JPH04305386A - Method for controlling machining conditions of laser bean machining robot - Google Patents

Method for controlling machining conditions of laser bean machining robot

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JPH04305386A
JPH04305386A JP3093163A JP9316391A JPH04305386A JP H04305386 A JPH04305386 A JP H04305386A JP 3093163 A JP3093163 A JP 3093163A JP 9316391 A JP9316391 A JP 9316391A JP H04305386 A JPH04305386 A JP H04305386A
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JP
Japan
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machining
speed
conditions
oscillation
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP3093163A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeki Fujinaga
藤長 茂樹
Kiyoshi Takeuchi
清 武内
Masakazu Kobayashi
正和 小林
Shigeki Ochi
越智 重貴
Jiyunko Momozaki
桃崎 潤子
Shunei Kuroda
俊英 黒田
Toshio Ishida
石田 寿夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shin Meiva Industry Ltd
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Publication date
Application filed by Shin Meiva Industry Ltd filed Critical Shin Meiva Industry Ltd
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To perform stable control all over the area from a low speed area to a high speed area of a laser beam machining robot to improve machining quality. CONSTITUTION:A table of machining conditions indicating a relation between a working speed and an oscillating condition is prepared previously and stored in a controller of the robot. When a work is machined, the oscillating condition corresponding to the command speed is obtd. using this table of machining conditions by this controller to carry out laser beam machining. When a machining speed corresponding to a command speed is not found in the table of machining conditions, an oscillating condition is obtd. by interpolation from a pair of oscillating conditions corresponding to the machining speed in adjacent to the upper and lower command speed. In this case, the oscilating condition is obtained by interpolation with respect to peak output, pulse frequency and duty ratio.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、指令速度に応じてレー
ザ発振器の発振条件を制御しながら溶接や切断などのレ
ーザ加工を実行するレーザ加工ロボットの加工条件制御
方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for controlling processing conditions for a laser processing robot that executes laser processing such as welding and cutting while controlling the oscillation conditions of a laser oscillator in accordance with a commanded speed.

【0002】0002

【従来の技術】例えば、レーザ加工ロボットを使用して
ワークを溶接する場合、溶接の対象となるワークの板厚
や材質などに応じて、溶接速度とレーザ発振器のレーザ
出力との対応関係を示す加工条件テーブルを予め準備し
、その加工条件テーブルをロボットの制御装置に記憶さ
せていた。そしてティーチングデータで指定されたレー
ザトーチの移動速度、すなわち指令速度に応じて、前記
加工条件テーブルから適切なレーザ発振器の発振条件を
制御装置が自動的に求めるよう制御されていた。
[Background Art] For example, when welding workpieces using a laser processing robot, the correspondence between the welding speed and the laser output of the laser oscillator is shown depending on the thickness and material of the workpiece to be welded. A machining condition table was prepared in advance, and the machining condition table was stored in the robot control device. The control device is controlled to automatically determine appropriate oscillation conditions for the laser oscillator from the processing condition table in accordance with the moving speed of the laser torch specified by the teaching data, that is, the command speed.

【0003】また、レーザ発振器から発振されるレーザ
出力の発振条件は、CW発振におけるピーク出力Pとパ
ルス周波数fとパルスのデューティ比dで一般に特定さ
れている。
[0003] Furthermore, the oscillation conditions for the laser output oscillated from the laser oscillator are generally specified by the peak output P, pulse frequency f, and pulse duty ratio d in CW oscillation.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
加工条件テーブルの作成に際しては、テストピースを実
際に溶接し、その結果から溶接速度と適切な発振条件と
の関係を求め、一定の溶接速度範囲内は許容範囲として
同一の発振条件とし、階段状の加工条件テーブルを作成
してロボットの制御装置に記憶させていた。図6はこの
ようにして得られた加工条件テーブルの値の一例をグラ
フとして示したものであり、座標点Q1 ,Q2 ,…
が実際にテストピースによって求められた値である。
[Problems to be Solved by the Invention] However, when creating a conventional processing condition table, a test piece is actually welded, the relationship between welding speed and appropriate oscillation conditions is determined from the results, and a certain welding speed range is determined. Within the range, the same oscillation conditions were set as the allowable range, and a stepped machining condition table was created and stored in the robot's control device. FIG. 6 is a graph showing an example of the values of the machining condition table obtained in this way, and shows the coordinate points Q1, Q2,...
is the value actually determined by the test piece.

