JPH0445591A - Base material for printed wiring board - Google Patents
Base material for printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は絶縁基材に関し、特に電子部品等を電気的に接
続するための導体回路及びスルーホールを有した電子部
品搭載用基板を構成するに適した絶縁基材に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an insulating base material, and particularly to a substrate for mounting electronic components having conductor circuits and through holes for electrically connecting electronic components, etc. This invention relates to an insulating base material suitable for.
（従来の技術）
電子部品搭載用基板は、電子部品等を互いに電気的に接
続しながら支持するために、所定の剛性を有する絶縁基
材とこれに形成される導体回路と、必要に応じて絶縁基
材に形成されるスルー十−？しとを有するものであるが
、その内の特に絶縁基材については種々な材料のものが
既に数多く提案されている。(Prior art) In order to support electronic components while electrically connecting them to each other, an electronic component mounting board includes an insulating base material having a predetermined rigidity, a conductor circuit formed thereon, and a A through hole formed on an insulating base material? Among them, a number of insulating base materials made of various materials have already been proposed.
この種の絶縁基材として一般に使用されているものは、
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含ＬＡして形成した所謂
ガラエポであるが、このガラエボ基材は熱膨張率が大き
いことから、セラミックを材料とする基材も採用されて
いる。しかしながら、セラミック基材はその高い硬度の
ために加工が容易ではなく、シかも高価なものとならざ
るを得ないものであり、電子部品搭載用基板の絶縁基材
としては好ましくない側面を有しているものである。Commonly used insulating base materials of this type are:
The so-called glass epoxy is formed by glass cloth containing epoxy resin and LA, but since this glass epoxy base material has a large coefficient of thermal expansion, base materials made of ceramic are also used. However, due to its high hardness, ceramic substrates are not easy to process and are expensive, making them undesirable as insulating substrates for electronic component mounting boards. It is something that
このため、熱膨張率の低いアラミド不織布にエポキシ樹
脂を含浸させて形成した絶縁基材、あるいは第５図に示
すようにアラミド樹脂からなる繊維を抄いたり積層した
りして形成した絶縁基材が提案されている。これらの絶
縁基材は、アラミド不織布または繊維の低い熱膨張率に
よって、その不織布または繊維の方向（通常は絶縁基材
の面方向）での熱膨張を小さくすることができるものの
、不織布または繊維の方向と直交する方向（通常は絶縁
基材の厚さ方向）の熱膨張率はエポキシ樹脂のそれに近
似したものとならざるを得ないものである。このように
、絶縁基材の厚さ方向の熱膨張率が比較的大きなもので
あると、特にこれを多数積層してしかもスルーホールを
形成した場合に次のような問題が生ずることがある。す
なわち、スルーホールは、絶縁基材の厚さ方向の貫通孔
を形成してこれに電気的導通を確保するための所謂スル
ーホールメツキを施して形成するのであるが、積層され
た絶縁基材がその厚さ方向に熱膨張すると、このスルー
ホールメツキに亀裂や剥離が生じることになり、スルー
ホールの電気的信頼性が低下することになるのである。For this reason, an insulating base material formed by impregnating an aramid nonwoven fabric with a low coefficient of thermal expansion with epoxy resin, or an insulating base material formed by cutting or laminating fibers made of aramid resin as shown in Fig. 5 is used. Proposed. Although these insulating substrates can have low thermal expansion in the direction of the nonwoven fabric or fibers (usually in the in-plane direction of the insulating substrate) due to the low coefficient of thermal expansion of the aramid nonwoven fabric or fibers, The coefficient of thermal expansion in the direction perpendicular to this direction (usually the thickness direction of the insulating base material) must be similar to that of the epoxy resin. As described above, when the coefficient of thermal expansion in the thickness direction of the insulating base material is relatively large, the following problem may occur, especially when a large number of these are laminated and through holes are formed. In other words, a through hole is formed by forming a through hole in the thickness direction of an insulating base material and applying so-called through hole plating to ensure electrical continuity. Thermal expansion in the thickness direction causes cracks and peeling in the through-hole plating, reducing the electrical reliability of the through-hole.
