JPH0442374A - Parasitic element display method - Google Patents

Parasitic element display method

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JPH0442374A
JPH0442374A JP2150766A JP15076690A JPH0442374A JP H0442374 A JPH0442374 A JP H0442374A JP 2150766 A JP2150766 A JP 2150766A JP 15076690 A JP15076690 A JP 15076690A JP H0442374 A JPH0442374 A JP H0442374A
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JP
Japan
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logic
data
wiring
circuit
parasitic
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JP2150766A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Fukaya
深谷 秀幸
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PURPOSE:To easily confirm the electric parameter value of a parasitic element on a logic/circuit diagram and to easily verify a circuit by displaying the electric parameter value of the parasitic element extracted from a layout data on the logic/circuit diagram prepared when designing the logic circuit. CONSTITUTION:A data comparing and verifying part 14 compares an element wiring data extracted from the layout data with a logic/circuit diagram data stored in a storage part 3 and verifies those data, and based on a verified result, a connection information extracting part 15 extracts the connection information of the element including the electric parameter of the parasitic element. Based on the verified result, a parasitic element correspondence part 16 makes the part of generating the parasitic element correspondent to the wiring part of the logic/circuit diagram data, and the calculated electric parameter value is displayed at the correspondent wiring part on the logic/circuit diagram displayed on a CRT 2. Thus, the electric parameter value of the parasitic element can be easily confirmed on the logic/circuit diagram, and the circuit can be easily verified.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野) 本発明は、CAD装置上で設計したLSI等の半導体集
積回路の回路検証の際の寄生要素の表示方法に関し、特
に各構成素子及びそれらの間の寄生要素の電気的パラメ
ータを表示する方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for displaying parasitic elements during circuit verification of a semiconductor integrated circuit such as an LSI designed on a CAD device, and in particular, relates to a method for displaying parasitic elements during circuit verification of a semiconductor integrated circuit such as an LSI designed on a CAD device. The present invention relates to a method for displaying electrical parameters of parasitic elements between.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

LSI等の半導体集積回路を設計する場合、要求される
仕様に従って最初に設側者によって論理回路とIC内部
の回路の詳細図とがCAD装置を用いて設計され、次に
LSIチップ上のレイアラ)・パターンがCAD装置を
用いて設81される。設計された1、slの回路を検証
する場合、寄生抵抗、寄生容量等の寄生要素の評価が重
要である。寄生要素の評価は、人力データとして論理/
回路図データ及びフックパターンのもとになるレイアウ
トパターンのデータを用い、回路の寄生要素を抽出し、
その電気的パラメータの値を算出し、表示することによ
り行っている。
When designing a semiconductor integrated circuit such as an LSI, the designer first designs the logic circuit and detailed diagrams of the IC's internal circuits using a CAD device according to the required specifications, and then designs the layerer on the LSI chip. - A pattern is designed 81 using a CAD device. When verifying a designed 1, sl circuit, it is important to evaluate parasitic elements such as parasitic resistance and parasitic capacitance. Evaluation of parasitic elements is based on logic/human data.
Using the circuit diagram data and the layout pattern data that is the basis of the hook pattern, extract the parasitic elements of the circuit,
This is done by calculating and displaying the values of the electrical parameters.

第6図は従来の寄生要素の表示方法を用いた回路検証シ
ステムの機能構成を示すブロック図である。図において
1はCPUであり、CPII 1はレイアウトデータか
ら素子及び配線の情報を抽出する素子配線抽出部11、
抽出された配線の寄生要素を抽出する寄生要素抽出部1
2、寄生要素の寄生抵抗。
FIG. 6 is a block diagram showing the functional configuration of a circuit verification system using a conventional parasitic element display method. In the figure, 1 is a CPU, CPII 1 is an element wiring extraction unit 11 that extracts element and wiring information from layout data;
Parasitic element extraction unit 1 that extracts parasitic elements of the extracted wiring
2. Parasitic resistance of parasitic elements.

