JPH04284406A - Substrate for mounting optical parts and electrical parts - Google Patents
Substrate for mounting optical parts and electrical partsInfo
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は光部品及び電気部品搭載
用基板に関する。なお、本明細書で使用する光部品とい
う用語はＥ／Ｏモジュール及びＯ／Ｅモジュール等の光
と電気との間の信号変換を達成するモジュールを含むも
のとする。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for mounting optical components and electrical components. Note that the term optical component used in this specification includes modules that achieve signal conversion between light and electricity, such as E/O modules and O/E modules.
【０００２】近年、光ファイバを伝送路とする光通信シ
ステムが、公衆回線における基幹伝送路からＬＡＮ等の
近距離ネットワークまで広く使用されるに至っている。
このような光通信システムにおいては、電気−光変換を
行うＥ／Ｏモジュールを送信側に、また、光−電気変換
を行うＯ／Ｅモジュールを受信側に設ける必要があり、
通信装置を構成する場合これらのモジュールを電子部品
を搭載した基板上にコンパクトに且つ保守性良く搭載す
ることが必要となる。[0002] In recent years, optical communication systems using optical fibers as transmission lines have come to be widely used from the backbone transmission lines of public lines to short-distance networks such as LANs. In such an optical communication system, it is necessary to provide an E/O module that performs electrical-optical conversion on the transmitting side, and an O/E module that performs optical-electrical conversion on the receiving side.
When configuring a communication device, it is necessary to mount these modules on a board on which electronic components are mounted in a compact manner and with good maintainability.
【０００３】0003
【従来の技術】図６は従来例斜視図を示しており、プリ
ント配線板２には電気部品４が実装されているとともに
、その前面側にはＥ／Ｏモジュール６及びＯ／Ｅモジュ
ール７が実装され、これらのモジュール６、７には光コ
ネクタ１０を介して光コード１２が接続されている。
プリント配線板２の奥側には、バックワイヤリングボー
ドのコネクタに接続される接栓部１４が設けられている
。Ｅ／Ｏモジュール６及びＯ／Ｅモジュール７はねじ止
めまたは半田付けによりプリント配線板２に固定される
。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a perspective view of a conventional example, in which electrical components 4 are mounted on a printed wiring board 2, and an E/O module 6 and an O/E module 7 are mounted on the front side thereof. An optical cord 12 is connected to these modules 6 and 7 via an optical connector 10. A plug portion 14 connected to a connector of a back wiring board is provided on the back side of the printed wiring board 2. E/O module 6 and O/E module 7 are fixed to printed wiring board 2 by screwing or soldering.
【０００４】図７は他の従来例斜視図を示しており、プ
リント配線板２の前面側に実装されたＥ／Ｏモジュール
６及びＯ／Ｅモジュール７に加えて、プリント配線板２
上に他の光部品８が実装され、これらの光部品８同士は
光ファイバの最小許容曲半径以上の曲半径を有するよう
に充分に余長を取った光コード１６により接続されてい
る。FIG. 7 shows a perspective view of another conventional example. In addition to the E/O module 6 and O/E module 7 mounted on the front side of the printed wiring board 2, the printed wiring board 2
Other optical components 8 are mounted on top, and these optical components 8 are connected to each other by an optical cord 16 having a sufficient extra length so as to have a radius of curvature greater than the minimum allowable curvature radius of an optical fiber.
【０００５】図６及び図７において、Ｅ／Ｏモジュール
６及びＯ／Ｅモジュール７は外部に設けた光コネクタに
接続される。In FIGS. 6 and 7, an E/O module 6 and an O/E module 7 are connected to external optical connectors.
【０００６】このように従来は、外部に設けた光コネク
タに接続される光部品６、７は一般的にプリント配線板
２の前側に実装している。これは、これらの光部品をプ
リント配線板の奥側に実装した場合、プリント配線板を
バックボードから抜くときに奥側で全部の光コネクタを
一つずつ外さなければならず、非常に作業性が悪いから
である。[0006] Conventionally, the optical components 6 and 7 connected to an externally provided optical connector are generally mounted on the front side of the printed wiring board 2. This is because if these optical components are mounted on the back side of a printed wiring board, all the optical connectors must be removed one by one on the back side when removing the printed wiring board from the backboard, which makes work extremely difficult. This is because it is bad.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６及び図７
に示すように外部の光コネクタに接続される光部品６、
７をプリント配線板２の前側に実装した場合にも、プリ
ント配線板をバックボードから抜くときに光部品６、７
に接続された全ての光コード１２を一本ずつ外す作業は
依然として残るとともに、光コードが装置の保守作業等
の際にじゃまになるという問題がある。さらに、プリン
ト配線板を複数枚収容した装置の前面板との間に光ファ
イバの最小曲半径以上の余裕を取らなければならず、こ
れにより装置の外形が大型化するという問題がある。[Problem to be solved by the invention] However, FIGS. 6 and 7
an optical component 6 connected to an external optical connector as shown in FIG.
