JPH04275811A - Cutting work apparatus - Google Patents

Cutting work apparatus

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Publication number
JPH04275811A
JPH04275811A JP710791A JP710791A JPH04275811A JP H04275811 A JPH04275811 A JP H04275811A JP 710791 A JP710791 A JP 710791A JP 710791 A JP710791 A JP 710791A JP H04275811 A JPH04275811 A JP H04275811A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
saddle
tool
detector
cutting
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP710791A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ikuo Noguchi
野口 幾生
Chukei Dobashi
土橋 忠敬
Takeshi Yamaguchi
剛 山口
Toshiyuki Makino
牧野 敏行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Seiko Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Seiko Ltd filed Critical Hitachi Seiko Ltd
Priority to JP710791A priority Critical patent/JPH04275811A/en
Publication of JPH04275811A publication Critical patent/JPH04275811A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the productity of cutting work and to improve the quality by omitting a worker's data registration on cutting stroke. CONSTITUTION:A saddle 3 capable of freely reciprocating vertically is disposed above a table 1 where a substrate 2 is placed, and a spindle 6 for holding a tool 7 and a detecting element 14 capable of freely advancing and retreating in the moving direction of the saddle 3 are provided on the saddle 3. The reference position of the detecting element 14 to the table 1 is previously stored in a storage portion 22. When the saddle 3 is moved to the substrate 2 side, the board thickness of the substrate 2 is calculated from data on the relative travel obtained when the detecting element 14 is brought into contact with the surface of the substrate 2 to be moved backward relatively to the tool 7 and the reference position of the detecting element 14 previously stored in the storage portion 22, and according to the calculation result, the cutting stroke of the tool 7 is controlled.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は切削加工装置に係り、特
にプリント基板等に穴明け加工を行うのに好適な切削加
工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting device, and more particularly to a cutting device suitable for drilling holes in printed circuit boards and the like.

【0002】0002

【従来の技術】従来、板厚の異なるプリント基板に対し
て穴明け加工を行う場合、工具の軸方向移動量すなわち
切削ストロークのデータを、加工開始前に作業者が制御
装置に毎回登録していた。
[Prior Art] Conventionally, when drilling holes in printed circuit boards of different thicknesses, an operator registers data on the axial movement amount of a tool, that is, the cutting stroke, in a control device each time before starting machining. Ta.

【0003】また、プリント基板を自動的に供給する自
動給紙装置付きのプリント基板穴明機では、作業者が、
様々なプリント基板の板厚データを切削ストロークの一
データとしてファイル化するとともに、一連の加工スケ
ジュールを制御装置に登録して、順次加工を行うように
していた。
[0003] Furthermore, in a printed circuit board drilling machine equipped with an automatic paper feeder that automatically supplies printed circuit boards, the operator
In addition to filing thickness data for various printed circuit boards as cutting stroke data, a series of machining schedules were registered in the control device so that machining could be performed in sequence.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、加工を開始する前に、作業者が切削ストロ
ークのデータを制御装置に登録する必要があり、加工前
の準備(段取り)に時間が掛かり過ぎるという問題があ
った。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-mentioned conventional technology, the operator needs to register cutting stroke data in the control device before starting machining, which results in a time-consuming preparation (setup) before machining. There was a problem that it took too much time.

【0005】また、作業者がデータ登録時に誤ったデー
タを登録してしまうと加工不良が発生し、品質低下の原
因となっていた。
[0005] Furthermore, if an operator registers incorrect data at the time of data registration, processing defects will occur, causing quality deterioration.

