JPH0459974A - 有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置 - Google Patents

有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置

Info

Publication number
JPH0459974A
JPH0459974A JP17071590A JP17071590A JPH0459974A JP H0459974 A JPH0459974 A JP H0459974A JP 17071590 A JP17071590 A JP 17071590A JP 17071590 A JP17071590 A JP 17071590A JP H0459974 A JPH0459974 A JP H0459974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
plasma
generation chamber
microwave
plasma generation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17071590A
Other languages
English (en)
Inventor
Toushirou Futaki
二木 登史郎
Shusuke Mimura
秀典 三村
Kazuhiko Kawamura
和彦 河村
Noboru Otani
昇 大谷
Yasumitsu Ota
泰光 太田
Masakazu Katsuno
正和 勝野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP17071590A priority Critical patent/JPH0459974A/ja
Publication of JPH0459974A publication Critical patent/JPH0459974A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は有磁場マイクロ波プラズマCVD法および装置
に関するものであり、特にその処理面積の大型化のため
の改良に関するものである。
[従来の技術] 近年、プラズマCVD法の一形態として、プラズマに磁
場を印加することにより、印加マイクロ波と磁場中での
電子のサイクロトロン運動との間に共鳴を起し電離度を
高める電子サイクロトロン共鳴(以下ECRと称する。
)プラズマCVD法が開発されている(例えば、特開昭
56−155535号を参照のこと)。
ここで言うECR条件とは、使用するマイクロ波周波数
ωに対してプラズマ生成室内に次式の条件を満たす磁界
Bを設定した場合を石う。
ω= e B / m e (なお、式中eは電子の電荷を、またmeは電f−質量
をそれぞれ示すものである。) 第4図は、このようなECRブラスマCVD法において
用いられる処理装置の構造例である。すなわち、第4図
に示すようにECRプラズマC■D処理装置は、励起用
ガスを電子サイクロトロン共鳴によってプラズマ化させ
るプラズマ生成室1と、このプラズマ生成室lにおいて
発生したプラズマにより成膜性ガスを分解、励起させ、
基板3上に薄膜の堆積を行なう試料室2を有しており、
このプラズマ生成室1と試料室2とはプラズマ引出し窓
4を介して連通している。プラズマ生成室1には励起用
ガスを導入するための励起用ガス導入手段5が接続され
ており、また前記プラズマ引出し窓4と対向する壁面に
は、導波盾°を用いたプラズマ導入手段6により伝搬さ
れるマイクロ波をプラズマ生成室1内に導入するための
マイクロ波導入窓7が設けられている。またプラズマ生
成室1の周りには磁気回路8が配置されており、プラズ
マ生成室1内にECR磁界を形成するとともに、プラズ
マ生成室1から試料室2内の試料台9へ向って磁束密度
強度が適当な勾配で弱くなる発散磁界を形成することが
できるようになっている。
方、試料室2には、その内部に基板3を載置するための
試料台9が設けられ、さらに前記プラズマ引出し窓4に
近接する位置に成膜性ガスを導入するための成膜性ガス
導入手段10の導出部となるガス吹出しリング11が配
されている。また試料室2は排気系12に接続されてい
る。
このような装置を用いてのECRプラズマCVD法の概
要を示すと、ます、プラズマ生成室1には、プラズマ導
入手段6により導かれマイクロ波導入窓7を介して2.
