JPH04382A - 銀コバルト超格子膜の製造方法 - Google Patents

銀コバルト超格子膜の製造方法

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JPH04382A
JPH04382A JP9847790A JP9847790A JPH04382A JP H04382 A JPH04382 A JP H04382A JP 9847790 A JP9847790 A JP 9847790A JP 9847790 A JP9847790 A JP 9847790A JP H04382 A JPH04382 A JP H04382A
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JP
Japan
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silver
cobalt
layer
vacuum
substrate
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JP9847790A
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English (en)
Inventor
Toshiki Kanazuki
俊樹 金月
Katsura Sakai
桂 酒井
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Nippon Steel Nisshin Co Ltd
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Nisshin Steel Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、真空蒸着法または分子線エピタキシー法を利
用した銀コバルト超格子膜の製造方法に関する。
〔従来の技術と問題点〕
磁気記録媒体などの磁性体膜としてその応用が期待され
ている銀コバルト多層膜を製造する方法として、スパッ
タ法によって銀とコバルトを交互に堆積する方法が提案
され、その基板としてはガラスの使用が推奨されていた
しかし、基板としてアモルファスのガラスを用いた場合
には、銀およびコバルトは微細多結晶となりやすく、ま
た、スパッタ法ではターゲ・7トから基板へ飛来する原
料原子(銀とコバルト)の運動エネルギーが大きいので
形成膜の表面や銀−コバルト層界面が平坦となり難く、
シたがって、1!層とコバルト層がエピタキシー関係を
有する超格子膜を製造することは困難であった。
本発明は、この問題の解決を目的としたものであり、良
好な結晶性を有する銀コバルト超格子膜の新しい製造法
を提供しようとするものである。
〔発明の構成〕
本発明は、単結晶サファイア(α−A 1. tox)
を基板としてその(0001)表面に銀の薄層を真空蒸
着させたうえ、これを真空アニールして原子的に平滑な
(111)表面をもつ銀の単結晶層を該基板上に形成し
1次いで、この銀単結晶層の(111)表面上にコバル
トと銀を真空蒸着法または分子線エピタキシー法により
交互積層することを特徴とし、これによって銀層とコバ
ルト層がエピタキシー関係を有する銀コバルト超格子膜
を得るものである。
本発明の実施にあたり、サファイア基板上に形成させる
銀の薄層はその厚さを500オングストローム以上とす
るのがよく、またその真空アニールは300〜500℃
の温度で10分〜2時間実施するのがよい、l!とコバ
ルトの交互積層にさいしては、基板上にバッファ層とし
て形成させた銀の単結晶層の温度を0℃〜100℃に保
持して実施するのがよい。
[作用] サファイア (コランダム)は^ji! zos主体の
6方晶を有するが、その単結晶の(0001)面に銀を
真空蒸着させて焼鈍すると、原子的に平坦な(111)
表面を有する銀単結晶層が形成される。このようにして
、サファイア基板上に(111)表面を有する銀単結晶
層をバッファ層として形成させてからこのバッファ層上
にコバルトと銀を交互に真空蒸着させると、コバルトと
銀がエピタキシー関係をもつ超格子膜が形成できる。
サファイア単結晶基板の表面方位が(0001)以外の
面であると、 (111)表面を有する銀単結晶層が形
成されず、この場合には、コバルトと銀を交互堆積して
