JPH11340687A - Component feeder - Google Patents

Component feeder

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JPH11340687A
JPH11340687A JP11122068A JP12206899A JPH11340687A JP H11340687 A JPH11340687 A JP H11340687A JP 11122068 A JP11122068 A JP 11122068A JP 12206899 A JP12206899 A JP 12206899A JP H11340687 A JPH11340687 A JP H11340687A
Authority
JP
Japan
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component
chip
suction
station
rotor
Prior art date
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Pending
Application number
JP11122068A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Okado
雅生 岡戸
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid breaking a component due to a shock exerted on a chip component, when a vacuum nozzle takes the separated chip component out. SOLUTION: A chip component 4 housed from a chute outlet into a trench arrives as a chip chucking station as a rotor 35 rotates, the component 4 at this station abuts on a lowering vacuum nozzle 14 which lowers to absorb the butt shock, while a knock rod 71 pressed upwards by a compression spring 75 supports the component 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、バラの状態でチッ
プ部品収納室に収納されているチップ部品を、該収納室
下部に連通するシュートに沿って整列させて、下降する
吸着ノズルが当該チップ部品を取出す部品取出し位置に
供給する部品供給装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of arranging chip components stored in a loose state in a chip component storage chamber along a chute communicating with a lower portion of the storage chamber. The present invention relates to a component supply device that supplies a component to a component extracting position.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種部品供給装置が特開昭63−17
8594号公報に開示されており、バラの状態チップ部
品はシュートに沿ってい整列され、部品取り出し位置に
供給され、吸着ノズルの下降により吸着される。
2. Description of the Related Art This kind of parts supply apparatus is disclosed in
This is disclosed in Japanese Patent No. 8594, in which loose chip components are aligned along a chute, supplied to a component take-out position, and sucked by descending a suction nozzle.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、部品取出し位置でチップ部品は金属製等の固定さ
れた載置部上に置かれており、下降する吸着ノズルはこ
のチップ部品に当接して吸着するため、チップ部品には
当接時にショックが加わることとなっていた。
However, in the above-mentioned prior art, the chip component is placed on a fixed mounting portion made of metal or the like at the component take-out position, and the suction nozzle which descends does not contact the chip component. Because of the contact and suction, a shock is applied to the chip component at the time of contact.

【0004】部品はバラの状態であり、吸着ノズルの当
接時の衝撃が直接及ぶため部品によってはショックで破
損する恐れがあった。また、近年の部品装着タクトの高
速化から、吸着ノズルの当接時の速度も増加する傾向に
あり、部品を破損する可能性は益々高くなっている。
[0004] The components are in a loose state, and the impact upon contact of the suction nozzle is directly applied, so that some components may be damaged by the shock. Further, with the recent increase in the speed of component mounting tact, the speed at the time of contact of the suction nozzle has also tended to increase, and the possibility of damaging the component has been increasing.

【0005】本発明は吸着ノズルがバラのチップ部品を
取出す時に、チップ部品に及ぼされるショックにより部
品が破損しないようにすることを目的とする。
It is an object of the present invention to prevent a component from being damaged by a shock applied to the chip component when a suction nozzle takes out a chip component.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、バラの状態で
チップ部品収納室に収納されているチップ部品を、該収
納室下部に連通するシュートに沿って整列させて、下降
する吸着ノズルが当該チップ部品を取出す部品取出し位
置に供給する部品供給装置において、吸着ノズルがチッ
プ部品に当接するときの衝撃を該部品を支持しながら吸
収する衝撃吸収部材を設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a chip component stored in a chip component storage chamber in a loose state is aligned along a chute communicating with a lower portion of the storage chamber, and a suction nozzle descending. In a component supply device for supplying the chip component to a component pick-up position, an impact absorbing member is provided for absorbing a shock when the suction nozzle comes into contact with the chip component while supporting the component.

【0007】このようにしたので、吸着ノズルが部品に
当接する時のショックが軽減される。
[0007] With this configuration, the shock when the suction nozzle comes into contact with the component is reduced.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図に基づ
き説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0009】図2に於いて、(1)はX軸モータ(2)
及びY軸モータ(3)の回動によりXY方向に移動する
XYテーブルであり、チップ状電子部品(4)(以下チ
ップ部品もしくは部品と言う)が装着されるプリント基
板(5)が載置される。
In FIG. 2, (1) is an X-axis motor (2)
And an XY table that moves in the XY directions by rotation of a Y-axis motor (3), on which a printed circuit board (5) on which chip-shaped electronic components (4) (hereinafter referred to as chip components or components) are mounted is placed. You.

【0010】(6)は供給台であり、図示しないテープ
に封入されたチップ部品(4)を供給するテープフィー
ダ(7)及びバラの状態で収納されたチップ部品(4)
を供給するバルクカセットフィーダ(8)が夫々多数台
配設されている。(10)は供給台駆動モータであり、
ボールネジ(11)を回動させることにより、該ボール
ネジ(11)に嵌合し供給台(6)に固定された図示し
ないナットを介して、供給台(6)がリニアガイド(1
2)に案内されて移動する。
Reference numeral (6) denotes a supply table, which is a tape feeder (7) for supplying chip parts (4) sealed in a tape (not shown) and chip parts (4) stored in a loose state.
, A large number of bulk cassette feeders (8) are provided. (10) is a supply stand drive motor,
By rotating the ball screw (11), the supply table (6) is connected to the linear guide (1) via a nut (not shown) fitted to the ball screw (11) and fixed to the supply table (6).
It is guided by 2) and moves.

【0011】(13)は間欠回動するターンテーブルで
あり、該テーブル(13)の外縁部には吸着ノズル(1
4)を4本有する装着ヘッド(15)が間欠ピッチに合
わせて等間隔に配設されている。
(13) is a turntable which rotates intermittently. A suction nozzle (1) is provided at the outer edge of the table (13).
The mounting heads (15) having four (4) are arranged at equal intervals in accordance with the intermittent pitch.

【0012】吸着ノズル(14)がテープフィーダ
(7)あるいはバルクカセットフィーダ(8)より部品
(4)を吸着し取出す装着ヘッド(15)の停止位置が
吸着ステーションであり、該吸着ステーションにてター
ンテーブル(13)の一番外側に位置する吸着ノズル
(14)が下降して部品(4)を吸着する。
The stop position of the mounting head (15) in which the suction nozzle (14) sucks and picks up the component (4) from the tape feeder (7) or the bulk cassette feeder (8) is a suction station, and turns at the suction station. The suction nozzle (14) located on the outermost side of the table (13) descends to suck the component (4).

【0013】該吸着ノズル(14)が部品(4)を吸着
する水平面内における位置を以下部品吸着位置と言う。
The position in the horizontal plane at which the suction nozzle (14) sucks the component (4) is hereinafter referred to as a component suction position.

【0014】ターンテーブル(13)の間欠回動により
装着ヘッド(15)が吸着ステーションの次に停止する
位置が部品有無検出ステーションであり、該ステーショ
ンにては部品有無検出装置(16)により吸着ノズル
(14)が吸着する部品(4)の有無が検出される。
The position at which the mounting head (15) stops next to the suction station due to the intermittent rotation of the turntable (13) is a component presence / absence detection station, where a suction nozzle is provided by a component presence / absence detection device (16). The presence or absence of the component (4) to which (14) is sucked is detected.

【0015】装着ヘッド(15)が次に停止する位置が
認識ステーションであり、該ステーションにて部品認識
装置(17)により吸着ノズル(14)が吸着する部品
(4)の位置ずれが認識される。
The position where the mounting head (15) stops next is the recognition station, where the component recognizing device (17) recognizes the displacement of the component (4) to be sucked by the suction nozzle (14). .

【0016】認識ステーションの次の装着ヘッド(1
5)の停止する位置が角度補正ステーションであり、認
識装置(17)による認識結果に基づき吸着ノズル(1
4)がノズル回動ローラ(18)によりθ方向に回動さ
れ部品(4)の回転角度の位置ずれが補正される。
The next mounting head (1) of the recognition station
The stop position of 5) is the angle correction station, and the suction nozzle (1) is based on the recognition result by the recognition device (17).
4) is rotated in the θ direction by the nozzle rotation roller (18), and the positional deviation of the rotation angle of the component (4) is corrected.

【0017】角度補正ステーションの次の停止位置が、
装着ステーションであり、前記基板(5)に該ステーシ
ョンの吸着ノズル(14)の吸着する部品(4)がプリ
ント基板(5)に装着される。
The next stop position of the angle correction station is
A mounting station in which a component (4) to be sucked by the suction nozzle (14) of the station is mounted on the printed circuit board (5).

【0018】吸着ステーションより一つ手前のターンテ
ーブル(13)の間欠回動による装着ヘッド(15)の
停止位置がノズル選択ステーションであり、ヘッド回動
ローラ(19)によりヘッド(15)が回動され次に供
給される部品(4)を吸着すべき吸着ノズル(14)が
選択される。
The stop position of the mounting head (15) due to the intermittent rotation of the turntable (13) immediately before the suction station is the nozzle selection station, and the head (15) is rotated by the head rotation roller (19). Then, a suction nozzle (14) for picking up the component (4) to be supplied next is selected.

【0019】次に、部品有無検出装置(16)について
図3に基づき説明する。
Next, the component presence / absence detection device (16) will be described with reference to FIG.

【0020】(20)は吸着ノズル(14)に吸着され
た部品(4)に対し光線を照射する発光部である。(2
1)は発光部(20)に対向して設けられた受光部であ
り、発光部(20)の照射する光線を受光する。吸着ノ
ズル(14)が部品(4)を吸着していない場合、発光
部(20)の照射する光線は受光部(21)に受光され
部品(4)が吸着されていないことが検出され、吸着ノ
ズル(14)が部品(4)を吸着している場合、発光部
(20)の照射する光線は部品に遮光され受光部(2
1)に受光されずに部品(4)が吸着されていることが
検出される。
A light emitting section (20) irradiates a light beam to the component (4) sucked by the suction nozzle (14). (2
Reference numeral 1) denotes a light receiving unit provided to face the light emitting unit (20), and receives light emitted by the light emitting unit (20). When the suction nozzle (14) does not suck the component (4), the light emitted from the light emitting unit (20) is received by the light receiving unit (21), and it is detected that the component (4) is not sucked. When the nozzle (14) is adsorbing the component (4), the light emitted from the light emitting unit (20) is blocked by the component and is received by the light receiving unit (2).
It is detected that the component (4) is sucked without receiving light in 1).

【0021】次に、バルクカセットフィーダ(8)につ
いて図1及び図5乃至図13に基づき説明する。
Next, the bulk cassette feeder (8) will be described with reference to FIG. 1 and FIGS.

