JPH0426407B2 - - Google Patents

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JPH0426407B2
JPH0426407B2 JP26414184A JP26414184A JPH0426407B2 JP H0426407 B2 JPH0426407 B2 JP H0426407B2 JP 26414184 A JP26414184 A JP 26414184A JP 26414184 A JP26414184 A JP 26414184A JP H0426407 B2 JPH0426407 B2 JP H0426407B2
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JP
Japan
Prior art keywords
curved surface
measuring device
mold
rotor
distance
Prior art date
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Expired
Application number
JP26414184A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS61140817A (en
Inventor
Shigehiko Ito
Akira Namiki
Kazuyuki Sakamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61140817A publication Critical patent/JPS61140817A/en
Publication of JPH0426407B2 publication Critical patent/JPH0426407B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/20Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring contours or curvatures

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は曲面測定装置に関し、一層詳細には二
つの異なる方向に変位する検出手段によつて、ワ
ークの一方向、例えば、水平方向の移動距離を測
定すると共に他方向、例えば、垂直方向への移動
距離を測定し、夫々の信号によつて得られる二つ
の情報を既に記憶されている原型の基準情報と比
較してその偏差を求め、前記ワークに対して原型
に可及的に近づけるように修正作用を施すための
情報を得る曲面測定装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a curved surface measuring device, and more particularly, the present invention relates to a curved surface measuring device, and more specifically, it measures the moving distance of a workpiece in one direction, for example, the horizontal direction, and the distance in the other direction, by means of detecting means that are displaced in two different directions. For example, the distance traveled in the vertical direction is measured, the two pieces of information obtained by the respective signals are compared with the reference information of the prototype that has already been stored, the deviation is found, and the deviation is calculated from the original with respect to the workpiece. The present invention relates to a curved surface measuring device that obtains information for correcting the curved surface as close as possible.

同一の製品を大量に生産するために、例えば、
基準金型から倣い加工あるいはNC加工等の手段
を用いて同一の多数の金型を製作することが一般
的に行われている。この場合、特に事後的に前記
複数個の金型が基準金型と同一寸法、同一形状に
作られているか否かを確認しなければならない。
蓋し、同一寸法、同一形状でなければ大量生産に
よつて同一物を多数製作することが困難となるか
らである。
For example, in order to produce large quantities of the same product,
It is common practice to manufacture a large number of identical molds from a standard mold using methods such as copying or NC machining. In this case, it is particularly necessary to confirm after the fact whether the plurality of molds are made to have the same size and shape as the reference mold.
This is because unless the lid is the same size and shape, it will be difficult to produce a large number of the same product through mass production.

従来、倣い加工、NC加工の手段を用いて製作
された金型が基準金型と同一の寸法、同一の形状
であるか否かを判別するために次の二つの方法が
採用されてきた。
Conventionally, the following two methods have been adopted to determine whether a mold manufactured using copying or NC processing has the same dimensions and shape as a reference mold.

当該製作された金型を用いて薄板をプレス成
形し、この薄板の曲面形状を視認することによ
つて間接的にこの金型が基準金型と同一の寸法
形状をしているか否かを判断する。
A thin plate is press-formed using the manufactured mold, and by visually checking the curved shape of this thin plate, it is indirectly determined whether the mold has the same dimensions and shape as the reference mold. do.

例えば、スキヤンニングマシンを用い、この
製作されたプレス用金型を基準台上に載置して
前記スキヤンニングマシンをX、Y、Z方向に
変位させ、それによつて得られる位置情報によ
りその金型が基準金型と同一であるか否かを判
断する。
For example, using a scanning machine, place the manufactured press mold on a reference table, displace the scanning machine in the X, Y, and Z directions, and use the positional information obtained thereby to adjust the Determine whether the mold is the same as the reference mold.

然しながら、の前者の方法によれば、あくま
でも肉眼に依存しているために、正確にこの製作
されたプレス金型が基準金型と同一かどうかを判
断することは極めて困難であるという不都合があ
る。また、の後者の方法においては、比較的重
量のある金型をさらに大型のスキヤンニングマシ
ンまで移動させなければならず、一方、スキヤン
ニングマシン自体も相当大掛りになるためにそれ
に対応する広面積の占有空間を必要とし、また、
コストも極めて高価であるという難点がある。
However, the former method relies solely on the naked eye, and has the disadvantage that it is extremely difficult to accurately determine whether the manufactured press die is the same as the reference die. . In addition, in the latter method, the relatively heavy mold must be moved to a larger scanning machine, and the scanning machine itself is also quite large, so a large area is required to accommodate it. occupies space, and
The disadvantage is that it is extremely expensive.

