JPH0435273B2 - - Google Patents

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JPH0435273B2
JPH0435273B2 JP61061028A JP6102886A JPH0435273B2 JP H0435273 B2 JPH0435273 B2 JP H0435273B2 JP 61061028 A JP61061028 A JP 61061028A JP 6102886 A JP6102886 A JP 6102886A JP H0435273 B2 JPH0435273 B2 JP H0435273B2
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JP
Japan
Prior art keywords
punching
laser
laser cutting
ram
cutting device
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP61061028A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61219491A (en
Inventor
Kuringeru Hansu
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Trumpf SE and Co KG
Original Assignee
Trumpf SE and Co KG
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Publication date
Priority claimed from EP85103424A external-priority patent/EP0158866B1/en
Application filed by Trumpf SE and Co KG filed Critical Trumpf SE and Co KG
Publication of JPS61219491A publication Critical patent/JPS61219491A/en
Publication of JPH0435273B2 publication Critical patent/JPH0435273B2/ja
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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、打抜き工具を用いるかまたはレーザ
切断装置を貫通するレーザ切断光線を用いるかし
て工作物を加工する打抜き機であつて、打抜き工
具の幾何学的な軸線とレーザ切断装置のレーザノ
ズルの幾何学的な軸線とが作業位置において合致
しており、レーザ切断装置が打抜きヘツドに直接
取付けられていて、打抜き工具を用いる際に、打
抜きラムの下方に位置するレーザノズルを含むレ
ーザ切断装置の構成要素が打抜きラムの下方付近
から取除かれる形式のものに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is a punching machine for machining a workpiece using a punching tool or a laser cutting beam passing through a laser cutting device, and the geometric axis of the laser nozzle of the laser cutting device coincide in the working position, and the laser cutting device is mounted directly on the punching head and is located below the punching ram when using the punching tool. The invention relates to a type of laser cutting device in which the components of the laser cutting device, including the laser nozzle, are removed from near the bottom of the punching ram.

このような打抜き機は先願に係る特願昭60−
58658号(特開昭60−238094号公報)の明細書に
開示されている。この打抜き機の場合、レーザ切
断装置が打抜きヘツドに直接取り付けられてい
て、打抜き工具を用いる際に、打抜きラムの下方
に位置するレーザノズルを含むレーザ切断装置の
構成要素が打抜きラムの下方付近から取除かれる
ようになつている。この構成に基づいて、レーザ
切断光線を使用する際にレーザ切断装置のレーザ
ノズルと打抜きヘツドの打抜きラムとの相対位置
関係を不変的に維持することができ、それゆえ打
抜き工具の幾何学的な軸線とレーザノズルと幾何
学的な軸線とを作業位置において確実に合致させ
ることができるという利点を有している。しかし
ながらこの先願に係る打抜き機においては打抜き
ラムが中央に配置された貫通孔を有しており、半
径方向で導かれたレーザ光線は打抜きラムの上方
に配置された変向鏡で貫通孔の軸線の方向に変向
させられ、貫通孔を介して打抜きラムの下のレー
ザ切断装置のレンズに導かれるようになつている
ので、変向鏡の分だけ打抜き機の構成高さが増加
している。
This type of punching machine was proposed in the patent application filed in 1980-
It is disclosed in the specification of No. 58658 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-238094). In the case of this punching machine, the laser cutting device is mounted directly on the punching head, and when the punching tool is used, the components of the laser cutting device, including the laser nozzle located below the punching ram, are inserted from near the bottom of the punching ram. It is about to be removed. Based on this configuration, it is possible to maintain the relative position of the laser nozzle of the laser cutting device and the punching ram of the punching head invariably when using the laser cutting beam, and therefore to maintain the geometrical relationship of the punching tool. This has the advantage that the axis, laser nozzle and geometrical axis can be reliably aligned in the working position. However, in the punching machine according to this prior application, the punching ram has a through hole located in the center, and the laser beam guided in the radial direction is directed to the axis of the through hole by a deflection mirror placed above the punching ram. , and is guided via a through hole into the lens of the laser cutting device below the cutting ram, so that the construction height of the cutting machine is increased by the deflection mirror. .

本発明の目的は先願に係る打抜き機を改良し
て、打抜き機の構成高さが小さくなるようにする
ことである。
The object of the invention is to improve the punching machine according to the prior application in such a way that the construction height of the punching machine is reduced.

この目的は本発明によれば、冒頭に述べた打抜
き機において、打抜きラムの幾何学的軸線に対し
て半径方向に進入してくるレーザ切断光線が、上
方へ引上げられた打抜きラムの下端の近傍に配置
された変向鏡を介して打抜きラムの幾何学的軸線
と合致する方向に変向されていることにより達成
された、前述の如く構成することにより、レーザ
光線は打抜きラムの上方で、打抜きラムの軸線方
向に変向されることはなくなるので、打抜き機の
高さを低くすることができる。さらに本発明の1
実施例においてはレーザ光線のためのレンズは半
径方向の光路内に配置されている。このように構
成することにより、レンズの焦点距離を部分的
に、例えば50%まで、半径方向の光路の範囲にと
ることができるようになり、これによつてレーザ
切断装置の構成高さが著しく減少させられ、打抜
きラムを大きく引上げる必要もなく、打抜き機の
構成高さを一層小さくたもつことができるように
なる。
This object, according to the invention, is such that in the punching machine mentioned at the outset, the laser cutting beam entering radially with respect to the geometrical axis of the punching ram is located in the vicinity of the lower end of the punching ram which has been drawn upwards. By configuring as described above, the laser beam is deflected in a direction coincident with the geometrical axis of the punching ram through a deflection mirror arranged at . Since the punching ram is no longer deflected in the axial direction, the height of the punching machine can be reduced. Furthermore, 1 of the present invention
In the exemplary embodiment, the lens for the laser beam is arranged in the radial optical path. This configuration makes it possible to partially reduce the focal length of the lens, for example by up to 50%, in the range of the radial beam path, which significantly reduces the construction height of the laser cutting device. This makes it possible to keep the height of the punching machine even smaller without having to raise the punching ram significantly.

