JPH0423434B2 - - Google Patents

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JPH0423434B2
JPH0423434B2 JP57217002A JP21700282A JPH0423434B2 JP H0423434 B2 JPH0423434 B2 JP H0423434B2 JP 57217002 A JP57217002 A JP 57217002A JP 21700282 A JP21700282 A JP 21700282A JP H0423434 B2 JPH0423434 B2 JP H0423434B2
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JP
Japan
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pin
rail
printed circuit
pins
circuit board
Prior art date
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JP57217002A
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Japanese (ja)
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JPS58114487A (en
Inventor
Hiroshi Takahashi
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Ikegami Tsushinki Co Ltd
Original Assignee
Ikegami Tsushinki Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0423434B2 publication Critical patent/JPH0423434B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路や半導体素子、抵抗、コンデ
ンサ等の回路素子をプリント基板の所定の位置に
自動的に挿入する電子部品のプリント基板への自
動挿入装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an automatic insertion device for electronic components onto a printed circuit board, which automatically inserts circuit elements such as integrated circuits, semiconductor elements, resistors, and capacitors into predetermined positions on the printed circuit board. .

このような電子部品のプリント基板への自動挿
入装置として、本願人は、所定の位置に所定の電
子部品を装着すべきプリント基板を載置してXお
よびY方向に移動するテーブルと、それぞれ一種
類の電子部品を装填したカセツトを多数装着し、
所定のカセツトから所定の電子部品を選択的に排
出させるようにしたカセツト装填部と、このカセ
ツト装填部から供給される電子部品を受け、その
ピンの形状、姿勢等を矯正すると共にピンの先端
をV字状にカツトする矯正カツト部と、矯正カツ
トされた電子部品を受け、そのピンを掴んで前記
XYテーブル上に載置されたプリント基板の所定
の位置にあけられた孔に挿入する挿入部と、この
挿入部の挿入軸に沿つてプリント基板に照射され
る光を用いてプリント基板の電子部品挿入位置を
倣い、各挿入位置の位置情報を読取り、これを記
憶すると共に各挿入位置に挿入すべき電子部品の
種類を表わす情報を記憶し、実際の挿入時には、
前記記憶した位置情報を読出してプリント基板の
所定の挿入位置が挿入部の挿入軸と一致するよう
にXYテーブルの駆動を制御すると共に当該挿入
すべき電子部品の種類を表わす情報を読出して前
記カセツト装填部を制御し、所定の電子部品を装
填したカセツトから所定の電子部品を選択的に排
出するように制御する制御部とを具えるものを開
発している。
As such an automatic insertion device for electronic components onto a printed circuit board, the applicant has proposed a table that places a printed circuit board on which a predetermined electronic component is to be mounted at a predetermined position and moves in the X and Y directions. A large number of cassettes loaded with various types of electronic components are installed,
A cassette loading section that selectively discharges predetermined electronic components from a predetermined cassette, and a cassette loading section that receives the electronic components supplied from the cassette loading section, corrects the shape, posture, etc. of the pins, and corrects the tips of the pins. A correction cut part that cuts into a V-shape, receives the corrected cut electronic component, grasps the pin and cuts the above-mentioned
An insertion section is inserted into a hole drilled at a predetermined position on a printed circuit board placed on an XY table, and electronic components on the printed circuit board are manufactured using light that is irradiated onto the printed circuit board along the insertion axis of this insertion section. It traces the insertion position, reads the positional information of each insertion position, stores this, and also stores information representing the type of electronic component to be inserted at each insertion position, and when actually inserting it,
The stored position information is read out and the drive of the XY table is controlled so that the predetermined insertion position of the printed circuit board coincides with the insertion axis of the insertion section, and information representing the type of electronic component to be inserted is read out and the cassette is inserted. We have developed a device that includes a control section that controls the loading section and selectively discharges predetermined electronic components from a cassette loaded with predetermined electronic components.