そこで、本発明者は鋭意考究並びに工夫を重ね
た結果、予め装置の中にメジヤーリングロールの
ように主として水平方向の距離を測定することが
可能な第1の測定手段と、ポテンシヨメータ、リ
ニアスケールのように垂直方向の距離を測定する
ことが可能な第2の測定手段とを組み込み、この
装置を使用して予め基準金型の2点間の距離とそ
の2点間の距離内における高さとを測定し、これ
を記憶装置に情報として蓄積しておき、さらにこ
の基準金型に則して新たに金型が製作された場合
には、前記基準金型の2点間の距離に対応させて
前記装置を移動させ、当該2点間の距離とその間
における高さとを測定し、これを既に記憶された
基準金型の情報と比較して、当該情報に偏差が存
在しなければ新たに製作された金型は前記基準金
型と同一の形状を有するものと判定し、一方、偏
差が存在する場合には、その偏差如何によつて前
記新たに製作された金型に肉盛りを施し、あるい
は切削を行い、基準金型と同一の形状を得るよう
にすれば、特に視認によつて金型相互間の同一を
判断するが如く正確性を欠落する判定方法を採用
することなく、しかもスキヤンニングマシンのよ
うな大掛りで高価な且つ設置面積を著しく大きく
占有することがなく、測定の際に金型の移動をも
要求することのない測定装置が得られ、前記の
種々の問題点が一掃されることを究明した。
Therefore, as a result of intensive research and efforts, the inventors of the present invention have installed a first measuring means capable of mainly measuring distances in the horizontal direction, such as a measuring roll, in the device, and a potentiometer. It incorporates a second measuring means that can measure the distance in the vertical direction like a linear scale, and uses this device to measure the distance between two points on the reference mold and the distance between the two points in advance. The height is measured and stored as information in a storage device, and when a new mold is manufactured based on this standard mold, the distance between the two points of the standard mold is The device is moved correspondingly, the distance between the two points and the height between them are measured, and this is compared with the information of the reference mold that has already been stored, and if there is no deviation in the information, a new one is added. It is determined that the mold manufactured in By applying or cutting to obtain the same shape as the reference mold, there is no need to use a judgment method that lacks accuracy, such as judging whether the molds are identical by visual inspection. Moreover, it is possible to obtain a measuring device that is large-scale, expensive, and does not occupy a significantly large installation area like a scanning machine, and does not require the movement of a mold during measurement, thereby solving the various problems mentioned above. It was discovered that the points were wiped out.

従つて、本発明は簡単で且つ取扱いが容易であ
り、しかも正確に且つ廉価に基準金型とこの基準
金型に則して製作された金型との形状の同一性を
判断することが可能な曲面測定装置を提供するに
ある。
Therefore, the present invention is simple and easy to handle, and it is possible to accurately and inexpensively determine the identity of the shape of a reference mold and a mold manufactured based on this reference mold. To provide a curved surface measuring device.

前記の目的を達成するために、本発明は、測定
器本体に互いに離間した軸受を介して固定された
第1と第2の回転体と、 前記第1と第2の回転体を被測定物である剛体
の曲面に接して転動させることにより、前記曲面
上で離間した2点を特定して水平方向への移動距
離を検出する第1の検出手段と、 前記測定器本体に固着され、前記第1検出手段
と一体的に移動してその移動の際に上記2点を内
分する点における前記剛体の垂直方向への変位高
さと曲面との間の距離を検出する第2の検出手段
と、 前記第1検出手段の被測定物の水平方向の移動
距離に係る検出信号に対応させて前記第2検出手
段が検出する前記垂直方向の変位高さと曲面との
間の距離に係る信号を記憶する手段と、 前記記憶手段に記憶された記憶内容を表示する
表示装置と、 から構成することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention includes first and second rotating bodies fixed to a measuring instrument main body through mutually spaced bearings, and the first and second rotating bodies being connected to an object to be measured. a first detection means that detects a horizontal movement distance by identifying two points separated on the curved surface by rolling the rigid body in contact with a curved surface; a second detection means that moves integrally with the first detection means and detects the distance between the vertical displacement height of the rigid body and the curved surface at a point that internally divides the two points during the movement; and a signal relating to the distance between the displacement height in the vertical direction and the curved surface detected by the second detecting means in correspondence to the detection signal relating to the horizontal movement distance of the object to be measured by the first detecting means. It is characterized by comprising: a storage means; and a display device for displaying the storage contents stored in the storage means.