しかも、このようなアラミドを使用した絶縁基材で問題
となることは、これにスルーホールを形成しなければな
らない場合である。すなわち、この絶縁基材にスルーホ
ールを形成する場合には、第６図に示すように、例えば
ドリル等によって穴明けを予めしなければならないが、
この時に繊維が単に横方向に配向していると基材表面に
ふくらみ（２１）ができる。また、このような従来の絶
縁基材は、これを第７図に示すように積層して、これに
スルーホールのための穴明けをすると、そのためのドリ
ルの引き上げによる応力で内層導体（２３）の穴内面に
樹脂が覆い易いものであり、またスルーホールを形成す
るための最大の欠陥であるスミア（２２）が発生し易い
ものである。Moreover, a problem with such an insulating base material using aramid arises when through-holes must be formed therein. That is, when forming a through hole in this insulating base material, as shown in FIG. 6, the hole must be drilled in advance using a drill or the like.
At this time, if the fibers are simply oriented in the transverse direction, a bulge (21) will be formed on the surface of the base material. In addition, when such a conventional insulating base material is laminated as shown in Fig. 7 and holes are drilled for through holes, the inner layer conductor (23) The inner surface of the hole is likely to be covered with resin, and smear (22), which is the biggest defect in forming a through hole, is likely to occur.
そこで、本発明者等は、熱膨張率を少なくとも電子部品
それ自体の熱膨張率にまで小さくできて、しかもスルー
ホールを形成する場合に問題となるふくらみ（２１）や
スミア（２２）が生じないような絶縁基材を構成するた
めにはどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた
結果、本発明を完成したのである。Therefore, the present inventors have discovered that the coefficient of thermal expansion can be reduced to at least the coefficient of thermal expansion of the electronic component itself, and that bulges (21) and smears (22), which are problems when forming through holes, do not occur. As a result of various studies on how to construct such an insulating base material, the present invention was completed.
（発明の解決しようとする課題）
本発明は、以上の経緯に基づいてなされたもので、その
解決しようとする課題は、従来の絶縁基材における厚さ
方向の熱膨張率及び脆弱さである。(Problem to be solved by the invention) The present invention has been made based on the above circumstances, and the problem to be solved is the coefficient of thermal expansion and brittleness in the thickness direction of conventional insulating base materials. .
そして、本発明の目的とするところは、電子部品搭載用
基板を構成するものとして適していることは勿論のこと
、厚さ方向の熱膨張率を平面方向のそれと同等程度にす
ることができて、スルーホールを形成する場合の強度を
十分にすることのできる絶縁基材を提供することにある
。The object of the present invention is that it is not only suitable for configuring a substrate for mounting electronic components, but also that the coefficient of thermal expansion in the thickness direction can be made comparable to that in the planar direction. Another object of the present invention is to provide an insulating base material that can have sufficient strength when forming through holes.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
「単層または複数層に積層されて電子部品搭載用基板を
構成し、この基板の導体回路を接続するためのスルーホ
ールが形成される絶縁基材であって、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（１１）と、この熱硬化
性樹脂（１１）内に混入されて、アラミド繊維、シリカ
ファイバー、チタン酸アルミニウム、コージェライトあ
るいはスポンジュメン等を材料とする長繊維（１２）及
び短繊維（１３）とからなり、長繊維（１２）の直径及
び長さが１０〜２０μｍ及び０．１ｍ＋ｎ以上であり、
