JPH04279666A - Photosetting silicone composition - Google Patents

Photosetting silicone composition

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Publication number
JPH04279666A
JPH04279666A JP3042042A JP4204291A JPH04279666A JP H04279666 A JPH04279666 A JP H04279666A JP 3042042 A JP3042042 A JP 3042042A JP 4204291 A JP4204291 A JP 4204291A JP H04279666 A JPH04279666 A JP H04279666A
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JP
Japan
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group
carbon atoms
silane
methoxy
groups
Prior art date
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Pending
Application number
JP3042042A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Kokuni
小国 昌宏
Yoichi Mori
森 与一
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain an inexpensive composition having sufficient photosetting rate and excellent release characteristics and ink repulsion by adding a curing catalyst to a reaction product of a specific silicone compound and an organopolysiloxane. CONSTITUTION:(C) A curing catalyst is added to a reaction product of (A) a silicone compound shown by formula I (R is 1-10C alkyl, etc.; X and Y are H, halogen, amino, etc.; Z is H, halogen, 1-10C alkyl, etc.; (n) is 0 or 1) and (B) an organopolysiloxane containing a terminal shown by formula II (R2 and R3 are 1-10C alkyl, alkenyl or 6-10C aryl; (m) is >=2 integer) with silanol structure. The silicone compound of the component A is preferably a compound wherein XY is acetoxy in the formula I. The component B contains preferably 60% methyl group. The component C is preferably dimethyltin diacetate.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は光硬化性シリコ−ン組成
物に関するものであり、塗料や剥離材あるいは平版印刷
版材料等に用いることができる光硬化性シリコ−ン組成
物に関するものである。
[Industrial Application Field] The present invention relates to a photocurable silicone composition, and it relates to a photocurable silicone composition that can be used for paints, release materials, lithographic printing plate materials, etc. .

【0002】0002

【従来の技術】従来、光硬化性シリコ−ン組成物として
は次のようなものが知られている。
BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, the following photocurable silicone compositions are known.

【0003】(1)特公昭49−39200号公報に示
される、アクリル基またはメタクリル基含有シリコ−ン
組成物。
(1) Acrylic or methacrylic group-containing silicone compositions disclosed in Japanese Patent Publication No. 49-39200.

【0004】(2)特公昭53−5302号公報に示さ
れる、マレインイミド基含有シリコ−ン組成物。
(2) Maleimide group-containing silicone compositions disclosed in Japanese Patent Publication No. 5302/1983.

【0005】(3)USP4279717号明細書に示
される、エポキシ基含有シリコ−ン組成物。
(3) Epoxy group-containing silicone compositions disclosed in US Pat. No. 4,279,717.

【0006】(4)USP4064027号明細書に示
される、ポリエン−ポリチオ−ル含有シリコ−ン組成物
(4) Polyene-polythiol-containing silicone compositions disclosed in US Pat. No. 4,064,027.

【0007】しかしながら、(1)は空気による硬化阻
害を受けやすく、(2)および(3)は入手しにくい材
料を必要とし、(4)は硬化生成物中にも残存する、チ
オ−ル成分に関係した不快な臭気があり、硬化速度も十
分でないという問題点があった。さらに、(1)〜(4
)において、十分な硬化速度を得るためにはシリコ−ン
中の光反応性基の官能基濃度を高めることが必要であり
、その結果シリコ−ン構造に由来する剥離性、インキ反
発性を低下させるという問題点があった。
However, (1) is susceptible to curing inhibition by air, (2) and (3) require materials that are difficult to obtain, and (4) requires a thiol component that remains in the cured product. There were problems in that there was an unpleasant odor associated with the curing process, and the curing speed was not sufficient. Furthermore, (1) to (4
), in order to obtain a sufficient curing speed, it is necessary to increase the concentration of photoreactive groups in the silicone, which reduces the releasability and ink repellency derived from the silicone structure. There was a problem with letting it work.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記に
示したような問題点を解決し、十分な光硬化速度が得ら
れ、かつ剥離性、インキ反発性を低下させることがなく
、しかも簡単かつ安価に製造できる光硬化性シリコ−ン
組成物を提供することにある。
OBJECTS OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to obtain a sufficient photocuring speed, and to avoid deterioration of releasability and ink repulsion. An object of the present invention is to provide a photocurable silicone composition that can be easily and inexpensively produced.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は以
下の構成により達成される。
[Means for Solving the Problems] The objects of the present invention are achieved by the following configuration.