も多結晶膜となり、エピタキシー現象は現れない。
サファイア基板上に銀バッファ層を形成させるには超高
真空蒸着法を用いる。超高真空蒸着法以外の方法では作
動ガス雰囲気(スパッタ法ではアルゴンガス等)が必要
か、または残留ガス圧力が高くなるのでガス分子が基板
を汚染したり、また形成膜中に混入して清浄な銀層が形
成できないのに対し、超高真空蒸着法ではこのような問
題が付随しない。
銀バッファ層の厚さは500オングストローム以上とす
る必要がある。500オングストローム未満では銀層は
微細な多結晶であり、基板との間に一定の結晶方位関係
が現れず、アニールしたさいに(111)面を有する銀
星結晶を形成するのが困難となる。このアニールは超高
真空中で行う。超高真空以外では、残留ガスまたは雰囲
気ガス分子により形成膜表面が汚染され、原子的に清浄
な表面が得られない、そうなると、この上に超格子膜が
エピタキシャル成長するのを阻害する。アニール温度は
300〜500℃の範囲とするのがよい。温度が高すぎ
ると表面自由エネルギーを低下させるので表面エントロ
ピーが増大して表面平坦性が劣下し。
また逆に低すぎると表面拡散が遅くなって平坦性が悪く
なり原子的に平坦な表面が得られない、アニール時間は
10分〜2時間の範囲であればよい。
あまり長すぎると基板からの原子の拡散や残留ガスとの
反応によるバッファ層の汚染を生じる弊害があり、また
、短すぎるとアニールの目的を達成することができない
からである。このアニールによって銀バッファ層の表面
方位は(111)となりこの(111)面にコバルトと
銀を交互堆積させるとエピタキシャル成長する。これ以
外の方位をもつ面ではコバルト層がエピタキシャル成長
しない。
このようにして形成した銀バッファ層の(111)面に
超高真空蒸着法または分子線エピタキシー法によってコ
バルトと銀を交互積層すると、銀層とコバルト層がエピ
タキシー関係を有する良好な銀コバルト超格子膜が得ら
れる。超高真空蒸着法まと分子線エピタキシー法は称呼
上は異なるがその実体内容は同じである。かような超高
真空蒸着法による交互堆積を採用することにより、コバ
ルトおよび銀はエピタキシャル成長する。
この超格子積層時に基板温度が高すぎると1例えば10
0℃を超えると9表面エネルギーの高いコバルトの原子
表面が拡散して凝集し、3次元島状の成長が起こり1表
面および界面に凹凸が生ずるという弊害があるので、基
板温度は100℃以下に保持するのがよい。一方、基板
温度が低すぎると例えばO″Cより低いと2表面拡散が
遅くなって銀およびコバルトの結晶性が悪くなり、この
場合にも表面または界面に凹凸が住し易くなって良好な
銀/コバルト界面を形成できないという弊害が住する。
以下に本発明者らが行った試験に基づき1本発明の詳細
な説明する。
〔実施例] 試料は、高純度の銀とコバルトを原料として。
分子線エピタキシー(MBE)法により2X10畳’T
orr以下の超高真空(UHV)下で作製した。 MB
E装置としては、成膜室に準備室および表面分析室が接
続され且つ試料がt+ttv条件を破ることなく各室を
自由に移動できるものを使用した。必要な分子線強度を
得るための平衡蒸気圧を与える温度の関係から1分子線
源として、銀にはクヌーセンセル(K−セル)、コバル
トには超高真空用磁界偏向型電子ビーム蒸発源(E−ガ
ン)を用いた。分子線強度のキャリブレーションにはに
一セルではB−Aイオンゲージを使用し、E−ガンには
電子衝撃発光分光([!IES)法を利用した。
基板には(0001)方位を有するサファイア単結晶板
の他、比較のため種々の方位のサファイア単結晶板およ
び酸化マグネシウム(MgO)単結晶板を選び9種々の
条件で成膜を行った。堆積速度はコバルト、銀ともに0
.IML/S (ここで、 MLは単原子層)とした。
成膜中は、成長の各段階において反射高速電子線回折(
R1(EED)の同時観察を行った。
作製した超格子は、その一部をオージェ(Auger)
電子分光法(AES)およびxg光電子分光法(XPS
)によりその場分析を行った後、大気中に取り出し。
X線回折により構造を調べた。
基板の前処理として、室温に置いたサファイア基板およ
びMgO基板に、準備室内のUHVのヘース圧力下にア
ルゴンガスを導入後、カウフマン型イオンガスによりア
ルゴンイオンを照射し1表面層をスパッタして取り除い
た。アルゴンイオンのエネルギーとしては、1にeV、
 ii流密度1 mA/cm”を選定し、スパッタリン