次に、本発明に掛る装置について好適な実施例を
挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明
する。
Next, preferred embodiments of the apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

第1図において、参照符号10は倣い加工によ
つて製造される金型が基準金型と同一形状である
か否かを判定するために好適に用いられる本発明
に係る曲面測定装置を示す。この曲面測定装置1
0は水平方向に延在するボデイ12と前記ボデイ
12の途上から立ち上がつて垂直方向に延在する
把持部14とを含む。前記ボデイ12並びに把持
部14は好ましくは合成樹脂製の一体成形品で構
成され、特に前記ボデイ12の内部には水平方向
に延在する第1の基板16とこの基板16に当接
する第2の基板18とを有する(第2図参照)。
図から容易に諒解されるように、前記ボデイ12
の側壁部12aと前記第2基板18との間にはロ
ータリエンコーダ20が装着保持される。ロータ
リエンコーダ20の回転軸22は前記第2基板1
8を貫通し、その先端部にロータ24をデイスク
25で挟持するように軸着している。この場合、
ロータ24の周縁部分には等間隔に歯26を刻設
しておくと、ロータ24を転動させた時、金型表
面を滑動することが阻止される。前記ロータリエ
ンコーダ20によつて発生するパルスを導出する
ための導線28は前記ロータリエンコーダ20か
ら把持部14の内部を通り、その頂部から外部へ
と延在している。
In FIG. 1, reference numeral 10 indicates a curved surface measuring device according to the present invention, which is suitably used to determine whether a mold manufactured by copying has the same shape as a reference mold. This curved surface measuring device 1
0 includes a body 12 extending in the horizontal direction and a grip portion 14 rising from the middle of the body 12 and extending in the vertical direction. The body 12 and the gripping part 14 are preferably constructed of an integrally molded product made of synthetic resin. In particular, the body 12 has a first base plate 16 extending in the horizontal direction and a second base plate 16 that abuts the base plate 16. and a substrate 18 (see FIG. 2).
As can be easily understood from the figure, the body 12
A rotary encoder 20 is mounted and held between the side wall portion 12a and the second substrate 18. The rotary shaft 22 of the rotary encoder 20 is connected to the second substrate 1.
8, and a rotor 24 is pivotally attached to the tip thereof so as to be sandwiched between disks 25. in this case,
If teeth 26 are formed at equal intervals on the peripheral edge of the rotor 24, the rotor 24 is prevented from sliding on the mold surface when it is rolled. A conductive wire 28 for deriving the pulses generated by the rotary encoder 20 passes from the rotary encoder 20 through the inside of the grip 14 and extends from the top thereof to the outside.

次に、前記把持部14の直下において前記第1
基板16には貫通孔30が画成され、この貫通孔
30を挟んでボス32a,32bがボルト34,
36により固着される。一方、前記把持部14を
構成する筐体の内部にはポテンシヨメータ40が
配置される。前記ポテンシヨメータ40を構成す
るすべり接触子42の先端部にはロツド44を連
結し、このロツド44の先端部にさらにロツド4
6を介して先端部が先鋭化された検出子48を固
着しておく、この場合、前記すべり接触子42、
ロツド44、ロツド46および検出子48は図示
しないコイルスプリングによつて、常時、図にお
いて下方へと付勢されている。なお、前記ロツド
44はボス32aの孔部を貫通して第1基板16
の貫通孔30に到達し、従つて、ロツド46はボ
ス32bを貫通して検出子48はその下方に延在
している。
Next, the first
A through hole 30 is defined in the substrate 16, and bosses 32a, 32b are connected to bolts 34, 32b with this through hole 30 in between.
It is fixed by 36. On the other hand, a potentiometer 40 is arranged inside the casing that constitutes the gripping section 14 . A rod 44 is connected to the tip of the sliding contact 42 constituting the potentiometer 40, and a rod 44 is connected to the tip of the rod 44.
In this case, a detector 48 with a sharpened tip is fixed through the sliding contact 42,
The rod 44, the rod 46, and the detector 48 are always urged downward in the figure by a coil spring (not shown). Note that the rod 44 passes through the hole of the boss 32a and connects to the first substrate 16.
Therefore, the rod 46 passes through the boss 32b, and the detector 48 extends below the boss 32b.