【0010】(A)一般式(I)で示されるシリコ−ン
化合物
(A) Silicone compound represented by general formula (I)

【0011】[0011]

【化3】[Chemical formula 3]

【0012】(式中、R1は炭素数1〜10のアルキル
基、炭素数2〜10のアルケニル基、および炭素数6〜
10のアリ−ル基の群から選ばれる少なくとも1種であ
り、X、Yはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、アミノ
基、アミノオキシ基、炭素数1〜10のアルコキシ基、
アミド基、アシルオキシ基、炭素数2〜10のアルケニ
ルオキシ基、または炭素数3〜10のケトオキシム基の
群から選ばれる少なくとも1種であり、それぞれ同一で
も異なっていてもよい。Zは水素原子、ハロゲン原子、
炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシ基、炭素数2
〜10のアルケニル基、炭素数6〜10のアリ−ル基、
アシルオキシ基、およびアルコキシカルボニル基の群か
ら選ばれる少なくとも1種である。nは0または1であ
る。)と (B)一般式(II)で示される末端がシラノ−ル構造
をもつオルガノポリシロキサン
(In the formula, R1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms.
at least one selected from the group of 10 aryl groups, and X and Y are each a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, an aminooxy group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms,
It is at least one selected from the group consisting of an amide group, an acyloxy group, an alkenyloxy group having 2 to 10 carbon atoms, and a ketoxime group having 3 to 10 carbon atoms, and each of them may be the same or different. Z is a hydrogen atom, a halogen atom,
Alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, alkoxy group, 2 carbon atoms
-10 alkenyl group, C6-10 aryl group,
It is at least one selected from the group of acyloxy groups and alkoxycarbonyl groups. n is 0 or 1. ) and (B) an organopolysiloxane having a silanol structure at the terminal represented by general formula (II)

【0013】[0013]

【化4】[C4]

【0014】(式中、R2、R3は炭素数1〜10の置
換もしくは非置換のアルキル基、アルケニル基、および
炭素数6〜10の置換もしくは非置換のアリ−ル基の群
から選ばれる少なくとも1種であり、それぞれ同一でも
異なっていてもよい。mは2以上の整数である。)との
反応体に (C)硬化触媒 を添加してなる光硬化性シリコ−ン組成物。
(In the formula, R2 and R3 are at least one selected from the group of substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, alkenyl groups, and substituted or unsubstituted aryl groups having 6 to 10 carbon atoms. A photocurable silicone composition prepared by adding (C) a curing catalyst to a reactant of (1 type, each of which may be the same or different; m is an integer of 2 or more).

【0015】すなわち、本発明は、特定のフェニルベン
ゾイルメトキシ基や(2−フリル)(2−フロイル)メ
トキシ基、および(2−チオフェン)(2−チオフェン
カルボニル)メトキシ基の群から選ばれる少なくとも1
種を有するシリコ−ン化合物の光分解と、硬化触媒によ
るシラノ−ル構造の架橋反応を利用した光硬化性シリコ
−ン組成物が著しい効果を示すことを見出し、本発明に
到達したものである。本発明において用いられる(A)
の一般式(I)
That is, the present invention provides at least one specific phenylbenzoylmethoxy group, (2-furyl)(2-furoyl)methoxy group, and (2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy group.
The present invention was achieved by discovering that a photocurable silicone composition that utilizes the photodecomposition of a silicone compound having seeds and the crosslinking reaction of a silanol structure by a curing catalyst exhibits remarkable effects. . (A) used in the present invention
General formula (I) of

【0016】[0016]

【化5】[C5]

【0017】において、R1は炭素数1〜10のアルキ
ル基、炭素数2〜10のアルケニル基、および炭素数6
〜10のアリ−ル基の群から選ばれる少なくとも1種で
ある。またX、Yはそれぞれ加水分解性官能基で、水素
原子、ハロゲン原子、アミノ基、アミノオキシ基、炭素
数1〜10のアルコキシ基、アミド基、アシルオキシ基
、炭素数2〜10のアルケニルオキシ基、および炭素数
3〜10のケトオキシム基の群から選ばれる少なくとも
1種であり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。 Zは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキ
ル基、アルコキシ基、炭素数2〜10のアルケニル基、
炭素数6〜10のアリ−ル基、アシルオキシ基、および
アルコキシカルボニル基の群から選ばれる少なくとも1
種であり、nは0または1である。
In the formula, R1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or an alkenyl group having 6 carbon atoms.
It is at least one kind selected from the group of ~10 aryl groups. In addition, X and Y are each a hydrolyzable functional group, such as a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, an aminooxy group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an amide group, an acyloxy group, and an alkenyloxy group having 2 to 10 carbon atoms. , and a ketoxime group having 3 to 10 carbon atoms, which may be the same or different. Z is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms,
At least one member selected from the group consisting of an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an acyloxy group, and an alkoxycarbonyl group.
species, and n is 0 or 1.