【0022】図1に於いて、(23)は供給台(6)の
図示しない位置決め用孔に嵌入されてバルクカセットフ
ィーダ(8)を供給台(6)に位置決めするロケートピ
ンである。(24)はバラの状態でチップ部品(4)を
収納するバルクケースであり、バルクカセットフィーダ
(8)上部に着脱自在に取付けられる。該バルクケース
(24)中の部品(4)は第1チャンバ(25)及び第
2チャンバ(26)を介して落下し、シュート(27)
内に一列に整列する。
In FIG. 1, reference numeral (23) denotes a locate pin which is fitted into a positioning hole (not shown) of the supply table (6) to position the bulk cassette feeder (8) on the supply table (6). Reference numeral (24) denotes a bulk case for storing the chip components (4) in a loose state, which is detachably mounted on the upper portion of the bulk cassette feeder (8). The part (4) in the bulk case (24) falls through the first chamber (25) and the second chamber (26), and the chute (27)
Line up within.

【0023】(29)は第2チャンバ(26)下部に設
けられたチャンバ圧縮エア供給孔であり、(30)はシ
ュート(27)の入口側に設けられたシュート圧縮エア
供給孔である。両供給孔はバルブ(31)に連通してお
り、バルブ(31)の開閉により圧縮空気が供給される
ことにより前記供給孔(29)から噴出する圧縮空気が
第2チャンバ(26)内に溜っているチップ部品(4)
をシュート(27)入口でつまらないように吹きほぐ
し、前記供給孔(30)から噴出する圧縮空気は、シュ
ート(27)内に整列する部品(4)がシュート(2
7)の出口側に移動するよう作用する。
(29) is a chamber compressed air supply hole provided in the lower part of the second chamber (26), and (30) is a chute compressed air supply hole provided on the inlet side of the chute (27). The two supply holes communicate with a valve (31), and when compressed air is supplied by opening and closing the valve (31), compressed air ejected from the supply hole (29) accumulates in the second chamber (26). Chip components (4)
Is blown off at the chute (27) inlet so that the compressed air ejected from the supply hole (30) is blown by the part (4) aligned in the chute (27).
Acts to move to the exit side of 7).

【0024】(32)はシュート(27)内に部品
(4)の下面を吸引するように設けられた真空吸引孔で
あり、常に真空吸引が成されている。また、シュート圧
縮エア供給孔(30)より供給される圧縮空気は、該吸
引孔(32)の真空吸引により停止しようとする部品
(4)をシュート(27)出口側に移動させるのに十分
な圧力を有している。
Reference numeral (32) denotes a vacuum suction hole provided in the chute (27) so as to suck the lower surface of the component (4), and vacuum suction is always performed. The compressed air supplied from the chute compressed air supply hole (30) is sufficient to move the part (4) to be stopped by the vacuum suction of the suction hole (32) to the chute (27) outlet side. Has pressure.

【0025】シュート(27)の出口には、図6のよう
に90度間隔に部品(4)が入り込むための溝(34)
が切欠かれたロータ(35)が設けられている。該溝
(34)の間口であるロータ(35)回動方向の幅は部
品(4)の幅より少しだけ広く成されている。シュート
(27)内を案内された部品(4)は、シュート(2
7)の出口に位置する溝(34)内に、後続の部品
(4)に押され収納される。該部品(4)は溝(34)
内でチップ部品載置面(36)上に載置され、ロータ
(35)が回動する場合は該載置面(36)上を摺動し
て移動する。そのため該載置面(36)はスムーズに部
品(4)が移動するよう摩擦が小さいように成され本実
施例では金属面である。(スムーズに移動できればプラ
スチック等で形成されていてもよい。)部品(4)が溝
(34)内に供給されると、図6の時計回りの方向に9
0度回動し停止することにより、先頭の部品(4)はシ
ュート(27)内の部品(4)より分離され次の溝(3
4)がシュート(27)の出口に位置し、同様にして部
品(4)が該溝(34)内に供給されるように成されて
いる。
At the outlet of the chute (27), grooves (34) for the parts (4) to enter at 90 ° intervals as shown in FIG.
Is provided with a notched rotor (35). The width in the rotation direction of the rotor (35), which is the frontage of the groove (34), is slightly wider than the width of the component (4). The part (4) guided inside the chute (27) is the chute (2).
In the groove (34) located at the outlet of (7), it is pushed and stored by the subsequent part (4). The part (4) has a groove (34).
When the rotor (35) rotates, it is slid and moved on the mounting surface (36). Therefore, the mounting surface (36) is formed with a small friction so that the component (4) moves smoothly, and is a metal surface in this embodiment. (If it can be moved smoothly, it may be formed of plastic or the like.) When the component (4) is supplied into the groove (34), the component (4) moves in the clockwise direction of FIG.
By rotating and stopping by 0 degrees, the leading part (4) is separated from the part (4) in the chute (27) and separated into the next groove (3).
4) is located at the outlet of the chute (27), so that the part (4) is likewise fed into the groove (34).

【0026】前記バルブ(31)の開閉は該ロータ(3
5)の間欠回動と同期して行なわれており、溝(34)
がシュート(27)の出口に停止してからバルブ(3
1)が開かれ部品(4)が押出され、ロータ(35)が
回動を開始する前に閉じられるように成されている。
The opening and closing of the valve (31) is performed by rotating the rotor (3).
5) Synchronized with the intermittent rotation, the groove (34)
Stops at the outlet of the chute (27) and then the valve (3
1) is opened, the part (4) is pushed out, and the rotor (35) is closed before starting to rotate.

【0027】次に、第2チャンバ(26)内に溜ってい
るチップ部品(4)が前述のように吹きほぐされた後、
つまらずにシュート(27)内に整列するようバルクカ
セットフィーダ(8)を上側より叩いて振動を与える機
構について説明する。
Next, after the chip components (4) accumulated in the second chamber (26) are blown off as described above,
A mechanism for applying vibration by hitting the bulk cassette feeder (8) from the upper side so as to be aligned in the chute (27) without being trivial will be described.

【0028】該機構は本実施例が構成する部品装着装置
の本体側に設けられているものである。ここでいう部品
装着装置の本体側とは、前述している装置のテープフィ
ーダ(7)及びバルクカセットフィーダ(8)以外の装
置本体部のことである。
The mechanism is provided on the main body side of the component mounting apparatus according to the present embodiment. Here, the main body side of the component mounting apparatus is an apparatus main body other than the tape feeder (7) and the bulk cassette feeder (8) of the above-described apparatus.

【0029】図4において、(37)はターンテーブル
(13)を駆動する図示ない駆動源により回動される叩
き棒カムであり、支軸(38)を支点に揺動するレバー
(39)に設けられたカムフォロワ(40)を支持す
る。該レバー(39)に設けられた支軸(41)には叩
き棒(42)が軸支され、また該レバー(39)はバネ
(43)により下方に付勢されている。(44)は叩き
棒(42)の上下動を案内するガイドである。前記カム
(37)はターンテーブル(13)の間欠回動ごとに1
回転し、叩き棒(42)はバルブ(31)が開けられた
ときにフィーダ(8)を叩いて、チップ部品(4)のつ
まりをなくすよう補助している。
In FIG. 4, reference numeral (37) denotes a striking bar cam which is rotated by a drive source (not shown) for driving the turntable (13), and which is provided on a lever (39) swinging around a support shaft (38). The provided cam follower (40) is supported. A hitting rod (42) is supported on a support shaft (41) provided on the lever (39), and the lever (39) is urged downward by a spring (43). (44) is a guide for guiding the vertical movement of the hitting bar (42). The cam (37) is set to one for each intermittent rotation of the turntable (13).
Rotating, the striking rod (42) strikes the feeder (8) when the valve (31) is opened to assist in eliminating the clogging of the chip component (4).

【0030】また図17に示されるように、テープフィ
ーダ(7)においては、送りレバー(62)の往復動ご
とに図示しないスイングアームが揺動し、図示しないス
プロケット回動機構を介してスプロケット(94)がチ
ップ部品(4)を封入するテープ(95)を間欠送りし
て、吸着ノズル(14)により該部品(4)が取出され
るが、該テープ(95)の表面をチップ部品(4)が飛
出さないようにカバーテープ(96)が覆っており、サ
プレッサ(97)を介して吸着ノズル(14)に部品
(4)が取出せるよう該カバーテープ(96)が剥離さ
れ剥ぎ取りリール(98)に巻取られる。前記叩き棒
(42)は図17に示されるようにテープ(95)の表
面より剥ぎ取りリール(98)の回動によりカバーテー
プ(96)が剥離されている間、剥離された後剥ぎ取り
リール(98)に巻き取られていないカバーテープ(9
6)の所定位置を下方に押し続け、リール(98)の回
動が終了した時に上動してカバーテープ(96)に弛み
を設けるのにも使用されている。このカバーテープ(9
6)に弛みを作ることにより、テープ(95)がスプロ
ケット(94)により次に送られたとき次に吸着される
チップ部品(4)の上を覆うカバーテープ(96)が、
剥離されないようにでき、吸着ノズル(14)に吸着さ
れるまで部品(4)が飛出してしまわないようにする。
そして、この降下したノズル(14)がカバーテープ
(96)の折返し部分を軽く押圧した状態で且つ前記叩
き棒(42)が前述の如くカバーテープ(96)を押圧
した状態で剥ぎ取りリール(98)により該カバーテー
プ(96)を巻き取り、前記ノズル(14)はチップ部
品(4)を吸着して取出すこととなる。
As shown in FIG. 17, in the tape feeder (7), a swing arm (not shown) swings each time the feed lever (62) reciprocates, and a sprocket (not shown) is rotated via a sprocket rotation mechanism (not shown). 94) intermittently feeds a tape (95) enclosing the chip component (4), and the component (4) is taken out by the suction nozzle (14). ) Is covered with a cover tape (96) so that the component (4) can be taken out from the suction nozzle (14) via the suppressor (97) through the suppressor (97). (98). The hitting rod (42) is peeled off from the surface of the tape (95) while the cover tape (96) is peeled off by the rotation of the peeling reel (98) as shown in FIG. Cover tape not wound on (98) (9
It is also used to keep the cover tape (96) slack by pushing the predetermined position of 6) downward and moving upward when the rotation of the reel (98) is completed. This cover tape (9
By creating a slack in 6), the cover tape (96) overlying the chip component (4) that is next attracted when the tape (95) is next fed by the sprocket (94),
The component (4) does not fly out until the component is sucked by the suction nozzle (14).
Then, in a state where the lowered nozzle (14) slightly presses the folded portion of the cover tape (96) and the hitting bar (42) presses the cover tape (96) as described above, the peeling reel (98) is used. ), The cover tape (96) is wound up, and the nozzle (14) sucks and takes out the chip component (4).

【0031】次に、バルクカセットフィーダ(8)にお
けるロータ(35)を回動させる機構について説明す
る。
Next, a mechanism for rotating the rotor (35) in the bulk cassette feeder (8) will be described.

