JPH04301710A - Part mounting device - Google Patents

Part mounting device

Info

Publication number
JPH04301710A
JPH04301710A JP3092762A JP9276291A JPH04301710A JP H04301710 A JPH04301710 A JP H04301710A JP 3092762 A JP3092762 A JP 3092762A JP 9276291 A JP9276291 A JP 9276291A JP H04301710 A JPH04301710 A JP H04301710A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnification
tab
component
ccd camera
resolution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3092762A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshimasa Hirate
利昌 平手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP3092762A priority Critical patent/JPH04301710A/en
Publication of JPH04301710A publication Critical patent/JPH04301710A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make a rapid and automatic setting of a photographed image of a part to be mounted. CONSTITUTION:A TAB part 1 transferred on an intermediate stage 4 is photographed by means of a CCD camera 8. In order to optimize the photographing magnification as an initial setting, the size of the TAB part 1 is calculated on the basis of image data obtained from the initial images photographed at the specified magnification by means of a vision controller 9, and the control signal for adjustment is output to the CCD camera 8 by selecting the optimum set magnification among the set magnifications of which resolution to be set stepwise and the calibration are known. This constitution allows rapid setting to an appropriate magnification without any fractions to the resolution or the like.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[発明の目的][Object of the invention]

【0002】0002

【産業上の利用分野】本発明は、実装用部品を撮像手段
により視覚的に認識して所定部位に実装するようにした
部品実装装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus that visually recognizes components to be mounted using an imaging means and mounts them at a predetermined location.

【0003】0003

【従来の技術】例えば、TAB(Tape Autom
ated Bonding)部品を実装する際において
、TAB部品の供給はキャリアテープに搭載された状態
で行なうようになっており、対象となる装置に実装する
際には、TAB部品をキャリアテープから切断し、所定
位置に移動配置して接続する。その際に、重要となるの
は、TAB部品の位置決めである。つまり、TAB部品
を適切な位置に実装するためには、かなりの細かい精度
で位置を調整する必要がある。このため、従来では、T
AB部品の位置を認識するためのカメラを設置し、拡大
して撮影した映像信号に基づいて正しい位置に修正する
ように制御している。
[Prior Art] For example, TAB (Tape Auto
When mounting TAB parts on a carrier tape, the TAB parts are supplied mounted on a carrier tape, and when mounted on the target device, the TAB parts are cut from the carrier tape and then Move it to the specified position and connect it. What is important in this case is the positioning of the TAB parts. In other words, in order to mount the TAB component at an appropriate position, it is necessary to adjust the position with considerable precision. Therefore, conventionally, T
A camera is installed to recognize the position of AB parts, and control is performed to correct the position based on the enlarged video signal.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】ところで、カメラでT
AB部品を撮影する際には、そのTAB部品の種類によ
って大きさも異なるので、実装運転を行なう前に、予め
カメラによる撮像視野内にTAB部品が適当な大きさに
入るように、カメラの撮影倍率を調整する必要がある。
[Problem to be solved by the invention] By the way, when using a camera,
When photographing AB parts, the size differs depending on the type of TAB part, so before starting the mounting operation, adjust the camera's photographing magnification so that the TAB part is of an appropriate size within the camera's field of view. need to be adjusted.

【0005】つまり、部品実装においては、撮影された
TAB部品の映像パターンに応じて、画像処理を行ない
、正しい位置に修正制御を行なうものであるから、その
撮影された画像が画面に対して小さければ、分解能が低
下することになり、大きすぎればTAB部品の全体の位
置が認識できなくなってしまうからである。
[0005] In other words, in component mounting, image processing is performed in accordance with the photographed image pattern of the TAB component, and correction control is performed to correct the position. For example, the resolution will be lowered, and if it is too large, it will become impossible to recognize the entire position of the TAB component.

【0006】また、例えばCCDカメラを用いて撮影す
る場合に、その分解能はCCDカメラの画素数により制
限されることになり、撮影された画像は1画素よりも小
さな寸法は認識できないものであり、つまり、1画素が
何ミクロンに対応するかによって分解能が決まるのであ
る。
[0006] Furthermore, when taking pictures using a CCD camera, for example, the resolution is limited by the number of pixels of the CCD camera, and dimensions smaller than one pixel cannot be recognized in the taken image. In other words, resolution is determined by how many microns one pixel corresponds to.

