JPH0429352Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0429352Y2 JPH0429352Y2 JP2178586U JP2178586U JPH0429352Y2 JP H0429352 Y2 JPH0429352 Y2 JP H0429352Y2 JP 2178586 U JP2178586 U JP 2178586U JP 2178586 U JP2178586 U JP 2178586U JP H0429352 Y2 JPH0429352 Y2 JP H0429352Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machine
- thrower
- grain
- window
- type grain
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 19
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
乾燥機の機壁内に内蔵したスロワー式揚穀機の
清掃方法を改良した循環型穀物乾燥機に関する。
清掃方法を改良した循環型穀物乾燥機に関する。
〈従来の技術〉
従来、循環型乾燥機は、穀物循環用のバケツト
式揚穀機とは別に、穀物を排出するスロワー式揚
穀機を上記バケツト式揚穀機に連続して乾燥機上
部に設けていた。スロワー式揚穀機は跳上げ式の
ため往々にして詰ることがあり、又シーズン終了
時には残留穀物を清掃するために、下部に掃除窓
を設けている。又、上記掃除窓を開けて清掃する
際に穀物が機外に散らばらない様にスロワー式揚
穀機を乾燥機の機壁内に設けるものがあつた。そ
のスロワー式揚穀機を内蔵する乾燥機は、スロワ
ー式揚穀機の清掃は機体上部より機壁内に入り行
つていた。
式揚穀機とは別に、穀物を排出するスロワー式揚
穀機を上記バケツト式揚穀機に連続して乾燥機上
部に設けていた。スロワー式揚穀機は跳上げ式の
ため往々にして詰ることがあり、又シーズン終了
時には残留穀物を清掃するために、下部に掃除窓
を設けている。又、上記掃除窓を開けて清掃する
際に穀物が機外に散らばらない様にスロワー式揚
穀機を乾燥機の機壁内に設けるものがあつた。そ
のスロワー式揚穀機を内蔵する乾燥機は、スロワ
ー式揚穀機の清掃は機体上部より機壁内に入り行
つていた。
〈考案が解決しようとする問題点〉
上記スロワー式揚穀機内蔵の従来型の清掃は機
壁の最上部を越えなければならず又、清掃中は発
生した塵芥が機体内に立ち籠め、非衛生であつ
た。加えて近年の循環型穀物乾燥機は塵芥の拡散
防止のため上部は屋根板で覆われており、清掃時
の塵芥は外部に出ないので以前に増して機体内に
籠り、より非衛生な作業であつた。
壁の最上部を越えなければならず又、清掃中は発
生した塵芥が機体内に立ち籠め、非衛生であつ
た。加えて近年の循環型穀物乾燥機は塵芥の拡散
防止のため上部は屋根板で覆われており、清掃時
の塵芥は外部に出ないので以前に増して機体内に
籠り、より非衛生な作業であつた。
そこで、本考案はスロワー式揚穀機の清掃を機
壁を乗り越えることなく、又内部に入ることな
く、衛生的に行える乾燥機を提供することを目的
とする。
壁を乗り越えることなく、又内部に入ることな
く、衛生的に行える乾燥機を提供することを目的
とする。
〈問題点を解決するための手段〉
内蔵スロワー式揚穀機の掃除窓を最寄りの機壁
に向けて設け、その掃除窓に対応した機壁に作業
窓を設ける。
に向けて設け、その掃除窓に対応した機壁に作業
窓を設ける。
〈作用〉
スロワー式揚穀機が詰つたり、シーズン終了時
の残留穀物処理をする時は、機壁に設けた作業窓
を開け、その作業窓よりスロワー式揚穀機の掃除
窓を開け、清掃する。取り除いた穀物等はそのま
ま機体内に落とす。
の残留穀物処理をする時は、機壁に設けた作業窓
を開け、その作業窓よりスロワー式揚穀機の掃除
窓を開け、清掃する。取り除いた穀物等はそのま
ま機体内に落とす。
〈実施例〉
１は集穀部２に順次、乾燥部３、貯留部４、配
穀部５を載置した乾燥機であり、上記集穀部２と
配穀部５とを連通するバケツト式揚穀機６を設
け、配穀部５にはバケツト式揚穀機６よりの穀物
を貯留部４に均等に供給する配穀コンベア７が設
けてある。配穀コンベア７の穀物流入側の樋部分
に排出シヤツタ８を設け、その下方に排出コンベ
ア９と該排出コンベア９の移送方向で貯留部内に
スロワー式揚穀機１０を設ける。スロワー式揚穀
機１０の掃除窓１１を最寄りの機壁である貯留部
４の前面側板４ａ側に設け、作業窓１２を前面側
板４ａに設ける。掃除窓１１及び作業窓１２には
各々スロワー蓋１４、作業窓蓋１５を着脱自在に
設ける。１３は排出コンベア９の樋で下方に開放
自在に設けてある。
穀部５を載置した乾燥機であり、上記集穀部２と
配穀部５とを連通するバケツト式揚穀機６を設
け、配穀部５にはバケツト式揚穀機６よりの穀物
を貯留部４に均等に供給する配穀コンベア７が設
けてある。配穀コンベア７の穀物流入側の樋部分
に排出シヤツタ８を設け、その下方に排出コンベ
ア９と該排出コンベア９の移送方向で貯留部内に
スロワー式揚穀機１０を設ける。スロワー式揚穀
機１０の掃除窓１１を最寄りの機壁である貯留部
４の前面側板４ａ側に設け、作業窓１２を前面側
板４ａに設ける。掃除窓１１及び作業窓１２には
各々スロワー蓋１４、作業窓蓋１５を着脱自在に
設ける。１３は排出コンベア９の樋で下方に開放
自在に設けてある。
以上の様に構成するので、スロワー式揚穀機１
０が詰つたり、残留穀物を処理する際には、貯留
部４の前面側板４ａに装着した作業窓蓋１５を取
