JPH04311094A - Component feeder - Google Patents

Component feeder

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JPH04311094A
JPH04311094A JP3076307A JP7630791A JPH04311094A JP H04311094 A JPH04311094 A JP H04311094A JP 3076307 A JP3076307 A JP 3076307A JP 7630791 A JP7630791 A JP 7630791A JP H04311094 A JPH04311094 A JP H04311094A
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JP
Japan
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component
chip
suction
station
chute
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Masao Okado
雅生 岡戸
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To enable a feed operation where chip components housed loose are fed to the suction position of a suction nozzle to be carried out at shorter intervals. CONSTITUTION:Chip parts 4 housed in a first chamber 26 are made to grow loose by compressed air discharged from a chamber compressed air feed hole 29 and then drop to proceed into a shoot 27, and a vacuum suction hole 32 makes the parts 4 drop faster than a gravity-drop speed sucking them to enable them to be aligned in the shoot for supply.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、バラの状態でチップ部
品収納室に収納されているチップ部品を、該収納室下方
よりの圧縮空気の間欠的な吐出ごとに吹きほぐしながら
該収納室下部に連通するシュートに沿って整列させて供
給する部品供給装置に関する。
[Industrial Application Field] The present invention is directed to blowing loose chip components stored in a chip component storage chamber in a loose state at each intermittent discharge of compressed air from below the storage chamber. The present invention relates to a component supply device that supplies components in alignment along a chute that communicates with the component supply device.

【0002】0002

【従来の技術】この種部品供給装置が特開昭62−28
0129号公報に開示されている。該公報に開示された
技術によれば、チップ部品収納室に収納されたチップ部
品は、圧縮空気により吹きほぐされた後シュート内に進
入した後自重により落下滑降して整列する。
[Prior Art] This type of parts supply device was disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 62-28
It is disclosed in the No. 0129 publication. According to the technique disclosed in the publication, the chip components stored in the chip component storage chamber are blown apart by compressed air, enter the chute, and then fall and slide down due to their own weight to be aligned.

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来技術で
は、チップ部品を同一の部品供給装置から1個ずつ連続
して供給する場合の部品1個毎の供給動作間の時間間隔
を短縮しようとすると、チップ部品が吹きほぐされた後
自重落下していると、次の部品供給時までに部品の整列
が間に合わなくなってしまうという欠点がある。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-mentioned prior art, when attempting to shorten the time interval between supply operations for each component when chip components are continuously supplied one by one from the same component supply device, However, if the chip components fall under their own weight after being blown apart, there is a drawback that the components will not be aligned in time for the next component supply.

【0004】そこで本発明は、チップ部品の供給速度を
上げるため部品のシュート内への整列の速度を上げるこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to increase the speed of aligning components into a chute in order to increase the supply speed of chip components.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このため本発明は、バラ
の状態でチップ部品収納室に収納されているチップ部品
を、該収納室下方よりの圧縮空気の間欠的な吐出ごとに
吹きほぐしながら該収納室下部に連通するシュートに沿
って整列させて供給する部品供給装置において、圧縮空
気の吐出によって吹きほぐされ前記収納室より前記シュ
ート内に落下して進入して来るチップ部品の該シュート
内への整列をより早めるように該シュートに連通し吸引
する真空吸引孔を設けたものである。
[Means for Solving the Problems] Therefore, the present invention provides a method for blowing apart chip components stored in a chip component storage chamber in a loose state with each intermittent discharge of compressed air from below the storage chamber. In a component supply device that supplies chip components in line along a chute that communicates with the lower part of the storage chamber, chip components that are blown apart by the discharge of compressed air and fall into the chute from the storage chamber and enter the chute. A vacuum suction hole is provided in communication with the chute for suction so as to speed up the alignment.

【0006】[0006]

【作用】チップ部品収納室内に収納されているチップ部
品が該収納室下方より圧縮空気により吹きほぐされた後
、シュート内に進入し該シュートに連通する真空吸引孔
を介して吸引されることにより自重落下するより速く該
シュート内に整列する。
[Operation] After the chip components stored in the chip component storage chamber are blown loose by compressed air from below the storage chamber, they enter the chute and are sucked through the vacuum suction hole communicating with the chute. They line up in the chute faster than they fall under their own weight.

【0007】[0007]

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき説明する
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0008】図2に於いて、(1)はX軸モータ(2)
及びY軸モータ(3)の回動によりXY方向に移動する
XYテーブルであり、チップ状電子部品(4)(以下チ
ップ部品もしくは部品と言う)が装着されるプリント基
板(5)が載置される。
In FIG. 2, (1) is the X-axis motor (2)
and an XY table that moves in the XY direction by rotation of a Y-axis motor (3), on which a printed circuit board (5) on which a chip-shaped electronic component (4) (hereinafter referred to as a chip component or component) is mounted is placed. Ru.

【0009】(6)は供給台であり、図示しないテープ
に封入されたチップ部品(4)を供給するテープフィー
ダ(7)及びバラの状態で収納されたチップ部品(4)
を供給するバルクカセットフィーダ(8)が夫々多数台
配設されている。(10)は供給台駆動モータであり、
ボールネジ(11)を回動させることにより、該ボール
ネジ(11)に嵌合し供給台(6)に固定された図示し
ないナットを介して、供給台(6)がリニアガイド(1
2)に案内されて移動する。
Reference numeral (6) denotes a supply stand, which includes a tape feeder (7) that supplies chip components (4) sealed in a tape (not shown) and chip components (4) stored in bulk.
A large number of bulk cassette feeders (8) are disposed for supplying the cassettes. (10) is a supply table drive motor;
By rotating the ball screw (11), the supply table (6) is connected to the linear guide (1) via a nut (not shown) fitted to the ball screw (11) and fixed to the supply table (6).
2) Move under the guidance of.

【0010】(13)は間欠回動するターンテーブルで
あり、該テーブル(13)の外縁部には吸着ノズル(1
4)を4本有する装着ヘッド(15)が間欠ピッチに合
わせて等間隔に配設されている。
(13) is a turntable that rotates intermittently, and a suction nozzle (1
4) are arranged at equal intervals in accordance with the intermittent pitch.

【0011】吸着ノズル(14)がテープフィーダ(7
)あるいはバルクカセットフィーダ(8)より部品(4
)を吸着し取出す装着ヘッド(15)の停止位置が吸着
ステーションであり、該吸着ステーションにてターンテ
ーブル(13)の一番外側に位置する吸着ノズル(14
)が下降して部品(4)を吸着する。
The suction nozzle (14) is connected to the tape feeder (7).
) or parts (4) from the bulk cassette feeder (8).
) is the stopping position of the mounting head (15) which picks up and takes out the sample.
) descends and picks up the part (4).

【0012】該吸着ノズル(14)が部品(4)を吸着
する水平面内における位置を以下部品吸着位置と言う。
The position in the horizontal plane where the suction nozzle (14) suctions the component (4) is hereinafter referred to as the component suction position.

【0013】ターンテーブル(13)の間欠回動により
装着ヘッド(15)が吸着ステーションの次に停止する
位置が部品有無検出ステーションであり、該ステーショ
ンにては部品有無検出装置(16)により吸着ノズル(
14)が吸着する部品(4)の有無が検出される。
The position where the mounting head (15) stops next to the suction station due to the intermittent rotation of the turntable (13) is the component presence/absence detection station. (
14) detects the presence or absence of the component (4) to be attracted.

【0014】装着ヘッド(15)が次に停止する位置が
認識ステーションであり、該ステーションにて部品認識
装置(17)により吸着ノズル(14)が吸着する部品
(4)の位置ずれが認識される。
The next position where the mounting head (15) stops is a recognition station, and at this station, the component recognition device (17) recognizes the positional deviation of the component (4) to be attracted by the suction nozzle (14). .

【0015】認識ステーションの次の装着ヘッド(15
)の停止する位置が角度補正ステーションであり、認識
装置(17)による認識結果に基づき吸着ノズル(14
)がノズル回動ローラ(18)によりθ方向に回動され
部品(4)の回転角度の位置ずれが補正される。
The next mounting head (15
) is stopped at the angle correction station, and the suction nozzle (14) is stopped based on the recognition result by the recognition device (17).
) is rotated in the θ direction by the nozzle rotation roller (18), and the positional deviation of the rotation angle of the component (4) is corrected.

【0016】角度補正ステーションの次の停止位置が、
装着ステーションであり、前記基板(5)に該ステーシ
ョンの吸着ノズル(14)の吸着する部品(4)がプリ
ント基板(5)に装着される。
The next stop position of the angle correction station is
This is a mounting station, and the printed circuit board (5) is mounted with the component (4) that is attracted by the suction nozzle (14) of the station.

【0017】吸着ステーションより一つ手前のターンテ
ーブル(13)の間欠回動による装着ヘッド(15)の
停止位置がノズル選択ステーションであり、ヘッド回動
ローラ(19)によりヘッド(15)が回動され次に供
給される部品(4)を吸着すべき吸着ノズル(14)が
選択される。
The position where the mounting head (15) stops due to the intermittent rotation of the turntable (13) one position before the suction station is the nozzle selection station, and the head (15) is rotated by the head rotation roller (19). Then, the suction nozzle (14) that is to suction the next supplied part (4) is selected.

【0018】次に、部品有無検出装置(16)について
図3に基づき説明する。
Next, the component presence/absence detection device (16) will be explained based on FIG. 3.

【0019】(20)は吸着ノズル(14)に吸着され
た部品(4)に対し光線を照射する発光部である。(2
1)は発光部(20)に対向して設けられた受光部であ
り、発光部(20)の照射する光線を受光する。吸着ノ
ズル(14)が部品(4)を吸着していない場合、発光
部(20)の照射する光線は受光部(21)に受光され
部品(4)が吸着されていないことが検出され、吸着ノ
ズル(14)が部品(4)を吸着している場合、発光部
(20)の照射する光線は部品に遮光され受光部(21
)に受光されずに部品(4)が吸着されていることが検
出される。
Reference numeral (20) denotes a light emitting section that irradiates a light beam onto the component (4) sucked by the suction nozzle (14). (2
1) is a light receiving section provided opposite to the light emitting section (20), and receives the light beam emitted from the light emitting section (20). When the suction nozzle (14) is not suctioning the part (4), the light beam emitted by the light emitting part (20) is received by the light receiving part (21), it is detected that the part (4) is not suctioned, and the part (4) is not suctioned. When the nozzle (14) is sucking the component (4), the light emitted by the light emitting section (20) is blocked by the component and the light receiving section (21)
) is detected to be attracted to the component (4) without being received by the component (4).

【0020】次に、バルクカセットフィーダ(8)につ
いて図1及び図5乃至図13に基づき説明する。
Next, the bulk cassette feeder (8) will be explained based on FIGS. 1 and 5 to 13.