この自動挿入装置では倣いモードで予じめ記憶
したICをカセツト装填吹から排出させ、そのピ
ンを矯正カツト部で整形した後挿入部でプリント
基板へ挿入しているが、矯正カツト部は矯正機構
およびカツト機構を共通の駆動源によつて連動さ
せて矯正およびカツトを同一位置で行なつてい
る。このため、その構成が複雑で、分解、修理に
長時間を要する不具合がある。また、常に矯正お
よびカツトの双方を行なうようにしており、カツ
トしなくてもよい場合に矯正だけすることができ
ないため、カツト機構の刃が不所望に摩耗する不
具合もある。
In this automatic insertion device, the pre-stored IC is ejected from the cassette loading blower in the copying mode, the pins are shaped in the correction cut section, and then inserted into the printed circuit board in the insertion section. The straightening and cutting mechanisms are interlocked by a common drive source to perform straightening and cutting at the same position. For this reason, the structure is complicated, and there is a problem in that disassembly and repair require a long time. Furthermore, since both straightening and cutting are always performed, and it is not possible to straighten only when cutting is not required, there is also the problem that the blade of the cutting mechanism may wear out undesirably.

このような不具合を解決するものとして、矯正
機構およびカツト機構を分離して配置し、これら
をそれぞれ独立の駆動源によつて作動させて矯正
およびカツトを異なる位置で行なうようにしたも
のがある。このようにすれば、各機構の構成を比
較的簡単にでき、分解、修理が容易にできると共
に、所要に応じて矯正または矯正カツトを行なう
ことができるからカツト機構の刃の不所望な摩耗
を有効に防止することができる。しかし、このよ
うな矯正機構およびカツト機構を分離して設ける
と、装置全体が大形になると共に処理速度が低下
する不具合がある。
To solve this problem, there is a system in which the straightening mechanism and the cutting mechanism are arranged separately, and are operated by independent drive sources to perform straightening and cutting at different positions. In this way, the configuration of each mechanism can be made relatively simple, and disassembly and repair can be made easy. In addition, correction or corrective cutting can be performed as required, thereby preventing undesirable wear of the blade of the cutting mechanism. It can be effectively prevented. However, if such a correction mechanism and a cutting mechanism are provided separately, there are problems in that the entire apparatus becomes large and the processing speed decreases.

本発明の目的は上述した種々の不具合を解決
し、矯正カツト部を構成が簡単で容易に分解、修
理でき、しかも装置の大形化や処理速度の低下を
招くことなく電子部品のピンを所望に応じて整形
できるように適切に構成した電子部品のプリント
基板への自動挿入装置を提供しようとするもので
ある。
The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned various problems, and to provide a straightening cut section that has a simple configuration, can be easily disassembled and repaired, and can be used to fix pins of electronic components without increasing the size of the device or slowing down the processing speed. It is an object of the present invention to provide an apparatus for automatically inserting electronic components into a printed circuit board, which is appropriately configured so that the electronic components can be shaped according to the requirements.

