小ながら存
在する。
By the way, as is clear from the above, the void 5 shown in FIG. 2 has a size larger than the sintering shrinkage dimension of the ceramic degreased body 4 (ceramics green molded body 3). Accordingly, the void 5 decreases and a void 6 is formed. If the size of the void 5 and the sintering shrinkage dimension are matched, the void 5 will disappear and the void 6 will not be formed, but at least the surface of the ceramic sintered body 7 in contact with the metal material 1 is Since the unevenness is comparable to that of a primary particle, the voids 6 exist, although they are small.

次いで、金属材料1を内蔵したセラミックス焼結体7を
冷却した後、金属材料1を溶出させ、空孔8を有するセ
ラミックス焼結体7を得る(第4図)。この溶出方法は
、任意の方法が採用されてよいが、金属材料1を溶解し
うる金属溶解液を使用して溶出するのが好ましい。
Next, after cooling the ceramic sintered body 7 containing the metal material 1, the metal material 1 is eluted to obtain the ceramic sintered body 7 having holes 8 (FIG. 4). Although any method may be used for this elution, it is preferable to elute using a metal solution that can dissolve the metal material 1.

に記金属材料を溶出する金属溶解液としては、酸、アル
カリ、シアン化塩、過酸化物等の溶液のうち、用いられ
る金属材料に対し溶解性を持つものを適宜選択すればよ
く、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蓚酸、燐酸、王
水、セレン酸、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウ
ム水溶液、シアン化ナトリウム水溶液、シアン化カリウ
ム水溶液 過酸化水素水等があげらね 単独もしくは二
種類以」二併用される。
As the metal solution for eluting the metal material described in 2.2, a solution having solubility for the metal material used may be appropriately selected from solutions such as acids, alkalis, cyanide salts, and peroxides. For example, Hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, oxalic acid, phosphoric acid, aqua regia, selenic acid, aqueous sodium hydroxide solution, aqueous potassium hydroxide solution, aqueous sodium cyanide solution, aqueous potassium cyanide solution, hydrogen peroxide solution, etc. (single or two or more) Both are used together.

金属材料1と金属溶解液との好適な組合せとしては、例
えば、アルミニウムと水酸化ナトリウム水溶液 銅と硫
酸および硝酸よりなる混酸、鉄と塩酸等があげらね 必
要に応じて、加熱、加圧、超音波振動等の補助的手段を
使用してもよい。
Suitable combinations of the metal material 1 and the metal solution include, for example, an aqueous solution of aluminum and sodium hydroxide, a mixed acid of copper, sulfuric acid, and nitric acid, iron and hydrochloric acid, etc. If necessary, heat, pressurize, Auxiliary means such as ultrasonic vibration may also be used.

なお、溶出工程においては、空隙6中に」二記金属沿解
液が侵入して線状金属材料1を溶解する。
In addition, in the elution step, the metal-degrading solution enters into the void 6 and dissolves the linear metal material 1.

(作用) 本発明の空孔形成セラミックス焼結体の製造方法は前記
したとおりであるので、有機材料、昇華性材料からなる
被覆材料を使用した場合は、セラミックスグリーン成形
体中の有機結合剤の熱分解開始以前に被覆材料が熱分解
または昇華して空隙が形成されるため、この時点ではセ
ラミックス材料は有機結合剤で強固に結合された状態に
あり、空隙周辺のセラミックス材料が崩壊して空隙内に
入ることはない。また、気化性材料からなる被覆材料を
使用した場合は、セラミックスグリーン成形体中の有機
結合剤の熱分解以後に被覆材料が分解気化して空隙が形
成されるため、この時点ではセラミックス材料が固定さ
れた状態にあるセラミックス脱脂体が形成されており、
空隙周辺のセラミックス材料が崩壊して空隙内に入るこ
とはない。従って、焼成後前記金属複合焼結体中の金属
材料を溶出すれば、いずれの場合も空孔内にセラミック
ス材料の焼結残渣が残存しない空孔形成セラミックス焼
結体を得ることができる。
(Function) Since the method for manufacturing the pore-forming ceramic sintered body of the present invention is as described above, when a coating material consisting of an organic material and a sublimable material is used, the organic binder in the ceramic green molded body is Before thermal decomposition begins, the coating material thermally decomposes or sublimates to form voids, so at this point the ceramic material is strongly bound by the organic binder, and the ceramic material around the voids collapses, forming voids. It doesn't go inside. In addition, when a coating material made of a vaporizable material is used, the coating material decomposes and vaporizes after the thermal decomposition of the organic binder in the ceramic green molded body and voids are formed, so the ceramic material is fixed at this point. A ceramic degreased body is formed that is in a state of
The ceramic material around the void will not collapse and enter the void. Therefore, if the metal material in the metal composite sintered body is eluted after firing, it is possible to obtain a pore-formed ceramic sintered body in which no sintered residue of the ceramic material remains in the pores in any case.