短繊維（１３）の直径及び長さが１０〜２０μｍ及び０
、０３〜０ 、 １ ＋ｎｍであって、この短繊維（
１３）の長繊維（１２）に対する割合が５０〜２５０％
であることを特徴とする絶縁基材（１０）Ｊ
である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are as follows. It is an insulating base material in which through-holes are formed to connect a thermosetting resin (11) such as epoxy resin, and aramid fiber, silica fiber mixed in this thermosetting resin (11). , consisting of long fibers (12) and short fibers (13) made of materials such as aluminum titanate, cordierite or spongemen, and the diameter and length of the long fibers (12) are 10 to 20 μm and 0.1 m+n or more. ,
The diameter and length of the short fibers (13) are 10 to 20 μm and 0
, 03~0, 1 + nm, and this short fiber (
13) Ratio to long fibers (12) is 50 to 250%
An insulating base material (10) J characterized in that:
すなわち、本発明に係る絶縁基材（１０）は、基本的に
は熱硬化性樹脂（１１）中に長繊維（１２）及び短繊維
（１３）を混在させて一体化したものであるが、まずそ
の各材料を規定したものである。熱硬化性樹脂（１１）
としては、エポキシ樹脂等の一般的なものを採用するの
であるが、長繊維（１２）及び短繊維（１３）の材料と
しては熱膨張率が小さくて繊維化し易くかつ２００〜３
００℃程度の温度に対する耐熱性を有しているものが好
ましく、そのために、これらの長繊維（１２）及び短繊
維（１３）としては、アラミド繊維、シリカファイバー
、チタン酸アルミニウム、コージェライトあるいはスポ
ンジュメン等の材料を使用する必要があるものである。That is, the insulating base material (10) according to the present invention is basically a mixture of long fibers (12) and short fibers (13) in a thermosetting resin (11). First, each material is defined. Thermosetting resin (11)
Although common materials such as epoxy resin are used for the long fibers (12) and short fibers (13), they have a low coefficient of thermal expansion and are easy to form into fibers, and 200 to 3
It is preferable that the long fibers (12) and the short fibers (13) have heat resistance to a temperature of about 00°C.For this purpose, aramid fibers, silica fibers, aluminum titanate, cordierite, or spongylene are used as the long fibers (12) and short fibers (13). It is necessary to use materials such as.
また、長繊維（１２）の直径及び長さが１０〜２０μｍ
及び０．１１Ｉ１１以上であり、短繊維（１３）の直径
及び長さが１０〜２０μｍ及び０．０３〜０．１閣であ
って、この短繊維（１３）の長繊維（１２）に対する割
合が５０〜２５０％であることが必要である。Further, the diameter and length of the long fibers (12) are 10 to 20 μm.
and 0.11I11 or more, the diameter and length of the short fibers (13) are 10 to 20 μm and 0.03 to 0.1 μm, and the ratio of the short fibers (13) to the long fibers (12) is It is necessary that it is 50-250%.
まず、長繊維（１２）の直径及び長さが１０〜２０μｍ
及びＯ，ｉｎ以上であることが必要な理由は、この長繊
維（１２）が絶縁基材（１ｏ）の面方向に配向されるも
のであり、これによって絶縁基材（１ｏ）の面方向の熱
膨張率及び剛性を規定する必要があるがらである。そし
て、この長繊維（１２）の長さの下限は、これを絶縁基
材（１０）の面方向に十分配向させるために決定したも
のである。一方、短繊維（１３）の直径及び長さが１０
〜２０μｍ及び０．０３〜０．１ｍｍであることが必要
な理由は、これを長繊維（１２）とともに抄いて絶縁基
材（１ｏ）とする場合に、できるだけ多くの短繊維（１
３）が絶縁基材（１ｏ）の厚さ方向に言わば立った状態
で配向される確率を十分高くする必要があるがらである
。そして、この短繊維（１３）の長さの範囲は、この短
繊維（１３）と熱硬化性樹脂（１１）との十分な接触面
積を確保するとともに、短繊維（１３）及び長繊維（１
２）を抄いた後に全体をプレスして絶縁基材（ｌＯ）と
する場合に、折角立ち上がった状態にある各短繊維（１
３）が絶縁基材（１０）の平面方向に傾斜しないように
する必要上規定されるものである。First, the diameter and length of the long fibers (12) are 10 to 20 μm.
