JPH0426089A - Solder adhesion formation to head part surface of micro i/o pin - Google Patents
Solder adhesion formation to head part surface of micro i/o pinInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
イ６発明の目的
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をプリント基板等に
実装するときに、電子部品のリードもしくはタブ等とプ
リント基板の導電部との接続のために用いられるＩ／Ｏ
ビンに関し、さらに詳しくは、通常のＩ／Ｏピンよりそ
の寸法が小さいマイクロＩ／Ｏビンに関する。Detailed Description of the Invention A6.Objective of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention provides a method for mounting electronic components such as IC chips on printed circuit boards, etc. I/O used for connection with conductive parts
The present invention relates to bins, and more particularly to micro I/O bins whose dimensions are smaller than normal I/O pins.
（従来の技術）
ＩＣチップ等の電子部品をプリント基板等に実装すると
きには、ＩＣチップのリードもしくはタブとプリント基
板の導電部とを直接半田付けして行うこともあるが、Ｉ
Ｃチップと基板との熱膨張率の相違による半田付は部の
剥がれ等を防止すること等を目的として、■／○ピンを
用いることも多い。(Prior art) When mounting electronic components such as IC chips on printed circuit boards, etc., it is sometimes done by directly soldering the leads or tabs of the IC chips to the conductive parts of the printed circuit board.
When soldering due to the difference in thermal expansion coefficient between the C chip and the substrate, ■/○ pins are often used for the purpose of preventing parts from peeling off.
このＩ／Ｏピン５は、例えば、第１図に示すように、円
盤状のヘッド部２とこのヘッド部２から同軸且つ一体に
延びた円柱状脚部３とからなる導電材料製のビン体１と
、このピン体１におけるヘッド部２の上面に半球状に付
着形成させた半田ロウ４とから構成される。この半球状
の半田ロウ４は、第４図に示すように、ジグ５１．５２
のビン保持孔５１ａ、、５２ａ内にヘッド部２および脚
部３をそれぞれ挿入させてこのピン体１を保持した状態
で、ピン保持孔５１ａ内に球状の半田ロウ５０を入れ、
これを加熱溶融させてヘッド部２の上面に半球状に付着
形成される。As shown in FIG. 1, the I/O pin 5 is, for example, a bottle body made of a conductive material and consisting of a disk-shaped head portion 2 and a cylindrical leg portion 3 coaxially and integrally extended from the head portion 2. 1, and a solder solder 4 attached and formed in a hemispherical shape on the upper surface of the head portion 2 of the pin body 1. As shown in FIG. 4, this hemispherical solder solder 4 is
While holding the pin body 1 by inserting the head part 2 and leg part 3 into the bottle holding holes 51a, 52a, insert a spherical solder solder 50 into the pin holding hole 51a,
This is heated and melted to adhere and form a hemispherical shape on the upper surface of the head portion 2.
従来において便用されていたＩ／Ｏピンは、ヘッド部２
の直径（φＤ）が約０．７化、脚部の直径（φｄ）が約
０．３５酊、長さ（Ｌ）が５〜８ＩＩＩ箇であり、比較
的大きかったのであるが、最近においては、ＬＳＩ等の
ように電子部品の高密度化が進むにつれてこのＩ／Ｏビ
ンが小型化してきている。このため、マイクロＩ／Ｏピ
ンと称されるような極く小さなＩ／Ｏピンを用いるケー
スも生じており、このマイクロＩ／Ｏピンの場合には、
ヘッド部２の直径（φＤ）が約０．１．２關、脚部の直
径（φｄ）が約０．０８ｍ−１長さ（Ｌ）が約１．０闘
程度と、従来のＩ／Ｏピンよりかなり小型になってきて
いる。The I/O pins that were conventionally used were
The diameter (φD) of the leg was about 0.7, the diameter of the leg (φd) was about 0.35, and the length (L) was 5 to 8 inches, so it was relatively large, but recently, As electronic components such as , LSI, etc. become more densely packed, I/O bins are becoming smaller. For this reason, there are cases where extremely small I/O pins called micro I/O pins are used, and in the case of micro I/O pins,
The diameter (φD) of the head part 2 is about 0.1.2m, the diameter (φd) of the leg part is about 0.08m-1, and the length (L) is about 1.0m, compared to conventional I/O. It is becoming much smaller than the pin.
