JPH0428294A - Manufacture of ceramic board - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はセラミックス基板の製造方法に関し、特にセラ
ミックス製グリーンシートを積層して同時焼成するセラ
ミックス多層配線板の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board in which ceramic green sheets are laminated and co-fired.
［従来の技術］
昨今、セラミックス焼結体のうち、特に窒化アルミニウ
ム焼結体が電気絶縁性、熱伝導性、寸法安定性、機械的
強度等に優れていることから、窒化アルミニウム多層配
線板の開発が盛んに行われている。[Prior Art] Recently, among ceramic sintered bodies, aluminum nitride sintered bodies are particularly excellent in electrical insulation, thermal conductivity, dimensional stability, mechanical strength, etc. Development is actively underway.
従来、窒化アルミニウム多層配線板は、窒化アルミニウ
ム製グリーンシートにパンチング加工を施してスルーホ
ール形成用孔を形成し、この孔内に主としてタングステ
ンと分散溶媒とからなるペーストを充填した後、かかる
グリーンシートを複数枚積層した状態で常圧にて同時焼
成することにより、製造されている。Conventionally, an aluminum nitride multilayer wiring board is produced by punching an aluminum nitride green sheet to form holes for forming through holes, and filling the holes with a paste mainly consisting of tungsten and a dispersion solvent. It is manufactured by laminating multiple layers and simultaneously firing them at normal pressure.
［発明が解決しようとする課題］
一般に、窒化アルミニウムの成形体は焼成時に収縮を伴
うが、前記積層成形体を常圧焼成する場合、積層成形体
の最表層に配置されるグリーンシートのスルーホール形
成用孔内に充填されたペーストが、窒化アルミニウムの
収縮応力によって前記孔の開口部分から盛り上がり、導
電性粒子が孔内に十分に緻密な状態で定着されず、その
ために、スルーホール抵抗を増大させるという問題があ
った。[Problems to be Solved by the Invention] In general, aluminum nitride molded bodies undergo shrinkage during firing, but when the laminated molded body is fired under normal pressure, the through-holes in the green sheet placed on the outermost layer of the laminated molded body shrink. The paste filled in the forming hole swells from the opening of the hole due to the shrinkage stress of aluminum nitride, and the conductive particles are not fixed in the hole in a sufficiently dense state, thereby increasing the through-hole resistance. There was a problem with letting it happen.
特に、本発明者らは、グリーンシートに開孔された、ス
ルーホールよりも大径のパッド孔にタングステンペース
トを充填し、グリーンシート積層後の同時焼成によって
、外部引出しピンを固着するためのビンパッドを一体成
形した多層配線板を開発中であるが、タングステンペー
ストが充填される前記パッド孔の内径が大きくなる程、
上記問題は深刻なものとなっている。In particular, the present inventors filled a pad hole with a diameter larger than the through hole in a green sheet with tungsten paste, and by simultaneous firing after laminating the green sheet, a bottle pad for fixing an external pull-out pin was created. We are currently developing a multilayer wiring board that is integrally molded with tungsten paste.
The above problems have become serious.
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、その目的
は、セラミックス基板の焼成時における収縮等にかかわ
らず、基板の孔内に導電性粒子を緻密に充填して、スル
ーホール抵抗の低いセラミックス基板を簡便かつ確実に
製造することができるセラミックス基板の製造方法を提
供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to densely fill the holes of a ceramic substrate with conductive particles, regardless of shrinkage during firing of the ceramic substrate, thereby creating a ceramic material with low through-hole resistance. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic substrate, which allows the substrate to be manufactured easily and reliably.
［課題を解決するための手段及び作用］上記課題を解決
するために本発明は、予め開孔されたセラミックス製グ
リーンシートの孔内に、導電性粒子を含有するペースト
を充填した後、このグリーンシートのペーストが露出さ
れる側に、前記グリーンシートと同一組成からなるダミ
ー層を形成して常圧焼成を施し、その後、このダミー層
を研削除去することによりセラミックス基板を製造して
いる。[Means and effects for solving the problems] In order to solve the above problems, the present invention provides a method for filling the holes of a ceramic green sheet with holes made in advance with a paste containing conductive particles. A dummy layer having the same composition as that of the green sheet is formed on the side of the sheet where the paste is exposed, subjected to atmospheric pressure firing, and then this dummy layer is removed by polishing to produce a ceramic substrate.