【0006】本発明の目的は、作業者による切削ストロ
ークのデータ登録を省略し、切削加工の生産性向上と品
質向上を図ることができる切削加工装置を提供すること
である。
[0006] An object of the present invention is to provide a cutting device that can omit data registration of cutting strokes by an operator and improve the productivity and quality of cutting.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、板状の被加工物が載置されたテーブルと
、工具を保持するスピンドルが固定され工具の軸方向へ
移動自在なサドルと、該サドル上に設けられサドルの移
動方向に沿って進退自在な検出子と、該検出子の前記テ
ーブルに対する基準位置を記憶する記憶手段と、前記サ
ドルが前記被加工物側に移動したとき前記検出子が被加
工物表面に当接して工具に対して相対的に後退すること
による相対移動量、および前記記憶手段に記憶した前記
検出子の基準位置のデータから前記被加工物の板厚を算
出するとともに、その算出結果に基づいて前記工具の切
削ストロークを制御する制御手段と、を具備したもので
ある。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention has a table on which a plate-shaped workpiece is placed and a spindle that holds a tool, which are fixed and movable in the axial direction of the tool. a saddle, a detector provided on the saddle and movable back and forth along the direction of movement of the saddle, a storage means for storing a reference position of the detector with respect to the table, and the saddle moves toward the workpiece. When the detector contacts the surface of the workpiece and retreats relative to the tool, the relative movement amount of the detector and the data of the reference position of the detector stored in the storage means are used to determine the relative movement of the workpiece. The present invention includes a control means for calculating the plate thickness and controlling the cutting stroke of the tool based on the calculation result.

【0008】[0008]

【作用】上記構成によれば、テーブル上に載置された被
加工物を切削加工する前に、サドルを工具の軸方向に沿
って被加工物側へ所定量移動させることにより、検出子
のみが被加工物表面に当接して被加工物の板厚を知るこ
とができる。すなわち、検出子を工具よりも被加工物側
へ突出させた状態でサドルを被加工物側へ所定量(工具
先端が被加工物にぶつからない範囲で)移動させると、
工具はサドルの移動に伴って所定量移動するが、検出子
は被加工物表面に当接したとき工具に対して相対的に後
退して、検出子と工具との間に相対移動が発生する。そ
して、検出子と工具との相対移動量のデータと、予め記
憶手段に記憶されていた検出子のテーブルに対する基準
位置のデータとを基にして、制御手段が被加工物の板厚
を算出する。板厚を算出することができたら検出子を退
避させ、さらに制御手段が板厚算出結果に基づいて工具
の切削ストロークを制御することにより、切削加工が実
行される。
[Operation] According to the above configuration, before cutting the workpiece placed on the table, by moving the saddle a predetermined amount toward the workpiece along the axial direction of the tool, only the detector The thickness of the workpiece can be determined by contacting the surface of the workpiece. In other words, when the saddle is moved toward the workpiece by a predetermined amount (within a range where the tip of the tool does not collide with the workpiece) with the detector protruding toward the workpiece beyond the tool,
The tool moves a predetermined amount as the saddle moves, but when the detector comes into contact with the surface of the workpiece, it retreats relative to the tool, causing relative movement between the detector and the tool. . Then, the control means calculates the thickness of the workpiece based on the data on the relative movement amount between the detector and the tool and the data on the reference position of the detector with respect to the table, which is stored in advance in the storage means. . Once the plate thickness has been calculated, the detector is retracted, and the control means controls the cutting stroke of the tool based on the plate thickness calculation result, thereby performing cutting.

【0009】[0009]

【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に従って詳細
に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0010】図1は本発明の切削加工装置の1つである
プリント基板穴明機の全体構成を示している。図におい
て、テーブル1の上には被加工物としてのプリント基板
1が載置され、そのプリント基板1の上方にサドル3が
配設されている。サドル3の上部にはモータ4が固定さ
れ、このモータ4に送りねじ5が直結されている。送り
ねじ5は、サドル3の背面に設けられた図示していない
ナットと螺合しており、モータ4を駆動して送りねじ5
を回転させることにより、サドル3は図の上下方向へ往
復移動する。またサドル3は図示していないスライダに
固定され、このスライダと共にテーブル1と平行な平面
内で移動可能である。
FIG. 1 shows the overall configuration of a printed circuit board drilling machine which is one of the cutting apparatuses of the present invention. In the figure, a printed circuit board 1 as a workpiece is placed on a table 1, and a saddle 3 is disposed above the printed circuit board 1. A motor 4 is fixed to the upper part of the saddle 3, and a feed screw 5 is directly connected to the motor 4. The feed screw 5 is screwed into a nut (not shown) provided on the back of the saddle 3, and drives the motor 4 to drive the feed screw 5.
By rotating the saddle 3, the saddle 3 reciprocates in the vertical direction in the figure. Further, the saddle 3 is fixed to a slider (not shown) and is movable together with the slider within a plane parallel to the table 1.