【0007】そして、撮影された画像データの画像処理
により、例えばTAB部品のチップサイズやTAB部品
のリード線幅を認識したりする際においても、キャリブ
レーション即ち上述した1画素が何ミクロンに対応する
かという換算比率が基準となる。
[0007] Image processing of the photographed image data is used to perform calibration, that is, the number of microns that one pixel corresponds to, even when recognizing, for example, the chip size of a TAB component or the lead line width of a TAB component. The standard is the conversion ratio.

【0008】従って、カメラの倍率によっては分解能や
キャリブレーション等の設定値が複雑になる等の面倒な
点が多くなるため、カメラの倍率を変化させながら適切
な倍率に設定することを自動で行なうためには処理速度
が掛かり過ぎて現実には困難な状況であった。
[0008] Therefore, depending on the magnification of the camera, setting values for resolution, calibration, etc. become complicated, which can be troublesome, so it is desirable to automatically set the appropriate magnification while changing the magnification of the camera. This would require too much processing speed, making it difficult in reality.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、撮像手段による実装用部品の映像を所
定領域内に迅速に設定制御することができる部品自動実
装装置を提供するにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an automatic component mounting apparatus that can quickly set and control an image of a component to be mounted using an imaging means within a predetermined area. be.

【0010】[発明の構成][Configuration of the invention]

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、実装用部品を
撮像手段により視覚的に認識して所定部位に実装する部
品実装装置を対象とするものであり、前記撮像手段によ
る撮影領域内における前記部品の映像領域を所定領域内
に入るように予め設定された設定倍率を選択して制御す
る制御手段を設けたところに特徴を有する。
[Means for Solving the Problems] The present invention is directed to a component mounting apparatus that visually recognizes a component to be mounted using an imaging means and mounts it on a predetermined part. The present invention is characterized in that a control means is provided for selecting and controlling a preset magnification so that the image area of the component falls within a predetermined area.

【0012】0012

【作用】本発明の部品実装装置によれば、供給される実
装用部品に対して、制御手段は、撮像手段により撮影さ
れた初期画像データに基づいて演算を行ない、撮像手段
による実装部品の撮影領域を所定領域内に入るように撮
像手段の倍率を変更制御する。従って、撮像手段の設定
倍率を順次変更して行く従来のものに比べて、迅速に倍
率の設定が行われると共に、設定調整が行われた時点で
、分解能及びキャリブレーションは予め設定されている
ものであるから、初期設定も迅速且つ容易に完了する。
[Operation] According to the component mounting apparatus of the present invention, the control means performs calculations on the supplied mounting components based on the initial image data photographed by the imaging means, and photographs the mounted components using the imaging means. The magnification of the imaging means is changed and controlled so that the area falls within a predetermined area. Therefore, compared to the conventional method in which the setting magnification of the imaging means is changed sequentially, the setting of the magnification is done quickly, and the resolution and calibration are already set in advance when the settings are adjusted. Therefore, initial settings can be completed quickly and easily.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明をTAB部品自動実装装置に適
用した場合の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a TAB component automatic mounting apparatus will be described below with reference to the drawings.

【0014】図2はTAB自動実装装置の要部を概略的
に示すもので、TAB部品1はキャリアテープ2に搭載
された状態で供給されるようになっており、図示しない
2つの供給機構から夫々テープリールに巻回されたキャ
リアテープ2,2が送り出されるようになっている。
FIG. 2 schematically shows the main parts of the TAB automatic mounting device, in which the TAB component 1 is supplied while being mounted on a carrier tape 2, and is supplied from two supply mechanisms (not shown). Carrier tapes 2, 2 wound around tape reels are fed out.

【0015】打抜き機構3は上下に配置された一対の金
型3a,3bにより構成され、キャリアテープ2に搭載
されたTAB部品1を所定の形状に打抜く。下側の金型
3bは、他方の打抜き機構3の下側の金型3bと一緒に
移動可能に設けられており、打抜かれたTAB部品1が
載置された状態で移動されるようになっており、一方の
打抜き機構3が動作する状態にあるときに、他方の打抜
き機構3により打抜かれたTAB部品1が両打抜き機構
3の中間部の供給位置Aに移動されるようになっている
The punching mechanism 3 is composed of a pair of molds 3a and 3b arranged above and below, and punches the TAB component 1 mounted on the carrier tape 2 into a predetermined shape. The lower mold 3b is provided so as to be movable together with the lower mold 3b of the other punching mechanism 3, and is moved with the punched TAB part 1 placed thereon. When one punching mechanism 3 is in operation, the TAB part 1 punched by the other punching mechanism 3 is moved to a supply position A in the middle of both punching mechanisms 3. .

