JPH0456390A - Processing method for copper circuit of circuit board for inner layer - Google Patents
Processing method for copper circuit of circuit board for inner layerInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
本発明は、多層プリント配線板の製造に使用される内層
用回路板の銅回路の処理方法に閃するものである。The present invention is directed to a method for treating copper circuits on inner layer circuit boards used in the manufacture of multilayer printed wiring boards.
多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは銅箔とを積層することに
よって、製造されるのが一般的である。
この多層プリント配線板にあっては、内層用回路板に形
成した銅の回路と外層用回路板もしくは銅箔を積層させ
るプリプレグの樹脂との接着性を確保することが必要で
ある。特に内層用回路板の回路を電解銅箔によって形成
する場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は
平滑面に形成されており、内層用回路板の製造に際して
は粗面で銅箔を接着させているために、内層用回路板の
銅回路の表面ば銅箔の平滑面となり、銅回路とプリプレ
グの樹脂との接着性は非常に低くなるものであって、接
着性を高める工夫が必要となるのである。
そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、例えば銅回路の表面
に銅酸化物を形成して接着性を高めることが一般になさ
れている。銅を酸化処理して得られる銅酸化物には表面
に微細な突起が形成されることになり、この突起によっ
て銅の回路の表面を粗面化して接着性を高めることがで
きるのである。そしてこの銅回路の表面に銅酸化物を形
成する方法としては、過硫酸カリウムを含むアルカリ水
溶液、あるいは亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ水溶
液などを用いて処理することによっておこなうことが一
般的である。しかしながら、特開昭５６−１５３７９７
号公報や特開昭６１−１７６１９２号公報においても報
告されているように、銅酸化物、特に酸化第二銅は酸に
溶解し易いために、多層プリント配線板にスルーホール
をドリル加工した後にスルーホールメツキをする際に化
学メツキ液や電気メツキ液に浸漬すると、スルーホール
の内周に露出する銅回路の断面部分の銅酸化物層がメツ
キ液の酸（塩酸等）に溶解し、スルーホールの内周から
銅回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵食が発生す
るいわゆるハロー現象が起こり易（なり、多層プリント
配線板の信頼性が低下するおそれがある。
このために上記特開昭５６−１５３７９７号公報ではア
ルカリ性還元剤の水溶液を用い、上記特開昭６１−１７
６１９２号公報ではアミンボラン類の水溶液を用い、内
層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物を形成した後にこ
れを還元処理することによって、表面の微細な凹凸を残
したまま銅酸化物を酸に溶解しにくい酸化第一銅あるい
は金属銅に還元し、ハロー現象を抑制する試みがなされ
ている。しかしアルカリ性還元剤やアミンボラン類を用
いておこなう還元処理は、還元が不十分であったり、薬
剤の価格が高価であったりするために、実用性において
問題がある。
そこで本出願人は従前に特願平２−６９３６３号におい
て、発生期の水素による還元処理の方法を提案した。す
なわち、酸化処理して内層用回路板の銅回路の表面に銅
酸化物を形成した後に、銅回路の表面に銅酸化物よりも
イオン化し易い亜鉛粉末などの金属をコーティングし、
次いで酸で処理して金属を溶解させると同時にこの際に
発生する発生期の水素によって、銅酸化物を強力に還元
させるようにするのである。そしてこのように還元処理
したのち、内層用回路板を水洗して酸を洗い流し、内層
用回路板を多層プリント配線板への成形に用いることが
できる。A multilayer printed wiring board is made by layering an outer layer circuit board or copper foil via prepreg on an inner layer circuit board with a circuit formed on one or both sides using copper foil, etc., and forming this under heat and pressure to form an inner layer circuit board. It is generally manufactured by laminating an outer layer circuit board or copper foil. In this multilayer printed wiring board, it is necessary to ensure adhesion between the copper circuit formed on the inner layer circuit board and the outer layer circuit board or the prepreg resin on which the copper foil is laminated. In particular, when forming circuits on inner layer circuit boards using electrolytic copper foil, one side of the copper foil is formed with a rough surface, while the other side is formed with a smooth surface. Because the copper foil is bonded to the inner layer circuit board, the surface of the copper circuit on the inner layer circuit board becomes a smooth surface of the copper foil, and the adhesion between the copper circuit and the prepreg resin is extremely low. Therefore, it is necessary to devise ways to increase this. Therefore, various methods have been studied to improve the adhesion between copper circuits and resins. For example, it is common practice to form copper oxide on the surface of copper circuits to improve adhesion. Fine protrusions are formed on the surface of copper oxide obtained by oxidizing copper, and these protrusions can roughen the surface of copper circuits and improve adhesion. The copper oxide is generally formed on the surface of the copper circuit by treatment with an alkaline aqueous solution containing potassium persulfate or an alkaline aqueous solution containing sodium chlorite. However, JP-A-56-153797