この方法によれば、グリーンシートの孔内に充填された
ペーストは、ダミー層によってグリーンシートの孔に密
閉された状態で常圧焼成される。According to this method, the paste filled in the holes of the green sheet is baked under normal pressure while the paste is sealed in the holes of the green sheet by the dummy layer.
前記ダミー層はグリーンシートと同一組成からなるため
、常圧焼成によるグリーンシート及びダミー層の収縮に
伴い、前記孔内に充填されたペーストは全ての方向から
同じように圧縮される。それ故、ダミー層がない場合に
生じるペーストの盛り上がり等が未然に防止され、該孔
内には導電性粒子が緻密な状態で定着される。焼成後、
前記ダミー層を研削除去することにより、スルーホール
抵抗の低いセラミックス基板が得られる。Since the dummy layer has the same composition as the green sheet, the paste filled in the holes is compressed in the same way from all directions as the green sheet and dummy layer shrink due to normal pressure firing. Therefore, the swelling of the paste that would otherwise occur in the absence of the dummy layer is prevented, and the conductive particles are fixed in a dense state within the pores. After firing,
By removing the dummy layer by polishing, a ceramic substrate with low through-hole resistance can be obtained.
前記グリーンシートを複数枚積層し、その最外層に位置
するグリーンシートに対して前記ダミー層を形成するこ
とは好ましい。It is preferable that a plurality of the green sheets are stacked and the dummy layer is formed on the outermost green sheet.
これにより、スルーホール抵抗等の品質の安定したセラ
ミックス多層配線板が常圧同時焼成によって形成される
。As a result, a ceramic multilayer wiring board with stable quality such as through-hole resistors is formed by co-firing at normal pressure.
前記ダミー層は、開孔のないグリーンシートを積層した
ものであることが好ましい。Preferably, the dummy layer is a stack of green sheets without holes.
これにより、予め開孔されたセラミックス製グリーンシ
ートと同一組成からなるダミー層が簡便に形成される。As a result, a dummy layer having the same composition as the ceramic green sheet with holes drilled in advance can be easily formed.
また、グリーンシートの積層枚数を変更することにより
、ダミー層の厚さが容易に調節される。Further, by changing the number of stacked green sheets, the thickness of the dummy layer can be easily adjusted.
尚、前記ダミー層については、前記グリーンシートと同
一組成の原料組成物に有機溶剤等の溶媒を配合し、混練
して得たスラリーを、直接グリーンシートのペースト露
出面に塗布し、その後、乾燥することによって形成して
もよい。For the dummy layer, a slurry obtained by mixing and kneading a raw material composition having the same composition as the green sheet with a solvent such as an organic solvent is applied directly to the exposed paste surface of the green sheet, and then dried. It may be formed by
前記ダミー層の厚さは、０．２〜１．５ｍｍの範囲であ
ることが望ましい。The thickness of the dummy layer is preferably in a range of 0.2 to 1.5 mm.
この厚さが０．２ｍｍ未満では、前記孔にペーストが充
填されたグリーンシートが焼成によって収縮する際に、
該孔の内周面がペーストを圧縮する力に比して、ダミー
層がペーストを圧縮する力が小さくなり、ペーストの盛
り上がりを十分に防止することができない。一方、ダミ
ー層の厚さが１．５ｍｍを超えると研削除去量が多くな
り作業性が低下する。If the thickness is less than 0.2 mm, when the green sheet whose holes are filled with paste shrinks by firing,
The force with which the dummy layer compresses the paste is smaller than the force with which the inner peripheral surface of the hole compresses the paste, and swelling of the paste cannot be sufficiently prevented. On the other hand, if the thickness of the dummy layer exceeds 1.5 mm, the amount removed by polishing increases and workability decreases.
本発明を適用可能なセラミックスとしては、窒化アルミ
ニウム、アルミナ、窒化珪素等があげられるが、特に窒
化アルミニウムであることが好ましい。Ceramics to which the present invention can be applied include aluminum nitride, alumina, silicon nitride, etc., and aluminum nitride is particularly preferred.