（発明が解決しようとする課題）
このようなマイクロＩ／Ｏピンを用いる場合にも、この
マイクロＩ／Ｏピンのヘッド部の上面に半球状に半田ロ
ウを付着形成する必要がある。ところが、この半田ロウ
を第４図に示すようにして形成しようとした場合、ピン
保持孔５１ａ内に入れるべき球状の半田ロウ５０が小さ
過ぎてこれを作るのが難しく、第４図と同じような形成
方法を採用することが離しいという問題がある。また、
たとえ、このような掻く小さな球状の半田ロウが作れた
としても、ジグ５１のピン保持孔５１ａも掻く小さいた
め、このような小さなピン保持孔５１ａ内にそれぞれ」
個ずつ半田ロウを入れるのが煩雑で、難しいという問題
がある。(Problems to be Solved by the Invention) When using such a micro I/O pin, it is necessary to adhere and form solder solder in a hemispherical shape on the upper surface of the head portion of the micro I/O pin. However, when trying to form this solder solder as shown in FIG. 4, the spherical solder solder 50 that should be inserted into the pin holding hole 51a is too small, making it difficult to make, There is a problem that it is difficult to adopt a suitable forming method. Also,
Even if such a small spherical solder solder could be made, the pin holding holes 51a of the jig 51 are also small, so each small spherical solder solder must be placed inside such small pin holding holes 51a.
There is a problem in that it is cumbersome and difficult to apply solder wax one by one.
本発明はこのような問題に鑑みたもので、マイクロＩ／
Ｏピンのヘッド部に半球状の半田ロウを容易に且つ確実
に付着形成させることができる方法を提供することを目
的とする。The present invention has been developed in view of such problems, and is based on the micro I/
It is an object of the present invention to provide a method for easily and reliably adhering hemispherical solder solder to the head portion of an O-pin.
口１発明の構成
（課題を解決するための手段）
このような目的達成のため、本発明の方法は、以下の３
つの工程（製造ステップ）から構成される。1. Structure of the invention (means for solving the problem) In order to achieve such an object, the method of the present invention has the following three features.
It consists of two processes (manufacturing steps).
第１工程：複数のピン保持孔が形成されたパレットを用
い、脚部をピン保持孔に挿入させてヘッド部の上面をパ
レットの上面側に向けた状態で、複数のマイクロＩ／Ｏ
ピンをパレッ）・上に保持させる。First step: Using a pallet with multiple pin holding holes, insert the legs into the pin holding holes and place the top of the head toward the top of the pallet.
Hold the pin on top of the pallet.
第２工程：このようにしてパレットに保持された各マイ
クロＩ／Ｏピンのヘッド部の上面に半田ペーストを層状
に塗布する。Second step: Apply a layer of solder paste to the upper surface of the head portion of each micro I/O pin held on the pallet in this manner.
第３工程：これら複数のマイクロＩ／Ｏビンを加熱処理
して、そのヘッド部の上面に塗布された半田ペーストを
溶融させ、ヘッド部の上面に半球状に半田ロウを付着形
成させる。Third step: The plurality of micro I/O bins are heat-treated to melt the solder paste applied to the upper surface of the head, and to form a hemispherical solder solder on the upper surface of the head.
なお、第２工程における半田ペーストの塗布方法として
は、パレット上面に半田ペーストをスクリーン印刷する
方法と、パレット上面に半田ベーストを吹き付ける方法
とがある。Note that methods for applying the solder paste in the second step include a method of screen printing the solder paste on the upper surface of the pallet, and a method of spraying the solder paste onto the upper surface of the pallet.
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の方法の具体的な例を説明
する。(Example) Hereinafter, a specific example of the method of the present invention will be described based on the drawings.
本発明に係るマイクロＩ／Ｏピンの具体的な製造方法を
第３Ａ図から第３Ｈ図に順に示しており、この図の順に
従って説明する。A specific method for manufacturing a micro I/O pin according to the present invention is shown in FIG. 3A to FIG. 3H, and will be explained in the order shown in the figures.