【0016】中間ステージ4は上述の供給位置Aと対応
する位置に設けられ、供給位置Aに供給されたTAB部
品1は移載ヘッド5により中間ステージ4に移動される
ようになっている。この場合、移載ヘッド5はTAB部
品1を上方から吸着することにより中間ステージ4まで
運ぶように構成されている。
The intermediate stage 4 is provided at a position corresponding to the above-mentioned supply position A, and the TAB parts 1 supplied to the supply position A are moved to the intermediate stage 4 by the transfer head 5. In this case, the transfer head 5 is configured to transport the TAB component 1 to the intermediate stage 4 by suctioning it from above.

【0017】中間ステージ4に移動されたTAB部品1
は、続いて搭載ヘッド6により上方から吸着することに
より、基板搭載ステージに設定された基板7に移動され
るようになっており、このとき搭載ヘッド6は移載ヘッ
ド5と連動して移動するようになっている。
TAB part 1 moved to intermediate stage 4
is then moved to the substrate 7 set on the substrate mounting stage by being sucked from above by the mounting head 6, and at this time the mounting head 6 moves in conjunction with the transfer head 5. It looks like this.

【0018】中間ステージ4の上方には移載ヘッド5に
より載置されたTAB部品1を認識するための撮像手段
としてのCCDカメラ8が配設されている。このCCD
カメラ8は、TAB部品1を視覚的に認識するもので、
マイクロコンピュータ等により、その画像データに基づ
いて例えばX方向,Y方向そしてθ方向のずれを算出し
、実装時における位置の修正制御を行なうためのもので
ある。
A CCD camera 8 is provided above the intermediate stage 4 as an imaging means for recognizing the TAB component 1 placed by the transfer head 5. This CCD
The camera 8 is for visually recognizing the TAB part 1,
A microcomputer or the like calculates deviations in, for example, the X direction, Y direction, and θ direction based on the image data, and performs position correction control during mounting.

【0019】さて、上述のCCDカメラ8には、図1に
示すような倍率の調整を行なうための制御手段たるビジ
ョンコントローラ9が接続されており、CCDカメラ8
からの画像信号を受け取ると共に、CCDカメラ8に対
して倍率設定をするための調整信号を与えるようになっ
ている。
Now, the above-mentioned CCD camera 8 is connected to a vision controller 9 which is a control means for adjusting the magnification as shown in FIG.
In addition to receiving an image signal from the CCD camera 8, it also provides an adjustment signal for setting the magnification to the CCD camera 8.

【0020】次に、本実施例の作用について図3乃至図
5をも参照しながら説明する。
Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to FIGS. 3 to 5.

【0021】まず、ビジョンコントローラ9は、TAB
部品1の自動実装を行なうにあたって、次のようにして
、CCDカメラ8による撮影画面内にTAB部品1の映
像が所定範囲内に入るように自動的に調整を行なうこと
により初期設定を行なう。
[0021] First, the vision controller 9
When automatically mounting the component 1, initial settings are performed by automatically adjusting so that the image of the TAB component 1 falls within a predetermined range within the photographed screen by the CCD camera 8, as follows.

【0022】即ち、TAB部品1が中間ステージ4に移
載された状態で、CCDカメラ8による撮影画面が、例
えば図3(a)に示すように、画面全体に対するTAB
部品1の占有面積が小さい場合について述べる。
That is, when the TAB part 1 is transferred to the intermediate stage 4, the image taken by the CCD camera 8 is, for example, as shown in FIG.
A case where the area occupied by component 1 is small will be described.

【0023】初めに、所定倍率でCCDカメラ8により
撮影した画像データがビジョンコントローラ9に与えら
れると、ビジョンコントローラ9は、画像データに基づ
いてTAB部品1の占有面積を演算により求める。この
とき、撮影倍率は決められているので、TAB部品1の
実際の大きさつまりサイズが計算できる。
First, when image data taken by the CCD camera 8 at a predetermined magnification is given to the vision controller 9, the vision controller 9 calculates the area occupied by the TAB component 1 based on the image data. At this time, since the imaging magnification is determined, the actual size of the TAB component 1 can be calculated.

【0024】そして、計算されたTAB部品1のサイズ
に応じて、所定範囲内にTAB部品1の映像領域を設定
するための倍率が算出できる。しかしながら、このとき
設定可能な倍率は、予め図5のように段階的な値に決め
られている。従って、ビジョンコントローラ9は上述の
計算されたTAB部品1のサイズに対応して最も近くに
ある倍率に決定する。
Then, according to the calculated size of the TAB component 1, a magnification for setting the video area of the TAB component 1 within a predetermined range can be calculated. However, the magnifications that can be set at this time are determined in advance to be stepwise values as shown in FIG. Therefore, the vision controller 9 determines the closest magnification corresponding to the above-described calculated size of the TAB component 1.