【0005】従って、座標点Q1 ,Q2 ,…の位置
での溶接速度および発振条件においては良好な溶接状態
が得られるが、各座標点Q1 ,Q2 ,…位置から溶
接速度が遠ざかるに従って溶接条件が適正値から外れ、
発振条件が変化する階段状部分にあっては溶接不良が発
生するおそれがあった。また溶接速度の変化に対する発
振条件の変化が階段状であるため、溶接時における溶け
込み深さにもむらが発生するおそれがあった。
Therefore, a good welding condition can be obtained under the welding speed and oscillation conditions at the coordinate points Q1, Q2, . . . , but as the welding speed moves away from the coordinate points Q1, Q2, . deviates from the appropriate value,
There was a risk that welding defects would occur in stepped portions where the oscillation conditions change. Furthermore, since the oscillation conditions change stepwise with respect to the welding speed, there is a risk that the penetration depth during welding may be uneven.

【0006】一方、3KWや5KWの高出力レーザ発振
器にあっては、薄肉ワークの溶接作業や極めて低速で溶
接作業を行う場合に際し、ピーク出力をある程度以下(
例えば50Wや100W)に少なくすると、発振状態が
安定せず、良好な制御が行い難い欠点があった。
On the other hand, when using a 3KW or 5KW high-power laser oscillator, the peak output must be kept below a certain level (
For example, if the power is reduced to 50 W or 100 W, the oscillation state becomes unstable and it is difficult to perform good control.

【0007】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、加工
品質の向上を図ると共に、加工速度の低速域から高速域
までむらのない安定した制御が得られるレーザ加工ロボ
ットの加工条件制御方法を提供することを目的とする。
In view of the above problems, the present invention provides a method for controlling machining conditions for a laser machining robot, which improves machining quality and provides uniform and stable control from low to high machining speeds. The purpose is to

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段は、レーザ発振器から発振されるレーザ出
力の発振条件を発振のピーク出力とパルス周波数とデュ
ーティ比で制御し、各加工速度と各発振条件との関係を
示す加工条件テーブルを予め準備してロボットの制御装
置に記憶させ、ワークの加工に際し、前記加工条件テー
ブルを用いて、指令速度に対応した発振条件を前記制御
装置によって求めつつレーザ加工を実行するレーザ加工
ロボットの加工条件制御方法において、前記記憶された
加工条件テーブルの各加工速度と異なる指令速度でワー
クの加工を実行する際、実行する指令速度の上下に隣接
する加工速度での発振条件の対から、ピーク出力とパル
ス周波数とデューティ比のそれぞれを内挿により求め、
その指令速度における発振条件とする点にある。
[Means for solving the problem] The technical means for achieving the above object is to control the oscillation conditions of the laser output oscillated from the laser oscillator using the oscillation peak output, pulse frequency, and duty ratio, and to A machining condition table showing the relationship between the oscillation conditions and each oscillation condition is prepared in advance and stored in the robot control device, and when machining a workpiece, the control device uses the machining condition table to set the oscillation conditions corresponding to the command speed. In the machining condition control method for a laser processing robot that performs laser machining while calculating From the pair of oscillation conditions at the machining speed, the peak output, pulse frequency, and duty ratio are determined by interpolation.
The point is to set the oscillation condition at the commanded speed.

【0009】[0009]

【作用】本発明によれば、予め記憶された加工条件テー
ブルに指令速度と対応する加工速度があれば、その加工
速度に対応する発振条件でレーザ発振器から出力され、
最適条件でレーザ加工が実行される。
[Operation] According to the present invention, if there is a machining speed corresponding to the command speed in the machining condition table stored in advance, the laser oscillator outputs an oscillation condition corresponding to the machining speed,
Laser processing is performed under optimal conditions.