【0018】一般式(I)で示されるシリコ−ン化合物
の具体例としては、ジアセトキシメチル(フェニルベン
ゾイルメトキシ)シラン、ジアセトキシメチル[(2−
フリル)(2−フロイル)メトキシ]シラン、ジアセト
キシメチル[(2−チオフェン)(2−チオフェンカル
ボニル)メトキシ]シラン、ジアセトキシエチル(フェ
ニルベンゾイルメトキシ)シラン、ジアセトキシエチル
[(2−フリル)(2−フロイル)メトキシ]シラン、
ジアセトキシエチル[(2−チオフェン)(2−チオフ
ェンカルボニル)メトキシ]シラン、ジアセトキシブチ
ル[(4−メトキシフェニル)(4−メトキシベンゾイ
ル)メトキシ]シラン、ジアセトキシブチル[(2−フ
リル)(2−フロイル)メトキシ]シラン、ジアセトキ
シブチル[(2−チオフェン)(2−チオフェンカルボ
ニル)メトキシ]シラン、ジアセトキシヘキシル(フェ
ニルベンゾイルメトキシ)シラン、ジアセトキシヘキシ
ル[(2−フリル)(2−フロイル)メトキシ]シラン
、ジアセトキシヘキシル[(2−チオフェン)(2−チ
オフェンカルボニル)メトキシ]シラン、ジアセトキシ
オクチル[(4−エチルフェニル)(4−エチルベンゾ
イル)メトキシ]シラン、ジアセトキシオクチル[(2
−フリル)(2−フロイル)メトキシ]シラン、ジアセ
トキシオクチル[(2−チオフェン)(2−チオフェン
カルボニル)メトキシ]シラン、ジアセトキシビニル[
(3−ブチルフェニル)(3−ブチルベンゾイル)メト
キシ]シラン、ジアセトキシビニル[(2−フリル)(
2−フロイル)メトキシ]シラン、ジアセトキシビニル
[(2−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メ
トキシ]シラン、ジアセトキシジ(フェニルベンゾイル
メトキシ)シラン、ジアセトキシジ[(2−フリル)(
2−フロイル)メトキシ]シラン、ジアセトキシジ[(
2−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メトキ
シ]シラン、メチル(フェニルベンゾイルメトキシ)ジ
クロロシラン、メチル[(2−フリル)(2−フロイル
)メトキシ]ジクロロシラン、メチル[(2−チオフェ
ン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ]ジクロロ
シラン、ジメトキシメチル(フェニルベンゾイルメトキ
シ)シラン、ジメトキシメチル[(2−フリル)(2−
フロイル)メトキシ]シラン、ジメトキシメチル[(2
−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ
]シラン、ジメトキシエチル(フェニルベンゾイルメト
キシ)シラン、ジメトキシエチル[(2−フリル)(2
−フロイル)メトキシ]シラン、ジメトキシエチル[(
2−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メトキ
シ]シラン、ジメトキシブチル(フェニルベンゾイルメ
トキシ)シラン、ジメトキシブチル[(2−フリル)(
2−フロイル)メトキシ]シラン、ジメトキシブチル[
(2−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メト
キシ]シラン、ジエトキシメチル(フェニルベンゾイル
メトキシ)シラン、ジエトキシメチル[(2−フリル)
(2−フロイル)メトキシ]シラン、ジエトキシメチル
[(2−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メ
トキシ]シラン、ジメトキシジ(フェニルベンゾイルメ
トキシ)シラン、ジメトキシジ[(2−フリル)(2−
フロイル)メトキシ]シラン、ジメトキシジ[(2−チ
オフェン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ]シ
ラン、ジエトキシジ(フェニルベンゾイルメトキシ)シ
ラン、ジエトキシジ[(2−フリル)(2−フロイル)
メトキシ]シラン、ジエトキシジ[(2−チオフェン)
(2−チオフェンカルボニル)メトキシ]シラン、ジ(
メチルエチルケトオキシム)ジ(フェニルベンゾイルメ
トキシ)シラン、ジ(メチルエチルケトオキシム)ジ[
(2−フリル)(2−フロイル)メトキシ]シラン、ジ
(メチルエチルケトオキシム)ジ[(2−チオフェン)
(2−チオフェンカルボニル)メトキシ]シラン、ジイ
ソプロペニルメチル(フェニルベンゾイルメトキシ)シ
ラン、ジイソプロペニルメチル[(2−フリル)(2−
フロイル)メトキシ]シラン、ジイソプロペニルメチル
[(2−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メ
トキシ]シラン等が挙げられるが、これらに限定されな
い。これらの内で特に好ましくは、X、Yがアセトキシ
基のものである。
Specific examples of the silicone compound represented by the general formula (I) include diacetoxymethyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, diacetoxymethyl[(2-
furyl)(2-furoyl)methoxy]silane, diacetoxymethyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diacetoxyethyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, diacetoxyethyl[(2-furyl)( 2-furoyl)methoxy]silane,
Diacetoxyethyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diacetoxybutyl[(4-methoxyphenyl)(4-methoxybenzoyl)methoxy]silane, diacetoxybutyl[(2-furyl)(2 -furoyl)methoxy]silane, diacetoxybutyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diacetoxyhexyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, diacetoxyhexyl[(2-furyl)(2-furoyl) methoxy]silane, diacetoxyhexyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diacetoxyoctyl[(4-ethylphenyl)(4-ethylbenzoyl)methoxy]silane, diacetoxyoctyl[(2-ethylphenyl)(4-ethylbenzoyl)methoxy]silane,
-furyl)(2-furoyl)methoxy]silane, diacetoxyoctyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diacetoxyvinyl[
(3-Butylphenyl)(3-butylbenzoyl)methoxy]silane, diacetoxyvinyl[(2-furyl)(
2-furoyl)methoxy]silane, diacetoxyvinyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diacetoxydi(phenylbenzoylmethoxy)silane, diacetoxydi[(2-furyl)(
2-furoyl)methoxy]silane, diacetoxydi[(
2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, methyl(phenylbenzoylmethoxy)dichlorosilane, methyl[(2-furyl)(2-furoyl)methoxy]dichlorosilane, methyl[(2-thiophene)(2- thiophenecarbonyl)methoxy]dichlorosilane, dimethoxymethyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, dimethoxymethyl[(2-furyl)(2-
furoyl)methoxy]silane, dimethoxymethyl[(2
-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, dimethoxyethyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, dimethoxyethyl[(2-furyl)(2
-furoyl)methoxy]silane, dimethoxyethyl[(
2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, dimethoxybutyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, dimethoxybutyl[(2-furyl)(
2-furoyl)methoxy]silane, dimethoxybutyl[
(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diethoxymethyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, diethoxymethyl[(2-furyl)
(2-furoyl)methoxy]silane, diethoxymethyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, dimethoxydi(phenylbenzoylmethoxy)silane, dimethoxydi[(2-furyl)(2-
Furoyl)methoxy]silane, dimethoxydi[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diethoxydi(phenylbenzoylmethoxy)silane, diethoxydi[(2-furyl)(2-furoyl)
methoxy]silane, diethoxydi[(2-thiophene)
(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, di(
Methyl ethyl ketoxime) di(phenylbenzoylmethoxy) silane, di(methyl ethyl ketoxime) di[
(2-furyl)(2-furoyl)methoxy]silane, di(methylethylketoxime)di[(2-thiophene)
(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, diisopropenylmethyl(phenylbenzoylmethoxy)silane, diisopropenylmethyl[(2-furyl)(2-
Examples include, but are not limited to, silane (furoyl)methoxy]silane, diisopropenylmethyl[(2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane, and the like. Among these, particularly preferred are those in which X and Y are acetoxy groups.