窒化アルミニウムは、前述のように電気絶縁性等に優れ
、基板材料として好適であるのみならず、常圧焼成時の
収縮率が大きく、本発明の利用価値が極めて高いからで
ある。This is because aluminum nitride not only has excellent electrical insulation properties as described above and is suitable as a substrate material, but also has a large shrinkage rate during normal pressure firing, and is extremely useful in the present invention.
また、前記導電性粒子としては、タングステン、モリブ
デン、タンタル、ニオブ等があげられるが、特にタング
ステンであることが好ましい。Further, examples of the conductive particles include tungsten, molybdenum, tantalum, niobium, etc., and tungsten is particularly preferred.
さて、前記導電性粒子を含有するペーストは、前記導電
性粒子に、アクリル系バインダー、エーテル系の溶剤、
ブチラール、グリコール等の分散溶媒、及び必要に応じ
て、ひまし油、ポリビニルアルコール等のチクソ剤等を
適宜配合して調製される。Now, the paste containing the conductive particles includes an acrylic binder, an ether solvent,
It is prepared by appropriately blending a dispersion solvent such as butyral or glycol, and, if necessary, a thixotropic agent such as castor oil or polyvinyl alcohol.
ここで、セラミックスとして窒化アルミニウムを使用し
、導電性粒子としてタングステンを使用する場合、乾燥
後におけるタングステンの空間占有率が３５〜４５％の
ペーストとすることが望ましい。このようなペーストと
することにより、ペーストの焼成による収縮率が、窒化
アルミニウムの常圧焼成による収縮率とほぼ一致し、両
者の収縮率の違いによって焼成基板にクラックが発生す
ることが未然に防止されるからである。Here, when aluminum nitride is used as the ceramic and tungsten is used as the conductive particles, it is desirable that the paste has a space occupation rate of tungsten of 35 to 45% after drying. By creating a paste like this, the shrinkage rate of the paste when fired is almost the same as the shrinkage rate of aluminum nitride when fired under normal pressure, which prevents cracks from occurring in the fired substrate due to the difference in shrinkage rates between the two. This is because it will be done.
前記導電性粒子を含有するペーストは、メタルマスクや
メツシュマスクを使用したスクリーン印刷等によって、
グリーンシートの孔内に充填される。The paste containing the conductive particles is printed by screen printing using a metal mask or mesh mask, etc.
It is filled into the holes of the green sheet.
このグリーンシートの孔は、スルーホール形成用孔のよ
うにその内径が０．１ｍｍ程度と非常に小さいものから
、セラミックス基板に直接ビンパッドを一体形成するた
めのパッド形成用孔のようにその内径が１．０〜２．０
ｍｍ程度と非常に大きなものであってもよい。しかし、
これら孔の径が大きすぎると、グリーンシートのパンチ
ング時に形成される孔間にクラックが入り易くなる。The holes in this green sheet range from very small inner diameters of about 0.1 mm, such as through-hole holes, to holes with inner diameters as small as 0.1 mm, such as holes for forming pads directly on ceramic substrates. 1.0-2.0
It may be very large, on the order of mm. but,
If the diameters of these holes are too large, cracks are likely to form between the holes formed during punching of the green sheet.
また、焼成後のダミー層の研削除去は、平面研削、ラッ
プ仕上げ加工等によってなされる。Further, the dummy layer after firing is removed by surface grinding, lapping, or the like.
以下に、本発明を具体化した実施例及び比較例について
説明する。Examples and comparative examples embodying the present invention will be described below.
［実施例］
（グリーンシートの作製）
純度９９％、平均粒径が約１．１〜１．５μｍの窒化ア
ルミニウム粉末１００重量部に、平均粒径が２〜３μｍ
の酸化イツトリウムを５重量部、アクリル系バインダー
を８〜１５重量部、並びに、トルエン、エタノール及び
酢酸エチルを配合し、ボールミルにて１２〜６０時間混
練して原料スラリーを調製した後、シートキャスティン
グ法によって複数枚のグリーンシート（長さ８０ｍｍ、
Ｘ幅８０ｍｍＸ厚さ０．５ｍｍ）を作製した。[Example] (Preparation of green sheet) Add 100 parts by weight of aluminum nitride powder with a purity of 99% and an average particle size of about 1.1 to 1.5 μm to an average particle size of 2 to 3 μm.