【0010】また記憶された加工条件テーブルに指令速
度と対応する加工速度が存在しない場合には、指令速度
の上下に隣接する加工速度の発振条件の対から、発振条
件を特定するピーク出力,パルス周波数およびデューテ
ィ比をそれぞれ内挿により求め、その指令速度における
発振条件としてレーザ発振器から出力される。この際、
発振条件を特定するパラメータとしてのピーク出力,パ
ルス周波数およびデューティ比のそれぞれについて内挿
により求めているため、最適条件に近い発振条件が得ら
れる。
In addition, if there is no machining speed corresponding to the commanded speed in the stored machining condition table, the peak output and pulse that specify the oscillation condition are determined from a pair of oscillation conditions for machining speeds above and below the commanded speed. The frequency and duty ratio are determined by interpolation, and are output from the laser oscillator as the oscillation conditions at the commanded speed. On this occasion,
Since the peak output, pulse frequency, and duty ratio are each determined by interpolation as parameters for specifying the oscillation conditions, oscillation conditions close to the optimum conditions can be obtained.

【0011】ここに加工速度に対応して連続状に変化す
る発振条件が得られ、低速域から高速域にわたってむら
のない安定した制御を行うことが可能となり、加工品質
が向上する。また発振条件としてピーク出力,パルス周
波数およびデューティ比のそれぞれについて制御する方
式であり、きめ細かな発振条件の制御が可能になる。
[0011] Here, an oscillation condition that continuously changes in accordance with the machining speed is obtained, making it possible to perform uniform and stable control from a low speed range to a high speed range, and improving machining quality. Furthermore, this method controls each of the peak output, pulse frequency, and duty ratio as oscillation conditions, making it possible to precisely control the oscillation conditions.

【0012】0012

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
すると、図2において、1はレーザ加工ロボットとして
のレーザ溶接ロボットで、架台2上に水平方向に移動自
在に支持された移動台3を備え、該移動台3に、前記水
平方向の軸芯回りに回動自在に支持された回動アーム4
を備えている。
[Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings. In FIG. 2, 1 is a laser welding robot as a laser processing robot, and a movable table 1 is supported on a pedestal 2 so as to be movable in the horizontal direction. 3, and a rotary arm 4 supported by the movable table 3 so as to be rotatable about the horizontal axis.
It is equipped with

【0013】回動アーム4はその長手方向に伸縮自在な
入れ子構造の伸縮アーム5を備え、伸縮アーム5の突出
端側には、伸縮方向の軸芯回りに回動自在に第1回動体
6が取付けられると共に、第1回動体6には第2回動体
7が第1回動体6の回動軸芯と直交する方向の軸芯回り
に回動自在に取付けられている。さらに第2回動体7に
はレーザトーチ8が第2回動体7の回動軸芯に直交する
方法に沿って取付けられている。
The rotating arm 4 is provided with a telescoping arm 5 having a nested structure that is extendable in its longitudinal direction, and a first rotating body 6 is provided on the protruding end side of the extendable arm 5 to be freely rotatable around an axis in the extending and contracting direction. is attached to the first rotating body 6, and a second rotating body 7 is attached to the first rotating body 6 so as to be freely rotatable about an axis in a direction perpendicular to the rotation axis of the first rotating body 6. Further, a laser torch 8 is attached to the second rotating body 7 along a direction perpendicular to the rotation axis of the second rotating body 7.

【0014】レーザトーチ8には、レーザ発振器9から
のレーザビームがレーザガイドパイプを通じて供給され
る。またロボット制御装置11にはマイクロコンピュー
タ等が内蔵されており、リモコンボックス12によって
入力されたレーザトーチ8の溶接位置、移動速度、ワー
クの材質、板厚等のティーチングデータの記憶を行うテ
ィーチングデータ記憶部13や、予め準備されたワーク
の各材質や板厚に応じて、各加工速度とレーザ発振器9
の各発振条件との関係を示す加工条件テーブルの複数種
を記憶できる加工条件データバンク14を備えている。 尚、加工条件テーブルは溶接速度と発振条件との関係を
数値的に表現したテーブルである。
A laser beam from a laser oscillator 9 is supplied to the laser torch 8 through a laser guide pipe. Furthermore, the robot control device 11 has a built-in microcomputer, etc., and a teaching data storage section that stores teaching data such as the welding position of the laser torch 8, moving speed, material of the workpiece, and plate thickness inputted by the remote control box 12. 13, and each processing speed and laser oscillator 9 according to each material and plate thickness of the workpiece prepared in advance.
It is equipped with a machining condition data bank 14 that can store a plurality of types of machining condition tables showing relationships with each oscillation condition. Note that the processing condition table is a table that numerically expresses the relationship between welding speed and oscillation conditions.