【0011】サドル2の正面にはチャック8を有するス
ピンドル6が固定され、チャック8に工具7が保持され
ている。図には示してないが、スピンドル6の内部には
モータが設けられ、工具7はこのモータにより回転駆動
される。またサドル2の正面にはスピンドル6を挟んで
シリンダ9が固定され、シリンダ9に設けられたロッド
10にプレッシャフット11が吊設されている。そして
、シリンダ9を駆動することにより、プレッシャフット
11は上下方向に移動する。
A spindle 6 having a chuck 8 is fixed to the front of the saddle 2, and the chuck 8 holds a tool 7. Although not shown in the figure, a motor is provided inside the spindle 6, and the tool 7 is rotationally driven by this motor. Further, a cylinder 9 is fixed to the front of the saddle 2 with a spindle 6 in between, and a pressure foot 11 is suspended from a rod 10 provided on the cylinder 9. Then, by driving the cylinder 9, the pressure foot 11 is moved in the vertical direction.

【0012】また、サドル3の正面にはシリンダ12が
固定され、シリンダ12に設けられたロッド13に検出
子14とスケール15が吊設されている。そして、シリ
ンダ12を駆動することにより、スケール15と検出子
14は上下方向に移動する。検出子14はスケール15
に進退自在に設けられているが、通常時にはその自重に
より基板2側に最も突き出した状態となっているが、例
えばサドル3が下方へ移動して検出子14が基板2に当
たって、サドル3が更に下方へ移動した場合には、検出
子14はスケール15内に後退する。これにより検出子
14とスケール15の間に相対移動が発生し、その相対
移動量に応じたパルス信号をスケール15に内蔵された
リニアエンコーダから出力するようになっている。
A cylinder 12 is fixed to the front of the saddle 3, and a detector 14 and a scale 15 are suspended from a rod 13 provided on the cylinder 12. Then, by driving the cylinder 12, the scale 15 and the detector 14 are moved in the vertical direction. Detector 14 has scale 15
Normally, due to its own weight, the saddle 3 protrudes the most toward the board 2. However, for example, when the saddle 3 moves downward and the detector 14 hits the board 2, the saddle 3 moves further. When moved downward, the detector 14 retreats into the scale 15. This causes a relative movement between the detector 14 and the scale 15, and a linear encoder built into the scale 15 outputs a pulse signal corresponding to the amount of relative movement.

【0013】また、スケール15には制御装置20が接
続されている。制御装置20の内部には、位置決めや基
板検出動作を制御する演算部21と、加工プログラムや
データを記憶する記憶部22とが設けられている。記憶
部22は記億領域22a〜22gに分割されている。
A control device 20 is also connected to the scale 15. Inside the control device 20, a calculation section 21 that controls positioning and substrate detection operations, and a storage section 22 that stores processing programs and data are provided. The storage unit 22 is divided into storage areas 22a to 22g.

【0014】ここで、各記億領域22a〜22gに記憶
されるデータの内容について図2および図3を用いて説
明する。記億領域22aには機械原点における工具7先
端とテーブル1との距離Loが、記億領域22bには検
出子14がテーブル1に当接できる所定移動量Ldが、
記億領域22cには基板1の上面と切削ストローク開始
点との距離(エアーカット量)Laが、記億領域22d
にはテーブル1と切削送り位置との距離Lzがそれぞれ
登録されている。また記億領域22eにはテーブル1の
上面を測定したときの検出子14の相対移動量Ltが、
記億領域22fには基板1を測定したことによる基板厚
さデータTxが、記億領域22gには演算結果として切
削ストローク量Lsがそれぞれ登録される。
The contents of data stored in each storage area 22a to 22g will now be explained using FIGS. 2 and 3. The distance Lo between the tip of the tool 7 and the table 1 at the machine origin is stored in the storage area 22a, and the predetermined movement amount Ld that allows the detector 14 to come into contact with the table 1 is stored in the storage area 22b.
The distance La between the top surface of the substrate 1 and the cutting stroke start point (air cut amount) is in the storage area 22c.
The distance Lz between the table 1 and the cutting feed position is respectively registered in . Further, in the recording area 22e, the relative movement amount Lt of the detector 14 when measuring the upper surface of the table 1 is
The substrate thickness data Tx obtained by measuring the substrate 1 is registered in the storage area 22f, and the cutting stroke amount Ls is registered as a calculation result in the storage area 22g.