7 is mounted on the front side of the printed wiring board 2, when the printed wiring board is removed from the backboard, the optical components 6 and 7
There still remains the task of removing all the optical cords 12 connected to the apparatus one by one, and there is a problem that the optical cords become a hindrance during maintenance work of the apparatus. Furthermore, it is necessary to provide a margin equal to or greater than the minimum radius of curvature of the optical fiber between the optical fiber and the front panel of the device that accommodates a plurality of printed wiring boards, resulting in a problem that the external size of the device increases.
【０００８】また、図７に示すようにプリント配線板２
上に複数の光部品８を実装し、これらの光部品８の間を
光コードで接続した場合には、光コードの最小曲半径を
考慮して光コード１６に充分な余長をもたせなければな
らず、プリント配線板が大きくなるという問題がある。
また、プリント配線板の抜き差し、運搬、保管等の際に
光コード１６を引っ掛けて破損させる危険性がある。Furthermore, as shown in FIG. 7, a printed wiring board 2
When a plurality of optical components 8 are mounted on the top and an optical cord is used to connect these optical components 8, the optical cord 16 must have sufficient extra length in consideration of the minimum radius of curvature of the optical cord. However, there is a problem that the printed wiring board becomes large. Furthermore, there is a risk that the optical cord 16 may be caught and damaged when the printed wiring board is inserted or removed, transported, stored, or the like.
【０００９】さらに従来の光部品の実装方法では、プリ
ント配線板を複数枚シェルフに挿入して縦置き実装する
場合、プリント配線板の上に光部品が実装されているた
め、光部品の高さ及びプリント配線板の厚さの和以上プ
リント配線板の間隔を開けなければならず、通信装置等
の装置が大きくなるという問題があった。Furthermore, in the conventional optical component mounting method, when multiple printed wiring boards are inserted into a shelf and mounted vertically, the height of the optical components is increased because the optical components are mounted on the printed wiring boards. The distance between the printed wiring boards must be greater than the sum of the thicknesses of the printed wiring boards and the thickness of the printed wiring boards, resulting in an increase in the size of devices such as communication devices.
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、光部品に接続され
た光ファイバの引き回しが必要ないとともに光ファイバ
の破損を防止でき、さらに複数基板実装時に隣接基板間
隔を小さくできる光部品及び電気部品搭載用基板を提供
することである。[0010] The present invention has been made in view of the above points, and the object thereof is to eliminate the need for routing optical fibers connected to optical components, prevent damage to the optical fibers, and furthermore, It is an object of the present invention to provide a board for mounting optical components and electrical components, which can reduce the distance between adjacent boards when mounting the board.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】第１の解決手段によると
、光部品が挿入される光部品挿入穴を有し、該光部品挿
入穴を画成する基板部分に光部品の光コネクタに接続さ
れる第１フェルールを設け、基板端面から突出するよう
に外部の光コネクタに接続される第２フェルールを設け
、片面または両面に電気回路を形成するとともに、その
表面上または内部に前記第１および第２フェルールを接
続する光伝搬路を設けたことを特徴とする光部品及び電
気部品搭載用基板が提供される。[Means for Solving the Problem] According to a first solution, an optical component insertion hole is provided into which an optical component is inserted, and an optical connector of the optical component is connected to a board portion defining the optical component insertion hole. A second ferrule is provided which is connected to an external optical connector so as to protrude from the end surface of the board, and an electric circuit is formed on one or both sides of the board. A substrate for mounting optical components and electrical components is provided, which is characterized by providing an optical propagation path that connects a second ferrule.