上記金属材料を空孔形成用芯材として使用する際、金属
材料を打ち抜き、エツチング等の方法で所望の形状に加
工して用いれば、任意の形状および大きさの空孔を形成
することができる。
When using the above metal material as a core material for forming pores, if the metal material is processed into a desired shape by punching, etching, etc., pores of any shape and size can be formed. .

また、上記金属材料のみをセラミックスゲリン成形体中
に埋設して脱脂、焼成すると、セラミックス材料が焼結
時収縮するのに対し金属材料は熱膨張するので、得られ
た金属複合焼結体にクラ、ツタが発生するが、被覆材料
で金属材料を被覆して用いれば、セラミックス材料の焼
結収縮分を被覆材料の分解気化によって形成される空隙
で補うことができるため、クランクのない金属複合焼結
体を得ることができる。
In addition, when only the above-mentioned metal material is buried in a ceramic gellin molded body, degreased, and fired, the ceramic material contracts during sintering, whereas the metal material expands thermally, so the resulting metal composite sintered body is cracked. However, if the metal material is covered with a coating material, the sintering shrinkage of the ceramic material can be compensated for by the voids formed by the decomposition and vaporization of the coating material, so metal composite sintering without a crank is possible. You can get a solid body.

上記金属複合焼結体中に空隙を残すのは金属材料を金属
溶解液で溶出する際、金属溶解液を金属複合焼結体内部
まで容易に侵入させるためであり、その結果、金属材料
溶出が効率的になされる。
The reason for leaving voids in the metal composite sintered body is to allow the metal solution to easily penetrate into the metal composite sintered body when the metal material is eluted with a metal solution, and as a result, the metal material elution is prevented. done efficiently.

(実施例) 以下、本発明の空孔形成セラミックス焼結体の製造方法
の実施例を説明する。
(Example) Hereinafter, an example of the method for manufacturing a pore-forming ceramic sintered body of the present invention will be described.

なお「部」とあるのは「重量部」を意味する。Note that "parts" means "parts by weight."

実施例1 アルミナ粉末(平均粒径3μm)  40  部P b
o  S r 02  B203  系力゛ラスフリッ
ト粉末     60    部(”均粒径5μm、屈
伏点479℃) ポリビニルブチラール       12  部ジオク
チルフタレート        4.5部メチルエチル
ケトン       24  部トルエン      
      18  部イソプロピルアルコール   
  18  部上記のセラミックス組成物をアルミナボ
ールミルで24時間混練し、ポリエチレンテレフタシト
フィルム上に塗布して厚さ400μmのセラミックスグ
リーンシートを作製した。
Example 1 Alumina powder (average particle size 3 μm) 40 parts P b
o S r 02 B203 System strength glass frit powder 60 parts (uniform particle size 5 μm, yield point 479°C) Polyvinyl butyral 12 parts Dioctyl phthalate 4.5 parts Methyl ethyl ketone 24 parts Toluene
18 parts isopropyl alcohol
18 parts of the above ceramic composition was kneaded in an alumina ball mill for 24 hours and coated on a polyethylene terephthalate film to produce a ceramic green sheet with a thickness of 400 μm.