As reported in Japanese Patent Application Publication No. 61-176192, copper oxide, especially cupric oxide, is easily dissolved in acid, so after drilling through holes in a multilayer printed wiring board, When plating through-holes, if immersed in chemical plating solution or electroplating solution, the copper oxide layer on the cross-section of the copper circuit exposed on the inner periphery of the through-hole will be dissolved in the acid (hydrochloric acid, etc.) of the plating solution, and the through-hole will be removed. The so-called halo phenomenon, in which acid penetrates the interface between the copper circuit and the resin from the inner periphery of the hole and causes dissolution erosion, is likely to occur (this may reduce the reliability of the multilayer printed wiring board. In JP-A-56-153797, an aqueous solution of an alkaline reducing agent is used;
Publication No. 6192 uses an aqueous solution of amineboranes to form copper oxide on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board, and then performs a reduction treatment to remove the copper oxide with acid while leaving fine surface irregularities. Attempts have been made to suppress the halo phenomenon by reducing the metal to cuprous oxide or metallic copper, which is difficult to dissolve. However, reduction treatments performed using alkaline reducing agents or amineboranes have problems in practicality because the reduction is insufficient or the chemicals are expensive. Therefore, the present applicant previously proposed in Japanese Patent Application No. 2-69363 a method of reduction treatment using hydrogen during the nascent stage. That is, after performing oxidation treatment to form copper oxide on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board, the surface of the copper circuit is coated with a metal such as zinc powder that is more easily ionized than copper oxide,
The metal is then treated with an acid to dissolve the metal, and at the same time the nascent hydrogen generated at this time causes the copper oxide to be strongly reduced. After the reduction treatment, the inner layer circuit board is washed with water to remove the acid, and the inner layer circuit board can be used for molding into a multilayer printed wiring board.
本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に
銅酸化物を形成し、次いで銅酸化物の表面に銅酸化物よ
りもイオン化し易い金属をコーティングした後、酸で金
属を溶解させると同時にこの際に発生する発生期の水素
で銅酸化物を還元させ、次に銅の回路の表面を中和処理
した後、水洗処理することを特徴とするものである。
また本発明にあって、中和処理は強アルカリと弱酸との
塩を用いておこなわれる。
以下本発明の詳細な説明する。
内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエポキ
シ樹脂積層板、銅張〃ラスポリイミド樹脂積層板などの
銅箔をエツチング処理等することによって、片面もしく
は両面に銅の回路を設けて形成したものを使用すること
がで終るが、その他、積層板に化学メツキや電気メツキ
で銅の回路を片面もしくは両面に形成したものなどを使
用することもできる。そしてまずこの内層用回路板の表
面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理は、バフ
［摩、ソフトエツチング等による化学薬品処理、電解処
理、液体ホーニング等によっておこなうことができる。
銅箔として両面が粗面に予め形成されたものを用いる場
合には、この上うな粗面化処理は省略することができる
。
次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理する