【００１２】本発明の第２の解決手段によると、電気回
路が形成された電気回路配線層と光伝搬路が形成された
光伝搬路層とを任意の組合せで積層貼付し、光部品が挿
入される光部品挿入穴を少なくとも一つ設け、該光部品
挿入穴を画成する前記光伝搬路層の壁部から突出するよ
うに、一端が前記光伝搬路に接続され他端が光部品の光
コネクタに接続される第１フェルールを設けるとともに
、該光伝搬路層の端面から突出するように一端が前記光
伝搬路に接続され他端が外部の光コネクタに接続される
第２フェルールを設けたことを特徴とする光部品及び電
気部品搭載用基板が提供される。According to the second solution of the present invention, an electrical circuit wiring layer in which an electrical circuit is formed and a light propagation path layer in which a light propagation path is formed are laminated and pasted in any desired combination, and optical components are inserted. At least one optical component insertion hole is provided, one end of which is connected to the optical propagation path, and the other end of which is connected to the optical propagation path so as to protrude from the wall of the optical propagation path layer defining the optical component insertion hole. A first ferrule connected to the optical connector is provided, and a second ferrule is provided, one end of which is connected to the optical propagation path and the other end of which is connected to an external optical connector, so as to protrude from the end surface of the optical propagation path layer. A substrate for mounting optical components and electrical components is provided.
【００１３】好ましくは、前記光伝搬路は光ファイバか
ら構成される。[0013] Preferably, the optical propagation path is composed of an optical fiber.
【００１４】[0014]
【作用】光部品を光部品挿入穴に挿入して基板に固定し
、第１フェルール及び好ましくは光ファイバから構成さ
れる光伝搬路を介して、光部品を基板端面から突出する
第２フェルールに接続したので、基板をバックボードに
プラグイン接続する際に、第２フェルールをバックボー
ドに設けた光コネクタに同時に接続することができる。[Operation] The optical component is inserted into the optical component insertion hole and fixed to the substrate, and the optical component is inserted into the second ferrule protruding from the end surface of the substrate via the optical propagation path composed of the first ferrule and preferably an optical fiber. With this connection, when the board is plugged into the backboard, the second ferrule can be simultaneously connected to the optical connector provided on the backboard.
【００１５】光部品を光部品挿入穴に挿入してから、光
部品の光コネクタを第１フェルールに接続し、次いでね
じ止めまたは半田付け等により光部品を基板に固定する
。After inserting the optical component into the optical component insertion hole, the optical connector of the optical component is connected to the first ferrule, and then the optical component is fixed to the board by screwing, soldering, or the like.
【００１６】光部品を光部品挿入穴中に挿入して基板に
固定しているため、基板を複数枚実装する場合、基板の
厚さだけ従来より隣接基板間隔を狭くすることができる
。Since the optical component is inserted into the optical component insertion hole and fixed to the board, when a plurality of boards are mounted, the distance between adjacent boards can be made narrower than in the past by the thickness of the board.
【００１７】[0017]
【実施例】図１は本発明の第１実施例斜視図を示してい
る。２０はその片面または両面に電気回路の形成された
基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂等から形成され
る。基板２０には光部品が挿入される複数個の光部品挿
入穴２２が形成されており、各々の光部品挿入穴２２の
近傍に光部品を基板２０に固定するための一対の穴２４
がそれぞれ形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a perspective view of a first embodiment of the present invention. Reference numeral 20 denotes a substrate having an electric circuit formed on one or both sides thereof, and is made of, for example, glass epoxy resin. A plurality of optical component insertion holes 22 into which optical components are inserted are formed in the substrate 20, and a pair of holes 24 for fixing optical components to the substrate 20 are provided near each optical component insertion hole 22.
are formed respectively.
【００１８】各々の光部品挿入穴２２から基板２０の端
面にわたり、フェルール付光ファイバ２８を嵌合するた
めの段付嵌合溝２６が形成されている。A stepped fitting groove 26 for fitting a ferrule-equipped optical fiber 28 is formed extending from each optical component insertion hole 22 to the end surface of the substrate 20.