【0021】図1に於いて、(23)は供給台(6)の
図示しない位置決め用孔に嵌入されてバルクカセットフ
ィーダ(8)を供給台(6)に位置決めするロケートピ
ンである。(24)はバラの状態でチップ部品(4)を
収納するバルクケースであり、バルクカセットフィーダ
(8)上部に着脱自在に取付けられる。該バルクケース
(24)中の部品(4)は第1チャンバ(25)及び第
2チャンバ(26)を介して落下し、シュート(27)
内に一列に整列する。
In FIG. 1, (23) is a locate pin that is fitted into a positioning hole (not shown) in the supply table (6) to position the bulk cassette feeder (8) on the supply table (6). A bulk case (24) stores the chip components (4) in a separate state, and is detachably attached to the upper part of the bulk cassette feeder (8). The parts (4) in the bulk case (24) fall through the first chamber (25) and the second chamber (26) and enter the chute (27).
Arrange in a line inside.

【0022】(29)は第2チャンバ(26)下部に設
けられたチャンバ圧縮エア供給孔であり、(30)はシ
ュート(27)の入口側に設けられたシュート圧縮エア
供給孔である。両供給孔はバルブ(31)に連通してお
り、バルブ(31)の開閉により圧縮空気が供給される
ことにより前記供給孔(29)から噴出する圧縮空気が
第2チャンバ(26)内に溜っているチップ部品(4)
をシュート(27)入口でつまらないように吹きほぐし
、前記供給孔(30)から噴出する圧縮空気は、シュー
ト(27)内に整列する部品(4)がシュート(27)
の出口側に移動するよう作用する。
(29) is a chamber compressed air supply hole provided at the bottom of the second chamber (26), and (30) is a chute compressed air supply hole provided at the inlet side of the chute (27). Both supply holes communicate with a valve (31), and when compressed air is supplied by opening and closing the valve (31), compressed air ejected from the supply hole (29) accumulates in the second chamber (26). chip parts (4)
The compressed air is blown at the entrance of the chute (27) so that it does not get clogged, and the compressed air jetted out from the supply hole (30) causes the parts (4) aligned in the chute (27) to flow into the chute (27).
act to move toward the exit side.

【0023】(32)はシュート(27)内に部品(4
)の下面を吸引するように設けられた真空吸引孔であり
、常に真空吸引が成されている。また、シュート圧縮エ
ア供給孔(30)より供給される圧縮空気は、該吸引孔
(32)の真空吸引により停止しようとする部品(4)
をシュート(27)出口側に移動させるのに十分な圧力
を有している。
(32) is a part (4) in the chute (27).
) is a vacuum suction hole provided to suck the bottom surface of the holder, and vacuum suction is always achieved. Further, the compressed air supplied from the chute compressed air supply hole (30) is transferred to the component (4) to be stopped by the vacuum suction of the suction hole (32).
It has enough pressure to move the liquid to the exit side of the chute (27).

【0024】シュート(27)の出口には、図6のよう
に90度間隔に部品(4)が入り込むための溝(34)
が切欠かれたロータ(35)が設けられている。該溝(
34)の間口であるロータ(35)回動方向の幅は部品
(4)の幅より少しだけ広く成されている。シュート(
27)内を案内された部品(4)は、シュート(27)
の出口に位置する溝(34)内に、後続の部品(4)に
押され収納される。該部品(4)は溝(34)内でチッ
プ部品載置面(36)上に載置され、ロータ(35)が
回動する場合は該載置面(36)上を摺動して移動する
。そのため該載置面(36)はスムーズに部品(4)が
移動するよう摩擦が小さいように成され本実施例では金
属面である。(スムーズに移動できればプラスチック等
で形成されていてもよい。)部品(4)が溝(34)内
に供給されると、図6の時計回りの方向に90度回動し
停止することにより、先頭の部品(4)はシュート(2
7)内の部品(4)より分離され次の溝(34)がシュ
ート(27)の出口に位置し、同様にして部品(4)が
該溝(34)内に供給されるように成されている。
[0024] At the outlet of the chute (27), there are grooves (34) for inserting the parts (4) at 90 degree intervals as shown in Fig. 6.
A rotor (35) with a notch is provided. The groove (
The width of the rotor (35) in the rotating direction, which is the frontage of the part (34), is slightly wider than the width of the component (4). shoot(
27) The part (4) guided inside is the chute (27)
The following part (4) is pushed into the groove (34) located at the exit of the part. The component (4) is placed on the chip component placement surface (36) within the groove (34), and when the rotor (35) rotates, it slides and moves on the placement surface (36). do. Therefore, the mounting surface (36) is designed to have low friction so that the component (4) can move smoothly, and is a metal surface in this embodiment. (It may be made of plastic or the like as long as it can move smoothly.) When the part (4) is fed into the groove (34), it rotates 90 degrees clockwise in Fig. 6 and stops. The first part (4) is the chute (2
A groove (34) separated from and next to the part (4) in 7) is located at the outlet of the chute (27), and the part (4) is similarly fed into the groove (34). ing.

【0025】前記バルブ(31)の開閉は該ロータ(3
5)の間欠回動と同期して行なわれており、溝(34)
がシュート(27)の出口に停止してからバルブ(31
)が開かれ部品(4)が押出され、ロータ(35)が回
動を開始する前に閉じられるように成されている。
The valve (31) is opened and closed by the rotor (3).
This is done in synchronization with the intermittent rotation of 5), and the groove (34)
stops at the outlet of the chute (27) and then opens the valve (31).
) is opened and the part (4) is pushed out, and the rotor (35) is closed before it begins to rotate.

【0026】次に、第2チャンバ(26)内に溜ってい
るチップ部品(4)が前述のように吹きほぐされた後、
つまらずにシュート(27)内に整列するようバルクカ
セットフィーダ(8)を上側より叩いて振動を与える機
構について説明する。
Next, after the chip parts (4) accumulated in the second chamber (26) are blown apart as described above,
A mechanism for applying vibration by hitting the bulk cassette feeder (8) from above so that it lines up in the chute (27) without getting stuck will be explained.

【0027】該機構は本実施例が構成する部品装着装置
の本体側に設けられているものである。ここでいう部品
装着装置の本体側とは、前述している装置のテープフィ
ーダ(7)及びバルクカセットフィーダ(8)以外の装
置本体部のことである。
The mechanism is provided on the main body side of the component mounting apparatus constituted by this embodiment. The main body side of the component mounting apparatus herein refers to the main body of the apparatus other than the tape feeder (7) and bulk cassette feeder (8) of the apparatus described above.

【0028】図4において、(37)はターンテーブル
(13)を駆動する図示ない駆動源により回動される叩
き棒カムであり、支軸(38)を支点に揺動するレバー
(39)に設けられたカムフォロワ(40)を支持する
。該レバー(39)に設けられた支軸(41)には叩き
棒(42)が軸支され、また該レバー(39)はバネ(
43)により下方に付勢されている。(44)は叩き棒
(42)の上下動を案内するガイドである。前記カム(
37)はターンテーブル(13)の間欠回動ごとに1回
転し、叩き棒(42)はバルブ(31)が開けられたと
きにフィーダ(8)を叩いて、チップ部品(4)のつま
りをなくすよう補助している。
In FIG. 4, (37) is a striking stick cam that is rotated by a drive source (not shown) that drives the turntable (13), and is attached to a lever (39) that swings about the support shaft (38). Supports the provided cam follower (40). A beating rod (42) is supported on a support shaft (41) provided on the lever (39), and the lever (39) is supported by a spring (41).
43). (44) is a guide that guides the vertical movement of the beating stick (42). The cam (
37) rotates once every intermittent rotation of the turntable (13), and the hitting rod (42) hits the feeder (8) when the valve (31) is opened to unclog the chip component (4). We are helping to eliminate it.

【0029】また図17に示されるように、テープフィ
ーダ(7)においては、送りレバー(62)の往復動ご
とに図示しないスイングアームが揺動し、図示しないス
プロケット回動機構を介してスプロケット(94)がチ
ップ部品(4)を封入するテープ(95)を間欠送りし
て、吸着ノズル(14)により該部品(4)が取出され
るが、該テープ(95)の表面をチップ部品(4)が飛
出さないようにカバーテープ(96)が覆っており、サ
プレッサ(97)を介して吸着ノズル(14)に部品(
4)が取出せるよう該カバーテープ(96)が剥離され
剥ぎ取りリール(98)に巻取られる。前記叩き棒(4
2)は図17に示されるようにテープ(95)の表面よ
り剥ぎ取りリール(98)の回動によりカバーテープ(
96)が剥離されている間、剥離された後剥ぎ取りリー
ル(98)に巻き取られていないカバーテープ(96)
の所定位置を下方に押し続け、リール(98)の回動が
終了した時に上動してカバーテープ(96)に弛みを設
けるのにも使用されている。このカバーテープ(96)
に弛みを作ることにより、テープ(95)がスプロケッ
ト(94)により次に送られたとき次に吸着されるチッ
プ部品(4)の上を覆うカバーテープ(96)が、剥離
されないようにでき、吸着ノズル(14)に吸着される
まで部品(4)が飛出してしまわないようにする。 そして、この降下したノズル(14)がカバーテープ(
96)の折返し部分を軽く押圧した状態で且つ前記叩き
棒(42)が前述の如くカバーテープ(96)を押圧し
た状態で剥ぎ取りリール(98)により該カバーテープ
(96)を巻き取り、前記ノズル(14)はチップ部品
(4)を吸着して取出すこととなる。
Further, as shown in FIG. 17, in the tape feeder (7), a swing arm (not shown) swings every time the feed lever (62) reciprocates, and a sprocket ( 94) intermittently feeds the tape (95) enclosing the chip component (4), and the component (4) is taken out by the suction nozzle (14). ) is covered with a cover tape (96) to prevent the parts ( ) from flying out, and the parts (
The cover tape (96) is peeled off and wound onto a peel-off reel (98) so that the tape 4) can be removed. The beating stick (4
2), as shown in FIG. 17, the cover tape (
While the cover tape (96) is being peeled off, the cover tape (96) is not wound up on the peeling reel (98) after being peeled off.
It is also used to continue pushing down a predetermined position of the reel (98) and move upward when the rotation of the reel (98) is completed to create slack in the cover tape (96). This cover tape (96)
By creating slack in the tape (95), the cover tape (96) covering the chip component (4) to be next attracted can be prevented from being peeled off when the tape (95) is next fed by the sprocket (94). The part (4) is prevented from flying out until it is sucked by the suction nozzle (14). Then, this lowered nozzle (14) is attached to the cover tape (
The cover tape (96) is wound up with the peeling reel (98) while the folded portion of the tape (96) is lightly pressed and the beating rod (42) presses the cover tape (96) as described above. The nozzle (14) attracts and takes out the chip component (4).

【0030】次に、バルクカセットフィーダ(8)にお
けるロータ(35)を回動させる機構について説明する
Next, a mechanism for rotating the rotor (35) in the bulk cassette feeder (8) will be explained.