。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や
、亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ水溶液など、酸化
剤を含むアルカリ水溶液を用いて処理することによって
おこなうことができる。このように酸化処理することに
よって銅回路の表面に銅酸化物を形成することができる
ものであり、銅酸化物は主として酸化第二銅（Ｃｕｂ）
によって形成される。そしてこの酸化処理によって銅回
路の表面には微細な突起が生成され、銅回路の表面に凹
凸を形成して粗面化することができるのである。
このようにして内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物
を形成させた後に、銅酸化物に発生期の水素を作用させ
、その強力な還元作用で銅酸化物をその表面の凹凸を残
したまま酸化第一銅あるいは金属銅に還元させるもので
ある。この上うに還元処理するにあたって、まず銅酸化
物（主としてＣｕｂ）よりもイオン化し易い金属、例え
ば亜鉛粉末などの金属粉末を銅回路の銅酸化物の表面に
付着させてコーティングする。このコーティングをおこ
なうためには、例えば水に金属粉末を分散させた液を用
い、この液に内層用回路板を浸漬したり、内層用回路板
にこの液をスプレーしたりしておこなうことができる。
上記のようにして銅回路の酸化物層の表面に金属粉末を
付着させてコーティングした後に、金属粉末を酸で銅酸
化物の表面から溶解させる。金属粉末を溶解させる酸は
特に限定されるものではないが、銅酸化物の溶解と還元
速度の点から、酸化力の低い硫酸や塩酸などの水溶液が
好ましい、また酸で金属粉末を溶解させるにあたっては
、酸の俗に内層用回路板を浸漬したり、内層用回路板に
酸をスプレーしたりすることによっておこなうことがで
きる。このように酸で金属粉末を溶解させると、この金
属は銅酸化物よりもイオン化し易いために銅酸化物より
優先的に陽イオンの状ａｒ溶解される。このように金属
粉末が酸に溶解される際に水素が発生し、この水素で銅
回路の銅酸化物に還元作用が働き、銅酸化物中の酸化第
二銅（ＣｕＯ）を酸化第一銅（Ｃｕ２０）や金属＠（Ｃ
ｕ）に還元させることができる。特に、金属が酸の水溶
液に溶解する際に生成される水素の発生直後の状態、す
なわち発生期の水素は極めて反応性に冨み、還元作用が
非常に高いものであり、しかもこの発生期の水素は銅酸
化物の表面に直接作用するために、銅酸化物を強力に還
元させることができる。このように銅回路の表面に形成
した銅酸化物を還元させることによって、既述の特開昭
５６−１５３７９７号公報や特開昭６１−１７６１９２
号公報においても報告されているように、銅酸化物を酸
に溶解しにくいものにすることができるものであり、酸
に溶解することによって発生するハロー現象を防ぐこと
が可能になるのである。ここで、上記のように酸を作用
させる際に銅回路の表面に形成した銅酸化物が酸に溶解
されると、銅の酸化で形成された凹凸粗面が消失されて
しまうおそれがあるが、銅酸化物の表面には銅酸化物よ
りも優先して酸に溶解される金属粉末がコーティングさ
れているために、この金属粉末で銅酸化物を酸から保護
しながら還元させることができ、銅の酸化で形成される
凹凸粗面を保持しつつ銅酸化物を酸に溶解しにくい状態
に還元することがで訃るものである。
また金属粉末が酸に溶解する際に発生する水素などの〃
スが銅酸化物の表面を包むために、このがスによっても
銅酸化物を酸から保護することができる。
このようにして酸で処理して還元処理をおこなった後に
、直ちに水洗して酸を洗い流すと、既述したように銅酸
化物を還元させて形成されている銅の凹凸が洗浄水中に
溶解してしまうおそれがある。
これは、水洗の際に還元処理面で硫酸等の酸と水の濃淡
電池のような現象が起こり、銅が洗浄水に溶解していく
ものと推定される。そこで本発明では、酸で処理して還
元した後に水で物理的に酸を洗い流すという遅い方法で
はなく、酸を中和処理するという化学的な方法で瞬時に
除去することによって、濃淡電池が生じて銅が溶解する
ことを防ぐようにするものである。この中和はアルカリ
溶液を用いておこなうことができ、酸で処理した内層用
回路板を直ちにアルカリ溶液に浸漬したり、内層用回路
板にアルカリ溶液をスプレーしたＴ） しておこなうこ
とができる。しかし、水酸化ナトリウムなど水酸化アル
カリのような強アルカリを用いて中和処理をおこなうと
、銅と反応して水酸化銅が銅回路の表面に形成され、銅
回路の導電性能が低下する等のトラブルが発生するおそ
れがある。
このために本発明において中和反応に用いるアルカリと
しては、強アルカリと弱酸の塩、例えば炭酸ナトリウム
（Ｎ １２ｃ Ｏコ）や炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ１）な
どを使用するの好ましい。
上記のようにして中和処理して内層用回路板の銅回路の
表面の酸を中和除去したのちに、直ちに水洗や湯洗等し
て乾燥し、あとはこの内層用回路板を用いて、通常の工
程で多層プリント配線板を製造することができる。すな
わち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層用回
路板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは＃！箔を
重ね、これを加熱加圧して積層成形することによってプ
リプレグをポンディング層として多層に積層し、さらに
スルーホールをドリル加工して設けると共に化学メツキ
等によってスルーホールメツキを施し、さらにエツチン
グ等の処理をして外層回路を形成することによって、多
層プリント配線板を製造することができる。The method for treating a copper circuit on an inner layer circuit board according to the present invention includes oxidizing a copper circuit provided on an inner layer circuit board to form a copper oxide on the surface of the circuit, and then forming a copper circuit on the surface of the copper oxide. After coating a metal that is more easily ionized than an oxide, the metal was dissolved with an acid and at the same time the nascent hydrogen generated during this process was used to reduce the copper oxide, and then the surface of the copper circuit was neutralized. After that, it is characterized by being washed with water. Further, in the present invention, the neutralization treatment is performed using a salt of a strong alkali and a weak acid. The present invention will be