JPH0453623B2 - - Google Patents

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JPH0453623B2
JPH0453623B2 JP8990887A JP8990887A JPH0453623B2 JP H0453623 B2 JPH0453623 B2 JP H0453623B2 JP 8990887 A JP8990887 A JP 8990887A JP 8990887 A JP8990887 A JP 8990887A JP H0453623 B2 JPH0453623 B2 JP H0453623B2
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JP
Japan
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groove
welding
pixel
image
imaging
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JP8990887A
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Japanese (ja)
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JPS63256271A (en
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Juji Sugitani
Yoshihiro Kanjo
Takanori Nishimura
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0453623B2 publication Critical patent/JPH0453623B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/095Monitoring or automatic control of welding parameters
    • B23K9/0956Monitoring or automatic control of welding parameters using sensing means, e.g. optical
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/12Automatic feeding or moving of electrodes or work for spot or seam welding or cutting
    • B23K9/127Means for tracking lines during arc welding or cutting
    • B23K9/1272Geometry oriented, e.g. beam optical trading
    • B23K9/1274Using non-contact, optical means, e.g. laser means

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、開先線位置などの開先形状を検出
する開先検出装置にかかるものであり、特に、開
先ならいや溶接条件制御などを自動的に行う全自
動溶接ロボツトなどに好適な開先検出装置に関す
るものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a groove detection device that detects a groove shape such as a groove line position. This invention relates to a groove detection device suitable for a fully automatic welding robot that automatically performs welding.

[従来の技術] 従来の開先検出装置としては、例えば第7図に
示すものがある。この例は、特開昭61−154771号
公報に開示されているものである。
[Prior Art] As a conventional groove detection device, there is one shown in FIG. 7, for example. This example is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 154771/1983.

第7図において、被溶接材100の開先面10
2のうち、溶接トーチ104の進行方向前方は、
光学系106によつて線状に照明されるようにな
つている。
In FIG. 7, a groove surface 10 of a material to be welded 100 is shown.
2, the forward direction in the traveling direction of the welding torch 104 is
The light is illuminated linearly by the optical system 106.

また、溶接トーチ104の前方には、CCDな
どで構成された二次元位置検出器108が配置さ
れている。この位置検出器108の光入射側に
は、干渉フイルタ110、減光フイルタ112が
各々配置されている。
Further, in front of the welding torch 104, a two-dimensional position detector 108 composed of a CCD or the like is arranged. An interference filter 110 and a neutral density filter 112 are arranged on the light incident side of the position detector 108, respectively.

位置検出器108の光軸は、開先面102上の
アーク点Pと、光学系106から出力された照明
光の開先面102上での反射面とのちゆうこう部
分に向けられている。すなわち、アーク光と、照
明反射光とが各々位置検出器108に入射するよ
うになつている。
The optical axis of the position detector 108 is directed toward the arc point P on the groove surface 102 and the portion after the reflection surface on the groove surface 102 of the illumination light output from the optical system 106. That is, the arc light and the reflected illumination light are each incident on the position detector 108.

次に、以上のような従来装置の作用について説
明する。まず、アーク点Pからのアーク光は、減
光フイルタ112、干渉フイルタ110を各々介
して位置検出器108に入射する。また、光学系
106の照明光の開先面102からの反射光は、
干渉フイルタ110を介して位置検出器108に
入射する。
Next, the operation of the conventional device as described above will be explained. First, the arc light from the arc point P enters the position detector 108 via the attenuation filter 112 and the interference filter 110, respectively. Further, the reflected light from the groove surface 102 of the illumination light of the optical system 106 is
The light enters the position detector 108 via the interference filter 110.

すなわち、位置検出器108では、アーク画像
と、開先面画像とが各々観察されることとなる。
In other words, the arc image and the groove surface image are each observed by the position detector 108.