45GHzのマイクロ波が導入されており、またプラズ
マ生成室1内には磁気回路8により前記マイクロ波の周
波数に対する電子サイクロン共鳴磁界(2,45GHz
に対しては875G)が印加されているために、励起用
ガス導入手段5を通じてプラズマ生成室1に導入された
励起用ガスが電子サイクロトロン共鳴により分解、励起
してプラズマが生成される。このプラズマはプラズマ引
出し窓4を通して発散磁界によりプラズマ流となって試
料室2へと導かれ、成、膜性ガス導入手段10を通じて
試料室2へと導入される成膜性ガスと接触することによ
り成膜性ガスの分解、励起が起こり膜形成の前駆体がプ
ラズマ流中で生成され、試料台9上の基板3に到達する
ことによって膜が形成するものである。
ECRプラズマCVD法は、高活性で高密度プラズマを
生成し、比較的低温において高品質、高速で薄膜形成を
行なえるものとなることから、例えば非晶質シリコン、
非晶質炭化珪素、非晶質シリコンゲルマニウム等の非晶
質シリコン系薄膜、絶縁膜、あるいは例えば非晶質カー
ボン、窒化硼素、ダイアモンド笠の各種コーテイング膜
の形成法として、半導体デバイスの製造を始めとする谷
種の分!I!)において大いに期待されている。
ところで、このようにマイクロ波を用いたプラズマ形成
において、形成されるプラスマの安定化を図るためには
、プラズマ生成室が空胴共振器条件を満すことが望まし
く、例えば円形空胴共振モードT E Li2とされて
いる。すなイっち、このようにプラズマ生成室を空胴共
振モードとすることによって、高次モードの発生を防止
し、マイクロ波の電界強度を高め、マイクロ波放電効率
を高めるものである。
しかしながら、前記したようなECRブラスマCVD法
において、従来用いられているマイクロ波の周波数は2
.45GHzであり、この周波数のマイクロ波の真空中
における波長は12.2cmであるため、この周波数の
マイクロ波を用いて前記条件を満たし安定したプラズマ
を生成するには、プラズマ生成室の内径が20cm程度
までが限度であり、これ以上人きくすると、多くの高次
モードかプラズマ中に発生してプラスマか不安定となる
ものであった。
さらにECRプラズマCVD法において、プラズマ生成
室において形成さ、れたプラズマは、従来、上記したよ
うに発散磁界により試料室側へと引出されている。プラ
ズマ生成室で発生した荷電粒子は磁力線に束縛されつつ
試料室側へ引出されるため、試料台−トでの磁束密度分
布が到達する荷電粒子密度分布に対応する。磁束密度は
発散しているので、試料台面内では中央部から外方へ広
がるにつれ漸次小さくなり、プラズマ密度は試料台上で
面内分布をもってしまう。現状のプラズマ生成室の大き
さからプラズマを発散磁界により広げようとする時、堆
積しようとする薄膜の面内均一性を考慮すると磁界の発
散を大きくする訳にはいがず5インチ以上の大きさの基
板に対応することは困難であった。
一般に、薄膜形成方法においては、生産性の向上の面か
ら処理面積の向トが望まれているが、このようなECR
プラズマCVD法においては、上記したような点からこ
の要望に対応することが困難なものとなっていた。
[発明が解決しようとする課題] 従って、本発明は改良された有磁場マイクロ波プラズマ
CVD法および処理装置を提供することを目的とするも
のである。本発明はまた、形成されるプラズマの安定性
を紺持したまま、処理面積の増大を図った有磁場マイク
ロ波プラズマCVD法および処理装置を提供することを
目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 上記諸口的は、プラズマ生成室に励起用ガスおよびマイ
クロ波を導入し磁場を印加することによりプラズマを生
起させ、さらにこのようにして形成されたブラスマを前
記磁場を使って前記プラズマ生成室とプラズマ引出し窓
を介して接続している試料室に引出し、このようにして
形成されるプラズマ流を試料室内に設置された試料台に
載置された基板上に照射し、このプラズマ中に存在する
成膜性活性種を堆積させて薄膜を形成する有磁場マイク
ロ波プラズマCVD法において、マイクロ波として0.