まず、第３Ａ図および第３Ｂ図に示すように、銅、コバ
ール等の線材／Ｏを所定長さで切断する。なお、この線
材／Ｏの太さは、マイクロエ／Ｏビンの脚３の直径にほ
ぼ等しい。次いで、各切断片１１をヘッダ加工（鍛造加
工）して、第３Ｃ図に示すような円盤状のヘッド部２お
よびこれと同軸且つ一体に延びた脚部３とからなるビン
体１を作る。この後、ビン体重の外表面をニッケルメッ
キする。First, as shown in FIGS. 3A and 3B, a wire rod /O made of copper, Kovar, etc. is cut into a predetermined length. The thickness of this wire/O is approximately equal to the diameter of the leg 3 of the micro-E/O bottle. Next, each cut piece 11 is subjected to header processing (forging processing) to produce a bottle body 1 consisting of a disk-shaped head portion 2 and a leg portion 3 that extends coaxially and integrally with the disk-shaped head portion 2 as shown in FIG. 3C. After this, the outer surface of the bottle weight is nickel plated.
次に、複数のピン保持孔２１を有したパレット２０（第
３Ｄ図）を用意し、上記のようにして作った多数のピン
体１を振動振込機等を用いて、各ビン保持孔２１内に入
り込ませ、パレット２゜上に整列配置する。なお、バ、
レッド２０は金属板に、多数のピン保持孔２１を整列し
て形成するとともに、表面をテフロンのような樹脂によ
りコーティングして作られている。Next, a pallet 20 (Fig. 3D) having a plurality of pin holding holes 21 is prepared, and a large number of pin bodies 1 made as described above are inserted into each bottle holding hole 21 using a vibrating transfer machine or the like. into the pallet and arrange them 2 degrees above the pallet. In addition, Ba,
The red 20 is made by forming a large number of aligned pin holding holes 21 in a metal plate and coating the surface with a resin such as Teflon.
各ピン保持孔２１は、第３Ｅ図に示すように、ピン体１
の脚部３より若干大きな径で上下に貫通形成された貫通
孔２１ｂと、ヘッド部２より若干大きな径でパレット２
０の上面に形成されたヘッド保持孔２１ａとからなる。Each pin holding hole 21 is formed in the pin body 1 as shown in FIG. 3E.
A through hole 21b is formed vertically and has a slightly larger diameter than the leg part 3 of the pallet 2, and a slightly larger diameter than the head part 2 of the pallet 2.
0, and a head holding hole 21a formed on the upper surface of the head.
このため、貫通孔２１ｂ内に脚部３が入り込むとともに
ヘッド保持孔２ｉａ内にヘッド部２が入り込んだ状態で
、各ピン体１がそれぞれビン保持孔２１内に保持される
。この状態においては、ヘッド部２の上面はパレット２
０の上面側を向くとともにパレッｌ−２０の上面より僅
かに突出しており、さらに、脚部３の下端はパレッ）２
０の下面から下方に突出する。Therefore, each pin body 1 is held in the bottle holding hole 21 with the leg portion 3 entering the through hole 21b and the head portion 2 entering the head holding hole 2ia. In this state, the upper surface of the head section 2 is
0 and slightly protrudes from the upper surface of the pallet 1-20, and furthermore, the lower end of the leg 3 faces the pallet 1-20.
Projects downward from the bottom surface of 0.
このようにして多数のピン体１がパレット２０に整列し
て保持された状態で、パレッ）２０をメツキ液１５の上
に運び、パレッｌ−２’ Ｏの下面がら下方に突出した
脚部３の下端部（図においてハツチングした部分）をメ
ッキ液１５中に入れて、この部分に金メツキを施す（第
３Ｅ図参照）。With a large number of pin bodies 1 aligned and held on the pallet 20 in this manner, the pallet 20 is carried onto the plating liquid 15, and the legs 3 protruding downward from the lower surface of the pallet l-2'O The lower end (the hatched part in the figure) is placed in the plating solution 15, and this part is plated with gold (see Figure 3E).