【0019】また本発明に用いられる(B)の一般式(
II)
Further, the general formula (B) used in the present invention (
II)

【0020】[0020]

【化6】[C6]

【0021】において、R2、R3は炭素数1〜10の
置換もしくは非置換のアルキル基、アルケニル基、およ
び炭素数6〜10の置換もしくは非置換のアリ−ル基の
群から選ばれる少なくとも1種であり、それぞれ同一で
も異なっていてもよい。またmは2以上の整数である。
In the formula, R2 and R3 are at least one member selected from the group of substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, alkenyl groups, and substituted or unsubstituted aryl groups having 6 to 10 carbon atoms. and may be the same or different. Moreover, m is an integer of 2 or more.

【0022】一般式(II)で表わされるオルガノポリ
シロキサンは、分子量1000〜100万のものが好ま
しい。具体例としては、ジメチルポリシロキサン、ジエ
チルポリシロキサン、ジブチルポリシロキサン、ジヘキ
シルポリシロキサン、ジオクチルポリシロキサン、メチ
ルエチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサ
ン、メチルビニルポリシロキサン、およびこれらのポリ
シロキサンの混合物等が挙げられるが、メチル基が60
%を超えるものが特に好ましい。
The organopolysiloxane represented by the general formula (II) preferably has a molecular weight of 1,000 to 1,000,000. Specific examples include dimethylpolysiloxane, diethylpolysiloxane, dibutylpolysiloxane, dihexylpolysiloxane, dioctylpolysiloxane, methylethylpolysiloxane, methylphenylpolysiloxane, methylvinylpolysiloxane, and mixtures of these polysiloxanes. However, the methyl group is 60
% is particularly preferred.

【0023】一般式(I)で示されるシリコ−ン化合物
と一般式(II)で示される末端がシラノ−ル構造をも
つオルガノポリシロキサンとの反応は、式(III)の
通りである。
The reaction between the silicone compound represented by the general formula (I) and the organopolysiloxane having a silanol structure at the terminal represented by the general formula (II) is as shown in the formula (III).

【0024】[0024]

【化7】[C7]

【0025】(式中、R1、X、Y、R2、R3、およ
びmは前述のものと同一である。)式(III)で示す
ように、フェニルベンゾイルメトキシ基や(2−フリル
)(2−フロイル)メトキシ基、および(2−チオフェ
ン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ基の群から
選ばれる少なくとも1種を有するシリコ−ン化合物と、
末端がシラノ−ル構造を有するオルガノポリシロキサン
とが反応し、分子中にフェニルベンゾイルメトキシ基や
(2−フリル)(2−フロイル)メトキシ基、及び(2
−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ
基を有するオルガノポリシロキサンが生成する。
(In the formula, R1, -furoyl)methoxy group, and (2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy group;
The organopolysiloxane having a silanol structure at the end reacts with the organopolysiloxane to form phenylbenzoylmethoxy groups, (2-furyl)(2-furoyl)methoxy groups, and (2-furyl)methoxy groups in the molecule.
-thiophene)(2-thiophenecarbonyl)organopolysiloxane having methoxy groups is produced.

【0026】また、本発明に添加される硬化触媒として
は、シラノ−ル構造同士を反応させる触媒であればどの
ようものでもよいが、スズあるいはチタン系触媒が特に
好ましい。具体例としてはジメチルスズジアセテ−ト、
ジエチルスズジアセテ−ト、ジブチルスズジアセテ−ト
、ジヘキシルスズジアセテ−ト、ジブチルスズジラウレ
−ト、ジブチルスズジマレエ−ト、テトラメトキシチタ
ン、テトラエトキシチタン、テトラブトキシチタン等が
挙げられる。
The curing catalyst added to the present invention may be any catalyst as long as it causes silanol structures to react with each other, but tin or titanium catalysts are particularly preferred. Specific examples include dimethyltin diacetate,
Examples include diethyltin diacetate, dibutyltin diacetate, dihexyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dimaleate, tetramethoxytitanium, tetraethoxytitanium, and tetrabutoxytitanium.

【0027】本発明の特徴の一つは、式(IV)に示す
ような、フェニルベンゾイルメトキシ基や(2−フリル
)(2−フロイル)メトキシ基、および(2−チオフェ
ン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ基の群から
選ばれる少なくとも1種を有するシリコ−ン化合物の光
分解と、硬化触媒によるシラノ−ル構造の架橋反応の利
用である。
One of the features of the present invention is that phenylbenzoylmethoxy group, (2-furyl)(2-furoyl)methoxy group, and (2-thiophene)(2-thiophenecarbonyl) group as shown in formula (IV) ) Photodecomposition of a silicone compound having at least one type selected from the group of methoxy groups and utilization of a crosslinking reaction of a silanol structure using a curing catalyst.