【0032】図1及び図5乃至図8において、(46)
はロータ(35)を軸着するロータ軸であり、軸受(4
7)により回動可能に支持されている。該ロータ軸(4
6)の下方にはピニオン(48)が、該軸(46)の回
動とは独立して回動可能に嵌入されており、該ピニオン
(48)の上部には該ピニオン(48)と共に回動する
ラチェットブラケット(49)が嵌入されている。
In FIGS. 1 and 5 to 8, (46)
Is a rotor shaft on which the rotor (35) is mounted;
7) to be rotatable. The rotor shaft (4
Below 6), a pinion (48) is fitted so as to be rotatable independently of the rotation of the shaft (46), and the upper portion of the pinion (48) is rotated together with the pinion (48). A moving ratchet bracket (49) is fitted.

【0033】該ラチェットブラケット(49)の上部に
は、ロータ軸(46)と一体となって回動するラチェッ
トホイール(50)が該軸(46)に軸着されており、
ラチェットホイール(50)の周囲に90度間隔に形成
されたホイール溝(51)にはラチェットブラケット
(49)に取付けられたラチェット(52)が係合可能
と成されている。(54)はラチェットロック爪であ
り、バネ(55)により付勢され揺動しラチェットホイ
ール(50)の溝(51)に係合しラチェットホイール
(50)が逆方向に回動しないようにしている。
On the upper part of the ratchet bracket (49), a ratchet wheel (50) that rotates integrally with the rotor shaft (46) is mounted on the shaft (46).
A ratchet (52) attached to a ratchet bracket (49) is engageable with a wheel groove (51) formed at 90 ° intervals around the ratchet wheel (50). Reference numeral (54) denotes a ratchet lock claw, which is urged by a spring (55) to swing and engage with the groove (51) of the ratchet wheel (50) so that the ratchet wheel (50) does not rotate in the reverse direction. I have.

【0034】(56)は前記ピニオン(48)を回動さ
せるため該ピニオン(48)に嵌合しガイドローラ(5
6A)及びガイド体(56B)に案内されて往復動する
ラックであり、常に圧縮バネ(57)により図5の右方
向に付勢されると共に、スイングアーム(58)に設け
られたカムフォロワ(59)によりその右方向への移動
が規制されている。該スイングアーム(58)はアーム
支軸(60)を支点に揺動可能であり、引張バネ(6
1)により図5の左方向に揺動するよう付勢されてい
る。圧縮バネ(57)の付勢力よりも引張バネ(61)
の付勢力の方が強いので、スイングアーム(58)及び
ラック(56)は図5の左方向に付勢されている。
The guide roller (5) is fitted to the pinion (48) to rotate the pinion (48).
6A) and a reciprocating rack guided by the guide body (56B). The rack is constantly urged rightward in FIG. 5 by a compression spring (57), and a cam follower (59) provided on a swing arm (58). ) Restricts the movement to the right. The swing arm (58) can swing about an arm support shaft (60) as a fulcrum, and a tension spring (6).
1) is urged to swing leftward in FIG. Tension spring (61) rather than biasing force of compression spring (57)
Is stronger, the swing arm (58) and the rack (56) are urged leftward in FIG.

【0035】スイングアーム(58)を引張バネ(6
1)の付勢力に抗して図5の右方向に揺動させる送りレ
バー(62)は、図4に示されるように、本体側の部品
吸着位置に停止するカセットフィーダ(8)のスイング
アーム(58)を揺動できる位置に設けられ、ターンテ
ーブル(13)を間欠回動させる駆動源に駆動される送
りレバーカム(64)の回動により揺動する送り揺動レ
バー(65)と引張バネ(66)の作用により図4の左
右方向に移動する。送りレバー(62)の往復動作は、
ターンテーブル(13)の間欠回動毎にバルクカセット
フィーダ(8)あるいはテープフィーダ(7)が部品吸
着位置に停止したならば行なわれる。
The swing arm (58) is connected to a tension spring (6).
The feed lever (62) that swings rightward in FIG. 5 against the biasing force of 1) is, as shown in FIG. 4, a swing arm of the cassette feeder (8) that stops at the component suction position on the main body side. A feed swing lever (65), which is provided at a position where the turntable (58) can swing, and swings by rotation of a feed lever cam (64) driven by a drive source for intermittently rotating the turntable (13), and a tension spring. It moves in the left-right direction of FIG. 4 by the action of (66). The reciprocating operation of the feed lever (62)
This is performed when the bulk cassette feeder (8) or the tape feeder (7) stops at the component suction position every time the turntable (13) rotates intermittently.

【0036】シュート(27)より部品(4)が供給さ
れる溝(34)の停止位置を「チップ分離ステーショ
ン」と以下言うが、チップ分離ステーションより90度
回動した次の停止位置では溝(34)内に部品(4)が
有るかどうかのチェックが行なわれ、この停止位置を
「チップ有無検出ステーション」と言う。
The stop position of the groove (34) to which the component (4) is supplied from the chute (27) is hereinafter referred to as a "chip separation station", but at the next stop position rotated 90 degrees from the chip separation station, the groove (34). It is checked whether there is a component (4) in 34), and this stop position is called a "chip presence / absence detection station".

【0037】バルクカセットフィーダ(8)が部品吸着
位置に停止した場合、該チップ有無検出ステーションの
真上には図4及び図9に示されるように部品有無検出セ
ンサ(68)が本体側に取付けられたセンサ支持アーム
(69)に取付けられて設けられている。該センサ(6
8)は本実施例では反射型センサが用いられており、チ
ップ部品(4)の有無で反射光が異なることにより、部
品(4)の有無を検出している。
When the bulk cassette feeder (8) stops at the component suction position, a component presence / absence detection sensor (68) is attached to the main body side just above the chip presence / absence detection station as shown in FIGS. The sensor support arm (69) is provided to be attached. The sensor (6
8) uses a reflection type sensor in the present embodiment, and detects the presence or absence of the component (4) by different reflected light depending on the presence or absence of the chip component (4).

【0038】吸着ステーションの部品(4)を吸着する
吸着ノズル(14)がロータ(35)のチップ吸着ステ
ーションの真上にあり、センサ(68)がロータ(3
5)のチップ有無検出ステーションの真上にあり、図4
のようにヘッド(15)の外側方向より内側に向かって
センサ支持アーム(69)が伸びているので吸着ノズル
(14)を横切ることがなく、ターンテーブル(13)
が回動してもセンサ(68)及びセンサ支持アーム(6
9)に吸着ノズル(14)あるいはヘッド(15)は衝
突しない。またセンサ(68)及びセンサ支持アーム
(69)は、供給台(6)の移動によってもテープフィ
ーダ(7)及びカセットフィーダ(8)に衝突しない位
置に設けられている。
The suction nozzle (14) for sucking the component (4) of the suction station is located directly above the chip suction station of the rotor (35), and the sensor (68) is connected to the rotor (3).
4) is located directly above the chip presence / absence detection station of FIG.
The sensor support arm (69) extends inward from the outside of the head (15) as shown in FIG.
Rotation of the sensor (68) and the sensor support arm (6).
The suction nozzle (14) or the head (15) does not collide with 9). The sensor (68) and the sensor support arm (69) are provided at positions where they do not collide with the tape feeder (7) and the cassette feeder (8) even when the supply table (6) moves.

【0039】ロータ(35)の90度の回動によるチッ
プ有無検出ステーションの次の溝(34)の停止位置
は、吸着ノズル(14)が溝(34)内の部品(4)を
吸着する「チップ吸着ステーション」である。
At the stop position of the next groove (34) of the chip presence / absence detection station due to the 90 degree rotation of the rotor (35), the suction nozzle (14) sucks the component (4) in the groove (34). Chip suction station ".

【0040】ノズル(14)がチップ部品(4)上に下
降する前に、該部品(4)はダンパー効果のある突上げ
棒(71)によりチップ部品載置面(36)より一定量
上昇され、ノズル(14)が部品(4)に当たるショッ
クを突上げ棒(71)が下降して吸収するように成され
ているが、この突上げ棒(71)の上下動機構について
説明する。
Before the nozzle (14) descends onto the chip component (4), the component (4) is raised by a predetermined amount from the chip component mounting surface (36) by a push-up rod (71) having a damper effect. The push-up bar (71) descends and absorbs the shock that the nozzle (14) hits the component (4). The vertical movement mechanism of the push-up bar (71) will be described.

【0041】図10において、先端が部品(4)の下面
を支持し易いように水平面に成された円柱形状の突上げ
棒(71)はチップ吸着ステーションのチップ部品載置
面(36)に穿設されたチップ部品(4)が落ち込まな
い大きさの開口(72)を貫通しているが、該突上げ棒
(71)には止輪(74)が固定されており、該止輪
(74)の下方には該突上げ棒(71)が貫通し該突上
げ棒(71)にダンパー効果を与える圧縮バネ(75)
が取付けられている。
In FIG. 10, a cylindrical push-up rod (71) formed in a horizontal plane so that the tip easily supports the lower surface of the component (4) is punched on the chip component mounting surface (36) of the chip suction station. Although the provided chip component (4) penetrates through the opening (72) of a size that does not fall, a retaining ring (74) is fixed to the push-up rod (71), and the retaining ring (74) is fixed. ), A compression spring (75) through which the push-up bar (71) penetrates and gives a damper effect to the push-up bar (71).
Is installed.

【0042】(76)は突上げレバーであり、レバー支
軸(77)を支点に本体突上げレバー(78)が上下動
することにより上下方向に揺動する。該本体突上げレバ
ー(78)は図11に示されるように、部品吸着位置下
方の本体側に設けられ、ターンテーブル(13)を間欠
回動させる駆動源により駆動する突上げ用カム(79)
の回動に伴ない、該レバー(78)が本体レバー支軸
(80)のまわりにバネ(81)に抗して図11の反時
計方向に揺動し、バネ(81)に付勢され時計方向に揺
動する。該本体突上げレバー(78)の上下動は、ター
ンテーブル(13)の間欠回動毎に吸着動作に合わせて
行なわれる。
Reference numeral (76) denotes a push-up lever, which swings up and down when the main body push-up lever (78) moves up and down around the lever support shaft (77). As shown in FIG. 11, the main body push-up lever (78) is provided on the main body side below the component suction position, and is a push-up cam (79) driven by a drive source for intermittently rotating the turntable (13).
As the lever rotates, the lever (78) swings counterclockwise in FIG. 11 around the main body lever support shaft (80) against the spring (81), and is urged by the spring (81). Swings clockwise. The vertical movement of the main body push-up lever (78) is performed in synchronism with the suction operation at each intermittent rotation of the turntable (13).