また特開昭56−168918号公報には、通常は板状
の工作物を打抜くために用いられるいわゆるタレ
ツトプレスが開示されている。上方のタレツト皿
には円形に配置された一連の打抜きポンチが配置
されており、各打抜きポンチは、下方のタレツト
皿に配置されたダイと協働するようになつてい
る。工作物を加工するために設けられた少なくと
も1つの打抜きポンチとダイとから成る工具は、
前記両タレツト皿を回動させることにより作業位
置へもたらされる。この作業位置では、当該の打
抜きポンチはタレツトプレスのプレスラムの下に
位置している。このプレスラムは打抜きポンチと
は連結されておらず、上側のタレツト皿に上下動
可能に案内された打抜きポンチを下方へ押す。プ
レスラムが引戻されると、作業行程時に緊縮され
たばねで打抜きポンチは再び上方へ押し戻され
る。その際、打抜きポンチはダイと工作物の打抜
かれた孔とから引き抜かれる。工作物をレーザ光
線で加工するためにタレツトプレスの上方のタレ
ツト皿に着脱自在に取付けられるレーザ切断装置
が設けられている。
Furthermore, Japanese Patent Application Laid-open No. 168918/1983 discloses a so-called turret press which is normally used for punching out plate-shaped workpieces. A series of circularly arranged punches are arranged in the upper turret pan, each punch being adapted to cooperate with a die located in the lower turret pan. A tool consisting of at least one punch and a die provided for machining a workpiece,
The turret pans are brought into the working position by rotating them. In this working position, the corresponding punch is located below the press ram of the turret press. This press ram is not connected to the punch, but pushes the punch downwardly, which is guided so as to be movable up and down in the upper turret plate. When the press ram is withdrawn, the punch is again pushed back upwards by the spring that is tightened during the working stroke. The punch is then pulled out of the die and the punched hole in the workpiece. A laser cutting device is provided which is removably mounted on the turret pan above the turret press for machining workpieces with a laser beam.

このような構成では複数の打抜きポンチがタレ
ツト皿に配列されているためにタレツト皿の直径
が必然的に大きくなつており、作業中の工具に対
する視界がきわめて制限される。したがつてレー
ザ切断装置を用いた場合には、工作物を加工する
範囲に対する見通しがきわめて良いことが必要で
あるにも拘らず、これを達成することはできな
い。さらにこの公知のタレツト皿に取付けられた
レーザ切断装置の中心とタレツト皿の中心との間
隔はきわめて大きいために、タレツト皿がわずか
にたわんだだけでもしくはタレツト皿の回転位置
がわずかにずれただけで、打抜き工具軸線とレー
ザ切断装置軸線とが合致しなくなる。
In such an arrangement, since a plurality of punches are arranged on the turret plate, the diameter of the turret plate is necessarily large, and the visibility of the tool during operation is extremely limited. Therefore, when using a laser cutting device, it is necessary to have a very good line of sight over the area in which the workpiece is to be machined, but this cannot be achieved. Furthermore, since the distance between the center of the laser cutting device attached to this known turret plate and the center of the turret plate is extremely large, even if the turret plate is slightly bent or the rotational position of the turret plate is slightly shifted, Therefore, the axis of the punching tool and the axis of the laser cutting device no longer match.

これに対して本発明の有利な実施態様によれ
ば、レーザ切断装置がレーザノズルを保持するジ
ブとシヤフトとを有する保持体に取付けられてお
り、該シヤフトが打抜きヘツドに隣接して固定又
は一体成形された管状のケーシング内で軸方向に
移動可能でかつ回動可能であり、前記保持体が該
保持体を昇降させる昇降駆動装置とレーザノズル
を作業位置から非作業位置へ移動させるために該
保持体を旋回させる旋回駆動装置とに結合されて
いる。
According to an advantageous embodiment of the invention, however, the laser cutting device is mounted on a carrier having a jib and a shaft for holding the laser nozzle, the shaft being fixed or integrated adjacent to the punching head. The holder is axially movable and rotatable within a shaped tubular casing, and includes a lifting drive for raising and lowering the holder and a lifting drive for moving the laser nozzle from a working position to a non-working position. It is coupled to a rotation drive device that rotates the holding body.

この実施態様の構成では、前記のタレツト皿が
ないために、レーザ切断装置が作業位置で加工し
ている場合にレーザ切断装置に対する視界も工作
物の加工範囲に対する視界も妨げられることはな
くなる。またこの構成ではレーザ切断装置を保持
する保持体のシヤフトの中心軸線と、保持体のシ
ブに保持されたレーザノズルの中心軸線との間隔
が前記タレツト皿の半径と比較して小さくなるの
で、シブがたわんで打抜き工具の中心軸線とレー
ザノズルの中心軸線との整合性が損なわれること
はなくなる。さらにレーザ切断装置の保持体は昇
降装置で昇降可能であるために、レーザ切断装置
が非作業位置で工作物表面から所定の間隔を有し
ていることができるので、工作物を取扱うときに
レーザ切断装置が損傷を受ける危険は発生しな
い。レーザ切断装置は旋回装置で作業位置に旋回
させられると直ちに、レーザノズルは昇降可能な
保持体により工作物表面に接近させることができ
る。特開昭56−186918号に開示されたタレツトプ
レスも、レーザ切断装置を軸方向に調節する装置
を備えているが、該装置はレーザ光線の焦点合わ
せに用いられるに過ぎない。すなわち前記装置は
微調整を行なうきわめて小さな最大ストロークし
か有していない。したがつて該装置は、本発明の
上記実施態様の構成により軸方向に移動可能な保
持体を有する構成のものと比較され得るものでは
ない。
In this embodiment, due to the absence of the turret pan, neither the view of the laser cutting device nor the field of workpiece machining is obstructed when the laser cutting device is machining in its working position. In addition, in this configuration, the distance between the center axis of the shaft of the holder that holds the laser cutting device and the center axis of the laser nozzle held on the shib of the holder is smaller than the radius of the turret plate. The alignment between the center axis of the punching tool and the center axis of the laser nozzle will not be impaired due to bending. Furthermore, since the holding body of the laser cutting device can be raised and lowered by the lifting device, the laser cutting device can have a predetermined distance from the workpiece surface in a non-working position, so that when handling the workpiece, the laser There is no risk of damage to the cutting device. As soon as the laser cutting device has been swung into the working position by means of a swivel device, the laser nozzle can be brought close to the workpiece surface by means of a liftable holder. The turret press disclosed in JP-A-56-186918 also includes a device for axially adjusting the laser cutting device, but this device is only used for focusing the laser beam. That is, the device has only a very small maximum stroke for fine adjustment. The device cannot therefore be compared with an arrangement with an axially movable holder in accordance with the arrangement of the above-mentioned embodiments of the invention.