5 parts by weight of yttrium oxide, 8 to 15 parts by weight of an acrylic binder, toluene, ethanol, and ethyl acetate, and kneaded in a ball mill for 12 to 60 hours to prepare a raw material slurry, and then subjected to sheet casting method. multiple green sheets (length 80mm,
(Width: 80 mm x Thickness: 0.5 mm) was manufactured.
一部のグリーンシートを除き、各グリーンシトにパンチ
ング加工を施し、それぞれに多数の孔を透設した。即ち
、第１図に示すように、内径が０．２ｍｍのスルーホー
ル形成用孔１を形成したグリーンシーｈ ２と、内径１
．４ｍｍのパッド孔３を形成したグリーンシート４とを
作製すると共に、孔を全く設けていないグリーンシート
５を用意した。ここで、前記パッド孔３とは、ビングリ
ッドアレイを作製する際に、多層配線板に外部引出しビ
ンを固着するためのパッドを多層配線板に一体形成する
ための孔である。Except for some green sheets, each green sheet was punched to have a large number of holes in each. That is, as shown in FIG.
．． A green sheet 4 with 4 mm pad holes 3 was prepared, and a green sheet 5 without any holes was prepared. Here, the pad hole 3 is a hole for integrally forming a pad on the multilayer wiring board for fixing external drawer bins to the multilayer wiring board when manufacturing a bin grid array.
（タングステンペーストの充填）
平均粒径が０．３μｍのタングステン微粒子１００重量
部に、１０重量％のアクリル系バインダーが配合された
エーテル系の溶剤からなる混合溶媒を５〜１０重量部と
、ひまし油０．１〜０．５重量部とを配合し、その混合
物を三本ロール混合機にて約１時間混練することにより
、タングステンペーストを調製した。このペーストは、
前記混合溶媒を乾燥除去した時の密度が７．５〜８．０
ｇ／ｃ＋＋ｌ’であり、その際のタングステン微粒子の
理論空間占有率が約４０％というものである。(Filling of tungsten paste) 100 parts by weight of tungsten fine particles with an average particle size of 0.3 μm, 5 to 10 parts by weight of a mixed solvent consisting of an ether solvent containing 10% by weight of an acrylic binder, and 0 parts by weight of castor oil. .1 to 0.5 parts by weight, and the mixture was kneaded for about 1 hour using a three-roll mixer to prepare a tungsten paste. This paste is
The density when the mixed solvent is removed by drying is 7.5 to 8.0.
g/c++l', and the theoretical space occupation rate of the tungsten fine particles at that time is about 40%.
そして、前記各グリーンシート２，４にスクリン印刷を
施すことにより、前記スルーホール形成用孔内１及びパ
ッド孔３内にタングステンペースト６を充填した。Then, by performing screen printing on each of the green sheets 2 and 4, tungsten paste 6 was filled into the through-hole forming holes 1 and pad holes 3.
（多層配線板の作製）
第１図に示すように、スルーホール形成用孔ｌを有する
複数枚のグリーンシート２を順次積層し、その上にパッ
ド孔３を有するグリーンシート４を２枚積層した。この
最上層のグリーンシート４によって多層配線板の表層部
が構成される。更に、前記グリーンシート４の上に、孔
のないグリーンシート５を複数枚積層してダミー層（厚
さｌ ｍｍ）を形成し、これらのグリーンシート２，４
．５により積層成形体７を形成した。(Production of multilayer wiring board) As shown in Fig. 1, a plurality of green sheets 2 having through-hole formation holes 1 were laminated in sequence, and two green sheets 4 having pad holes 3 were laminated thereon. . This top layer green sheet 4 constitutes the surface layer portion of the multilayer wiring board. Furthermore, a dummy layer (thickness l mm) is formed by laminating a plurality of green sheets 5 without holes on the green sheet 4, and these green sheets 2, 4
．． A laminated molded body 7 was formed using the following steps.