本発明は、搬送レールにまたがつて搬送される
DIPタイプの電子部品のピンを、プリント基板の
所定の位置にあけられた孔に自動的に挿入する電
子部品のプリント基板への自動挿入装置におい
て、 前記搬送レールの一部を構成し、電子部品の搬
送方向と直角の上下方向に変位可能な可動レール
と、 この可動レールの下方に設けられ、電子部品の
ピンの並び方向を矯正するためのV字状の溝を有
し、先端が前記ピンの先端を所定の形状にカツト
するための形状に形成された固定ブレードと、 前記可動レールの上方に設けられ、該可動レー
ル上に搬送された電子部品を可動レールとともに
前記固定ブレート側に押圧して、電子部品のピン
を前記V字状の溝に沿つて移動させる押圧ヘツド
と、 この押圧ヘツドにより前記固定ブレード側に押
圧された電子部品のピンを側方から押圧して、該
ピンの拡がり方向を矯正する矯正ヘツドと、 この矯正ヘツドの下方に隣接して設けられ、前
記固定ブレードの先端形状に対応する形状を有
し、該固定ブレードの先端に対して電子部品のピ
ンの拡がり方向とは逆方向から変位して、前記矯
正ヘツドで押圧された電子部品のピンの先端を、
前記固定ブレードの先端と協働してプリント基板
にあけられた孔に挿入し易いように所定の形状に
カツトする可動ブレードとを具え、 前記矯正ヘツドおよび可動ブレードを独立に駆
動して、同一位置において電子部品のピンの矯正
または矯正とカツトとを行い得るように構成した
ことを特徴とするものである。
The present invention is transported across transport rails.
In an automatic insertion device for electronic components into a printed circuit board that automatically inserts a pin of a DIP type electronic component into a hole drilled at a predetermined position on a printed circuit board, the electronic component a movable rail that can be displaced vertically perpendicular to the conveyance direction; a V-shaped groove provided below the movable rail for correcting the alignment direction of the pins of the electronic component; a fixed blade formed in a shape to cut the tip of the cutter into a predetermined shape; and a fixed blade provided above the movable rail to press the electronic components carried on the movable rail together with the movable rail toward the fixed blade. a pressing head that moves the pin of the electronic component along the V-shaped groove; and a pressing head that presses from the side the pin of the electronic component that has been pressed toward the fixed blade side to spread the pin. a straightening head for correcting the direction; and a straightening head provided below and adjacent to the straightening head, having a shape corresponding to the tip shape of the fixed blade, and having a shape corresponding to the spreading direction of the pins of the electronic component with respect to the tip of the fixed blade. is displaced from the opposite direction, and the tip of the pin of the electronic component pressed by the straightening head is
a movable blade that cooperates with the tip of the fixed blade to cut into a predetermined shape so that it can be easily inserted into a hole drilled in a printed circuit board; The present invention is characterized in that it is configured to be capable of straightening or straightening and cutting pins of electronic components.

以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図は本発明による電子部品のプリント基板
への自動挿入装置の一例を構成を示す外観図であ
り、第1A図は正面図、第1B図は側面図、第1
C図は平面図である。カセツト装填部1aは前下
がりに傾斜しており、ここに水平方向に96本のカ
セツト2を装填できると共に側面図に示すように
10段に重ねるようにしてある。後述するように各
カセツト内には同一種類のICが並べて装填され
ており、同一のICの入れた10本のカセツト2を
垂直方向に重ねてカセツトホルダ内に収納でき
る。一番下側のカセツト内ではICは動力作用に
より手前側に落ちて来るようになつている。ま
た、空となつたカセツト2はカセツトホルダから
下方に落下してカセツト受けに溜るようになつて
いる。カセツト2から選択的に排出されたICは
水平方向のIC搬送部1bに落下する。この搬送
部1bには第1A図に点線で示すようにエンドレ
スベルト3が配置されており、挿入動作中は常時
矢印で示すように回転している。カセツト装填部
1dから落下して来たICはこのベルト3により
第1A図において左方へ送られ、処理部1cに入
る。この処理部1cにおいては、後述するよう
に、不良品のリジエクト、ICピンの位置、形状
等の矯正および先端のV字状のカツト、極性検出
反転等をする。このようにして処理されたICは
次に挿入部1dに送られ、ここでICのピンを挿
入ヘツドで掴み、プリント基板へ向け降下してプ
リント基板の孔にピンを挿入する。プリント基板
はXYテーブル1e上に載せられ、後述するクラ
ンプ装置によりクランプされ、XモータおよびY
モータにより駆動される。X、Y方向の移動量は
リニアスケールで読取る。さらに操作盤1fを設
け、倣い制御動作等の各種の制御を行なう。この
操作盤1fは垂直軸に取付けて回動するように
し、操作し易い位置にセツトできるようにする。
さらに電源、制御回路、駆動回路、エアバルブ等
をデスク部1gに収納する。
FIG. 1 is an external view showing the configuration of an example of an automatic insertion device for electronic components into a printed circuit board according to the present invention, in which FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a side view, and FIG.
Figure C is a plan view. The cassette loading section 1a is tilted downward toward the front, and 96 cassettes 2 can be loaded there horizontally, as shown in the side view.
It is stacked in 10 layers. As will be described later, ICs of the same type are loaded in each cassette in parallel, and ten cassettes 2 containing the same ICs can be stacked vertically and stored in the cassette holder. Inside the bottom cassette, the IC is designed to fall toward the front due to power action. Further, the empty cassette 2 falls downward from the cassette holder and accumulates in the cassette receiver. The ICs selectively ejected from the cassette 2 fall into the horizontal IC transport section 1b. An endless belt 3 is disposed in the conveying section 1b as shown by the dotted line in FIG. 1A, and is constantly rotating as shown by the arrow during the insertion operation. The IC that has fallen from the cassette loading section 1d is sent to the left in FIG. 1A by this belt 3 and enters the processing section 1c. As will be described later, this processing section 1c performs such operations as rejecting defective products, correcting the position and shape of the IC pin, cutting the tip into a V-shape, and reversing polarity detection. The IC processed in this manner is then sent to the insertion section 1d, where the pins of the IC are grasped by the insertion head, and the pins are lowered toward the printed circuit board and inserted into the holes in the printed circuit board. The printed circuit board is placed on the XY table 1e, clamped by a clamping device described later, and
Driven by a motor. The amount of movement in the X and Y directions is read on a linear scale. Furthermore, an operation panel 1f is provided to perform various controls such as copying control operations. This operation panel 1f is attached to a vertical shaft so that it can be rotated, so that it can be set at a position that is easy to operate.
Further, a power supply, a control circuit, a drive circuit, an air valve, etc. are housed in the desk portion 1g.