【0015】そして、ティーチングデータとして入力さ
れたワークの材質や板厚に応じて、加工条件データバン
ク14から所定の加工条件テーブルが選択され、ティー
チングデータに基づき、CPU15で演算された指令速
度に応じた発振条件が加工条件テーブルから決定され、
レーザインターフェース16を通じてレーザ発振器9に
所定の作動信号が入力され、レーザ発振器9から作動信
号に応じたレーザービームが発振され、レーザトーチ8
側に供給されるよう構成されている。
[0015] Then, a predetermined machining condition table is selected from the machining condition data bank 14 according to the material and plate thickness of the workpiece input as teaching data, and the machining condition table is selected from the machining condition data bank 14 according to the command speed calculated by the CPU 15 based on the teaching data. The oscillation conditions are determined from the machining condition table,
A predetermined operating signal is input to the laser oscillator 9 through the laser interface 16, and the laser oscillator 9 oscillates a laser beam according to the operating signal, and the laser torch 8
It is configured to be fed to the side.

【0016】一方では、ティーチングに基づき、CPU
15で演算された指令位置信号がサーボ部17に入力さ
れ、フィードバックしながら溶接ロボット1を各軸回り
に駆動制御するよう構成されている。
On the other hand, based on teaching, the CPU
The command position signal calculated in step 15 is input to a servo unit 17, and is configured to drive and control the welding robot 1 around each axis while being fed back.

【0017】また前記加工条件テーブルの発振条件は、
CW発振におけるピーク出力Pとパルス周波数fとパル
スのデューティ比dで特定されており、CPU15はワ
ークを溶接する際に、加工条件テーブルの加工速度に対
応する指令速度が存在しない場合には、上下に隣接する
加工速度での発振条件の対から、ピーク出力P,パルス
周波数fおよびデューティ比dのそれぞれを内挿により
求め、その指令速度における発振条件としてレーザイン
ターフェース16側に供給する機能を有している。  
さらに制御装置11には上記各機能を実現するためのプ
ログラムもまた、メモリに予め記憶されている。
Further, the oscillation conditions of the processing condition table are as follows:
It is specified by the peak output P, pulse frequency f, and pulse duty ratio d in CW oscillation, and when welding a workpiece, the CPU 15 will It has a function of finding each of the peak output P, pulse frequency f, and duty ratio d by interpolation from a pair of oscillation conditions at processing speeds adjacent to , and supplying them to the laser interface 16 side as the oscillation conditions at the command speed. ing.
Furthermore, the control device 11 also has programs stored in advance in its memory for realizing each of the above-mentioned functions.

【0018】次に図1のフローチャートを参照しつつ、
溶接ロボット1の加工条件制御方法の手順を説明する。
Next, referring to the flowchart of FIG.
The procedure for controlling the processing conditions of the welding robot 1 will be explained.

【0019】まず、各種材質、板厚のテストピースを選
び、実際に溶接する(ステップS1)。そして、この結
果から溶接速度と最適な発振条件との関係を求め、各種
材質、板厚ごとに加工条件テーブルを作成し、加工条件
データバンク14に記憶せさる(ステップS2)。図3
はこのようにして得られた加工条件テーブルの値をグラ
フとして示したものである。図において、横軸は溶接速
度V、縦軸は発振条件P,f,dであり、溶け込み深さ
を一定とした場合についての溶接速度Vと発振条件P,
f,dの関係を例示している。また各座標点R1 ,R
2 ,…は、加工条件テーブルの値を示している。なお
、加工条件データバンク14に加工条件テーブルを記憶
させるための入力は、例えば外部コンピュータを用いて
行われる。以上の作業により、溶接条件制御のための準
備が終了する。
First, test pieces of various materials and thicknesses are selected and actually welded (step S1). Then, from this result, the relationship between welding speed and optimal oscillation conditions is determined, and processing condition tables are created for each type of material and plate thickness, and stored in the processing condition data bank 14 (step S2). Figure 3
is a graph showing the values of the processing condition table obtained in this way. In the figure, the horizontal axis is the welding speed V, and the vertical axis is the oscillation conditions P, f, d. Welding speed V and oscillation condition P, when the penetration depth is constant,
The relationship between f and d is illustrated. Also, each coordinate point R1, R
2, . . . indicate values of the processing condition table. Note that the input for storing the machining condition table in the machining condition data bank 14 is performed using, for example, an external computer. The above operations complete the preparation for welding condition control.