9〜1.1GHzの範囲の周波数を有するものを用い、
さらに前記磁場をミラー磁界としこの磁界の両端の磁場
収斂部の間に前記プラズマ生成室の少なくとも一部領域
および前記試料室の試料台が位置するものとしたことを
特徴とする有磁場マイクロ波プラズマCVD法により達
成される。
本発明はまた、前記磁場がプラズマ生成室の全領域にお
いて電子サイクロトロン共鳴磁界を越える磁界強度とさ
れるものである有磁場マイクロ波プラズマCVD法を示
すものである。
上記諸口的はさらに、励起用ガス供給手段をh゛するプ
ラズマ生成室と、このプラズマ生成室とプラズマ引出し
窓を介して接続している試料室と、マイクロ波源からの
マイクロ波を前記プラズマ生成室の壁面の一部に設けら
れたマイクロ波導入窓を介して前記プラズマ生成室内へ
と導くマイクロ波導入手段と、前記プラズマ生成室およ
び試料室内に磁場を形成し得る磁気回路とを備えた有磁
場プラズマCVD処理装置において、前記マイクロ波源
として0.9〜1.1GHzの範囲の周波数を有するマ
イクロ波を発するものを用い、さらに前記磁気回路が、
プラズマ生成室の外周部、および前記試料室の外局部な
いしはその延長上でかつ前記試料室内に配置された試料
台の位置よりもプラズマ生成室から離れた位置に磁気コ
イルを備え、前記プラズマ生成室および試料室にミラー
磁界を形成可能なものとされていることを特徴とする有
磁場マイクロ波プラズマCVD処理装置によっても達成
される。
本発明はまた、前記磁場回路が、プラズマ生成室の全領
域において電子サイクロトロン共鳴磁界を越える磁界強
度となる磁場を形成できるものである有磁場マイクロ波
プラズマCVD処理装置を示すものである。
[作用コ このように本発明においては、従来用いられる2、45
GHzのマイクロ波よりも周波数の低い0゜9〜1.1
GHzの周波数のマイクロ波を用い、使用マイクロ波の
波長を大きくすることで、プラズマCVD処理装置に必
要とされるマイクロ波の空胴共振条件、カットオフ条件
等を緩和して、装置のスケールアップを図ったものであ
る。
さらに、本発明においては、プラズマ生成室および試料
室内に形成される磁場をミラー磁界とし、この磁界の両
端の磁場収斂部の間に前記プラズマ生成室の少なくとも
一部領域および前記試料室の試料台が位置するものとし
たために、プラズマ生成室から試料台に至る領域におけ
る磁力線分布か均一となる。従って、この磁界によって
引出されるプラズマ中のイオン密度分布も試料台近傍に
おいて均一化され、装置のスケールアップを図っても堆
積される薄膜の市内均一性が保たれるものとなる。
さらにまた、本発明において前記磁場が、プラズマ生成
室の全領域においてECR磁界を越える磁界強度とされ
ることが望ましいが、このようにECR磁界を越える磁
界強度とされていると、マイクロ波パワーはホイッスラ
ーモードという電磁波の形で伝搬することによりプラズ
マ中に吸収されることになる。ホイッスラー波ブラスマ
は、カットオフが存在しないため、投入されたマイクロ
波パワーを増大してガス分解が進みプラズマ密度が増大
して、プラズマパラメーターが変化したとしても安定な
モードであるため、プラズマを安定に維持しかつプラズ
マ密度の増大を実現できる。
従って、さらに良好な薄膜堆積が可能となるものである
以下、本発明を実施態様に基づきより詳細に説明する。
第1図は、本発明の有磁場マイクロ波プラズマCVD法
においてプラズマCVD処理装置の構成の一例を模式的
に示すものである。
第1図に示すように本発明において用いられるプラズマ
CVD処理装置は、励起用ガスを印加磁場中にマイクロ
波によってプラズマ化させるプラズマ生成室1と、この
プラズマ生成室1において発生したプラズマにより成膜
性ガスを分解、励起させ、基板3上に薄膜の堆積を行な
う試料室2を何しており、このプラズマ生成室lと試料
室2とはプラズマ引出し窓4を介して連通している。プ