explained in detail below. For inner layer circuit boards, copper circuits can be provided on one or both sides by etching a copper foil such as a copper-clad lath epoxy resin laminate or a copper-clad polyimide resin laminate. However, it is also possible to use a laminated board with copper circuits formed on one or both sides by chemical plating or electroplating. It is preferable to first roughen the surface of this inner layer circuit board. The surface roughening treatment can be carried out by buffing, chemical treatment such as soft etching, electrolytic treatment, liquid honing, etc. If a copper foil with rough surfaces on both sides is used, further roughening treatment can be omitted. Next, the surface of the copper circuit of this inner layer circuit board is oxidized. The oxidation treatment can be performed using an alkaline aqueous solution containing an oxidizing agent, such as an alkaline aqueous solution containing potassium persulfate or an alkaline aqueous solution containing sodium chlorite. Through this oxidation treatment, copper oxide can be formed on the surface of the copper circuit, and copper oxide is mainly made of cupric oxide (Cub).
formed by. Through this oxidation treatment, fine protrusions are generated on the surface of the copper circuit, making it possible to form irregularities on the surface of the copper circuit and make the surface rough. After forming copper oxide on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board in this way, nascent hydrogen is applied to the copper oxide, and its strong reducing action removes the unevenness of the surface. It is reduced to cuprous oxide or metallic copper while remaining. In carrying out the above reduction treatment, first, a metal that is more easily ionized than copper oxide (mainly Cub), such as a metal powder such as zinc powder, is applied to the surface of the copper oxide of the copper circuit to coat it. To perform this coating, for example, a liquid in which metal powder is dispersed in water can be used, and the inner layer circuit board can be immersed in this liquid, or the inner layer circuit board can be sprayed with this liquid. . After the metal powder is deposited and coated on the surface of the oxide layer of the copper circuit as described above, the metal powder is dissolved from the surface of the copper oxide using an acid. The acid for dissolving metal powder is not particularly limited, but from the viewpoint of dissolving copper oxide and reducing speed, an aqueous solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid with low oxidizing power is preferable. This can be done by dipping the inner layer circuit board in acid or by spraying the inner layer circuit board with acid. When a metal powder is dissolved in an acid in this manner, this metal is more easily ionized than copper oxide, and therefore is preferentially dissolved in the form of cations over copper oxide. Hydrogen is generated when the metal powder is dissolved in acid, and this hydrogen acts to reduce the copper oxide in the copper circuit, converting the cupric oxide (CuO) in the copper oxide into cuprous oxide. (Cu20) and metal@(C
