JPH045634U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045634U JPH045634U JP4684390U JP4684390U JPH045634U JP H045634 U JPH045634 U JP H045634U JP 4684390 U JP4684390 U JP 4684390U JP 4684390 U JP4684390 U JP 4684390U JP H045634 U JPH045634 U JP H045634U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- centering
- chuck
- carrier
- pasting
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
図面は本考案の実施例を示し、第1図及び第2
図は貼付装置の全体の構成を示す平面からみた説
明図及び側面からみた説明図、第3図及び第4図
はそれぞれウエーハの正面図、第5図は主として
ウエーハのプツシヤー部分の側面図、以下拡大し
て示し第6図はセンタリング爪の一部切欠斜視図
、第7図はセンタリング装置の平面図、第8図は
軸受部分の断面図、第9図はセンタリング装置及
びチヤツク部分の一部を断面した側面図、第10
図はチヤツクのフオトセンサ部分の平面図、第1
1図はチヤツクの一部省略側面図である。 1……貼付板、5……ウエーハ、8……センタ
リング装置、9……チヤツク、12……接着剤塗
布部、29……センタリング爪、30……弧状面
。
図は貼付装置の全体の構成を示す平面からみた説
明図及び側面からみた説明図、第3図及び第4図
はそれぞれウエーハの正面図、第5図は主として
ウエーハのプツシヤー部分の側面図、以下拡大し
て示し第6図はセンタリング爪の一部切欠斜視図
、第7図はセンタリング装置の平面図、第8図は
軸受部分の断面図、第9図はセンタリング装置及
びチヤツク部分の一部を断面した側面図、第10
図はチヤツクのフオトセンサ部分の平面図、第1
1図はチヤツクの一部省略側面図である。 1……貼付板、5……ウエーハ、8……センタ
リング装置、9……チヤツク、12……接着剤塗
布部、29……センタリング爪、30……弧状面
。
Claims (1)
- ウエーハキヤリアからウエーハを取出して位置
決めし、接着剤塗布部へ移送手段で送り、上面に
薄く接着剤を塗布したウエーハを反転し、貼付板
に連続的に貼付けるようにしたウエーハ貼付装置
において、上記ウエーハキヤリアに隣接してウエ
ーハの外形に沿う形状の弧状面を有する一対のセ
ンタリング爪を接離可能に対設し、該センタリン
グ爪間で上記ウエーハキヤリアから取出されたウ
エーハを挾着しセンタリングを行い、該センタリ
ング爪の下方に上記ウエーハを受取つて上記移送
手段へ移し替えるよう昇降可能にチヤツクを設け
、該チヤツクで上記ウエーハを回転し位置決めす
るよう上記チヤツクにウエーハのオリエンテーシ
ヨンフラツト又はノツチを検出するフオトセンサ
を設け、ウエーハを上記ウエーハキヤリアから上
記接着剤塗布部へ水平状態で移送しながらセンタ
リング及び位置決めをするようにしたことを特徴
とするウエーハ貼付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990046843U JPH071792Y2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | ウエーハ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990046843U JPH071792Y2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | ウエーハ貼付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH045634U true JPH045634U (ja) | 1992-01-20 |
JPH071792Y2 JPH071792Y2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=31562264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990046843U Expired - Lifetime JPH071792Y2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | ウエーハ貼付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH071792Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032661A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011233571A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
KR101383958B1 (ko) * | 2013-01-18 | 2014-04-14 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 마운팅 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333835A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | エピタキシヤル膜の評価方法 |
JPS63316451A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Shiotani Seisakusho:Kk | ウエハ接着装置 |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP1990046843U patent/JPH071792Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333835A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | エピタキシヤル膜の評価方法 |
JPS63316451A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Shiotani Seisakusho:Kk | ウエハ接着装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006032661A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011233571A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
KR101383958B1 (ko) * | 2013-01-18 | 2014-04-14 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 마운팅 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH071792Y2 (ja) | 1995-01-18 |