ラズマ生成室1には励起用ガスを導入するための励起用
カス導入手段5か接続されており、また前記プラズマ引
出し窓4と対向する壁面には、マイクロ波導入手段6に
より伝搬されるマイクロ波をプラズマ生成室1内に導入
するためのマイクロ波導入窓7が設けられている。:i
(料室2には、その内部に基板3を載置するための試料
台9か設けられ、また試料室2内の前記プラズマ引出し
窓4に近接する位置には成膜性ガスを導入するための成
膜性ガス導入手段10の導出部となるガス吹出しリンク
11が配されており、さらに試料室2は前記試料台9の
後方において、排気系12に接続されている。さらにこ
のCVD処理装置においてはプラズマ生成室1および試
料室2内に、プラズマ生成室1側から試イ゛4室2側へ
と向う印加磁場方向(2方向)を何する磁場を形成する
ための磁気回路8が設けられているか、この磁気回路8
は、プラズマ生成室1の周りに磁気コイル8aを白する
とともに、試料室2の外周部でかつ試料室2内に配置さ
れた試料台9の位置よりもZ方向に下方となる位置に磁
気コイル8bを白゛している。なお、この磁気コイル8
bは、試料台9の位置よりもZ方向に下方となる位置あ
れば必ずしも試料室2の外周部に設けられる必要はなく
、その延長l−にあってもよい。
しかして本発明においては、マイクロ波として0.9〜
1.1GHzの範囲の周波数のもの、特に周波数0.9
15GHzのマイクロ波が用いられる。このような周波
数のマイクロ波の真空中の波長は約30cmである。従
って、本発明において用いられるプラズマCVD処理装
置においては、このような使用マイクロ波の波長の拡大
に応じて、装置形状のスケールアップが可能となる。
すなわち、形成されるプラズマの安定化を図るためには
、従来の2.45GHzのマイクロ波の場合に許容され
る20cm以下の内径に対して比較的容易に安定なプラ
ズマの生成が図られていることを鑑みて、周波数を0.
9’15GHzに下げることに伴ない、従来の内径20
cmに対応する空胴共振器の寸法の比を、0.915G
Hzの空胴共振器の寸法にそのまま適用すると、プラズ
マ生成室の内径は53.5cm以下であればよく、従来
法のプラズマ生成室内で発生していたモード以外の高次
モードの発生の虞れはなくなり、大型化に伴なうブラス
マの不安定性を排除することができる。このため、プラ
ズマ生成室1の内径は、従来の2.45GHzのマイク
ロ波の場合に許容される20cm以下という条件と比較
して緩和されたものとなる。なお、このプラズマ生成室
1の管長は、上記したような空胴共振器条件を満たすた
めに、プラズマ生成室1の内径に対応する管内波長の約
1.5倍の長さとされる。
また、プラズマ引出し窓4の開口部の径は使用マイクロ
波周波数の伝搬モードのカットオフとなるように設計さ
れる。本発明に係わる1、1〜0゜9GHzの周波数の
マイクロ波を導入する場合、この開口部の径は176m
m以下であればよく、従来の2.45GHzのマイクロ
波の場合に許容される70mm以下という条件と比較し
て緩和されたものとなる。このようにプラズマ引出し窓
4の開口部の径か拡大されると、この窓4を介して引出
されるブラスマ流の径は当然に拡大される。
なお、マイクロ波導入手段6において、用いられる導波
管もこのような周波数のマイクロ波が安定して伝搬され
るようにスケールアップされる。
第2a図は、本発明の有磁場マイクロ波プラズマCVD
法における装置内の磁力線分布の一例を示すものであり
、また第2b図は本発明の6磁場マイクロ波プラズマC
VD法における装置内の位置と磁場強度との関係の一例
を示す図である。前記したように本発明においては、磁
気コイル8a18bをh′する磁気回路により、プラズ
マ生成室1および試料室2内に磁場が形成されるが、第
2b図に示すように磁気コイル8a、8bの配置位置に
おいて磁場の強さBが大きくなるために、プラズマ生成
室1および試料室2内を通る磁力線は第2a図に示すよ