【0043】また、該レバー(78)が揺動してもテー
プフィーダ(7)が部品吸着位置に停止している場合
に、テープフィーダ(7)が該レバー(78)に対して
衝突しないようテープフィーダ(7)の形状は形成され
ている。またレバー(78)は、テープに封入された部
品(4)を突上げて吸着ノズル(14)が取出すテープ
フィーダ(7)が部品吸着位置にある場合には、その突
上げ棒を突上げるために用いられる。
Even if the lever (78) swings, the tape feeder (7) does not collide with the lever (78) when the tape feeder (7) is stopped at the component suction position. The shape of the tape feeder (7) is formed. The lever (78) pushes up the part (4) enclosed in the tape and pushes up the push-up rod when the tape feeder (7) taken out by the suction nozzle (14) is at the part suction position. Used for

【0044】突上げレバー(76)は、突上げ棒(7
1)が貫通し前記圧縮バネ(75)を支持するカラー
(82)に係合しており、突上げ棒(71)は突上げレ
バー(76)の上下動により、圧縮バネ(75)を介し
て上下動を行なう。前記止輪(74)はカラー(82)
が上昇して突上げ棒(71)が上昇すると、止輪規制面
(83)に当接して規制されるためカラー(82)の上
昇により圧縮バネ(75)が圧縮されるが、突上げ棒
(71)は止輪(74)の突上げ棒(71)への取付位
置により決まる所定の高さ位置に部品(4)を押上げ、
該圧縮バネ(75)によりダンパー効果を有した状態で
停止する。
The push-up lever (76) is provided with a push-up rod (7).
1) is engaged with a collar (82) that penetrates and supports the compression spring (75), and the push-up bar (71) is moved up and down by the push-up lever (76) via the compression spring (75). Move up and down. The retaining ring (74) has a collar (82).
When the push-up bar (71) rises and rises, the spring (75) is compressed by the rise of the collar (82) because the push-up bar (71) is brought into contact with and restricted by the retaining ring regulating surface (83). (71) pushes the part (4) to a predetermined height position determined by the mounting position of the retaining ring (74) to the push-up rod (71),
The compression spring (75) stops with a damper effect.

【0045】(84)は下降用圧縮バネであり、止輪
(74)及び圧縮バネ(75)の回りにも巻装され、カ
ラー(82)が上昇することによりカラー(82)と止
輪規制面(83)との間で圧縮され、突上げレバー(7
6)が下降するとカラー(82)を押し下げると共に、
圧縮バネ(75)が圧縮されていない状態でカラー(8
2)の直下となる突上げ棒(71)の位置に固定された
リング(85)に該カラー(82)下面が係合して突上
げ棒(71)をチップ部品載置面(36)より下方に下
降させる。
Reference numeral (84) denotes a descending compression spring, which is wound around the retaining ring (74) and the compression spring (75). When the collar (82) rises, the collar (82) and the retaining ring are restricted. Surface (83), and the thrust lever (7
When 6) descends, the collar (82) is pushed down,
In the state where the compression spring (75) is not compressed, the collar (8)
The lower surface of the collar (82) is engaged with the ring (85) fixed to the position of the push-up bar (71) immediately below 2), and the push-up bar (71) is moved from the chip component mounting surface (36). Lower it down.

【0046】次に、突上げ棒(71)の平面方向におけ
る取付位置について説明する。
Next, the mounting position of the push-up bar (71) in the plane direction will be described.

【0047】突上げ棒(71)がチップ部品(4)を突
上げる場合、図12及び図13に示されるように溝(3
4)の幅方向であるロータ(35)の回動方向における
溝(34)の中心線よりも距離αだけ離れた位置を突上
げ棒(71)の中心が通るように開口(72)及びカラ
ー(82)が設けられている。こうすることで、チップ
部品(4)を常にチップ位置決基準面(86)に押しつ
けて、溝(34)の回動方向のバラツキをおさえること
ができ、ノズル(14)が常にチップ部品(4)の一定
位置を吸着することができる。この距離αが大き過ぎる
と、チップ部品(4)を突上げ棒(71)が突上げる際
に、該部品(4)を傾け過ぎたり、さらには90度回転
させてしまったりするため、該αは吸着ノズル(14)
が該部品(4)を吸着するのに支障のない程度傾くまで
の範囲とされる。
When the push-up rod (71) pushes up the chip part (4), as shown in FIGS.
The opening (72) and the collar allow the center of the push-up rod (71) to pass through a position separated by a distance α from the center line of the groove (34) in the rotation direction of the rotor (35) which is the width direction of 4). (82) is provided. By doing so, the chip component (4) can be constantly pressed against the chip positioning reference surface (86), and the variation in the rotation direction of the groove (34) can be suppressed, and the nozzle (14) can always be kept in the chip component (4). ) Can be adsorbed at a certain position. If the distance α is too large, when the push-up bar (71) pushes up the chip component (4), the component (4) is excessively tilted or even rotated by 90 degrees. Is the suction nozzle (14)
Is inclined to such an extent that it does not hinder the suction of the component (4).

【0048】溝(34)の幅方向のみでなくこれと直交
する前後方向においてチップ部品(4)が一定の位置で
突上げられるよう、溝(34)の図12の右側方向に溝
(34)の中心よりずらして突上げ棒(71)を取付
け、チップ部品(4)が図12左側の溝(34)の奥の
面に押しつけられるようにしてもよい。
The groove (34) is located on the right side of the groove (34) in FIG. 12 so that the chip component (4) is pushed up at a fixed position not only in the width direction of the groove (34) but also in the front-rear direction perpendicular thereto. The push-up bar (71) may be attached so as to be shifted from the center of the groove, and the chip component (4) may be pressed against the inner surface of the groove (34) on the left side in FIG.

【0049】図6において、ロータ(35)の回動によ
る溝(34)のチップ吸着ステーションの次の停止位置
は、「吸着ミスチップ排出ステーション」であり、該ス
テーションの溝(34)の下部にはチップ排出箱(8
7)が設けられており、吸着されなかったチップ部品
(4)が落下して排出される。排出されないと、チップ
分離ステーションでシュート(27)あるいは、シュー
ト(27)に整列する先頭のチップ部品(4)にひっか
かる恐れがあるからである。
In FIG. 6, the next stop position of the chip suction station in the groove (34) due to the rotation of the rotor (35) is the "sucking chip discharge station". Chip discharge box (8
7) is provided, and the chip component (4) that has not been sucked is dropped and discharged. If not discharged, the chip separation station may catch on the chute (27) or the leading chip component (4) aligned with the chute (27).

【0050】次に、本実施例の構成による部品装着装置
の制御系統について図14に基づき説明する。
Next, a control system of the component mounting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

【0051】(88)はCPUであり、RAM(89)
に格納された各種データに基づきROM(90)に格納
されたプログラムに従って、プリント基板(5)にチッ
プ部品(4)を装着する動作に係る各種動作を制御す
る。インターフェース(91)はCPU(88)と部品
有無検出装置(16)及び部品有無検出センサ(68)
等とを接続している。(92)は部品(4)の吸着ミス
等の各種データを表示するCRTである。
(88) is a CPU and a RAM (89)
In accordance with a program stored in the ROM (90) based on various data stored in the ROM, various operations relating to an operation of mounting the chip component (4) on the printed circuit board (5) are controlled. The interface (91) includes a CPU (88), a component presence / absence detection device (16), and a component presence / absence detection sensor (68).
And so on. (92) denotes a CRT for displaying various data such as a suction error of the component (4).

【0052】以上のような構成により以下動作について
説明する。
The operation of the above configuration will be described below.

【0053】先ず、作業者は部品装着装置の自動運転の
前に、バルクカセットフィーダ(8)の送りレバー(6
2)を手作業で引いて送っておき、ロータ(35)のチ
ップ分離ステーション及びチップ有無検出ステーション
の溝(34)にチップ部品(4)が収納されるようにし
ておく。また、各カセットフィーダ(8)のシュート
(27)内には第2チャンバ(26)側から出口側ま
で、チップ部品(4)が連続して整列されている。
First, the operator operates the feed lever (6) of the bulk cassette feeder (8) before the automatic operation of the component mounting apparatus.
2) is manually pulled and sent, and the chip component (4) is stored in the groove (34) of the chip separation station and the chip presence / absence detection station of the rotor (35). In the chute (27) of each cassette feeder (8), chip components (4) are continuously arranged from the second chamber (26) side to the outlet side.

【0054】自動運転が開始されると、RAM(89)
に格納された図示しない装着データに従って、次に吸着
ノズル(14)に吸着されるべき部品(4)を供給する
テープフィーダ(7)あるいはバルクカセットフィーダ
(8)が、供給台駆動モータ(10)の駆動によりリニ
アガイド(12)に沿って移動して部品吸着位置に停止
する。
When the automatic operation is started, the RAM (89)
A tape feeder (7) or a bulk cassette feeder (8) for supplying a component (4) to be sucked next to the suction nozzle (14) according to the mounting data (not shown) stored in the feeding table drive motor (10). Is moved along the linear guide (12) to stop at the component suction position.

【0055】このとき、図2の右から3番目のバルクカ
セットフィーダ(8)が部品吸着位置に停止するものと
する。
At this time, it is assumed that the third bulk cassette feeder (8) from the right in FIG. 2 stops at the component suction position.

【0056】次に、部品有無検出センサ(68)により
チップ有無検出ステーションの部品(4)の有無検出が
行なわれるが、該センサ(68)は図9に示されるよう
に部品(4)の有りを検出する。そしてRAM(89)
内には、当該バルクカセットフィーダ(8)についての
センサ(68)の検出結果の部品有りが記憶される。
Next, the presence / absence of the component (4) of the chip presence / absence detection station is detected by the component presence / absence detection sensor (68). The sensor (68) has the presence of the component (4) as shown in FIG. Is detected. And RAM (89)
Stored therein is the presence of a component as a detection result of the sensor (68) for the bulk cassette feeder (8).

【0057】次に、ターンテーブル(13)の回転によ
り装着ヘッド(15)が吸着ステーションに移動してく
ると、送りレバー(62)が図1の右側に移動しスイン
グアーム(58)を引張バネ(61)に抗して右側に揺
動させるため、圧縮バネ(57)がラック(56)をガ
イドローラ(56A)及びガイド体(56B)に沿って
移動させピニオン(48)が回動される。その結果ラチ
ェットブラケット(49)の回動により、ラチェット
(52)がラチェットホイール(50)を回動させる。
ラチェットホイール(50)が90度回動した位置でラ
ック(56)は図示しないストッパにより停止し、ラチ
ェットホイール(50)は回動を停止し、この位置でバ
ネ(55)に付勢されてラチェットロック爪(54)が
ラチェットホイール(50)のホイール溝(51)に係
合する。こうして、ラチェットホイール(50)が軸着
するロータ軸(46)が90度回動すると、ロータ(3
5)は90度回動し、チップ有無検出ステーションの溝
(34)はチップ吸着ステーションに移動し、該溝(3
4)内の部品(4)は部品載置面(36)上を摺動して
該ステーションに移動する。
Next, when the mounting head (15) moves to the suction station by the rotation of the turntable (13), the feed lever (62) moves to the right in FIG. The compression spring (57) moves the rack (56) along the guide roller (56A) and the guide body (56B) to swing the pinion (48) to the right side against (61). . As a result, the rotation of the ratchet bracket (49) causes the ratchet (52) to rotate the ratchet wheel (50).
At a position where the ratchet wheel (50) is rotated by 90 degrees, the rack (56) is stopped by a stopper (not shown), and the ratchet wheel (50) stops rotating. At this position, the ratchet (55) is urged by the spring (55) to The locking claw (54) engages with the wheel groove (51) of the ratchet wheel (50). Thus, when the rotor shaft (46) on which the ratchet wheel (50) is pivoted rotates by 90 degrees, the rotor (3) is rotated.
5) rotates 90 degrees, the groove (34) of the chip presence / absence detection station moves to the chip suction station, and the groove (3)
The component (4) in 4) slides on the component mounting surface (36) and moves to the station.