The reason why the long fibers (12) are oriented in the plane direction of the insulating base material (1o) is that the length of the long fibers (12) is required to be greater than However, it is necessary to specify the coefficient of thermal expansion and rigidity. The lower limit of the length of the long fibers (12) is determined to ensure sufficient orientation of the long fibers (12) in the plane direction of the insulating base material (10). On the other hand, the diameter and length of short fibers (13) are 10
The reason why it is necessary that the diameter is ~20μm and 0.03~0.1mm is that when this is made together with the long fibers (12) to form the insulating base material (1o), as many short fibers (1o) as possible are required.
However, it is necessary to make the probability that 3) is oriented vertically in the thickness direction of the insulating base material (1o) sufficiently high. The range of the length of the short fibers (13) is determined to ensure a sufficient contact area between the short fibers (13) and the thermosetting resin (11), and to ensure that the short fibers (13) and the long fibers (13) have a sufficient contact area.
2) After papermaking, when the whole is pressed to form an insulating base material (lO), each short fiber (1
3) is defined as necessary to prevent the insulating base material (10) from tilting in the plane direction.
さらに、短繊維（１３）の量が長繊維（１２）の量に対
して５０〜２５０％の範囲内にあることの必要な理由は
、短繊維（１３）の量が５０％を下回ると、絶縁基材（
ｌＯ）の厚さ方向に配列されるものの量が少なくなって
、絶縁基材（１０）の厚さ方向の熱膨張率の低下を十分
期待することができなくなるからであり、また短繊維（
１３）の量が２５０％を上回ると、絶縁基材（ｌＯ）の
面方向に配列されるものの量が少なくなって、絶縁基材
（１０）の面方向の熱膨張率の低下を十分期待すること
ができなくなるからである。Furthermore, the reason why the amount of short fibers (13) is within the range of 50 to 250% of the amount of long fibers (12) is that if the amount of short fibers (13) is less than 50%, Insulating base material (
This is because the amount of short fibers (10) arranged in the thickness direction becomes smaller, making it impossible to expect a sufficient reduction in the coefficient of thermal expansion in the thickness direction of the insulating base material (10).
When the amount of 13) exceeds 250%, the amount of things arranged in the plane direction of the insulating base material (lO) decreases, and a decrease in the coefficient of thermal expansion in the plane direction of the insulating base material (10) is fully expected. This is because it becomes impossible to do so.
（発明の作用）
以上のように構成した絶縁基材（１ｏ）においては、第
１図に示したように、各長繊維（１２）が絶縁基材（ｌ
Ｏ）の平面方向に配向されているとともに、これらの長
繊維（１２）間において各短繊維（１３）がランダムに
配向された状態にある。すなわち、長繊維（１２）と平
行な短繊維（１３）も部分的には存在するものの、はと
んどの短繊維（１３）は絶縁基材（１ｏ）の厚さ方向に
向けて傾斜した状態で配向されているのである。しかも
、各短繊維（１３）は、その周囲が熱硬化性樹脂（１１
）によって密着状態で囲まれており、熱硬化性樹脂（１
１）の熱膨張はこれらの短繊維（１３）によって規定さ
れることになる。つまり、熱硬化性樹脂（１１）が絶縁
基材（１ｏ）の厚さ方向に熱膨張しようとしても、この
方向には熱膨張のしにくい短繊維（１３）が存在してい
るのであるがら、熱硬化性樹脂（１１）における絶縁基
材（１ｏ）の厚さ方向に対する熱膨張はこれらの短繊維
（１３）によって抑えられるのである。(Operation of the invention) In the insulating base material (1o) configured as described above, as shown in FIG.
O), and the short fibers (13) are randomly oriented between these long fibers (12). That is, although there are some short fibers (13) parallel to the long fibers (12), most of the short fibers (13) are inclined toward the thickness direction of the insulating base material (1o). It is oriented in this way. Moreover, each short fiber (13) is surrounded by a thermosetting resin (11).