これらのうち、まず開先面画像の観察によつ
て、溶接線の検出が行われる。また、アーク画像
の観察によつて、溶接中のワイヤの曲り具合や突
出量が検出される。
Among these, the weld line is first detected by observing the groove surface image. Furthermore, by observing the arc image, the degree of bending and the amount of protrusion of the wire during welding can be detected.

これらの情報に基いて、溶接条件の制御や溶接
トーチの溶接線倣い制御が行われる。
Based on this information, welding conditions are controlled and welding line tracing control of the welding torch is performed.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、以上のような従来の開先検出装
置においては、照明用の光源を必要とするため、
装置構成や調整が複雑になるという不都合があ
る。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional groove detection device as described above requires a light source for illumination;
This has the disadvantage that the device configuration and adjustment become complicated.

また、かかる照明用光源から出力された照明光
に、溶接によるアーク光が混在するおそれがあ
り、結果的に照明が不均一となつて、開先検出を
良好に行うことができないという不都合もある。
In addition, there is a possibility that arc light from welding may be mixed in the illumination light output from such an illumination light source, resulting in uneven illumination and the inconvenience that groove detection cannot be performed well. .

この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので
あり、特別な照明用光源を必要とすることなく、
アーク光による悪影響を良好に防止して精度の高
い開先検出を行うことができる開先検出装置を提
供することをその目的とするものである。
This invention was made in view of this point, and does not require a special light source for illumination.
It is an object of the present invention to provide a groove detection device that can perform highly accurate groove detection while effectively preventing the adverse effects of arc light.

[問題点を解決するための手段] この発明にかかる開先検出装置は、開先の画像
を、溶接アークを照明光として撮像する撮像手段
と;これによつて撮像された開先画像の各画素の
情報を各々格納する二次元記憶手段と;これらの
各画素情報に対して積分処理を行う積分手段と;
積分された画素情報に対して微分処理を行う微分
手段と;微分された画素情報から、開先の形状に
関する情報を得る検出手段とを備えたことを特徴
とするものである。
[Means for Solving the Problems] The groove detection device according to the present invention includes an imaging means for capturing an image of the groove using a welding arc as illumination light; a two-dimensional storage means for storing information on each pixel; an integrating means for performing an integral process on each of the pixel information;
The present invention is characterized by comprising a differentiating means for performing differentiation processing on integrated pixel information; and a detecting means for obtaining information regarding the shape of the groove from the differentiated pixel information.

[作用] この発明によれば、開先画像を得るための照明
光としてアーク光が利用され、格別の照明手段は
使用されない。
[Function] According to the present invention, arc light is used as illumination light for obtaining a groove image, and no special illumination means is used.

しかし、アーク光は不安定であるため、撮像さ
れた開先画像の画素情報に対して、積分処理の後
に微分処理が行われ、これを利用して開先の形状
に関する情報が求められる。
However, since arc light is unstable, the pixel information of the captured groove image is subjected to differential processing after integral processing, and this is used to obtain information regarding the shape of the groove.

[実施例] 以下、この発明の実施例を、添付図面を参照し
ながら詳細に説明する。
[Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

実施例の構成 第1図には、この発明かかる開先検出装置の一
実施例の全体構成が示されている。また、第2図
には、概略の側面が示されている。
Configuration of Embodiment FIG. 1 shows the overall configuration of an embodiment of the groove detection device according to the present invention. Further, FIG. 2 shows a schematic side view.

これらの図において、矢印FAで示されている
溶接トーチ10の進行方向には、CCDカメラな
どの二次元撮像装置12が配置されている。この
撮像装置12の光入射側には、減光フイルタなど
のフイルタ14が、必要に応じて設けられるよう
になつている。
In these figures, a two-dimensional imaging device 12 such as a CCD camera is arranged in the direction of movement of the welding torch 10, which is indicated by an arrow FA. A filter 14 such as a neutral density filter is provided on the light incident side of the imaging device 12, if necessary.