【0058】次に送りレバー(62)が図1の左側に戻
ると、スイングアーム(58)が戻りピニオン(48)
及びラチェット(52)も元の位置に戻るが、ラチェッ
トホイール(50)はラチェットロック爪(54)にロ
ックされているため回動せず、ロータ(35)は回動し
た位置を保持する。
Next, when the feed lever (62) returns to the left side in FIG. 1, the swing arm (58) returns to the pinion (48).
The ratchet (52) also returns to its original position, but does not rotate because the ratchet wheel (50) is locked by the ratchet lock claw (54), and the rotor (35) maintains the rotated position.

【0059】次に、ロータ(35)が停止した後のロー
タ(35)の各停止ステーションでの動作について説明
する。
Next, the operation of the rotor (35) at each stop station after the rotor (35) stops will be described.

【0060】先ず、チップ分離ステーションでは、チッ
プ部品(4)の溝(34)内への収納動作が行なわれ
る。
First, in the chip separation station, the operation of storing the chip component (4) in the groove (34) is performed.

【0061】即ち、シュート(27)内に整列している
部品(4)は真空吸引穴(32)より真空吸引されてお
り、ロータ(35)の回動が始まり溝(34)がチップ
分離ステーションより回動してしまうまでの間は先頭の
部品(4)を押圧する圧力は働いていないが、ロータ
(35)の回動が停止した時にはバルブ(31)が開け
られ、シュート圧縮エア供給孔(30)より圧縮空気が
吐出され真空吸引力に抗してシュート(27)内のチッ
プ部品(4)を押し、先頭の部品(4)を溝(34)内
に押出し供給する。
That is, the part (4) aligned in the chute (27) is suctioned by vacuum from the vacuum suction hole (32), and the rotation of the rotor (35) starts, and the groove (34) is moved to the chip separation station. No pressure is exerted on the leading component (4) until it is further rotated, but when the rotation of the rotor (35) stops, the valve (31) is opened and the chute compressed air supply hole is opened. Compressed air is discharged from (30) to push the chip component (4) in the chute (27) against the vacuum suction force, and the leading component (4) is extruded and supplied into the groove (34).

【0062】一方、チャンバ圧縮エア供給孔(29)か
らも、シュート圧縮エア供給孔(30)からと同時に圧
縮空気が噴出し、第2チャンバ(26)内に溜っている
チップ部品(4)を吹きほぐすが、バルブ(31)が閉
められると吹きほぐされた部品(4)は落下し、そのう
ちの一部がシュート(27)内に進入する。このシュー
ト(27)に進入した部品(4)は、エア供給孔(3
0)よりの圧縮空気によりシュート(27)入口から該
供給孔(30)の間に部品(4)が無くなっているた
め、シュート(27)内を自重落下により滑降しシュー
ト(27)内に整列して行き、次のロータ(35)の回
動時の圧縮空気の吐出に備えられる。このとき、圧縮空
気の吐出が終了した後には真空吸引孔(32)はその上
にある部品(4)を吸引して塞がっており、他の部品
(4)の吸引はしない。
On the other hand, from the chamber compressed air supply hole (29), compressed air is simultaneously blown out from the chute compressed air supply hole (30) to remove the chip components (4) accumulated in the second chamber (26). When the valve (31) is closed, the blown part (4) falls, and a part of the blown part enters the chute (27). The part (4) that has entered the chute (27) has an air supply hole (3).
Since the component (4) is lost between the inlet of the chute (27) and the supply hole (30) by the compressed air from 0), the chute (27) slides down by its own weight and is aligned with the chute (27). To prepare for the discharge of compressed air when the next rotation of the rotor (35). At this time, after the completion of the discharge of the compressed air, the vacuum suction hole (32) sucks and closes the component (4) located thereon, and does not suck the other component (4).

【0063】また、バルブ(31)が開けられた時に、
叩き棒カム(37)の回動によりレバー(39)がバネ
(43)に付勢され下方に揺動し、叩き棒(42)がガ
イド(44)に案内され下降しバルクカセットフィーダ
(8)の中央部付近を叩く。この振動により、シュート
(27)内及び第2チャンバ(26)内の部品(4)の
つまりの解消が促進される。また、バルブ(31)が閉
じられると、シュート(27)内の部品(4)の押出し
圧力が無くなる。
When the valve (31) is opened,
The lever (39) is urged by the spring (43) to swing downward by the rotation of the hitting bar cam (37), and the hitting bar (42) is guided by the guide (44) to descend to the bulk cassette feeder (8). Hit near the center of the. This vibration promotes the elimination of the clogging of the component (4) in the chute (27) and the second chamber (26). Further, when the valve (31) is closed, the pushing pressure of the part (4) in the chute (27) disappears.

【0064】次に、チップ有無検出ステーションで行な
われる部品有無検出動作について説明する。
Next, a component presence / absence detection operation performed in the chip presence / absence detection station will be described.

【0065】ロータ(35)の回動が停止すると、該ス
テーションの真上に位置する部品有無検出センサ(6
8)が部品(4)の上面の光線の反射により、溝(3
4)内の部品(4)の有無の検出動作をするが、部品
(4)が溝(34)内に有るので部品有りの検出が行な
われ、この結果はRAM(89)内に記憶される。
When the rotation of the rotor (35) is stopped, the component presence / absence detection sensor (6)
8) reflects the light rays on the upper surface of the component (4), thereby forming the groove (3).
The operation of detecting the presence or absence of the component (4) in 4) is performed. However, since the component (4) is in the groove (34), the presence of the component is detected, and the result is stored in the RAM (89). .

【0066】以上の説明では、チップ有無検出ステーシ
ョンでの部品有無検出はロータ(35)の回動の前後で
行なっていることになるが、ロータ(35)の回動の前
の検出動作は、自動運転が開始されてからカセットフィ
ーダ(8)毎に最初のロータ(35)の回動前のみ行な
えば、その後はその前の部品取出しの際に検出しその結
果はRAM(89)に記憶されるので行なわない。ある
いは、ロータ(35)の回動前の検出動作のみを行なう
ようにしてもよい。
In the above description, the component presence / absence detection at the chip presence / absence detection station is performed before and after the rotation of the rotor (35). If the operation is performed only before the rotation of the first rotor (35) for each cassette feeder (8) after the start of the automatic operation, the detection is performed at the time of picking up the parts before that, and the result is stored in the RAM (89). So don't do it. Alternatively, only the detection operation before the rotation of the rotor (35) may be performed.

【0067】次に、チップ吸着ステーションで行なわれ
る動作について説明する。
Next, the operation performed in the chip suction station will be described.

【0068】ロータ(35)の回動が停止した後、突上
げ用カム(79)の回動により本体突上げレバー(7
8)が上動し、突上げレバー(76)がレバー支軸(7
7)を支点に図10の時計方向に回動しカラー(82)
を下降用圧縮バネ(84)に抗して押上げる。これによ
り、カラー(82)上に係合する圧縮バネ(75)が押
上げられ、該バネ(75)が取付けられた止輪(74)
が押上げられる。
After the rotation of the rotor (35) is stopped, the rotation of the push-up cam (79) causes the body push-up lever (7) to rotate.
8) moves upward, and the push-up lever (76) moves the lever support shaft (7).
7) is rotated clockwise in FIG.
Is pushed up against the downward compression spring (84). This pushes up the compression spring (75) which engages on the collar (82), and the snap ring (74) to which the spring (75) is attached.
Is pushed up.

【0069】この結果、突上げ棒(71)が部品(4)
を押上げながら上昇し、止輪(74)が止輪規制面(8
3)に規制される位置で停止する。このとき、突上げ棒
(71)は図12及び図13のように溝(34)の回動
方向の中央位置よりαだけずれて押上げるので、部品
(4)は突上げ棒(71)がずれているのと反対のチッ
プ位置基準面(86)に押付けられながら押上げられ
る。
As a result, the push-up rod (71) is connected to the part (4).
The retaining ring (74) rises while pushing up the retaining ring regulating surface (8).
Stop at the position regulated in 3). At this time, since the push-up bar (71) is pushed up by being shifted by α from the center position in the rotation direction of the groove (34) as shown in FIGS. 12 and 13, the part (4) is pushed up by the push-up bar (71). It is pushed up while being pressed against the chip position reference surface (86) opposite to the chip position that is shifted.

【0070】この突上げ動作と平行して、吸着ノズル
(14)は図示しない上下動駆動手段により下降し、突
上げ棒(71)に突上げられた部品(4)に当接しさら
に下降する。そして、ノズル(14)は圧縮バネ(7
5)のダンパー作用によりその下降速度が減速され、該
ノズル(14)の当接による衝撃が吸収されて、部品
(4)がチップ位置基準面(86)に押付けられた状態
で部品載置面(36)に当接するまで下降する。その
後、吸着ノズル(14)は部品(4)の所定位置を吸着
した状態で上昇する。
In parallel with the push-up operation, the suction nozzle (14) is lowered by a vertical drive means (not shown), contacts the component (4) pushed up by the push-up rod (71), and further descends. And the nozzle (14) is a compression spring (7
The lowering speed is reduced by the damper action of 5), the impact caused by the contact of the nozzle (14) is absorbed, and the component mounting surface is pressed with the component (4) pressed against the chip position reference surface (86). It descends until it comes into contact with (36). After that, the suction nozzle (14) moves upward while sucking a predetermined position of the component (4).

【0071】尚、部品載置面(36)に当接するまで下
降するのは部品(4)の姿勢が水平に安定した状態で吸
着できるようにするためであるが、突上げ棒(71)の
支持のみでも姿勢が安定しているならば、弱まっている
とはいえ部品載置面(36)に部品(4)が当接すると
きの衝撃を避けるため、部品載置面(36)に部品が当
接する前にノズル(14)が上昇するようにしてもよ
い。
The reason that the component (4) is lowered until it comes into contact with the component mounting surface (36) is to allow the component (4) to be sucked in a stable state in a horizontal direction. If the posture is stable even with the support alone, the component is placed on the component mounting surface (36) in order to avoid an impact when the component (4) comes into contact with the component mounting surface (36) although it is weakened. The nozzle (14) may be raised before the contact.

【0072】一方部品(4)が吸着された後、本体突上
げレバー(78)が下降すると、下降用圧縮バネ(8
4)の付勢力によりリング(85)がカラー(82)の
下面に押圧され、突上げ棒(71)も強制的にロータ
(35)の回動の妨害にならない位置まで下降する。
On the other hand, after the component (4) is sucked, when the body push-up lever (78) descends, the descending compression spring (8)
The ring (85) is pressed against the lower surface of the collar (82) by the urging force of 4), and the push-up bar (71) is forcibly lowered to a position where the rotation of the rotor (35) is not obstructed.

