JPH04250980A - 切削工具におけるダイヤモンドチップ - Google Patents
切削工具におけるダイヤモンドチップInfo
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- JPH04250980A JPH04250980A JP111991A JP111991A JPH04250980A JP H04250980 A JPH04250980 A JP H04250980A JP 111991 A JP111991 A JP 111991A JP 111991 A JP111991 A JP 111991A JP H04250980 A JPH04250980 A JP H04250980A
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 39
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は切削工具として利用され
るダイヤモンドチップに関し、詳しくはダイヤモンド砥
粒の自生作用が発揮される切削工具におけるダイヤモン
ドチップに関する。
るダイヤモンドチップに関し、詳しくはダイヤモンド砥
粒の自生作用が発揮される切削工具におけるダイヤモン
ドチップに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、砥粒としてダイヤモンド粒子を用
い、金属粉末を基材とするメタルボンドを用いた結合剤
中に充填材を含有させた研削工具において、この充填材
として多孔質粒子を形成する炭化ケイ素、アルミナ、シ
リカ等を配合したものが知られている（特開昭６３−２
６６９号公報）。この研削工具は、研削時に多孔質粒子
が破砕され、研削抵抗が低下し、砥石の耐焼付性が良好
となり、砥石寿命の向上が図られる。
い、金属粉末を基材とするメタルボンドを用いた結合剤
中に充填材を含有させた研削工具において、この充填材
として多孔質粒子を形成する炭化ケイ素、アルミナ、シ
リカ等を配合したものが知られている（特開昭６３−２
６６９号公報）。この研削工具は、研削時に多孔質粒子
が破砕され、研削抵抗が低下し、砥石の耐焼付性が良好
となり、砥石寿命の向上が図られる。
【０００３】また、ダイヤモンド砥粒を結合する結合剤
として、耐火粘土、結晶化ガラス粉末等のセラミックス
原料からなるビトリファイドボンド中に炭化珪素粉末又
はタルク粉末を配合した砥石が知られている（特開平１
−２８９６６９号公報）。この砥石はビトリファイドボ
ンドの結合度が改善されて研削時に発生する研削熱によ
るビトリファイドボンドの軟化が防止され、その結果研
削時の切粉の排出が容易になり、砥石の目づまりが防止
される。
として、耐火粘土、結晶化ガラス粉末等のセラミックス
原料からなるビトリファイドボンド中に炭化珪素粉末又
はタルク粉末を配合した砥石が知られている（特開平１
−２８９６６９号公報）。この砥石はビトリファイドボ
ンドの結合度が改善されて研削時に発生する研削熱によ
るビトリファイドボンドの軟化が防止され、その結果研
削時の切粉の排出が容易になり、砥石の目づまりが防止
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記前者の
研削工具は、充填材として配合する炭化ケイ素、アルミ
ナ、シリカ等の硬度が比較的高いため、研削時にこの部
分が容易には削られず、従ってダイヤモンド砥粒の自生
作用が十分に発揮されず、かえって敷石効果、即ち表面
が平らになってしまって擦り減らないという効果が見ら
れるという問題点があった。
研削工具は、充填材として配合する炭化ケイ素、アルミ
ナ、シリカ等の硬度が比較的高いため、研削時にこの部
分が容易には削られず、従ってダイヤモンド砥粒の自生
作用が十分に発揮されず、かえって敷石効果、即ち表面
が平らになってしまって擦り減らないという効果が見ら
れるという問題点があった。
【０００５】また、後者の研削工具は、炭化珪素粉末、
タルク粉末がビトリファイドボンドの摩擦係数を小さく
し、このビトリファイドボンドの表面が平滑化して研削
抵抗が大きくなる。そのため、前記充填材と同様にダイ
ヤモンド砥粒の自生作用が十分に発揮されないという問
題点があった。本発明は上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は使用時にダイヤモンド
砥粒の自生作用が継続的に発揮される切削工具における
ダイヤモンドチップを提供することにある。
タルク粉末がビトリファイドボンドの摩擦係数を小さく
し、このビトリファイドボンドの表面が平滑化して研削
抵抗が大きくなる。そのため、前記充填材と同様にダイ
ヤモンド砥粒の自生作用が十分に発揮されないという問
題点があった。本発明は上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は使用時にダイヤモンド
砥粒の自生作用が継続的に発揮される切削工具における
ダイヤモンドチップを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、第１の発明では、合金にダイヤモンド砥粒及
び軽石又は珪藻土の粒子が分散されて焼結された切削工
具におけるダイヤモンドチップをその要旨としている。 第２の発明では、第１の発明において、前記軽石又は硅