寄生容量の値等の電気的パラメータ値を算出する電気的
パラメータ算出部13、レイアウトデータと論理/回路
図データとの比較検証を行うデータ比較部14及び回路
シミュレーシロン用の接続情報を抽出する接続情報抽出
部15から構成される。
An electrical parameter calculation unit 13 that calculates electrical parameter values such as parasitic capacitance values, a data comparison unit 14 that compares and verifies layout data and logic/circuit diagram data, and connections that extract connection information for circuit simulation. It is composed of an information extraction section 15.

素子配線抽出部11は記憶部3に格納されたレイアウト
データから図形演算処理により素子及び配線の情報を素
子配線データとして抽出し、それを記憶部3に格納する
。寄生要素抽出部12は、格納された素子配線データか
ら配線中の寄生要素を抽出し、寄生要素データとして記
憶部3に格納する。
The element wiring extraction section 11 extracts information on elements and wiring as element wiring data from the layout data stored in the storage section 3 by graphic calculation processing, and stores it in the storage section 3. The parasitic element extraction unit 12 extracts parasitic elements in wiring from the stored element wiring data, and stores the extracted parasitic elements in the storage unit 3 as parasitic element data.

電気的パラメータ算出部13は抽出された素子配線デー
タ及び寄生要素データに基づき、素子及び配線の図形デ
ータから寄生抵抗値、寄生容量値等の電気的パラメータ
値を算出し、記憶部3に格納する。算出された電気的パ
ラメータ値はCRT 2にレイアウトデータ上で表示さ
れる。第8図は表示の一例を示す図であり、インバータ
を直列接続した場合のノードの寄生要素の電気的パラメ
ータ値を示している。データ比較検証部14はレイアラ
I・データから抽出した素子配線データと記憶部3に格
納された論理/回路図データとを比較検証し、検証結果
に基づき、接続情報抽出部15は回路シミュレーション
用のネットリスト、即ち寄生要素の電気的パラメータを
含む素子の接続情報を抽出する。
The electrical parameter calculation unit 13 calculates electrical parameter values such as parasitic resistance values and parasitic capacitance values from the element and wiring graphic data based on the extracted element wiring data and parasitic element data, and stores them in the storage unit 3. . The calculated electrical parameter values are displayed on the CRT 2 on layout data. FIG. 8 is a diagram showing an example of a display, and shows electrical parameter values of parasitic elements of nodes when inverters are connected in series. The data comparison and verification unit 14 compares and verifies the element wiring data extracted from the layerer I data and the logic/circuit diagram data stored in the storage unit 3, and based on the verification results, the connection information extraction unit 15 A netlist, that is, element connection information including electrical parameters of parasitic elements is extracted.

次に従来の回路シミ上レーションシステムの動作につい
て説明する。第7図は従来の回路検証システムにおける
図形検証時のCP[I 1の処理内容を示すフローチャ
ートである。最初にレイアウトデータより図形演算処理
を用いてトランジスタ、抵抗等の素子の情報及びその間
の配線の情報を抽出する(ステップ#1)。次に素子及
び配線の情報に基づき、配線部分に生じる寄生要素の発
生部分を抽出しくステップ#2)、抽出された寄生要素
の発生部分の面積データ等の図形データにより、その電
気的パラメータ値を算出しくステップ43)、対応する
素子及び配線情報に算出された電気的パラメータ値を付
加する。
Next, the operation of the conventional circuit simulation system will be explained. FIG. 7 is a flowchart showing the processing contents of CP[I1 during graphic verification in a conventional circuit verification system. First, information on elements such as transistors and resistors and information on wiring between them are extracted from layout data using graphical arithmetic processing (step #1). Next, based on the element and wiring information, extract the part where the parasitic element occurs in the wiring part (Step #2), and calculate the electrical parameter value using the graphic data such as the area data of the extracted part where the parasitic element occurs. In calculation step 43), the calculated electrical parameter value is added to the corresponding element and wiring information.