【0015】次に本実施例の切削加工装置の動作につい
て図4を用いて説明する。
Next, the operation of the cutting apparatus of this embodiment will be explained using FIG. 4.

【0016】まず、切削ストロークデータ設定指令が出
力されると、ステップ30において、シリンダ12が駆
動され、退避していたスケール15と検出子14が下降
し、さらにステップ31においてサドル3が工具7の軸
方向へ所定移動量Ld分だけ移動する。これにより、検
出子14は基板2の表面に当接し、さらに基板1に当接
後、検出子14はスケール15側に後退して、検出子1
4とスケール15との間の相対移動量Lbが測定される
。そしてステップ32において、制御装置20内の演算
部21はTx=Lb−Ltによって基板厚さTxを算出
する。相対移動量Ltは前述したようにテーブル1の上
面を測定したときの値であり、検出子14とスケール1
5をサドル3にセットしたときにデータとして記億領域
22e内に予め登録されている。
First, when a cutting stroke data setting command is output, the cylinder 12 is driven in step 30, and the scale 15 and detector 14, which had been retracted, are lowered.Furthermore, in step 31, the saddle 3 is moved to the position of the tool 7. It moves in the axial direction by a predetermined movement amount Ld. As a result, the detector 14 comes into contact with the surface of the substrate 2, and after further contact with the substrate 1, the detector 14 retreats toward the scale 15, and the detector 14 comes into contact with the surface of the substrate 2.
4 and the scale 15 is measured. Then, in step 32, the calculation unit 21 in the control device 20 calculates the substrate thickness Tx by Tx=Lb-Lt. The relative movement amount Lt is the value when the upper surface of the table 1 is measured as described above, and is the value when the upper surface of the table 1 is measured.
5 is set in the saddle 3, it is registered in advance as data in the storage area 22e.

【0017】さらにステップ33において、演算部21
はLs=Tx+La−Lzにより切削ストローク量Ls
を算出して、その算出結果を記億領域22gに登録する
Further, in step 33, the calculation section 21
is the cutting stroke amount Ls by Ls=Tx+La-Lz
is calculated and the calculation result is registered in the storage area 22g.

【0018】次にステップ34においてモータ4を駆動
しサドルを上昇させて元の位置に戻し、ステップ35に
おいてシリンダ12を駆動してスケール15と検出子1
4を上昇させる。
Next, in step 34, the motor 4 is driven to raise the saddle and return it to its original position, and in step 35, the cylinder 12 is driven to move the scale 15 and the detector 1.
Raise 4.

【0019】そして、上記したような板厚検出動作が終
了すると、制御装置20は記億部22内に登録されたデ
ータに基づいて加工プログラムを実行し、基板1の切削
加工を行う。すなわち、工具7を予め設定しておいた切
削開始点の上方に移動させ、さらに工具7をテーブル1
の上面からTx+Laだけ離れた位置に位置決めしたの
ち、記億部22に登録された切削ストローク量Lsで、
加工プログラムに従って穴明けサイクルを繰返し実行す
る。
When the plate thickness detection operation as described above is completed, the control device 20 executes a machining program based on the data registered in the storage section 22, and performs cutting of the substrate 1. That is, the tool 7 is moved above the preset cutting start point, and then the tool 7 is moved to the table 1.
After positioning at a position away from the top surface by Tx+La, with the cutting stroke amount Ls registered in the recording section 22,
Repeat the drilling cycle according to the machining program.