【0028】[0028]

【化8】[Chemical formula 8]

【0029】(式中、R1は前述のものと同一である。 )式(III)で生成したオルガノポリシロキサンに硬
化触媒を添加して紫外線等を照射することにより、式(
IV)に示すような光分解が起こり、シラノ−ル構造が
生成するが、ここで生成したシラノ−ル構造が硬化触媒
により架橋反応を起こし、ゴム化するものである。
(In the formula, R1 is the same as above.) By adding a curing catalyst to the organopolysiloxane produced by the formula (III) and irradiating it with ultraviolet rays, etc., the formula (
Photodecomposition as shown in IV) occurs to produce a silanol structure, and the silanol structure produced here undergoes a crosslinking reaction with a curing catalyst and becomes rubber.

【0030】本発明の光硬化性シリコ−ン組成物中の各
成分の配合割合については特に限定されないが、好まし
くは一般式(I)で示されるシリコ−ン化合物と一般式
(II)で示される末端がシラノ−ル構造をもつオルガ
ノポリシロキサンをモル比1:0.5〜1:2で反応さ
せることにより得られる反応体100重量部に、硬化触
媒を0.1〜10重量部加えるのがよい。
The proportion of each component in the photocurable silicone composition of the present invention is not particularly limited, but preferably the silicone compound represented by the general formula (I) and the silicone compound represented by the general formula (II) are combined. 0.1 to 10 parts by weight of a curing catalyst is added to 100 parts by weight of a reactant obtained by reacting an organopolysiloxane having a silanol structure at a molar ratio of 1:0.5 to 1:2. Good.

【0031】また、前述の成分に加えて、紫外線等の照
射に先立ち、メチルトリアセトキシシラン等の架橋剤を
0.1〜10重量部加え、予め架橋しておくことも可能
である。
In addition to the above-mentioned components, it is also possible to add 0.1 to 10 parts by weight of a crosslinking agent such as methyltriacetoxysilane prior to irradiation with ultraviolet rays or the like to effect crosslinking in advance.

【0032】本発明の光硬化性シリコ−ン組成物の好ま
しい適用例として、この光硬化性シリコ−ン組成物を膜
厚0.1〜100μ、より好ましくは0.5〜50μの
薄膜性感光性被膜とすることにより得られる水なし平版
印刷用版材を挙げることができる。
[0032] As a preferred application example of the photocurable silicone composition of the present invention, this photocurable silicone composition is applied to a thin film with a film thickness of 0.1 to 100μ, more preferably 0.5 to 50μ. Examples include plate materials for waterless planographic printing obtained by forming a transparent coating.

【0033】[0033]

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが本発明はこれらに限定されない。
[Examples] The present invention will be specifically explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

【0034】実施例1 チッソ(株)製PS340(両末端シラノ−ル構造のジ
メチルポリシロキサン)20gとジアセトキシメチル(
フェニルベンゾイルメトキシ)シラン4.4gとをトル
エン35g中室温で3時間反応させた。(以下、この反
応で得られたポリマを重合体(I)と略する。)厚さ0
.3mmのアルミ板上に次の組成を有する、厚さ5μの
シリコ−ン塗膜をもうけた。
Example 1 20 g of PS340 (dimethylpolysiloxane with silanol structure at both ends) manufactured by Chisso Corporation and diacetoxymethyl (
4.4 g of phenylbenzoylmethoxy)silane was reacted in 35 g of toluene at room temperature for 3 hours. (Hereinafter, the polymer obtained by this reaction will be abbreviated as polymer (I).) Thickness: 0
.. A 5 μm thick silicone coating having the following composition was formed on a 3 mm aluminum plate.

【0035】 (a)重合体(I)                
                         
 100重量部(b)ジブチルスズジアセテ−ト   
                         
  0.2重量部(c)トルエン          
                         
           325重量部上記の塗膜を3k
Wの高圧水銀灯を用いて55秒露光したところ、十分に
硬化した被膜が得られた。
(a) Polymer (I)

100 parts by weight (b) dibutyltin diacetate

0.2 parts by weight (c) Toluene

325 parts by weight of the above coating film
When exposed for 55 seconds using a W high pressure mercury lamp, a sufficiently cured film was obtained.

【0036】比較例1 厚さ0.3mmのアルミ板上に次の組成を有する、厚さ
5μのシリコ−ン塗膜をもうけた。
Comparative Example 1 A silicone coating film having the following composition and having a thickness of 5μ was formed on an aluminum plate having a thickness of 0.3mm.