次に第8図に示す如く算出された電気的パラメータ値を
CRT 2上に表示されたレイアウトデータ上の対応す
る素子又は配線部分に表示しくステップ#14)、レイ
アウトデータ中でLSIの動作に大きく影響すると思わ
れる寄生要素の発生箇所の電気的パラメータ値とレイア
うト設計時に見積もった値とを回路設計者が目視により
チエツクする(ステップ#15)。チエツクの結果電気
的パラメータ値が見積もった値に近いと判断したとき(
ステップ115:vES)は、レイアウトデータから抽
出した素子及び配線の情報を論理/回路図データとの比
較検証を行い(ステップ#4)、検証結果に基づき電気
的パラメータ値を含んだ素子の接続情報を抽出しくステ
ップ#6)、抽出した接続情報をもとに回路シミュレー
ションを実行する(ステップ#7)。そしてシミュレー
ション結果を予測した期待値と比較してシミュレーショ
ン結果のチエツクを行い(ステップ#8)、シミュレー
ション結果が良ければ終了し、悪ければ回路シミュレー
ション用の接続情報を修正しくステップ#10)、再度
回路シミュレーションを実行しくステップ111)、回
路シミュレーションのチエツクを行う(ステップ111
2)。シミュレーション結果が良ければレイアウトデー
タを修正した接続情報に基づき修正しくステップ113
)、ステップ#lに戻る。またステップ#12でシミュ
レーション結果が良くなければステップ#10に戻り、
接続結果を再修正する。
Next, as shown in FIG. 8, the calculated electrical parameter values are displayed on the corresponding elements or wiring parts on the layout data displayed on the CRT 2 (step #14). The circuit designer visually checks the electrical parameter values at the locations where parasitic elements that are thought to have an influence occur and the values estimated at the time of layout design (step #15). When it is determined that the electrical parameter value is close to the estimated value as a result of the check (
Step 115: vES) compares and verifies the element and wiring information extracted from the layout data with logic/circuit diagram data (step #4), and based on the verification results, element connection information including electrical parameter values. Then, a circuit simulation is executed based on the extracted connection information (Step #7). Then, the simulation results are checked by comparing them with the predicted expected values (step #8). If the simulation results are good, the simulation ends, and if the results are bad, the connection information for circuit simulation is corrected (step #10), and the circuit is re-circulated. Run the simulation (step 111) and check the circuit simulation (step 111).
2). If the simulation result is good, modify the layout data based on the modified connection information in step 113.
), return to step #l. Also, if the simulation result is not good in step #12, return to step #10,
Correct the connection result again.

またステップ115で電気的パラメータ値が予測した期
待値から大きくずれた場合はレイアウトデータを修正し
くステップ1116>、ステップ11に戻る。
If the electrical parameter value deviates significantly from the predicted expected value in step 115, the layout data is corrected and the process returns to step 1116>.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

回路シミュレーションの結果、あるノードの動作に異常
が認められた場合、その原因を究明するために、そのノ
ードの電気的パラメータ値を評価する必要がある。しか
しながら従来の寄生要素の表示方法では、ノードの電気
的パラメータ値を直接知ることができず、回路設計者は
第8図に示す如く、レイアウトデータ上に表示された電
気的パラメータ値を論理/回路図上に置換えて、そのノ
ードの電気的パラメータ値を知り評価していた。
If an abnormality is found in the operation of a certain node as a result of circuit simulation, it is necessary to evaluate the electrical parameter values of that node in order to investigate the cause. However, with conventional parasitic element display methods, it is not possible to directly know the electrical parameter values of nodes, and as shown in Figure 8, circuit designers use the electrical parameter values displayed on the layout data to The electrical parameter values of the node were known and evaluated by replacing them on the diagram.

従って電気的パラメータ値の評価に長時間を要し、回路
の検証が複雑な作業になるという問題があった。またシ
ミュレーションの実行結果に問題が生した場合、抽出し
た接続情報により問題箇所を見つけなければならないた
め、問題箇所を見つけ出すことが大変困難であった。
Therefore, there are problems in that it takes a long time to evaluate electrical parameter values, and circuit verification becomes a complicated task. Furthermore, if a problem occurs in the simulation execution results, it is very difficult to find the problem because the problem must be found using the extracted connection information.