u). In particular, hydrogen produced when a metal is dissolved in an acid aqueous solution immediately after generation, that is, the hydrogen in the generation stage, is extremely reactive and has a very high reducing effect; Since hydrogen acts directly on the surface of copper oxide, it can strongly reduce copper oxide. By reducing the copper oxide formed on the surface of the copper circuit in this way,
As reported in the above publication, it is possible to make copper oxide difficult to dissolve in acids, and it is possible to prevent the halo phenomenon that occurs when dissolved in acids. Here, if the copper oxide formed on the surface of the copper circuit is dissolved in the acid when the acid is applied as described above, there is a risk that the uneven surface formed by the oxidation of the copper will disappear. Since the surface of copper oxide is coated with a metal powder that dissolves in acid more preferentially than copper oxide, this metal powder can reduce copper oxide while protecting it from acid. This method is achieved by reducing the copper oxide to a state that is difficult to dissolve in acid while maintaining the uneven surface formed by oxidation of copper. In addition, hydrogen, etc. generated when metal powder is dissolved in acid,
Since the gas covers the surface of the copper oxide, the gas can also protect the copper oxide from acids. If the acid is washed away immediately after the acid treatment and reduction treatment in this way, the copper irregularities formed by reducing the copper oxide will dissolve in the washing water, as mentioned above. There is a risk that the product may become damaged. This is presumed to be because a phenomenon similar to a concentration battery of acid such as sulfuric acid and water occurs during the reduction process during washing, and copper dissolves in the washing water. Therefore, in the present invention, instead of using the slow method of physically washing away the acid with water after treatment with acid and reducing it, we instantly remove the acid with a chemical method of neutralization treatment, thereby creating a concentration battery. This is to prevent the copper from dissolving. This neutralization can be carried out using an alkaline solution, and can be carried out by immediately immersing the acid-treated inner layer circuit board in the alkaline solution, or by spraying the inner layer circuit board with the alkaline solution. However, when neutralization is performed using a strong alkali such as sodium hydroxide, it reacts with copper and forms copper hydroxide on the surface of the copper circuit, reducing the conductive performance of the copper circuit. Problems may occur. For this reason, as the alkali used in the neutralization reaction in the present invention, it is preferable to use a salt of a strong alkali and a weak acid, such as sodium carbonate (N 12c O) and potassium carbonate (K2CO1). After neutralizing as described above to neutralize and remove the acid on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board, immediately wash it with water or hot water, dry it, and then use this inner layer circuit board. , a multilayer printed wiring board can be manufactured using a normal process. That is, the outer layer circuit board (or other inner layer circuit board) or #! is connected to this inner layer circuit board via prepreg. The prepreg is layered in multiple layers by stacking the foils and heating and pressurizing them to form a laminated layer, and then drills and provides through holes, as well as through-hole plating using chemical plating, etc. By processing to form outer layer circuits, multilayer printed wiring boards can be manufactured.
