JPH04356394A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH04356394A
JPH04356394A JP3128927A JP12892791A JPH04356394A JP H04356394 A JPH04356394 A JP H04356394A JP 3128927 A JP3128927 A JP 3128927A JP 12892791 A JP12892791 A JP 12892791A JP H04356394 A JPH04356394 A JP H04356394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting plate
workpiece
laser processing
laser beam
axis direction
Prior art date
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Pending
Application number
JP3128927A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kusaka
健 日下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP3128927A priority Critical patent/JPH04356394A/en
Publication of JPH04356394A publication Critical patent/JPH04356394A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent a fact that an end edge of a work is caught by a cutting plate or hangs down, to improve the dust collection efficiency, and also, to easily take out a product, in the laser beam machine of a uniaxial work/uniaxial light moving type. CONSTITUTION:In the laser beam machine 1 of a uniaxial work/uniaxial light moving type, a cutting plate 21 is provided so as to be freely movable synchronizing with a laser beam machining head 11, a cover 23 is provided on both sides of the cutting plate 21, and also, the cutting plate 21 is freely inclinable, and moreover, a steel belt 111 is stuck onto the surface in the longitudinal direction of the cover 23.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】この発明は、1軸ワーク1軸光移
動タイプのレーザ加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a single-axis workpiece single-axis optical movement type laser processing machine.

【0002】0002

【従来の技術】従来の1軸ワーク1軸光移動タイプのレ
ーザ加工機においては、ワークをクランプするワークク
ランプを備えたキャレッジをX軸方向に移動せしめると
共に、レーザ加工ヘッドをY軸方向に移動せしめている
。しかもレーザ加工ヘッドの直下位置であるワークテー
ブルの中央部にはY軸方向へ延伸した加工溝が形成され
てレーザ加工ヘッドから加工溝にレーザビームを照射し
て加工溝に位置決めされたワークの所望位置にレーザ加
工が行われている。
[Prior Art] In a conventional single-axis workpiece single-axis optical movement type laser processing machine, a carriage equipped with a workpiece clamp for clamping the workpiece is moved in the X-axis direction, and a laser processing head is moved in the Y-axis direction. It's forcing me. In addition, a processing groove extending in the Y-axis direction is formed in the center of the work table, which is located directly below the laser processing head, and a laser beam is irradiated from the laser processing head to the processing groove to achieve the desired position of the workpiece in the processing groove. Laser processing is performed at the location.

【0003】また、前記加工溝の下方には、加工溝のY
軸方向における大きさとほぼ同程度のワークシュータが
傾斜自在に設けられている。
[0003] Further, below the machined groove, there is a Y
A work shooter having approximately the same size in the axial direction is provided so as to be freely tiltable.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したご
とき構成のレーザ加工機では、ワークテーブル上に支持
されてワークはワーククランプにクランプされてX軸方
向へ移動する際、ワークの端縁が加工溝に引っ掛かかた
り、あるいはワークが垂れたりするという問題があった
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the laser processing machine having the above-described configuration, when the workpiece is supported on the worktable and moved in the X-axis direction by being clamped by the workpiece clamp, the edge of the workpiece is not machined. There were problems with the workpiece getting caught in the groove or hanging down.

【0005】また、ワークにレーザ加工を行なった際に
発生した集塵は傾斜自在なワークシュータに連結された
集塵ボックスで行なわれているため、集塵効率が悪く、
さらに加工された製品を取り出すのが大変厄介であると
いう問題があった。
[0005]Furthermore, since the dust generated when laser processing a workpiece is collected in a dust collection box connected to a tiltable workpiece chute, the dust collection efficiency is poor.
Furthermore, there was a problem in that it was very troublesome to take out the processed product.

