JPH045279B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045279B2 JPH045279B2 JP23337583A JP23337583A JPH045279B2 JP H045279 B2 JPH045279 B2 JP H045279B2 JP 23337583 A JP23337583 A JP 23337583A JP 23337583 A JP23337583 A JP 23337583A JP H045279 B2 JPH045279 B2 JP H045279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- glaze
- organic solvent
- metal core
- electrophoresis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線板用ほうろう基板の製造法に関
する。
する。
配線板は要求の多様化にともない、種々のもの
が開発されてきている。その中で、耐熱性ととも
に耐重量物搭載性にすぐれているほうろう基板も
最近注目され始めている。
が開発されてきている。その中で、耐熱性ととも
に耐重量物搭載性にすぐれているほうろう基板も
最近注目され始めている。
配線板用ほうろう基板は、金属芯にほうろう釉
を被覆し、ほうろう釉を焼成して製造する。
を被覆し、ほうろう釉を焼成して製造する。
金属芯表面にほうろう釉を被覆する方法とし
て、静電スプレー法、どぶ、づけ法他多くの方法
があるが、有機溶媒中での電気泳動法が着目され
ている。
て、静電スプレー法、どぶ、づけ法他多くの方法
があるが、有機溶媒中での電気泳動法が着目され
ている。
この電気泳動法は金属芯表面に均一な塗膜厚が
容易に得られ、スルホール内スルホールエツジ部
のつきまわり等もすぐれると同時に、水溶液中電
気泳動法と異なり水溶性荷電高分子等の移動用担
体がいらないので、電気泳動後の乾燥だけで、釉
薬の焼成時に製品中のボイドの原因となるガス化
物もない特長を有している。
容易に得られ、スルホール内スルホールエツジ部
のつきまわり等もすぐれると同時に、水溶液中電
気泳動法と異なり水溶性荷電高分子等の移動用担
体がいらないので、電気泳動後の乾燥だけで、釉
薬の焼成時に製品中のボイドの原因となるガス化
物もない特長を有している。
しかし、電気的に金属芯表面にほうろう粒子を
塗着させるため、金属芯表面の小さな錆やよごれ
等の微小な欠陥でもある場合、それらが抵抗とな
り、ほうろう粒子の塗着が不均一になる。特に液
抵抗の高い有機溶媒中で、その欠点が大きい。
塗着させるため、金属芯表面の小さな錆やよごれ
等の微小な欠陥でもある場合、それらが抵抗とな
り、ほうろう粒子の塗着が不均一になる。特に液
抵抗の高い有機溶媒中で、その欠点が大きい。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、金属芯表面に、有機溶媒中で電気泳動法によ
りほうろう釉を被覆し、ほうろう釉を焼成する配
線板用ほうろう基板の製造法に於て、有機溶媒中
で電気泳動法によりほうろう釉を被覆する工程の
前に、金属芯を前記有機溶媒と同一種の有機溶媒
を含む処理液に５分以上浸漬することを特徴とす
るものである。
で、金属芯表面に、有機溶媒中で電気泳動法によ
りほうろう釉を被覆し、ほうろう釉を焼成する配
線板用ほうろう基板の製造法に於て、有機溶媒中
で電気泳動法によりほうろう釉を被覆する工程の
前に、金属芯を前記有機溶媒と同一種の有機溶媒
を含む処理液に５分以上浸漬することを特徴とす
るものである。
すなわち本発明では、有機溶媒中で電気泳動を
行なう前に金属芯を予め電気泳動液（前記有機溶
媒）と同一種の溶媒を含んだ液（好ましくは30重
量％以上）に５分以上望ましくは30分以上浸漬し
ておくことによりその後の電気泳動時に、電気泳
動液の金属への濡れをより完全にするものであ
る。その結果金属表面に微小な欠陥のある場合も
均一な塗膜を得ることができる。
行なう前に金属芯を予め電気泳動液（前記有機溶
媒）と同一種の溶媒を含んだ液（好ましくは30重
量％以上）に５分以上望ましくは30分以上浸漬し
ておくことによりその後の電気泳動時に、電気泳
動液の金属への濡れをより完全にするものであ
る。その結果金属表面に微小な欠陥のある場合も
均一な塗膜を得ることができる。
ここでいう同一種の溶媒とはアルコール類、ケ
トン類という大分類に従う。
トン類という大分類に従う。
なお、浸漬液から取り出し後電気泳動を行なう
まで大気にさらされている時間は５分以内が望ま
しい。
まで大気にさらされている時間は５分以内が望ま
しい。
また、金属芯は一般的に鉄が用いられる。
なお、前記した予備浸漬の効果は使用電気泳動
液内に５分以上電気泳動を行なうことなく浸漬し
たままの状態で保つた後、電気泳動を行なうこと