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例１
■ 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した厚み１、Ｏ
ｍ＋＋＋の〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いて内
層用回路板を作成し、内層用回路板の銅回路の表面をバ
フ研摩して粗面化処理した。
■ 次に、
Ｋ２Ｓ２０． ・・・１５ｇ／１ＮａＯＨ−
５０ｇ／ｌ
の組成の過硫酸カリウム浴を６０℃に調整し、この酸化
処理浴に内層用回路板を３分間浸漬して銅回路の表面を
酸化処理した。
■ 次に、水１Ｎに平均粒子径が５μｍの亜鉛粉末を１
０ｇ分散させた裕を９０℃に加温し、この浴に内層用回
路板を３分間浸漬して銅回路の表面に亜鉛粉末を付着さ
せてコーティングした。
■ このように亜鉛粉末でコーティングをおこなった後
に、２０％Ｈ，Ｓｏ、水溶液中に内層用回路板を１分間
浸漬して、銅回路表面の亜鉛を溶解除去した。この際に
銅回路の表面の銅酸化物は還元作用を受けた。
■ 次に、Ｎ ａ ２ ＣＯｙを５重量％添加した水溶
液中に内層用回路板を１分間浸漬して中和処理をおこな
った。
■ この後に、内層用回路板を流水で水洗して乾燥した
。
そしてこのように処理した内層用回路板の両面に、〃ラ
ス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して調製した厚み０
．１−鶴のプリプレグを三枚ずつ重ねると共に、さらに
その外側に厚み１８μの銅箔を重ね、６．７Ｘ１０’パ
スカルに減圧した雰囲気下で、１７０°Ｃ、４０ｋＨｆ
／ ｃｍ２．１２０分間の条件で二次積層成形すること
によって多層板を得た。
ｍζ
実施例１において、■の工程の中和処理を、Ｎａ２ＣＱ
３を１重量％添加した水溶液を用いておこなうようにし
た他は、実施例１と同様にした。
実施例３
実施例１において、■の工程の中和処理を、Ｋ２ＣＯ，
を５重量％添加した水溶液を用いておこなうようにした
他は、実施例１と同様にした。
Δ１汁り
実施例１において、■の工程の中和処理をおこなわない
ようにした他は、実施例１と同様にした。
塩息１」ユ
実施例１においで、■の工程の中和処理を、ＮａＯＨを
５重量％添加した水溶液を用いておこなうようにした他
は、実施例１と同様にした。
上記実施例１〜３及び比較例１，２において、■の工程
で内層用回路板を水洗乾燥した後の、銅回路の表面の外
観を観察した。観察結果を次表に画表の結果にみられる
ように、酸を用いて還元処理した後に中和処理するよう
にした各実施例のものでは、銅回路の表面は酸化処理に
よって得られた黒色を呈する凹凸が残っており、銅の溶
解を防止できているが、中和処理せずに水洗した比較例
１のものでは、銅の地色が一部露出すると共に凹凸が部
分的になくなっており、銅回路の表面の一部が溶けてい
ることが確認される。また中和処理に強アルカリを用い
た比較例２のものでは、各実施例のものと同様に銅の溶
解を防ぐことができるが、銅と反応して水酸化銅が生成
されることが確認されるNext, the present invention will be explained by examples. Example 1 ■ Thickness 1,0 formed by pasting 70μ thick copper foil on both sides
An inner layer circuit board was prepared using a lath cloth-based epoxy resin laminate of M+++, and the surface of the copper circuit on the inner layer circuit board was roughened by buffing. ■ Next, K2S20. ...15g/1NaOH-
A potassium persulfate bath having a composition of 50 g/l was adjusted to 60°C, and the inner layer circuit board was immersed in this oxidation treatment bath for 3 minutes to oxidize the surface of the copper circuit. ■ Next, add 1 portion of zinc powder with an average particle size of 5 μm to 1N of water.
0 g of the dispersed Yu was heated to 90° C., and the inner layer circuit board was immersed in this bath for 3 minutes to adhere and coat the surface of the copper circuit with zinc powder. (2) After coating with zinc powder in this manner, the inner layer circuit board was immersed in a 20% H, So, aqueous solution for 1 minute to dissolve and remove the zinc on the surface of the copper circuit. At this time, the copper oxide on the surface of the copper circuit was subjected to a reducing action. (2) Next, the inner layer circuit board was immersed for 1 minute in an aqueous solution containing 5% by weight of Na 2 COy for neutralization. ■ After this, the inner layer circuit board was washed with running water and dried. Then, on both sides of the inner layer circuit board treated in this way, a 0-thickness film prepared by impregnating and drying a lath cloth base material with epoxy resin was applied.
．． 1 - Layer three pieces of Tsuru prepreg and further layer copper foil with a thickness of 18 μ on the outside, and heat at 170°C and 40 kHz in an atmosphere with a reduced pressure of 6.7 x 10' Pascal.