次に図面に基づき先願たる特開昭60−238094号
公報に開示されている打抜き機と本発明の打抜き
機との相違について説明する。第1図に示した特
開昭60−238094号公報の打抜き機は、縦案内1と
横案内2を有し、これらの案内を用いて工作物3
はその平面内で任意の軌道上を動かされる。この
運動形式はクロスサポートの運動形式と比較可能
である。横運動は第1のモータ4によつて与えら
れる。このモータ4のピニオン5は横案内2の長
手方向に延びるラツク6と協働する。第2のモー
タ7は同様にピニオンを有し、このピニオンは縦
案内1に沿つて配置されたラツクと噛合う。モー
タ4,5は制御装置、特にプログラム制御装置を
介して接続・遮断される。工作物3は縦案内1に
沿つて移動可能なテーブル8の上に置かれる。モ
ータ4と横案内2もこの縦案内の方向での移動を
テーブルと一緒に行なう。モータ4がスイツチオ
ンされると、工作物は図平面に対して垂直に、ひ
いてはテーブル8に対し相対的に移動する。工作
物3は単数又は複数の特に押さえ爪状の締付け装
置9により保持される。この締付け装置9は同様
にプログラム制御されるように構成されていても
よい。
Next, the differences between the punching machine disclosed in the earlier application, JP-A-60-238094, and the punching machine of the present invention will be explained based on the drawings. The punching machine disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-238094 shown in Fig. 1 has a vertical guide 1 and a horizontal guide 2, and uses these guides to cut the workpiece 3.
is moved on an arbitrary trajectory within that plane. This form of movement can be compared to that of cross support. The lateral movement is provided by the first motor 4. A pinion 5 of this motor 4 cooperates with a rack 6 extending in the longitudinal direction of the transverse guide 2. The second motor 7 likewise has a pinion which meshes with a rack arranged along the longitudinal guide 1. The motors 4, 5 are connected and disconnected via a control device, in particular a program control device. The workpiece 3 is placed on a table 8 movable along the longitudinal guide 1. The motor 4 and the lateral guide 2 also move in this longitudinal guide direction together with the table. When the motor 4 is switched on, the workpiece is moved perpendicular to the drawing plane and thus relative to the table 8. The workpiece 3 is held by one or more clamping devices 9, in particular in the form of grippers. This tightening device 9 can also be designed to be program-controlled.

打抜き機は工具受容部10を有し、この工具受
容部10内には選択的に機械的な打抜き工具(第
3図)又はレーザ切断装置(第2図)を取付ける
ことができる。打抜き加工の場合(第3図)には
この工具受容部10は打抜きポンチ11を受容す
る。この打抜きポンチ11は公知の形式で少なく
とも2分割構造の打抜き工具の1部分を形成す
る。第3図に示された打抜き工具は前述の打抜き
ポンチ11と掻取り具12とテーブル8の適当な
受容部に配置されるダイ13とから構成されてい
る。工具受容部10は矢印15の方向でシリンダ
16内に移動可能に支承されている打抜きラム1
4に設けられている。打抜きラム14を駆動する
ためには例えば液圧式のラム駆動装置が用いられ
ている。
The punching machine has a tool receptacle 10 in which a mechanical punching tool (FIG. 3) or a laser cutting device (FIG. 2) can optionally be mounted. In the case of punching (FIG. 3), this tool receptacle 10 receives a punch 11. This punch 11 forms part of a punching tool of at least two parts in a known manner. The punching tool shown in FIG. 3 consists of the punch 11 described above, a scraper 12 and a die 13 arranged in a suitable receptacle in the table 8. The tool receptacle 10 has a punching ram 1 mounted movably in a cylinder 16 in the direction of the arrow 15.
4 is provided. For example, a hydraulic ram drive is used to drive the punching ram 14.

液圧式のラム駆動装置の場合には打抜きラムは
ピストン17を有し、シリンダ16は油供給導管
及び油排出導管用の接続部18と19を有する複
動式のシリンダとして構成されている。
In the case of a hydraulic ram drive, the punching ram has a piston 17 and the cylinder 16 is constructed as a double-acting cylinder with connections 18 and 19 for the oil supply and oil discharge lines.

工具受容部10には機械的な打抜き工具の打抜
きポンチ11の代りにレーザ切断装置20を取付
けることができる(第2図)。このレーザ切断装
置20の重要な部分はレンズ22を有するレンズ
枠21と工作物に向けられたレーザノズル23で
ある。レンズ枠21の範囲にはレーザ切断装置2
0は打抜きポンチ11のヘツド24と同じ構造を
有している。
A laser cutting device 20 can be attached to the tool receiver 10 instead of the mechanical punch 11 (FIG. 2). The important parts of this laser cutting device 20 are a lens frame 21 with a lens 22 and a laser nozzle 23 directed towards the workpiece. A laser cutting device 2 is installed in the range of the lens frame 21.
0 has the same structure as the head 24 of the punch 11.

打抜きポンチ11もレーザ切断装置20も工具
交換装置を用いて矢印25の方向で自動的に交換
することができる。このためには工具受容部は側
方のスリツト状の開口26を有している。打抜き
ポンチ11若しくはレーザ切断装置20のヘツド
は工具受容部10内で少なくとも半周に亙つて保
持されている。側方の開口26の範囲においては
可動な締付け片27によつて必要な確保が行なわ
れる。この締付け片27は図示されていない形式
で例えばばねの力に抗して押戻されるか側方へ旋
回させられ、矢印25の方向又は反対の方向への
交換運動を可能にする。
Both the punch 11 and the laser cutting device 20 can be replaced automatically in the direction of the arrow 25 using a tool changer. For this purpose, the tool receptacle has a lateral slot-like opening 26. The head of the punch 11 or the laser cutting device 20 is held in the tool receptacle 10 over at least half the circumference. In the area of the lateral openings 26, the necessary security is provided by movable clamping pieces 27. This clamping piece 27 can be pushed back or swiveled to the side in a manner not shown, for example against the force of a spring, allowing an exchange movement in the direction of arrow 25 or in the opposite direction.