この撮像装置12は、溶接トーチ10直下の溶
融池前方の距離Lの位置、例えば10〜30mmの位置
の被溶接母材16の開先18ないし開先面20を
撮像できるようにその配置が設定されている。
This imaging device 12 is arranged so that it can image the groove 18 or groove surface 20 of the base material 16 to be welded at a distance L in front of the molten pool directly below the welding torch 10, for example, at a position of 10 to 30 mm. has been done.

また、撮像が行われる場合の照明光はアーク光
であり、格別の照明手段は設けられていない。
Furthermore, the illumination light used when imaging is performed is arc light, and no special illumination means is provided.

次に、上述した溶接トーチ10と撮像装置12
との間には、撮像装置12の撮像領域の方向に向
つて開口するエアーノズル22が設けられてお
り、これによるエアーの吹き付けによつて溶接時
に発生するヒユームなどを除去することにより、
良好な撮像が行われるようになつている。
Next, the above-mentioned welding torch 10 and imaging device 12
An air nozzle 22 that opens in the direction of the imaging area of the imaging device 12 is provided between the welding section and the welding section.
Good imaging is now possible.

次に、上述した撮像装置12の撮像出力である
画像信号は、信号処理装置24に入力されるよう
になつている。この信号処理装置24には、マイ
クロコンピユータ26、メモリ28が各々含まれ
ており、これらの動作によつて開先形状に関する
情報、例えば開先位置の情報が得られるようにな
つている。
Next, the image signal, which is the imaging output of the imaging device 12 described above, is input to the signal processing device 24. This signal processing device 24 includes a microcomputer 26 and a memory 28, and their operations allow information regarding the groove shape, such as information on the groove position, to be obtained.

次に、信号処理装置24の処理結果は、溶接制
御装置30に入力されるように接続されている。
この溶接制御装置30は、入力された開先形状に
関する情報を利用して、溶接トーチ10における
溶接条件、開先線倣いなどを制御するものであ
る。
Next, the processing results of the signal processing device 24 are connected to be input to a welding control device 30.
This welding control device 30 controls welding conditions, groove line tracing, etc. in the welding torch 10 using input information regarding the groove shape.

次に、上述した信号処理装置24の作用ブロツ
ク構成について説明する。第3図には、かかる作
用ブロツクの一構成例が示されている。
Next, the operational block configuration of the signal processing device 24 described above will be explained. FIG. 3 shows an example of the construction of such a working block.

この図において、撮像装置12からの画像信号
は、制御部32に入力されるようになつている。
この制御部32は、メモリ28と、演算処理部3
4に各々接続されている。この演算処理部34
は、積分手段36、微分手段38、検出手段4
0、演算手段42を各々有している。また、検出
手段38には、リミツタ44が設けられている。
In this figure, an image signal from an imaging device 12 is input to a control section 32.
This control section 32 includes a memory 28 and an arithmetic processing section 3.
4, respectively. This arithmetic processing section 34
The integrating means 36, the differentiating means 38, and the detecting means 4
0 and calculation means 42, respectively. Further, the detection means 38 is provided with a limiter 44 .

以上の各構成部分のうち、制御部32は、入力
される画像信号をA/D変換してメモリ28に格
納したり、メモリ28から所定領域のデータを読
み出して遅延出力する等の機能を有する。
Among the above components, the control unit 32 has functions such as A/D converting the input image signal and storing it in the memory 28, reading out data in a predetermined area from the memory 28, and outputting it with a delay. .

次に、メモリ28は二次元構成となつており、
座標値X,Yを指定することによつて、任意の画
素の輝度ないし光量の大きさを調べることができ
るようになつている。
Next, the memory 28 has a two-dimensional configuration,
By specifying the coordinate values X and Y, it is possible to check the brightness or amount of light of any pixel.