), and is closely surrounded by thermosetting resin (1
The thermal expansion of 1) will be determined by these short fibers (13). In other words, even if the thermosetting resin (11) tries to thermally expand in the thickness direction of the insulating base material (1o), although there are short fibers (13) that are difficult to thermally expand in this direction, Thermal expansion of the thermosetting resin (11) in the thickness direction of the insulating base material (1o) is suppressed by these short fibers (13).
勿論、各長繊維（１２）によって、絶縁基材（１０）の
面方向の熱膨張率が低く抑えられていることは、例えば
従来のガラエポ基材と同様である。Of course, the coefficient of thermal expansion in the in-plane direction of the insulating base material (10) is kept low by each of the long fibers (12), as is the case with conventional glass-epoxy base materials, for example.
また、以上のように構成した絶縁基材（１０）において
は、第２図に示したように、スルーホールを形成するた
めの貫通孔（１４）を形成した場合に、その表面にふく
らみが生ずることはない。その理由は、この絶縁基材（
１０）の貫通孔（１４）を形成する部分において、例え
ば第５図に示したように長繊維（１２）のみが配向され
ていたとすると、この長繊維（１２）あるいはドリルを
介して熱硬化性樹脂（１１）が引きずり出されてふくら
みが形成されることになるが、本発明にかかる絶縁基材
（１０）においては、この部分において長繊維（１２）
の他に厚さ方向に配向された短繊維（１３）が存在して
いるのであるから、各短繊維（１３）とその周囲の熱硬
化性樹脂（１１）との間に居所的な剥離か生じ、熱硬化
性樹脂（１１）がドリル等によって引きずり出されるこ
とがなく所謂「切れ」がよくなるからである。Furthermore, in the insulating base material (10) configured as described above, as shown in FIG. 2, when a through hole (14) for forming a through hole is formed, a bulge occurs on its surface. Never. The reason is this insulating base material (
For example, if only the long fibers (12) are oriented as shown in FIG. The resin (11) is dragged out and a bulge is formed, but in the insulating base material (10) according to the present invention, the long fibers (12)
In addition, since there are short fibers (13) oriented in the thickness direction, there may be local separation between each short fiber (13) and the surrounding thermosetting resin (11). This is because the thermosetting resin (11) is not dragged out by a drill or the like, and the so-called "cutting" is improved.
以上のふくらみが生じないという作用は、これらの絶縁
基材（１０）を積層して第７図に示したような積層板を
形成し、これにスルーポールのための貫通孔（１４）を
形成する場合に、導体端面を汚すスミアの発生を抑止す
るという作用になるのである。In order to prevent the above bulge from occurring, these insulating base materials (10) are laminated to form a laminate as shown in Fig. 7, and through holes (14) for through poles are formed in this. In this case, the effect is to suppress the occurrence of smear that contaminates the conductor end face.
すなわち、本発明に係る絶縁基材（１ｏ）は、各短繊維
（１３）の存在によって切削加工に対する「切れ」が良
好となっているがら、スルーボールのための貫通孔（１
４）を形成したとしても、スミアの発生はないのである
。In other words, the insulating base material (1o) according to the present invention has good "cutting" property due to the presence of each short fiber (13), but has good "cuttability" due to the presence of the short fibers (13).
Even if 4) is formed, no smear occurs.
（実施例）
次に、本発明に係る絶縁基材（１ｏ）を、その具体的な
製造方法とともに、詳細に説明する。(Example) Next, the insulating base material (1o) according to the present invention will be described in detail together with a specific manufacturing method thereof.
まず、本実施例において使用する長繊維（１２）及び短
繊維（１３）の材料としてアラミド繊維を採用したか、
これらの長繊維（１２）及び短繊維（１３）は前述した
ような他の材料によって形成して実施してもよいことは
当然である。また、本実施例において採用した各長繊維
（１２）の長さは０．１ｗ以上であってその平均直径は
１０μｍであり、一方各短繊維（１３）の平均長さは０
．１■であってその平均直径は１０μｍであった。First, whether aramid fiber was used as the material for the long fibers (12) and short fibers (13) used in this example,
It goes without saying that these long fibers (12) and short fibers (13) may be formed from other materials as mentioned above. Furthermore, the length of each long fiber (12) employed in this example is 0.1W or more and its average diameter is 10 μm, while the average length of each short fiber (13) is 0.1W or more.