【0006】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ために、ワークの引っ掛りや垂れを防止すると共に、集
塵効率のアップを図り、さらに製品の取り出しを容易に
したレーザ加工機を提供することにある。
[0006]An object of the present invention is to provide a laser processing machine that prevents workpieces from getting caught or sagging, improves dust collection efficiency, and facilitates product removal in order to improve the above-mentioned problems. It's about doing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、1軸ワーク1軸光移動タイプのレーザ
加工機にして、加工ヘッドと同期してカッティングプレ
ートを移動自在に設け、このカッティングプレートの両
側にカバーを設けてなることを特徴とするものである。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a single-axis workpiece single-axis optical movement type laser processing machine, and provides a cutting plate movable in synchronization with a processing head. This cutting plate is characterized in that covers are provided on both sides of the cutting plate.

【0008】また、前記レーザ加工機において、前記カ
ッティングプレートが傾斜自在であること、および前記
カバーの長手方向における表面に薄膜状の部材を貼付け
てなることを特徴とするものである。
[0008] Furthermore, in the laser processing machine, the cutting plate is tiltable, and a thin film-like member is attached to the longitudinal surface of the cover.

【0009】[0009]

【作用】この発明のレーザ加工機を採用することにより
、Y軸方向へ移動自在な加工ヘッドと同期してカッティ
ングプレートが同方向へ移動され、さらにカッティング
プレートの両側に設けたカバーも同方向へ移動されるの
で、従来発生していたようなワークの引っ掛かりや、垂
れが防止される。
[Operation] By adopting the laser processing machine of this invention, the cutting plate is moved in the same direction in synchronization with the processing head that is movable in the Y-axis direction, and the covers provided on both sides of the cutting plate are also moved in the same direction. Since the workpiece is moved, it is possible to prevent the workpiece from getting caught or hanging, which conventionally occurs.

【0010】また、カッティングプレートがY軸方向へ
移動すると共に、傾斜自在に設けられているので、製品
の取り出しが容易となると共に、集塵効率のアップが図
られる。
[0010] Furthermore, since the cutting plate is movable in the Y-axis direction and is provided so as to be tiltable, it becomes easy to take out the product and the dust collection efficiency is improved.

【0011】さらに、カバーの長手方向における表面に
薄膜状の部材が貼付けられているので、カバーにすじ目
が発生しないと共に折曲部に隙間が生じないので、ワー
クに傷が発生するのを防止すると共にワークがかみつく
恐れがなくなる。
[0011]Furthermore, since a thin film-like member is attached to the surface of the cover in the longitudinal direction, there are no streaks on the cover and no gaps are formed at the bends, thereby preventing scratches on the workpiece. At the same time, the risk of the work being bitten is eliminated.

【0012】0012

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0013】図4を参照するに、レーザ加工機1はC型
形状のフレーム3を備えており、このフレーム3の下部
フレーム3Dの両側下部には支持フレーム5R,5Lが
設けられており、この支持フレーム5R,5L上にはワ
ークテーブル7R,7LがX軸方向(図4において左右
方向)へ延伸して設けられている。前記フレーム3にお
ける上部フレーム3Uの一端側(図4において左端側)
にはレーザ発振器9が一体的に取付けられている。
Referring to FIG. 4, the laser processing machine 1 is equipped with a C-shaped frame 3, and support frames 5R and 5L are provided at the bottom of both sides of a lower frame 3D of this frame 3. Work tables 7R and 7L are provided on the support frames 5R and 5L, extending in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 4). One end side of the upper frame 3U in the frame 3 (left end side in FIG. 4)
A laser oscillator 9 is integrally attached to the.

【0014】また、前記上部フレーム3U内には、Y軸
方向へ移動自在なレーザ加工ヘッド11(加工ヘッド)
が設けられている。このレーザ加工ヘッド11にはベン
ドミラー13、集光レンズ15が備えられている。さら
に、前記上部フレーム3Uの右端側にはベンドミラー1
7が備えられている。
[0014] Also, inside the upper frame 3U, there is a laser processing head 11 (processing head) that is movable in the Y-axis direction.
is provided. This laser processing head 11 is equipped with a bend mirror 13 and a condensing lens 15. Furthermore, a bend mirror 1 is provided on the right end side of the upper frame 3U.
7 is provided.