次に、積分手段36は、メモリ28の所定方向
に並んでいる画素の輝度を合計することにより、
積分を行うものである。このような画素に対する
積分を行う理由は、画像の輪郭を協調してノイズ
の影響を低減するためである。
Next, the integrating means 36 sums up the brightness of the pixels lined up in a predetermined direction in the memory 28 to obtain
It performs integration. The reason why such integration is performed for pixels is to reduce the influence of noise by coordinating the contours of the image.

次に、微分手段38は、積分された画像信号を
微分して、画像の輪郭を抽出するためのものであ
る。
Next, the differentiating means 38 is for differentiating the integrated image signal and extracting the outline of the image.

また、検出手段40および演算手段42は、微
分された画像信号から開先18に対する形状情報
をえるためのものである。
Further, the detection means 40 and the calculation means 42 are for obtaining shape information regarding the groove 18 from the differentiated image signal.

リミツタ44は、誤検出による大幅な検出位置
変動を抑制するためのものである。
The limiter 44 is for suppressing large fluctuations in the detection position due to erroneous detection.

更に、溶接制御装置30に対する開先情報の出
力は、第2図に示した距離Lに対応する時間分だ
け遅延されて、制御部32から溶接制御装置30
に出力されるようになつている。
Furthermore, the output of the groove information to the welding control device 30 is delayed by a time corresponding to the distance L shown in FIG.
It is now output to .

以上のように構成された装置の動作の概要を説
明すると、撮像装置12によつて得られた二次元
画像は、信号処理装置24に入力され、ここで特
定の領域について所定の画像処理が行われる。こ
の処理により、溶接線位置ないし開先中心、ルー
トギヤツプ幅などの検出が行われる。
To give an overview of the operation of the device configured as described above, a two-dimensional image obtained by the imaging device 12 is input to the signal processing device 24, where predetermined image processing is performed on a specific region. be exposed. Through this processing, the weld line position or groove center, root gap width, etc. are detected.

この実施例では、アーク光を照明光として用い
るため、撮像装置12の被写体である開先18の
照度が一定せず、時々刻々変化する。このため、
画像信号の二値化による処理は行われず、積分、
微分などの処理が行われる。
In this embodiment, since arc light is used as illumination light, the illuminance of the groove 18, which is the subject of the imaging device 12, is not constant and changes from moment to moment. For this reason,
No processing is performed by binarizing the image signal, and integration,
Processing such as differentiation is performed.

次に、これらの処理によつて得られた開先情報
は、第2図に示した距離Lに対応する遅延の後、
溶接制御装置30に入力される。溶接制御装置3
0では、入力された情報に基いて、溶接電流、ア
ーク電圧、溶着量、溶接速度などの溶接制御が行
われる。
Next, the groove information obtained through these processes is processed after a delay corresponding to the distance L shown in FIG.
It is input to the welding control device 30. Welding control device 3
0, welding control such as welding current, arc voltage, welding amount, and welding speed is performed based on the input information.

実施例の作用 次に、上記実施例の全体的作用について、第4
図ないし第6図を参照しながら詳細に説明する。
なお、第4図には動作の流れがフローチヤートと
して示されており、第5図には動作の内容がタイ
ムチヤートとして示されており、第6図には積分
および微分の動作の内容が示されている。
Effects of the Example Next, the overall effect of the above example will be explained in the fourth section.
This will be explained in detail with reference to FIGS. 6 through 6.
Furthermore, Fig. 4 shows the flow of the operation as a flowchart, Fig. 5 shows the contents of the operation as a time chart, and Fig. 6 shows the contents of the integral and differential operations. has been done.

まず、撮像装置12の視野内に開先18が入る
ように、初期設定が行われる(第4図ステツプ
SA参照)。これにより撮像装置18では、第5図
Bに示す被溶接母材16の開先18に対し、同図
Aに示すような画像が得られるようになる。
First, initial settings are made so that the groove 18 is within the field of view of the imaging device 12 (step 4 in FIG.
(See SA). As a result, the imaging device 18 can obtain an image as shown in FIG. 5A of the groove 18 of the base material 16 to be welded shown in FIG. 5B.