グは5分間行った。スパッタ中の準備室のアルゴン分圧
は1(I’Torr台であった。これにより表面層数百
オングストロームが取り除かれることを、触針式表面形
状測定器により確認した。
スパッタ後に基板をRHEEDにより観察したところ、
MgO基板ではスポットパターンが現れた。
これは1表面に凹凸が生じその凸部を透過した電子線に
よるバルクの回折スポットと考えられ、したがって結晶
構造をなしていることがわかった。
一方、サファイア基板ではハローパターンを示した。し
たがってアモルファスに近い構造となっているものと考
えられる。
アルゴンイオンスパッタした基板はUHv下800℃で
1時間アニーリングを行った。これにより。
MgO,サファイアいずれの基板も明瞭なストリークパ
ターンが現れた。このパターンは基板を表面に垂直な軸
のまわりに回転させると、それに伴って変化し、バルク
の方位から期待される回転対称性を示した。このことか
ら、MgOの場合は凹凸のあった表面がアニーリングに
より原子レベルで平滑化して(100)単結晶表面が出
ていることがわかった。また、サファイアの場合は、ア
モルファス表面が単結晶化し、原子的に平滑な表面にな
っていることがわかった。
上述の処理を行ったサファイア基板上に、銀/コバルト
の交互堆積を直接に行った。この場合には、 R)lE
、ED観察によると、サファイア基板上には第1層目の
銀はエピタキシャル成長せず、ランダムな方位の微細多
結晶の存在を示すデバイ・シェーラー(Debye−s
cherrer)リングが現れた。その上にその後に形
成された格子の各層においても同様なリングパターンが
観察された。これは第2層目以後の各層が第1層目の結
晶方位を引き継ぐために起こると考えられる。したがっ
て、この方法で作製した格子はいわゆる多層膜で、結晶
粒の配向性もほとんどないものとなった。
次に、上述の処理を行った(0001)表面を有するサ
ファイア板を基板として、基板温度O″Cにて銀を堆積
し、その間、RHEEDパターンの変化を同時観察した
。成長速度を0.24人/Sと0.4人/Sとする2通
りの実験を行った。ストリークパターンを示すサファイ
ア基板に銀が積層し始めると数秒でデバイリングが現れ
、ストリークパターンと重なって見えた。銀が数十オン
グストローム堆積するとストリークは消え、デバイリン
グのみとなったので膜はランダムな方位をもつ微細結晶
で構成されていると考えられる。この後さらに銀の堆積
を続けると、約100人堆積したあたりから面心立方晶
(FCG)の対称性を有するストリークパターンがデバ
イリングと重なって現れ始め1次第にストリークパター
ンが支配的となり約500人堆積するとデバイリングは
完全に消失した。R)IEEDパターンはストリークと
スポットの重なった形態であり。
FCC(111)表面の対称性をもっていることがわか
った。この表面にはストリークを示す平坦な部分とバル
クの回折を示す凹凸のある部分とが混在していると思わ
れる。なお、成膜速度の違いによるRHEEDパターン
の変化の違いは本実験の範囲では認められなかった。
得られた試料をUHV下400℃で1時間アニーリング
を行った。アニーリング後のRHEEDパターンではス
ポットは消失し、シャープなストリークが現れており、
 (111)ycc単結晶表面から期待される逆格子ロ
ンドの配列と一致することがわかった。すなわち、銀は
FCC単結晶の構造を取ってその表面は原子的に平滑で
あり且つその表面方位は〔111)である。ストリーク
がシャープであることから。
単結晶ドメインはかなり大きいものと思われる。
生した銀(111)表面およびサファイア基板(000
1)表面の方位関係をRHEEDパターンにより検討す
ると。
銀(111ン11サフアイア(0001)銀(1113
11サフアイア(1120)であることがわかった。こ
のように銀酸膜の初期にはランダム微細多結晶となるに
もかかわらず。
500人成長後に基板とのエピタキシー関係が現れると
いう興味深い現象が見られた。
多くの半導体においては、基板温度が172T■(Tm
は分子線源の融点絶対温度)より高い場合、2次元成長
が起こることが知られている。そこで、1!の場合に基
板温度400℃(>1/27m)にて同様な積層を行っ
た。この場合には積層初期からRHEEDパターンには
デバイリングは現れず、凹凸のある結晶表面の存在を示
すスポットパターンが現れた。
成長するに伴いストリークが現れてきた。500人成長