本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、論理回
路設計時に作成した論理/回路図上にレイアウトデータ
から抽出した寄生要素の電気的パラメータ値を表示する
ことにより、簡単に論理/回路図上で寄生要素の電気的
パラメータ値を確認でき、回路の検証が容易に行える寄
生要素表示方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to easily create a logic/circuit diagram by displaying electrical parameter values of parasitic elements extracted from layout data on the logic/circuit diagram created at the time of designing the logic circuit. It is an object of the present invention to provide a method for displaying parasitic elements that allows checking the electrical parameter values of parasitic elements and facilitating circuit verification.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係る寄生要素表示方法は、レイアウトデータか
ら抽出された素子及び配線の情報により寄生要素の発生
部分と論理/回路図上の配線部分との対応づけを行い論
理/回路図上に寄生要素の電気的パラメータ値を表示す
るようにしたものである。
The parasitic element display method according to the present invention associates the occurrence part of the parasitic element with the wiring part on the logic/circuit diagram based on the element and wiring information extracted from the layout data, and displays the parasitic element on the logic/circuit diagram. The electrical parameter values are displayed.

〔作用〕[Effect]

本発明においては、レイアウトデータが作成されると図
形処理等の手段により素子と配線との情報が抽出され、
配線上の寄生要素の発生部分が抽出され、その電気的バ
ラメーク値が算出される。
In the present invention, when layout data is created, information on elements and wiring is extracted by means such as graphic processing,
The portion where the parasitic element occurs on the wiring is extracted, and its electrical variation value is calculated.

そして抽出された素子及び配線情報と論理/回路図デー
タとが比較検証され、寄生要素の発生部分と論理/回路
図上の配線部分とが対応づけられ、論理/回路図上の寄
生要素の発生部分に算出された電気的パラメータ値が表
示される。
The extracted element and wiring information and the logic/circuit diagram data are then compared and verified, and the parts where the parasitic elements occur are associated with the wiring parts on the logic/circuit diagram. The calculated electrical parameter values are displayed in this section.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて説明す
る。第1図は本発明に係る寄生要素表示方法を用いた回
路検証システムの機能構成を示すブロック図である。本
発明においては、レイアウトデータから抽出した素子配
線データとそれに対応した電気的パラメータ値とを含む
データベースを作成する。
Hereinafter, the present invention will be explained based on drawings showing embodiments thereof. FIG. 1 is a block diagram showing the functional configuration of a circuit verification system using the parasitic element display method according to the present invention. In the present invention, a database is created that includes element wiring data extracted from layout data and electrical parameter values corresponding thereto.

図において、lはCPUであり、該CPU 1はレイア
ウトデータから素子及び配線の情報を抽出する素子配線
抽出部11、抽出された配線の寄生要素を抽出する寄生
要素抽出部12、寄生要素の寄生抵抗。
In the figure, l is a CPU, and the CPU 1 includes an element wiring extraction unit 11 that extracts element and wiring information from layout data, a parasitic element extraction unit 12 that extracts parasitic elements of the extracted wiring, and a parasitic element extraction unit 12 that extracts parasitic elements of the extracted wiring. resistance.