【0031】図1及び図5乃至図8において、(46)
はロータ(35)を軸着するロータ軸であり、軸受(4
7)により回動可能に支持されている。該ロータ軸(4
6)の下方にはピニオン(48)が、該軸(46)の回
動とは独立して回動可能に嵌入されており、該ピニオン
(48)の上部には該ピニオン(48)と共に回動する
ラチェットブラケット(49)が嵌入されている。
In FIG. 1 and FIGS. 5 to 8, (46)
is the rotor shaft to which the rotor (35) is attached, and the bearing (4
7) is rotatably supported. The rotor shaft (4
A pinion (48) is fitted into the lower part of the pinion (48) so as to be rotatable independently of the rotation of the shaft (46), and a pinion (48) is fitted into the upper part of the pinion (48) to rotate together with the pinion (48). A movable ratchet bracket (49) is fitted.

【0032】該ラチェットブラケット(49)の上部に
は、ロータ軸(46)と一体となって回動するラチェッ
トホイール(50)が該軸(46)に軸着されており、
ラチェットホイール(50)の周囲に90度間隔に形成
されたホイール溝(51)にはラチェットブラケット(
49)に取付けられたラチェット(52)が係合可能と
成されている。(54)はラチェットロック爪であり、
バネ(55)により付勢され揺動しラチェットホイール
(50)の溝(51)に係合しラチェットホイール(5
0)が逆方向に回動しないようにしている。
[0032] A ratchet wheel (50) that rotates together with the rotor shaft (46) is attached to the upper part of the ratchet bracket (49).
Ratchet brackets (
A ratchet (52) attached to 49) is engageable. (54) is a ratchet lock pawl;
The ratchet wheel (55) is biased by the spring (55), swings, and engages the groove (51) of the ratchet wheel (50).
0) is prevented from rotating in the opposite direction.

【0033】(56)は前記ピニオン(48)を回動さ
せるため該ピニオン(48)に嵌合しガイドローラ(5
6A)及びガイド体(56B)に案内されて往復動する
ラックであり、常に圧縮バネ(57)により図5の右方
向に付勢されると共に、スイングアーム(58)に設け
られたカムフォロワ(59)によりその右方向への移動
が規制されている。該スイングアーム(58)はアーム
支軸(60)を支点に揺動可能であり、引張バネ(61
)により図5の左方向に揺動するよう付勢されている。 圧縮バネ(57)の付勢力よりも引張バネ(61)の付
勢力の方が強いので、スイングアーム(58)及びラッ
ク(56)は図5の左方向に付勢されている。
(56) is fitted to the pinion (48) to rotate the pinion (48), and is connected to the guide roller (56).
6A) and a guide body (56B), and is always biased toward the right in FIG. 5 by a compression spring (57). ) restricts its movement to the right. The swing arm (58) is swingable about the arm support shaft (60), and is supported by a tension spring (61).
) is biased to swing to the left in FIG. Since the biasing force of the tension spring (61) is stronger than the biasing force of the compression spring (57), the swing arm (58) and the rack (56) are biased to the left in FIG.

【0034】スイングアーム(58)を引張バネ(61
)の付勢力に抗して図5の右方向に揺動させる送りレバ
ー(62)は、図4に示されるように、本体側の部品吸
着位置に停止するカセットフィーダ(8)のスイングア
ーム(58)を揺動できる位置に設けられ、ターンテー
ブル(13)を間欠回動させる駆動源に駆動される送り
レバーカム(64)の回動により揺動する送り揺動レバ
ー(65)と引張バネ(66)の作用により図4の左右
方向に移動する。送りレバー(62)の往復動作は、タ
ーンテーブル(13)の間欠回動毎にバルクカセットフ
ィーダ(8)あるいはテープフィーダ(7)が部品吸着
位置に停止したならば行なわれる。
[0034] The swing arm (58) is connected to the tension spring (61).
As shown in FIG. 4, the feed lever (62), which is swung rightward in FIG. 5 against the urging force of The feed swing lever (65) and the tension spring ( 66), it moves in the left-right direction in FIG. The reciprocating movement of the feed lever (62) is performed when the bulk cassette feeder (8) or tape feeder (7) stops at the component suction position every time the turntable (13) rotates intermittently.

【0035】シュート(27)より部品(4)が供給さ
れる溝(34)の停止位置を「チップ分離ステーション
」と以下言うが、チップ分離ステーションより90度回
動した次の停止位置では溝(34)内に部品(4)が有
るかどうかのチェックが行なわれ、この停止位置を「チ
ップ有無検出ステーション」と言う。
The stop position of the groove (34) where the parts (4) are fed from the chute (27) is hereinafter referred to as the "chip separation station", but at the next stop position rotated 90 degrees from the chip separation station, the groove ( 34) is checked to see if there is a component (4) therein, and this stopping position is called the "chip presence/absence detection station".

【0036】バルクカセットフィーダ(8)が部品吸着
位置に停止した場合、該チップ有無検出ステーションの
真上には図4及び図9に示されるように部品有無検出セ
ンサ(68)が本体側に取付けられたセンサ支持アーム
(69)に取付けられて設けられている。該センサ(6
8)は本実施例では反射型センサが用いられており、チ
ップ部品(4)の有無で反射光が異なることにより、部
品(4)の有無を検出している。
When the bulk cassette feeder (8) stops at the component suction position, a component presence/absence detection sensor (68) is attached to the main body directly above the chip presence/absence detection station as shown in FIGS. 4 and 9. The sensor support arm (69) is attached to the sensor support arm (69). The sensor (6
8) uses a reflective sensor in this embodiment, and detects the presence or absence of the component (4) by reflecting different light depending on the presence or absence of the chip component (4).

【0037】吸着ステーションの部品(4)を吸着する
吸着ノズル(14)がロータ(35)のチップ吸着ステ
ーションの真上にあり、センサ(68)がロータ(35
)のチップ有無検出ステーションの真上にあり、図4の
ようにヘッド(15)の外側方向より内側に向かってセ
ンサ支持アーム(69)が伸びているので吸着ノズル(
14)を横切ることがなく、ターンテーブル(13)が
回動してもセンサ(68)及びセンサ支持アーム(69
)に吸着ノズル(14)あるいはヘッド(15)は衝突
しない。またセンサ(68)及びセンサ支持アーム(6
9)は、供給台(6)の移動によってもテープフィーダ
(7)及びカセットフィーダ(8)に衝突しない位置に
設けられている。
The suction nozzle (14) for suctioning the component (4) of the suction station is located directly above the chip suction station of the rotor (35), and the sensor (68) is located on the rotor (35).
), and as shown in Figure 4, the sensor support arm (69) extends inward from the outside of the head (15), so the suction nozzle (
14), and even if the turntable (13) rotates, the sensor (68) and sensor support arm (69)
) does not collide with the suction nozzle (14) or the head (15). Also, the sensor (68) and sensor support arm (6
9) is provided at a position where it will not collide with the tape feeder (7) and the cassette feeder (8) even when the supply table (6) moves.

【0038】ロータ(35)の90度の回動によるチッ
プ有無検出ステーションの次の溝(34)の停止位置は
、吸着ノズル(14)が溝(34)内の部品(4)を吸
着する「チップ吸着ステーション」である。
The stop position of the next groove (34) of the chip presence/absence detection station due to the rotation of the rotor (35) by 90 degrees is the point at which the suction nozzle (14) suctions the component (4) in the groove (34). "Chip adsorption station".

【0039】ノズル(14)がチップ部品(4)上に下
降する前に、該部品(4)はダンパー効果のある突上げ
棒(71)によりチップ部品載置面(36)より一定量
上昇され、ノズル(14)が部品(4)に当たるショッ
クを突上げ棒(71)が下降して吸収するように成され
ているが、この突上げ棒(71)の上下動機構について
説明する。
Before the nozzle (14) descends onto the chip component (4), the component (4) is raised by a certain amount from the chip component mounting surface (36) by the push-up rod (71) having a damper effect. The thrusting rod (71) is configured to descend and absorb the shock that the nozzle (14) hits the component (4).The vertical movement mechanism of this thrusting rod (71) will be explained.

【0040】図10において、先端が部品(4)の下面
を支持し易いように水平面に成された円柱形状の突上げ
棒(71)はチップ吸着ステーションのチップ部品載置
面(36)に穿設されたチップ部品(4)が落ち込まな
い大きさの開口(72)を貫通しているが、該突上げ棒
(71)には止輪(74)が固定されており、該止輪(
74)の下方には該突上げ棒(71)が貫通し該突上げ
棒(71)にダンパー効果を与える圧縮バネ(75)が
取付けられている。
In FIG. 10, a cylindrical push-up rod (71) whose tip has a horizontal surface so as to easily support the lower surface of the component (4) is drilled into the chip component mounting surface (36) of the chip suction station. The installed chip component (4) passes through an opening (72) large enough to prevent it from falling, but a retaining ring (74) is fixed to the push-up rod (71).
A compression spring (75) is attached below the push-up rod (74) through which the push-up rod (71) passes and provides a damper effect to the push-up rod (71).

【0041】(76)は突上げレバーであり、レバー支
軸(77)を支点に本体突上げレバー(78)が上下動
することにより上下方向に揺動する。該本体突上げレバ
ー(78)は図11に示されるように、部品吸着位置下
方の本体側に設けられ、ターンテーブル(13)を間欠
回動させる駆動源により駆動する突上げ用カム(79)
の回動に伴ない、該レバー(78)が本体レバー支軸(
80)のまわりにバネ(81)に抗して図11の反時計
方向に揺動し、バネ(81)に付勢され時計方向に揺動
する。該本体突上げレバー(78)の上下動は、ターン
テーブル(13)の間欠回動毎に吸着動作に合わせて行
なわれる。
Reference numeral (76) denotes a push-up lever, which swings in the vertical direction as the main body push-up lever (78) moves up and down with the lever support shaft (77) as a fulcrum. As shown in FIG. 11, the main body push-up lever (78) is provided on the main body side below the component suction position, and has a push-up cam (79) driven by a drive source that rotates the turntable (13) intermittently.
As the lever (78) rotates, the lever (78) rotates around the main lever support shaft (
80) in the counterclockwise direction in FIG. 11 against the spring (81), and is urged by the spring (81) to swing clockwise. The vertical movement of the main body thrusting lever (78) is performed in accordance with the suction operation every time the turntable (13) is rotated intermittently.

【0042】また、該レバー(78)が揺動してもテー
プフィーダ(7)が部品吸着位置に停止している場合に
、テープフィーダ(7)が該レバー(78)に対して衝
突しないようテープフィーダ(7)の形状は形成されて
いる。またレバー(78)は、テープに封入された部品
(4)を突上げて吸着ノズル(14)が取出すテープフ
ィーダ(7)が部品吸着位置にある場合には、その突上
げ棒を突上げるために用いられる。
Furthermore, even if the lever (78) swings, if the tape feeder (7) is stopped at the component suction position, the tape feeder (7) is prevented from colliding with the lever (78). The shape of the tape feeder (7) is formed. In addition, the lever (78) is used to push up the push-up rod when the tape feeder (7), which pushes up the component (4) enclosed in the tape and takes it out with the suction nozzle (14), is in the component suction position. used for.