うにこの両位置において収斂され、ミラー磁界の形態と
される。このようなミラー磁界において、両端の磁場収
斂部の間(磁場収斂部近傍を除く)は、従来の発散磁場
分布に比べて磁場強度ないしは磁力線分布か均一である
。従って、前記したように磁気コイル8aをプラズマ生
成室1の外周部に、また磁気コイル8bを前記試料室2
の外周部ないしはその延長上でかつ試料台9の位置より
も2方向に下方となる位置に配することで、前記プラズ
マ生成室1の少なくとも下方域から前記試料室2の試料
台9に至る部位の磁力線分布を均一とすることができる
さらに本発明において、この磁気回路8によって形成さ
れた磁場のプラズマ生成室1内における強さは、電子サ
イクロトロン共鳴(ECR)が発生する条件とすること
も可能であるが、好ましくはプラズマ生成室1内の全領
域においてECR磁界を越える磁界強度とされる。例え
ば周波数1゜0GHzに対するECR磁界強度は357
Gであるので、本発明においては、プラズマ生成室1内
の全領域において、357G以トの磁界強度が成立する
ように磁気回路8を構成することか望まれる。このよう
にECR磁界よりも高い磁界がプラズマ生成室1の全領
域に印加されていると、形成されたプラズマ中に磁力線
の方向と同一り向に伝搬する右周りの円偏波であるポイ
ッスラー波がプラズマ生成室l中に励起される。なお、
マイクロ波パワーは、非共鳴モードであるホイッスラー
モードという電磁波の形で伝搬させてプラズマ中に吸収
させたほうが、ECR共鳴モードによってマイクロ波中
に吸収させるよりも効率よくプラズマを励起できること
は、本発明者らが先に見出したものである(特願平1−
97420シー)。
なお、上記のようにプラズマ生成室1の全領域において
、ECR磁界よりも高い磁界を印加することにより、プ
ラズマ生成室1内にてホイッスラー波を励起する場合に
は、マイクロ波導入手段6に円偏波導波管を設ける二と
が望ましい。このようにマイクロ波導入手段6が円偏波
導波管を備えていると、マイクロ波をプラズマ生成室1
の手前で予め直線偏波から円ないしは楕円偏波に変換さ
せることができ、マイクロ波導入窓7の前後で偏波状態
の急激な変化なしにマイクロ波をプラズマ中のホイッス
ラー波に移行させることかできる。
次に、このような装置を用いての本発明の白”磁場プラ
ズマCVD法の概要を示すと、ます、前記したようなプ
ラズマ生成室1および試料室2を6する真空容器内は、
″J、1′i室2後りにおいて接続された排気系12、
例えば3000Ω/S程麿の排気能を有するターボ分子
−ポンプなとにより予め1O−7Tor、r程度まで減
圧される。そして、例えば内径4Qcmと大容積化され
たプラズマ生成室1には、励起用ガスとしてH2、Ar
等が励起用カス導入手段5を通じて例えは10〜200
 secmの流量で導入される。このプラズマ生成ギ1
には、マイクロ波導入手段6によって導かれてきた1゜
1〜0.9GHzの範囲の周波数、例えば0.915G
Hzのマイクロ波かマイクロ波導入窓7を介して導入さ
れて(るか、プラズマ生成室1内の全領域には、磁気回
路8に通電することにより、前記マイクロ波の周波数に
対するECR磁界以」二の磁界が印加されているために
、前記したようにマイクロ波パワーはポイッスラーモー
ドによってプラズマ中へ吸収され高密度、高活性なプラ
ズマが形成される。あるいはまたプラズマ生成室1内に
は、前記マイクロ波の周波数に対するECR磁界が印加
され、ECR励起によりプラズマか形成される。いずれ
にしても、使用マイクロ波が大きな波長を有するために
、これに見合ってプラズマ生成室1の内径を上記のよう
に拡大していても、プラズマ生成室におけるプラズマの
形成は安定している。なお、プラズマ生成時のガス圧は
、10−4〜10’Torr程度であることが望ましい
前記磁気回路8によって形成される磁界は、プラズマ生
成室1側から試料室2側へと向う磁力線を有しているた