第2図は第1図に示した自動挿入装置の全体の
構成の概略を示す線図であり、カセツト装填部1
aにおいては1つのカセツト装填機構を側方から
見た図としてやや詳細に示してある。10本のカセ
ツト2が上下に積み重ねて装填され、最下部のカ
セツトに装填されているICから順に搬送ベルト
3上へ排出されるようになつている。このIC排
出機構4については後に詳述する。IC排出機構
4にはカセツト排出部4aとIC排出部4bが設
けられており、また〓印で示す光電検出器4c,
4dが設けられている。IC搬送部1bのベルト
3はローラ5a,5b間に掛け渡されており、ロ
ーラ5aにはモータ5cが連結されている。この
モータは装置の挿入動作中に常に付勢されてい
る。IC処理部1cにほぼ45°の角度で傾斜してい
るレール6aが設けられており、このレールに沿
つて不良品リジエクト機構6b、矯正機構6c、
カツト機構6d、極性検出機構6e、反転機構6
fが設けられている。さらに各処理機構の中間に
ゲート機構6g〜6iが設けられていると共に
IC検出器6j〜6nが設けられている。ゲート
機構6g〜6iは各処理機構での処理時間の相違
を補償すると共に各処理機構間での搬送速度を高
速とし、処理スピードの向上を図るためのもので
ある。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the overall structure of the automatic insertion device shown in FIG.
1a, one cassette loading mechanism is shown in slightly more detail as a side view. Ten cassettes 2 are stacked vertically and loaded, and the ICs loaded in the lowest cassette are sequentially discharged onto the conveyor belt 3. This IC ejecting mechanism 4 will be explained in detail later. The IC ejecting mechanism 4 is provided with a cassette ejecting section 4a and an IC ejecting section 4b, and also includes a photoelectric detector 4c, which is indicated by a cross mark.
4d is provided. The belt 3 of the IC transport section 1b is stretched between rollers 5a and 5b, and a motor 5c is connected to the roller 5a. This motor is always energized during the insertion operation of the device. A rail 6a inclined at an angle of approximately 45° is provided in the IC processing section 1c, and along this rail, a defective product reject mechanism 6b, a correction mechanism 6c,
Cutting mechanism 6d, polarity detection mechanism 6e, reversing mechanism 6
f is provided. Furthermore, gate mechanisms 6g to 6i are provided between each processing mechanism, and
IC detectors 6j to 6n are provided. The gate mechanisms 6g to 6i are intended to compensate for differences in processing time between the processing mechanisms and to increase the transport speed between the processing mechanisms, thereby improving the processing speed.