藻土の合金に対する配合割合が０．５ 〜１５重量％で
ある。
するため、第１の発明では、合金にダイヤモンド砥粒及
び軽石又は珪藻土の粒子が分散されて焼結された切削工
具におけるダイヤモンドチップをその要旨としている。 第２の発明では、第１の発明において、前記軽石又は硅
藻土の合金に対する配合割合が０．５ 〜１５重量％で
ある。
【０００７】
【作用】第１の発明では、切削工具の使用時に、合金に
分散された軽石又は珪藻土が軟らかいため、これらが削
られつつ合金から抜けることにより、ダイヤモンド砥粒
の自生作用が継続的に発揮される。第２の発明では、軽
石又は珪藻土の配合割合が０．５ 〜１５重量％である
ことによって、ダイヤモンド砥粒の自生作用が最も良好
に発揮される。
分散された軽石又は珪藻土が軟らかいため、これらが削
られつつ合金から抜けることにより、ダイヤモンド砥粒
の自生作用が継続的に発揮される。第２の発明では、軽
石又は珪藻土の配合割合が０．５ 〜１５重量％である
ことによって、ダイヤモンド砥粒の自生作用が最も良好
に発揮される。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明を具体化した実施例を図１〜
図３に従って説明する。図１は本実施例の切削工具にお
けるダイヤモンドチップを示す部分拡大断面図、図２は
図１のＡ部拡大断面図である。両図に示すように、マト
リックスを構成する合金１中に分散された多数のダイヤ
モンド砥粒２は、その一部が表面から突出しているとと
もに、軽石又は珪藻土の各粒子３の一部が表面から突出
している。前記合金１は、ブロンズ系、コバルト系、タ
ングステン系、鉄系等の合金で形成されている。同合金
１にはリンを０．３ 〜３．０ 重量％添加し、合金１
の塑性流動、即ちダイヤモンドチップが金属ワークに接
触し、合金１が発熱して流動する現象を抑えることが望
ましい。 この合金１に含有されるダイヤモンド砥粒２はマトリッ
クス中に３０〜４０メッシュの密度で分散されている。 同ダイヤモンド砥粒２の合金１に対する配合割合は、通
常２５容量％以下である。
図３に従って説明する。図１は本実施例の切削工具にお
けるダイヤモンドチップを示す部分拡大断面図、図２は
図１のＡ部拡大断面図である。両図に示すように、マト
リックスを構成する合金１中に分散された多数のダイヤ
モンド砥粒２は、その一部が表面から突出しているとと
もに、軽石又は珪藻土の各粒子３の一部が表面から突出
している。前記合金１は、ブロンズ系、コバルト系、タ
ングステン系、鉄系等の合金で形成されている。同合金
１にはリンを０．３ 〜３．０ 重量％添加し、合金１
の塑性流動、即ちダイヤモンドチップが金属ワークに接
触し、合金１が発熱して流動する現象を抑えることが望
ましい。 この合金１に含有されるダイヤモンド砥粒２はマトリッ
クス中に３０〜４０メッシュの密度で分散されている。 同ダイヤモンド砥粒２の合金１に対する配合割合は、通
常２５容量％以下である。
【０００９】次に、前記軽石又は珪藻土について説明す
る。軽石は火山の噴出物のうち白色ないし淡灰色のもの
をいい、大部分が非結晶性のガラス質であり、多孔質で
ある。一方、珪藻土は珪藻類からできている軟質で白色
の岩石又は土塊をいい、二酸化珪素（ＳｉＯ２）がほと
んどで、その他アルミナ等が含有されており、非結晶質
で多孔質である。
る。軽石は火山の噴出物のうち白色ないし淡灰色のもの
をいい、大部分が非結晶性のガラス質であり、多孔質で
ある。一方、珪藻土は珪藻類からできている軟質で白色
の岩石又は土塊をいい、二酸化珪素（ＳｉＯ２）がほと
んどで、その他アルミナ等が含有されており、非結晶質
で多孔質である。
【００１０】また、軽石又は硅藻土の粒子３の合金１に
対する含有量は、０．５ 〜１５重量％の範囲が好適で
ある。 ０．５ 重量％未満では表面で削り取られる粒子３が少
なく、ダイヤモンド砥粒２の自生作用が十分に発揮され
ず、１５重量％を超えると表面で削り取られる粒子３が
多く、そのため磨耗が激しくなりすぎる。このダイヤモ
ンドチップは、例えば次のようにして得られる。図示し
ない金型内に形成され、目的とするダイヤモンドチップ
の形状に対応するキャビティ内に、所定の合金の粉体組
成物に対してダイヤモンド砥粒２及び軽石又は珪藻土の
粒子３を配合した粉体組成物を充填する。次に、金型を
閉じて圧縮すると同時に通電し、発熱させて、粉流組成
物を焼結することによりダイヤモンドチップが得られる
。 この際の焼結時の温度は、ブロンズ系合金の場合摂氏約
６５０度、コバルト系の場合摂氏約７５０〜９００度、
タングステン系合金の場合摂氏約１０４０度である。
対する含有量は、０．５ 〜１５重量％の範囲が好適で
ある。 ０．５ 重量％未満では表面で削り取られる粒子３が少
なく、ダイヤモンド砥粒２の自生作用が十分に発揮され
ず、１５重量％を超えると表面で削り取られる粒子３が
多く、そのため磨耗が激しくなりすぎる。このダイヤモ
ンドチップは、例えば次のようにして得られる。図示し
ない金型内に形成され、目的とするダイヤモンドチップ
の形状に対応するキャビティ内に、所定の合金の粉体組
成物に対してダイヤモンド砥粒２及び軽石又は珪藻土の
粒子３を配合した粉体組成物を充填する。次に、金型を
閉じて圧縮すると同時に通電し、発熱させて、粉流組成
物を焼結することによりダイヤモンドチップが得られる
。 この際の焼結時の温度は、ブロンズ系合金の場合摂氏約