【0043】突上げレバー(76)は、突上げ棒(71
)が貫通し前記圧縮バネ(75)を支持するカラー(8
2)に係合しており、突上げ棒(71)は突上げレバー
(76)の上下動により、圧縮バネ(75)を介して上
下動を行なう。前記止輪(74)はカラー(82)が上
昇して突上げ棒(71)が上昇すると、止輪規制面(8
3)に当接して規制されるためカラー(82)の上昇に
より圧縮バネ(75)が圧縮されるが、突上げ棒(71
)は止輪(74)の突上げ棒(71)への取付位置によ
り決まる所定の高さ位置に部品(4)を押上げ、該圧縮
バネ(75)によりダンパー効果を有した状態で停止す
る。
[0043] The push-up lever (76) is connected to the push-up bar (71).
) passes through the collar (8) and supports the compression spring (75).
2), and the push-up rod (71) is moved up and down via the compression spring (75) by the up-and-down movement of the push-up lever (76). When the collar (82) rises and the push-up rod (71) rises, the retaining ring (74) engages the retaining ring regulating surface (8).
3), the compression spring (75) is compressed by the rise of the collar (82).
) pushes up the part (4) to a predetermined height position determined by the attachment position of the retaining ring (74) to the push-up rod (71), and stops it in a state with a damper effect by the compression spring (75). .

【0044】(84)は下降用圧縮バネであり、止輪(
74)及び圧縮バネ(75)の回りにも巻装され、カラ
ー(82)が上昇することによりカラー(82)と止輪
規制面(83)との間で圧縮され、突上げレバー(76
)が下降するとカラー(82)を押し下げると共に、圧
縮バネ(75)が圧縮されていない状態でカラー(82
)の直下となる突上げ棒(71)の位置に固定されたリ
ング(85)に該カラー(82)下面が係合して突上げ
棒(71)をチップ部品載置面(36)より下方に下降
させる。
(84) is a downward compression spring, and a retaining ring (
74) and the compression spring (75), and as the collar (82) rises, it is compressed between the collar (82) and the retaining ring regulating surface (83), and the push-up lever (76)
) descends, it pushes down the collar (82) and the compression spring (75) is uncompressed.
) The lower surface of the collar (82) engages with the ring (85) fixed at the position of the push-up bar (71) directly below the push-up bar (71), thereby pushing the push-up bar (71) below the chip component mounting surface (36). lower to.

【0045】次に、突上げ棒(71)の平面方向におけ
る取付位置について説明する。
Next, the mounting position of the push-up rod (71) in the plane direction will be explained.

【0046】突上げ棒(71)がチップ部品(4)を突
上げる場合、図12及び図13に示されるように溝(3
4)の幅方向であるロータ(35)の回動方向における
溝(34)の中心線よりも距離αだけ離れた位置を突上
げ棒(71)の中心が通るように開口(72)及びカラ
ー(82)が設けられている。こうすることで、チップ
部品(4)を常にチップ位置決基準面(86)に押しつ
けて、溝(34)の回動方向のバラツキをおさえること
ができ、ノズル(14)が常にチップ部品(4)の一定
位置を吸着することができる。この距離αが大き過ぎる
と、チップ部品(4)を突上げ棒(71)が突上げる際
に、該部品(4)を傾け過ぎたり、さらには90度回転
させてしまったりするため、該αは吸着ノズル(14)
が該部品(4)を吸着するのに支障のない程度傾くまで
の範囲とされる。
When the push-up rod (71) pushes up the chip component (4), as shown in FIGS. 12 and 13, the groove (3)
The opening (72) and collar are arranged so that the center of the push-up rod (71) passes through a position a distance α apart from the center line of the groove (34) in the rotational direction of the rotor (35), which is the width direction of item 4). (82) is provided. By doing this, it is possible to always press the chip component (4) against the chip positioning reference surface (86) and suppress variations in the direction of rotation of the groove (34), and the nozzle (14) can always press the chip component (4) against the chip positioning reference surface (86). ) can be adsorbed at a certain position. If this distance α is too large, when the push-up rod (71) pushes up the chip component (4), the component (4) may be tilted too much or even rotated by 90 degrees. is suction nozzle (14)
The range is such that it is tilted to such an extent that there is no problem in attracting the part (4).

【0047】溝(34)の幅方向のみでなくこれと直交
する前後方向においてチップ部品(4)が一定の位置で
突上げられるよう、溝(34)の図12の右側方向に溝
(34)の中心よりずらして突上げ棒(71)を取付け
、チップ部品(4)が図12左側の溝(34)の奥の面
に押しつけられるようにしてもよい。
A groove (34) is formed on the right side of the groove (34) in FIG. 12 so that the chip component (4) is pushed up at a constant position not only in the width direction of the groove (34) but also in the front-back direction perpendicular to this. The push-up rod (71) may be mounted offset from the center of the chip so that the chip component (4) is pressed against the inner surface of the groove (34) on the left side of FIG.

【0048】図6において、ロータ(35)の回動によ
る溝(34)のチップ吸着ステーションの次の停止位置
は、「吸着ミスチップ排出ステーション」であり、該ス
テーションの溝(34)の下部にはチップ排出箱(87
)が設けられており、吸着されなかったチップ部品(4
)が落下して排出される。排出されないと、チップ分離
ステーションでシュート(27)あるいは、シュート(
27)に整列する先頭のチップ部品(4)にひっかかる
恐れがあるからである。
In FIG. 6, the next stop position of the chip suction station in the groove (34) due to the rotation of the rotor (35) is the ``missed adsorption chip discharge station'', and the bottom of the groove (34) of this station is Chip ejection box (87
) is provided, and the chip parts (4) that were not picked up are
) falls and is ejected. If it is not discharged, the chute (27) or the chute (
This is because there is a risk that it may get caught in the first chip component (4) aligned in line 27).

【0049】次に、本実施例の構成による部品装着装置
の制御系統について図14に基づき説明する。
Next, the control system of the component mounting apparatus constructed according to this embodiment will be explained based on FIG. 14.

【0050】(88)はCPUであり、RAM(89)
に格納された各種データに基づきROM(90)に格納
されたプログラムに従って、プリント基板(5)にチッ
プ部品(4)を装着する動作に係る各種動作を制御する
。インターフェース(91)はCPU(88)と部品有
無検出装置(16)及び部品有無検出センサ(68)等
とを接続している。(92)は部品(4)の吸着ミス等
の各種データを表示するCRTである。
[0050] (88) is a CPU, and a RAM (89)
Various operations related to the operation of mounting the chip component (4) on the printed circuit board (5) are controlled according to a program stored in the ROM (90) based on various data stored in the ROM (90). The interface (91) connects the CPU (88), the component presence/absence detection device (16), the component presence/absence detection sensor (68), and the like. (92) is a CRT that displays various data such as the failure to pick up the component (4).

【0051】以上のような構成により以下動作について
説明する。
The operation of the above configuration will be explained below.

【0052】先ず、作業者は部品装着装置の自動運転の
前に、バルクカセットフィーダ(8)の送りレバー(6
2)を手作業で引いて送っておき、ロータ(35)のチ
ップ分離ステーション及びチップ有無検出ステーション
の溝(34)にチップ部品(4)が収納されるようにし
ておく。また、各カセットフィーダ(8)のシュート(
27)内には第2チャンバ(26)側から出口側まで、
チップ部品(4)が連続して整列されている。
First, before the automatic operation of the component mounting device, the operator presses the feed lever (6) of the bulk cassette feeder (8).
2) is manually pulled and fed so that the chip component (4) is stored in the groove (34) of the chip separation station and chip presence/absence detection station of the rotor (35). In addition, the chute (
27) from the second chamber (26) side to the outlet side,
Chip components (4) are arranged in succession.

【0053】自動運転が開始されると、RAM(89)
に格納された図示しない装着データに従って、次に吸着
ノズル(14)に吸着されるべき部品(4)を供給する
テープフィーダ(7)あるいはバルクカセットフィーダ
(8)が、供給台駆動モータ(10)の駆動によりリニ
アガイド(12)に沿って移動して部品吸着位置に停止
する。
[0053] When automatic operation starts, RAM (89)
The tape feeder (7) or bulk cassette feeder (8) supplies the component (4) to be sucked next to the suction nozzle (14) according to the mounting data (not shown) stored in the feed table drive motor (10). is moved along the linear guide (12) and stopped at the component suction position.

【0054】このとき、図2の右から3番目のバルクカ
セットフィーダ(8)が部品吸着位置に停止するものと
する。
At this time, it is assumed that the third bulk cassette feeder (8) from the right in FIG. 2 stops at the component suction position.

【0055】次に、部品有無検出センサ(68)により
チップ有無検出ステーションの部品(4)の有無検出が
行なわれるが、該センサ(68)は図9に示されるよう
に部品(4)の有りを検出する。そしてRAM(89)
内には、当該バルクカセットフィーダ(8)についての
センサ(68)の検出結果の部品有りが記憶される。
Next, the component presence/absence detection sensor (68) detects the presence/absence of the component (4) in the chip presence/absence detection station. Detect. and RAM (89)
In this field, the detection result of the sensor (68) regarding the bulk cassette feeder (8) indicating the presence of parts is stored.

【0056】次に、ターンテーブル(13)の回転によ
り装着ヘッド(15)が吸着ステーションに移動してく
ると、送りレバー(62)が図1の右側に移動しスイン
グアーム(58)を引張バネ(61)に抗して右側に揺
動させるため、圧縮バネ(57)がラック(56)をガ
イドローラ(56A)及びガイド体(56B)に沿って
移動させピニオン(48)が回動される。その結果ラチ
ェットブラケット(49)の回動により、ラチェット(
52)がラチェットホイール(50)を回動させる。 ラチェットホイール(50)が90度回動した位置でラ
ック(56)は図示しないストッパにより停止し、ラチ
ェットホイール(50)は回動を停止し、この位置でバ
ネ(55)に付勢されてラチェットロック爪(54)が
ラチェットホイール(50)のホイール溝(51)に係
合する。こうして、ラチェットホイール(50)が軸着
するロータ軸(46)が90度回動すると、ロータ(3
5)は90度回動し、チップ有無検出ステーションの溝
(34)はチップ吸着ステーションに移動し、該溝(3
4)内の部品(4)は部品載置面(36)上を摺動して
該ステーションに移動する。
Next, when the mounting head (15) moves to the suction station due to the rotation of the turntable (13), the feed lever (62) moves to the right side in FIG. (61), the compression spring (57) moves the rack (56) along the guide roller (56A) and the guide body (56B), and the pinion (48) is rotated. . As a result, the rotation of the ratchet bracket (49) causes the ratchet (
52) rotates the ratchet wheel (50). At the position where the ratchet wheel (50) has rotated 90 degrees, the rack (56) is stopped by a stopper (not shown), the ratchet wheel (50) stops rotating, and at this position, the ratchet is biased by the spring (55). The lock pawl (54) engages with the wheel groove (51) of the ratchet wheel (50). In this way, when the rotor shaft (46) on which the ratchet wheel (50) is attached rotates 90 degrees, the rotor (3
5) is rotated 90 degrees, the groove (34) of the chip presence/absence detection station is moved to the chip suction station, and the groove (34) of the chip presence detection station is moved to the chip suction station.
The component (4) in 4) slides on the component placement surface (36) and moves to the station.