【００１９】フェルール付光ファイバ２８は、ナイロン
被覆を有する光ファイバ芯線３０の両端部のナイロン被
覆を除去して光ファイバ素線となし、これらの光ファイ
バ素線部分をフェルール３２、３４それぞれ挿入固定し
て構成される。フェルール３２が光部品挿入穴２２中に
突出するほうに配置され、フェルール３４が基板２０の
端面から突出するように配置されて、フェルール付光フ
ァイバ２８は段付嵌合溝２６中に接着剤で固定される。The ferrule-equipped optical fiber 28 is obtained by removing the nylon coating at both ends of the optical fiber core wire 30 having a nylon coating to obtain an optical fiber, and inserting and fixing these optical fiber portions into ferrules 32 and 34, respectively. It is composed of The ferrule 32 is disposed so as to protrude into the optical component insertion hole 22, the ferrule 34 is disposed so as to protrude from the end surface of the substrate 20, and the ferrule-equipped optical fiber 28 is inserted into the stepped fitting groove 26 with adhesive. Fixed.
【００２０】Ｅ／ＯモジュールまたはＯ／Ｅモジュール
等の光部品を各光部品挿入穴２２中に挿入し、光部品の
光コネクタとフェルール３２とを接続する。次いで、一
対の固定用の穴２４を利用して光部品を基板２０にねじ
止め固定する。An optical component such as an E/O module or an O/E module is inserted into each optical component insertion hole 22, and the optical connector of the optical component and the ferrule 32 are connected. Next, the optical component is screwed and fixed to the substrate 20 using the pair of fixing holes 24.
【００２１】基板２０の端面近傍２０ａにはバックボー
ドのコネクタに接続される図示しない電気コネクタが取
り付けられる。このように構成することにより、基板２
０を図示しないバックボードに実装すると、フェルール
３４がバックボードに設けた光コネクタに接続されるた
め、基板２０とバックボードの間で電気的接続と光学的
接続の双方を同時に達成することができる。An electrical connector (not shown) is attached near the end surface 20a of the substrate 20 to be connected to a connector on the backboard. With this configuration, the substrate 2
0 is mounted on a backboard (not shown), the ferrule 34 is connected to an optical connector provided on the backboard, so both electrical and optical connections can be simultaneously achieved between the board 20 and the backboard. .
【００２２】フェルール付光ファイバ２８は段付嵌合溝
２６中に嵌合されて接着剤により基板２０に固定される
ため、基板２０をバックボードに抜き差しする際、また
は運搬、保管する際に光ファイバ３０の破損を防止でき
る。Since the ferrule-equipped optical fiber 28 is fitted into the stepped fitting groove 26 and fixed to the board 20 with an adhesive, light is not generated when the board 20 is inserted into or removed from the backboard, or when transported or stored. Damage to the fiber 30 can be prevented.
【００２３】図２は本発明の第２実施例斜視図を示して
いる。本実施例の基板３６は光伝搬路層３８の両面に電
気回路の形成された電気回路配線層４０、４２を貼付し
て構成される。FIG. 2 shows a perspective view of a second embodiment of the invention. The substrate 36 of this embodiment is constructed by pasting electric circuit wiring layers 40 and 42 on both sides of a light propagation path layer 38, on which electric circuits are formed.
【００２４】基板３６には光部品挿入用の４個の光部品
挿入穴２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２４ｄが形成されてい
る。光部品挿入穴２２ａ及び２２ｂから基板３６の端面
にかけての光伝搬路層３８中にフェルール付光ファイバ
２８が埋め込まれている。各々のフェルール付光ファイ
バ２８のフェルール３２はそれぞれ光部品挿入穴２２ａ
、２２ｂ中に突出し、他のフェルール３４は基板３６の
端面から突出するように取り付けられている。Four optical component insertion holes 22a, 22b, 22c, and 24d are formed in the substrate 36 for inserting optical components. An optical fiber 28 with a ferrule is embedded in a light propagation path layer 38 extending from the optical component insertion holes 22a and 22b to the end surface of the substrate 36. The ferrule 32 of each ferrule-equipped optical fiber 28 is inserted into the optical component insertion hole 22a.
, 22b, and the other ferrule 34 is attached to protrude from the end surface of the substrate 36.
【００２５】２４は光部品固定用の穴であり、基板３６
の端部にはバックボードの電気コネクタに接続される接
栓部４８が形成されている。Reference numeral 24 denotes a hole for fixing optical components, and the board 36
A plug portion 48 is formed at the end thereof to be connected to an electrical connector on the backboard.