【0015】前記ワークテーブル7Rと7Lの間のX軸
方向における部分にはY軸方向へ延伸した溝19が形成
されている。この溝19にはY軸方向へ移動自在なカッ
ティングプレート21が設けられていると共に、このカ
ッティングプレート21の両側にはカバー23がエンド
レス状に巻回されている。
A groove 19 extending in the Y-axis direction is formed in a portion in the X-axis direction between the work tables 7R and 7L. A cutting plate 21 that is movable in the Y-axis direction is provided in this groove 19, and a cover 23 is endlessly wound around both sides of this cutting plate 21.

【0016】また、ワークテーブル7R,7L上にはワ
ークを支持する複数の支持ボール25が回転自在に支承
されている。
A plurality of support balls 25 for supporting workpieces are rotatably supported on the worktables 7R and 7L.

【0017】前記ワークテーブル7R,7Lにおける一
端側(図4において後端側)にはX軸方向へ延伸したキ
ャレッジベース27が一体的に取付けられている。この
キャレッジベース27にはすでに公知のボールねじ、駆
動モータなどによってX軸方向へ移動自在なキャレッジ
29が設けられている。このキャレッジ29にはワーク
Wをクランプする複数のワーククランプ31が取付けら
れている。
A carriage base 27 extending in the X-axis direction is integrally attached to one end side (rear end side in FIG. 4) of the work tables 7R and 7L. This carriage base 27 is already provided with a carriage 29 that is movable in the X-axis direction by a known ball screw, drive motor, or the like. A plurality of work clamps 31 for clamping the work W are attached to the carriage 29.

【0018】上記構成により、ワークテーブル7R,7
L上に支持され、かつワーククランプ31でクランプさ
れたワークWにおけるX軸方向の所望位置はキャレッジ
29をX軸方向へ移動せしめることによってカッティン
グプレート21に位置決めされる。また、レーザ加工ヘ
ッド11をY軸方向へ移動せしめて前記カッティングプ
レート21に位置決めされたワークWの所望位置が位置
決めされる。
With the above configuration, the work tables 7R, 7
A desired position in the X-axis direction of the workpiece W supported on L and clamped by the workpiece clamp 31 is positioned on the cutting plate 21 by moving the carriage 29 in the X-axis direction. Further, the laser processing head 11 is moved in the Y-axis direction to position the workpiece W positioned on the cutting plate 21 to a desired position.

【0019】この状態において、レーザ発振器9から発
振されたレーザビームLBはベンドミラー17で折曲げ
られ、さらにベンドミラー13で折曲げられて集光レン
ズ15で集光される。このレンズ15で集光されたレー
ザビームLBはカッティングプレート21上のワークW
に照射されてレーザ加工されることとなる。
In this state, the laser beam LB emitted from the laser oscillator 9 is bent by the bend mirror 17 , further bent by the bend mirror 13 , and condensed by the condenser lens 15 . The laser beam LB focused by this lens 15 is directed to the workpiece W on the cutting plate 21.
It will be irradiated and laser processed.

【0020】前記カッティングプレート21の下部には
フレキシブルホース33の一端が接続されていると共に
、フレキシブルホース33の他端はワークテーブル7R
の内部に設けられた集塵ボックス35に接続されている
One end of a flexible hose 33 is connected to the lower part of the cutting plate 21, and the other end of the flexible hose 33 is connected to the work table 7R.
It is connected to a dust collection box 35 provided inside.