【0057】次に送りレバー(62)が図1の左側に戻
ると、スイングアーム(58)が戻りピニオン(48)
及びラチェット(52)も元の位置に戻るが、ラチェッ
トホイール(50)はラチェットロック爪(54)にロ
ックされているため回動せず、ロータ(35)は回動し
た位置を保持する。
Next, when the feed lever (62) returns to the left side in FIG. 1, the swing arm (58) returns to the pinion (48).
The ratchet (52) also returns to its original position, but the ratchet wheel (50) does not rotate because it is locked by the ratchet lock pawl (54), and the rotor (35) maintains the rotated position.

【0058】次に、ロータ(35)が停止した後のロー
タ(35)の各停止ステーションでの動作について説明
する。
Next, the operation of the rotor (35) at each stop station after the rotor (35) has stopped will be explained.

【0059】先ず、チップ分離ステーションでは、チッ
プ部品(4)の溝(34)内への収納動作が行なわれる
First, at the chip separation station, the chip component (4) is stored in the groove (34).

【0060】即ち、シュート(27)内に整列している
部品(4)は真空吸引穴(32)より真空吸引されてお
り、ロータ(35)の回動が始まり溝(34)がチップ
分離ステーションより回動してしまうまでの間は先頭の
部品(4)を押圧する圧力は働いていないが、ロータ(
35)の回動が停止した時にはバルブ(31)が開けら
れ、シュート圧縮エア供給孔(30)より圧縮空気が吐
出され真空吸引力に抗してシュート(27)内のチップ
部品(4)を押し、先頭の部品(4)を溝(34)内に
押出し供給する。
That is, the parts (4) lined up in the chute (27) are vacuum-suctioned from the vacuum suction hole (32), and the rotor (35) begins to rotate and the groove (34) reaches the chip separation station. Until it rotates more, the pressure to press the first part (4) is not working, but the rotor (
35) stops rotating, the valve (31) is opened, compressed air is discharged from the chute compressed air supply hole (30), and the chip component (4) in the chute (27) is discharged against the vacuum suction force. Push and feed the leading part (4) into the groove (34).

【0061】一方、チャンバ圧縮エア供給孔(29)か
らも、シュート圧縮エア供給孔(30)からと同時に圧
縮空気が噴出し、第2チャンバ(26)内に溜っている
チップ部品(4)を吹きほぐすが、バルブ(31)が閉
められると吹きほぐされた部品(4)は落下し、そのう
ちの一部がシュート(27)内に進入する。このシュー
ト(27)に進入した部品(4)は、エア供給孔(30
)よりの圧縮空気によりシュート(27)入口から該供
給孔(30)の間に部品(4)が無くなっているため、
シュート(27)内を自重落下により滑降しシュート(
27)内に整列して行き、次のロータ(35)の回動時
の圧縮空気の吐出に備えられる。このとき、圧縮空気の
吐出が終了した後には真空吸引孔(32)はその上にあ
る部品(4)を吸引して塞がっており、他の部品(4)
の吸引はしない。
On the other hand, compressed air is simultaneously ejected from the chamber compressed air supply hole (29) and from the chute compressed air supply hole (30), and the chip parts (4) accumulated in the second chamber (26) are When the valve (31) is closed, the loosened parts (4) fall, and some of them enter the chute (27). The part (4) that has entered this chute (27) is
), the part (4) is missing between the chute (27) inlet and the supply hole (30).
Slide down the chute (27) by falling under its own weight and reach the chute (27).
27) and prepare for the discharge of compressed air when the rotor (35) next rotates. At this time, after the discharge of compressed air is finished, the vacuum suction hole (32) sucks the component (4) above it and is blocked, and the other component (4)
Do not inhale.

【0062】また、バルブ(31)が開けられた時に、
叩き棒カム(37)の回動によりレバー(39)がバネ
(43)に付勢され下方に揺動し、叩き棒(42)がガ
イド(44)に案内され下降しバルクカセットフィーダ
(8)の中央部付近を叩く。この振動により、シュート
(27)内及び第2チャンバ(26)内の部品(4)の
つまりの解消が促進される。また、バルブ(31)が閉
じられると、シュート(27)内の部品(4)の押出し
圧力が無くなる。
[0062] Furthermore, when the valve (31) is opened,
As the beating rod cam (37) rotates, the lever (39) is urged by the spring (43) and swings downward, and the beating rod (42) is guided by the guide (44) and lowered to the bulk cassette feeder (8). Hit near the center. This vibration facilitates unclogging of the components (4) within the chute (27) and the second chamber (26). Moreover, when the valve (31) is closed, the extrusion pressure of the part (4) in the chute (27) is eliminated.

【0063】次に、チップ有無検出ステーションで行な
われる部品有無検出動作について説明する。
Next, the component presence/absence detection operation performed at the chip presence/absence detection station will be explained.

【0064】ロータ(35)の回動が停止すると、該ス
テーションの真上に位置する部品有無検出センサ(68
)が部品(4)の上面の光線の反射により、溝(34)
内の部品(4)の有無の検出動作をするが、部品(4)
が溝(34)内に有るので部品有りの検出が行なわれ、
この結果はRAM(89)内に記憶される。
When the rotor (35) stops rotating, the component presence/absence detection sensor (68) located directly above the station is activated.
) is caused by the reflection of the light beam on the top surface of the part (4), causing the groove (34) to
Detects the presence or absence of part (4) inside, but part (4)
is in the groove (34), so the presence of the component is detected.
This result is stored in RAM (89).

【0065】以上の説明では、チップ有無検出ステーシ
ョンでの部品有無検出はロータ(35)の回動の前後で
行なっていることになるが、ロータ(35)の回動の前
の検出動作は、自動運転が開始されてからカセットフィ
ーダ(8)毎に最初のロータ(35)の回動前のみ行な
えば、その後はその前の部品取出しの際に検出しその結
果はRAM(89)に記憶されるので行なわない。ある
いは、ロータ(35)の回動前の検出動作のみを行なう
ようにしてもよい。
In the above explanation, component presence/absence detection at the chip presence/absence detection station is performed before and after the rotation of the rotor (35), but the detection operation before the rotation of the rotor (35) is as follows. After the automatic operation starts, if the detection is performed only before the first rotation of the rotor (35) for each cassette feeder (8), the detection will be performed at the time of the previous component removal and the result will be stored in the RAM (89). I won't do it because it will. Alternatively, only the detection operation before rotation of the rotor (35) may be performed.

【0066】次に、チップ吸着ステーションで行なわれ
る動作について説明する。
Next, the operations performed at the chip suction station will be explained.

【0067】ロータ(35)の回動が停止した後、突上
げ用カム(79)の回動により本体突上げレバー(78
)が上動し、突上げレバー(76)がレバー支軸(77
)を支点に図10の時計方向に回動しカラー(82)を
下降用圧縮バネ(84)に抗して押上げる。これにより
、カラー(82)上に係合する圧縮バネ(75)が押上
げられ、該バネ(75)が取付けられた止輪(74)が
押上げられる。
After the rotation of the rotor (35) has stopped, the body thrust lever (78) is rotated by the rotation of the thrust-up cam (79).
) moves upward, and the push-up lever (76) moves up against the lever support shaft (77
) as a fulcrum in the clockwise direction in FIG. 10 to push up the collar (82) against the downward compression spring (84). This pushes up the compression spring (75) that engages on the collar (82), and pushes up the retaining ring (74) to which the spring (75) is attached.

【0068】この結果、突上げ棒(71)が部品(4)
を押上げながら上昇し、止輪(74)が止輪規制面(8
3)に規制される位置で停止する。このとき、突上げ棒
(71)は図12及び図13のように溝(34)の回動
方向の中央位置よりαだけずれて押上げるので、部品(
4)は突上げ棒(71)がずれているのと反対のチップ
位置基準面(86)に押付けられながら押上げられる。
As a result, the push-up rod (71) becomes part (4).
The retaining ring (74) rises while pushing up, and the retaining ring (74) reaches the retaining ring regulating surface (8
3) Stop at the position regulated by. At this time, as shown in FIGS. 12 and 13, the push-up rod (71) pushes up the groove (34) with a shift of α from the center position in the direction of rotation, so the part (
4) is pushed up while being pressed against the chip position reference surface (86) opposite to the one where the push-up rod (71) is deviated.

【0069】この突上げ動作と平行して、吸着ノズル(
14)は図示しない上下動駆動手段により下降し、突上
げ棒(71)に突上げられた部品(4)に当接しさらに
下降する。そして、ノズル(14)は圧縮バネ(75)
のダンパー作用によりその下降速度が減速され、該ノズ
ル(14)の当接による衝撃が吸収されて、部品(4)
がチップ位置基準面(86)に押付けられた状態で部品
載置面(36)に当接するまで下降する。その後、吸着
ノズル(14)は部品(4)の所定位置を吸着した状態
で上昇する。
In parallel with this thrusting operation, the suction nozzle (
14) is lowered by a vertical movement drive means (not shown), comes into contact with the component (4) pushed up by the push-up rod (71), and further descends. The nozzle (14) is connected to a compression spring (75).
The descending speed is reduced by the damper action of the nozzle (14), and the impact caused by the contact of the nozzle (14) is absorbed, and the part (4)
is pressed against the chip position reference surface (86) and descends until it comes into contact with the component mounting surface (36). Thereafter, the suction nozzle (14) ascends while suctioning a predetermined position of the component (4).

【0070】尚、部品載置面(36)に当接するまで下
降するのは部品(4)の姿勢が水平に安定した状態で吸
着できるようにするためであるが、突上げ棒(71)の
支持のみでも姿勢が安定しているならば、弱まっている
とはいえ部品載置面(36)に部品(4)が当接すると
きの衝撃を避けるため、部品載置面(36)に部品が当
接する前にノズル(14)が上昇するようにしてもよい
Note that the reason why the component (4) is lowered until it comes into contact with the component mounting surface (36) is to ensure that the component (4) can be picked up in a horizontal and stable position. If the posture is stable with only support, the component should be placed on the component placement surface (36) in order to avoid the impact when the component (4) comes into contact with the component placement surface (36), even if it is weakened. The nozzle (14) may rise before contact.