/ cm2. A multilayer board was obtained by secondary lamination molding for 120 minutes. mζ In Example 1, the neutralization treatment in step (■) was performed using Na2CQ
The same procedure as in Example 1 was carried out except that an aqueous solution containing 1% by weight of 3 was used. Example 3 In Example 1, the neutralization treatment in step (2) was performed using K2CO,
The same procedure as in Example 1 was carried out except that an aqueous solution containing 5% by weight of was used. In Δ1 soup Example 1, the same procedure as Example 1 was carried out except that the neutralization treatment in step (2) was not performed. Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1, except that the neutralization treatment in step (2) was carried out using an aqueous solution containing 5% by weight of NaOH. In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, the appearance of the surface of the copper circuit was observed after the inner layer circuit board was washed with water and dried in step (2). The observation results are shown in the table below.As can be seen in the graph, in each of the examples in which the reduction treatment using acid was followed by the neutralization treatment, the surface of the copper circuit had a black color obtained by the oxidation treatment. However, in Comparative Example 1, which was washed with water without neutralization treatment, some of the base color of the copper was exposed and the unevenness partially disappeared. It was confirmed that part of the surface of the copper circuit had melted. In addition, in Comparative Example 2 in which a strong alkali was used for neutralization treatment, dissolution of copper could be prevented as in each example, but it was confirmed that copper hydroxide was produced by reacting with copper. be done
上述のように本発明にあっては、銅回路の銅酸化物の表
面にコーティングした金属を酸で溶解させると同時にこ
の際に発生する発生期の水素で銅酸化物を還元させ、次
に銅の回路の表面を中和処理した後、水洗処理するよう
にしたので、酸を中和処理するという化学的な方法で銅
回路の表面から酸を瞬時に除去することができるもので
あり、水洗で酸を除去する場合のように濃淡電池が生じ
て銅回路の表面が溶解されることを防止でき、還元処理
後に酸を除去する際に銅の凹凸が溶解されることを防ぐ
ことができるものである。
また本発明にあって、中和処理は強アルカリと弱酸との
塩を用いておこなうようにしたので、中和処理の際に銅
と反応して水酸化銅が生成されるようなことがなく、水
酸化銅の生成による導電性能に問題が生じることを防ぐ
ことができるものである。As mentioned above, in the present invention, the metal coated on the surface of the copper oxide of the copper circuit is dissolved with acid, and the nascent hydrogen generated at this time is used to reduce the copper oxide, and then the copper oxide is dissolved. The surface of the copper circuit is neutralized and then washed with water, so the acid can be instantly removed from the surface of the copper circuit using a chemical method of neutralizing the acid. It can prevent the surface of the copper circuit from being dissolved due to the formation of concentration cells when removing acid, and it can also prevent the unevenness of copper from being dissolved when removing acid after reduction treatment. It is. In addition, in the present invention, since the neutralization treatment is carried out using a salt of a strong alkali and a weak acid, there is no possibility that copper hydroxide will be produced by reacting with copper during the neutralization treatment. , it is possible to prevent problems in conductive performance due to the production of copper hydroxide.
Claims (2)
路の表面に銅酸化物を形成し、次いで銅酸化物の表面に
銅酸化物よりもイオン化し易い金属をコーティングした
後、酸で金属を溶解させると同時にこの際に発生する発
生期の水素で銅酸化物を還元させ、次に銅の回路の表面
を中和処理した後、水洗処理することを特徴とする内層
用回路板の銅回路の処理方法。(1) After oxidizing the copper circuit provided on the inner layer circuit board to form copper oxide on the surface of the circuit, and then coating the surface of the copper oxide with a metal that is more easily ionized than copper oxide, An inner layer circuit characterized by dissolving the metal with an acid, reducing copper oxide with the nascent hydrogen generated at this time, and then neutralizing the surface of the copper circuit, followed by washing with water. How to treat copper circuits on boards.
こなうことを特徴とする請求項１に記載の内層用回路板
の銅回路の処理方法。(2) The method for treating a copper circuit of an inner layer circuit board according to claim 1, wherein the neutralization treatment is performed using a salt of a strong alkali and a weak acid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785790A JPH0456390A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Processing method for copper circuit of circuit board for inner layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785790A JPH0456390A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Processing method for copper circuit of circuit board for inner layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456390A true JPH0456390A (en) | 1992-02-24 |
| JPH0568117B2 JPH0568117B2 (en) | 1993-09-28 |
Family
ID=15857381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16785790A Granted JPH0456390A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Processing method for copper circuit of circuit board for inner layer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456390A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6175494B1 (en) | 1998-03-12 | 2001-01-16 | Nec Corporation | Cooling apparatus and cooling method capable of cooling an encapsulated type housing in a high cooling efficiency |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16785790A patent/JPH0456390A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6175494B1 (en) | 1998-03-12 | 2001-01-16 | Nec Corporation | Cooling apparatus and cooling method capable of cooling an encapsulated type housing in a high cooling efficiency |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0568117B2 (en) | 1993-09-28 |
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