後、基板を室温にした場合のR)IEEDパターンと、
前記の方法(0℃成膜後400’Cアニール)の後、室
温に冷却した場合のRHEEDパターンを比較すると1
本成長(400℃成長)の場合にはRHEEDパターン
に弱いスポットパターンが重なっており。
表面平坦性は前記の方法よりも劣っていた。基板を(1
00)表面を有するMgOとした場合、基板が0℃でも
銀はエピタキシャル成長し、500人積層した後400
℃で1時間アニールすると原子的に平坦な(100)r
ce表面が得られた。
基板とのエピタキシー関係は7 Ag  (100)  It  MgO(100)Ag
  [100)  II  MgO[100)である。
上に述べた0゛Cの基板上へ銀バッファ層を堆積し6 
その後400℃にてUHV下でアニーリングを施した(
0001)サファイア単結晶基板、および(100)M
gO単結晶基板へコバルトから始まる超格子を積層した
。成長の全段階でRHEEDによる同時観察を行った。
各段階での試料表面のR)IEEDパターンにおいて、
入射電子線が銀(121)にほぼ平行な場合と(ITO
)にほぼ平行な場合において詳細な観察を行った。銀バ
ンファ層表面上にコバルトを3原子積層後の表面では、
パターンは明瞭なストリークを示し単結晶の平滑な表面
であることがわかった。RHEEDでは平滑な表面に対
してはストリークパターンを示すので、バルクの結晶構
造の同定はできないが、液体窒素温度に冷却した基板に
同様な超格子積層を行った場合に現れるスポットパター
ンから、コバルトはFCC構造であることがわかった。
コバル) (FCC)の格子定数は銀のそれに対して約
り5%小さいため、逆格子空間を反映したRHEEDパ
ターン上ではストリークの間隔が大きくなっている。こ
の間隔の増大は14%であり、コバルトが約1%の格子
膨脂をしていることになる。
これは原子半径の大きい銀原子により引き伸ばされた結
果と理解される。
このコバルト3原子層堆積中のR1(EED観察によれ
ば、コバルト1原子層堆積した段階で下地の銀によるス
トリークは消失した。このことは、根土にコバルトは層
状成長(2次元成長)していることを意味し、界面は原
子的に平滑である。
このコバルト3原子層の上に銀を5原子層堆積後のRH
EEDパターンでは、ストリークの間隔は銀の格子定数
は大きいことを反映して小さくなっていた。このI?H
EEDパターンは銀バッファ層のそれと同様の対称性を
示しており、コバルト上に銀がエピタキシャル成長して
いることがわかった。銀とコバルトのエピタキシャル関
係は Ag(111)  II Co(111)Ag [11
0〕II Co [110)である、この銀成長の第−
原子層形成時には、下地のコバルトのストリークは消失
した。したがって、この場合にも界面は平滑である。
このようにコバルトと銀を交互に積層していくとエピタ
キシー関係を保ちながら成長した。しかし、交互積層を
重ねるに連れ、上層の元素を1原子層堆積しても、下地
のストリークパターンが消えなくなりパターンが重なる
ようになった。成膜の終了近くでは2原子層程度の堆積
の間、2種のストリークが重なり、界面では1〜2原子
層の凹凸が生じているものと考えられる。
91回のGo(3ML)/Ag(5ML)交互積層後の
RHEEDパターンでは、ストリークがかなりスポット
状になっており、スポットはやや円弧状にのびて、ドメ
インがモザイク状に分布していることを示唆していたが
、依然としてエピタキシャル関係を保っていた。
比較のため(100) M g O上の銀バッファ層に
も超格子積層を試みた。この場合も、サファイアの場合
と同様な同時RHEED観察を行い、入射電子線がMg
O[001)に平行な場合と(011)に平行な場合と
で詳細な観察を行った。銀(100)単結晶の平滑なバ
ッファ層表面上にコバルトを6人相当の堆積を行った後
では、 RHEEDパターンは散漫となり。
コバルトに対するストリークはほとんど現れておらず、
結晶性は悪いことを示していた。
また僅かに銀によるストリークと思われるパターンが出
ていた。このことは、この表面が平坦ではなくコバルト
が3次元島状に存在し、1部銀表面が露出している状態
と推測できる。
この上に銀を14人堆積すると銀によるストリークとス
ポットの重なったパターンが得られた。このパターンは
銀の単結晶に相当し、方位はバッファ層のものと同しで
あるが表面に凹凸が存在し。
凸部を透過した電子線がバルクによる回折を起こし、ス