次に、第３Ｆ図に示すように、ピン体１を保持したパレ
ット２０の上面にスクリーンシート３１を載せ、このス
クリーンシート３１の上を半田ペーストを含ませたロー
ラー３２を転がして、スクリーンシート３１を通して半
田ペーストをパレッ）２０の上面に塗布、すなわち、パ
レット２０の上面に半田ペーストをスクリーン印刷する
。Next, as shown in FIG. 3F, a screen sheet 31 is placed on the upper surface of the pallet 20 holding the pin body 1, and a roller 32 impregnated with solder paste is rolled over the screen sheet 31. The solder paste is applied to the upper surface of the pallet 20 through the screen, that is, the solder paste is screen printed on the upper surface of the pallet 20.
このとき、ピン体１のヘッド部２の上面は、パレット２
０の上面より僅かではあるが突出しているため、ヘッド
部２の上面に半田ペーストが確実に塗布される。なお、
半田ペーストは、例えば、銀（Ａｕ）と錫（Ｓ ｎ）と
の合金をペースト状にしたものである。At this time, the upper surface of the head portion 2 of the pin body 1 is
Since the solder paste protrudes slightly from the upper surface of the head portion 2, the solder paste is reliably applied to the upper surface of the head portion 2. In addition,
Solder paste is, for example, a paste made of an alloy of silver (Au) and tin (Sn).
ここではスクリーンによりヘッド部２の上面に半田ペー
ストを層状に塗布する例を示しているが、半田ペースト
をパレッ）２０の上面に吹き付けて、パレット２０に保
持されたピン体１のヘッド部２の上面に半田ペーストの
層を形成させるようにしても良い。Here, an example is shown in which the solder paste is applied in a layer on the top surface of the head part 2 using a screen, but the solder paste is sprayed onto the top surface of the pallet 20 to form the head part 2 of the pin body 1 held on the pallet 20. A layer of solder paste may be formed on the upper surface.
このようにして第３Ｇ図に示すようにヘッド部２の上面
に半田ペースト４′がスクリーン印刷もしくは吹き付け
により層状に塗布されたピン体１は、上記パレット２０
から取り出される。次いで、このピン体１は、カーボン
等のような耐熱性の高い材料から作られたパレット２５
のピン保持孔２６内に、振動振込機等を用いて入れられ
、パレット２５上に整列配置される（第３Ｈ図参照）。In this way, as shown in FIG. 3G, the pin body 1 has the solder paste 4' coated in a layer on the upper surface of the head part 2 by screen printing or spraying, and the pin body 1 is attached to the pallet 20.
taken from. Next, this pin body 1 is attached to a pallet 25 made of a highly heat-resistant material such as carbon.
using a vibrating transfer machine or the like, and arranged in alignment on the pallet 25 (see Fig. 3H).
なお、各ピン保持孔２６は、前述のパレット２０のピン
保持孔２１と同じ形状をしており、ピン体１の脚部３よ
り若干大きな径で上下に貫通形成された貫通孔２６ｂと
、ヘッド部２より若］大きな径でパレット２５の上面に
形成されたヘッド保持孔２６ａとからなる。Each pin holding hole 26 has the same shape as the pin holding hole 21 of the pallet 20 described above, and has a through hole 26b formed vertically with a diameter slightly larger than the leg part 3 of the pin body 1, and a head. The head holding hole 26a is formed in the upper surface of the pallet 25 and has a larger diameter than the head holding hole 26a.
このように多数のピン体１を整列保持したパレット２６
は、加熱炉に入れられて加熱され、ヘッド部２上の半田
ペースト４′が溶融される。A pallet 26 holds a large number of pin bodies 1 in alignment in this way.
is placed in a heating furnace and heated, and the solder paste 4' on the head portion 2 is melted.
これにより、溶融した半田ペーストはその表面張力によ
り半球状となってヘッド部２上に付着するので、これを
冷却すれば、第３Ｇ図に示すように、ピン体１のヘッド
部２上に半球状の半田ロウ４を付着形成した多数のマイ
クロＩ／Ｏピンの製造が完了する。As a result, the molten solder paste forms a hemispherical shape due to its surface tension and adheres to the head part 2, so when it is cooled, a hemispherical shape forms on the head part 2 of the pin body 1, as shown in FIG. 3G. The manufacturing of a large number of micro I/O pins to which solder wax 4 of a shape is attached is completed.