【0073】こうして、ロータ(35)の90度の回動
による一連の動作が行なわれたわけであるが、次に、吸
着ステーションにて部品(4)を吸着したノズル(1
4)を有する装着ヘッド(15)は、ターンテーブル
(13)の間欠回動により、部品有無検出ステーション
に移動する。
In this manner, a series of operations by rotating the rotor (35) by 90 degrees was performed. Next, the nozzle (1) that sucked the component (4) at the suction station was used.
The mounting head (15) having 4) moves to the component presence / absence detection station by intermittent rotation of the turntable (13).

【0074】装着ヘッド(15)が該ステーションに停
止すると、吸着ノズルに吸着された部品(4)により、
図3に示されるように発光部(20)より照射された光
線が遮光され受光部(21)に受光されず、部品(4)
の有りが部品有無検出装置(16)に検出される。
When the mounting head (15) stops at the station, the component (4) sucked by the suction nozzle causes
As shown in FIG. 3, the light beam emitted from the light emitting unit (20) is blocked and not received by the light receiving unit (21), and the component (4)
Is detected by the component presence / absence detection device (16).

【0075】次に、ターンテーブル(13)の間欠回動
により装着ヘッド(15)は、認識ステーションに停止
する。該ステーションでは部品認識装置(17)により
吸着ノズル(14)の吸着する部品(4)の位置ずれが
認識され、次の停止ステーションである角度補正ステー
ションにてノズル回動ローラ(18)により、部品
(4)の回転角度の位置ずれが補正される。
Next, the mounting head (15) stops at the recognition station due to the intermittent rotation of the turntable (13). In this station, the component recognition device (17) recognizes the displacement of the component (4) to be sucked by the suction nozzle (14), and the component is rotated by the nozzle rotating roller (18) at the next stop station, the angle correction station. The displacement of the rotation angle in (4) is corrected.

【0076】その後、吸着ノズル(14)に吸着された
部品(4)は、装着ステーションにてX軸モータ(2)
及びY軸モータ(3)の回動により、位置ずれの補正分
も加えられて移動したXYテーブル(1)上のプリント
基板(5)に装着される。
Thereafter, the component (4) sucked by the suction nozzle (14) is moved to the X-axis motor (2) at the mounting station.
In addition, by the rotation of the Y-axis motor (3), a correction amount for the positional deviation is added, and the Y-axis motor (3) is mounted on the printed board (5) on the moved XY table (1).

【0077】一方、最初に吸着された部品(4)を保持
している装着ヘッド(15)が部品有無検出ステーショ
ンに回動すると、次の装着ヘッド(15)が吸着ステー
ションに移動して来る。
On the other hand, when the mounting head (15) holding the component (4) sucked first rotates to the component presence / absence detection station, the next mounting head (15) moves to the suction station.

【0078】そして、この間欠回動の間に前述と同様に
して、次に吸着されるべき部品(4)を供給するテープ
フィーダ(7)あるいはバルクカセットフィーダ(8)
が部品(4)の吸着位置に移動するが、図2の右から2
番目のバルクカセットフィーダ(8)が部品(4)の吸
着位置に停止するものとする。
During the intermittent rotation, in the same manner as described above, a tape feeder (7) or a bulk cassette feeder (8) for supplying a component (4) to be sucked next.
Moves to the suction position of the component (4).
It is assumed that the second bulk cassette feeder (8) stops at the suction position of the component (4).

【0079】すると、チップ有無検出ステーションにて
部品(4)の有無の検出が行なわれ、ロータ(35)の
回動が行なわれ、ロータ(35)の各ステーションでの
前述と同様な動作が行なわれる。このようにして、吸着
ステーションにて部品(4)の吸着が成されて行くが、
同一のカセットフィーダ(8)から連続して部品(4)
の吸着が行なわれると、エア供給孔(29)の圧縮空気
の吐出が停止した後、吹上げられたチップ部品(4)が
第2チャンバ(26)内を落下してシュート(27)に
進入しても、シュート(27)入口で他の部品(4)と
もつれたり、姿勢が直ってから進入する等して進入する
タイミングが遅れた場合は、自重で滑り落ちる間に次の
エア供給孔(30)からの圧縮空気の吐出により第2チ
ャンバ(26)内に吹戻されてしまったり、シュート
(27)に進入できなかったりし、次第にシュート(2
7)内の部品(4)の数が減少する。一旦、他のテープ
フィーダ(7)あるいはカセットフィーダ(8)が部品
吸着位置に移動して連続しての供給が停止されても、第
2チャンバ(26)の下部に溜った部品(4)は最初に
シュート(27)内に進入した部品以外は、シュート
(27)入口につまって重なり合っており落下しないた
めシュート(27)内に整列する部品(4)の数量は増
えない。そして再度当該カセットフィーダ(8)が部品
吸着位置に停止して連続した部品(4)の供給が行なわ
れると、再びシュート(27)内の部品(4)は減少し
て行く。そして、真空吸引孔(32)の位置よりもシュ
ート(27)の出口側にしか部品(4)が整列していな
い状態まで減少すると、エア供給孔(29)よりの圧縮
空気の吐出が停止した後、第2チャンバ(26)内で舞
上った部品(4)には吸引力が働き自重落下するより早
く落下してシュート(27)内に進入し、シュート(2
7)内にても自重落下するより早く滑降するため、次の
エア供給孔(30)からの圧縮空気の吐出が始まる前に
エア供給孔(30)を通り過ぎ戻されてしまうこと無く
整列する。従ってこれ以上シュート(27)内の部品
(4)は減少せず、部品(4)の供給が成される。
Then, the presence / absence of the component (4) is detected at the chip presence / absence detection station, the rotor (35) is rotated, and the same operation as described above is performed at each station of the rotor (35). It is. In this manner, the suction of the component (4) is performed at the suction station.
Parts (4) continuously from the same cassette feeder (8)
When the suction is performed, the discharge of the compressed air from the air supply hole (29) is stopped, and the blown-up chip component (4) falls in the second chamber (26) and enters the chute (27). However, if the entry timing is delayed due to entanglement with other parts (4) at the chute (27) entrance or entry after the posture has been corrected, the next air supply hole ( The compressed air is discharged from the second chamber (26) due to the discharge of the compressed air from (30) or cannot enter the chute (27).
The number of parts (4) in 7) is reduced. Once another tape feeder (7) or cassette feeder (8) moves to the component suction position and continuous supply is stopped, the component (4) accumulated in the lower portion of the second chamber (26) remains. Except for the parts that first enter the chute (27), the parts (4) arranged in the chute (27) do not increase in number because they overlap at the entrance of the chute (27) and do not fall. Then, when the cassette feeder (8) stops at the component suction position again and the continuous supply of the component (4) is performed, the component (4) in the chute (27) decreases again. When the parts (4) are reduced to a state where the parts (4) are not aligned only at the outlet side of the chute (27) than the position of the vacuum suction hole (32), the discharge of the compressed air from the air supply hole (29) is stopped. Thereafter, the suction force acts on the part (4) soared in the second chamber (26), so that the part (4) falls earlier than falling by its own weight, enters the chute (27), and enters the chute (2).
Even in the case of 7), since it descends earlier than falling under its own weight, it is aligned without being passed back through the air supply hole (30) before discharge of compressed air from the next air supply hole (30) starts. Therefore, the part (4) in the chute (27) does not decrease any more, and the supply of the part (4) is performed.

【0080】以上のようにして、チップ部品(4)の供
給及びプリント基板(5)への装着が行なわれるが、部
品有無検出センサ(68)が部品有りの検出を行なった
後、次に当該カセットフィーダ(8)が部品(4)の吸
着位置に移動して、部品有りの検出が成された溝(3
4)より吸着ノズル(14)による部品(4)の吸着動
作が行なわれる。そして、ヘッド(15)が間欠回動す
ると、該吸着ノズル(14)に吸着された部品(4)の
有無の検出が部品有無検出装置(16)により成され
る。
As described above, the supply of the chip component (4) and the mounting of the chip component (4) on the printed circuit board (5) are performed. The cassette feeder (8) moves to the suction position of the component (4), and the groove (3) where the presence of the component is detected is detected.
From 4), the suction operation of the component (4) by the suction nozzle (14) is performed. When the head (15) rotates intermittently, the presence / absence of the component (4) sucked by the suction nozzle (14) is detected by the component presence / absence detection device (16).

【0081】この結果、部品(4)の無しが検出される
と、CPU(88)はRAM(89)に記憶されたセン
サ(68)による部品(4)の有りの結果に基づき吸着
ミスと判断し、RAM(89)内の所定エリアに図15
のごとくバルクカセットフィーダ(8)の番号「R
1」、装着ヘッド(15)の番号「M1」及びノズル
(14)の番号「N1」と共に、吸着ミスの起った日付
と時刻が1件ごとに記憶される。吸着されなかったチッ
プ部品(4)は次に部品(4)を供給するため当該カセ
ットフィーダ(8)が部品吸着位置に停止して、ロータ
(35)が回動されたとき、吸着ミス排出ステーション
にてチップ排出箱(87)に落下して排出される。
As a result, when the absence of the component (4) is detected, the CPU (88) determines that there is a suction error based on the presence of the component (4) by the sensor (68) stored in the RAM (89). Then, in a predetermined area in the RAM (89), FIG.
No. of the bulk cassette feeder (8)
The date and time when the suction error occurred are stored for each case, along with the number "M1" of the mounting head (15) and the number "N1" of the nozzle (14). When the cassette feeder (8) is stopped at the component suction position and the rotor (35) is rotated to supply the next component (4), the chip component (4) which has not been sucked is picked up incorrectly. Is dropped into the chip discharge box (87) and discharged.

【0082】こうして、吸着ミスが記憶されて同一のバ
ルクカセットフィーダ(8)あるいは同一の装着ヘッド
(15)の番号について吸着ミスが設定回数以上になっ
たら装置を停止するようにしてもよい。その場合はCR
T(92)の画面に吸着ミスによる停止であることが表
示されるようにしてもよい。但し、吸着ミスのカウント
を開始する時点は設定される必要がある。
In this way, the suction error may be stored, and the apparatus may be stopped when the suction error of the same bulk cassette feeder (8) or the number of the same mounting head (15) has exceeded the set number. In that case CR
The screen at T (92) may display that the stop is due to a suction error. However, it is necessary to set a time point at which the count of the suction error is started.

【0083】次に、供給台(6)上の1つのバルクカセ
ットフィーダ(8)が部品吸着位置に移動し、そのチッ
プ分離ステーションの溝(34)には部品(4)がシュ
ート(27)内のつまり等により部品(4)が供給され
てない場合、ロータ(35)が回動して、該溝(34)
がチップ有無検出ステーションに停止した後、部品有無
検出センサ(68)は部品(4)の無しを検出する。そ
してRAM(89)には、この結果が供給ミスとして例
えば図16のようにカセット番号「R2」と日付、時刻
を記憶することにより記憶される。
Next, one bulk cassette feeder (8) on the supply table (6) moves to the component suction position, and the component (4) is placed in the groove (34) of the chip separation station in the chute (27). If the part (4) is not supplied due to, for example, blockage, the rotor (35) rotates and the groove (34)
Stops at the chip presence / absence detection station, the component presence / absence detection sensor (68) detects the absence of the component (4). Then, the result is stored in the RAM (89) as a supply error, for example, by storing the cassette number "R2", date and time as shown in FIG.