【0071】一方部品(4)が吸着された後、本体突上
げレバー(78)が下降すると、下降用圧縮バネ(84
)の付勢力によりリング(85)がカラー(82)の下
面に押圧され、突上げ棒(71)も強制的にロータ(3
5)の回動の妨害にならない位置まで下降する。
On the other hand, when the main body thrusting lever (78) descends after the component (4) is attracted, the lowering compression spring (84
), the ring (85) is pressed against the lower surface of the collar (82), and the push-up rod (71) is also forced to move against the rotor (3).
5) Lower to a position where it does not interfere with rotation.

【0072】こうして、ロータ(35)の90度の回動
による一連の動作が行なわれたわけであるが、次に、吸
着ステーションにて部品(4)を吸着したノズル(14
)を有する装着ヘッド(15)は、ターンテーブル(1
3)の間欠回動により、部品有無検出ステーションに移
動する。
In this way, a series of operations were performed by rotating the rotor (35) by 90 degrees.
), the mounting head (15) has a turntable (1
3) Moves to the component presence/absence detection station by intermittent rotation.

【0073】装着ヘッド(15)が該ステーションに停
止すると、吸着ノズルに吸着された部品(4)により、
図3に示されるように発光部(20)より照射された光
線が遮光され受光部(21)に受光されず、部品(4)
の有りが部品有無検出装置(16)に検出される。
When the mounting head (15) stops at the station, the parts (4) sucked by the suction nozzle will
As shown in FIG. 3, the light emitted from the light emitting part (20) is blocked and not received by the light receiving part (21), and the part (4)
The presence of the component is detected by the component presence/absence detection device (16).

【0074】次に、ターンテーブル(13)の間欠回動
により装着ヘッド(15)は、認識ステーションに停止
する。該ステーションでは部品認識装置(17)により
吸着ノズル(14)の吸着する部品(4)の位置ずれが
認識され、次の停止ステーションである角度補正ステー
ションにてノズル回動ローラ(18)により、部品(4
)の回転角度の位置ずれが補正される。
Next, the mounting head (15) is stopped at the recognition station by the intermittent rotation of the turntable (13). At this station, the component recognition device (17) recognizes the positional deviation of the component (4) to be attracted by the suction nozzle (14), and at the next stop station, the angle correction station, the nozzle rotating roller (18) removes the component. (4
) is corrected.

【0075】その後、吸着ノズル(14)に吸着された
部品(4)は、装着ステーションにてX軸モータ(2)
及びY軸モータ(3)の回動により、位置ずれの補正分
も加えられて移動したXYテーブル(1)上のプリント
基板(5)に装着される。
[0075] After that, the part (4) sucked by the suction nozzle (14) is moved to the X-axis motor (2) at the mounting station.
Then, by rotation of the Y-axis motor (3), the printed circuit board (5) on the XY table (1) is mounted on the moved XY table (1) with correction for positional deviation added.

【0076】一方、最初に吸着された部品(4)を保持
している装着ヘッド(15)が部品有無検出ステーショ
ンに回動すると、次の装着ヘッド(15)が吸着ステー
ションに移動して来る。
On the other hand, when the mounting head (15) holding the first picked-up component (4) rotates to the component presence/absence detection station, the next mounting head (15) moves to the pickup station.

【0077】そして、この間欠回動の間に前述と同様に
して、次に吸着されるべき部品(4)を供給するテープ
フィーダ(7)あるいはバルクカセットフィーダ(8)
が部品(4)の吸着位置に移動するが、図2の右から2
番目のバルクカセットフィーダ(8)が部品(4)の吸
着位置に停止するものとする。
During this intermittent rotation, the tape feeder (7) or bulk cassette feeder (8) supplies the next component (4) to be sucked in the same manner as described above.
moves to the suction position of component (4), but 2 from the right in Figure 2
It is assumed that the bulk cassette feeder (8) stops at the suction position of the component (4).

【0078】すると、チップ有無検出ステーションにて
部品(4)の有無の検出が行なわれ、ロータ(35)の
回動が行なわれ、ロータ(35)の各ステーションでの
前述と同様な動作が行なわれる。このようにして、吸着
ステーションにて部品(4)の吸着が成されて行くが、
同一のカセットフィーダ(8)から連続して部品(4)
の吸着が行なわれると、エア供給孔(29)の圧縮空気
の吐出が停止した後、吹上げられたチップ部品(4)が
第2チャンバ(26)内を落下してシュート(27)に
進入しても、シュート(27)入口で他の部品(4)と
もつれたり、姿勢が直ってから進入する等して進入する
タイミングが遅れた場合は、自重で滑り落ちる間に次の
エア供給孔(30)からの圧縮空気の吐出により第2チ
ャンバ(26)内に吹戻されてしまったり、シュート(
27)に進入できなかったりし、次第にシュート(27
)内の部品(4)の数が減少する。一旦、他のテープフ
ィーダ(7)あるいはカセットフィーダ(8)が部品吸
着位置に移動して連続しての供給が停止されても、第2
チャンバ(26)の下部に溜った部品(4)は最初にシ
ュート(27)内に進入した部品以外は、シュート(2
7)入口につまって重なり合っており落下しないためシ
ュート(27)内に整列する部品(4)の数量は増えな
い。そして再度当該カセットフィーダ(8)が部品吸着
位置に停止して連続した部品(4)の供給が行なわれる
と、再びシュート(27)内の部品(4)は減少して行
く。そして、真空吸引孔(32)の位置よりもシュート
(27)の出口側にしか部品(4)が整列していない状
態まで減少すると、エア供給孔(29)よりの圧縮空気
の吐出が停止した後、第2チャンバ(26)内で舞上っ
た部品(4)には吸引力が働き自重落下するより早く落
下してシュート(27)内に進入し、シュート(27)
内にても自重落下するより早く滑降するため、次のエア
供給孔(30)からの圧縮空気の吐出が始まる前にエア
供給孔(30)を通り過ぎ戻されてしまうこと無く整列
する。従ってこれ以上シュート(27)内の部品(4)
は減少せず、部品(4)の供給が成される。
Then, the presence or absence of the component (4) is detected at the chip presence/absence detection station, the rotor (35) is rotated, and the same operation as described above is performed at each station of the rotor (35). It will be done. In this way, the component (4) is suctioned at the suction station.
Parts (4) consecutively from the same cassette feeder (8)
When the suction is performed, the discharge of compressed air from the air supply hole (29) stops, and the blown-up chip component (4) falls inside the second chamber (26) and enters the chute (27). However, if the timing of the entry is delayed because it gets tangled with other parts (4) at the entrance of the chute (27) or enters after the posture has been corrected, the next air supply hole ( The compressed air discharged from the chute (26) may be blown back into the second chamber (26) or
27), and gradually became unable to enter the chute (27).
) decreases in number of parts (4). Even if the other tape feeder (7) or cassette feeder (8) moves to the component suction position and continuous supply is stopped, the second
The parts (4) accumulated at the bottom of the chamber (26), except those that first entered the chute (27),
7) The number of parts (4) lined up in the chute (27) does not increase because they overlap at the entrance and do not fall. Then, when the cassette feeder (8) again stops at the parts suction position and continuously supplies parts (4), the number of parts (4) in the chute (27) decreases again. When the parts (4) are aligned only on the outlet side of the chute (27) than the position of the vacuum suction hole (32), the discharge of compressed air from the air supply hole (29) stops. After that, the part (4) that flew up in the second chamber (26) is affected by suction force and falls faster than its own weight and enters the chute (27).
Even inside the air, they slide down faster than they fall under their own weight, so they line up without passing through the air supply hole (30) and being returned before the discharge of compressed air from the next air supply hole (30) begins. Therefore no more parts (4) in chute (27)
does not decrease, and the supply of component (4) is achieved.

【0079】以上のようにして、チップ部品(4)の供
給及びプリント基板(5)への装着が行なわれるが、部
品有無検出センサ(68)が部品有りの検出を行なった
後、次に当該カセットフィーダ(8)が部品(4)の吸
着位置に移動して、部品有りの検出が成された溝(34
)より吸着ノズル(14)による部品(4)の吸着動作
が行なわれる。そして、ヘッド(15)が間欠回動する
と、該吸着ノズル(14)に吸着された部品(4)の有
無の検出が部品有無検出装置(16)により成される。
As described above, the chip component (4) is supplied and mounted on the printed circuit board (5), but after the component presence detection sensor (68) detects the presence of the component, the next step is to The cassette feeder (8) moves to the suction position of the component (4), and the groove (34) in which the presence of the component is detected is
), the suction nozzle (14) sucks the component (4). When the head (15) rotates intermittently, the presence/absence of the component (4) suctioned by the suction nozzle (14) is detected by the component presence/absence detection device (16).

【0080】この結果、部品(4)の無しが検出される
と、CPU(88)はRAM(89)に記憶されたセン
サ(68)による部品(4)の有りの結果に基づき吸着
ミスと判断し、RAM(89)内の所定エリアに図15
のごとくバルクカセットフィーダ(8)の番号「R1」
、装着ヘッド(15)の番号「M1」及びノズル(14
)の番号「N1」と共に、吸着ミスの起った日付と時刻
が1件ごとに記憶される。吸着されなかったチップ部品
(4)は次に部品(4)を供給するため当該カセットフ
ィーダ(8)が部品吸着位置に停止して、ロータ(35
)が回動されたとき、吸着ミス排出ステーションにてチ
ップ排出箱(87)に落下して排出される。
As a result, when the absence of part (4) is detected, the CPU (88) determines that there is a suction error based on the result of the presence of part (4) by the sensor (68) stored in the RAM (89). 15 in a predetermined area in the RAM (89).
Number of bulk cassette feeder (8) “R1”
, the number "M1" of the mounting head (15) and the nozzle (14)
) number "N1" and the date and time when the suction error occurred are stored for each case. The cassette feeder (8) stops at the component suction position and moves the chip component (4) that has not been sucked to the rotor (35) to feed the next component (4).
) is rotated, it falls into the chip ejection box (87) at the suction error ejection station and is ejected.

【0081】こうして、吸着ミスが記憶されて同一のバ
ルクカセットフィーダ(8)あるいは同一の装着ヘッド
(15)の番号について吸着ミスが設定回数以上になっ
たら装置を停止するようにしてもよい。その場合はCR
T(92)の画面に吸着ミスによる停止であることが表
示されるようにしてもよい。但し、吸着ミスのカウント
を開始する時点は設定される必要がある。
In this way, the suction errors may be stored and the apparatus may be stopped when the suction errors for the same bulk cassette feeder (8) or the same mounting head (15) number exceed a set number. In that case CR
It may also be possible to display on the screen of T(92) that the stoppage is due to a suction error. However, it is necessary to set the time point at which to start counting suction errors.