挿入部1dには、プリント基板の上側にリトラ
クト移動機構7a、ICを掴む挿入ヘツドの上下
動機構7b、挿入ヘツドを挿入軸を中心として
90°回転させる回転機構7c、挿入孔の位置決め
用に一対の光源7d、これら光源の光路を切換え
る光路切換機構7eを配置し、プリント基板の下
側にはクリンチ台を上下動させる機構7f、クリ
ンチ台を回動させる機構7g、ICピンを折り曲
げる機構7h、プリント基板上でのICの所定の
ピンの挿入位置やICピンの挿入を検知する機構
等を配置する。XYテーブル1eはボールねじ8
a,8bを介してそれぞれX軸モータ8cおよび
Y軸モータ8dでXおよびY方向へ移動できるよ
うにし、これらの移動量を検出するためXスケー
ル8eおよYスケール8fが設けられている。
XYテーブル1e上にはプリント基板9を着脱自
在に装着する機構も設けられている。
The insertion section 1d includes a retract movement mechanism 7a above the printed circuit board, a vertical movement mechanism 7b for the insertion head that grips the IC, and a movement mechanism 7b for moving the insertion head around the insertion axis.
A rotation mechanism 7c for rotating the insertion hole by 90 degrees, a pair of light sources 7d for positioning the insertion hole, and an optical path switching mechanism 7e for switching the optical paths of these light sources are arranged, and a mechanism 7f for moving the clinch table up and down, and a mechanism 7e for moving the clinch table up and down, are arranged on the lower side of the printed circuit board. A mechanism 7g for rotating the stand, a mechanism 7h for bending the IC pin, a mechanism for detecting a predetermined insertion position of the IC pin on the printed circuit board and the insertion of the IC pin, etc. are arranged. XY table 1e has ball screw 8
a, 8b in the X and Y directions by an X-axis motor 8c and a Y-axis motor 8d, respectively, and an X scale 8e and a Y scale 8f are provided to detect the amount of movement thereof.
A mechanism for detachably mounting a printed circuit board 9 is also provided on the XY table 1e.

第3図はICを収納するカセツト2の一例の構
成を示す斜視図であり、全体はプラスチツクの成
形体である。底部に台形の突起2aを形成し、こ
の上にIC10を載せると、IC10のピン10a
は突起2aと側壁との間に形成される溝内に侵入
する。上部は狭くし、開口2bを形成し、この開
口からIC10の上面に記載した文字、記号等を
見ることができる。
FIG. 3 is a perspective view showing the structure of an example of a cassette 2 for storing an IC, and the entire structure is a molded plastic body. A trapezoidal projection 2a is formed on the bottom, and when the IC 10 is placed on this, the pin 10a of the IC 10
enters into the groove formed between the protrusion 2a and the side wall. The upper part is narrowed to form an opening 2b through which characters, symbols, etc. written on the top surface of the IC 10 can be seen.

カセツト装填部 第4図Aはカセツト装填部1aのIC排出機構
4の一例の構成を示す平面図であり、第4図Bは
側面図、第4図Cはレール部分の斜視図である。
本例のIC排出機構4は全体として薄形の平坦な
形状を有しており、多数の機構を配列したときに
も横幅が余り大きくならないようになつている。
第4図AではIC10を挿入したカセツト2をも
示してある。すなわち、これらカセツト2の一端
をコの字の断面形状を有するカセツト保持枠11
に挿入し、他端は第1図Bに示すように同様の保
持枠によつて保持している。カセツト保持枠11
の上端はカセツトの挿入が容易に行なえるように
外方へ拡開している。カセツト保持枠11の下端
にはカセツト2に挿入したIC10をIC排出機構
4のレール12へ送り込めるように第4図Bに示
すように開口11aが形成されている。レール1
2は第4図Cに示すように長手方向に溝12aを
形成した突条12bと、この突条12bと一体の
基部12cとを備えている。このレール12は、
IC排出機構4の基板13に、図示していないプ
リント回路と一緒にねじにより取付けてある。
Cassette Loading Section FIG. 4A is a plan view showing an example of the structure of the IC ejecting mechanism 4 of the cassette loading section 1a, FIG. 4B is a side view, and FIG. 4C is a perspective view of the rail portion.
The IC ejecting mechanism 4 of this example has a thin and flat shape as a whole, so that the width does not become too large even when a large number of mechanisms are arranged.
FIG. 4A also shows the cassette 2 into which the IC 10 is inserted. That is, one end of these cassettes 2 is attached to a cassette holding frame 11 having a U-shaped cross section.
The other end is held by a similar holding frame as shown in FIG. 1B. Cassette holding frame 11
The upper end of the cassette flares outward to facilitate insertion of the cassette. An opening 11a is formed at the lower end of the cassette holding frame 11, as shown in FIG. 4B, so that the IC 10 inserted into the cassette 2 can be sent to the rail 12 of the IC ejection mechanism 4. rail 1
2 includes a protrusion 12b in which a groove 12a is formed in the longitudinal direction, and a base 12c integral with the protrusion 12b, as shown in FIG. 4C. This rail 12 is
It is attached to the board 13 of the IC ejecting mechanism 4 with screws together with a printed circuit (not shown).