りはずして作業窓１２を開け、その作業窓１２よ
りスロワー窓１４を取りはずしてスロワー式揚穀
機１０の掃除窓１１を開放し、内部の穀物を貯留
部４内に落下させて行うことができる。又、排出
コンベア９の残留処理も作業窓１２の近くにあ
り、同時に行うことができる。
０が詰つたり、残留穀物を処理する際には、貯留
部４の前面側板４ａに装着した作業窓蓋１５を取
りはずして作業窓１２を開け、その作業窓１２よ
りスロワー窓１４を取りはずしてスロワー式揚穀
機１０の掃除窓１１を開放し、内部の穀物を貯留
部４内に落下させて行うことができる。又、排出
コンベア９の残留処理も作業窓１２の近くにあ
り、同時に行うことができる。
しかし、第１図の第１実施例ではスロワー式揚
穀機１０に詰つた穀物を機体内に落下させるには
スロワー式揚穀機１０の下方に穀物が貯留されて
いないことが必要であるが、排出当初ではスロワ
ー式揚穀物１０のすぐ下まで穀物が貯留されてい
ることもある。そこで、第３図の第２実施例の如
く、スロワー式揚穀機１０の掃除窓１１と排出コ
ンベア樋１３の下方部分を貯留部４と隔離し、そ
の隔離部分２０の下部をバケツト式揚穀機６と連
通状態となす。
穀機１０に詰つた穀物を機体内に落下させるには
スロワー式揚穀機１０の下方に穀物が貯留されて
いないことが必要であるが、排出当初ではスロワ
ー式揚穀物１０のすぐ下まで穀物が貯留されてい
ることもある。そこで、第３図の第２実施例の如
く、スロワー式揚穀機１０の掃除窓１１と排出コ
ンベア樋１３の下方部分を貯留部４と隔離し、そ
の隔離部分２０の下部をバケツト式揚穀機６と連
通状態となす。
以上の様に構成すれば、スロワー式揚穀機１０
の掃除窓１１の下方は常に空状態であり、いつで
もスロワー式揚穀機１０の清掃ができる。
の掃除窓１１の下方は常に空状態であり、いつで
もスロワー式揚穀機１０の清掃ができる。
〈考案の効果〉
本考案は以上の通り、スロワー式揚穀機の掃除
窓を機壁に設けた作業窓と対応させて設けるの
で、スロワー式揚穀機の清掃が機体外側より行
え、又、掃除した穀物は機外にちらばることなく
回収できる。その際発生する塵芥は機体内に籠
り、機外にはあまり出ず、非常に衛生的な作業が
行える。
窓を機壁に設けた作業窓と対応させて設けるの
で、スロワー式揚穀機の清掃が機体外側より行
え、又、掃除した穀物は機外にちらばることなく
回収できる。その際発生する塵芥は機体内に籠
り、機外にはあまり出ず、非常に衛生的な作業が
行える。
第１図は本考案を実施した乾燥機の１部を切り
欠いた正面図であり、第２図はその要部の断面側
面図である。第３図は第２実施例の１部を切り欠
いた正面図である。 ６……バケツト式揚穀機、９……排出コンベ
ア、１０……スロワー式揚穀機、１１……掃除
窓、１２……作業窓。
欠いた正面図であり、第２図はその要部の断面側
面図である。第３図は第２実施例の１部を切り欠
いた正面図である。 ６……バケツト式揚穀機、９……排出コンベ
ア、１０……スロワー式揚穀機、１１……掃除
窓、１２……作業窓。
Claims (1)
- 乾燥機の機壁内に機壁と離れてスロワー式揚穀
機を内蔵し、該スロワー式揚穀機の掃除窓を最寄
りの機壁に向けて設け、その掃除窓に対応した機
壁に作業窓を設けたことを特徴とする循環型穀物
乾燥機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178586U JPH0429352Y2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178586U JPH0429352Y2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135092U JPS62135092U (ja) | 1987-08-25 |
| JPH0429352Y2 true JPH0429352Y2 (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=30818547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178586U Expired JPH0429352Y2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429352Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP2178586U patent/JPH0429352Y2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8933369B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8946589B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of cutting a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8969761B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a wafer-like object and semiconductor chip |
| US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62135092U (ja) | 1987-08-25 |
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