このようにして第１図に示すような形状のマイクロＩ／
Ｏピン５を製造できるのであるが、次に、このマイクロ
Ｉ／Ｏビン５の具体的な使用例を第２図に基づいて説明
する。In this way, the micro I/I of the shape shown in FIG.
The O pin 5 can be manufactured.Next, a specific usage example of this micro I/O bin 5 will be explained based on FIG. 2.
ここではマイクロＩ／Ｏピン５は、ＩＣチップ４１を保
持したチップアセンブリ４０をプリント基板８に実装す
るために用いらている。チップアセンブリ４０は、複数
の導線４５ａを内含した基層板４５の上に金属性のキャ
ップ４３により押さえられてＩＣチップ４１が取り付け
られるとともに、このＩＣチップ４１を覆って放熱板４
２が取り付けられて構成されている。なお、ＩＣチップ
４１の各端子はタブ４４により基層板４５の対応する導
線４５ａの上端に接続されている。Here, the micro I/O pins 5 are used to mount a chip assembly 40 holding an IC chip 41 onto a printed circuit board 8. In the chip assembly 40, an IC chip 41 is mounted on a base plate 45 that includes a plurality of conductive wires 45a by being held down by a metal cap 43, and a heat sink 4 is attached to cover the IC chip 41.
2 are attached. Note that each terminal of the IC chip 41 is connected to the upper end of a corresponding conducting wire 45a of the base plate 45 by a tab 44.
マイクロＩ／Ｏピン５は、ヘッド部２の上面に付着形成
された半田ロウ４により導線４５ａの下端にヘッド部３
がロウ付は接続され、一方、脚部２の下部の金メツキさ
れた部分がプリント基板８の導電層に半田ロウ６により
ロウ付は接続されている。このようにして、マイクロＩ
／Ｏピン５によるチップアセンブリ４１のプリント基板
８への実装がなされる。The micro I/O pin 5 is attached to the lower end of the conductive wire 45a by the solder solder 4 attached to the upper surface of the head part 2.
On the other hand, the lower gold-plated portion of the leg portion 2 is connected to the conductive layer of the printed circuit board 8 by a solder solder 6. In this way, micro I
The chip assembly 41 is mounted on the printed circuit board 8 using the /O pin 5.
ハ０発明の詳細
な説明したように、本発明の方法によれば、パレット上
に整列保持された複数のマイクロＩ／Ｏビン（ピン体）
のヘッド部上面に、半田ペーストをスクリーン印刷もし
くは吹き付けにより層状に形成せしめ、これを加熱溶融
してヘッド部上面に半球状に半田ロウを付着形成させる
ようにしているので、マイクロＩ／Ｏピンのような寸法
の小さなピンのヘッド部に容易に且つ確実に半球状の半
田ロウを付着形成させることができる。As described in detail, according to the method of the present invention, a plurality of micro I/O bins (pin bodies) are aligned and held on a pallet.
A layer of solder paste is formed on the top surface of the head by screen printing or spraying, and this is heated and melted to form solder wax in a hemispherical shape on the top of the head. Hemispherical solder solder can be easily and reliably attached to the head portion of such a small pin.
第１図はＩ／Ｏピンの形状を示す正面図、第２図はマイ
クロＩ／Ｏピンの使用例を示す断面図、
第３Ａ図から第３Ｈ図は本発明に係るマイクロＩ／Ｏピ
ンのヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法を順に示す
工程図、
第４図は従来のＩ／Ｏビンのヘッド部上面への半田ロウ
付着形成方法を示す断面図である。
１・・・ピン体 ２・・・ヘッド部３・・・
脚部 ４・・・半田ロウ５・・・マイクロ
Ｉ／Ｏビン
２０．２５・・・パレットFigure 1 is a front view showing the shape of the I/O pin, Figure 2 is a sectional view showing an example of how the micro I/O pin is used, and Figures 3A to 3H are the micro I/O pins according to the present invention. FIG. 4 is a process diagram illustrating a method for forming a solder braze on the top surface of a head portion of a conventional I/O bin. 1... Pin body 2... Head part 3...