寄生電気の値等の電気的パラメータ値を算出する電気的
パラメータ算出部13、レイアウトデータと論理/回路
図データとの比較検証を行うデータ比較検証部14、検
証結果に基づき論理/回路図データの配線部分を寄生要
素の発生部分との対応づけを行う寄生要素対応部16及
び回路シミュレーション用の接続情報を抽出する接続情
報抽出部15から構成される。素子配線抽出部11は記
憶部3に格納されたレイアウトデータから図形演算処理
により配線の情報を素子配線データとして抽出し、それ
を記憶部3に格納する。寄生要素抽出部12は、格納さ
れた素子配線データから配線中の寄生要素を抽出し、寄
生要素をデータとして記憶部3に格納する。電気的パラ
メータ算出部13は抽出された素子配線データ及び寄生
要素データに基づき、素子及び配線の図形データから寄
生抵抗値、寄生容量値等の電気的パラメータ値を算出し
、記憶部3に格納する。データ比較検証部14はレイア
ウトデータから抽出した素子配線データと記憶部3に格
納された論理/回路図データとを比較検証し、検証結果
に基づき、接続情報抽出部15は回路シミュレーション
用のネットリスト、即ち寄生要素の電気的パラメータを
含む素子の接続情報を抽出する。
An electrical parameter calculation unit 13 calculates electrical parameter values such as parasitic electricity values, a data comparison verification unit 14 performs comparison verification between layout data and logic/circuit diagram data, and a data comparison verification unit 14 performs comparison verification between layout data and logic/circuit diagram data. It is composed of a parasitic element correspondence section 16 that associates a wiring portion with a portion where a parasitic element occurs, and a connection information extraction section 15 that extracts connection information for circuit simulation. The element wiring extraction section 11 extracts wiring information as element wiring data from the layout data stored in the storage section 3 by graphic calculation processing, and stores it in the storage section 3. The parasitic element extraction unit 12 extracts parasitic elements in the wiring from the stored element wiring data, and stores the parasitic elements in the storage unit 3 as data. The electrical parameter calculation unit 13 calculates electrical parameter values such as parasitic resistance values and parasitic capacitance values from the element and wiring graphic data based on the extracted element wiring data and parasitic element data, and stores them in the storage unit 3. . The data comparison and verification section 14 compares and verifies the element wiring data extracted from the layout data and the logic/circuit diagram data stored in the storage section 3, and based on the verification results, the connection information extraction section 15 generates a netlist for circuit simulation. , that is, element connection information including electrical parameters of parasitic elements is extracted.

また寄生要素対応部16は検証結果に基づき、寄生要素
の発生部分と論理/回路図データの配線部分との対応づ
けを行い、算出された電気的パラメタ値をCRT 2に
表示された論理/回路図上の対応する配線部分(ノード
)に表示する。
In addition, the parasitic element correspondence unit 16 correlates the occurrence part of the parasitic element with the wiring part of the logic/circuit diagram data based on the verification result, and applies the calculated electrical parameter value to the logic/circuit displayed on the CRT 2. Displayed on the corresponding wiring part (node) on the diagram.

次に本発明の寄生要素表示方法を用いた回路検証システ
ムの動作について説明する。第2図は回路検証時のCP
[+ 1の処理内容を示すフローチャートである。
Next, the operation of the circuit verification system using the parasitic element display method of the present invention will be explained. Figure 2 shows the CP during circuit verification.
It is a flowchart showing the processing contents of [+1].

最初にレイアウトデータより図形演算処理を用いてトラ
ンジスタ、抵抗等の素子の情報及びその間の配線の情報
を抽出する(ステップ11)。次に素子の及び配線の情
報に基づき、配線部分に生しる寄生要素の発生部分を抽
出しくステップ#2)、抽出された寄生要素の発生部分
の面積データ等の図形データにより、その電気的パラメ
ータ値を算出しくステップ#3)、対応する素子及び配
線情報に算出された電気的パラメータ値を付加する。
First, information on elements such as transistors and resistors and information on wiring between them are extracted from the layout data using graphic arithmetic processing (step 11). Next, based on the element and wiring information, the area where the parasitic element occurs in the wiring part is extracted (Step #2), and the electrical Calculate parameter values Step #3): Add the calculated electrical parameter values to the corresponding element and wiring information.