．． 1■, and its average diameter was 10 μm.
そして、長繊維（１２）に対して短繊維（１３）が１５
０％となるように配合して、これを分散媒液（例えば水
）中に分散させてから、これを所定の厚さ１ ｍｍに抄
いて全体を乾燥させた。この場合、各長繊維（１２）及
び短繊維（１３）の分散媒液中に分散するのを良好にす
るために、分散剤を添加したり、分散媒液全体を超音波
中に曝すことによって、各長繊維（１２）及び短繊維（
１３）が振動するようにするとよい。The short fibers (13) are 15% of the long fibers (12).
After dispersing it in a dispersion medium (for example, water), it was cut into a predetermined thickness of 1 mm and the whole was dried. In this case, in order to improve the dispersion of each long fiber (12) and short fiber (13) in the dispersion medium, a dispersant may be added or the entire dispersion medium may be exposed to ultrasonic waves. , each long fiber (12) and short fiber (
13) should vibrate.
以上のように構成した長繊維（１２）及び短繊維（１３
）からなるシート状物に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂（１１）を含浸させて全体を２０ ｋ ｇ／ａｌｎ″
の圧力でプレスしてがら、熱硬化性樹脂（１１）を硬化
させた。これにより、厚さ約１關の絶縁基材（１０）が
完成されたのであり、この絶縁基材（１０）の熱膨張特
性を計ったところ、第３図及び第４図に示したような結
果を得た。Long fibers (12) and short fibers (13) constructed as above
) is impregnated with thermosetting resin (11) such as epoxy resin, and the total weight is 20 kg/aln''.
The thermosetting resin (11) was cured while pressing at a pressure of . As a result, an insulating base material (10) with a thickness of approximately one inch was completed, and when the thermal expansion characteristics of this insulating base material (10) were measured, the results were as shown in Figures 3 and 4. Got the results.
この第３図及び第４図は、絶縁基材（１ｏ）の厚さ方向
及び平面方向の単位長さ（１ｍｍ）に対して何ｍｍ伸び
ているかを率で示したものであり、第３図は絶縁基材（
１０）の厚さ方向の伸び率を示し、第４図は絶縁基材（
１０ンの平面方向の伸び率を示している。また、これら
の第３図及び第４図において、アラミド繊維を平面方向
にのみ配向して熱硬化性樹脂（１１）によって一体化し
たアラミド基材（３１）と、セラミックのみによって形
成したセラミック基材（３２）とを、比較のために同時
に示しである。3 and 4 show the ratio of how many mm the insulating base material (1o) extends to a unit length (1 mm) in the thickness direction and in the plane direction. is an insulating base material (
Figure 4 shows the elongation rate in the thickness direction of the insulating base material (10).
It shows the elongation rate in the plane direction of 10 inches. Moreover, in these FIGS. 3 and 4, an aramid base material (31) in which aramid fibers are oriented only in the plane direction and integrated with a thermosetting resin (11), and a ceramic base material formed only from ceramic. (32) are shown at the same time for comparison.
第３図に示した結果によれば、本発明に係る絶縁基材（
１０）の厚さ方向の伸び率は、アラミド基材（３１）と
比較すれば、どの温度域においても小さいことが理解で
き、特に変曲点である１３５℃以下の温度域においては
この絶縁基材（１０）の伸び率はアラミド基材（３１）
の半分以下であることが理解できる。この絶縁基材（１
０）をその熱膨張率でみた場合に、その値が２０〜８０
ｘ １０−＠／”Ｃであるのに対して、ガラエポ基材
等の一般的な基材においては、その厚さ方向の熱膨張率
が１６５ Ｘ １０−＠／℃程度である事実と比較すれ
ば、この絶縁基材（１０）の厚さ方向の熱膨張率は非常
に小さくなっているのである。According to the results shown in FIG. 3, the insulating base material (
It can be seen that the elongation rate in the thickness direction of 10) is small in all temperature ranges when compared with the aramid base material (31), especially in the temperature range below 135°C, which is the inflection point. The elongation rate of material (10) is that of aramid base material (31)
It is understandable that it is less than half of the This insulating base material (1
0) in terms of its coefficient of thermal expansion, the value is 20 to 80.