先ずICカセツト2を最下層のものから順次カ
セツト保持枠11より脱出させる機構について説
明する。基板13に第1のソレノイド14を固着
し、そのプランジヤ14aを、軸15を中心とし
て回動自在に配置した第1のレバー16の一端に
固着する。この第1レバー16の下方には突片1
6aを形成する。基板13に植設した軸17に第
2のレバー18を回動自在に固着し、この第2レ
バー18に形成した長孔18a内に第1レバー1
6に植設したピン19を通す。第2レバー18の
下端には第4図の平面に対して垂直方向に折曲げ
て形成した係止片18bを設け、カセツト2の下
面をこの係止片で係止するようにする。第1レバ
ー16に固着したピン20と基板13に固着した
ピン21との間には引張りコイルばね22を架設
し、レバー16を軸15の回りに示した矢印の方
向とは反対方向に回動変倚する。この回動は基板
13に固着したストツパピン23により制限す
る。また第2レバー18と基板13に設けたピン
24との間にも引張りコイルばね25を掛け渡
し、第2レバー18を軸17の回りの矢印とは反
対方向に回動変倚する。この回動もストツピン2
3により制限する。
First, a mechanism for sequentially ejecting the IC cassettes 2 from the cassette holding frame 11 starting from the lowest one will be explained. A first solenoid 14 is fixed to a base plate 13, and its plunger 14a is fixed to one end of a first lever 16 rotatably arranged around a shaft 15. A projecting piece 1 is provided below the first lever 16.
Form 6a. A second lever 18 is rotatably fixed to a shaft 17 implanted in the substrate 13, and the first lever 1 is inserted into a long hole 18a formed in the second lever 18.
Pass the pin 19 implanted in 6. A locking piece 18b is provided at the lower end of the second lever 18 and is bent in a direction perpendicular to the plane of FIG. 4, so that the lower surface of the cassette 2 is locked with this locking piece. A tension coil spring 22 is installed between a pin 20 fixed to the first lever 16 and a pin 21 fixed to the substrate 13, and the lever 16 is rotated around the shaft 15 in the direction opposite to the direction of the arrow shown. change. This rotation is restricted by a stopper pin 23 fixed to the substrate 13. A tension coil spring 25 is also stretched between the second lever 18 and a pin 24 provided on the base plate 13, and the second lever 18 is rotated about the shaft 17 in the direction opposite to the arrow. This rotation is also a stop pin 2
3.

