JPH0446550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0446550U JPH0446550U JP8868890U JP8868890U JPH0446550U JP H0446550 U JPH0446550 U JP H0446550U JP 8868890 U JP8868890 U JP 8868890U JP 8868890 U JP8868890 U JP 8868890U JP H0446550 U JPH0446550 U JP H0446550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- intermediate portion
- semiconductor device
- outer resin
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る第１の実施例を示す斜視
図、第２図は本考案に係る第２の実施例を示す平
面図である。第３図は従来の半導体装置の斜視図
、第４図は従来の異なる半導体装置の斜視図であ
る。 １１，１４……半導体装置、１２，１５……外
装樹脂、１２ａ，１５ａ……側面、１２ｃ，１５
ｃ……凹部、１２ｄ，１５ｄ……凸部、１３，１
６……リード、１３ａ，１６ａ……中間部。
図、第２図は本考案に係る第２の実施例を示す平
面図である。第３図は従来の半導体装置の斜視図
、第４図は従来の異なる半導体装置の斜視図であ
る。 １１，１４……半導体装置、１２，１５……外
装樹脂、１２ａ，１５ａ……側面、１２ｃ，１５
ｃ……凹部、１２ｄ，１５ｄ……凸部、１３，１
６……リード、１３ａ，１６ａ……中間部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外装樹脂の側面から多数本のリードを導出し、
リードの中間部を外装樹脂の底面側へ折曲した半
導体装置において、 外装樹脂の側面にリードの中間部と略同一幅の
複数の凹部を形成し、前記各リードの中間部を各
凹部内に収納したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8868890U JPH0446550U (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8868890U JPH0446550U (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446550U true JPH0446550U (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=31822119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8868890U Pending JPH0446550U (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446550U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022153902A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153850A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1990
- 1990-08-23 JP JP8868890U patent/JPH0446550U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153850A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022153902A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |