JPH04304684A - Optical module - Google Patents

Optical module

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Publication number
JPH04304684A
JPH04304684A JP3068550A JP6855091A JPH04304684A JP H04304684 A JPH04304684 A JP H04304684A JP 3068550 A JP3068550 A JP 3068550A JP 6855091 A JP6855091 A JP 6855091A JP H04304684 A JPH04304684 A JP H04304684A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
optical module
substrate
section
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3068550A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naguen Furetsudo
フレッド ナグエン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP3068550A priority Critical patent/JPH04304684A/en
Publication of JPH04304684A publication Critical patent/JPH04304684A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it possible to reduce an occupancy area on a board and simplify assembly work with said board by providing a board clamping section which clamps the end of the board. CONSTITUTION:Hollow receptacle structure is adopted. There are formed a board clamping section which clamps a printed wiring board 2 on one end and a connector holding section B which allows an optical connector to be inserted and held on the other end respectively. There is installed a notch section C into which a terminal section 2a of the printed circuit baord 2 is inserted on the baord clamping section A. There are fixed a pair of U-shaped clips 4c and 4d formed by a conductive panel material inside the board clamping section A in such a fashion that it may clamp the notch section C. This construction makes it possible to reduce an occupancy area on the board and mount as many electronic component as possible on the board 2.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は基板上に形成された電子
回路に接続される光モジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module connected to an electronic circuit formed on a substrate.

【0002】0002

【従来の技術】光ファイバなどに接続された光コネクタ
とプリント回路基板上に形成された電子回路を相互に接
続する場合、光電変換素子を内部に備え、これらを相互
に光結合する光モジュールが用いられる。図5は従来の
光モジュールを示す側面図である。この光モジュール1
は電子回路が形成されたプリント回路基板2上にスタッ
ドピン1aを介して固定され、モジュールピン1bはプ
リント回路基板2の片面にハンダ等で固定されていた。 光コネクタ3はモジュールピン1bの反対側に設けられ
た挿入孔1dに挿入され、光コネクタ3に接続された光
ファイバ(図示せず)と電子回路が接続される。
[Prior Art] When interconnecting an optical connector connected to an optical fiber or the like and an electronic circuit formed on a printed circuit board, an optical module is used which has a photoelectric conversion element inside and optically couples these to each other. used. FIG. 5 is a side view showing a conventional optical module. This optical module 1
is fixed via a stud pin 1a onto a printed circuit board 2 on which an electronic circuit is formed, and a module pin 1b is fixed to one side of the printed circuit board 2 with solder or the like. The optical connector 3 is inserted into an insertion hole 1d provided on the opposite side of the module pin 1b, and an optical fiber (not shown) connected to the optical connector 3 is connected to an electronic circuit.

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光モジ
ュール1はプリント回路基板2の一面に配置されている
ので、プリント回路基板2上に占める面積が大きくなり
、プリント回路基板2に実装できる回路素子が少なくな
るという欠点があった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, since the conventional optical module 1 is disposed on one surface of the printed circuit board 2, it occupies a large area on the printed circuit board 2, and the circuits that can be mounted on the printed circuit board 2 are There was a drawback that the number of elements was reduced.

【0004】また、モジュールピン1bをプリント回路
基板2に固定するときには、ソケット(図示せず)とモ
ジュールピン1bとの位置合せが必要になり、組立て作
業が面倒であった。
Furthermore, when fixing the module pin 1b to the printed circuit board 2, it is necessary to align the socket (not shown) and the module pin 1b, making the assembly work troublesome.

【0005】そこで本発明は、基板上における占有面積
を減小できる光モジュールを提供することを目的とする
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical module that can reduce the area occupied on a substrate.

【0006】また、基板との組立て作業が簡単な光モジ
ュールを提供することを目的とする。
Another object of the present invention is to provide an optical module that is easy to assemble with a substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は基板上に形成さ
れた電子回路に接続される光モジュールにおいて、前記
基板の端部を挾持する基板挾持部を備えていることを特
徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an optical module connected to an electronic circuit formed on a substrate, which is characterized in that it includes a substrate holding portion for holding an end of the substrate.