次にレイアウトデータから抽出した素子及び配線の情報
と、論理/回路図データとの比較検証を行い(ステップ
#4)、検証結果に栽づき論理/回路図上の配線部分と
、寄生要素の発生部分との対応づけを行い(ステップ#
5)、電気的パラメータ値を含んだ素子の接続情報を抽
出しくステップ16)、抽出した接続情報をもとに回路
シミュレーションを実行する(ステップ#7)。そして
シミュレーション結果と予測した期待値と比較してシミ
ュレーション結果のチエツクを行い(ステップ#8)、
シミュレーション結果が良ければ終了し、悪ければ回路
シミル−ジョン結果の問題点を論理/回路図上で解析し
、問題箇所を見つけるべく、論理/回路図上に算出され
た電気的パラメータ値を表示する(ステップ#9)。そ
して問題箇所の回路シミュレーション用の接続情報を修
正しくステップ#10)、再度回路シミュレーションを
実行しくステップ#11)、回路シミュレーションのチ
エツクを行う(ステップ#12)。シミュレーション結
果が良ければ問題箇所のレイアウトデータを修正した接
続情報に基づき修正しくステップ1113)、ステップ
#lに戻る。またステップ#12でシミュレーション結
果が良くなければステップ#9に戻り、再度電気的パラ
メータ値を表示する。
Next, the element and wiring information extracted from the layout data is compared and verified with the logic/circuit diagram data (step #4), and the verification results are used to identify the wiring parts on the logic/circuit diagram and the occurrence of parasitic elements. Make a correspondence with the parts (step #
5) Extract element connection information including electrical parameter values. Step 16). Execute circuit simulation based on the extracted connection information (Step #7). Then, check the simulation results by comparing them with the predicted expected values (step #8).
If the simulation results are good, the simulation ends; if the simulation results are bad, problems in the circuit simulation results are analyzed on the logic/circuit diagram, and the calculated electrical parameter values are displayed on the logic/circuit diagram to find the problem areas. (Step #9). Then, the connection information for the circuit simulation at the problematic location is corrected (Step #10), the circuit simulation is executed again (Step #11), and the circuit simulation is checked (Step #12). If the simulation result is good, the layout data of the problematic area is corrected based on the corrected connection information (step 1113), and the process returns to step #l. If the simulation result is not good in step #12, the process returns to step #9 and the electrical parameter values are displayed again.

次に論理/回路図への電気的パラメータ値の出力方法に
ついて説明する。第3図〜第5図は論理回路図の表示画
面を示す図である。論理/回路図のノート23に2つの
素子及びゲートのシンボル2121が接続されている場
合は論理/回路図を表示すると同時に第3図に示す如く
、ノード23の近傍に寄生抵抗の電気的パラメータ値で
ある寄生抵抗値1? (=10.OKΩ)及び寄生容量
値C(=100PIl)を表示する。
Next, a method of outputting electrical parameter values to the logic/circuit diagram will be explained. 3 to 5 are diagrams showing display screens of logic circuit diagrams. If two element and gate symbols 2121 are connected to the node 23 of the logic/circuit diagram, the logic/circuit diagram is displayed and at the same time, the electrical parameter value of the parasitic resistance is displayed near the node 23, as shown in FIG. Is the parasitic resistance value 1? (=10.OKΩ) and the parasitic capacitance value C (=100PIl) are displayed.

また論理回路図のノード23に3つ以上のシンボル21
.21・・・が接続されている場合は、2つのンンポ/
IzA、Bをキー操作等にてオペレータが指定すること
により、第4図に示すようにシンボルA、B間の電気的
パラメータ値の和を表示する。また、このときノード2
3をオペレータが指定することにより、第5図に示ずよ
うにノード23に対応した寄生要素22.22・・・の
接続関係を電気的パラメータ値と共に画面左下のサブウ
ィンドウを開いて表示する。
Also, if there are three or more symbols 21 in the node 23 of the logic circuit diagram,
.. 21... is connected, two ports/
When the operator specifies IzA and IzB by key operation, etc., the sum of the electrical parameter values between symbols A and B is displayed as shown in FIG. Also, at this time, node 2
3 by the operator, a sub-window at the lower left of the screen is opened to display the connection relationships of the parasitic elements 22, 22, .