６５０度、コバルト系の場合摂氏約７５０〜９００度、
タングステン系合金の場合摂氏約１０４０度である。
【００１１】上記のようなダイヤモンドチップを鉄製の
基体の端部に対して、ろう付け、レーザ溶接、焼結等の
方法によって固着することにより切削工具が得られる。 この切削工具を繰り返し切削に使用すると、図３の二点
鎖線に示すように、次第にダイヤモンド砥粒２はその表
面から擦り減って露出部分の高さが低くなる。しかし、
合金１に分散され、ダイヤモンド砥粒２の周りに位置す
る軽石又は硅藻土の粒子３が軟らかく、しかも脆いので
、これらの粒子３が削られつつ、早期にマトリックスか
ら抜けて空隙部４が形成される。従って、ダイヤモンド
砥粒２のマトリックス１からの露出部は、ほぼ初期の状
態に維持され、ダイヤモンド砥粒２の自生作用が継続的
に発揮される。その結果、この切削工具を長期間使用し
ても快削性が確実に維持される。
基体の端部に対して、ろう付け、レーザ溶接、焼結等の
方法によって固着することにより切削工具が得られる。 この切削工具を繰り返し切削に使用すると、図３の二点
鎖線に示すように、次第にダイヤモンド砥粒２はその表
面から擦り減って露出部分の高さが低くなる。しかし、
合金１に分散され、ダイヤモンド砥粒２の周りに位置す
る軽石又は硅藻土の粒子３が軟らかく、しかも脆いので
、これらの粒子３が削られつつ、早期にマトリックスか
ら抜けて空隙部４が形成される。従って、ダイヤモンド
砥粒２のマトリックス１からの露出部は、ほぼ初期の状
態に維持され、ダイヤモンド砥粒２の自生作用が継続的
に発揮される。その結果、この切削工具を長期間使用し
ても快削性が確実に維持される。
【００１２】
【発明の効果】以上詳述したように第１の発明によれば
、ダイヤモンド砥粒の自生作用が継続的に発揮されると
いう効果を奏する。また、第２の発明によれば、ダイヤ
モンド砥粒の自生作用が特に有効に発揮されるという効
果を奏する。
、ダイヤモンド砥粒の自生作用が継続的に発揮されると
いう効果を奏する。また、第２の発明によれば、ダイヤ
モンド砥粒の自生作用が特に有効に発揮されるという効
果を奏する。
【図１】本発明の実施例を示し、合金中にダイヤモンド
砥粒及び軽石又は珪藻土が分散された状態を示す部分拡
大断面図である。
砥粒及び軽石又は珪藻土が分散された状態を示す部分拡
大断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大断面図である。
【図３】軽石又は珪藻土の粒子が抜け出した状態を示す
部分拡大断面図である。
部分拡大断面図である。
１…合金、２…ダイヤモンド砥粒、３…軽石又は珪藻土
の粒子。
の粒子。
Claims (2)
- 【請求項１】 合金（１）にダイヤモンド砥粒（２）
及び軽石又は珪藻土の粒子（３）が分散されて焼結され
ていることを特徴とする切削工具におけるダイヤモンド
チップ。 - 【請求項２】 前記軽石又は珪藻土（３）の合金（１
）に対する配合割合が０．５ 〜１５重量％であること
を特徴とする請求項１に記載の切削工具におけるダイヤ
モンドチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP111991A JPH04250980A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 切削工具におけるダイヤモンドチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP111991A JPH04250980A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 切削工具におけるダイヤモンドチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250980A true JPH04250980A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=11492573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP111991A Pending JPH04250980A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 切削工具におけるダイヤモンドチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250980A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448465B1 (ko) * | 2001-07-31 | 2004-09-13 | 현우정밀주식회사 | 청동합금계 분말결합재를 이용한 절삭가공용 다이야몬드휠의 제조방법 |
-
1991
- 1991-01-09 JP JP111991A patent/JPH04250980A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448465B1 (ko) * | 2001-07-31 | 2004-09-13 | 현우정밀주식회사 | 청동합금계 분말결합재를 이용한 절삭가공용 다이야몬드휠의 제조방법 |
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