JPH04321217A - レジスト硬化装置 - Google Patents
レジスト硬化装置Info
- Publication number
- JPH04321217A JPH04321217A JP9017891A JP9017891A JPH04321217A JP H04321217 A JPH04321217 A JP H04321217A JP 9017891 A JP9017891 A JP 9017891A JP 9017891 A JP9017891 A JP 9017891A JP H04321217 A JPH04321217 A JP H04321217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling device
- contact
- heating plate
- cooling
- resist
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は紫外線の持つ化学作用を
利用した半導体用レジスト硬化装置の冷却室の構造に関
する。
利用した半導体用レジスト硬化装置の冷却室の構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波誘導加熱室と冷却室を別置
きにしたタイプの代表的な半導体用レジスト硬化装置の
縦断面図の一例を図４に示す。
きにしたタイプの代表的な半導体用レジスト硬化装置の
縦断面図の一例を図４に示す。
【０００３】図４において、１はレジスト硬化処理室、
２は加熱板、３はレジスト塗布基板、４は高周波誘導加
熱装置、５は紫外線透過板、６は紫外線、７ａは底板、
７ｂは基板搬送口、７ｂ１ ，７ｂ２ は側板、７ｃは
上板、８は冷却装置、９は冷却室である。
２は加熱板、３はレジスト塗布基板、４は高周波誘導加
熱装置、５は紫外線透過板、６は紫外線、７ａは底板、
７ｂは基板搬送口、７ｂ１ ，７ｂ２ は側板、７ｃは
上板、８は冷却装置、９は冷却室である。
【０００４】更に図５，図６は図４の冷却装置８の詳細
図を示す図である。図５は加熱板２と冷却装置８が接触
しない状態を示したものである。図６は両者が接触して
いる状態を示したもので、この状態で冷却装置８はレジ
スト塗布基板３を冷却する。
図を示す図である。図５は加熱板２と冷却装置８が接触
しない状態を示したものである。図６は両者が接触して
いる状態を示したもので、この状態で冷却装置８はレジ
スト塗布基板３を冷却する。
【０００５】図５，図６で８−１は冷却装置上部フラン
ジ、８−２は同下部フランジ、８−３は取り付け座、８
−４はエアーシリンダのピストン、８−５はエアーシリ
ンダ、８−５−１は同用空気下部取り出し口、８−５−
２は同用空気上部取り出し口、８−６はエアーシリンダ
固定枠、８−７は加熱板固定枠、８−８は冷却水取入れ
口、８−９は冷却水取り出し口である。
ジ、８−２は同下部フランジ、８−３は取り付け座、８
−４はエアーシリンダのピストン、８−５はエアーシリ
ンダ、８−５−１は同用空気下部取り出し口、８−５−
２は同用空気上部取り出し口、８−６はエアーシリンダ
固定枠、８−７は加熱板固定枠、８−８は冷却水取入れ
口、８−９は冷却水取り出し口である。
【０００６】レジスト塗布基板３は処理室１で紫外線照
射と加熱によるレジスト硬化処理が終わると搬送系によ
り冷却室９に搬送され定位置に停止する。この時、図５
にて示すように冷却装置８は加熱板２と一定の距離をお
いて離れた位置にある。この冷却装置８はエアーシリン
ダ８−５のピストン８−４とボルト等により剛に結合さ
れ、上下に駆動される。次に図６に示すように冷却装置
８はエアーシリンダ８−５により上方に動かされ加熱板
２に密着し、主に熱伝導により加熱板２を介してレジス
ト基板３を冷却する。
射と加熱によるレジスト硬化処理が終わると搬送系によ
り冷却室９に搬送され定位置に停止する。この時、図５
にて示すように冷却装置８は加熱板２と一定の距離をお
いて離れた位置にある。この冷却装置８はエアーシリン
ダ８−５のピストン８−４とボルト等により剛に結合さ
れ、上下に駆動される。次に図６に示すように冷却装置
８はエアーシリンダ８−５により上方に動かされ加熱板
２に密着し、主に熱伝導により加熱板２を介してレジス
ト基板３を冷却する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これまでの説
明で明かなように冷却装置８が駆動シリンダ８−５のピ
ストン８−４と剛結合であるため、冷却するに必要な部
材間の接触、すなわち加熱板２と冷却装置の接触が片当
りとなり効率良い冷却が行われ難いと言う欠点があった