液圧式に駆動される打抜きラム14は中心に縦
孔28を有し、この縦孔28を介してレーザ光線
29が上方から下方へ矢印30の方向へ貫通する
ことができる。レーザ光線29は公知の形式でレ
ーザ発生器31において生ぜしめられる。このレ
ーザ発生器31は適当な箇所、例えば打抜き機の
近くに配置され、ほぼ水平に向けられたレーザ光
線29は打抜きラム14上に配置された変向鏡3
2により90°下方へ変向させられる。
The hydraulically driven punching ram 14 has a central longitudinal bore 28 through which a laser beam 29 can penetrate from top to bottom in the direction of the arrow 30. The laser beam 29 is generated in a known manner in a laser generator 31. This laser generator 31 is placed at a suitable location, for example near the punching machine, and the approximately horizontally directed laser beam 29 is directed to a deflection mirror 3 placed on the punching ram 14.
2 causes it to be deflected 90° downward.

第2図と第3図とから判るように、打抜きポン
チ11の幾何学的軸線とレーザ切断装置20の幾
何学的な軸線はそれぞれ作業状態で合致するよう
に配置される。しかもレーザ切断装置20は、酸
素供給導管のための半径方向の孔56が打抜きラ
ム側の通路57と整合するように工具受容部10
に配置されなければならない(第2図)。この部
分にはもちろん適当なシール装置が存在するがそ
れを図示することは省略した。
As can be seen from FIGS. 2 and 3, the geometrical axes of the punch 11 and the laser cutting device 20 are arranged such that they coincide in the working state. Moreover, the laser cutting device 20 is arranged in the tool receiving part 10 in such a way that the radial hole 56 for the oxygen supply conduit is aligned with the passage 57 on the punching ram side.
(Figure 2). There is, of course, a suitable sealing device in this part, but it has been omitted to illustrate it.

この先願に係る打抜き機においてはレーザ発生
器31において生ぜしめられたレーザ光線29が
打抜きラム14の上方に配置された変向鏡32で
変向されて打抜きラム14の縦孔28を通してレ
ーザ切断装置20に導かれるので、打抜き機の構
成高さが大きいという欠点がある。
In the punching machine according to this prior application, a laser beam 29 generated by a laser generator 31 is deflected by a deflection mirror 32 disposed above the punching ram 14 and passes through the vertical hole 28 of the punching ram 14 into the laser cutting device. 20, the disadvantage is that the construction height of the punching machine is large.

これに対して第4図に示された本発明の打抜き
機においては、レーザ発生器31で生ぜしめら
れ、打抜きラム14の幾何学的軸線に対して半径
方向に進入してくるレーザ光線29は、上方へ引
上げられた打抜きラム14の下端の近傍に配置さ
れた変向鏡を介して打抜きラム14の幾何学的軸
線と合致する方向に変向されるように構成されて
いる。レーザ発生器31からはレーザ光線29は
水平方向に機械フレーム34を通つて工具受容部
10に導かれる。レーザ案内管60は保持部材6
1で支えられている。このように構成することで
打抜き機の構成高さは先願に係る打抜き機に較べ
て低くすることができる。
In contrast, in the cutting machine according to the invention shown in FIG. The punching ram 14 is deflected in a direction coinciding with the geometrical axis of the punching ram 14 via a deflection mirror disposed near the lower end of the punching ram 14 that has been pulled upwards. From the laser generator 31, the laser beam 29 is directed horizontally through the machine frame 34 into the tool receptacle 10. The laser guide tube 60 is attached to the holding member 6
It is supported by 1. With this configuration, the height of the punching machine can be made lower than that of the punching machine according to the prior application.

レーザ切断装置20で作業できるようにするた
めには多数の接続装置とコントロール装置が必要
である。第5図を用いて以下にその1例を説明す
る。第5図においてはレーザ切断装置は符号20
aでかつそれと協働する切屑処理装置は符号73
で示されている。工具受容部10aは打抜きヘツ
ド71の下端に配置され、レーザ切断装置20a
の位置を決定する。このレーザ切断装置20aは
工作物3に向き合つて配置されたレーザノズル2
3を有している。切断プロセスを改善するために
レーザ切断装置20aには切断ガス(要求に応じ
て酸素、空気又は窒素)が切断ガス導管62を介
して供給される。この実施例ではレーザノズル2
3の上にレンズ22を有するレンズ枠21が示さ
れている。レンズ枠21の外リングはねじ山を有
し、このねじ山はフオーカスリング70のねじ山
と協働する。レンズ枠21が図示されていない縦
案内で回動を防止されていると、フオーカスリン
グ70を回動させることによつてレンズはレーザ
ノズルと一緒に高さ調節される。レンズの高さ調
節、ひいてはフオーカス点の位置調節は他の適当
な手段で行なうこともできる。概略的にフオーカ
ス点の調節装置はボツクス69で示されている。
切断ガス供給装置64は切断ガス供給導管63を
有し、この切断ガス供給導管63はレーザ切断装
置20a内の切断ガス導管62と接続されてい
る。レーザ発生器はレーザ共振器とも呼ばれ概略
的にボツクス31で示されている。レーザ発生器
31はレーザ光線案内装置65によつて変向鏡3
2と接続されている。通常の形式で変向鏡32は
冷却されるので変向鏡32は冷却導管66によつ
て冷却系67と接続されている。この概略図では
ボツクス68は工具受容部10aのための送り装
置を示している。レーザノズル23の下を工作物
3が自由に通過できるようにレーザ切断装置20
aは垂直方向に運動できるようになつている。こ
れは使用される打抜き機の構造形式に応じて、レ
ーザ切断装置が打抜きラム14の工具受容部10
aに組込まれることによつて達成される。何故な
らば打抜きラムには垂直方向の運動の可能性が与
えられているからである。打抜きラムは工具交換
のために上方の位置にもたらされる。この上方の
位置はレーザ切断装置20aが組込まれた状態
で、工作物3のためのスペースを確保するために
十分である。工作物3は工作物案内装置(ボツク
ス72で概略的に図示)で動かされる。切屑処理
装置73は導管74を介して切屑容器75と接続
され、発生する燃焼ガスは吸引装置76によつて
吸引される。
In order to be able to work with the laser cutting device 20, a large number of connection devices and control devices are required. One example will be explained below using FIG. In FIG. 5, the laser cutting device is designated by the reference numeral 20.
The chip processing device that is a and cooperates with it is designated by the reference numeral 73.
It is shown in The tool receiving part 10a is arranged at the lower end of the punching head 71, and the laser cutting device 20a
determine the position of This laser cutting device 20a has a laser nozzle 2 disposed facing the workpiece 3.
It has 3. To improve the cutting process, the laser cutting device 20a is supplied with a cutting gas (oxygen, air or nitrogen as required) via a cutting gas conduit 62. In this embodiment, the laser nozzle 2
A lens frame 21 with a lens 22 on it is shown. The outer ring of the lens frame 21 has a thread, which thread cooperates with the thread of the focus ring 70. If the lens frame 21 is prevented from rotating by a vertical guide (not shown), the height of the lens can be adjusted together with the laser nozzle by rotating the focus ring 70. Adjustment of the height of the lens, and thus the position of the focus point, can also be effected by other suitable means. Schematically, the focus point adjustment device is indicated by box 69.
The cutting gas supply device 64 has a cutting gas supply conduit 63, which is connected to the cutting gas conduit 62 in the laser cutting device 20a. The laser generator is also called a laser resonator and is indicated schematically by box 31. The laser generator 31 is connected to the deflection mirror 3 by the laser beam guiding device 65.
2 is connected. In the usual manner, the deflection mirror 32 is cooled, so that the deflection mirror 32 is connected to a cooling system 67 by a cooling conduit 66. In this schematic diagram, box 68 represents the feed device for tool receiver 10a. The laser cutting device 20 allows the workpiece 3 to freely pass under the laser nozzle 23.
a is designed to be able to move in the vertical direction. Depending on the design of the punching machine used, this means that the laser cutting device can
This is achieved by being incorporated into a. This is because the punching ram is provided with the possibility of vertical movement. The punching ram is brought into the upper position for tool changes. This upper position is sufficient to ensure space for the workpiece 3 with the laser cutting device 20a installed. The workpiece 3 is moved by a workpiece guide (schematically represented by box 72). The chip disposal device 73 is connected via a conduit 74 to a chip container 75 , and the combustion gas generated is sucked in by a suction device 76 .

