JPH0442087U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442087U JPH0442087U JP8465390U JP8465390U JPH0442087U JP H0442087 U JPH0442087 U JP H0442087U JP 8465390 U JP8465390 U JP 8465390U JP 8465390 U JP8465390 U JP 8465390U JP H0442087 U JPH0442087 U JP H0442087U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- contact
- pins
- contacts
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第1図および第2図はそれぞれ本考案の一実施
例の斜視図および縦断面図、第3図は従来のLS
Iソケツトの断面図、第4図は第1図に示す実施
例のLSIパツケージ3がLSIソケツト1に装
着する際の四隅のピンの接続を確認する時の状態
を示した断面図である。 1,100……LSIソケツト、2……プリン
ト板、3,103……LSIパツケージ、4……
パター、5……ピン、6……接続確認用端子、7
,107……カバー、8,108……ハウジング
、9,9′,109……接触子、10,10′…
…ガイド穴、11……スルホール、12〜17…
…スルホール、18……接続確認用端子、19…
…パターン、20……パターン。
例の斜視図および縦断面図、第3図は従来のLS
Iソケツトの断面図、第4図は第1図に示す実施
例のLSIパツケージ3がLSIソケツト1に装
着する際の四隅のピンの接続を確認する時の状態
を示した断面図である。 1,100……LSIソケツト、2……プリン
ト板、3,103……LSIパツケージ、4……
パター、5……ピン、6……接続確認用端子、7
,107……カバー、8,108……ハウジング
、9,9′,109……接触子、10,10′…
…ガイド穴、11……スルホール、12〜17…
…スルホール、18……接続確認用端子、19…
…パターン、20……パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 LSIパツケージの底面に配列された複数の
ピンと接触する複数の接触子を有するLSIソケ
ツトにおいて、前記ピンの配列の外周に位置する
少くとも2本のピンに接触する前記接触子を他の
前記接触子より長く上端を高くしたことを特徴と
するLSIソケツト。 2 LSIパツケージの底面にマトリツクス状に
配列された複数のピンと接触する複数の接触子を
有するLSIソケツトにおいて、前記ピンのマト
リツクス状の配列の四隅に位置するピンに接触す
る前記接触子を他の前記接触子より長く上端を高
くしたことを特徴とするLSIソケツト。 3 LSIパツケージの底面に配列された複数の
ピンと接触する複数の接触子を有するLSIソケ
ツトにおいて、前記LSIソケツトの上面に前記
ピンを挿通させる複数のガイド穴を開けたカバー
を設け、前記ピンの配列の外周に位置する少なく
とも2本のピンに接触する前記接触子を他の前記
接触子より長く上端を高くし、この長く上端を高
くした接触子に対応する前記ガイド穴を他の前記
ガイド穴より高くしたことを特徴とするLSIソ
ケツト。 4 LSIパツケージの底面に配列された複数の
ピンをLSIソケツトの複数の接触子に接触させ
るLSIパツケージ装着構造において、前記ピン
の配列の外周に位置する少くとも2本のピンに接
触する前記接触子を他の前記接触子より長く上端
を高くし、この長く上端を高くした前記接触子に
接触する前記ピンの少くとも2本を接続する導体
パターンを前記LSIパツケージに設けたことを
特徴とするLSIパツケージ装着構造。 5 LSIパツケージの底面に配列された複数の
ピンをプリント基板に搭載されたLSIソケツト
の複数の接触子に接触させるLSIパツケージ装
着構造において、前記ピンの配列の外周に位置す
る少くとも2本のピンに接触する前記接触子を他
の前記接触子より長く上端を高くし、この長く上
端を高くした接触子に接触する前記ピンの2本と
この2本のピンを接続する導体パターンとからな
るピンパターン回路を前記LSIパツケージに複
数組設け、前記長く上端を高くした接触子の2本
およびこの2本の接触子を接続する導体パターン
とからなる接触子パターン回路を前記プリント基
板上に1組または複数組設け、前記LSIパツケ
ージを前記LSIソケツトに装着した時に前記ピ
ンパターン回路および前記接触子パターン回路が
直列に接続されることを特徴とするLSIパツケ
ージ装着構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8465390U JPH0442087U (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8465390U JPH0442087U (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0442087U true JPH0442087U (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=31633275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8465390U Pending JPH0442087U (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0442087U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186185A (ja) * | 2012-07-06 | 2012-09-27 | Nec Corp | 高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法 |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP8465390U patent/JPH0442087U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186185A (ja) * | 2012-07-06 | 2012-09-27 | Nec Corp | 高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法 |