【００２６】光部品挿入穴２２ｃと２２ｄとの間にフェ
ルール付光ファイバ２８が埋設されており、各々の光部
品挿入穴２２ｃ、２２ｄ中に取り付けた光部品相互の間
で光信号のやりとりができるようになっている。An optical fiber 28 with a ferrule is buried between the optical component insertion holes 22c and 22d, and optical signals can be exchanged between the optical components installed in each of the optical component insertion holes 22c and 22d. It looks like this.
【００２７】本実施例ではフェルール付光ファイバ２８
が基板３６中に完全に埋設されているため、基板３６取
扱中での光ファイバ３０の破損を完全に防止することが
できる。In this embodiment, the ferrule-equipped optical fiber 28
Since the optical fiber 30 is completely embedded in the substrate 36, damage to the optical fiber 30 during handling of the substrate 36 can be completely prevented.
【００２８】また上述した第１実施例と同様に、基板３
６をバックボードに実装すると、接栓部４８がバックボ
ードの電気コネクタに接続されると同時にフェルール３
４がバックボードの光コネクタに接続されるため、基板
３６とバックボードとの間の電気的接続及び光学的接続
を同時に達成することができる。Further, similarly to the first embodiment described above, the substrate 3
6 is mounted on the backboard, the plug part 48 is connected to the electrical connector on the backboard, and at the same time the ferrule 3
4 is connected to the optical connector of the backboard, electrical and optical connections between the substrate 36 and the backboard can be achieved simultaneously.
【００２９】図３は本発明の第３実施例斜視図を示して
おり、基板５０は複数の光伝搬路層３８ａ、３８ｂ、３
８ｃを積層し、積層された光伝搬路層の両面に電気回路
配線層４０、４２を貼付して構成されている。FIG. 3 shows a perspective view of a third embodiment of the present invention, in which a substrate 50 has a plurality of light propagation path layers 38a, 38b, 3
8c are laminated, and electric circuit wiring layers 40 and 42 are attached to both sides of the laminated light propagation path layer.
【００３０】各々の光伝搬路層３８ａ、３８ｂ、３８ｃ
内にフェルール付光ファイバが埋設されており、その端
面からはフェルール３４が突出している。Each light propagation path layer 38a, 38b, 38c
A ferruled optical fiber is buried therein, and a ferrule 34 protrudes from the end face thereof.
【００３１】基板５０には第２実施例の基板３６と同様
に複数個の図示しない光部品挿入穴が形成されており、
各光伝搬路層に埋設されたフェルール付光ファイバの他
方のフェルールが各光部品挿入穴中に突出している。Similar to the substrate 36 of the second embodiment, the substrate 50 has a plurality of optical component insertion holes (not shown) formed therein.
The other ferrule of the ferrule-equipped optical fiber embedded in each light propagation path layer protrudes into each optical component insertion hole.
【００３２】次に図４を参照して光部品の固定方法につ
いて説明する。Next, a method for fixing optical components will be explained with reference to FIG.
【００３３】図４（Ａ）は光部品挿入穴２２を有するプ
リント配線板２０の平面図であり、図４（Ｂ）はその右
側面図である。FIG. 4(A) is a plan view of a printed wiring board 20 having an optical component insertion hole 22, and FIG. 4(B) is a right side view thereof.
【００３４】光部品５２をプリント配線板２０に固定す
るには、まず光部品５２を光部品挿入穴２２中に挿入し
て、光部品の光コネクタ５４とフェルール３２とを接続
する。次いで、ねじ５６により光部品５２をプリント板
２０に固定する。To fix the optical component 52 to the printed wiring board 20, the optical component 52 is first inserted into the optical component insertion hole 22, and the optical connector 54 of the optical component and the ferrule 32 are connected. Next, the optical component 52 is fixed to the printed board 20 with screws 56.
【００３５】図５は光部品の他の固定方法を示しており
、図５（Ａ）が平面図、（Ｂ）はその右側面図である。FIG. 5 shows another method of fixing optical components, with FIG. 5(A) being a plan view and FIG. 5(B) being a right side view thereof.
【００３６】本実施例の光部品５８には複数の端子ピン
６０が設けられている。光部品５８を光部品挿入穴２２
中に挿入し、まず光コネクタ５４とフェルール３２とを
接続する。次いで、端子ピン６０を基板２０に半田付け
接続することにより、光部品５８が基板２０に電気的に
接続されるとともに基板２０に対して固定される。The optical component 58 of this embodiment is provided with a plurality of terminal pins 60. Insert the optical component 58 into the optical component insertion hole 22
First, the optical connector 54 and the ferrule 32 are connected. Next, by soldering the terminal pins 60 to the substrate 20, the optical component 58 is electrically connected to the substrate 20 and fixed to the substrate 20.