レーザ切断運転のために必要な概略的に示され
たコンポーネント31,64,67,68,6
9,72,76は導線及び導管を介して制御装置
77、特に数値制御装置とエネルギ供給装置78
との接続されている。そのうえ切断ガス供給装置
64は切断ガス貯蔵部79と接続されている。
Schematically illustrated components 31, 64, 67, 68, 6 necessary for laser cutting operation
9, 72, 76 are connected via conductors and conduits to a control device 77, in particular a numerical control device and an energy supply device 78.
connected with. Furthermore, the cutting gas supply device 64 is connected to a cutting gas storage 79 .

第6図に示された本発明の1実施例では符号2
0hで示されたレーザ切断装置は打抜きヘツド7
1の下方部分に配置されている。この場合にはレ
ーザ光線29のためのレンズ103は半径方向の
光路内に、しかも打抜きヘツド71の半径方向の
孔内に配置されている。このように構成すること
により、レンズの焦点距離を部分的に、例えば50
%まで、半径方向の光路の範囲にとることができ
るようになり、レーザ切断装置の構成高さが著し
く減少させられ、打抜きラムを大きく引上げる必
要もなくなり、打抜き機の構成高さを一層小さく
保つことができるようになる。もちろんこの場合
にもレンズ103を調節装置で位置調節し、工作
物3の表面に対して焦点の位置を変化させること
も考えられる。レーザ光線29はレーザ案内管6
0を介してかつ切断ガスは切断ガス導管62を介
してレーザ切断装置20hに供給される。
In one embodiment of the invention shown in FIG.
The laser cutting device indicated by 0h is punching head 7.
It is located in the lower part of 1. In this case, the lens 103 for the laser beam 29 is arranged in the radial beam path and in the radial bore of the punching head 71. By configuring it in this way, the focal length of the lens can be partially reduced, for example by 50
% in the radial optical path range, the construction height of the laser cutting device is significantly reduced, there is no need to raise the punching ram significantly, and the construction height of the punching machine is further reduced. be able to keep it. Of course, in this case as well, it is conceivable to adjust the position of the lens 103 using an adjusting device to change the focal point position with respect to the surface of the workpiece 3. The laser beam 29 is connected to the laser guide tube 6
0 and the cutting gas is supplied to the laser cutting device 20h via a cutting gas conduit 62.

第7図には第6図のレーザ切断装置20hの代
りに打抜き工具が取付けられた状態が示されてい
る。
FIG. 7 shows a state in which a punching tool is attached in place of the laser cutting device 20h of FIG. 6.

第8図においては符号20iで示されたレーザ
切断装置を作業位置にもたらす構成の1実施例が
示されている。
In FIG. 8, an embodiment of an arrangement for bringing the laser cutting device, designated 20i, into the working position is shown.

打抜きヘツド71には管状のケーシング94が
固定又は一体成形されている。レーザ切断装置2
0iはレーザノズル23を保持するジブ91とシ
ヤフト94とを有する保持体に取付けられてお
り、シヤフト94でケーシング94内に回動可能
にかつ軸方向に移動可能に配置されている。
A tubular casing 94 is fixed or integrally formed on the punching head 71. Laser cutting device 2
Oi is attached to a holder having a jib 91 that holds the laser nozzle 23 and a shaft 94, and is arranged so as to be rotatable and movable in the axial direction within the casing 94 by the shaft 94.

レーザ切断装置20iの保持体のシヤフト94
は外歯95を備えている。この外歯95にはモー
タ97の軸に固定されたピニオン96が噛合つて
いる。モータ97の回転によつてレーザ切断装置
20iの保持体は管状のケーシング94の軸線を
中心として旋回させられ、レーザノズル23が作
業位置にもたらされる。これはレーザ切断装置2
0iの保持体がモータ100と、ピニオン99と
ラツク98とから成る昇降駆動装置とによつて一
点鎖線で示された位置から下方に下降させられる
と可能である。このために外歯95の幅はピニオ
ン96の幅よりも保持体の昇降行程長さ分だけ大
きくされている。モータ100が精密制御装置と
接続されているとこのモータ100を介してフオ
ーカス調節を行なうこともできる。レーザ切断装
置が図示された作業位置にあるとレーザ光線は供
給通路118を介して第1の変向鏡101に当た
り、この変向鏡101によつてレーザ光線は第2
の変向鏡102を介してレンズ103に供給され
る。部分的にフオーカスされたレーザ光線は別の
変向鏡104を介して工作物3の表面にもたらさ
れる。冷却媒体導管105を介して冷却媒体は適
当な変向鏡、特に変向鏡104にもたらされる。
Shaft 94 of the holding body of the laser cutting device 20i
is equipped with external teeth 95. A pinion 96 fixed to the shaft of a motor 97 meshes with the external teeth 95 . By rotation of the motor 97, the holder of the laser cutting device 20i is pivoted about the axis of the tubular casing 94, and the laser nozzle 23 is brought into the working position. This is laser cutting device 2
This is possible if the holder 0i is lowered by the motor 100 and the lifting drive consisting of the pinion 99 and the rack 98 from the position shown in dashed lines. For this purpose, the width of the external teeth 95 is made larger than the width of the pinion 96 by the length of the vertical movement of the holder. If the motor 100 is connected to a precision control device, a focus adjustment can also be carried out via the motor 100. When the laser cutting device is in the working position shown, the laser beam impinges on a first deflection mirror 101 via a feed channel 118, which deflects the laser beam into a second deflection mirror 101.
The light is supplied to the lens 103 via the deflection mirror 102 . The partially focused laser beam is brought to the surface of the workpiece 3 via a further deflection mirror 104. Via a cooling medium conduit 105, the cooling medium is supplied to a suitable deflection mirror, in particular deflection mirror 104.