【0020】このように本実施例によれば、基板厚さ測
定による切削開始点および切削ストロークを自動的に設
定することができので、板厚がそれぞれ異なる基板に対
しても高能率な切削加工を行うことができる。また基板
厚さの範囲および切削ストロークの範囲を制御装置の記
億部に登録しておけば、その登録データと演算結果とを
比較することも可能であり、さらに切削加工の信頼性を
向上させることができる。
As described above, according to this embodiment, the cutting start point and cutting stroke can be automatically set by measuring the substrate thickness, so highly efficient cutting can be performed even for substrates with different thicknesses. It can be performed. Additionally, by registering the substrate thickness range and cutting stroke range in the storage section of the control device, it is possible to compare the registered data with the calculation results, further improving the reliability of the cutting process. be able to.

【0021】なお、本発明の切削加工装置はプリント基
板穴明機ばかりでなく、他の切削加工機たとえば平削り
盤等にも適用可能である。
The cutting apparatus of the present invention is applicable not only to a printed circuit board drilling machine but also to other cutting machines such as a planing machine.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工物の板厚を測定し、その測定結果から最適な切削
ストローク量を自動設定することができるので、加工開
始前の作業者による切削ストローク登録作業が省略され
、作業能率を向上させることができる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
The thickness of the workpiece can be measured and the optimal cutting stroke amount can be automatically set based on the measurement results, eliminating the need for operators to register cutting strokes before starting machining, improving work efficiency. can.

【0023】また、板厚の異なる基板を切削加工する場
合でも、板厚を正確に検出することができるため、板厚
設定の誤りによる加工不良をなくすことができる。
Furthermore, even when cutting substrates having different thicknesses, the thickness can be accurately detected, thereby eliminating processing defects due to errors in setting the thickness of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】プリント基板加工装置の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a printed circuit board processing apparatus.

【図2】板厚測定時の工具と検出子の位置を示す説明図
である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the positions of a tool and a detector when measuring plate thickness.

【図3】切削加工時の工具の位置を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the position of a tool during cutting.

【図4】板厚測定の動作を説明するフローチャートであ
る。
FIG. 4 is a flowchart illustrating the operation of plate thickness measurement.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  テーブル 2  プリント基板 3  サドル 4  モータ 6  スピンドル 7  工具 12  シリンダ 14  検出子 15  スケール 20  制御装置 21  演算部 22  記億部 22a〜22g  記億領域 1 Table 2 Printed circuit board 3 Saddle 4 Motor 6 Spindle 7 Tools 12 Cylinder 14 Detector 15 scale 20 Control device 21 Arithmetic unit 22 Recording part 22a-22g Memory area

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  板状の被加工物が載置されたテーブル
と、工具を保持するスピンドルが固定され工具の軸方向
へ移動自在なサドルと、該サドル上に設けられサドルの
移動方向に沿って進退自在な検出子と、該検出子の前記
テーブルに対する基準位置を記憶する記憶手段と、前記
サドルが前記被加工物側に移動したとき前記検出子が被
加工物表面に当接して工具に対して相対的に後退するこ
とによる相対移動量、および前記記憶手段に記憶した前
記検出子の基準位置のデータから前記被加工物の板厚を
算出するとともに、その算出結果に基づいて前記工具の
切削ストロークを制御する制御手段と、を具備する切削
加工装置。
Claim 1: A table on which a plate-shaped workpiece is placed; a saddle to which a spindle holding a tool is fixed and movable in the axial direction of the tool; a detector that can move forward and backward; a storage means that stores a reference position of the detector with respect to the table; and a storage means that stores a reference position of the detector with respect to the table; The thickness of the workpiece is calculated from the amount of relative movement caused by moving backward relative to the object and the reference position data of the detector stored in the storage means, and the thickness of the tool is calculated based on the calculation result. A cutting device comprising: a control means for controlling a cutting stroke.
JP710791A 1991-01-24 1991-01-24 Cutting work apparatus Withdrawn JPH04275811A (en)

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Legal Events

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980514