Legs 4...Solder wax 5...Micro I/O bin 20.25...Pallet
Claims (1)
同軸且つ一体に延びた円柱状脚部とからなるマイクロＩ
／Ｏピンにおいて、前記ヘッド部の上面へ半田ロウを付
着形成させる方法であって、複数のピン保持孔が形成さ
れたパレットを用い、前記脚部を前記ピン保持孔に挿入
させて前記ヘッド部の上面を前記パレットの上面側に向
けた状態で、複数の前記マイクロＩ／Ｏピンを前記パレ
ット上に保持させる工程と、このように前記パレットに
保持された前記各マイクロＩ／Ｏピンの前記ヘッド部の
上面に半田ペーストを層状に塗布する工程と、これら複
数のマイクロＩ／Ｏピンを加熱処理して、前記ヘッド部
の上面に塗布された半田ペーストを溶融させ、前記ヘッ
ド部の上面に半球状に半田ロウを付着形成させる工程と
からなることを特徴とするマイクロＩ／Ｏピンのヘッド
部上面への半田ロウ付着形成方法。 ２）前記パレット上面に半田ペーストをスクリーン印刷
して、前記パレットに保持された前記各マイクロＩ／Ｏ
ピンの前記ヘッドの上面に半田ペーストを層状に塗布す
ることを特徴とする請求項第１項に記載のマイクロＩ／
Ｏピンのヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法。 ３）前記パレット上面に半田ペーストを吹き付けて、前
記パレットに保持された前記各マイクロＩ／Ｏピンの前
記ヘッドの上面に半田ペーストを層状に塗布することを
特徴とする請求項第１項に記載のマイクロＩ／Ｏピンの
ヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法。[Claims] 1) Micro I consisting of a small-diameter disk flange-shaped head portion and a cylindrical leg portion coaxially and integrally extended from the head portion.
/A method for attaching solder solder to the upper surface of the head part of an O pin, using a pallet in which a plurality of pin holding holes are formed, and inserting the leg part into the pin holding hole to form the solder solder on the head part. a step of holding the plurality of micro I/O pins on the pallet with the top surface facing the top surface of the pallet; A step of applying a layer of solder paste on the top surface of the head portion, and heat-treating the plurality of micro I/O pins to melt the solder paste applied to the top surface of the head portion, and applying the solder paste onto the top surface of the head portion. 1. A method for forming solder solder on the upper surface of a head portion of a micro I/O pin, comprising the step of forming solder solder in a hemispherical shape. 2) Screen print solder paste on the top surface of the pallet to connect each micro I/O held on the pallet.
The micro I/R according to claim 1, characterized in that a solder paste is applied in a layer on the upper surface of the head of the pin.
A method for forming solder solder on the top surface of an O-pin head. 3) Spraying solder paste onto the upper surface of the pallet to apply the solder paste in a layer on the upper surface of the head of each of the micro I/O pins held on the pallet. A method for forming solder solder on the top surface of the head of a micro I/O pin.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12792190A JPH0426089A (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | Solder adhesion formation to head part surface of micro i/o pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12792190A JPH0426089A (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | Solder adhesion formation to head part surface of micro i/o pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426089A true JPH0426089A (en) | 1992-01-29 |
Family
ID=14971933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12792190A Pending JPH0426089A (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | Solder adhesion formation to head part surface of micro i/o pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426089A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8778183B2 (en) | 2010-01-26 | 2014-07-15 | Awa Paper Mfg. Co., Ltd. | Filtering apparatus |
| US20150329381A1 (en) * | 2012-07-10 | 2015-11-19 | Toray Industries, Inc. | Element unit, separation membrane module, attaching and detaching method for separation membrane element (as amended) |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP12792190A patent/JPH0426089A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8778183B2 (en) | 2010-01-26 | 2014-07-15 | Awa Paper Mfg. Co., Ltd. | Filtering apparatus |
| US20150329381A1 (en) * | 2012-07-10 | 2015-11-19 | Toray Industries, Inc. | Element unit, separation membrane module, attaching and detaching method for separation membrane element (as amended) |
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