【0037】 (a)ト−レ・ダウコ−ニングシリコ−ン(株)製SH
413X(ビニル基含有ポリジメチルシロキサン)  
                         
         100重量部(b)チッソ(株)製
PS927(ポリメルカプトプロピルメチルシロキサン
)                        
                         
             10重量部(c)ジメチル
ジアセトキシシラン                
              12重量部(d)チバガ
イギ−製“イルガキュア”651          
            5重量部(e)トルエン  
                         
                   325重量部
実施例1と同様に、上記の塗膜を3kWの高圧水銀灯を
用いて露光したが、300秒露光しても十分に硬化した
被膜は得られなかった。
(a) SH manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.
413X (vinyl group-containing polydimethylsiloxane)

100 parts by weight (b) PS927 (polymercaptopropylmethylsiloxane) manufactured by Chisso Corporation

10 parts by weight (c) dimethyldiacetoxysilane
12 parts by weight (d) "Irgacure" 651 manufactured by Ciba Geigy
5 parts by weight (e) toluene

325 parts by weight As in Example 1, the above coating film was exposed to light using a 3 kW high pressure mercury lamp, but a sufficiently cured film could not be obtained even after exposure for 300 seconds.

【0038】実施例2 チッソ(株)製PS341(両末端シラノ−ル構造のジ
メチルポリシロキサン)30gとジアセトキシジ(フェ
ニルベンゾイルメトキシ)シラン4.1gとをトルエン
49g中室温で3時間反応させた。(以下、この反応で
得られたポリマを重合体(II)と略する。)実施例1
の重合体(I)の代わりに重合体(II)を用いて実施
例1と同様の塗膜をもうけ、印刷用原版を得た。
Example 2 30 g of PS341 (dimethylpolysiloxane having a silanol structure at both ends) manufactured by Chisso Corporation and 4.1 g of diacetoxydi(phenylbenzoylmethoxy)silane were reacted in 49 g of toluene at room temperature for 3 hours. (Hereinafter, the polymer obtained by this reaction will be abbreviated as polymer (II).) Example 1
A coating film similar to that in Example 1 was formed using Polymer (II) instead of Polymer (I) to obtain a printing original plate.

【0039】この塗膜の表面に150線/インチの画像
を有するポジフィルムを真空密着させて、3kWの高圧
水銀灯を用いて55秒露光し、キシレンで現像したとこ
ろ、ポジフィルムに忠実な画像を形成した。この印刷版
を用いて印刷を行ったところ、ポジフィルムの画像を忠
実に再現した印刷物が得られ、9000枚以上の印刷が
可能である事がわかった。
When a positive film with an image of 150 lines/inch was vacuum-adhered to the surface of this coating film, exposed for 55 seconds using a 3kW high-pressure mercury lamp, and developed with xylene, an image faithful to the positive film was obtained. Formed. When printing was carried out using this printing plate, it was found that printed matter that faithfully reproduced the image of the positive film was obtained, and that it was possible to print more than 9,000 sheets.

【0040】実施例3 チッソ(株)製PS342.5(両末端シラノ−ル構造
のジメチルポリシロキサン)40gとジ[(2−フリル
)(2−フロイル)メトキシ]ジクロロシラン1.1g
とをトルエン60g中室温で3時間反応させた。(以下
、この反応で得られたポリマを重合体(III)と略す
る。)実施例2の重合体(II)の代わりに重合体(I
II)を用いて実施例2と同様の露光、現像を行ったと
ころ、60秒でポジフィルムに忠実な画像を形成した。 この印刷版を用いて実施例2と同様に印刷を行ったとこ
ろ、やはりポジフィルムの画像を忠実に再現した印刷物
が得られ、10000枚以上の印刷が可能であることが
わかった。
Example 3 40 g of PS342.5 (dimethylpolysiloxane with silanol structure at both ends) manufactured by Chisso Corporation and 1.1 g of di[(2-furyl)(2-furoyl)methoxy]dichlorosilane
were reacted in 60 g of toluene at room temperature for 3 hours. (Hereinafter, the polymer obtained by this reaction will be abbreviated as polymer (III).) Polymer (I) was used instead of polymer (II) in Example 2.
When exposure and development were carried out in the same manner as in Example 2 using II), an image faithful to a positive film was formed in 60 seconds. When printing was carried out using this printing plate in the same manner as in Example 2, printed matter that faithfully reproduced the image of the positive film was obtained, and it was found that printing of 10,000 sheets or more was possible.