【0008】この場合、基板と基板挟持部との接続部分
に導電端子を形成してもよい。
In this case, a conductive terminal may be formed at the connection portion between the substrate and the substrate holding portion.

【0009】[0009]

【作用】本発明に係る光モジュールでは基板の端部(エ
ッジ部)に光モジュールが固定されるので、基板におい
て光モジュールが占有する面積が節約される。
[Operation] In the optical module according to the present invention, since the optical module is fixed to the edge portion of the substrate, the area occupied by the optical module on the substrate can be saved.

【0010】また、基板と基板挟持部との接続部分に導
電端子を形成しておけば、基板が基板挟持部に挟持され
ることにより電子回路と光送受信回路が接続される。
Furthermore, if a conductive terminal is formed at the connecting portion between the substrate and the substrate holding part, the electronic circuit and the optical transmitting/receiving circuit are connected when the board is held by the board holding part.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の一実施例に係る光モジュール
を添付図面に基づき説明する。説明において同一要素に
は同一符号を用い、重複する説明は省略する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An optical module according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements, and duplicate descriptions will be omitted.

【0012】図1は第1実施例に係る光モジュールを示
す側面図、図2は当該光モジュールを拡大して示す側断
面図である。光モジュール4は電子機器のフロントパネ
ル5の開口部周縁部にゴム製クッション6を介して固定
されている。この光モジュール4は中空のレセプタクル
構造になっており、一端にはプリント配線基板2を挾持
する基板挾持部A、他端には光コネクタ3が挿入されて
保持されるコネクタ保持部Bがそれぞれ形成されている
。光モジュール4の基板挾持部Aにはプリント回路基板
2の端部2aが挿入される切り欠き部Cが形設されてお
り、この切り欠き部Cを挟むように、基板挾持部Aの内
部に導電性バネ材で形成された一対のU字状クリップ4
c、4dが固定されている。
FIG. 1 is a side view showing an optical module according to a first embodiment, and FIG. 2 is an enlarged side sectional view showing the optical module. The optical module 4 is fixed to the periphery of the opening of the front panel 5 of the electronic device via a rubber cushion 6. The optical module 4 has a hollow receptacle structure, with a board holding part A for holding the printed wiring board 2 at one end and a connector holding part B for inserting and holding the optical connector 3 at the other end. has been done. A notch C is formed in the board holding part A of the optical module 4, into which the end 2a of the printed circuit board 2 is inserted. A pair of U-shaped clips 4 made of conductive spring material
c and 4d are fixed.

【0013】また、光モジュール4の内部には送信回路
と受信回路が形成されている。具体的には、送信回路を
構成する電子回路部品が実装された基板4aが上部に固
定され、受信回路を構成する電子回路部品が実装された
基板4bが下部に固定されている(図2参照)。前述し
たクリップ4cと送信回路およびクリップ4dと受信回
路はそれぞれワイヤを介して接続されている。さらに、
基板4a、4bのコネクタ保持部B側には、発光素子お
よび受光素子がプリント回路基板2に沿って(紙面と直
交する方向に)配設され、上述した送信回路および受信
回路と接続されている。これらの発光素子および受光素
子はフェルール4e、4fで保持されており、光コネク
タ3との光結合が容易になっている。
Furthermore, a transmitting circuit and a receiving circuit are formed inside the optical module 4. Specifically, a substrate 4a on which electronic circuit components constituting a transmitting circuit are mounted is fixed at the top, and a substrate 4b on which electronic circuit components constituting a receiving circuit are mounted is fixed at the bottom (see FIG. 2). ). The clip 4c and the transmitting circuit described above and the clip 4d and the receiving circuit are respectively connected via wires. moreover,
On the connector holding portion B side of the boards 4a and 4b, a light emitting element and a light receiving element are arranged along the printed circuit board 2 (in a direction perpendicular to the plane of the paper) and are connected to the above-mentioned transmitting circuit and receiving circuit. . These light emitting elements and light receiving elements are held by ferrules 4e and 4f, making optical coupling with the optical connector 3 easy.