によつても得られる。
液内に５分以上電気泳動を行なうことなく浸漬し
たままの状態で保つた後、電気泳動を行なうこと
によつても得られる。
ここで用いうる釉薬は、有機溶媒中に意図的に
もしくは最初からの一般的には５％（重量以下同
じ）以下、望ましくは0.5％程度の水分により解
離し電荷をもちうる元素を含むものである。
もしくは最初からの一般的には５％（重量以下同
じ）以下、望ましくは0.5％程度の水分により解
離し電荷をもちうる元素を含むものである。
例えば、アルカリ土類金属酸化物を50モル％以
上、残部としてシリカ、酸化ほう素を含むものが
使用される。ほうろう製造時の焼成中に結晶化す
る結晶化釉薬は、非晶質釉薬に比べスルホールエ
ツヂ部のつきまわり性が良く耐電圧に優れる利点
を有するが、得られた電気泳動塗着物を、焼成す
る時に、釉薬が溶融後、同時に結晶化が進むため
に、粘度が高くなり、基板端部でひけの生じるこ
とがあり、著しい時には、それらが、しずく状の
連なりとなることがある。
上、残部としてシリカ、酸化ほう素を含むものが
使用される。ほうろう製造時の焼成中に結晶化す
る結晶化釉薬は、非晶質釉薬に比べスルホールエ
ツヂ部のつきまわり性が良く耐電圧に優れる利点
を有するが、得られた電気泳動塗着物を、焼成す
る時に、釉薬が溶融後、同時に結晶化が進むため
に、粘度が高くなり、基板端部でひけの生じるこ
とがあり、著しい時には、それらが、しずく状の
連なりとなることがある。
この現象は、特に、金属芯の表面粗さと相関が
強く、製品時の釉薬の密着性を向上するために、
一般的に用いられる金属芯の塩化第二鉄や硫酸処
理などの粗面化を施すと特に起こりやすい。本発
明では、金属芯への電気泳動液の濡れが十分とな
り釉薬の密着性が向上し前記の問題は起らない。
更に焼成時に粘度の低いほうろう釉をほうろう配
線板用に用いると基板端部やスルホール部の鉄芯
角部へのつきまわりが悪く十分な電気絶縁性を確
保することがむずかしく、粘度の高い釉を欠陥な
く付着できれば、上記つきまわりが確保でき、配
線板用として適している。そのような釉薬の塗着
時に釉の粒子と金属芯とが、十分に付着していな
ければ、そこを起点として、釉薬のひけを起こし
やすく、釉薬の表面張力が大きい時にはより顕著
である。
強く、製品時の釉薬の密着性を向上するために、
一般的に用いられる金属芯の塩化第二鉄や硫酸処
理などの粗面化を施すと特に起こりやすい。本発
明では、金属芯への電気泳動液の濡れが十分とな
り釉薬の密着性が向上し前記の問題は起らない。
更に焼成時に粘度の低いほうろう釉をほうろう配
線板用に用いると基板端部やスルホール部の鉄芯
角部へのつきまわりが悪く十分な電気絶縁性を確
保することがむずかしく、粘度の高い釉を欠陥な
く付着できれば、上記つきまわりが確保でき、配
線板用として適している。そのような釉薬の塗着
時に釉の粒子と金属芯とが、十分に付着していな
ければ、そこを起点として、釉薬のひけを起こし
やすく、釉薬の表面張力が大きい時にはより顕著
である。
本発明に於ては金属芯への電気泳動液の濡れが
十分となり金属芯と釉薬との密着性に優れるた
め、焼成時に粘度の高いほうろう釉を用いても前
記の問題は起らない。
十分となり金属芯と釉薬との密着性に優れるた
め、焼成時に粘度の高いほうろう釉を用いても前
記の問題は起らない。
このようなほうろう釉として、例えばアルカリ
土類金属酸化物、酸化ケイ素、酸化ほう素と７％
以下のその他の酸化物からなり、それらのうちモ
ル％で10＜SiO2＜25、15＜B2O3＜25Li2O＋
Na2O＋K2O＋PbO＜５であるほうろう釉があ
る。
土類金属酸化物、酸化ケイ素、酸化ほう素と７％
以下のその他の酸化物からなり、それらのうちモ
ル％で10＜SiO2＜25、15＜B2O3＜25Li2O＋
Na2O＋K2O＋PbO＜５であるほうろう釉があ
る。
実施例
ほうろうがけ前処理（硫酸浸漬及びニツケル置
換めつき）を行なつた後、乾燥後10日間放置した
結果、微小な発錆を行なつた金属板10枚を用意し
た。５枚は、イソプロピルアルコールに30分間浸
漬し、残り５枚は何の処理も行なわなかつた。こ
の後Si，Ｂ，Ba，Sr，Mg，を成分とするほうろ
う釉薬を平均6μmに粉砕したものを用いてイソプ
ロピルアルコール中に懸濁した液中で300Vの電
圧をかけ電気泳動を行なつた。これらを120℃15
分間乾燥を行なつた。それらの表面を観察したと
ころ、イソプロピルアルコールに予備浸漬したも
のは、平滑な塗着が得られていたが、何れも行な
わなかつたものは、金属の発錆部に微小な凹凸が
みられた。又、800℃で４分間焼成した後両者を
観察した所やはり前者は均一な面が得られていた
が、後者には、微小な凹凸が残つたままであつ
た。
換めつき）を行なつた後、乾燥後10日間放置した
結果、微小な発錆を行なつた金属板10枚を用意し
た。５枚は、イソプロピルアルコールに30分間浸
漬し、残り５枚は何の処理も行なわなかつた。こ