【0082】次に、供給台(6)上の1つのバルクカセ
ットフィーダ(8)が部品吸着位置に移動し、そのチッ
プ分離ステーションの溝(34)には部品(4)がシュ
ート(27)内のつまり等により部品(4)が供給され
てない場合、ロータ(35)が回動して、該溝(34)
がチップ有無検出ステーションに停止した後、部品有無
検出センサ(68)は部品(4)の無しを検出する。そ
してRAM(89)には、この結果が供給ミスとして例
えば図16のようにカセット番号「R2」と日付、時刻
を記憶することにより記憶される。
Next, one bulk cassette feeder (8) on the supply stand (6) moves to the component suction position, and the component (4) is placed in the groove (34) of the chip separation station in the chute (27). If the part (4) is not being fed due to blockage, etc., the rotor (35) rotates and fills the groove (34).
After the chip stops at the chip presence detection station, the component presence detection sensor (68) detects the absence of the component (4). Then, this result is stored in the RAM (89) as a supply error by storing the cassette number "R2", date, and time, as shown in FIG. 16, for example.

【0083】この図16のデータ及び前述の図15のデ
ータは、管理データとして自動運転中のみならず、運転
が停止してもRAM(89)に記憶が保持され、この結
果を集計してCRT(92)に表示でき装置の保守点検
に利用される。
The data shown in FIG. 16 and the data shown in FIG. (92) and is used for maintenance and inspection of the equipment.

【0084】次に、上述しているようにセンサ(68)
が部品(4)の無しを検出したとき、ノズル選択ステー
ションに停止している装着ヘッド(15)はヘッド回動
ローラ(19)により、次に使用されるべき吸着ノズル
(14)が選択され、次に吸着すべき部品(4)が決ま
ってしまっているため、このヘッド(15)については
吸着すべき部品(4)を吸着させる。そして、センサ(
68)が部品(4)の無しを検出した時に、まだ部品(
4)を吸着するための準備がされていないノズル選択ス
テーションに停止しているヘッド(15)が吸着ステー
ションに回動するときに、センサ(68)が部品(4)
の無しを検出したカセットフィーダ(8)を部品吸着位
置に移動させ、吸着ノズル(14)を下降させずに送り
レバー(62)を作動させ、ロータ(35)の回動を行
なわせる。
Next, as described above, the sensor (68)
When detecting the absence of the component (4), the mounting head (15) stopped at the nozzle selection station selects the suction nozzle (14) to be used next by the head rotating roller (19). Since the part (4) to be picked up next has been determined, this head (15) picks up the part (4) to be picked up. And the sensor (
68) detects the absence of part (4), the part (4) is still missing.
4) When the head (15) stopped at the nozzle selection station is rotated to the suction station, the sensor (68) picks up the part (4).
The cassette feeder (8) detecting the absence of the component is moved to the component suction position, and the feed lever (62) is operated without lowering the suction nozzle (14) to rotate the rotor (35).

【0085】このようにして、センサ(68)が部品(
4)の有りを検出したならば、次のヘッド(15)から
は通常の動作状態となるが、吸着ノズル(14)を下降
させなかったヘッド(15)については、以後の装着ス
テーションまでの各ステーションの動作をしないように
する。
In this way, the sensor (68) detects the component (
If the presence of 4) is detected, the next head (15) will be in the normal operating state, but for the head (15) that did not lower the suction nozzle (14), each subsequent head (15) up to the mounting station will be in a normal operating state. Prevent the station from operating.

【0086】この場合、再度部品(4)の無しが検出さ
れたとき、RAM(89)に前述の図16と同様に記憶
させて、再度同様にして部品(4)の吸着動作を行なわ
ずに、ロータ(35)の回動を行なわせる。そして、同
一のカセットフィーダ(8)について3回目の部品(4
)の無しの検出が成された場合、装置は停止する。 CRT(92)にはカセットフィーダ(8)の番号と共
に、センサ(68)が部品(4)の無しを検出したこと
が「供給ミス」と表示される。
In this case, when the absence of component (4) is detected again, it is stored in the RAM (89) in the same manner as in FIG. , causing the rotor (35) to rotate. Then, for the same cassette feeder (8), the third part (4
), the device stops. On the CRT (92), the number of the cassette feeder (8) and the fact that the sensor (68) has detected the absence of the component (4) are displayed as "feeding error".

【0087】また、無しの検出が同一のカセットフィー
ダ(8)について3回連続した場合は、部品切れの可能
性が大きいため、CRT(92)の画面には部品切れの
表示を同時にあるいはそれのみをしてもよい。または、
その他シュート(27)内のつまり等考えられる原因を
列挙して表示してもよい。また停止となる部品無しの検
出回数を設定できるようにしてもよい。また装置の停止
のための部品(4)のセンサ(68)による無しの検出
のカウントの開始は、同一のカセットフィーダ(8)に
ついて1回停止した後行なうようにするか、作業者が設
定できるようにしておけばよい。さらに、部品(4)の
無しが検出されて、次のヘッド(15)にて吸着される
べき部品(4)が同一のカセットフィーダ(8)より供
給される部品(4)の場合は、そのヘッド(15)のノ
ズル(14)は下降させずにロータ(35)の回動のみ
を行なわせ、次のヘッド(15)のノズル(14)の選
択を当該カセットフィーダ(8)のものとし、部品(4
)の取出しを行なわせればよい。そして、部品(4)の
無しが検出された溝(34)の部品(4)を吸着すべき
ノズル(14)については、ターンテーブル(13)の
部品有無検出ステーションにての検出装置(16)の検
出動作は行なわないようにする。
Furthermore, if the same cassette feeder (8) is detected to be empty three times in a row, there is a high possibility that the component is out of stock, so the CRT (92) screen displays the out-of-parts message at the same time or only for the same cassette feeder (8). You may do so. or
Other possible causes such as clogging in the chute (27) may be listed and displayed. Further, it may be possible to set the number of times a component is detected to be stopped. Also, the start of counting of the detection of absence by the sensor (68) of the component (4) for stopping the device can be set after the same cassette feeder (8) has been stopped once, or can be set by the operator. Just do it like this. Furthermore, if the absence of a component (4) is detected and the component (4) to be picked up by the next head (15) is a component (4) supplied from the same cassette feeder (8), The nozzle (14) of the head (15) is not lowered, but only the rotor (35) is rotated, and the nozzle (14) of the next head (15) is selected for the cassette feeder (8); Parts (4
) can be taken out. As for the nozzle (14) that should pick up the component (4) in the groove (34) where the absence of the component (4) has been detected, the detection device (16) at the component presence detection station of the turntable (13) Detection operation should not be performed.

【0088】尚、バルクカセットフィーダ(8)のスイ
ングアーム(58)を自動運転の前に手で送っておかな
いと、最初はセンサ(68)が部品(4)の無しを検出
するので、上述のようなロータ(35)の再回動動作が
行なわれれば問題は発生しないが、このときはRAM(
89)には部品無しの検出結果を管理データとしては記
憶しないでおけばよい。
[0088] If the swing arm (58) of the bulk cassette feeder (8) is not manually fed before automatic operation, the sensor (68) will initially detect the absence of the part (4), so the above-mentioned If the rotor (35) is rotated again like this, no problem will occur, but in this case, the RAM (
89), the detection result indicating that no parts are present may not be stored as management data.

【0089】また、手でスイングアーム(58)を送っ
ておかなくとも、カセットフィーダ(8)を新しく設置
するか、部品切れの後に交換した場合は、運転が開始さ
れたならば、先ずノズル(14)による部品の吸着動作
を開始する前に、ターンテーブル(13)を回動させノ
ズル(14)は下降させずに送りレバー(62)のみを
作動させ、新しいカセットフィーダ(8)のスイングア
ーム(58)を揺動させ、夫々のロータ(35)を1回
ずつ回動させ、部品(4)をロータ(35)のチップ有
無検出ステーションに送っておくようにしてもよい。こ
れは、センサ(68)が設けられていない場合でも有効
である。
In addition, even if the swing arm (58) is not moved by hand, if the cassette feeder (8) is newly installed or replaced after parts have run out, the nozzle ( 14), rotate the turntable (13), operate only the feed lever (62) without lowering the nozzle (14), and move the swing arm of the new cassette feeder (8). (58) may be oscillated, each rotor (35) may be rotated once, and the component (4) may be sent to the chip presence/absence detection station of the rotor (35). This is valid even if the sensor (68) is not provided.

【0090】さらに、送りレバー(62)を駆動する駆
動源をターンテーブル(13)のものでなく独立して設
けておけば、センサ(68)で部品(4)の無しが検出
された場合、ターンテーブル(13)を回動させずに送
りレバー(62)を再度駆動すればロータ(35)が回
動されるようにできる。
Furthermore, if the drive source for driving the feed lever (62) is provided independently rather than from the turntable (13), when the sensor (68) detects the absence of the component (4), If the feed lever (62) is driven again without rotating the turntable (13), the rotor (35) can be rotated.

【0091】また、本実施例ではロータ(35)の溝(
34)のチップ有無検出ステーションにおいて該ステー
ションの上にセンサ(68)を設けたが、カセットフィ
ーダ(8)内の該ステーションの下部に反射型のセンサ
を設けるか、あるいは、カセットフィーダ(8)の該ス
テーショの下部とセンサ(68)の位置に発光器及び受
光器を設け透過光にて部品(4)の有無を検出するよう
にしてもよい。
Furthermore, in this embodiment, the groove (
Although the sensor (68) is provided above the chip presence/absence detection station of 34), a reflective sensor may be provided below the station in the cassette feeder (8), or a sensor (68) may be provided above the station in the cassette feeder (8). A light emitter and a light receiver may be provided at the lower part of the station and at the position of the sensor (68), and the presence or absence of the component (4) may be detected using transmitted light.

【0092】さらに、本実施例では、ロータ(35)の
溝(34)は90度毎に4箇所設けられチップ有無検出
ステーションは、チップ分離ステーションの次のロータ
(35)の回動停止位置としたが、ロータに部品収納用
の溝を5箇所以上設けるか、あるいは4箇所でも、本実
施例の吸着ミスチップ排出ステーションの位置をチップ
吸着ステーションとして部品(4)の吸着を行なえば、
チップ分離ステーションとチップ吸着ステーションの間
の任意の停止位置にて部品の有無を検出するようにして
もよい。
Furthermore, in this embodiment, the grooves (34) of the rotor (35) are provided at four locations every 90 degrees, and the chip presence/absence detection station is located at the rotation stop position of the rotor (35) next to the chip separation station. However, if the rotor is provided with grooves for storing parts in five or more places, or even if the parts (4) are adsorbed in four places, the position of the suction mischip chip ejection station in this embodiment is used as a chip suction station.
The presence or absence of a component may be detected at any stop position between the chip separation station and the chip suction station.

【0093】さらにまた、チップ分離ステーションにて
チップ部品(4)の供給が成された直後に部品(4)の
有無を検出するか、チップ吸着ステーションにて部品(
4)を吸着する直前に検出するようにしてもよい。また
、チップ分離ステーションとチップ吸着ステーションの
間の溝(34)が移動する任意の位置にセンサを設け、
停止せずに移動する途中の溝(34)内の部品(4)の
有無を検出するようにしてもよい。
Furthermore, the presence or absence of the component (4) is detected immediately after the chip component (4) is supplied at the chip separation station, or the component (4) is detected at the chip suction station.
4) may be detected immediately before adsorption. Further, a sensor is provided at any position where the groove (34) between the chip separation station and the chip adsorption station moves,
The presence or absence of the part (4) within the groove (34) may be detected while it is moving without stopping.