【0014】コネクタ保持部Bには光コネクタ3を挿入
する挿入孔が形設されており、その側面には光コネクタ
3を保持する為の係合穴Dが形設されている。一方、光
コネクタ3には側面から三角状に突出した係合爪3cが
形成されており(図4参照)、コネクタ保持部Bに挿入
されると、この係合爪3cと係合穴Dが互いに係合し、
光コネクタ3は光モジュール4に保持される。
An insertion hole into which the optical connector 3 is inserted is formed in the connector holding portion B, and an engagement hole D for holding the optical connector 3 is formed in the side surface of the insertion hole. On the other hand, the optical connector 3 is formed with a triangular engagement claw 3c projecting from the side surface (see FIG. 4), and when inserted into the connector holding part B, the engagement claw 3c and the engagement hole D are formed. engage with each other,
The optical connector 3 is held by the optical module 4.

【0015】なお、プリント回路基板2の端部2aには
プリント回路基板2上に形成された電子回路の一部を成
すプリント配線2b、2cが基板挾持部Aで挾持される
領域まで延びている。本実施例ではクリップ4c、4d
として導電材を使用しているので、クリップ4c、4d
でプリント配線2b、2cを挟持するだけで、プリント
配線2bは発光素子に接続され、プリント配線2cは受
光素子に接続される。
[0015] At the end 2a of the printed circuit board 2, printed wirings 2b and 2c forming a part of the electronic circuit formed on the printed circuit board 2 extend to a region where the board holding portion A holds the printed wirings 2b and 2c. . In this embodiment, clips 4c and 4d
Since conductive material is used as the clips 4c and 4d,
By simply sandwiching the printed wirings 2b and 2c, the printed wiring 2b is connected to the light emitting element, and the printed wiring 2c is connected to the light receiving element.

【0016】次に、本発明の第2実施例を説明する。図
3は第2実施例に係る光モジュールを示す側断面図、図
4は第2実施例に係る光モジュールを示す平面図である
。この光モジュール4の側面には保持部4gが形成され
ており、プリント回路基板2上に止めピンなどを介して
固定されている。また、この光モジュール4の内部には
4本のピン4hがプリント回路基板2に沿って固定され
ており、これらに2枚の導電性バネ材で形成された板状
クリップ4c、4dがプリント回路基板2を挟むように
張設されている。これらのクリップ4c、4dは互いに
凸面で対向するように形成されているので、プリント回
路基板2はクリップ4c、4dの弾性力により挟持され
る。この場合も、クリップ4c、4dは導電材で形成さ
れているので、クリップ4c、4dでプリント配線2b
、2cを挟持するだけで、プリント配線2b、2cは発
光素子、受光素子に接続される。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a side sectional view showing an optical module according to the second embodiment, and FIG. 4 is a plan view showing the optical module according to the second embodiment. A holding portion 4g is formed on the side surface of the optical module 4, and is fixed onto the printed circuit board 2 via a fixing pin or the like. Furthermore, four pins 4h are fixed inside the optical module 4 along the printed circuit board 2, and plate-shaped clips 4c and 4d formed of two conductive spring materials are attached to the printed circuit board 2. They are stretched across the board 2. Since these clips 4c and 4d are formed so as to face each other with convex surfaces, the printed circuit board 2 is held by the elastic force of the clips 4c and 4d. In this case as well, since the clips 4c and 4d are made of a conductive material, the clips 4c and 4d connect the printed wiring 2b.
, 2c, the printed wirings 2b and 2c are connected to the light emitting element and the light receiving element.

【0017】このように、本実施例に係る光モジュール
によると、光モジュールがプリント回路基板で占有する
面積は従来の半分程度になり(図4、図5参照)、プリ
ント回路基板上のスペースを節約することができる。ま
た、実質的にプリント回路基板の両面に光モジュールの
一部が配置されるので、プリント回路基板の両側に形成
された電子回路との接続が容易になる。
As described above, according to the optical module according to this embodiment, the area occupied by the optical module on the printed circuit board is about half that of the conventional one (see FIGS. 4 and 5), and the space on the printed circuit board is saved. You can save money. Further, since a portion of the optical module is substantially disposed on both sides of the printed circuit board, connection with electronic circuits formed on both sides of the printed circuit board is facilitated.

【0018】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、多種多様の変形が可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be modified in a wide variety of ways.