【0025】尚、上述の場合、段階的に決められている
倍率の値は、次のような根拠に基づいて決められている
[0025] In the above case, the magnification values determined in stages are determined based on the following grounds.

【0026】即ち、CCDカメラ8には例えば512×
512のドットつまり画素が形成されているとすると、
ある倍率に設定したときに得られた映像により認識でき
る分解能は画素数によって決まる。1画素の信号がある
かないかによって映像が構成されているのであるから、
分解能は1画素に相当する距離或は面積である。これ以
上小さなものは認識できないのである。
That is, the CCD camera 8 has, for example, 512×
Assuming that 512 dots or pixels are formed,
The resolution that can be recognized from an image obtained when a certain magnification is set is determined by the number of pixels. Since an image is constructed depending on the presence or absence of a single pixel signal,
Resolution is the distance or area equivalent to one pixel. Anything smaller than this cannot be recognized.

【0027】一方、撮影された画像データに基づいてT
AB部品1の位置を制御する際には、1画素に相当する
距離がいくらかというキャリブレーションを行なう必要
がある。ところが、一般的に、取り扱うTAB部品1の
寸法は最小寸法が0.1ミリ単位程度で形成されている
ので、CCDカメラ8による撮影倍率を任意の倍率に設
定した場合には、多くの場合、1画素の寸法が端数をも
つ寸法となってしまい、画像データから得られる画素数
を乗じて演算した寸法の結果に累積誤差が生じてしまう
ことになる。
On the other hand, based on the photographed image data, T
When controlling the position of the AB component 1, it is necessary to calibrate the distance corresponding to one pixel. However, since the minimum dimensions of the TAB parts 1 to be handled are generally formed in units of about 0.1 mm, in many cases, when the imaging magnification by the CCD camera 8 is set to an arbitrary magnification, The dimension of one pixel becomes a dimension with a fraction, and an accumulated error occurs in the result of the dimension calculated by multiplying the number of pixels obtained from the image data.

【0028】このような事情を考慮して、図5に示すよ
うなキャリブレーション値及び分解能が端数のでない撮
影倍率を予め設定しているものである。従って、選択さ
れた撮影倍率において、新たに分解能の設定やキャリブ
レーションを行なう必要がなくなる。
[0028] Taking these circumstances into consideration, calibration values and imaging magnifications with a non-fractional resolution as shown in FIG. 5 are set in advance. Therefore, there is no need to newly set resolution or perform calibration at the selected imaging magnification.

【0029】また、上述の場合と異なり、図4に示すよ
うに、CCDカメラ8による初期画面で、TAB部品1
の占有面積が所定範囲を超えている場合には、上述同様
にして演算を行ない、逆に撮影倍率を低下させるように
図5の設定倍率を選択してCCDカメラ8に調整信号を
与え、最適な状態に変更する。
Furthermore, unlike the above case, as shown in FIG. 4, the TAB part 1 is
If the occupied area exceeds the predetermined range, perform calculations in the same manner as described above, select the setting magnification shown in FIG. change to a new state.

【0030】以上のようにして、CCDカメラ8による
撮影画面が最適な倍率に設定されると、この後、従来同
様にしてTAB部品1の自動実装運転が行なわれる。
[0030] Once the image taken by the CCD camera 8 has been set to the optimum magnification as described above, the automatic mounting operation of the TAB component 1 is then carried out in the same manner as in the prior art.

【0031】このような本実施例によれば、ビジョンコ
ントローラ9により、CCDカメラ8による撮影領域を
予め設定された撮影倍率を選択して決定するようにした
ので、迅速に撮影領域を設定できると共に、その場合の
分解能やキャリブレーションが容易に設定される。
According to this embodiment, the imaging area by the CCD camera 8 is determined by the vision controller 9 by selecting a preset imaging magnification, so that the imaging area can be quickly set and In that case, resolution and calibration can be easily set.

【0032】尚、上記実施例においては、TAB部品1
の自動実装を行なう場合について説明したが、TAB部
品に限らず、例えば、電子部品でもよいし、ICチップ
等を搭載する場合でも適用することができる。
[0032] In the above embodiment, TAB part 1
Although a case has been described in which automatic mounting is carried out, the present invention is not limited to TAB parts, but can also be applied to mounting electronic parts, IC chips, etc., for example.