【0021】前記支持フレーム5R,5L内には図1に
示されているように、支持プレート37R,37Lが設
けられており、この支持プレート37R,37L上には
ガイドブロック39R,39LがY軸方向へ延伸して設
けられている。このガイドブロック39R,39L上に
はガイドレール41R,41Lが設けられている。この
ガイドレール41R,41Lには摺動部材43R,43
Lを介して傾斜プレート45が設けられており、この傾
斜プレート45には前記カッティングプレート21が取
付けられている。
As shown in FIG. 1, support plates 37R and 37L are provided in the support frames 5R and 5L, and guide blocks 39R and 39L are mounted on the support plates 37R and 37L, along the Y axis. It is provided extending in the direction. Guide rails 41R and 41L are provided on the guide blocks 39R and 39L. These guide rails 41R, 41L have sliding members 43R, 43.
An inclined plate 45 is provided via L, and the cutting plate 21 is attached to this inclined plate 45.

【0022】前記摺動部材43Rの下部にはナット部材
47が一体化されており、このナット部材47に螺合し
たボールねじ49がY軸方向へ延伸して下部フレーム3
Dの前後に回転自在に支承されている。このボールねじ
49の一端には従動スプロケット51が取付けられてい
る。
A nut member 47 is integrated with the lower part of the sliding member 43R, and a ball screw 49 screwed into the nut member 47 extends in the Y-axis direction to connect the lower frame 3.
It is rotatably supported at the front and rear of D. A driven sprocket 51 is attached to one end of this ball screw 49.

【0023】一方、C字形状のフレーム3における上部
フレーム3Uの内側面には、図1に示されているように
、Y軸方向へ延伸した支持ブレート53が取付けられて
おり、この支持プレート53の図1において左側面には
Y軸方向へ延伸した2本の平行なガイドレール55が設
けられている。このガイドレール55には摺動部材57
を介して前記レーザ加工ヘッド11が設けられている。 しかも、このレーザ加工ヘッド11の先端(下端)には
レーザビームLBをワークWに照射するためのノズル5
9が備えられている。
On the other hand, as shown in FIG. 1, a support plate 53 extending in the Y-axis direction is attached to the inner surface of the upper frame 3U of the C-shaped frame 3. In FIG. 1, two parallel guide rails 55 extending in the Y-axis direction are provided on the left side surface. This guide rail 55 has a sliding member 57.
The laser processing head 11 is provided via the. Furthermore, at the tip (lower end) of this laser processing head 11 is a nozzle 5 for irradiating the workpiece W with the laser beam LB.
9 is provided.

【0024】レーザ加工ヘッド11における右端上部に
はナット部材61が取付けられており、このナット部材
61に螺合したボールねじ63が前記上部フレーム3U
に回転自在に支承されている。この上部フレーム3Uの
一端におけるボールねじ63にスプロケット65,67
が嵌合されている。
A nut member 61 is attached to the upper right end of the laser processing head 11, and a ball screw 63 screwed into the nut member 61 connects to the upper frame 3U.
It is rotatably supported. Sprockets 65, 67 are attached to the ball screw 63 at one end of the upper frame 3U.
are fitted.

【0025】前記上部3Uの例えば図1において左側壁
内にはモータベース69を介してサーボモータのごとき
駆動モータ71で設けられている。この駆動モータ71
の出力軸には駆動スプロケット73が取付けられている
。この駆動スプロケット73と前記スプロケット65と
にはチェン75が巻回されている。また、スプロケット
67と前記摺動スプロケット51とにはチェン77が巻
回されている。
A drive motor 71 such as a servo motor is provided in the left side wall of the upper portion 3U, for example in FIG. 1, via a motor base 69. This drive motor 71
A driving sprocket 73 is attached to the output shaft of. A chain 75 is wound around this drive sprocket 73 and the sprocket 65. Further, a chain 77 is wound around the sprocket 67 and the sliding sprocket 51.