第9図は第8図に示したレーザ切断装置20i
を打抜き工具と交換した状態を示した図である。
FIG. 9 shows the laser cutting device 20i shown in FIG.
It is a figure showing the state where it replaced with a punching tool.

第10図に示された実施例ではレーザ切断装置
は符号20jで示されている。この実施例では変
向鏡106はレーザ切断装置20jのL字形通路
の外側コーナに配置されている。打抜き運転から
レーザ切断運転に切換えるときにはレーザ切断装
置20iをレーザ発生器31及び冷却系67、切
断ガス供給装置に迅速にかつ確実に接続する必要
がある。このためには当該実施例では、必要な接
続部はすべて矢印方向に往復移動可能な接続部材
107に配置されている。これは詳細にはレーザ
光線29のレーザ案内管60と、冷却しようとす
る変向鏡106のための冷却媒体導管105と、
切断ガスを供給するための通路57である。レー
ザ切断装置20jが制御された運動によつて作業
位置にもたらされた後で孔108内で行なわれる
接続部材107の運動が制御装置77でレリーズ
されかつコントロールされる。これによつてすべ
ての接続が確実にかつ自動的に生ぜしめられる。
In the embodiment shown in FIG. 10, the laser cutting device is designated by the reference numeral 20j. In this embodiment, the deflection mirror 106 is located at the outer corner of the L-shaped passage of the laser cutting device 20j. When switching from punching operation to laser cutting operation, it is necessary to quickly and reliably connect the laser cutting device 20i to the laser generator 31, the cooling system 67, and the cutting gas supply device. For this purpose, in this embodiment, all necessary connections are arranged in a connecting member 107 that is movable back and forth in the direction of the arrow. This includes in particular a laser guide tube 60 for the laser beam 29 and a cooling medium conduit 105 for the deflection mirror 106 to be cooled;
This is a passage 57 for supplying cutting gas. The movement of the connecting member 107 that takes place in the borehole 108 after the laser cutting device 20j has been brought into the working position by a controlled movement is released and controlled by the control device 77. This ensures that all connections occur reliably and automatically.

第11図には第10図に示されたレーザ切断装
置20jを打抜き工具に交換した状態が示されて
いる。
FIG. 11 shows a state in which the laser cutting device 20j shown in FIG. 10 has been replaced with a punching tool.

第12図には変向鏡109が打抜きラム14の
下端部の範囲に設けられたL字形通路の外側コー
ナに配置されている実施例が示されている。この
場合には打抜きラム14は図示されていない手段
で開口110が開口111と整合する正確な位置
にもたらされる。
FIG. 12 shows an embodiment in which the deflection mirror 109 is arranged at the outer corner of an L-shaped channel in the region of the lower end of the punching ram 14. In this case, the punching ram 14 is brought to the exact position where the opening 110 is aligned with the opening 111 by means not shown.