そして、加熱乾燥を施して積層成形体７中の溶剤を乾燥
させると共に、グリーンシート２，４のスルーホール形
成用孔１内及びパッド孔３内にタングステン微粒子を定
着させた。Then, heating and drying was performed to dry the solvent in the laminated molded body 7, and at the same time, the tungsten fine particles were fixed in the through-hole forming holes 1 and the pad holes 3 of the green sheets 2 and 4.
続いて、この積層成形体７を常圧窒素ガス雰囲気中で３
５０〜１６５０°Ｃの温度で加熱することにより、グリ
ーンシート中のバインダーを分解除去（脱脂）した後、
１７５０℃にて２時間常圧焼成した。その後、前記ダミ
ー層を平面研削及びラップ加工によって研削除去するこ
とにより、第２図に示すような窒化アルミニウム多層配
線板を得た。Subsequently, this laminate molded body 7 is heated in a nitrogen gas atmosphere at normal pressure for 30 minutes.
After the binder in the green sheet is decomposed and removed (degreased) by heating at a temperature of 50 to 1650°C,
It was baked at 1750° C. for 2 hours under normal pressure. Thereafter, the dummy layer was removed by surface grinding and lapping to obtain an aluminum nitride multilayer wiring board as shown in FIG. 2.
このようにして得られた多層配線板の平面寸法を測定し
たところ、全体の収縮率は１４％であった。また、パッ
ド孔の収縮率もほぼ１４％であり、多層配線板の全体と
しての収縮率とパッド孔の収縮率とがほぼ一致した。When the planar dimensions of the thus obtained multilayer wiring board were measured, the overall shrinkage rate was 14%. Further, the shrinkage rate of the pad holes was approximately 14%, and the shrinkage rate of the multilayer wiring board as a whole was almost the same as that of the pad holes.
尚、この多層配線板の外観を肉眼にて観察したが、クラ
ック等は一切観察されなかった。The appearance of this multilayer wiring board was observed with the naked eye, and no cracks or the like were observed.
［比較例］
前記実施例と全く同様の手順を経て、多層配線板を作製
した。但し、積層成形体７には前述のようなグリーンシ
ート５によるダミー層を形成することなく、パッド孔３
が形成されたグリーンシート４のペースト充填部を露出
させたまま、常圧焼成を施して多層配線板を得た。[Comparative Example] A multilayer wiring board was manufactured through the same procedure as in the above example. However, the pad holes 3 are not formed in the laminated molded body 7 without forming the dummy layer of the green sheet 5 as described above.
A multilayer wiring board was obtained by firing under normal pressure while leaving the paste-filled portion of the green sheet 4 exposed.
このようにして得られた多層配線板の平面寸法を測定し
たところ、全体の収縮率は１４％であっのに対し、パッ
ド孔３の収縮率はほぼ１２％であり、多層配線板の全体
としての収縮率とパッド孔の収縮率とに開きが生じた。When the planar dimensions of the multilayer wiring board thus obtained were measured, the overall shrinkage rate was 14%, while the shrinkage rate of pad holes 3 was approximately 12%, indicating that the overall shrinkage rate of the multilayer wiring board was 14%. There was a difference between the shrinkage rate of the pad hole and the shrinkage rate of the pad hole.
尚、この多層配線板の外観を肉眼にて観察したところ、
クラック等は一切観察されなかったものの、パッド部の
表面にはタングステンの盛り上がり８が観察された。In addition, when the appearance of this multilayer wiring board was observed with the naked eye,
Although no cracks or the like were observed, bulges 8 of tungsten were observed on the surface of the pad portion.
「発明の効果」
以上詳述したように本発明によれば、セラミックス基板
の焼成時における収縮等にかかわらず、基板の孔内に導
電性粒子を緻密に充填して、スルーホール抵抗の低いセ
ラミックス基板を簡便かつ確実に製造することができる
という優れた効果を奏する。"Effects of the Invention" As detailed above, according to the present invention, conductive particles are densely filled in the holes of the ceramic substrate, regardless of shrinkage during firing of the ceramic substrate, and ceramics with low through-hole resistance can be formed. This provides an excellent effect in that the substrate can be easily and reliably manufactured.