【0026】上記構成により、駆動モータ71を駆動せ
しめると、出力軸,駆動スプロケット73,チェン75
,スプロケット65を介してボールねじ63が回転され
る。このボールねじ63の回転によりナット部材61を
介してレーザ加工ヘッド11がY軸方向へ移動されるこ
とになる。また、ボールねじ63の回転によりスプロケ
ット67が回転される。このスプロケット67の回転に
よりチェン77,従動スプロケット51を介してボール
ねじ49が回転される。ボールねじ49の回転によりナ
ット部材47,摺動部材43R,43Lを,傾斜プレー
ト45を介してカッティングプレート21がレーザ加工
ヘッド11とY軸方向の同方向へ同期をとって移動され
ることになる。
With the above configuration, when the drive motor 71 is driven, the output shaft, drive sprocket 73, and chain 75
, the ball screw 63 is rotated via the sprocket 65. This rotation of the ball screw 63 causes the laser processing head 11 to be moved in the Y-axis direction via the nut member 61. Furthermore, the sprocket 67 is rotated by the rotation of the ball screw 63. This rotation of the sprocket 67 causes the ball screw 49 to rotate via the chain 77 and the driven sprocket 51. By rotation of the ball screw 49, the nut member 47, sliding members 43R, 43L are moved via the inclined plate 45, and the cutting plate 21 is synchronously moved in the same direction of the Y-axis direction as the laser processing head 11. .

【0027】したがって、レーザ加工ヘッド11とカッ
ティングプレート21とが同期をとってY軸方向へ移動
されると共に、ワーククランプ31にクランプされたワ
ークWがワークテーブル7R,7L上の支持ボール25
に支持されながらX軸方向へ移動されることにより、ワ
ークWの所望位置にレーザ加工を行なうことができる。
Therefore, the laser processing head 11 and the cutting plate 21 are moved in the Y-axis direction in synchronization, and the workpiece W clamped by the workpiece clamp 31 is moved by the support balls 25 on the worktables 7R and 7L.
By moving the workpiece W in the X-axis direction while being supported by the workpiece W, laser processing can be performed on a desired position of the workpiece W.

【0028】ワークWにレーザ加工を行なっている際、
ワークWはX軸方向へ移動されるが、ワークWの端縁は
カッティングプレート21に引っ掛ることなく、かつ垂
れることなくスムーズに移動させることができる。
[0028] When performing laser processing on the workpiece W,
Although the workpiece W is moved in the X-axis direction, the edge of the workpiece W can be moved smoothly without being caught on the cutting plate 21 or sagging.

【0029】前記傾斜プレート45の下方部にはワーク
Wから切断された製品を落下させるためのワークシュー
タパイプ79と、スパッタや集塵などを吸引するため例
えば円筒形状の集塵パイプ81が設けられている。この
集塵パイプ81の一側(図1において左側)にはガイド
部材83が取付けられていて、このガイド部材83に案
内され上下動自在な昇降アーム85が設けられている。 この昇降アーム85の下面には転動ローラ87が当接さ
れている。
A workpiece shooter pipe 79 for dropping products cut from the workpiece W, and a cylindrical dust collection pipe 81 for suctioning spatter, collected dust, etc. are provided at the lower part of the inclined plate 45. ing. A guide member 83 is attached to one side (the left side in FIG. 1) of the dust collecting pipe 81, and an elevating arm 85 is provided which is guided by the guide member 83 and is movable up and down. A rolling roller 87 is in contact with the lower surface of this lifting arm 85 .

【0030】前記集塵パイプ81の下部にはフレーム8
9が取付けられており、このフレーム89には流体シリ
ンダ91がピン93で揺動自在に枢支されている。流体
シリンダ91に装着されたピストンロッド95の先端は
前記フレーム89に取付けられた支持ブロック97にピ
ン99を介して揺動自在に枢支された揺動アーム101
の一部にピン103で取付けられている。揺動アーム1
01の先端には前記転動ローラ87が回転自在に取付け
られている。
A frame 8 is installed at the bottom of the dust collecting pipe 81.
9 is attached to the frame 89, and a fluid cylinder 91 is swingably supported on this frame 89 by a pin 93. The tip of the piston rod 95 attached to the fluid cylinder 91 is connected to a swing arm 101 which is pivotably supported via a pin 99 to a support block 97 attached to the frame 89.
It is attached to a part of the body with a pin 103. Swing arm 1
The rolling roller 87 is rotatably attached to the tip of the roller 01.