さらに、本発明装置では、前記検出子48を挟
んでロータ24の反対側にローラ50が回転自在
に軸支されている。ローラ50は軸52を介して
脚部54によつて保持され、前記脚部54は支持
部材56を介してボデイ12に保持される。な
お、図中、参照符号58は前記ポテンシヨメータ
40によつて得られた垂直方向の位置の変位情報
を伝達するための導線であり、また、参照符号5
9はロツド44を一時的にボス32aを介して固
定するためのボルトを示す。
Further, in the device of the present invention, a roller 50 is rotatably supported on the opposite side of the rotor 24 with the detector 48 in between. The roller 50 is held by a leg 54 via a shaft 52, and the leg 54 is held by the body 12 via a support member 56. In the figure, reference numeral 58 is a conducting wire for transmitting vertical position displacement information obtained by the potentiometer 40, and reference numeral 5
Reference numeral 9 indicates a bolt for temporarily fixing the rod 44 via the boss 32a.

次に、前記のように構成される曲面測定装置か
ら得られる信号を処理してこの曲面測定装置10
によつて測定される金型が基準金型と同一である
かどうかを判別するための処理回路について第3
図に沿つて説明する。
Next, the signals obtained from the curved surface measuring device configured as described above are processed to form the curved surface measuring device 10.
Regarding the processing circuit for determining whether the mold measured by is the same as the reference mold
This will be explained along the diagram.

ロータリエンコーダ20の出力側はカウンタ6
0に接続し、このカウンタ60の出力側は遅延回
路62を介して第1のアドレスカウンタ64に接
続する。前記アドレスカウンタ64の出力側は第
1の切換スイツチ65を介して第1の記憶回路6
6と第2の記憶回路68に接続する。パルス発生
器70の出力側は第2のアドレスカウンタ72、
第2の切換スイツチ74を介して夫々前記第1記
憶回路66と第2記憶回路68に接続される。一
方、ポテンシヨメータ40の出力側はA/D変換
器76、第3の切換スイツチ78を介して夫々前
記第1記憶回路66の第2記憶回路68に接続し
ておく。なお、前記第1記憶回路66と第2記憶
回路68の出力側はデイスプレイ装置80に接続
する。
The output side of the rotary encoder 20 is the counter 6
0, and the output side of this counter 60 is connected to a first address counter 64 via a delay circuit 62. The output side of the address counter 64 is connected to the first storage circuit 6 via a first changeover switch 65.
6 and a second memory circuit 68. The output side of the pulse generator 70 is a second address counter 72,
They are connected to the first memory circuit 66 and the second memory circuit 68 via a second changeover switch 74, respectively. On the other hand, the output side of the potentiometer 40 is connected to the second memory circuit 68 of the first memory circuit 66 via an A/D converter 76 and a third changeover switch 78, respectively. Note that the output sides of the first memory circuit 66 and the second memory circuit 68 are connected to a display device 80.

本発明に係る金型の曲面測定装置は基本的には
以上のように構成されるものであり、次にその作
用並びに効果について説明する。
The mold curved surface measuring device according to the present invention is basically constructed as described above, and its operation and effects will be explained next.