め、プラズマ生成室1内に発生したプラズマ中に存在す
る電子は、この磁力線に沿って回転連動しながら、プラ
ズマ引出し窓4を通して試料室2方向へ引出され(なお
、磁気コイル8b近傍に形成される下方側の磁場収斂部
は試料台9よりも後方に存在するため、少な(とも試料
台9に至るまではこのようなZ方向への電子運動は生じ
ている。)、この電工と共に水素プラズマ中の水素イオ
ンも試料室2側へ引出される。ユニで、前記したように
前記プラズマ生成室1の少なくとも下方域から前記試料
室2の試料台9に至る領域の磁力線分布はほぼ均一とさ
れているので、このような磁場によって引出されてくる
プラズマの密度も均一である。
試料室2内のプラズマ引出し窓4の近傍部には、堆積し
ようとする薄膜に応した元素をS白゛する成膜性ガス、
例えはシリコン薄膜形成においてはSiH2等が、成膜
性ガス導入手段10を通じて、例えば1〜50secI
11の流量で導入されており、上記のごとく試料室2側
へと引出されてきたプラズマが、この成膜性ガスと接触
することにより成膜性ガスの分解、励起が起こり膜形成
の前駆体がプラズマ流中で生成される。そして、この前
駆体を含むプラズマか磁力線に沿って密度均一のまま試
料台9に載置された基板3Lへと到達し、基板3全面に
おいて均一な膜堆積が行なわれるものである。
[実施例] 以下、本発明を実施例によりさらに長体的に説明する。
使用マイクロ波は0.915GHzのものが用いられ、
第1図に示すようにマイクロ波発振器(図示せず)から
矩形導波に°13を通して導かれる。この矩形導波管は
、0.915GHzのマイクロ波をTE、、、モードで
伝搬できるように6.7CmX24.0cmの寸法とさ
れた。この矩形導波管13における管内波長は38.4
cmである。
この矩形導波管13はプラズマ生成室1の直前で、前記
矩形導波管13の管内波長の長さ(38,4cm)で矩
形から円形へと漸次断面積の拡大するテーパ導波管(矩
形円形変換器)14に接続され、伝搬してくるマイクロ
波はこのテーパ導波管14において矩形T E + 、
、モードから円形TE、、モードへと変換される。さら
に、このテーパ導波管14には、円形導波管15が接続
されているが、この円形導波漬・15の内径は22.8
cmであり、0゜915GHzのマイクロ波の円形TE
11モード以外の円形の伝搬モードはカットオフされる
・1法となっている(カットオフ長38.9cm)。こ
の円形導波管15の漬゛長は51cmであり、この円形
導波管15の前記i゛径において円形TE、モードが一
管内波長分進行する距離となっている。
この円形導波管15の中には、誘電体板16が第1図お
よび第3図に示すように挿入されている。
第3図は第1図のA−A断面図である。このように矩形
TE、、モードの電気力線に対して45°傾いた方向に
誘電体板16が設置されていることにより、電気力線の
誘電体16に対する平行成分と垂直成分の誘電率が異な
り、位相差か生じるためにマイクロ波は直線偏波から円
偏波に変化することとなる。
そして、前記円形導波管15の末端は、内径40、Oc
mのプラズマ生成室1に結合される。
第1表は、今回用いられた内径40.0cmのプラズマ
生成室と、従来2.45GHzのマイクロ波用としてよ
く用いられていた内径17.0cmのプラズマ生成室と
の、径に対する各種モードのカットオフ波長を示すもの
である。
第1表 従来例におけるプラズマ生成室の径に対するモードは、
第1表で」二から5番目のTM、、までのモードが許容
されていた。本実施例においては、マイクロ波の使用周
波数を0.915GHzとし、波長を大きくすることに
よりこれに見合ったプラズマ生成室径のスケールアップ
を図ったものである。この際の許容モードとしては、従
来例と同じ5つのモードとした。さらにこのプラズマ生
成室1をTE11’lの空胴共振器条件とするために、
この内径(40,0cm)に対応するTE 、モードの