このグリーンシートを25℃/hrで昇温し、640℃
で2時間保持した後、冷却して焼結線収縮率を測定した
ところ、11.6%であった。
This green sheet was heated to 640°C at a rate of 25°C/hr.
After being held for 2 hours, the sintered wire was cooled and the shrinkage rate of the sintered wire was measured and found to be 11.6%.

次いで、ベンゼン90部にパラフィンワックス(融点6
8℃)を40℃の湯浴上で溶解して得られた被覆用液中
に、長さ50mm、直径250μmのアルミニウム線を
浸積し、これを引き上げて乾燥して、アルミニウム線の
周囲に総厚40μmのパラフィンワックス被膜を形成し
た。
Next, paraffin wax (melting point 6) was added to 90 parts of benzene.
An aluminum wire with a length of 50 mm and a diameter of 250 μm is immersed in the coating liquid obtained by dissolving 8°C) on a 40°C hot water bath, and the aluminum wire is pulled out and dried. A paraffin wax coating with a total thickness of 40 μm was formed.

前記グリーンシート (50x 50 x 0.5 y
nm)上に、上記パラフィンワックスを被覆したアルミ
ニウム線を2n+m間隔で10本配置し、その上に前記
セラミックス組成物の混線物を塗布、乾燥した後、アル
ミニウム線と垂直の方向に切断して被覆アルミニウム線
が内蔵された金属埋設複合体(50X 3 X 1 m
m)を得た。
Said green sheet (50x 50 x 0.5 y
10 aluminum wires coated with the above paraffin wax are arranged at intervals of 2n+m on top of the above paraffin wax, and the mixed wire of the ceramic composition is applied thereon, dried, and then cut in a direction perpendicular to the aluminum wires to coat them. Metal buried complex with built-in aluminum wire (50 x 3 x 1 m
m) was obtained.

この金属埋設複合体を加熱炉に供給し、2.5’C/ 
h rの昇温速度で175℃まで昇温しで10時間保持
しパラフィンワックス被膜を分解した後、2.5℃/h
rの昇温速度で450℃まで昇温して2時間保持し脱脂
した。さらに50℃/hrで640℃まで昇温しで2時
間保持することにより焼成してアルミニウム線が内蔵さ
れた金属複合焼結体を得た。
This metal buried composite was supplied to a heating furnace and heated to a temperature of 2.5'C/
The temperature was raised to 175°C at a heating rate of 2.5°C/h and held for 10 hours to decompose the paraffin wax film.
The temperature was raised to 450° C. at a heating rate of r and held for 2 hours to degrease. Further, the temperature was raised to 640°C at a rate of 50°C/hr and held for 2 hours to obtain a metal composite sintered body containing an aluminum wire.

次いで、この金属複合焼結体を常温まで冷却し6規定の
水酸化ナトリウム溶液中に48時間浸漬した後取り出し
、さらに塩酸300m1、蒸留水300m1、過酸化水
素水20m1よりなる混酸中に浸漬し、これを40℃に
加温した状態で超音波振動を与えながらアルミニウム線
を溶出して空孔形成セラミックス焼結体を得た。
Next, this metal composite sintered body was cooled to room temperature, immersed in a 6N sodium hydroxide solution for 48 hours, then taken out, and further immersed in a mixed acid consisting of 300 ml of hydrochloric acid, 300 ml of distilled water, and 20 ml of hydrogen peroxide, This was heated to 40° C. and the aluminum wire was eluted while applying ultrasonic vibration to obtain a pore-forming ceramic sintered body.

得られた空孔形成セラミックス焼結体には、面から相対
する他面に通じる直径254〜258μmの空孔が10
本形成されており、これらの空孔内には焼結残渣が残存
していなかった。
The obtained pore-formed ceramic sintered body has 10 pores with a diameter of 254 to 258 μm communicating from one surface to the other opposing surface.
The pores were fully formed, and no sintering residue remained in these pores.