先ず、第4図A,Bに示す基準金型100にお
いて、測定原位置O点をX軸方向の距離bとY軸
方向の距離aとによつて特定する。そして、前記
O点を測定原位置として点イ、点ロ、点ハに対し
て曲面測定装置10を使用して水平方向の距離と
高さ方向の情報を信号として得る。すなわち、測
定原位置O点から前記装置10を把持した状態で
走らせる。この結果、ロータ24、ロータ50が
回転し、また、図示しないコイルスプリングによ
つて常時下方に押圧されている検出子48は基準
金型100の表面の凹凸に従つて変位する。そこ
で、ロータ24の回転によつて、ロータリエンコ
ーダ20からは所定の数のパルスが発生し、これ
は導線28を介してカウンタ60に導入され、カ
ウンタ60は、例えば、100パルス毎にそのカ
ウント数を遅延回路62に出力する。遅延回路6
2により所定時間デイレイした状態でこのカウン
ト数に係る信号はアドレスカウンタ64に導入さ
れ、アドレスカウンタ64はこれをアドレス信号
として記憶回路66に導出し、メモリ66aにお
けるアドレスP1,P2,P3を決定する。
First, in the reference mold 100 shown in FIGS. 4A and 4B, the measurement original position O point is specified by a distance b in the X-axis direction and a distance a in the Y-axis direction. Then, using the point O as the measurement original position, the curved surface measuring device 10 is used for points A, B, and C to obtain horizontal distance and height information as signals. That is, the device 10 is run while being gripped from the measurement original position O point. As a result, the rotor 24 and the rotor 50 rotate, and the detector 48, which is constantly pressed downward by a coil spring (not shown), is displaced according to the irregularities on the surface of the reference mold 100. Therefore, as the rotor 24 rotates, a predetermined number of pulses are generated from the rotary encoder 20, which are introduced into the counter 60 via the conductor 28, and the counter 60 receives the count number every 100 pulses, for example. is output to the delay circuit 62. Delay circuit 6
2, the signal related to the count number is introduced into the address counter 64 with a delay of a predetermined time by 2, and the address counter 64 outputs this as an address signal to the storage circuit 66, and the address P 1 , P 2 , P 3 in the memory 66a is inputted to the address counter 64. Determine.

一方、この間の前記ロータ24、ローラ50の
転動によつて上下方向に変位する検出子48は自
らの動きに対応してロツド44を変位させ、さら
にこのロツド44の変息はすべり接触子42を変
位させる。すなわち、すべり接触子42の変位に
よつてポテンシヨメータ40はそれに対応するア
ナログ出力を導出する。この出力信号はA/D変
換器76によつてデイジタル信号に変換される。
Meanwhile, the detector 48, which is displaced in the vertical direction by the rolling of the rotor 24 and roller 50 during this time, displaces the rod 44 in response to its own movement, and furthermore, the displacement of the rod 44 causes the sliding contact 42 to displace. Displace. That is, the displacement of the sliding contact 42 causes the potentiometer 40 to derive a corresponding analog output. This output signal is converted into a digital signal by an A/D converter 76.

そこで、前記のようにアドレスカンウンタ64
からのアドレス信号により、ポテンシヨメータ4
0の位置信号H1,H2,H3,H4…は切換スイツ
チ78を介して第1記憶回路66に記憶される。
すなわち、アドレスカウンタ64が特定する位置
P1,P2,P3,P4…において、検出子48が検出
する高さに係る情報H1,H2,H3,H4…がメモ
リ66aに順次蓄えられることになる。このよう
にして基準金型100の水平方向を基準とする垂
直方向の位置情報が得られることになる。
Therefore, as mentioned above, the address counter 64
The address signal from potentiometer 4
The zero position signals H 1 , H 2 , H 3 , H 4 . . . are stored in the first storage circuit 66 via the changeover switch 78.
In other words, the position specified by the address counter 64
At P 1 , P 2 , P 3 , P 4 . . . , information H 1 , H 2 , H 3 , H 4 . . . related to the height detected by the detector 48 is sequentially stored in the memory 66a. In this way, positional information of the reference mold 100 in the vertical direction with respect to the horizontal direction is obtained.