これに対して第13図と第14図に示された実
施例においては変向鏡115は可動な打抜きラム
14ではなく、打抜きヘツド71と固定的に結合
された鏡保持体114に取付けられている。この
場合、第13図は打抜きポンチを取付けた状態を
示し、第14図はレーザ切断装置20kを取付け
た状態を示している。打抜きラム14は長孔11
3を有し、この長孔113は、鏡保持体114と
長孔113が接触することなしに打抜きラム14
が打抜き行程を移動できるような長さを有してい
る。打抜きラム14の下方の部分はラム端部と長
孔との間に孔を有している。この孔は打抜き運転
時に打抜きポンチ11を受容するために利用する
ことができる。レーザ切断装置20kが打抜きラ
ム14の受容部又は打抜きヘツド71に直接取付
けられると、レーザ光線29は打抜きヘツド71
における開口111と打抜きラム14における開
口112とを介して変向鏡115にもたらされ、
そこからレーザ切断装置20kに供給される。
In contrast, in the embodiment shown in FIGS. 13 and 14, the deflection mirror 115 is mounted not on the movable punching ram 14, but on a mirror holder 114 which is fixedly connected to the punching head 71. There is. In this case, FIG. 13 shows a state in which a punch is attached, and FIG. 14 shows a state in which a laser cutting device 20k is attached. The punching ram 14 has a long hole 11
3, and this elongated hole 113 allows the punching ram 14 to be inserted without the mirror holder 114 and the elongated hole 113 coming into contact with each other.
It has a length that allows it to move through the punching process. The lower part of the punching ram 14 has a hole between the ram end and the slot. This hole can be used to receive the punch 11 during the punching operation. If the laser cutting device 20k is mounted directly on the receiving part of the punching ram 14 or on the punching head 71, the laser beam 29 will be directed to the punching head 71.
through an opening 111 in the punching ram 14 and an opening 112 in the punching ram 14 to the deflection mirror 115;
From there, it is supplied to the laser cutting device 20k.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は先願たる特開昭60−238094号公報の明
細書に開示されている打抜き機の概略図、第2図
は第1図の打抜き機にレーザ切断装置を取付けた
状態を示す部分図、第3図は第1図の打抜き機に
打抜き工具を取付けた部分図、第4図は本発明の
打抜き機の概略図、第5図は打抜き機の打抜きラ
ムの範囲と制御装置とレーザ発生器と液状及びガ
ス状の媒体の供給装置との関係を示す概略図、第
6図は本発明の打抜き機の工具受容部の1実施例
を示した図、第7図は第6図の工具受容部に打抜
き工具を取付けた状態を示した図、第8図はレー
ザ切断装置を作業位置と非作業位置との間で動か
す駆動装置の1例を示した図、第9図は第8図の
レーザ切断装置の代りに打抜き工具を取付けた状
態を示した図、第10図は本発明の打抜き機の工
具受容部の別の実施例を示した図、第11図は第
10図のレーザ切断装置の代りに打抜き工具を取
付けた状態を示した図、第12図は、変向鏡の取
付けられたラム下端部を示した図、第13図は不
動の鏡保持体に取付けられた変向鏡とラム下端に
取付けられた打抜きポンチ11を示した図、第1
4図は第13図の打抜きポンチの代りにレーザ切
断装置が取付けられた状態を示した図である。 1……縦案内、2……横案内、3……工作物、
4……モータ、5……ピニオン、6……ラツク、
7……モータ、8……テーブル、9……締付け装
置、10……工具受容部、11……ポンチ、12
……掻取り具、13……ダイ、14……打抜きラ
ム、16……シリンダ、17……ピストン、1
8,19……接続部、20……レーザ切断装置、
21……レンズ枠、22……レンズ、23……レ
ーザノズル、24……ヘツド、26……開口、2
8……縦孔、29……レーザ光線、31……レー
ザ発生器、32……変向鏡、34……機械フレー
ム、56……半径方向の孔、57……通路、60
……レーザ案内管、61……保持部材、62……
切断ガス導管、64……切断ガス供給装置、67
……冷却系、68……送り装置、69……フオー
カス点調節装置、71……打抜きヘツド、72…
…工作物案内装置、73……切屑処理装置、75
……切屑容器、76……吸引装置、77……制御
装置、78……エネルギ供給装置、79……切断
ガス貯蔵部、93……ケーシング、94……変向
鏡、95……外歯、96……ピニオン、97……
モータ、98……ラツク、99……ピニオン、1
00……モータ、101……変向鏡、102……
変向鏡、103……レンズ、104……変向鏡、
106……変向鏡、109……変向鏡、110…
…開口、113……長孔、114……鏡保持体、
115……変向鏡。
Fig. 1 is a schematic diagram of a punching machine disclosed in the specification of the earlier application, JP-A-60-238094, and Fig. 2 is a section showing a state in which a laser cutting device is attached to the punching machine of Fig. 1. 3 is a partial view of the punching tool shown in FIG. 1, FIG. 4 is a schematic diagram of the punching machine of the present invention, and FIG. A schematic diagram showing the relationship between a generator and a supply device for liquid and gaseous media, FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of the tool receiving part of the punching machine of the present invention, and FIG. 7 is a diagram similar to that of FIG. FIG. 8 shows an example of a drive device that moves the laser cutting device between a working position and a non-working position, and FIG. 9 shows a state in which a punching tool is attached to a tool receiving part. FIG. 10 is a diagram showing another embodiment of the tool receiving part of the punching machine of the present invention, and FIG. Fig. 12 shows the lower end of the ram with the deflection mirror attached, Fig. 13 shows it attached to the immovable mirror holder. Figure 1 showing the deflection mirror and the punch 11 attached to the lower end of the ram.
FIG. 4 is a diagram showing a state in which a laser cutting device is attached in place of the punch shown in FIG. 13. 1...Vertical guide, 2...Horizontal guide, 3...Workpiece,
4...Motor, 5...Pinion, 6...Rack,
7... Motor, 8... Table, 9... Tightening device, 10... Tool receiver, 11... Punch, 12
... scraping tool, 13 ... die, 14 ... punching ram, 16 ... cylinder, 17 ... piston, 1
8, 19... Connection portion, 20... Laser cutting device,
21...Lens frame, 22...Lens, 23...Laser nozzle, 24...Head, 26...Aperture, 2
8... Vertical hole, 29... Laser beam, 31... Laser generator, 32... Deflection mirror, 34... Machine frame, 56... Radial hole, 57... Passage, 60
... Laser guide tube, 61 ... Holding member, 62 ...
Cutting gas conduit, 64...Cutting gas supply device, 67
... Cooling system, 68 ... Feeding device, 69 ... Focus point adjustment device, 71 ... Punching head, 72 ...
...Workpiece guide device, 73...Chip processing device, 75
... Chips container, 76 ... Suction device, 77 ... Control device, 78 ... Energy supply device, 79 ... Cutting gas storage section, 93 ... Casing, 94 ... Turning mirror, 95 ... External teeth, 96...Pinion, 97...
Motor, 98...Rack, 99...Pinion, 1
00...Motor, 101...Direction mirror, 102...
Turning mirror, 103... Lens, 104... Turning mirror,
106... Turning mirror, 109... Turning mirror, 110...
...opening, 113...long hole, 114...mirror holder,
115...Transforming mirror.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 打抜き工具を用いるかまたはレーザ切断装置
を貫通するレーザ切断光線を用いるかして工作物
を加工する打抜き機であつて、打抜き工具の幾何
学的な軸線とレーザ切断装置のレーザノズルの幾
何学的な軸線とが作業位置において合致してお
り、レーザ切断装置が打抜きヘツド71に直接取
付けられていて、打抜き工具を用いる際に、打抜
きラム14の下方に位置するレーザノズル23を
含むレーザ切断装置20の構成要素が打抜きラム
14の下方付近から取除かれる形式のものにおい
て、打抜きラム14の幾何学的軸線に対して半径
方向に進入してくるレーザ切断光線が、上方へ引
上げられた打抜きラム14の下端の近傍に配置さ
れた変向鏡94,104,106,109,11
5を介して打抜きラム14の幾何学的軸線と合致
する方向に変向されていることを特徴とする、打
抜き機。 2 レーザ光線のためのレンズ103が半径方向
の光路内に配置されている。特許請求の範囲第1