【0020】次に従来と同様にして、レーザトーチ8の
位置情報、姿勢情報、移動速度、ワークの材質、板厚等
をリモコンボックス12を使用してティーチングし(ス
テップS3)、ティーチングデータ記憶部13に記憶さ
せる。
Next, in the same manner as before, the position information, posture information, moving speed, material of the workpiece, plate thickness, etc. of the laser torch 8 are taught using the remote control box 12 (step S3), and the teaching data storage section 13 is taught. to be memorized.

【0021】ティーチングが終了するとステップS4に
移行してワークのテスト溶接を実行する。この溶接実行
に際して、加工条件データバンク14に予め記憶された
加工条件テーブルの中から所定の加工条件テーブルを選
択し、選択された加工条件にレーザートーチ8の移動速
度、即ち指令速度に対応する溶接速度の発振条件がある
かどうか判別され(ステップS5)、対応する発振条件
があれば、その加工条件テーブルの発振条件、即ち、所
定のピーク出力P、パルス周波数f、デューティ比dに
従ってレーザ発振器9からレーザヒームが発振され(ス
テップS6)、溶接が実行され、その後ステップS9に
移行される。
[0021] When the teaching is completed, the process moves to step S4 and test welding of the workpiece is performed. When performing this welding, a predetermined processing condition table is selected from among the processing condition tables stored in advance in the processing condition data bank 14, and welding is performed in accordance with the selected processing condition and the moving speed of the laser torch 8, that is, the commanded speed. It is determined whether there is a speed oscillation condition (step S5), and if there is a corresponding oscillation condition, the laser oscillator 9 is activated according to the oscillation condition in the processing condition table, that is, the predetermined peak output P, pulse frequency f, and duty ratio d. Then, the laser beam is oscillated (step S6), welding is performed, and then the process moves to step S9.

【0022】一方、指令速度に対応する溶接速度の発振
条件がない場合には、その指令速度に隣接する上下の溶
接速度での発振条件の対から、ピーク出力P,パルス周
波数f,デューティ比dのそれぞれを直線内挿により求
める(ステップS7)。例えば図3において、指令速度
がVの場合、対応する上下の溶接速度はVi とVi+
1 であり、その発振条件はPi ,fi ,di と
Pi+1 ,fi+1 ,di+1 となる。従って指
令速度Vに対応する発振条件Sとしてのピーク出力P,
パルス周波数f、およびデューティ比dは以下のように
なる。
On the other hand, if there is no oscillation condition for the welding speed corresponding to the commanded speed, the peak output P, pulse frequency f, and duty ratio d are determined from the pair of oscillation conditions at upper and lower welding speeds adjacent to the commanded speed. are determined by linear interpolation (step S7). For example, in Fig. 3, if the command speed is V, the corresponding upper and lower welding speeds are Vi and Vi+
1, and its oscillation conditions are Pi, fi, di and Pi+1, fi+1, di+1. Therefore, the peak output P as the oscillation condition S corresponding to the command speed V,
The pulse frequency f and duty ratio d are as follows.

【0023】       P=(Pi+1 −Pi )(V−Vi 
)/(Vi+1 −Vi )+Pi       f=
(fi+1 −fi )(V−Vi )/(Vi+1 
−Vi )+fi       d=(di+1 −d
i )(V−Vi )/(Vi+1 −Vi )+di
  そして内挿により求められた発振条件P,f,dに従っ
てレーザ発振器からレーザビームが発振され(ステップ
S8)、溶接が実行され、その後ステップS9に移行さ
れる。
P=(Pi+1−Pi)(V−Vi
)/(Vi+1 −Vi)+Pif=
(fi+1-fi)(V-Vi)/(Vi+1
−Vi )+fi d=(di+1 −d
i)(V-Vi)/(Vi+1-Vi)+di
Then, a laser beam is emitted from the laser oscillator according to the oscillation conditions P, f, and d determined by interpolation (step S8), welding is performed, and then the process moves to step S9.