ポットが現れているものと理解できる。
このような交互堆積プロセスを34回繰り返した後の銀
表面のR1(EEDパターンでは、散漫なバックグラン
ドが強く1円弧状に配列し長く伸びたスポットが現れて
おり、銀は< 100 >方向に配向しているものの9
面内方位の分布はかなり広がっていた。このように、銀
(100)バッファ層上ではエピタキシャル超格子は形
成されないことがわかる。
良好な超格子が得られる(0001)サファイア基板上
の銀バッファ層の上に形成する方法で得た約20枚の試
料についてCu、にα線(Niフィルター使用)による
χ線回折(θ−20スキャン)を行った。高角での回折
パターンの例として、設計周期43.9人(ColOM
L/ A glOML)で繰り返し回数が10回の試料
について述べると2回折パターンには銀バッファ層から
来る強い(111)反射の近くに超格子によるメインビ
ークSoが見られ5 その周囲に。
s”、s”、s”、s−’、s−、s−’の計6つのサ
テライトビークが現れた。このことは、超格子の周期性
が良いことを示している。またコバルトの(0002)
M−Fまたは(111)、ccに相当する所にピークは
見られず、銀とコバルトのそれぞれの格子面間隔の重み
付き平均値の所にピーク (S’)が出ていることから
、銀とコバルトは良好なエピタキシー関係を保っている
ことが推測できた。このことはRHEED観察の結果と
一致する。サテライトピークの間隔から計算した超格子
周期は43.5人であり設計値と良い一致を示している
次に、同一試料の低角での回折パターンの場合について
述べると、このパターンには、ブラッグ(Bragg)
  の式λ=2Δsinθ (ここで、λはX線の波長
、Δは超格子の周期である)に相当する角θに超格子の
反射が出ている他、その周囲に膜厚に関連した多数のサ
ブピークが現れていた。超格子反射の出る角θから計算
すると、超格子周期は39人となり、高角のサテライト
ピークから計算した値より小さい。これは低角では、膜
と大気の界面で、xvAの屈折の寄与が大きくなること
が原因である。X線の屈折率はlより小さく、今の場合
0.99996程度である。
積層の完了した1部の試料をUHVに保持したまま移動
しAESおよびXPSfll!I定を行った。その結果
検出限定内では、酸素や他の不純物は検出されず成膜中
での酸化や汚染はないことがわかった。
以上の試験の成果をまとめると表1の如くであり2本発
明で規定する条件に従えば銀層とコバルト層がエピタキ
シー関係を有する銀コバルト超格子膜が得られることが
わかる。
手続補正書(自発) 平成2年10月16日

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)単結晶サファイア(α−Al_2O_3)を基板
    としてその(0001)表面に銀の薄層を真空蒸着させ
    たうえ,これを真空アニールして原子的に平滑な(11
    1)表面をもつ銀の単結晶層を該基板上に形成し,次い
    で,この銀単結晶層の(111)表面上にコバルトと銀
    を真空蒸着法または分子線エピタキシー法により交互積
    層することからなる,銀層とコバルト層がエピタキシー
    関係を有する銀コバルト超格子膜の製造方法。
  2. (2)単結晶サファイア基板上に真空蒸着させる銀の薄
    層は,厚さが500オングストローム以上である請求項
    1に記載の銀コバルト超格子膜の製造方法。
  3. (3)真空アニールは300〜500℃の温度で10分
    〜2時間実施する請求項1または2に記載の銀コバルト
    超格子膜の製造方法。
  4. (4)真空蒸着法または分子線エピタキシー法により交
    互積層は,銀の単結晶層の温度を0℃〜100℃に保持
    して実施する請求項1,2または3に記載の銀コバルト
    超格子膜の製造方法。
JP9847790A 1990-04-14 1990-04-14 銀コバルト超格子膜の製造方法 Pending JPH04382A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102660733A (zh) * 2012-05-09 2012-09-12 复旦大学 一种混合价态的银纳米颗粒薄膜及其制备方法和应用

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