【0094】尚、本実施例では、シュート(27)内の
部品(4)の進行方向に対してシュート圧縮エア供給孔
(30)の後に真空吸引孔(32)を配設したが、この
配置を逆にすると、圧縮エア供給孔のチャンバー側(図
1の左側)に整列していた部品(4)が圧縮空気の吐出
でチャンバー側に移動してしまい、その後、チャンバー
内の部品(4)が自重落下及び真空吸引により移動して
来たとき、真空吸引孔のところまでは移動して来るが、
真空吸引によりそこで停止する力が働きその後圧縮エア
吸引孔のところまで整列しなくなってしまうため供給に
支障をきたすことになる。但し、真空吸引を常時行なう
のでなく、落下してくるチップ部品が十分加速されたら
真空を切るようなタイミングで間欠的に圧縮空気の吐出
に同期して真空吸引するようにすれば真空吸引孔(32
)が先にあってもよい。
In this embodiment, the vacuum suction hole (32) was arranged after the chute compressed air supply hole (30) with respect to the traveling direction of the component (4) in the chute (27). If it is reversed, the parts (4) that were aligned on the chamber side of the compressed air supply hole (left side in Figure 1) will move to the chamber side due to the discharge of compressed air, and then the parts (4) in the chamber will When the object moves due to its own weight and vacuum suction, it moves to the vacuum suction hole, but
Due to the vacuum suction, a force is applied to stop the compressed air at that point, and the compressed air suction hole is no longer aligned, which causes a problem in the supply. However, instead of performing vacuum suction all the time, if you intermittently synchronize with the discharge of compressed air and turn off the vacuum when the falling chip parts are sufficiently accelerated, the vacuum suction hole ( 32
) may come first.

【0095】また、シュート圧縮エア供給孔(30)は
落下して来る部品(4)を戻してしまうことが少なくな
るよう、第2チャンバ(26)に近い方がよい。
Further, it is preferable that the chute compressed air supply hole (30) be closer to the second chamber (26) so that falling parts (4) are less likely to be returned.

【0096】さらに、本実施例では、真空吸引孔(32
)のところに部品(4)が整列している場合には、該部
品(4)に該孔(32)が塞がれて落下して来る部品(
4)へ吸引力を及ぼすことができないが、部品(4)が
吸引孔(32)の全部を塞ぐことがないように、シュー
ト(27)の下面だけでなく片側面あるいは両側面まで
吸引孔(32)を伸ばして穿設するようにして、常に第
2チャンバ(26)より落下して来る部品(4)の滑降
速度を早められるようにしてもよい。
Furthermore, in this embodiment, the vacuum suction hole (32
), the hole (32) is blocked by the part (4) and the falling part (
Although the suction force cannot be applied to the chute (27), in order to prevent the part (4) from blocking all of the suction holes (32), the suction holes ( 32) may be extended and drilled to increase the sliding speed of the component (4) that always falls from the second chamber (26).

【0097】また、突上げ棒(71)の部品(4)支持
する先端面は水平面としたが、丸い形状として部品(4
)をチップ位置基準面(86)に押付け易くしてもよい
。このようにして、部品(4)が押上げられている場合
に吸着ノズル(14)が該部品(4)を吸着すると不安
定になるとしても、突上げ棒(71)が圧縮バネ(75
)の圧縮により下降して部品(4)が部品載置面(36
)まで下降すれば安定した状態で吸着される。
[0097]Although the end surface of the push-up rod (71) supporting the part (4) was made into a horizontal plane, the part (4) was made into a round shape.
) may be made easier to press against the chip position reference surface (86). In this way, even if the suction nozzle (14) suctioning the part (4) becomes unstable when the part (4) is being pushed up, the push-up rod (71)
) is lowered due to the compression of the component (4), and the component (4) is placed on the component mounting surface (36
), it will be adsorbed in a stable state.

【0098】さらに、ロータ(35)のチップ吸着ステ
ーションにてチップ部品(4)が吸着ノズル(14)に
吸着される場合、突上げ棒(71)で部品(4)を部品
載置面(36)より押上げた状態で圧縮バネ(75)の
作用により吸着ノズルによる衝撃を吸収したが、チップ
吸着ステーションに部品(4)を載置し下方から圧縮バ
ネ等で支持される載置部材を部品載置面(36)と分離
して設け、部品(4)がロータ(35)の回動により移
動して来るときは部品載置面(36)と同一高さと成さ
れ、吸着ノズル(14)が部品(4)に当接して下降し
たときには、バネが収縮して下降しながら衝撃を吸収す
るようにしてもよい。
Further, when the chip component (4) is sucked by the suction nozzle (14) at the chip suction station of the rotor (35), the push-up rod (71) moves the component (4) onto the component placement surface (36). ), the impact from the suction nozzle was absorbed by the action of the compression spring (75), but when the component (4) was placed on the chip suction station, the mounting member supported by the compression spring etc. from below was It is provided separately from the mounting surface (36), and when the component (4) is moved by the rotation of the rotor (35), it is at the same height as the component mounting surface (36), and the suction nozzle (14) When it comes into contact with the component (4) and descends, the spring may contract and absorb the impact while descending.

【0099】また、本実施例では溝(34)は吸着ミス
チップ排出ステーションでチップ部品(4)がチップ排
出箱(87)に落下するようロータ(35)の厚さ方向
全部を切欠いてあるが、全部を切欠かずロータ上に部品
を載置できるような形状の溝とし、吸着ステーションに
て突上げ棒(71)が上動する場合、該棒(71)が貫
通する穴が開けてあればよい。この場合ロータを傾斜し
て設け、吸着ミスチップ排出ステーションでは当該溝上
を滑動してチップ排出箱(87)内に落下するようにす
るか、排出ステーションを設けずに再度吸着ミスとなっ
たチップ部品(4)を使用するようにすればよい。
Furthermore, in this embodiment, the groove (34) is cut out in the entire thickness direction of the rotor (35) so that the chip component (4) falls into the chip ejection box (87) at the suction mischip ejection station. All grooves have a shape that allows parts to be placed on the rotor without notches, and when the push-up rod (71) moves upward at the suction station, it is sufficient to have a hole for the rod (71) to pass through. . In this case, the rotor is installed at an angle so that the chip ejecting station that fails to pick up the chips slides on the groove and falls into the chip ejecting box (87), or the chip parts that have been incorrectly picked up again without the ejection station are installed. 4) should be used.

【0100】[0100]

【発明の効果】以上のように本発明は、チップ部品収納
室内で吹きほぐされた後高速でシュート内に整列するこ
とができるので、チップ部品を連続して高速で供給する
ことができる。
As described above, according to the present invention, chip components can be blown apart in the chip component storage chamber and then aligned in the chute at high speed, so that chip components can be continuously supplied at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明を適用せる部品供給装置としてのバルク
カセットフィーダの側面図である。
FIG. 1 is a side view of a bulk cassette feeder as a parts supply device to which the present invention is applied.

【図2】本発明を適用せるバルクカセットフィーダを取
付けた部品装着装置の平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a component mounting device equipped with a bulk cassette feeder to which the present invention is applied.

【図3】部品有無認識装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the component presence/absence recognition device.

【図4】同部品装着装置の部品吸着位置における側断面
図である。
FIG. 4 is a side sectional view of the component mounting device at a component suction position.

【図5】バルクカセットフィーダのロータ回動機構を示
す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing a rotor rotation mechanism of the bulk cassette feeder.

【図6】バルクカセットフィーダのロータ付近の平面図
である。
FIG. 6 is a plan view of the vicinity of the rotor of the bulk cassette feeder.

【図7】バルクカセットフィーダのロータ回動機構を下
方より見た平面図である。
FIG. 7 is a plan view of the rotor rotation mechanism of the bulk cassette feeder seen from below.

【図8】ラチェットの回動機構を下方より見た平面図で
ある。
FIG. 8 is a plan view of the ratchet rotation mechanism seen from below.

【図9】部品有無検出センサを示す図6のX−X矢視側
断面図である。
9 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 6 showing the component presence/absence detection sensor.

【図10】突上げ棒の突上げ機構を示す側断面図である
FIG. 10 is a side sectional view showing a push-up mechanism of the push-up rod.

【図11】突上げ棒を突上げるための部品装着装置側の
機構を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a mechanism on the component mounting device side for pushing up the push-up rod.

【図12】チップ吸着ステーションで突上げ棒がチップ
部品を突上げている状態を示す平面図である。
FIG. 12 is a plan view showing a state in which a push-up rod is pushing up a chip component at the chip suction station.

【図13】チップ吸着ステーションで突上げ棒がチップ
部品を突上げている状態を示す図12のY−Y矢視側断
面図である。
13 is a sectional view taken along the Y-Y arrow in FIG. 12, showing a state in which a push-up rod pushes up a chip component at the chip suction station; FIG.

【図14】本発明の制御ブロック図である。FIG. 14 is a control block diagram of the present invention.

【図15】吸着ミスデータを示す図である。FIG. 15 is a diagram showing suction error data.

【図16】供給ミスデータを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing supply error data.

【図17】テープフィーダのテープよりカバーテープが
剥離される状態を示す図である。
FIG. 17 is a diagram showing a state in which the cover tape is peeled off from the tape of the tape feeder.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(4)  チップ状電子部品(チップ部品)(14) 
 吸着ノズル (26)  第2チャンバ(チップ部品収納室)(27
)  シュート (29)  チャンバ圧縮エア供給孔 (32)  真空吸引孔
(4) Chip-shaped electronic components (chip components) (14)
Suction nozzle (26) Second chamber (chip component storage chamber) (27
) Chute (29) Chamber compressed air supply hole (32) Vacuum suction hole

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  バラの状態でチップ部品収納室に収納
されているチップ部品を、該収納室下方よりの圧縮空気
の間欠的な吐出ごとに吹きほぐしながら該収納室下部に
連通するシュートに沿って整列させて供給する部品供給
装置において、圧縮空気の吐出によって吹きほぐされ前
記収納室より前記シュート内に落下して進入して来るチ
ップ部品の該シュート内への整列をより早めるように該
シュートに連通し吸引する真空吸引孔を設けたことを特
徴とする部品供給装置。
Claim 1: Chip components stored in a chip component storage chamber in a loose state are blown along a chute communicating with the lower part of the storage chamber while being blown loose with each intermittent discharge of compressed air from below the storage chamber. In the component supply device, the chute is configured such that chip components that are blown apart by the discharge of compressed air and fall into the chute from the storage chamber are more quickly aligned into the chute. A parts supply device characterized by having a vacuum suction hole communicating with and suctioning.
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