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明の部品実装装置によれば、撮像手
段により撮影した部品の画面に占める割合が所定範囲内
にないときには、分解能及びキャリブレーションの値を
考慮して予め設定された設定倍率に制御手段により調整
変更するようにしたので、簡単且つ迅速に画面設定を行
なうことができるという優れた効果を奏する。
According to the component mounting apparatus of the present invention, when the proportion of the screen of the component photographed by the imaging means is not within a predetermined range, the preset magnification is set in consideration of resolution and calibration values. Since the adjustment is made by the control means, the screen settings can be easily and quickly made, which is an excellent effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す要部の概略的構成図[Fig. 1] A schematic configuration diagram of main parts showing an embodiment of the present invention.


図2】TAB部品自動実装装置の概略的構成図
[
Figure 2: Schematic configuration diagram of TAB component automatic mounting equipment

【図3】
初期画面に撮影されたTAB部品を示す作用説明図
[Figure 3]
Action explanatory diagram showing TAB parts photographed on the initial screen

【図4】異なる場合の図3相当図[Figure 4] Diagram equivalent to Figure 3 in different cases

【図5】撮影されたTAB部品のサイズと対応する撮影
倍率との関係を示す図
[Figure 5] Diagram showing the relationship between the size of photographed TAB parts and the corresponding photographic magnification

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1はTAB部品(実装用部品)、2はキャリアテープ、
3は打抜き機構、4は中間ステージ、5は移載ヘッド、
6は搭載ヘッド、7は基板、8はCCDカメラ(撮像手
段)、9はビジョンコントローラ(制御手段)である。
1 is TAB parts (mounting parts), 2 is carrier tape,
3 is a punching mechanism, 4 is an intermediate stage, 5 is a transfer head,
6 is a mounting head, 7 is a substrate, 8 is a CCD camera (imaging means), and 9 is a vision controller (control means).

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  実装用部品を撮像手段により視覚的に
認識して所定部位に実装するものにおいて、前記撮像手
段による撮影領域内における前記部品の映像領域を所定
領域内に入るように設定倍率を選択して制御する制御手
段を設けたことを特徴とする部品実装装置。
1. A component for mounting is visually recognized by an imaging means and mounted on a predetermined part, wherein a set magnification is set so that an image area of the component within a photographing area by the imaging means falls within a predetermined area. A component mounting apparatus characterized by being provided with a control means for selecting and controlling.
JP3092762A 1991-03-29 1991-03-29 Part mounting device Pending JPH04301710A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3092762A JPH04301710A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Part mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3092762A JPH04301710A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Part mounting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04301710A true JPH04301710A (en) 1992-10-26

Family

ID=14063441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3092762A Pending JPH04301710A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Part mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04301710A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176132A (en) * 1992-12-04 1994-06-24 Iwaki Electron Corp Ltd Inspection area correction method
JP2003031601A (en) * 2001-07-19 2003-01-31 Sony Corp Electronic component mounting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176132A (en) * 1992-12-04 1994-06-24 Iwaki Electron Corp Ltd Inspection area correction method
JP2003031601A (en) * 2001-07-19 2003-01-31 Sony Corp Electronic component mounting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003289474A (en) Image processor, imaging apparatus, image processing method, program, and computer-readable storage medium
TWI781240B (en) Double-side exposure device and double-side exposure method
JP2001159730A (en) Electronic camera
US4809064A (en) Enlarging photographic printer
JP3925751B2 (en) Angle correction device for taking lens
JPH04301710A (en) Part mounting device
US6043864A (en) Alignment method and apparatus using previous layer calculation data to solve critical alignment problems
JP2771009B2 (en) Interchangeable lens system
JP5076233B2 (en) Method for adjusting initial position and orientation of exposure mask
JP2006267191A (en) Exposure device
US20040114198A1 (en) Image processing system and method
JPH08205021A (en) Image input device
JPH04302064A (en) Parts visual recognition device
JPH087450Y2 (en) Circuit board positioning device
JPH10315430A (en) Method for screen printing base plate
JP4542724B2 (en) Autofocus device
JP3859590B2 (en) Projection apparatus and focus adjustment method thereof
JPH0999547A (en) Automatic instruction device of recognition mark position and instruction method
JPS59150424A (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
TWI700769B (en) Alignment system and method for operating the same
JP3513242B2 (en) Color image input device for fine pattern measurement
JPH0618165B2 (en) Exposure method, element manufacturing method and exposure apparatus using the method
JP2002251016A (en) Aligner
JPS62299948A (en) Automatic setting method for illumination light quantity
JP2944776B2 (en) Position recognition device