Compare this with the fact that the coefficient of thermal expansion in the thickness direction of general base materials such as glass epoxy base materials is approximately 165 x 10-@/"C. For example, the coefficient of thermal expansion in the thickness direction of this insulating base material (10) is extremely small.
なお、第４図に示した結果によれば、この絶縁基材（ｌ
Ｏ）の平面方向の伸び率は比較例であるアラミド基材（
３１）より少し大きいが、電子部品搭載用基板に形成さ
れるスルーホールはその厚さ方向にしか形成されないの
であるから、このこと自体は問題とはならないものであ
る。なお、この絶縁基材（１０）の平面方向の伸び率を
熱膨張率に換算すると、約１０ Ｘ １０−’／’Ｃで
あって、一般的に現在使用されているガラエポ基材等と
同程度であり、これに導体回路を形成する上では同等問
題とはならない。According to the results shown in FIG. 4, this insulating base material (l
The elongation rate in the plane direction of O) is that of the aramid base material (
Although it is slightly larger than 31), this itself does not pose a problem because the through holes formed in the electronic component mounting board are formed only in the thickness direction. In addition, when the elongation rate in the plane direction of this insulating base material (10) is converted into a coefficient of thermal expansion, it is approximately 10 x 10-'/'C, which is the same as the glass-epoxy base material generally used at present. This does not pose an equivalent problem when forming a conductor circuit thereon.
（発明の効果）
以上詳述した通り、所定の長さ及び径を有して熱膨張率
の小さい材料によって構成された長繊維（１２）及び短
繊維（１３）を熱硬化性樹脂（１１）中に混入して、特
に各短繊維（１３）を厚さ方向に配向させるようにして
絶縁基材（１０）を構成したので、特にその厚さ方向の
熱膨張率を従来の一般的な樹脂基材よりも十分小さくす
ることができるのである。(Effects of the Invention) As detailed above, long fibers (12) and short fibers (13) made of a material having a predetermined length and diameter and a low coefficient of thermal expansion are combined into a thermosetting resin (11). Since the insulating base material (10) was constructed in such a way that the short fibers (13) were oriented in the thickness direction, the coefficient of thermal expansion in the thickness direction was lower than that of conventional general resins. It can be made sufficiently smaller than the base material.
従って、この絶縁基材（１０）によれば、これを単層ま
たは積層したものにスルーホールを形成するための貫通
孔（１４）を設けた場合に、平面の平滑性を損なうふく
らみを生じさせることがないだけでなく、所謂スミアの
発生をも防止することができるのである。Therefore, according to this insulating base material (10), when a through hole (14) for forming a through hole is provided in a single layer or a laminated material, a bulge is generated that impairs the smoothness of the plane. This not only prevents the occurrence of so-called smear.
第１図は本発明に係る絶縁基材の部分拡大縦断面図、第
２図はこの絶縁基材にスルーホールのための貫通孔を形
成したときの状態を示す部分拡大断面図、第３図はこの
絶縁基材の厚さ方向の各温度域における伸び率を示すグ
ラフ、第４図は同平面方向の伸び率を示すグラフ、第５
図は従来のアラミド基材を示す部分拡大縦断面図、第６
図はこれに貫通孔を形成したときの状態を示す部分拡大
断面図、第７図は従来の絶縁基材を積層して貫通孔を形
成したときの状態を示す部分断面図である。
符 号 の 説 明
１０・・・絶縁基材、１１・・・熱硬化性樹脂、１２・
・・長繊維、１３・・・短繊維、１４・・・貫通孔。
以 上FIG. 1 is a partially enlarged vertical cross-sectional view of an insulating base material according to the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state when a through hole for a through hole is formed in this insulating base material, and FIG. is a graph showing the elongation rate in each temperature range in the thickness direction of this insulating base material, FIG. 4 is a graph showing the elongation rate in the same plane direction, and FIG.