管内波長の1.5管内波長分の長さの管長(50cm)
として、ト記5つのモードのうちTEモードのみか許容
されるようにした。
また、このプラズマ室1を試料室2と区画するプラスマ
引出し窓4の開口部の内径は、円形TE、1モードでプ
ラズマ生成室1を伝搬してきたマイクロ波(0,915
GHz、波長32.8 c m)がカットオフとなるよ
うに19cmとされた。
さらに、このような構成を有するプラズマ生成室1およ
び試料室2内には、磁気回路8により、磁場収斂部をプ
ラズマ生成室1の上部域および試料室2の試料台9より
も後方の下部域に台するミラー磁界を形成し、磁界の強
さはブラスマ生成室1中央部位置、プラズマ引出窓4の
位置、および試料室2内に設置される試料台9の位置で
いずれも700Gとされ、プラズマ生成室1の全領域に
おいて、0.915GHzのマイクロ波に対するECR
磁界(357G)よりも高い磁界を設定するとともに、
試料台9近傍における磁力線分布を均一なものとした。
そして、試料台上に直径フインチのSi基板を設置し、
ブラスマ生成室1内に励起用ガス導入手段5より励起用
ガスとしてH2ガスを10〜50SCelDの流量で流
し、また試料室内には成膜性ガス導入手段10より、S
iH4ガスを10〜50seell+の流量で流し、a
−8i:H膜の成膜を試みた。
なお、マイクロ波出力は2KW、基板温度は250℃、
成膜時におけるガス圧は0.5X10−3〜3X10−
3Torr、堆積時間は10分とされた。
その結果、基板]−にはいずれの条件下においても±5
%以内の面内均一性でa−8i:H膜か成膜された。
[発明の効果コ 以I−述べたように、本発明は有磁場マイクロ波ブラス
マCVD法において、マイクロ波として1゜1〜C1,
9GHzの範囲の周波数のものを用い、そし、て磁場形
態としてミラー磁場を用い、ブラスマ生成室の少なくと
も一部領域から試料室内に設置された試料台へ至る部位
における磁力線分布を均一とすることて、形成されるブ
ラスマの安定性を維持したまま、処理面積の増大を図る
ことを可能としたものであり、具体的にはフインチサイ
スの基板に対して±5%以内の面内均一性での薄膜の堆
積を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の6磁場マイクロ波プラスマCVD装置
の一実施態様の構成を模式的に示す図、第2a図は本発
明の有磁場マイクロ波プラズマCVD法における装置内
の磁力線分布の一例を示す図、第2b図は本発明の有磁
場マイクロ波ブラスマCVD法における装置内の位置と
磁場強度との関係の一例を示す図、第3図は第1図のA
 −A線断面図、第十図は従来のECRブラスマ処理装
置の構成例を模式的に示す図である。 1・・・ブラスマ生成室、2・・・試料室、3・・・試
料、4・・・ブラスマ引出し窓、5・・・励起用カス導
入手段、6・・・マイクロ波導入手段、7・・・マイク
ロ波導入窓、8・・・磁気回路、 8a、3b・・・磁
気コイル、9・・・試料台、10・・・成膜性ガス導入
手段、11・・・ガス吹出しリング、12・・・排気系
、13・・・矩形導波管、14・・・テーバ導波管、1
5・・・円形導波管、16・・・誘電体板。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プラズマ生成室に励起用ガスおよびマイクロ波を
    導入し磁場を印加することによりプラズマを生起させ、
    さらにこのようにして形成されたプラズマを前記磁場を
    使って前記プラズマ生成室とプラズマ引出し窓を介して
    接続している試料室に引出し、このようにして形成され
    るプラズマ流を試料室内に設置された試料台に載置され
    た基板上に照射し、このプラズマ中に存在する成膜性活
    性種を堆積させて薄膜を形成する有磁場マイクロ波プラ
    ズマCVD法において、マイクロ波として0.9〜1.