次いで、この基準金型100を基準として倣い
加工によつて新たに多くの金属が製造されると、
これらの金型200が前記基準金型100と同一
形状に制作されたか否かが確認される。この場合
も前記基準金型100において測定した方法と同
様の方法が採用される。すなわち、基準金型10
0の測定原位置O点が新たに制作された金型20
0において特定され、このO点から点イ、点ロ、
点ハに対して曲面測定装置10を走らせる。この
時、予め、切換スイツチ65,78を前回と異な
る接点に切り換えておく。そこで前記と同様にロ
ータリエンコーダ20の出力信号はカウンタ6
0、遅延回路62、アドレスカウンタ64を経
て、切換スイツチ65からアドレス信号B1,B2
B3,B4…として第2記憶回路68に導出され、
このアドレス信号に従つて、ポテンシヨメータ4
0の垂直方向の変位信号h1,h2,h3,h4…がメモ
リ68aに高さに係る信号として順次記憶され
る。
Next, when many new metals are manufactured by copying using this reference mold 100 as a reference,
It is confirmed whether these molds 200 are manufactured in the same shape as the reference mold 100. In this case as well, a method similar to the method used for measuring the reference mold 100 is employed. That is, the reference mold 10
Mold 20 with a newly created measurement original position O point of 0
0, and from this point O to point A, point B,
The curved surface measuring device 10 is run to point C. At this time, the changeover switches 65 and 78 are previously switched to different contacts from the previous time. Therefore, similarly to the above, the output signal of the rotary encoder 20 is sent to the counter 6.
0, delay circuit 62, address counter 64, and address signals B 1 , B 2 ,
B 3 , B 4 ... are derived to the second storage circuit 68,
According to this address signal, potentiometer 4
Vertical displacement signals h 1 , h 2 , h 3 , h 4 . . . of 0 are sequentially stored in the memory 68a as signals related to height.

次に、このように記憶された信号を読み出し、
ディスプレイ装置80に表示する場合につき説明
する。
Next, read out the signals stored in this way,
The case of displaying on the display device 80 will be explained.

以上のような構成において、パルス発生器70
から所定の時間間隔でパルスをアドレスカウンタ
72に導出し、アドレスカウンタ72は、例え
ば、100パルス毎にメモリ66aのアドレスP1
P2,P3,P4…に従つて、ポテンシヨメータ40
により検出された高さ情報に係る信号H1,H2
H3,H4…をデイスプレイ装置80に出力させ、
波形情報として表示させる。次いで、この出力信
号Hに対し切換スイツチ74を切り換えて同様に
信号h1,h2,h3,h4…を前記デイスプレイ装置8
0に重畳的に表示させれば、基準金型100に係
る高さ信号Hと倣い加工によつて制作された金型
200に係る高さ信号hとの偏差が視認されるに
至る。
In the above configuration, the pulse generator 70
The address counter 72 outputs pulses at predetermined time intervals from the address P 1 to the address P 1 of the memory 66a, for example, every 100 pulses.
According to P 2 , P 3 , P 4 ..., the potentiometer 40
The signals H 1 , H 2 , and the height information detected by
output H 3 , H 4 . . . to the display device 80;
Display it as waveform information. Next, the changeover switch 74 is switched in response to this output signal H, and the signals h 1 , h 2 , h 3 , h 4 . . . are sent to the display device 8 in the same manner.
0, the deviation between the height signal H related to the reference mold 100 and the height signal h related to the mold 200 produced by copying can be visually recognized.

そこで、この偏差信号によつて信号hを介して
表される位置情報が信号Hによつて表される位置
情報よりも高い時、金型200のその部分を削り
取り、当該金型200を基準金型100に可及的
に近づけるように修正することが出来る。一方、
前記偏差信号によつて信号hを介して表される位
置情報が信号Hによつて表される位置情報よりも
低い時、金型200のその部分に肉盛りを施し、
この金型200を基準金型100に可及的に近づ
けるように修正することが可能となる。
Therefore, when the positional information represented by the deviation signal via the signal h is higher than the positional information represented by the signal H, that part of the mold 200 is scraped off and the mold 200 is replaced with the reference metal. It can be modified to approximate the mold 100 as much as possible. on the other hand,
When the positional information represented by the deviation signal via the signal h is lower than the positional information represented by the signal H, overlaying is applied to that part of the mold 200;
This mold 200 can be modified to be as close to the reference mold 100 as possible.

次に、第6図に本発明の別の実施例を示す。こ
の実施例において、前記実施例と同一の参照符号
は同一の構成要素を示すものとする。
Next, FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, the same reference numerals as in the previous embodiment indicate the same components.

この実施例ではポテンシヨメータ40を構成す
る検出子48を中心に第1のローラ50aと第2
のローラ50bとを一直線状に配置すると共にロ
ータリエンコーダ20を筐体の外部に導出してい
る。
In this embodiment, the first roller 50a and the second roller
The rollers 50b are arranged in a straight line, and the rotary encoder 20 is led out of the housing.