【0041】実施例4 チッソ(株)製PS340(両末端シラノ−ル構造のジ
メチルポリシロキサン)17gとジアセトキシジ[(2
−チオフェン)(2−チオフェンカルボニル)メトキシ
]シラン5.6gとをトルエン32g中室温で3時間反
応させた。(以下、この反応で得られたポリマを重合体
(IV)と略する。)実施例2の重合体(II)の代わ
りに重合体(IV)を用いて実施例2と同様の露光、現
像を行ったところ、65秒でポジフィルムに忠実な画像
を形成した。この印刷版を用いて実施例2と同様に印刷
を行ったところ、やはりポジフィルムの画像を忠実に再
現した印刷物が得られ、9000枚以上の印刷が可能で
あることがわかった。
Example 4 17 g of PS340 (dimethylpolysiloxane having a silanol structure at both ends) manufactured by Chisso Corporation and diacetoxydi[(2
5.6 g of -thiophene)(2-thiophenecarbonyl)methoxy]silane were reacted in 32 g of toluene at room temperature for 3 hours. (Hereinafter, the polymer obtained by this reaction is abbreviated as Polymer (IV).) Exposure and development were carried out in the same manner as in Example 2, using Polymer (IV) instead of Polymer (II) in Example 2. When this was carried out, an image faithful to a positive film was formed in 65 seconds. When printing was carried out using this printing plate in the same manner as in Example 2, printed matter that faithfully reproduced the image of the positive film was obtained, and it was found that printing of 9000 sheets or more was possible.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したので、紫
外線等の照射に対して高い硬化性を示す光硬化性シリコ
−ン組成物を得ることができる。また、本発明によれば
シリコーン構造に由来する剥離性やインキ反発性の低下
がないうえ、簡単な方法で安価に製造できる利点がある
Effects of the Invention Since the present invention is constructed as described above, it is possible to obtain a photocurable silicone composition that exhibits high curability against irradiation with ultraviolet rays and the like. Further, according to the present invention, there is no deterioration in releasability or ink repellency due to the silicone structure, and there is an advantage that it can be manufactured by a simple method and at low cost.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)一般式(I)で示されるシリコ−ン
化合物 【化1】 (式中、R1は炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2
〜10のアルケニル基、および炭素数6〜10のアリ−
ル基の群から選ばれる少なくとも1種であり、X、Yは
それぞれ水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、アミノオ
キシ基、炭素数1〜10のアルコキシ基、アミド基、ア
シルオキシ基、炭素数2〜10のアルケニルオキシ基、
または炭素数3〜10のケトオキシム基の群から選ばれ
る少なくとも1種であり、それぞれ同一でも異なってい
てもよい。Zは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜1
0のアルキル基、アルコキシ基、炭素数2〜10のアル
ケニル基、炭素数6〜10のアリ−ル基、アシルオキシ
基、またはアルコキシカルボニル基の群から選ばれる少
なくとも1種である。nは0または1である。)と(B
)一般式(II)で示される末端がシラノ−ル構造をも
つオルガノポリシロキサン 【化2】 (式中、R2、R3は炭素数1〜10の置換もしくは非
置換のアルキル基、アルケニル基、および炭素数6〜1
0の置換もしくは非置換のアリ−ル基の群から選ばれる
少なくとも1種であり、それぞれ同一でも異なっていて
もよい。mは2以上の整数である。)との反応体に(C
)硬化触媒 を添加してなる光硬化性シリコ−ン組成物。
Claim 1: (A) A silicone compound represented by the general formula (I) [Formula 1] (wherein R1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, 2 carbon atoms
~10 alkenyl groups, and aryl groups having 6 to 10 carbon atoms
X and Y are each a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, an aminooxy group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an amide group, an acyloxy group, and a group having 2 to 10 carbon atoms. 10 alkenyloxy groups,
or at least one kind selected from the group of ketoxime groups having 3 to 10 carbon atoms, which may be the same or different. Z is hydrogen atom, halogen atom, carbon number 1-1
0 alkyl group, alkoxy group, alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, aryl group having 6 to 10 carbon atoms, acyloxy group, or alkoxycarbonyl group. n is 0 or 1. ) and (B
) An organopolysiloxane having a silanol structure at the terminal represented by the general formula (II) [Formula 2] (wherein, R2 and R3 are substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, alkenyl groups, and Carbon number 6-1
At least one type selected from the group of 0 substituted or unsubstituted aryl groups, which may be the same or different. m is an integer of 2 or more. ) to the reactant with (C
) A photocurable silicone composition containing a curing catalyst.
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