JPH0425266U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425266U JPH0425266U JP6548190U JP6548190U JPH0425266U JP H0425266 U JPH0425266 U JP H0425266U JP 6548190 U JP6548190 U JP 6548190U JP 6548190 U JP6548190 U JP 6548190U JP H0425266 U JPH0425266 U JP H0425266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- circuit board
- printed circuit
- copper foil
- sided printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図及び第2図はこの考案にかかる両面プリ
ント基板の銅箔パターンの接続構造の実施例を示
し、第1図は接続前の状態を示す断面図、第2図
は接続状態を示す断面図である。 主な符号の説明、1……両面プリント基板、2
,3……銅箔パターン、4……孔、5……接続ピ
ン、6……クリーム半田、7……半田。
ント基板の銅箔パターンの接続構造の実施例を示
し、第1図は接続前の状態を示す断面図、第2図
は接続状態を示す断面図である。 主な符号の説明、1……両面プリント基板、2
,3……銅箔パターン、4……孔、5……接続ピ
ン、6……クリーム半田、7……半田。
Claims (1)
- 両面プリント基板の一方の側に形成した銅箔パ
ターンと他方の側に形成した銅箔パターンとをス
トツパ付のピンを介して接続するように構成した
ことを特徴とする両面プリント基板の銅箔パター
ンの接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6548190U JPH0425266U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6548190U JPH0425266U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0425266U true JPH0425266U (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=31597348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6548190U Pending JPH0425266U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0425266U (ja) |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP6548190U patent/JPH0425266U/ja active Pending