【0031】一方、前記ワークシュータパイプ79の上
部後端側(図1において左側)にはローラ105がY軸
方向に延伸して支承されていると共に、前記傾斜プレー
ト45の裏面には前記ローラ105が嵌合する溝107
と、前記昇降アーム85の上面に当接された複数のロー
ラ109が設けられている。
On the other hand, a roller 105 is supported on the upper rear end side (left side in FIG. 1) of the work shooter pipe 79 and extends in the Y-axis direction. groove 107 into which
A plurality of rollers 109 are provided in contact with the upper surface of the lifting arm 85.

【0032】上記構成により、レーザ加工ヘッド11の
ノズル59よりワークWの所望位置にレーザビームLB
を照射させるとワークWにレーザ加工が行なわれる。こ
の際、傾斜プレート45は図1に示されているように、
上昇位置において水平状態にてワークWを支承している
。すなわち、流体シリンダ91のピストンロッド95が
上昇限位置にある。
With the above configuration, the laser beam LB is directed from the nozzle 59 of the laser processing head 11 to a desired position on the workpiece W.
When the laser beam is irradiated, the workpiece W is processed by the laser beam. At this time, the inclined plate 45, as shown in FIG.
The workpiece W is supported in a horizontal state in the raised position. That is, the piston rod 95 of the fluid cylinder 91 is at the upper limit position.

【0033】レーザ加工が終了し製品を排出する際、流
体シリンダ91を作動させて、ピストンロッド95を上
昇限位置から徐々に下降させると、揺動アーム101が
ピン99を支点として反時計方向回りに回動して昇降ア
ーム85がガイド部材83に案内されて下降する。昇降
アーム85が予め設定した量だけ下降するにつれて、傾
斜プレート45のローラ109が昇降アーム85の上面
に当接した状態で水平を保持して下降し、溝107がロ
ーラ105に嵌合される。
When the laser processing is finished and the product is discharged, the fluid cylinder 91 is operated to gradually lower the piston rod 95 from the upper limit position, and the swing arm 101 rotates counterclockwise about the pin 99. The lifting arm 85 is guided by the guide member 83 and lowered. As the elevating arm 85 descends by a preset amount, the roller 109 of the inclined plate 45 descends while keeping the horizontal state in contact with the upper surface of the elevating arm 85, and the groove 107 is fitted into the roller 105.

【0034】さらに、流体シリンダ91が作動してピス
トンロッド95が下降すると、揺動アーム101がピン
99を支点として反時計方向回りに回動して昇降アーム
85が図1において2点位置まで下降すると共に、傾斜
プレート45がローラ105を支点として2点鎖線の位
置まで傾斜されることになる。したがって、切断された
製品は傾斜した傾斜プレート45を経てワークシュータ
パイプ79の出口79Aから排出させることができる。
Furthermore, when the fluid cylinder 91 operates and the piston rod 95 descends, the swing arm 101 rotates counterclockwise about the pin 99, and the lifting arm 85 descends to the 2-point position in FIG. At the same time, the inclined plate 45 is inclined to the position indicated by the two-dot chain line using the roller 105 as a fulcrum. Therefore, the cut product can be discharged from the outlet 79A of the work shooter pipe 79 via the inclined inclined plate 45.

【0035】したがって、カッティングプレート21が
Y軸方向に移動するにつれて、ワークシュータパイプ7
9並びに集塵パイプ81も同方向へ移動するように構成
されているから、ワークの引っ掛りや垂れを防止するこ
どができると共に集塵効率のアップを図ることができ、
さらに製品の取り出しを容易にすることができる。
Therefore, as the cutting plate 21 moves in the Y-axis direction, the work shooter pipe 7
9 and the dust collection pipe 81 are configured to move in the same direction, it is possible to prevent the workpiece from getting caught or dripping, and to improve the dust collection efficiency.
Furthermore, it is possible to easily take out the product.