このように第1のローラ50aと検出子48と
第2のローラ50bとを直線状に配置すると共に
ロータ24をこれと平行に配置したために、少な
くとも前記ロータ24とローラ50a,50bと
によつて3点支持が達成される。従つて、測定時
に把持部14を操作者が把持した場合でも、曲面
測定装置10自体を揺動させることなく、安定し
た状態で金型の曲面を走行させることが出来る利
点がある。
Since the first roller 50a, the detector 48, and the second roller 50b are arranged in a straight line and the rotor 24 is arranged parallel thereto, at least the rotor 24 and the rollers 50a, 50b Three point support is achieved. Therefore, even if the operator grips the grip part 14 during measurement, there is an advantage that the curved surface measuring device 10 itself can be run on the curved surface of the mold in a stable state without swinging.

以上のように本発明によれば、極めて簡単な構
成で基準金型と測定される新たに製作された金型
の曲面の異同を電気的情報として得ることが可能
となり、それを比較することによつて新たに製作
された金型を可及的に前記基準金型に近づけるこ
とが出来る。ことのために、最終的に大量生産さ
れる製品の品質の同一性が確保されるばかりか極
めて簡単な構成であるために廉価に製造出来る。
しかも、操作が易く、加えて、その測定自体も正
確に行うことが可能であるために精緻な金型を得
ることが出来るという利点がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to obtain the difference in the curved surface of a newly manufactured mold to be measured with a reference mold as electrical information with an extremely simple configuration, and to compare it. Therefore, the newly manufactured mold can be made as close as possible to the reference mold. For this reason, not only is the quality uniformity of the final mass-produced products ensured, but the structure is extremely simple and can be manufactured at low cost.
Moreover, it is easy to operate, and in addition, the measurement itself can be performed accurately, so there is an advantage that a precise mold can be obtained.