【0019】例えば、基板挟持部は基板を挟持できる機
械的構造であればよく、上記実施例で使用されたU字状
、板状のクリップに限定されるものではない。
For example, the substrate holding part may have any mechanical structure that can hold the substrate, and is not limited to the U-shaped or plate-shaped clips used in the above embodiments.

【0020】また、上記実施例では導電性クリップを介
してプリント回路基板に送信回路あるいは受信回路を接
続しているが、基板挟持部は導電材である必要はなく、
例えば絶縁体でもよい。この場合、送信回路あるいは受
信回路とプリント回路基板はワイヤ、ピンなどを用いて
直接接続すればよい。
Further, in the above embodiment, the transmitting circuit or the receiving circuit is connected to the printed circuit board via a conductive clip, but the board holding part does not need to be made of a conductive material.
For example, it may be an insulator. In this case, the transmitting circuit or receiving circuit and the printed circuit board may be directly connected using wires, pins, or the like.

【0021】さらに、本実施例では光コネクタと基板を
接続する一例を示したが、光部品が実装された基板と電
子回路部品が実装された基板(PCBに限らない。)と
を接続する場合にも本発明は適用できる。この場合、光
モジュールの両端に基板挟持部を形設すればよい。
Furthermore, although this embodiment shows an example of connecting an optical connector and a board, it is also possible to connect a board on which an optical component is mounted and a board (not limited to a PCB) on which an electronic circuit component is mounted. The present invention is also applicable to In this case, substrate holding parts may be formed at both ends of the optical module.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光モ
ジュールによると、基板上における占有面積を小さくす
ることができ、より多くの電子回路部品を基板上に実装
することができる。
As described above, according to the optical module according to the present invention, the area occupied on the substrate can be reduced, and more electronic circuit components can be mounted on the substrate.

【0023】また、光モジュールを基板に取り付けるこ
とが容易になり、基板の両面、あるいは一面に形成され
た電子回路との接続が簡単である。
Furthermore, it is easy to attach the optical module to the substrate, and it is easy to connect it to electronic circuits formed on both sides or one side of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係る光モジュールを示す
側面図である。
FIG. 1 is a side view showing an optical module according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す光モジュールの内部構造を拡大して
示す側断面図である。
FIG. 2 is a side sectional view showing an enlarged internal structure of the optical module shown in FIG. 1;

【図3】本発明の第2実施例に係る光モジュールを示す
側面図である。
FIG. 3 is a side view showing an optical module according to a second embodiment of the present invention.

【図4】図3に示す光モジュールを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the optical module shown in FIG. 3;

【図5】従来の光モジュールを示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a conventional optical module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、4…光モジュール、2…プリント回路基板、3…光
コネクタ、5…フロントパネル、6…クッション、A…
基板挟持部、B…コネクタ保持部、C…切り欠き部、D
…係合穴。
1, 4...Optical module, 2...Printed circuit board, 3...Optical connector, 5...Front panel, 6...Cushion, A...
Board holding part, B... Connector holding part, C... Notch part, D
...Engagement hole.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  基板上に形成された電子回路に接続さ
れる光モジュールにおいて、前記基板の端部を挾持する
基板挾持部を備えていることを特徴とする光モジュール
1. An optical module connected to an electronic circuit formed on a substrate, the optical module comprising a substrate holding portion for holding an end portion of the substrate.
【請求項2】  前記基板挟持部が光送受信回路に接続
された導電端子を含んで構成され、前記基板の端部に前
記電子回路と接続された導電端子が形成されていること
を特徴とする請求項1記載の光モジュール。
2. The substrate holding part is configured to include a conductive terminal connected to an optical transmitting/receiving circuit, and the conductive terminal connected to the electronic circuit is formed at an end of the substrate. The optical module according to claim 1.
JP3068550A 1991-04-01 1991-04-01 Optical module Pending JPH04304684A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3068550A JPH04304684A (en) 1991-04-01 1991-04-01 Optical module

Applications Claiming Priority (1)

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JP3068550A JPH04304684A (en) 1991-04-01 1991-04-01 Optical module

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JP (1) JPH04304684A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758225B2 (en) 2005-07-15 2010-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Key pad lighting apparatus for a portable terminal

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758225B2 (en) 2005-07-15 2010-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Key pad lighting apparatus for a portable terminal

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