【0024】ステップS9ではティーチングされた溶接
作業が全て終了したかどうか判断され、終了していない
場合にはステップS5に戻り、溶接作業が終了するまで
繰返される。
In step S9, it is determined whether all the taught welding work has been completed. If not, the process returns to step S5 and is repeated until the welding work is completed.

【0025】ワークのテスト溶接が終了すれば、以後は
実際にワークの溶接を実行すればよい。
[0025] Once the test welding of the workpieces has been completed, it is sufficient to actually weld the workpieces.

【0026】以上のように、本実施例によれば、ワーク
の溶接実行に際して、溶接速度に左右されず、常に、最
適な発振条件もしくは最適に近い発振条件で溶接が行え
、低速域から高速域にわたってむらのない安定した溶接
となり、ここに、溶け込み深さの安定した制御が行え、
品質が向上する。また高出力レーザ発振器9であっても
、発振条件を制御するパラメータとして、ピーク出力P
と、パルス周波数fと、デューティ比dとをそれぞれ採
用しているため、レーザ発振器9におけるピーク出力P
の不安定領域を使用することなく、非常に小さなレーザ
出力にも対応でき、極めて低速から高速にわたる溶接速
度の採用が可能となる。
As described above, according to this embodiment, when welding workpieces, welding can always be performed under optimal oscillation conditions or near-optimal oscillation conditions, regardless of the welding speed, and welding can be performed in the low speed range to high speed range. This results in stable welding with no unevenness over the entire weld, and stable control of the penetration depth.
Quality improves. Furthermore, even in the case of a high-power laser oscillator 9, the peak output P is used as a parameter to control the oscillation conditions.
, pulse frequency f, and duty ratio d, the peak output P in the laser oscillator 9 is
It is possible to cope with very small laser output without using the unstable region of , and it is possible to employ welding speeds ranging from extremely low to high speeds.

【0027】従って、図4に示される如く、薄肉ワーク
W1 ,W2 相互間の溶接に際し、溶け込み深さを一
定に精度よく制御でき、また図5に示される如く、屈曲
部で極めて低速となる薄肉ワークW1 ,W2 相互間
の溶接に際しても、ピーク出力Pを発振状態の不安定領
域に下げ難い場合は、パルス周波数fやデューティ比d
を適宜選択することにより良好に制御できる。
Therefore, as shown in FIG. 4, when welding the thin-walled workpieces W1 and W2, the penetration depth can be controlled to be constant and accurate, and as shown in FIG. Even when welding workpieces W1 and W2, if it is difficult to lower the peak output P to the unstable region of oscillation, the pulse frequency f and duty ratio d
can be well controlled by selecting appropriately.

【0028】なお、上記実施例において、レーザ加工ロ
ボットとしてレーザ溶接ロボット1を示しているが、レ
ーザ切断ロボットであっても同様に実施できる。また直
線内挿に限らず、所定の多項式に基づいて内挿する方式
であってもよい。
In the above embodiment, the laser welding robot 1 is shown as the laser processing robot, but the same operation can be performed using a laser cutting robot. Furthermore, the method is not limited to linear interpolation, and may be a method of interpolation based on a predetermined polynomial.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上のように、本発明のレーザ加工ロボ
ットの加工条件制御方法によれば、予め準備されて記憶
された加工条件テーブルの各加工速度と異なる指令速度
でワークの加工を実行する際、実行する指令速度の上下
に隣接する加工速度での発振条件の対から、ピーク出力
とパルス周波数とデューティ比のそれぞれを内挿により
求め、その指令速度における発振条件とするものであり
、常に最適な発振条件もしくは最適に近い発振条件でレ
ーザ加工が行え、溶接や切断等の加工品質向上が図れる
。また発振条件を特定するパラメータとしてのピーク出
力、パルス周波数およびデューティ比のそれそれを制御
する方式ととしているため、きめ細かな発振条件の制御
が可能となり、大出力レーザ発振器であっても、低速域
から高速域にわたってむらのない安定した制御を行うこ
とができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the method for controlling machining conditions for a laser machining robot of the present invention, a workpiece is machined at a command speed different from each machining speed in a machining condition table prepared and stored in advance. At this time, the peak output, pulse frequency, and duty ratio are determined by interpolation from a pair of oscillation conditions at machining speeds above and below the commanded speed to be executed, and are used as the oscillation conditions at that commanded speed. Laser processing can be performed under optimal oscillation conditions or near-optimal oscillation conditions, improving the quality of processing such as welding and cutting. In addition, since the method uses a method to control each of the parameters that specify the oscillation conditions, such as peak output, pulse frequency, and duty ratio, it is possible to precisely control the oscillation conditions. It is possible to perform even and stable control over a high speed range.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明の実施例の手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 1 is a flowchart showing the procedure of an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the same embodiment.