すなわち、撮像装置12によつて撮像された開
先18の画像信号は、制御部32によつてA/D
変換され、更にメモリ28に格納される(ステツ
プSB参照)。
That is, the image signal of the groove 18 captured by the imaging device 12 is sent to the A/D by the control unit 32.
It is converted and further stored in the memory 28 (see step SB).

次に、制御部32では、かかる画像に対して、
第5図Aの一点鎖線で示すような微小領域のみが
処理領域として設定ないし限定され、これらの領
域内の画素データがメモリ28から読み出され
て、以後の信号処理が行われる。
Next, in the control unit 32, for this image,
Only minute areas as shown by the dashed line in FIG. 5A are set or limited as processing areas, and pixel data within these areas are read out from the memory 28 and subsequent signal processing is performed.

まず、ステツプSCに示すように、かかる画素
の輝度に対して、積分手段36により位置積分が
行われる。第5図Cには、適宜のX座標値におけ
る各画素の輝度データが示されている。この図に
示すように、輝度は開口面20で高く、その他の
部分では低い。しかし、光学ノイズの影響によ
り、ルートギヤツプ端GA,GB、シヨルダKA,
KBの位置を良好に検出することは困難である。
First, as shown in step SC, positional integration is performed by the integrating means 36 on the luminance of the pixel. FIG. 5C shows the luminance data of each pixel at an appropriate X coordinate value. As shown in this figure, the brightness is high at the aperture surface 20 and low at other parts. However, due to the influence of optical noise, the root gap ends GA, GB, shoulder KA,
It is difficult to detect the location of KB well.

そこで、第6図に示すような積分が行われる。
第6図において、Aは、シヨルダKAの部分に該
当する各画素の輝度データの一例が示されてい
る。積分は、同一Y座標のものを、X方向に加算
することによつて行われる。例えば、画素Q1の
積分値は、画素Q11〜Q15の輝度を合計したもの
となる。他の画素Q2,Q3,Q4……についても同
様である。
Therefore, integration as shown in FIG. 6 is performed.
In FIG. 6, A shows an example of luminance data of each pixel corresponding to the shoulder KA portion. Integration is performed by adding the same Y coordinates in the X direction. For example, the integral value of pixel Q1 is the sum of the luminances of pixels Q11 to Q15 . The same applies to other pixels Q2, Q3, Q4...

以上のようなX方向の位置積分が、第5図Aの
一点鎖線で示されている指定領域について行わ
れ、同図Dに示すような輝度の積分データが得ら
れる。これによつて、X方向に対する画像の輪郭
を協調でき、光学ノイズのレベルを相対的に抑制
することができる。
The positional integration in the X direction as described above is performed for the specified area indicated by the dashed line in FIG. 5A, and luminance integral data as shown in FIG. 5D is obtained. Thereby, the outline of the image in the X direction can be coordinated, and the level of optical noise can be relatively suppressed.

次に、以上のような積分データに対して、微分
手段38により微分が行われる(ステツプSD参
照)。この微分は、微分値を求める画素の左右二
つ目に各々位置する画素間の輝度差を求めること
によつて行われる(第6図B参照)。
Next, the above integral data is differentiated by the differentiating means 38 (see step SD). This differentiation is performed by determining the luminance difference between the pixels located second to the left and right of the pixel for which the differential value is to be determined (see FIG. 6B).

第5図Eには、以上のようにして求められた微
分データが示されており、ルートギヤツプGA,
GB,シヨルダKA,KBに対応するピークが鮮明
に現れている。
FIG. 5E shows the differential data obtained in the above manner, and the root gap GA,
Peaks corresponding to GB, Sjorda KA, and KB appear clearly.