。またこの片当りは長時間の精密な調整により避けられ
るが装置組み立ておよび性能維持は多くのエネルギを必
要とする。 ［発明の構成］
明で明かなように冷却装置８が駆動シリンダ８−５のピ
ストン８−４と剛結合であるため、冷却するに必要な部
材間の接触、すなわち加熱板２と冷却装置の接触が片当
りとなり効率良い冷却が行われ難いと言う欠点があった
。またこの片当りは長時間の精密な調整により避けられ
るが装置組み立ておよび性能維持は多くのエネルギを必
要とする。 ［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は紫外
線の持つ化学作用を利用した半導体レジスト硬化装置の
基板冷却装置と基板加熱板の接触を柔構造とすることに
よって上記欠点が大幅に改良される。
線の持つ化学作用を利用した半導体レジスト硬化装置の
基板冷却装置と基板加熱板の接触を柔構造とすることに
よって上記欠点が大幅に改良される。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図面を参照して説明する
。図１，図２は本発明の一実施例の基板冷却装置の断面
図である。
。図１，図２は本発明の一実施例の基板冷却装置の断面
図である。
【００１０】図１は加熱板２と冷却装置８が接触しない
状態を示したものである。図２は両者が接触している状
態を示したもので、この状態で冷却装置８はレジスト塗
布基板３を冷却する。なお図１，図２は図５と同一部分
には同符号を付し、重複した説明を省略する。
状態を示したものである。図２は両者が接触している状
態を示したもので、この状態で冷却装置８はレジスト塗
布基板３を冷却する。なお図１，図２は図５と同一部分
には同符号を付し、重複した説明を省略する。
【００１１】図１において、冷却装置８の下部フランジ
８−２と取り付け座８−３は一体ではなく、図１のＡ−
Ａ断面図である図３にて明らかなように両者はピストン
８−４の軸芯と同心円上に等配されたバネ８−８を介し
て接触している。このバネ８−８はバネ定数および形状
が同じである。また取り付け座８−３の外周は下部フラ
ンジ８−２と互いに駆動方向の動きを拘束しない程度の
インローになっている。図１のまだ加熱板２と接触しな
い状態においても十分インローのままである。次に以上
の構成による本発明の作用を説明する。
８−２と取り付け座８−３は一体ではなく、図１のＡ−
Ａ断面図である図３にて明らかなように両者はピストン
８−４の軸芯と同心円上に等配されたバネ８−８を介し
て接触している。このバネ８−８はバネ定数および形状
が同じである。また取り付け座８−３の外周は下部フラ
ンジ８−２と互いに駆動方向の動きを拘束しない程度の
インローになっている。図１のまだ加熱板２と接触しな
い状態においても十分インローのままである。次に以上
の構成による本発明の作用を説明する。
【００１２】レジスト塗布基板３は処理室１で紫外線照
射と加熱によるレジスト硬化処理が終わると搬送系によ
り冷却室９に搬送され定位置に停止する。この時、図１
にて示すように冷却装置８は加熱板２と一定の距離をお
いて離れた位置にある。この冷却装置８はピストン８−
４とバネ８−８を介して柔結合されている。次に図２に
示すように冷却装置８はエアーシリンダ８−５により上
方に動かされ加熱板２に密着し、主に熱伝導により加熱
板２を介してレジスト基板３を冷却する。この時、組み
立て等によるこれら部材間の片当りによる冷却上の不具
合はバネ定数および形状が同じであるバネ８−８が冷却
装置下部フランジ８−２と取り付け座８−３の間にある
ため、冷却装置８と加熱板２を密着させる。
射と加熱によるレジスト硬化処理が終わると搬送系によ
り冷却室９に搬送され定位置に停止する。この時、図１
にて示すように冷却装置８は加熱板２と一定の距離をお
いて離れた位置にある。この冷却装置８はピストン８−
４とバネ８−８を介して柔結合されている。次に図２に
示すように冷却装置８はエアーシリンダ８−５により上
方に動かされ加熱板２に密着し、主に熱伝導により加熱
板２を介してレジスト基板３を冷却する。この時、組み
立て等によるこれら部材間の片当りによる冷却上の不具
合はバネ定数および形状が同じであるバネ８−８が冷却
装置下部フランジ８−２と取り付け座８−３の間にある
ため、冷却装置８と加熱板２を密着させる。
【００１３】これまでの説明で明かなように冷却装置８
が駆動シリンダ８−５のピストン８−４とバネ８−８を
介した柔結合であるため、冷却するに必要な部材間の接
触、すなわち加熱板２と冷却装置８の接触が片当りが解
消され効率良い冷却が行われる。
が駆動シリンダ８−５のピストン８−４とバネ８−８を