【0084】この図16のデータ及び前述の図15のデ
ータは、管理データとして自動運転中のみならず、運転
が停止してもRAM(89)に記憶が保持され、この結
果を集計してCRT(92)に表示でき装置の保守点検
に利用される。
The data in FIG. 16 and the data in FIG. 15 described above are stored as management data in the RAM (89) not only during the automatic operation but also when the operation is stopped. It can be displayed in (92) and used for maintenance and inspection of the device.

【0085】次に、上述しているようにセンサ(68)
が部品(4)の無しを検出したとき、ノズル選択ステー
ションに停止している装着ヘッド(15)はヘッド回動
ローラ(19)により、次に使用されるべき吸着ノズル
(14)が選択され、次に吸着すべき部品(4)が決ま
ってしまっているため、このヘッド(15)については
吸着すべき部品(4)を吸着させる。そして、センサ
(68)が部品(4)の無しを検出した時に、まだ部品
(4)を吸着するための準備がされていないノズル選択
ステーションに停止しているヘッド(15)が吸着ステ
ーションに回動するときに、センサ(68)が部品
(4)の無しを検出したカセットフィーダ(8)を部品
吸着位置に移動させ、吸着ノズル(14)を下降させず
に送りレバー(62)を作動させ、ロータ(35)の回
動を行なわせる。
Next, as described above, the sensor (68)
Detects that there is no component (4), the mounting head (15) stopped at the nozzle selection station selects the suction nozzle (14) to be used next by the head rotating roller (19), Since the component (4) to be sucked next has been determined, the component (4) to be sucked is sucked for the head (15). When the sensor (68) detects the absence of the component (4), the head (15) stopped at the nozzle selection station that has not yet been prepared to suck the component (4) is turned to the suction station. When moving, the cassette feeder (8) in which the sensor (68) detects the absence of the component (4) is moved to the component suction position, and the feed lever (62) is operated without lowering the suction nozzle (14). Then, the rotor (35) is rotated.

【0086】このようにして、センサ(68)が部品
(4)の有りを検出したならば、次のヘッド(15)か
らは通常の動作状態となるが、吸着ノズル(14)を下
降させなかったヘッド(15)については、以後の装着
ステーションまでの各ステーションの動作をしないよう
にする。
When the sensor (68) detects the presence of the component (4) in this way, the normal operation is started from the next head (15), but the suction nozzle (14) is not lowered. With respect to the head (15), the operation of each station up to the mounting station is not performed thereafter.

【0087】この場合、再度部品(4)の無しが検出さ
れたとき、RAM(89)に前述の図16と同様に記憶
させて、再度同様にして部品(4)の吸着動作を行なわ
ずに、ロータ(35)の回動を行なわせる。そして、同
一のカセットフィーダ(8)について3回目の部品
(4)の無しの検出が成された場合、装置は停止する。
CRT(92)にはカセットフィーダ(8)の番号と共
に、センサ(68)が部品(4)の無しを検出したこと
が「供給ミス」と表示される。
In this case, when the absence of the component (4) is detected again, it is stored in the RAM (89) in the same manner as in FIG. 16, and the suction operation of the component (4) is not performed again. Then, the rotor (35) is rotated. Then, when the third absence of the component (4) is detected for the same cassette feeder (8), the apparatus stops.
On the CRT (92), "supply mistake" is displayed together with the number of the cassette feeder (8) and the fact that the sensor (68) has detected the absence of the component (4).

【0088】また、無しの検出が同一のカセットフィー
ダ(8)について3回連続した場合は、部品切れの可能
性が大きいため、CRT(92)の画面には部品切れの
表示を同時にあるいはそれのみをしてもよい。または、
その他シュート(27)内のつまり等考えられる原因を
列挙して表示してもよい。また停止となる部品無しの検
出回数を設定できるようにしてもよい。また装置の停止
のための部品(4)のセンサ(68)による無しの検出
のカウントの開始は、同一のカセットフィーダ(8)に
ついて1回停止した後行なうようにするか、作業者が設
定できるようにしておけばよい。
If the detection of absence is repeated three times for the same cassette feeder (8), the possibility of running out of parts is large. Therefore, the display of running out of parts is displayed on the screen of the CRT (92) simultaneously or only. You may do. Or
Other possible causes, such as clogging in the shoot (27), may be listed and displayed. Alternatively, the number of detections of the absence of a component to be stopped may be set. The counting of the detection of the absence of the component (4) for stopping the apparatus by the sensor (68) can be started after stopping once for the same cassette feeder (8), or the operator can set it. You should do so.

【0089】さらに、部品(4)の無しが検出されて、
次のヘッド(15)にて吸着されるべき部品(4)が同
一のカセットフィーダ(8)より供給される部品(4)
の場合は、そのヘッド(15)のノズル(14)は下降
させずにロータ(35)の回動のみを行なわせ、次のヘ
ッド(15)のノズル(14)の選択を当該カセットフ
ィーダ(8)のものとし、部品(4)の取出しを行なわ
せればよい。そして、部品(4)の無しが検出された溝
(34)の部品(4)を吸着すべきノズル(14)につ
いては、ターンテーブル(13)の部品有無検出ステー
ションにての検出装置(16)の検出動作は行なわない
ようにする。
Further, the absence of the component (4) is detected, and
The component (4) to be sucked by the next head (15) is the component (4) supplied from the same cassette feeder (8).
In the case of (1), the nozzle (14) of the head (15) is not lowered and only the rotation of the rotor (35) is performed, and the selection of the nozzle (14) of the next head (15) is performed by the cassette feeder (8). ), And the part (4) may be taken out. Then, as for the nozzle (14) to suck the component (4) of the groove (34) in which the absence of the component (4) is detected, the detection device (16) at the component presence / absence detection station of the turntable (13). Is not performed.

【0090】尚、バルクカセットフィーダ(8)のスイ
ングアーム(58)を自動運転の前に手で送っておかな
いと、最初はセンサ(68)が部品(4)の無しを検出
するので、上述のようなロータ(35)の再回動動作が
行なわれれば問題は発生しないが、このときはRAM
(89)には部品無しの検出結果を管理データとしては
記憶しないでおけばよい。
If the swing arm (58) of the bulk cassette feeder (8) is not manually fed before automatic operation, the sensor (68) initially detects the absence of the component (4). If the re-rotation operation of the rotor (35) is performed as described above, no problem occurs.
In (89), the detection result of no component need not be stored as management data.

【0091】また、手でスイングアーム(58)を送っ
ておかなくとも、カセットフィーダ(8)を新しく設置
するか、部品切れの後に交換した場合は、運転が開始さ
れたならば、先ずノズル(14)による部品の吸着動作
を開始する前に、ターンテーブル(13)を回動させノ
ズル(14)は下降させずに送りレバー(62)のみを
作動させ、新しいカセットフィーダ(8)のスイングア
ーム(58)を揺動させ、夫々のロータ(35)を1回
ずつ回動させ、部品(4)をロータ(35)のチップ有
無検出ステーションに送っておくようにしてもよい。こ
れは、センサ(68)が設けられていない場合でも有効
である。
Further, even if the swing arm (58) is not sent by hand, if the cassette feeder (8) is newly installed or replaced after running out of parts, if the operation is started, the nozzle ( Before starting the suction operation of components by 14), the turntable (13) is rotated and the feed lever (62) is operated without lowering the nozzle (14), and the swing arm of the new cassette feeder (8) is operated. The part (4) may be sent to the chip presence / absence detection station of the rotor (35) by swinging (58) and rotating each rotor (35) once. This is effective even when the sensor (68) is not provided.

【0092】さらに、送りレバー(62)を駆動する駆
動源をターンテーブル(13)のものでなく独立して設
けておけば、センサ(68)で部品(4)の無しが検出
された場合、ターンテーブル(13)を回動させずに送
りレバー(62)を再度駆動すればロータ(35)が回
動されるようにできる。
Further, if a drive source for driving the feed lever (62) is provided independently of the turntable (13), if the absence of the component (4) is detected by the sensor (68), If the feed lever (62) is driven again without rotating the turntable (13), the rotor (35) can be rotated.

【0093】また、本実施例ではロータ(35)の溝
(34)のチップ有無検出ステーションにおいて該ステ
ーションの上にセンサ(68)を設けたが、カセットフ
ィーダ(8)内の該ステーションの下部に反射型のセン
サを設けるか、あるいは、カセットフィーダ(8)の該
ステーショの下部とセンサ(68)の位置に発光器及び
受光器を設け透過光にて部品(4)の有無を検出するよ
うにしてもよい。
In the present embodiment, the sensor (68) is provided above the chip presence / absence detection station in the groove (34) of the rotor (35). However, the sensor is provided below the station in the cassette feeder (8). A reflection-type sensor is provided, or a light-emitting device and a light-receiving device are provided below the station of the cassette feeder (8) and at the position of the sensor (68), and the presence or absence of the component (4) is detected by transmitted light. You may.

【0094】さらに、本実施例では、ロータ(35)の
溝(34)は90度毎に4箇所設けられチップ有無検出
ステーションは、チップ分離ステーションの次のロータ
(35)の回動停止位置としたが、ロータに部品収納用
の溝を5箇所以上設けるか、あるいは4箇所でも、本実
施例の吸着ミスチップ排出ステーションの位置をチップ
吸着ステーションとして部品(4)の吸着を行なえば、
チップ分離ステーションとチップ吸着ステーションの間
の任意の停止位置にて部品の有無を検出するようにして
もよい。
Further, in the present embodiment, the grooves (34) of the rotor (35) are provided at four positions every 90 degrees, and the chip presence / absence detection station is located at the rotation stop position of the rotor (35) next to the chip separation station. However, if the rotor is provided with five or more grooves for accommodating components, or even four, if the position of the mis-sucking chip discharge station of the present embodiment is used as the chip suction station to suction the component (4),
The presence or absence of a component may be detected at an arbitrary stop position between the chip separation station and the chip suction station.

【0095】さらにまた、チップ分離ステーションにて
チップ部品(4)の供給が成された直後に部品(4)の
有無を検出するか、チップ吸着ステーションにて部品
(4)を吸着する直前に検出するようにしてもよい。ま
た、チップ分離ステーションとチップ吸着ステーション
の間の溝(34)が移動する任意の位置にセンサを設
け、停止せずに移動する途中の溝(34)内の部品
(4)の有無を検出するようにしてもよい。
Further, the presence or absence of the component (4) is detected immediately after the supply of the chip component (4) at the chip separation station, or the detection is performed immediately before the component (4) is sucked at the chip suction station. You may make it. Further, a sensor is provided at an arbitrary position where the groove (34) between the chip separation station and the chip suction station moves to detect the presence or absence of the component (4) in the groove (34) in the middle of moving without stopping. You may do so.