項記載の打抜き機。 3 レンズ103が打抜きヘツド71の半径方向
の孔内にある、特許請求の範囲第2項記載の打抜
き機。 4 打抜きラム14の作業方向に延びる長孔11
3に係合する鏡保持体114に変向鏡115が存
在しており、打抜きラム14の自由端部に向いた
長孔下端部範囲に半径方向の開孔112が開口し
ており、打抜きラム14を引上げた状態で、前記
開孔112が、レーザ切断光線29の入口孔とし
て打抜きヘツド71に設けられている半径方向の
開孔111と整合するようになつており、前記長
孔113の下端付近に軸方向に接続された出口孔
が打抜きラム14の下端部の中央に軸方向に設け
られている、特許請求の範囲第1項記載の打抜き
機。 5 打抜きラム14の下端部の中央に軸方向に設
けられた出口孔が打抜きポンチ11の受容部を形
成しているか又は当該受容部に通じている、特許
請求の範囲第4項記載の打抜き機。 6 切断ガス導管62が打抜きヘツド71に固定
されており、打抜きヘツド71の半径方向の通路
とレーザ切断装置20hの後続と通路とを介して
前記切断ガス導管62がレーザノズル23と接続
されている、特許請求の範囲第1項から第5項ま
でのいずれか1項記載の打抜き機。 7 変向鏡106がレーザ切断装置20jのL字
形通路の外側コーナに配置されている、特許請求
の範囲第1項記載の打抜き機。 8 変向鏡109が打抜きラム14のL字形通路
の外側コーナに配置されている、特許請求の範囲
第1項記載の打抜き機。 9 打抜きラム14の幾何学的軸線に対して半径
方向に進入してくるレーザ切断光線を打抜きラム
14の幾何学的軸線と合致する方向に変向させて
いるレーザ切断装置20iが、レーザノズル23
を保持するジブ91とシヤフト94とを有する保
持体に取付けられており、該シヤフト94が打抜
きヘツド71に隣接して固定又は一体成形された
管状のケーシング93内で軸方向に移動可能でか
つ回動可能であり、前記保持体が該保持体を昇降
させる昇降駆動装置98,99,100とレーザ
ノズル23を作業位置から非作業位置へ移動させ
るために該保持体を旋回させる旋回駆動装置9
5,96,97とに結合されている、特許請求の
範囲第1項記載の打抜き機。 10 レーザ切断装置20iの保持体を昇降させ
る昇降駆動装置が該保持体のシヤフト94におけ
るラツク98と、モータ100により駆動可能な
ピニオン99とから構成されている、特許請求の
範囲第9項記載の打抜き機。 11 レーザ切断装置20iの保持体を旋回させ
る旋回駆動装置が該保持体のシヤフトの外歯95
と、モータ97で駆動可能なピニオン96とから
成り、外歯95の幅が前記ピニオン96の幅より
も、ほぼ保持体の昇降行程長さ分だけ大きい、特
許請求の範囲第9項または第10項記載の打抜き
機。 12 レーザ切断装置20の保持体内にレーザ光
線29のための通路部材と、3つの変向鏡10
1,102,104と、レンズ103とがあつ
て、レーザノズル23が作業位置にある状態でレ
ーザ光線の供給通路118と接続される、特許請
求の範囲第9項から第11項までのいずれか1項
記載の打抜き機。
[Scope of Claims] 1. A punching machine that processes a workpiece using a punching tool or using a laser cutting beam passing through a laser cutting device, the punching machine including a geometric axis of the punching tool and the laser cutting device. The laser nozzle located below the punching ram 14 coincides with the geometric axis of the laser nozzle in the working position, the laser cutting device is mounted directly on the punching head 71, and when using the punching tool, the laser nozzle located below the punching ram 14 In those versions in which the components of the laser cutting device 20, including 23, are removed from near the bottom of the punching ram 14, the laser cutting beam entering radially with respect to the geometrical axis of the punching ram 14 is directed upwardly. Direction mirrors 94, 104, 106, 109, 11 arranged near the lower end of the punching ram 14 pulled up to
5 in a direction coinciding with the geometrical axis of the punching ram 14. 2. A lens 103 for the laser beam is arranged in the radial optical path. Claim 1
The punching machine described in section. 3. A cutting machine according to claim 2, wherein the lens 103 is located within a radial hole of the cutting head 71. 4 Long hole 11 extending in the working direction of the punching ram 14
A deflection mirror 115 is present in the mirror holder 114 which engages with the punching ram 14 and has a radial opening 112 opening in the region of the lower end of the elongated hole pointing towards the free end of the punching ram 14. 14 is pulled up, the aperture 112 is aligned with the radial aperture 111 provided in the punching head 71 as an entrance hole for the laser cutting beam 29, and the lower end of the elongated hole 113 2. A punching machine as claimed in claim 1, characterized in that a nearby axially connected outlet hole is provided axially centrally in the lower end of the punching ram (14). 5. A punching machine according to claim 4, in which an axially arranged outlet hole in the center of the lower end of the punching ram 14 forms a receptacle for the punch 11 or communicates with the receptacle. . 6. A cutting gas conduit 62 is fixed to the punching head 71 and is connected to the laser nozzle 23 via a radial passage of the punching head 71 and a trailing passage of the laser cutting device 20h. , a punching machine according to any one of claims 1 to 5. 7. Cutting machine according to claim 1, in which the deflection mirror 106 is arranged at the outer corner of the L-shaped channel of the laser cutting device 20j. 8. Cutting machine according to claim 1, in which the deflection mirror 109 is arranged at the outer corner of the L-shaped passage of the cutting ram 14. 9 The laser cutting device 20i which deflects the laser cutting beam entering in the radial direction with respect to the geometrical axis of the punching ram 14 in a direction that coincides with the geometrical axis of the punching ram 14 is connected to the laser nozzle 23.
The shaft 94 is mounted on a holder having a jib 91 and a shaft 94, which is axially movable and rotatable within a tubular casing 93 fixed or integrally molded adjacent to the punching head 71. lifting drive devices 98, 99, 100 for raising and lowering the holder; and a turning drive device 9 for rotating the holder for moving the laser nozzle 23 from a working position to a non-working position;
5, 96, 97. 10. The device according to claim 9, wherein the elevating drive device for elevating and lowering the holding body of the laser cutting device 20i is composed of a rack 98 on the shaft 94 of the holding body and a pinion 99 that can be driven by a motor 100. punching machine. 11 The rotation drive device that rotates the holding body of the laser cutting device 20i is connected to the external teeth 95 of the shaft of the holding body.
and a pinion 96 that can be driven by a motor 97, and the width of the external teeth 95 is larger than the width of the pinion 96 by approximately the length of the lifting stroke of the holder. The punching machine described in section. 12 A passage member for the laser beam 29 in the holder of the laser cutting device 20 and three deflection mirrors 10
1, 102, 104 and the lens 103 are connected to the laser beam supply passage 118 with the laser nozzle 23 in the working position. The punching machine according to item 1.
JP61061028A 1985-03-22 1986-03-20 Machine tool for machining work mechanically and thermally Granted JPS61219491A (en)

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