介した柔結合であるため、冷却するに必要な部材間の接
触、すなわち加熱板２と冷却装置８の接触が片当りが解
消され効率良い冷却が行われる。
【００１４】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
冷却装置８が駆動シリンダ８−５のピストン８−４はバ
ネ８−８を介した柔結合であるため、冷却するに必要な
部材間の接触、すなわち加熱板２と冷却装置８の接触が
片当りが解消され効率良い冷却が行われる。またこれに
より従来必要とされた片当りを小さくするための長時間
の精密な調整作業は避けられる。
冷却装置８が駆動シリンダ８−５のピストン８−４はバ
ネ８−８を介した柔結合であるため、冷却するに必要な
部材間の接触、すなわち加熱板２と冷却装置８の接触が
片当りが解消され効率良い冷却が行われる。またこれに
より従来必要とされた片当りを小さくするための長時間
の精密な調整作業は避けられる。
【図１】本発明の一実施例の要部断面図。
【図２】本発明の一実施例の要部断面図。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図。
【図４】紫外線硬化装置処理室の要部断面図。
【図５】従来構造の要部断面図。
【図６】従来構造の要部断面図。
１…レジスト硬化処理室、 ２…加熱板、３
…レジスト塗布基板、 ４…高周波誘導
加熱装置、５…紫外線透過板、
６…紫外線、７ａ…底板、
７ｂ…基板搬送口、７ａ１ …側板、
７ｂ２ …側板、７ｃ…上板、
８…冷却装置、８−１…冷却装
置上部フランジ、８−２…同下部フランジ、８−３…取
り付け座、 ８−４…ピストン、８−５…エアーシリ
ンダ、 ８−６…同固定枠、８−７…加熱板
固定枠、 ８−８…バネ。
…レジスト塗布基板、 ４…高周波誘導
加熱装置、５…紫外線透過板、
６…紫外線、７ａ…底板、
７ｂ…基板搬送口、７ａ１ …側板、
７ｂ２ …側板、７ｃ…上板、
８…冷却装置、８−１…冷却装
置上部フランジ、８−２…同下部フランジ、８−３…取
り付け座、 ８−４…ピストン、８−５…エアーシリ
ンダ、 ８−６…同固定枠、８−７…加熱板
固定枠、 ８−８…バネ。
Claims (1)
- 【請求項１】 紫外線の持つ化学作用を利用した半導
体用レジスト硬化装置において、基板冷却装置がバネを
介して基板加熱板と接触することを特徴とするレジスト
硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017891A JPH04321217A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | レジスト硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017891A JPH04321217A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | レジスト硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04321217A true JPH04321217A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=13991235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017891A Pending JPH04321217A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | レジスト硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04321217A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004261801A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 硬化処理装置及びその方法、並びに塗布膜形成装置 |
-
1991
- 1991-04-22 JP JP9017891A patent/JPH04321217A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004261801A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 硬化処理装置及びその方法、並びに塗布膜形成装置 |
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