【0096】尚、本実施例では、シュート(27)内の
部品(4)の進行方向に対してシュート圧縮エア供給孔
(30)の後に真空吸引孔(32)を配設したが、この
配置を逆にすると、圧縮エア供給孔のチャンバー側(図
1の左側)に整列していた部品(4)が圧縮空気の吐出
でチャンバー側に移動してしまい、その後、チャンバー
内の部品(4)が自重落下及び真空吸引により移動して
来たとき、真空吸引孔のところまでは移動して来るが、
真空吸引によりそこで停止する力が働きその後圧縮エア
吸引孔のところまで整列しなくなってしまうため供給に
支障をきたすことになる。但し、真空吸引を常時行なう
のでなく、落下してくるチップ部品が十分加速されたら
真空を切るようなタイミングで間欠的に圧縮空気の吐出
に同期して真空吸引するようにすれば真空吸引孔(3
2)が先にあってもよい。
In this embodiment, the vacuum suction hole (32) is provided after the chute compressed air supply hole (30) in the traveling direction of the component (4) in the chute (27). Is reversed, the part (4) aligned on the chamber side (the left side in FIG. 1) of the compressed air supply hole moves to the chamber side by the discharge of the compressed air, and then the part (4) in the chamber When moved by its own weight and vacuum suction, it moves to the vacuum suction hole,
The stopping force is applied by the vacuum suction, and thereafter the compressed air suction holes are not aligned, which hinders the supply. However, if the vacuum suction is not performed constantly, but if the falling chip components are sufficiently accelerated, the vacuum suction is performed intermittently in synchronism with the discharge of the compressed air at a timing such that the vacuum is cut off. 3
2) may precede.

【0097】また、シュート圧縮エア供給孔(30)は
落下して来る部品(4)を戻してしまうことが少なくな
るよう、第2チャンバ(26)に近い方がよい。
It is preferable that the chute compressed air supply hole (30) is close to the second chamber (26) so that the falling part (4) is less likely to return.

【0098】さらに、本実施例では、真空吸引孔(3
2)のところに部品(4)が整列している場合には、該
部品(4)に該孔(32)が塞がれて落下して来る部品
(4)へ吸引力を及ぼすことができないが、部品(4)
が吸引孔(32)の全部を塞ぐことがないように、シュ
ート(27)の下面だけでなく片側面あるいは両側面ま
で吸引孔(32)を伸ばして穿設するようにして、常に
第2チャンバ(26)より落下して来る部品(4)の滑
降速度を早められるようにしてもよい。
Further, in this embodiment, the vacuum suction holes (3
If the part (4) is aligned at the position (2), the hole (32) is closed by the part (4), and the suction force cannot be applied to the falling part (4). But parts (4)
The suction hole (32) is extended not only to the lower surface of the chute (27) but also to one side surface or both side surfaces so as not to block the entire suction hole (32). (26) The downhill speed of the part (4) that falls from (26) may be increased.

【0099】また、突上げ棒(71)の部品(4)支持
する先端面は水平面としたが、丸い形状として部品
(4)をチップ位置基準面(86)に押付け易くしても
よい。このようにして、部品(4)が押上げられている
場合に吸着ノズル(14)が該部品(4)を吸着すると
不安定になるとしても、突上げ棒(71)が圧縮バネ
(75)の圧縮により下降して部品(4)が部品載置面
(36)まで下降すれば安定した状態で吸着される。
The tip surface of the push-up rod (71) for supporting the component (4) is a horizontal surface, but may be formed in a round shape so that the component (4) can be easily pressed against the chip position reference surface (86). In this way, even if the suction nozzle (14) becomes unstable when the suction nozzle (14) sucks the part (4) when the part (4) is being pushed up, the push-up rod (71) can be compressed by the compression spring (75). When the part (4) descends due to the compression of the part and descends to the part mounting surface (36), it is sucked in a stable state.

【0100】さらに、ロータ(35)のチップ吸着ステ
ーションにてチップ部品(4)が吸着ノズル(14)に
吸着される場合、突上げ棒(71)で部品(4)を部品
載置面(36)より押上げた状態で圧縮バネ(75)の
作用により吸着ノズルによる衝撃を吸収したが、チップ
吸着ステーションに部品(4)を載置し下方から圧縮バ
ネ等で支持される載置部材を部品載置面(36)と分離
して設け、部品(4)がロータ(35)の回動により移
動して来るときは部品載置面(36)と同一高さと成さ
れ、吸着ノズル(14)が部品(4)に当接して下降し
たときには、バネが収縮して下降しながら衝撃を吸収す
るようにしてもよい。
Further, when the chip component (4) is sucked by the suction nozzle (14) at the chip suction station of the rotor (35), the component (4) is moved by the push-up rod (71) to the component mounting surface (36). ), The impact of the suction nozzle was absorbed by the action of the compression spring (75), but the component (4) was mounted on the chip suction station, and the mounting member supported by the compression spring or the like from below was mounted on the component. Provided separately from the mounting surface (36), when the component (4) is moved by the rotation of the rotor (35), it is formed at the same height as the component mounting surface (36), and the suction nozzle (14) When the abutment comes down against the component (4), the impact may be absorbed while the spring contracts and descends.

【0101】また、本実施例では溝(34)は吸着ミス
チップ排出ステーションでチップ部品(4)がチップ排
出箱(87)に落下するようロータ(35)の厚さ方向
全部を切欠いてあるが、全部を切欠かずロータ上に部品
を載置できるような形状の溝とし、吸着ステーションに
て突上げ棒(71)が上動する場合、該棒(71)が貫
通する穴が開けてあればよい。この場合ロータを傾斜し
て設け、吸着ミスチップ排出ステーションでは当該溝上
を滑動してチップ排出箱(87)内に落下するようにす
るか、排出ステーションを設けずに再度吸着ミスとなっ
たチップ部品(4)を使用するようにすればよい。
In this embodiment, the groove (34) is notched in the entire thickness direction of the rotor (35) so that the chip component (4) falls into the chip discharge box (87) at the suction chip discharge station. If the push-up bar (71) moves upward at the suction station, it is sufficient if a hole through which the bar (71) penetrates is formed. . In this case, the rotor is provided inclined, and the chip is slid on the groove and dropped into the chip discharge box (87) at the chip discharge station where the chip is mis-sucked, or the chip component that has been mis-sucked again without the discharge station. 4) may be used.

【0102】[0102]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、吸着ノ
ズルがチップ部品に当接するときの衝撃を衝撃吸収部材
が吸収して軽減するので、チップ部品が破損することを
防止することができる。
As described above, according to the present invention, the shock when the suction nozzle comes into contact with the chip component is absorbed and reduced by the shock absorbing member, thereby preventing the chip component from being damaged. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を適用せる部品供給装置としてのバルク
カセットフィーダの側面図である。
FIG. 1 is a side view of a bulk cassette feeder as a component supply device to which the present invention is applied.

【図2】本発明を適用せるバルクカセットフィーダを取
付けた部品装着装置の平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a component mounting apparatus to which a bulk cassette feeder to which the present invention is applied is mounted.

【図3】部品有無認識装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the component presence / absence recognition device.

【図4】同部品装着装置の部品吸着位置における側断面
図である。
FIG. 4 is a side sectional view of the component mounting apparatus at a component suction position.

【図5】バルクカセットフィーダのロータ回動機構を示
す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing a rotor rotating mechanism of the bulk cassette feeder.

【図6】バルクカセットフィーダのロータ付近の平面図
である。
FIG. 6 is a plan view near a rotor of the bulk cassette feeder.

【図7】バルクカセットフィーダのロータ回動機構を下
方より見た平面図である。
FIG. 7 is a plan view of the rotor rotation mechanism of the bulk cassette feeder as viewed from below.

【図8】ラチェットの回動機構を下方より見た平面図で
ある。
FIG. 8 is a plan view of the ratchet rotating mechanism as viewed from below.

【図9】部品有無検出センサを示す図6のX−X矢視側
断面図である。
FIG. 9 is a sectional view taken along the line XX of FIG. 6 showing the component presence / absence detection sensor.

【図10】突上げ棒の突上げ機構を示す側断面図であ
る。
FIG. 10 is a side sectional view showing a push-up mechanism of the push-up rod.

【図11】突上げ棒を突上げるための部品装着装置側の
機構を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a mechanism on the component mounting device side for pushing up the push-up bar.

【図12】チップ吸着ステーションで突上げ棒がチップ
部品を突上げている状態を示す平面図である。
FIG. 12 is a plan view showing a state where a push-up bar pushes up a chip component at a chip suction station.

【図13】チップ吸着ステーションで突上げ棒がチップ
部品を突上げている状態を示す図12のY−Y矢視側断
面図である。
FIG. 13 is a side sectional view taken along the line YY of FIG. 12, showing a state in which a push-up bar pushes up a chip component at a chip suction station.

【図14】本発明の制御ブロック図である。FIG. 14 is a control block diagram of the present invention.

【図15】吸着ミスデータを示す図である。FIG. 15 is a diagram showing suction error data.

【図16】供給ミスデータを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing supply error data.

【図17】テープフィーダのテープよりカバーテープが
剥離される状態を示す図である。
FIG. 17 is a diagram illustrating a state in which the cover tape is peeled off from the tape of the tape feeder.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 チップ状電子部品(チップ部品) 14 吸着ノズル 27 シュート 71 突上げ棒(衝撃吸収部材) 75 圧縮バネ(衝撃吸収部材) 4 Chip-shaped electronic component (chip component) 14 Suction nozzle 27 Chute 71 Push-up bar (shock absorbing member) 75 Compression spring (shock absorbing member)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 バラの状態でチップ部品収納室に収納さ
れているチップ部品を、該収納室下部に連通するシュー
トに沿って整列させて、下降する吸着ノズルが当該チッ
プ部品を取出す部品取出し位置に供給する部品供給装置
において、吸着ノズルがチップ部品に当接するときの衝
撃を該部品を支持しながら吸収する衝撃吸収部材を設け
たことを特徴とする部品供給装置。
1. A component pick-up position in which chip components stored in a loose state in a chip component storage chamber are aligned along a chute communicating with a lower portion of the storage chamber, and a suction nozzle descending takes out the chip component. A component supply device, characterized in that an impact absorbing member is provided for absorbing the impact when the suction nozzle comes into contact with the chip component while supporting the component.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011237371A (en) * 2010-05-13 2011-11-24 Camtek Ltd Apparatus and method for imaging plural sides of object
JP2012084597A (en) * 2010-10-07 2012-04-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component mounting system for segregating and disposing led components
JP2015177097A (en) * 2014-03-17 2015-10-05 富士機械製造株式会社 Component mounting device
JP2019067935A (en) * 2017-10-02 2019-04-25 株式会社ヒューモラボラトリー Method of checking and selecting chip electronic component

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