実施例2 ナフタリンを粉砕してアルミナボールミルに供給し、さ
らにアルミナボールミルにナフタリン100部に対しベ
ンゼンを20@  エタノールを10訊 テルピネオー
ルを10訊 ポリメチルメタクリレート(Mw; 8万
)を0. 1部投入して48時間混練し、40℃で溶剤
を飛散させながら2600cpsまで粘度を上げて被覆
用液を得た。
Example 2 Naphthalene was pulverized and fed to an alumina ball mill, and to the alumina ball mill, 100 parts of naphthalene was mixed with 20 parts of benzene, 10 parts of ethanol, 10 parts of terpineol, and 0.0 parts of polymethyl methacrylate (Mw: 80,000). One part was added and kneaded for 48 hours, and the viscosity was increased to 2,600 cps while the solvent was scattered at 40°C to obtain a coating liquid.

次いで、長さ50mm、  直径25C)4mのアルミ
ニウム線を上記被覆用液中に浸漬し、これを引き上げて
乾燥してアルミニウム線の周囲に総厚60μmのナフタ
リン被膜を形成した。
Next, an aluminum wire with a length of 50 mm and a diameter of 25 C) 4 m was immersed in the coating solution, pulled up and dried to form a naphthalene coating with a total thickness of 60 μm around the aluminum wire.

次いで、実施例1と同様にして被覆アルミニウム線が内
蔵された金属埋設複合体(50x3x1mm)を得た。
Next, in the same manner as in Example 1, a metal buried composite (50 x 3 x 1 mm) containing a coated aluminum wire was obtained.

この金属埋設複合体を加熱炉に供給して、20℃、0.
 5Torrで20時間保持した後、20℃、0、I 
Torrで10時U1■保持し、さらに20℃、 10
 ”Tartで5時間保持してそのまま10℃/hrの
昇温速度で60℃まで昇温し、ナフタリン被膜を昇華さ
せた。そして、大気中で2.5℃/hrの昇温速度で4
00℃まで昇湿し、2時間保持して脱脂した後、50℃
/hrの昇温速度で640℃まで昇温しで2時間保持す
ることにより焼成してアルミニウム線が内蔵された金属
複合焼結体を得た。
This metal buried composite was supplied to a heating furnace at 20°C and 0.5°C.
After holding at 5 Torr for 20 hours, 20°C, 0, I
Hold U1■ at Torr for 10 o'clock, then further heat at 20℃ for 10
The naphthalene film was sublimated by holding it in Tart for 5 hours and raising the temperature to 60°C at a heating rate of 10°C/hr.
After raising the humidity to 00℃ and holding it for 2 hours to degrease, it was heated to 50℃.
The temperature was raised to 640° C. at a heating rate of /hr and held for 2 hours to obtain a metal composite sintered body having an aluminum wire built therein.

次いで、実施例1と同様にして空孔形成セラミックス焼
結体を得た。この空孔形成セラミックス焼結体には、−
面から相対する他面に通じる直径272〜276μm空
孔が10本形成されておりこれらの空孔内には焼結残渣
が残存していなかった。
Next, a pore-formed ceramic sintered body was obtained in the same manner as in Example 1. This pore-forming ceramic sintered body has −
Ten holes with a diameter of 272 to 276 μm communicating from one surface to the other opposing surface were formed, and no sintering residue remained in these holes.

実施例3 ガラスフリット粉末として、PbO−3i02−B20
3−CaO系(平均粒径5 /J m、屈伏点684℃
)のものを用いた他は、実施例1と同様にして厚さ50
0μmのセラミックスグリーンシートを作製した。
Example 3 PbO-3i02-B20 as glass frit powder
3-CaO system (average particle size 5/J m, yield point 684°C
) was used in the same manner as in Example 1 to a thickness of 50 mm.
A 0 μm ceramic green sheet was produced.