〔発明の効果] 以上説明したとおり、本発明においてはレイアうトデー
タに基づき抽出した素子及び配線の情報と論理/回路図
とを比較検証して、論理/回路図上の配線部分と寄生抵
抗の発生部分との対応づけを行うごとにより、LSIの
レイアウトデータより抽出した寄生抵抗の電気的パラメ
ータを、論理/回路図上に表示するようにしたので、素
子間の配線のノードにおかる電気的パラメータ値が論理
/回路図上で簡単に確認でき、回路の検証が容易に行え
る等優れた効果を奏する。
[Effects of the Invention] As explained above, in the present invention, information on elements and wiring extracted based on layout data is compared and verified with logic/circuit diagrams, and wiring parts on logic/circuit diagrams and parasitic resistances are determined. The electrical parameters of the parasitic resistance extracted from the LSI layout data are displayed on the logic/circuit diagram by associating them with the occurrence parts, so the electrical parameters at the nodes of wiring between elements can be displayed. Values can be easily confirmed on logic/circuit diagrams, and circuit verification can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る寄生要素表示方法を用いた回路検
証システムの構成を示すブロック図、第2図は回路検証
時のcpuの処理内容を示すフローチャート、第3図〜
第5図は寄生要素の表示の一例を示す図、第6図は従来
の寄生要素表示方法を用いた回路検証システムの構成を
示すブロック図、第7図は従来の回路検証時のCPII
の処理内容を示すフローチャート、第8図は従来の寄生
要素の電気的パラメータ値の表示の一例を示す図である
。 11・・・素子配線抽出部 12・・・寄生要素抽出部
13・・・電気的パラメータ算出部 14・・・データ
比較検証部 15・・・接続情報抽出部 16・・・寄
生要素対応部 21・・・シンボル 22 ・・寄生要
素23・・・ノード なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a circuit verification system using the parasitic element display method according to the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing the processing contents of the CPU during circuit verification, and FIGS.
Fig. 5 is a diagram showing an example of displaying parasitic elements, Fig. 6 is a block diagram showing the configuration of a circuit verification system using a conventional parasitic element display method, and Fig. 7 is a diagram showing a conventional CPII during circuit verification.
FIG. 8 is a flowchart showing the processing contents, and FIG. 8 is a diagram showing an example of a conventional display of electrical parameter values of parasitic elements. 11... Element wiring extraction section 12... Parasitic element extraction section 13... Electrical parameter calculation section 14... Data comparison verification section 15... Connection information extraction section 16... Parasitic element correspondence section 21 . . . Symbol 22 . . Parasitic element 23 . . . Node In the drawings, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)半導体集積回路のレイアウトデータから寄生要素
の発生部分を抽出し、抽出された寄生要素の発生部分の
電気的パラメータ値を算出し、算出された電気的パラメ
ータ値を表示する寄生要素表示方法において、 前記半導体集積回路の素子及び配線の情報 を前記レイアウトデータから抽出し、抽出された素子及
び配線の情報と、前記半導体集積回路の論理/回路図の
データとを比較し、抽出された寄生要素の発生部分と前
記論理/回路図上の配線部分との対応づけを行い、前記
論理/回路図上の寄生要素の発生部分に、算出された電
気的パラメータ値を表示することを特徴とする寄生要素
表示方法。
(1) A parasitic element display method that extracts a portion where a parasitic element occurs from layout data of a semiconductor integrated circuit, calculates the electrical parameter value of the extracted portion where the parasitic element occurs, and displays the calculated electrical parameter value. In the step, information on elements and wiring of the semiconductor integrated circuit is extracted from the layout data, the extracted information on elements and wiring is compared with logic/circuit diagram data of the semiconductor integrated circuit, and extracted parasitic The method is characterized in that the generation part of the element is associated with the wiring part on the logic/circuit diagram, and the calculated electrical parameter value is displayed on the generation part of the parasitic element on the logic/circuit diagram. How to display parasitic elements.
JP2150766A 1990-06-07 1990-06-07 Parasitic element display method Pending JPH0442374A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008191777A (en) * 2007-02-01 2008-08-21 Renesas Technology Corp Layout design system and design method for semiconductor integrated circuit device
JP2009009284A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Denso Corp Circuit design information display device and computer program

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