以上、本発明について好適な実施例を挙げて説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、例えば、ポテンシヨメータに代えてリ
ニアスケールを用いることも可能である等、本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並
びに設計の変更が可能なことは勿論である。
Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments. For example, it is possible to use a linear scale instead of a potentiometer. Of course, various improvements and changes in design are possible without departing from the gist of the invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る曲面測定装置の一部切断
縦断正面図、第2図は第1図に示す曲面測定装置
の一部省略縦断側面図、第3図は前記曲面測定装
置から得られる信号を処理して表示するためのブ
ロツク回路図、第4図は金型の基準点から所定の
点までの距離とその間の高さを測定するための説
明図、第5図は基準金型と測定される金型との偏
差を示すグラフ、第6図は本発明に係る曲面測定
装置の別の実施例を示す概略底部説明図である。 10……曲面測定装置、12……ボデイ、14
……把持部、16,18……基板、20……ロー
タリエンコーダ、22……回転軸、24……ロー
タ、25……デイスク、26……歯、28……導
線、30……貫通孔、32a,32b……ボス、
34,36……ボルト、40……ポテンシヨメー
タ、42……すべり接触子、44,46……ロツ
ド、48……検出子、50……ローラ、52……
軸、54……脚部、56……支持部材、58……
導線、59……ボルト、60……カウンタ、62
……遅延回路、64……アドレスカウンタ、65
……切換スイツチ、66,68……記憶回路、7
0……パルス発生器、72……アドレスカウン
タ、74……切換スイツチ、76……A/D変換
器、78……切換スイツチ、80……デイスプレ
イ装置、100……基準金型、200……金型。
FIG. 1 is a partially cutaway vertical front view of a curved surface measuring device according to the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway vertical side view of the curved surface measuring device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a curved surface measuring device obtained from the curved surface measuring device. A block circuit diagram for processing and displaying signals. Figure 4 is an explanatory diagram for measuring the distance from the reference point of the mold to a predetermined point and the height therebetween. Figure 5 shows the reference mold and A graph showing the deviation from the mold to be measured, and FIG. 6 is a schematic bottom explanatory diagram showing another embodiment of the curved surface measuring device according to the present invention. 10...Curved surface measuring device, 12...Body, 14
... Gripping part, 16, 18 ... Board, 20 ... Rotary encoder, 22 ... Rotating shaft, 24 ... Rotor, 25 ... Disc, 26 ... Teeth, 28 ... Conductive wire, 30 ... Through hole, 32a, 32b...boss,
34, 36... Bolt, 40... Potentiometer, 42... Sliding contact, 44, 46... Rod, 48... Detector, 50... Roller, 52...
Shaft, 54...leg, 56...support member, 58...
Conductor, 59...Volt, 60...Counter, 62
...Delay circuit, 64 ...Address counter, 65
...Selector switch, 66, 68...Memory circuit, 7
0... Pulse generator, 72... Address counter, 74... Changeover switch, 76... A/D converter, 78... Changeover switch, 80... Display device, 100... Reference mold, 200... Mold.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 測定器本体に互いに離間した軸受を介して固
定された第1と第2の回転体と、 前記第1と第2の回転体を被測定物である剛体
の曲面に接して転動させることにより、前記曲面
上で離間した2点を特定して水平方向への移動距
離を検出する第1の検出手段と、 前記測定器本体に固着され、前記第1検出手段
と一体的に移動してその移動の際に上記2点を内
分する点における前記剛体の垂直方向への変位高
さと曲面との間の距離を検出する第2の検出手段
と、 前記第1検出手段の被測定物の水平方向の移動
距離に係る検出信号に対応させて前記第2検出手
段が検出する前記垂直方向の変位高さと曲面との
間の距離に係る信号を記憶する手段と、 前記記憶手段に記憶された記憶内容を表示する
表示装置と、 から構成することを特徴とする曲面測定装置。 2 特許請求の範囲第1項記載の装置において、
第1検出手段はロータとこのロータの回転軸に連
結されるロータリエンコーダとからなり、一方、
第2検出手段はポテンシヨメータとこのポテンシ
ヨメータのすべり接触子に連結されて曲面に接す
るロツドを含むことからなる曲面測定装置。 3 特許請求の範囲第2項記載の装置において、
ロータの周縁部には複数個の歯を連設し、一方、
ロツドはその先端部に常時曲面に押圧接触する先
鋭化した検出子を有してなる曲面測定装置。 4 特許請求の範囲第3項記載の装置において、
ロータと検出子とは一直線上に配置されてなる曲
面測定装置。 5 特許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか
に記載の装置において、曲面測定装置は、少なく
ともロータと二以上のローラからなる転動体で三
点以上の支持を曲面に対してなす曲面測定装置。
[Scope of Claims] 1. A first and second rotating body fixed to a measuring instrument body through bearings spaced apart from each other; and a first and second rotating body fixed to a measuring instrument body through bearings spaced apart from each other; a first detection means that detects the distance traveled in the horizontal direction by identifying two points separated on the curved surface by rolling in contact with each other; a second detection means for detecting the distance between the vertical displacement height of the rigid body and the curved surface at a point that moves integrally and internally divides the two points during the movement; means for storing a signal relating to the distance between the vertical displacement height detected by the second detecting means and the curved surface in correspondence with a detection signal relating to the horizontal movement distance of the object to be measured; 1. A curved surface measuring device comprising: a display device for displaying memory contents stored in a storage means; and a curved surface measuring device. 2. In the device according to claim 1,
The first detection means consists of a rotor and a rotary encoder connected to the rotary shaft of the rotor;
A curved surface measuring device in which the second detection means includes a potentiometer and a rod connected to a sliding contact of the potentiometer and in contact with the curved surface. 3. In the device according to claim 2,
A plurality of teeth are arranged in a row around the periphery of the rotor, while
The rod is a curved surface measuring device that has a sharpened detector at its tip that constantly presses into contact with the curved surface. 4. In the device according to claim 3,
A curved surface measuring device in which the rotor and detector are arranged in a straight line. 5. In the device according to any one of claims 1 to 4, the curved surface measuring device measures a curved surface that is supported at three or more points by a rolling element consisting of at least a rotor and two or more rollers. measuring device.
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JPS61140817A JPS61140817A (en) 1986-06-27
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DE3705201A1 (en) * 1987-02-19 1988-09-01 Schoeller F Jun Gmbh Co Kg DEVICE FOR MEASURING SMALL THICKNESS PROFILE CHANGES IN BAND-SHAPED MATERIAL, IN PARTICULAR PHOTOGRAPHIC BASE PAPER
US4914828A (en) * 1988-08-09 1990-04-10 Ppg Industries, Inc. Surface inspection device and method
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