このグリーンシートを25℃/hrで昇温し、 850
℃で2時間保持した後、冷却して焼結線収縮率を測定し
たところ、13.0%であった。
This green sheet was heated at a rate of 25℃/hr to 850℃.
After being held at a temperature of 2 hours, the sintered wire was cooled and the shrinkage rate of the sintered wire was measured and found to be 13.0%.

次いで、カーボンペースト(藤倉化成社製、商品名; 
 XC−12)100部に対しテルピネオルを20部加
えて混練した後、40℃で溶剤を飛散させながら260
0 cpsまで粘度を上げて被覆用液を得た。
Next, carbon paste (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., trade name;
After adding 20 parts of terpineol to 100 parts of
A coating liquid was obtained by increasing the viscosity to 0 cps.

次いで、長さ50mm、  直径250μmの銅線を上
記被覆用液中に浸漬し、これを引き上げて120℃で乾
燥した。上記操作をさらに1回繰り返して銅線の周囲に
総厚70μmのカーボン被膜を形成した。
Next, a copper wire with a length of 50 mm and a diameter of 250 μm was immersed in the coating liquid, pulled out and dried at 120°C. The above operation was repeated once more to form a carbon film with a total thickness of 70 μm around the copper wire.

前記のグリーンシートを50X50mmに切断しこれを
4枚積層した上に、」二記カーボン被覆された銅線を2
tnm間隔で10本配置し、その上にグリーンシートを
さらに4枚積層し、これを160℃で2時間保持し30
0 kg/ cm2の圧力で圧着した後、銅線と垂直方
向に切断して、被覆銅線が内蔵された金属埋設複合体(
50X 3 X 4 mm)を得この金属埋設複合体を
加熱炉に供給し、 】O℃/hrの昇温速度で650℃
まで昇温しで2時(H丁保持し脱脂した。さらに50’
C/hrで850℃まで昇温しで2時間保持することに
より焼成して、銅線が内蔵された金属複合焼結体を得た
The above green sheet was cut into 50 x 50 mm pieces, four of them were stacked, and then two carbon-coated copper wires were added.
10 green sheets were arranged at tnm intervals, and 4 more green sheets were stacked on top of them, and this was held at 160°C for 2 hours and heated to 30°C.
After crimping with a pressure of 0 kg/cm2, the wire was cut perpendicularly to the copper wire to create a buried metal composite with a built-in coated copper wire (
50X 3
The temperature was raised to 2 o'clock (Holded and degreased. Further 50'
The temperature was raised to 850° C. at a rate of C/hr and held for 2 hours to obtain a metal composite sintered body having a built-in copper wire.

次いで、この金属複合焼結体を冷却した後、硫酸200
 ml、硝酸140m1、蒸留水660n+1よりなる
混酸液中に浸漬し、これを50℃に加熱した状態で1時
間毎に10分間超音波振動を与え、 ]O時間保持して
銅線を溶出して空孔形成セラミックス焼結体を得た。
Next, after cooling this metal composite sintered body, sulfuric acid 200
ml, 140 ml of nitric acid, and 660 n+1 of distilled water, heated to 50°C, subjected to ultrasonic vibration for 10 minutes every hour, and held for ]0 hours to elute the copper wire. A pore-forming ceramic sintered body was obtained.

得られた空孔形成セラミックス焼結体には、面から相対
する他面に通じる直径276〜280μmの空孔が形成
されており、これらの空孔内には焼結残渣が残存してい
なかった。
In the obtained pore-formed ceramic sintered body, pores with a diameter of 276 to 280 μm were formed that communicated from one surface to the other opposing surface, and no sintering residue remained in these pores. .