の後Si，Ｂ，Ba，Sr，Mg，を成分とするほうろ
う釉薬を平均6μmに粉砕したものを用いてイソプ
ロピルアルコール中に懸濁した液中で300Vの電
圧をかけ電気泳動を行なつた。これらを120℃15
分間乾燥を行なつた。それらの表面を観察したと
ころ、イソプロピルアルコールに予備浸漬したも
のは、平滑な塗着が得られていたが、何れも行な
わなかつたものは、金属の発錆部に微小な凹凸が
みられた。又、800℃で４分間焼成した後両者を
観察した所やはり前者は均一な面が得られていた
が、後者には、微小な凹凸が残つたままであつ
た。
金属芯の前処理を行なつた後、すぐにほうろう
がけをしないで保存しておくことは一般的に行な
われている。その間に細かな発錆や又取り扱い時
の手による脂の付着等が電気泳動時の粒子の塗着
の不均一化をもたらしやすい。これが原因となる
ほうろう製品の欠陥は、特に焼成を行なう時の高
温時に粘度の高いほうろう釉において特に問題と
なるが本発明の溶媒中への予備浸漬によりそれら
の問題が解決された。
がけをしないで保存しておくことは一般的に行な
われている。その間に細かな発錆や又取り扱い時
の手による脂の付着等が電気泳動時の粒子の塗着
の不均一化をもたらしやすい。これが原因となる
ほうろう製品の欠陥は、特に焼成を行なう時の高
温時に粘度の高いほうろう釉において特に問題と
なるが本発明の溶媒中への予備浸漬によりそれら
の問題が解決された。
又、特性的に、結晶化釉使用ほうろう基板がす
ぐれているが、安定して有機溶媒使用の電気泳動
法で基板を製造することがむずかしかつたが本発
明により、端部等で生じやすかつたしずく状ひけ
などの欠陥をなくすことができた。
ぐれているが、安定して有機溶媒使用の電気泳動
法で基板を製造することがむずかしかつたが本発
明により、端部等で生じやすかつたしずく状ひけ
などの欠陥をなくすことができた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属芯表面に、有機溶媒中で電気泳動法によ
りほうろう釉を被覆し、ほうろう釉を焼成する配
線板用ほうろう基板の製造法に於て、有機溶媒中
で電気泳動法によりほうろう釉を被覆する工程の
前に、金属芯を前記有機溶媒と同一種の有機溶媒
を含む処理液に５分以上浸漬することを特徴とす
る配線板用ほうろう基板の製造法。 ２ ほうろう釉が焼成中に結晶化する結晶化釉薬
である特許請求の範囲第１項記載の配線板用ほう
ろう基板の製造法。 ３ ほうろう釉が、焼成中に高粘度の釉薬である
特許請求の範囲第１項記載の配線板用ほうろう基
板の製造法。 ４ 有機溶媒がアルコールである特許請求の範囲
第１項、第２項又は第３項記載の配線板用ほうろ
う基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23337583A JPS60124986A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 配線板用ほうろう基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23337583A JPS60124986A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 配線板用ほうろう基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124986A JPS60124986A (ja) | 1985-07-04 |
| JPH045279B2 true JPH045279B2 (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=16954119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23337583A Granted JPS60124986A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 配線板用ほうろう基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124986A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62109984A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁ホ−ロ層の形成法 |
-
1983
- 1983-12-09 JP JP23337583A patent/JPS60124986A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60124986A (ja) | 1985-07-04 |
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