【0036】前記カッティングプレート21の前後にカ
バー23が設けられており、このカバー23の長手方向
における表面には、図2および図3に示されているよう
に、薄膜状の部材として例えばスチールベルト111が
貼付けられて連結されている。したがって、図2におけ
る矢印Mで示した部分が開くのを防止することができ、
ワークWがかみつく恐れがなくなると共に、レーザ加工
時に水を使用した場合には下方に水がこぼれるのを防止
することができる。
A cover 23 is provided before and after the cutting plate 21, and as shown in FIGS. 2 and 3, a thin film-like member such as a steel belt is provided on the surface of the cover 23 in the longitudinal direction. 111 is attached and connected. Therefore, the part indicated by arrow M in FIG. 2 can be prevented from opening,
There is no fear that the workpiece W will be bitten, and if water is used during laser processing, water can be prevented from spilling downward.

【0037】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。
It should be noted that the present invention is not limited to the embodiments described above, but can be implemented in other embodiments by making appropriate changes.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、ワークの引っ掛りや垂れ
を防止することができると共に、集塵効率のアップを図
ることができる。さらに、製品の取り出しを容易に行な
うことができる。
[Effects of the Invention] As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, since the structure is as described in the claims, it is possible to prevent the workpiece from getting caught or hanging. At the same time, it is possible to improve dust collection efficiency. Furthermore, the product can be easily taken out.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】この発明の主要部を示し、図4におけるI 矢
視部の拡大正面断面図である。
FIG. 1 is an enlarged front cross-sectional view taken along arrow I in FIG. 4, showing the main parts of the present invention.

【図2】図4におけるII矢視部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a section viewed from arrow II in FIG. 4;

【図3】図2におけるIII −III 線に沿った拡
大図である。
FIG. 3 is an enlarged view taken along line III-III in FIG. 2;

【図4】この発明を実施した一実施例のレーザ加工機の
斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  レーザ加工機 7R,7L  ワークテーブル 11  レーザ加工ヘッド(加工ヘッド)21  カッ
ティングプレート 23  カバー 35  集塵ボックス 45  傾斜プレート 79  ワークトシュータパイプ 81  集塵パイプ
1 Laser processing machine 7R, 7L Work table 11 Laser processing head (processing head) 21 Cutting plate 23 Cover 35 Dust collection box 45 Inclined plate 79 Work shooter pipe 81 Dust collection pipe

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  1軸ワーク1軸光移動タイプのレーザ
加工機にして、加工ヘッドと同期してカッティングプレ
ートを移動自在に設け、このカッティングプレートの両
側にカバーを設けてなることを特徴とするレーザ加工機
[Claim 1] A single-axis workpiece single-axis optical movement type laser processing machine, characterized in that a cutting plate is provided movably in synchronization with a processing head, and covers are provided on both sides of the cutting plate. Laser processing machine.
【請求項2】  前記カッティングプレートが傾斜自在
であることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工機。
2. The laser processing machine according to claim 1, wherein the cutting plate is tiltable.
【請求項3】  前記カバーの長手方向における表面に
薄膜部材を貼付けてなることを特徴とする請求項1記載
のレーザ加工機。
3. The laser processing machine according to claim 1, wherein a thin film member is attached to the surface of the cover in the longitudinal direction.
JP3128927A 1991-05-31 1991-05-31 Laser beam machine Pending JPH04356394A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007134629A1 (en) * 2006-05-24 2007-11-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Device for supporting sheet materials for at least one separating process
WO2009044574A1 (en) * 2007-10-02 2009-04-09 M & C Co., Ltd. Residue removing/sucking device

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