(発明の効果) 本発明の空孔形成セラミックス焼結体の製造方法は、被
覆利料の分解気化がセラミックスゲリン成形体中の有機
結合剤の熱分解開始以前もしくは熱分解終了以後で起こ
って空隙が形成されるため、空隙周辺のセラミックス材
料壁が崩壊せず、その結果、空孔内にセラミックス材料
の焼結残渣が残存しない空孔形成セラミックス焼結体を
得ることができ、且つ、所望の形状、大きさに加工可能
な金属材料を空孔形成用芯材として使用することにより
、セラミックス焼結体中に任意の形状、大きさの空孔を
形成できるという顕著な利点を有する。
(Effects of the Invention) In the method for producing a pore-forming ceramic sintered body of the present invention, the decomposition and vaporization of the coating material occur before the start of thermal decomposition of the organic binder in the ceramic gellin molded body or after the end of the thermal decomposition, resulting in void formation. is formed, the walls of the ceramic material around the voids do not collapse, and as a result, it is possible to obtain a void-formed ceramic sintered body in which no sintering residue of the ceramic material remains within the voids, and the desired By using a metal material that can be processed into any shape and size as the core material for forming pores, there is a remarkable advantage that pores of any shape and size can be formed in the ceramic sintered body.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は、本発明の一例をその工程順に例示するものであ
り、第1図は、セラミックスグリーン成形体中に金属材
料を内蔵した金属埋設複合体の断面図、第2図は、上記
金属埋設複合体を脱脂した後の状態を示す断面図、第3
図は、焼成して得られた金属複合焼結体の断面図、第4
図は、金属材料を溶出して得られた空孔形成セラミック
ス焼結体の断面図を示す。 1−  金属材料、 2−  被覆材料、 3セラミツ
クスグリーン成形化 4−  セラミックス脱脂4本 
5−・ 空隙、 7−  セラミックス焼結化 r −−一 金属材料の径、d、、d2空隙、 空孔 被覆厚さ。
The drawings illustrate an example of the present invention in the order of its steps, and FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal-embedded composite in which a metal material is embedded in a ceramic green molded body, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the metal-embedded composite described above. Cross-sectional view showing the state after degreasing the body, 3rd
The figure is a cross-sectional view of the metal composite sintered body obtained by firing.
The figure shows a cross-sectional view of a pore-forming ceramic sintered body obtained by eluting a metal material. 1- Metal material, 2- Coating material, 3 Ceramics green molding 4- Ceramics degreasing 4 pieces
5-. Void, 7- Ceramic sintering r ---- Diameter of metal material, d,, d2 Void, Void coating thickness.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、セラミックス材料と有機結合剤からなるセラミック
スグリーン成形体中に、該有機結合剤の熱分解開始温度
より低温で熱分解する有機材料、該有機結合剤の熱分解
開始温度より低温で昇華する昇華性材料および該有機結
合剤の熱分解温度より高温で分解する気化性材料からな
る群から選ばれた一種以上の被覆材料が、上記セラミッ
クスグリーン成形体の焼結収縮寸法以上の厚さで被覆さ
れた金属材料を埋設することによって、金属埋設複合体
を形成する工程、 該金属埋設複合体を焼成することによって、金属複合焼
結体を形成する工程および 該金属複合焼結体中から金属材料のみを溶出する工程、 からなることを特徴とする空孔形成セラミックス焼結体
の製造方法。
[Scope of Claims] 1. An organic material that thermally decomposes at a lower temperature than the thermal decomposition starting temperature of the organic binder in a ceramic green molded body consisting of a ceramic material and an organic binder, and a thermal decomposition starting temperature of the organic binder. One or more coating materials selected from the group consisting of a sublimable material that sublimes at a lower temperature and a vaporizable material that decomposes at a higher temperature than the thermal decomposition temperature of the organic binder have a sintering shrinkage dimension equal to or higher than the sintering shrinkage dimension of the ceramic green molded body. a step of forming a metal buried composite by burying a metal material coated with a thickness of , a step of forming a metal composite sintered body by firing the metal buried composite; A method for producing a pore-forming ceramic sintered body, comprising the steps of eluting only a metal material from the body.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002121078A (en) * 2000-10-10 2002-04-23 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Method of producing sintered compact

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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