The figure is a partially enlarged vertical cross-sectional view showing a conventional aramid base material.
The figure is a partially enlarged sectional view showing a state in which a through hole is formed in this, and FIG. 7 is a partial sectional view showing a state in which a through hole is formed by laminating conventional insulating base materials. Explanation of symbols 10... Insulating base material, 11... Thermosetting resin, 12...
... long fibers, 13 ... short fibers, 14 ... through holes. that's all
Claims (1)
構成し、この基板の導体回路を接続するためのスルーホ
ールが形成される絶縁基材であって、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂内に混入されて、ア
ラミド繊維、シリカファイバー、チタン酸アルミニウム
、コージェライトあるいはスポンジュメン等を材料とす
る長繊維及び短繊維とからなり、 前記長繊維の直径及び長さが１０〜２０μｍ及び０．１
ｍｍ以上であり、前記短繊維の直径及び長さが１０〜２
０μｍ及び０．０３〜０．１ｍｍであって、この短繊維
の長繊維に対する割合が５０〜２５０％であることを特
徴とする絶縁基材。[Scope of Claims] An insulating base material that is laminated in a single layer or in multiple layers to constitute a board for mounting electronic components, and in which through holes are formed for connecting conductor circuits of this board, the insulating base material being made of epoxy resin or the like. a thermosetting resin, and long fibers and short fibers made of aramid fiber, silica fiber, aluminum titanate, cordierite, spongene, etc., mixed in the thermosetting resin, and the long fibers are Diameter and length are 10-20 μm and 0.1
mm or more, and the diameter and length of the short fibers are 10 to 2 mm.
0 μm and 0.03 to 0.1 mm, and the ratio of short fibers to long fibers is 50 to 250%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15492090A JPH0445591A (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Base material for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15492090A JPH0445591A (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Base material for printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445591A true JPH0445591A (en) | 1992-02-14 |
Family
ID=15594845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15492090A Pending JPH0445591A (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | Base material for printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445591A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6454096B1 (en) | 2000-06-01 | 2002-09-24 | 3M Innovative Properties Company | Package for dispensing individual sheets |
| US6638611B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-10-28 | 3M Innovative Properties Company | Multipurpose cosmetic wipes |
| US6645611B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-11-11 | 3M Innovative Properties Company | Dispensable oil absorbing skin wipes |
| US6773718B2 (en) | 2001-11-15 | 2004-08-10 | 3M Innovative Properties Company | Oil absorbent wipe with rapid visual indication |
| US6943138B2 (en) | 2000-06-16 | 2005-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Oil clearing sheet for makeup |
| US7157093B1 (en) | 1997-12-05 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Oil cleaning sheets for makeup |
| KR101467563B1 (en) * | 2007-10-29 | 2014-12-01 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Polyimide composite |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP15492090A patent/JPH0445591A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7157093B1 (en) | 1997-12-05 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Oil cleaning sheets for makeup |
| US6454096B1 (en) | 2000-06-01 | 2002-09-24 | 3M Innovative Properties Company | Package for dispensing individual sheets |
| US6943138B2 (en) | 2000-06-16 | 2005-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Oil clearing sheet for makeup |
| US6638611B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-10-28 | 3M Innovative Properties Company | Multipurpose cosmetic wipes |
| US6645611B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-11-11 | 3M Innovative Properties Company | Dispensable oil absorbing skin wipes |
| US6773718B2 (en) | 2001-11-15 | 2004-08-10 | 3M Innovative Properties Company | Oil absorbent wipe with rapid visual indication |
| KR101467563B1 (en) * | 2007-10-29 | 2014-12-01 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Polyimide composite |
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