第１図は本発明を具体化した実施例のダミー層を有する
積層成形体を示す部分断面図、第２図は同じくダミー層
を除去した後の多層配線板を示す部分断面図、第３図は
比較例における多層配線板を示す部分断面図である。
■・・・スルーホール形成用孔、２，４・・・グリーン
シート、３・・・パッド孔、５・・・ダミー層としての
グリーンシート、６・・・タングステンペースト。
特許出願人 イビデン 株式会社FIG. 1 is a partial sectional view showing a laminated molded body having a dummy layer according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view showing a multilayer wiring board after removing the dummy layer, and FIG. is a partial cross-sectional view showing a multilayer wiring board in a comparative example. ■...Through hole formation hole, 2, 4... Green sheet, 3... Pad hole, 5... Green sheet as dummy layer, 6... Tungsten paste. Patent applicant IBIDEN Co., Ltd.
Claims (1)
，４）の孔（１，３）内に、導電性粒子を含有するペー
スト（６）を充填した後、このグリーンシート（２，４
）のペースト（６）が露出される側に、前記グリーンシ
ート（２，４）と同一組成からなるダミー層（５）を形
成して常圧焼成を施し、その後、このダミー層（５）を
研削除去することを特徴とするセラミックス基板の製造
方法。 ２ 前記グリーンシート（２，４）を複数枚積層し、そ
の最外層に位置するグリーンシート（４）に対して前記
ダミー層（５）を形成することを特徴とする請求項１に
記載のセラミックス基板の製造方法。 ３ 前記ダミー層は、開孔のないグリーンシート（５）
を積層したものであることを特徴とする請求項１又は２
に記載のセラミックス基板の製造方法。 ４ 前記ダミー層（５）の厚さは０．５〜１．５ｍｍの
範囲であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一
項に記載のセラミックス基板の製造方法。 ５ 前記セラミックスが窒化アルミニウムであり、前記
導電性粒子がタングステンであることを特徴とする請求
項１乃至４の何れか一項に記載のセラミックス基板の製
造方法。[Claims] 1. Ceramic green sheet with pre-perforated holes (2.
, 4) is filled with the paste (6) containing conductive particles, and then the green sheet (2, 4) is filled with the paste (6) containing conductive particles.
) A dummy layer (5) having the same composition as the green sheet (2, 4) is formed on the side where the paste (6) is exposed and subjected to normal pressure firing, and then this dummy layer (5) is A method for manufacturing a ceramic substrate, characterized by removing it by polishing. 2. The ceramic according to claim 1, wherein a plurality of the green sheets (2, 4) are laminated, and the dummy layer (5) is formed on the outermost green sheet (4). Substrate manufacturing method. 3 The dummy layer is a green sheet without openings (5)
Claim 1 or 2 characterized in that it is a laminated layer of
The method for manufacturing a ceramic substrate described in . 4. The method for manufacturing a ceramic substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the dummy layer (5) has a thickness in a range of 0.5 to 1.5 mm. 5. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the ceramic is aluminum nitride and the conductive particles are tungsten.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13333890A JP2881018B2 (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Manufacturing method of ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP13333890A JP2881018B2 (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Manufacturing method of ceramic substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428294A true JPH0428294A (en) | 1992-01-30 |
| JP2881018B2 JP2881018B2 (en) | 1999-04-12 |
Family
ID=15102386
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| JP13333890A Expired - Lifetime JP2881018B2 (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Manufacturing method of ceramic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881018B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0587382A2 (en) * | 1992-09-05 | 1994-03-16 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Aluminum nitride circuit board and method of producing it |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13333890A patent/JP2881018B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0587382A2 (en) * | 1992-09-05 | 1994-03-16 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Aluminum nitride circuit board and method of producing it |
| EP0587382A3 (en) * | 1992-09-05 | 1994-11-23 | Shinko Electric Ind Co | Aluminum nitride circuit board and method of producing it. |
| US5464950A (en) * | 1992-09-05 | 1995-11-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Aluminum nitride circuit board and method of producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2881018B2 (en) | 1999-04-12 |
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