第4図Aに示す状態は最下層のカセツト2Aを
レバー18の係止片18bで係止している状態を
示し、断面で示すカセツト内にはIC10が収納
されている。このカセツ2A内のICが総て排出
された後に、このカセツト2Aをカセツト保持枠
11から落下させるのであるが、このためにレー
ル12の途中に第1のIC検出装置の光源26a
および受光器26bを配置する。この検出装置の
位置にICがなくなると光源26aから放射され
た光はレール12にあけた孔12bを経て受光器
により直接受光され、ICがないことが検知され
る。この検知出力によつてソレノイド14を付勢
し、プランジヤ14aを矢印方向に移動すると、
レバー16は軸15の回りの矢印の方向に回動
し、このレバーの突片16aが下から2番目のカ
セツト2Bの突起2aの内部空所に突入し、この
カセツト2Bを保持する。これと同時に長孔18
aとピン19との協働によりレバー18が軸17
を中心に矢印方向に回動し、係止片18bはカセ
ツト保持枠11から脱出する。このため最下層の
カセツト2Aは重力により落下する。所定時間後
ソレノイド14を滅勢すると、ばね22および2
5の作用によりレバー16および18は第4図に
示す状態に戻る。このときカセツト2Bと突片1
6aとの係合が外れカセツト2Bは落下するがレ
バー18の係止片18bが再びカセツト保持枠1
1内に侵入するため、これによつて係止される。
このようにして最下層のカセツト2から順次にカ
セツト保持枠11から落下させることができる。
カセツト装填部1aの下方には落下してきたカセ
ツトを受ける受台が設けられている。
The state shown in FIG. 4A shows a state in which the lowermost cassette 2A is locked by the locking piece 18b of the lever 18, and the IC 10 is housed in the cassette shown in cross section. After all the ICs in the cassette 2A have been ejected, the cassette 2A is dropped from the cassette holding frame 11. For this purpose, the light source 26a of the first IC detection device is placed in the middle of the rail 12.
and a light receiver 26b. When there is no IC at the position of this detection device, the light emitted from the light source 26a passes through the hole 12b formed in the rail 12 and is directly received by the light receiver, and the absence of the IC is detected. When the solenoid 14 is energized by this detection output and the plunger 14a is moved in the direction of the arrow,
The lever 16 rotates about the shaft 15 in the direction of the arrow, and the protrusion 16a of this lever enters into the internal cavity of the protrusion 2a of the second cassette 2B from the bottom and holds this cassette 2B. At the same time, long hole 18
The lever 18 is moved to the shaft 17 by the cooperation of a and the pin 19.
The locking piece 18b is rotated in the direction of the arrow about , and the locking piece 18b escapes from the cassette holding frame 11. Therefore, the lowest cassette 2A falls due to gravity. When solenoid 14 is deenergized after a predetermined period of time, springs 22 and 2
5 returns the levers 16 and 18 to the state shown in FIG. At this time, cassette 2B and protrusion 1
6a and the cassette 2B falls, but the locking piece 18b of the lever 18 locks the cassette holding frame 1 again.
1 and is thereby locked.
In this way, the cassettes 2 at the lowest level can be dropped from the cassette holding frame 11 in sequence.
A cradle is provided below the cassette loading section 1a to receive a dropped cassette.

カセツト保持枠11には台4図Bに明瞭に示す
ように溝11bが形成されており、この溝を経て
第4図Aにおいて鎖線で示すようにマイクロスイ
ツチ27のアクチユエータ27aの先端を突出さ
せカテツト2の検知を行なうようにする。カセツ
ト保持枠11内に残つているカセツトが1本にな
るとアクチユエータ27aが駆動し、マイクロス
イツチ27から検出信号が出力され、これにより
ランプ28を点灯する。したがつて作業員はこの
ランプ28の点灯を見てカセツトを補給すること
ができる。
A groove 11b is formed in the cassette holding frame 11 as clearly shown in FIG. The second detection is performed. When only one cassette remains in the cassette holding frame 11, the actuator 27a is driven, a detection signal is output from the micro switch 27, and the lamp 28 is thereby turned on. Therefore, the worker can replenish the cassettes by seeing the lamp 28 lit.

次にIC10を1個づつ排出する機構について
説明する。基板13に第2のソレノイド29を固
着し、プランジヤ29aを軸30を中心として回
動できるように配置したレバー31に連結する。
このレバー31には垂直下方に延在する係止片3
1aを形成する。第4図Aの状態では係止片31
aの先端はレール12の溝12a内に突入してい
る。レバー31の下面と基板13に植設した軸3
2との間にレバー33を掛け渡し、このレバー3
3の左端は垂直下方へ折り曲げて係止片33aを
形成し、右端は円弧状に形成して軸32の回りを
回動できるようにする。このレバー33とピン2
1との間に引張りコイルばね34を掛け渡し、レ
バー33をレバー31および軸32に向けて偏倚
している。
Next, a mechanism for ejecting ICs 10 one by one will be explained. A second solenoid 29 is fixed to the base plate 13, and the plunger 29a is connected to a lever 31 arranged so as to be rotatable about a shaft 30.
This lever 31 has a locking piece 3 extending vertically downward.
Form 1a. In the state shown in FIG. 4A, the locking piece 31
The tip of a extends into the groove 12a of the rail 12. Shaft 3 implanted on the lower surface of lever 31 and base plate 13
2 and the lever 33, and this lever 3
The left end of 3 is bent vertically downward to form a locking piece 33a, and the right end is formed into an arc shape so that it can rotate around the shaft 32. This lever 33 and pin 2
A tension coil spring 34 is stretched between the lever 31 and the shaft 32 to bias the lever 33 toward the lever 31 and the shaft 32.