【図3】同実施例における溶接速度と発振条件との関係
図である。
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between welding speed and oscillation conditions in the same example.

【図4】ワークの溶接実行状態を例示する一部断面図で
ある。
FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a welding state of a workpiece.

【図5】ワークの溶接実行状態を例示する一部断面図で
ある。
FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating a welding state of a workpiece.

【図6】従来における溶接速度と発振条件との関係図で
ある。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between welding speed and oscillation conditions in the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1    レーザ溶接ロボット 9    レーザ発振器 11  制御装置 13  ティーチングデータ記憶部 14  加工条件データバンク 1 Laser welding robot 9 Laser oscillator 11 Control device 13 Teaching data storage section 14 Processing conditions data bank

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  レーザ発振器から発振されるレーザ出
力の発振条件を発振のピーク出力とパルス周波数とデュ
ーティ比で制御し、各加工速度と各発振条件との関係を
示す加工条件テーブルを予め準備してロボットの制御装
置に記憶させ、ワークの加工に際し、前記加工条件テー
ブルを用いて、指令速度に対応した発振条件を前記制御
装置によって求めつつレーザ加工を実行するレーザ加工
ロボットの加工条件制御方法において、前記記憶された
加工条件テーブルの各加工速度と異なる指令速度でワー
クの加工を実行する際、実行する指令速度の上下に隣接
する加工速度での発振条件の対から、ピーク出力とパル
ス周波数とデューティ比のそれぞれを内挿により求め、
その指令速度における発振条件とすることを特徴とする
レーザ加工ロボットの加工条件制御方法。
[Claim 1] The oscillation conditions of the laser output oscillated from the laser oscillator are controlled by the oscillation peak output, pulse frequency, and duty ratio, and a processing condition table is prepared in advance that shows the relationship between each processing speed and each oscillation condition. In a method for controlling processing conditions for a laser processing robot, the processing condition table is stored in a control device of the robot, and when processing a workpiece, the control device uses the processing condition table to determine an oscillation condition corresponding to the command speed while performing laser processing. , when machining a workpiece at a command speed different from each machining speed in the stored machining condition table, the peak output and pulse frequency are determined from a pair of oscillation conditions at machining speeds above and below the command speed to be executed. Find each duty ratio by interpolation,
A method for controlling processing conditions for a laser processing robot, characterized in that the command speed is set as an oscillation condition.
JP3093163A 1991-03-29 1991-03-29 Method for controlling machining conditions of laser bean machining robot Pending JPH04305386A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012221912A (en) * 2011-04-14 2012-11-12 Nissan Motor Co Ltd Electrode manufacturing method and electrode manufacturing device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01273682A (en) * 1988-04-25 1989-11-01 Shin Meiwa Ind Co Ltd Method of setting output condition for cutting for cutting robot
JPH0259188A (en) * 1988-08-24 1990-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Interactive nc controller

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01273682A (en) * 1988-04-25 1989-11-01 Shin Meiwa Ind Co Ltd Method of setting output condition for cutting for cutting robot
JPH0259188A (en) * 1988-08-24 1990-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Interactive nc controller

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012221912A (en) * 2011-04-14 2012-11-12 Nissan Motor Co Ltd Electrode manufacturing method and electrode manufacturing device

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