次に、以上のようにして求められた微分輝度デ
ータに対して、検出手段40によるルートギヤツ
プGA,GB、シヨルダKA,KBの位置検出、ル
ートギヤツプ幅の計測が行われる(ステツプSE
参照)。
Next, the detection means 40 detects the positions of the root gaps GA, GB, shoulders KA, KB and measures the root gap width with respect to the differential luminance data obtained as described above (step SE
reference).

すなわち、第5図Aに示す指定領域内で同図E
の微分値が最大の画素の位置が求められ、ルート
ギヤツプGA,GB、シヨルダKA,KBの位置と
して検出される。
In other words, within the specified area shown in FIG. 5A,
The position of the pixel with the maximum differential value is determined and detected as the position of the root gap GA, GB, shoulder KA, KB.

このとき、ノイズの影響によつて微分値の最大
画素がルートギヤツプGA,GB、シヨルダKA,
KBの位置と一致せず、検出位置の大幅な変動を
生ずることがないように、リミツタ44によつつ
て検出位置に所定範囲の限界を設け、その設定値
以上の位置変動が吸収される。
At this time, due to the influence of noise, the maximum pixel of the differential value is the root gap GA, GB, shoulder KA,
A limiter 44 sets a limit within a predetermined range for the detected position so that it does not coincide with the position of KB and causes a large variation in the detected position, and position variation exceeding the set value is absorbed.

そして、以上のようにして求められたルートギ
ヤツプGA,GBの位置から、ルートギヤツプ幅
が計測される。
Then, the root gap width is measured from the positions of the root gaps GA and GB determined as described above.

次に、所定の換算式を用いて、前記計測された
ギヤツプ幅から、溶接電流指令値と溶接速度が、
演算手段42によつて行われる(ステツプSF参
照)。そして、かかる溶接データは、一度メモリ
28に格納され、所定の遅延の後、制御部32か
ら溶接制御装置30に出力される(ステツプSG
参照)。
Next, using a predetermined conversion formula, the welding current command value and welding speed are calculated from the measured gap width.
This is performed by the calculation means 42 (see step SF). Then, such welding data is once stored in the memory 28, and after a predetermined delay, is output from the control section 32 to the welding control device 30 (step SG).
reference).

この遅延出力により、撮像位置と溶接位置との
間に存在するLの位置差による時差が解消され、
溶接トーチ10の直下のギヤツプ幅に対応した電
流指令や速度指令が行われることとなり、これに
基いて溶接制御装置30により溶接トーチ10の
制御が行われる。
This delayed output eliminates the time difference due to the positional difference of L between the imaging position and the welding position,
Current commands and speed commands corresponding to the gap width directly below the welding torch 10 are given, and the welding control device 30 controls the welding torch 10 based on these commands.

以上の動作が繰り返し行われ、すべての溶接が
終了すると、装置の動作も終了する(ステツプ
SH参照)。
The above operations are repeated, and when all welding is completed, the operation of the device also ends (step
(See SH).

実施例の効果 以上説明したように、この実施例によれば、以
下のような効果がある。
Effects of the Example As explained above, this example has the following effects.

(1) 撮像画像の所定領域のみを限定して処理する
こととしたので、処理の高速化、安定化を図る
ことができる。
(1) Since only a predetermined region of the captured image is processed, it is possible to speed up and stabilize the processing.

(2) 開先部分の照明光として、溶接アークを利用
しているものの、積分および微分による信号処
理を行つているため、ノイズの影響が良好に低
減されて、精度良くルートギヤツプやシヨルダ
の位置検出を行うことができる。
(2) Although a welding arc is used as the illumination light for the groove, the signal processing is performed using integration and differentiation, so the influence of noise is effectively reduced and the position of the root gap and shoulder can be detected with high accuracy. It can be performed.

(3) ルートギヤツプやシヨルダの位置検出を、所
定範囲内で行うこととし、その値を制限するこ
ととしているので、大幅な検出誤差が生じな
い。
(3) Since the root gap and shoulder positions are detected within a predetermined range and their values are limited, no significant detection errors occur.