【００３７】図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）に示すように、
光部品５２、５８は光部品挿入穴２２中に挿入されて基
板２０に対して固定されるため、光部品を基板に搭載し
た時の全体高さを光部品の高さＨに抑えることができる
。As shown in FIGS. 4(B) and 5(B),
Since the optical components 52 and 58 are inserted into the optical component insertion holes 22 and fixed to the board 20, the overall height when the optical components are mounted on the board can be suppressed to the height H of the optical components. .
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明は以上詳述したように光伝搬路を
基板に内蔵するように構成したので、光ファイバの破損
を有効に防止できる。また、フェルールが基板端面から
突出するように設けられているので、基板をバックボー
ド等に実装するときに、電気的接続と光学的接続の双方
を同時に達成することができる。これにより、基板の実
装作業性が向上する。Effects of the Invention Since the present invention is constructed so that the optical propagation path is built into the substrate as described in detail above, damage to the optical fiber can be effectively prevented. Further, since the ferrule is provided so as to protrude from the end surface of the substrate, both electrical connection and optical connection can be achieved simultaneously when the substrate is mounted on a backboard or the like. This improves the workability of mounting the board.
【００３９】また、基板をバックボード等に複数枚実装
する場合、隣接基板間隔を小さくすることができ、これ
により装置の小型化を図ることができる。Furthermore, when a plurality of substrates are mounted on a backboard or the like, the distance between adjacent substrates can be reduced, thereby making it possible to downsize the device.
【図１】本発明の第１実施例斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention.
【図２】第２実施例斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a second embodiment.
【図３】第３実施例斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a third embodiment.
【図４】光部品の固定方法を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a method of fixing optical components.
【図５】光部品の他の固定方法を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing another method of fixing optical components.
【図６】従来例斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a conventional example.
【図７】他の従来例斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of another conventional example.
２０，３６，５０ 基板
２２，２２ａ〜２２ｄ 光部品挿入穴２６ 嵌合溝
２８ フェルール付光ファイバ
３０ 光ファイバ
３２，３４ フェルール
３８，３８ａ，３８ｂ，３８ｃ 光伝搬路層４０，４
２ 電気回路配線層
４８ 接栓部20, 36, 50 Board 22, 22a to 22d Optical component insertion hole 26 Fitting groove 28 Optical fiber with ferrule 30 Optical fiber 32, 34 Ferrule 38, 38a, 38b, 38c Light propagation path layer 40, 4
2 Electric circuit wiring layer 48 Plug part
Claims (6)
２）を有し、該光部品挿入穴（２２）を画成する基板部
分に光部品の光コネクタに接続される第１フェルール（
３２）を設け、基板端面から突出するように外部の光コ
ネクタに接続される第２フェルール（３４）を設け、片
面または両面に電気回路を形成するとともに、その表面
上または内部に前記第１および第２フェルール（３２，
３４） を接続する光伝搬路（３０）を設けたことを特
徴とする光部品及び電気部品搭載用基板。[Claim 1] Optical component insertion hole (2
2), and a first ferrule (
A second ferrule (32) is provided, which is connected to an external optical connector so as to protrude from the end surface of the board, and an electric circuit is formed on one or both sides, and the first and second ferrules are provided on or inside the second ferrule (34). Second ferrule (32,
34) A substrate for mounting optical components and electrical components, characterized in that an optical propagation path (30) is provided to connect the following.