    1GHzの範囲の周波数を有するものを用い、さらに前
    記磁場をミラー磁界としこの磁界の両端の磁場収斂部の
    間に前記プラズマ生成室の少なくとも一部領域および前
    記試料室の試料台が位置するものとしたことを特徴とす
    る有磁場マイクロ波プラズマCVD法。
  2. (2)前記磁場がプラズマ生成室の全領域において電子
    サイクロトロン共鳴磁界を越える磁界強度とされること
    を特徴とする請求項1に記載の有磁場マイクロ波プラズ
    マCVD法。
  3. (3)励起用ガス供給手段を有するプラズマ生成室と、
    このプラズマ生成室とプラズマ引出し窓を介して接続し
    ている試料室と、マイクロ波源からのマイクロ波を前記
    プラズマ生成室の壁面の一部に設けられたマイクロ波導
    入窓を介して前記プラズマ生成室内へと導くマイクロ波
    導入手段と、前記プラズマ生成室および試料室内に磁場
    を形成し得る磁気回路とを備えた有磁場プラズマCVD
    処理装置において、前記マイクロ波源として0.9〜1
    .1GHzの範囲の周波数を有するマイクロ波を発する
    ものを用い、さらに前記磁気回路が、プラズマ生成室の
    外周部、および前記試料室の外周部ないしはその延長上
    でかつ前記試料室内に配置された試料台の位置よりもプ
    ラズマ生成室から離れた位置に磁気コイルを備え、前記
    プラズマ生成室および試料室にミラー磁界を形成可能な
    ものとされていることを特徴とする有磁場マイクロ波プ
    ラズマCVD処理装置。
  4. (4)前記磁場回路が、プラズマ生成室の全領域におい
    て電子サイクロトロン共鳴磁界を越える磁界強度となる
    磁場を形成できるものである請求項3に記載の有磁場マ
    イクロ波プラズマCVD処理装置。
JP17071590A 1990-06-28 1990-06-28 有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置 Pending JPH0459974A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17071590A JPH0459974A (ja) 1990-06-28 1990-06-28 有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17071590A JPH0459974A (ja) 1990-06-28 1990-06-28 有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0459974A true JPH0459974A (ja) 1992-02-26

Family

ID=15910057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17071590A Pending JPH0459974A (ja) 1990-06-28 1990-06-28 有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0459974A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019103083A1 (ja) * 2017-11-24 2019-05-31 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 マイクロ波プラズマ源

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019103083A1 (ja) * 2017-11-24 2019-05-31 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 マイクロ波プラズマ源
US11259397B2 (en) 2017-11-24 2022-02-22 Japan Aerospace Exploration Agency Microwave plasma source

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5003152A (en) Microwave transforming method and plasma processing
KR100291152B1 (ko) 플라즈마발생장치
EP0462209B1 (en) Electron cyclotron resonance plasma source and method of operation
US5203960A (en) Method of operation of electron cyclotron resonance plasma source
KR0136863B1 (ko) 고플럭스의 활성종 제조방법
EP0300447B1 (en) Method and apparatus for treating material by using plasma
US20010048981A1 (en) Method of processing substrate
JP2005033055A (ja) 放射状スロットに円弧状スロットを併設したマルチスロットアンテナを用いた表面波プラズマ処理装置
JP2631650B2 (ja) 真空装置
JPS6367332B2 (ja)
US5366586A (en) Plasma formation using electron cyclotron resonance and method for processing substrate by using the same
JPS61213377A (ja) プラズマデポジシヨン法及びその装置
JPH0459974A (ja) 有磁場マイクロ波プラズマcvd法および装置
US5433788A (en) Apparatus for plasma treatment using electron cyclotron resonance
JPH0339480A (ja) Ecrプラズマ装置
JPH0521983B2 (ja)
JPH0368771A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH084039B2 (ja) プラズマ発生方法および薄膜堆積方法
JP3161788B2 (ja) ダイヤモンド膜合成装置
JPS62254419A (ja) プラズマ付着装置
JPS63301517A (ja) 乾式薄膜加工装置
JP4669153B2 (ja) プラズマ処理装置、プラズマ処理方法および素子の製造方法
JPH01309300A (ja) マイクロ波プラズマ発生装置及びマイクロ波プラズマ質量分析装置
JP2969651B2 (ja) Ecrプラズマcvd装置
Hidaka et al. Generation of electron cyclotron resonance plasmas using a circular TE01 mode microwave