(4) 撮像位置と溶接位置との差を考慮してデータ
出力が行われるので、溶接条件がギヤツプ幅に
良好に対応することとなる。
(4) Since data is output taking into account the difference between the imaging position and the welding position, the welding conditions correspond well to the gap width.

なお、この発明は何ら上記実施例に限定される
ものではなく、例えば、上記実施例では、積分処
理として、同一時間において隣接する画素の輝度
を積分する位置積分を行つているが、同一画素を
時間的に積分する時間積分を行うようにしてもよ
い。
Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment in any way; for example, in the above-mentioned embodiment, positional integration is performed to integrate the luminance of adjacent pixels at the same time as the integration process, but when the same pixel is Time integration may also be performed.

また、上述した信号処理は、コンピユータを利
用してソフト的に行うことができるが、専用の回
路を構成することによつてハード的に行うように
してもよい。
Further, the signal processing described above can be performed using software using a computer, but it may also be performed using hardware by configuring a dedicated circuit.

[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、特別
な照明用光源を必要とすることなく、アーク光に
よる悪影響を良好に防止して精度の高い開先検出
を行うことができるという効果がある。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, it is possible to effectively prevent the adverse effects of arc light and perform highly accurate groove detection without requiring a special illumination light source. There is an effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明の一実施例を示す構成図、
第2図は第1図の装置の側面を示す説明図、第3
図は信号処理部分の作用ブロツクを示す説明図、
第4図は上記実施例の動作を示すフローチヤー
ト、第5図は上記実施例の動作を示すタイムチヤ
ート、第6図は上記実施例の積分および微分動作
を示す説明図、第7図は従来の装置例を示す斜視
図である。 10……溶接トーチ、12……撮像装置、16
……母材、18……開先、20……開先面、24
……信号処理装置、26……マイクロコンピユー
タ、28……メモリ、30……溶接制御装置、3
2……制御部、36……積分手段、38……微分
手段、40……検出手段、42……演算手段。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an explanatory diagram showing the side view of the device in Figure 1;
The figure is an explanatory diagram showing the action blocks of the signal processing part.
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the above embodiment, FIG. 5 is a time chart showing the operation of the above embodiment, FIG. 6 is an explanatory diagram showing the integral and differential operations of the above embodiment, and FIG. 7 is a conventional diagram. FIG. 2 is a perspective view showing an example of the device. 10...Welding torch, 12...Imaging device, 16
... Base material, 18 ... Groove, 20 ... Groove surface, 24
... Signal processing device, 26 ... Microcomputer, 28 ... Memory, 30 ... Welding control device, 3
2... Control unit, 36... Integrating means, 38... Differentiating means, 40... Detecting means, 42... Calculating means.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 溶接アークを所定の状態に保持する溶接条件
を設定するために必要な開先に関する情報を、該
開先の画像から求める開先検出装置において、 前記開先の画像を、前記溶接アークを照明光と
して撮像する撮像手段と、 これによつて撮像された開先画像の各画素の情
報を各々格納する二次元記憶手段と、 これらの各画素情報に対して、積分処理を行う
積分手段と、 積分された画素情報に対して、微分処理を行う
微分手段と、 微分された画素情報から、開先の形状に関する
情報を得る検出手段とを備えたことを特徴とする
開先検出装置。
[Scope of Claims] 1. In a groove detection device that obtains information regarding a groove necessary for setting welding conditions for maintaining a welding arc in a predetermined state from an image of the groove, the apparatus comprises: , an imaging means for imaging the welding arc as illumination light; a two-dimensional storage means for storing information of each pixel of the groove image taken by the imaging means; and an integral processing for each of these pixel information. An invention characterized by comprising: an integrating means for performing a differential process on the integrated pixel information; and a detecting means for obtaining information regarding the shape of the groove from the differentiated pixel information. Ahead detection device.
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