（４０，４２） と光伝搬路（３０）が形成された光伝
搬路層（３８）とを任意の組合せで積層貼付し、光部品
が挿入される光部品挿入穴（２２ａ〜２２ｄ）を少なく
とも一つ設け、該光部品挿入穴（２２ａ〜２２ｄ）を画
成する前記光伝搬路層（３８）の壁部から突出するよう
に、一端が前記光伝搬路（３０）に接続され他端が光部
品の光コネクタに接続される第１フェルール（３２）を
設けるとともに、該光伝搬路層（３８）の端面から突出
するように、一端が前記光伝搬路（３０）に接続され他
端が外部の光コネクタに接続される第２フェルール（３
４）を設けたことを特徴とする光部品及び電気部品搭載
用基板。2. Electric circuit wiring layers (40, 42) on which electric circuits are formed and light propagation path layers (38) on which light propagation paths (30) are formed are laminated and pasted in any desired combination to form optical components. is provided with at least one optical component insertion hole (22a to 22d) into which the optical component insertion hole (22a to 22d) is inserted, so as to protrude from the wall of the light propagation path layer (38) defining the optical component insertion hole (22a to 22d); A first ferrule (32) is provided, one end of which is connected to the optical propagation path (30) and the other end connected to an optical connector of an optical component, and protrudes from the end surface of the optical propagation path layer (38); A second ferrule (3) whose one end is connected to the optical propagation path (30) and the other end is connected to an external optical connector.
4) A substrate for mounting optical components and electrical components.
さらに少なくとも２個設け、該光部品挿入穴（２２ｃ，
２２ｄ）を画成する基板部分に光部品の光コネクタに接
続される第３及び第４フェルール（４４，４６） を設
けるとともに、該第３及び第４フェルール（４４，４６
） を接続する光伝搬路（３０）をさらに設けたことを
特徴とする請求項１または２記載の光部品及び電気部品
搭載用基板。3. At least two further optical component insertion holes (22c, 22d) are provided, and the optical component insertion holes (22c, 22d) are further provided with at least two optical component insertion holes (22c, 22d).
22d) are provided with third and fourth ferrules (44, 46) connected to the optical connector of the optical component.
) The substrate for mounting optical components and electrical components according to claim 1 or 2, further comprising an optical propagation path (30) connecting the two.
コネクタ（４８）が前記第２フェルール（３４）が設け
られた基板端面に臨む基板上に設けられていることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光部品及び電
気部品搭載用基板。4. An electric connector (48) connected to an external electric connector is provided on the substrate facing the end surface of the substrate on which the second ferrule (34) is provided. 3. The substrate for mounting optical components and electrical components according to any one of 3.
２ｂ）の周辺部に光部品固定用の穴（２４）を設けたこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光部品
及び電気部品搭載用基板。5. The optical component insertion hole (22, 22a, 2
5. The substrate for mounting optical components and electrical components according to claim 1, wherein a hole (24) for fixing an optical component is provided in a peripheral portion of the substrate 2b).
ら構成される請求項１〜５のいずれかに記載の光部品及
び電気部品搭載用基板。6. The substrate for mounting optical components and electrical components according to claim 1, wherein the optical propagation path (30) is composed of an optical fiber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7220491A JPH04284406A (en) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | Substrate for mounting optical parts and electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7220491A JPH04284406A (en) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | Substrate for mounting optical parts and electrical parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284406A true JPH04284406A (en) | 1992-10-09 |
Family
ID=13482477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7220491A Withdrawn JPH04284406A (en) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | Substrate for mounting optical parts and electrical parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284406A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0763957A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Nec Corp | Hermetic sealing structure of optical fiber introducing part |
| US11256042B2 (en) * | 2018-04-03 | 2022-02-22 | Corning Research & Development Corporation | Waveguide substrates and waveguide substrate assemblies having waveguide routing schemes and methods for fabricating the same |
| US11372169B2 (en) | 2018-04-03 | 2022-06-28 | Corning Research & Development Corporation | Waveguide substrates and waveguide substrate connector assemblies having waveguides and alignment features and methods of fabricating the same |
| US11609395B2 (en) | 2021-01-11 | 2023-03-21 | Corning Research & Development Corporation | Waveguide substrates and assemblies including the same |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP7220491A patent/JPH04284406A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0763957A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Nec Corp | Hermetic sealing structure of optical fiber introducing part |
| US11256042B2 (en) * | 2018-04-03 | 2022-02-22 | Corning Research & Development Corporation | Waveguide substrates and waveguide substrate assemblies having waveguide routing schemes and methods for fabricating the same |
| US11372169B2 (en) | 2018-04-03 | 2022-06-28 | Corning Research & Development Corporation | Waveguide substrates and waveguide substrate connector assemblies having waveguides and alignment features and methods of fabricating the same |
| US11609395B2 (en) | 2021-01-11 | 2023-03-21 | Corning Research & Development Corporation | Waveguide substrates and assemblies including the same |
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