第4図Aに示す状態では先頭のIC10Aをレ
バー31の係止片31aで係止している。ソレノ
イド29を付勢するとレバー31は軸30を中心
として矢印方向に回動し、レバー31の係止片3
1aがレール12の上方へ退避し、先頭のIC1
0Aは矢印方向へ排出される。これと同時にレバ
ー33はレバー31の右端31bにより押され、
軸32を中心として矢印方向へ回動し、係止片3
3aの先端が次のIC10Bの表面に当接し、こ
のICを保持する。この場合、係止片33aの先
端がICに当接した後のレバー31の若干の回動
を逃げるためにレバー33は軸32から離れるよ
うになつている。先頭のIC10Aの排出を、光
源35aおよびレール12にあけた孔12e内に
配置した受光器35bにより検出した後、所定時
間経過後にソレノイド29を滅勢すると、レバー
31および33はばね34の作用により第4図A
に示す状態に復帰し、IC列は左へ1個分移動す
る。実際にはレール12は水平面に対してほぼ
45°傾いて取付けられている。
In the state shown in FIG. 4A, the leading IC 10A is locked by the locking piece 31a of the lever 31. When the solenoid 29 is energized, the lever 31 rotates in the direction of the arrow around the shaft 30, and the locking piece 3 of the lever 31
1a retreats above the rail 12, and the first IC1
0A is discharged in the direction of the arrow. At the same time, the lever 33 is pushed by the right end 31b of the lever 31,
The locking piece 3 rotates about the shaft 32 in the direction of the arrow.
The tip of 3a contacts the surface of the next IC 10B and holds this IC. In this case, the lever 33 is separated from the shaft 32 in order to escape the slight rotation of the lever 31 after the tip of the locking piece 33a contacts the IC. After the ejection of the first IC 10A is detected by the light source 35a and the light receiver 35b placed in the hole 12e made in the rail 12, when the solenoid 29 is deenergized after a predetermined period of time, the levers 31 and 33 are activated by the action of the spring 34. Figure 4A
The state shown in is restored, and the IC column is moved one space to the left. In reality, the rail 12 is approximately
It is installed at a 45° angle.

上述したようにしてソレノイド14を選択的に
付勢することによりカセツト保持枠11内に装填
したカセツト2を下方より順次に排出することが
できる。本例のカセツト保持枠11の各々には、
総て同じ種類のIC10を装填したカセツト2を
10本づつ装填することができるため、カセツトの
交換は頻度に行なう必要はなくなり、作業能率は
大幅に向上することになる。また、カセツト保持
枠11は水平方向に一例に並べられ、各保持枠内
ではカセツト2は垂直方向に積重ねられているた
め、カセツト装填部1a全体の寸法は余り大形と
ならず、操作性は非常に良くなる。さらにソレノ
イド29を選択的に付勢することによりIC10
を1個づつ選択的に排出することができ、このよ
うにカセツト2から送出されたIC10は搬送部
1bへ送られ、ここでベルト3に載せられて処理
部1cに送り込まれる。
By selectively energizing the solenoid 14 as described above, the cassettes 2 loaded in the cassette holding frame 11 can be sequentially ejected from below. Each of the cassette holding frames 11 of this example includes
Cassette 2 loaded with all the same type of IC10
Since 10 cassettes can be loaded at a time, there is no need to change cassettes as often, greatly improving work efficiency. Further, since the cassette holding frames 11 are arranged horizontally, and the cassettes 2 are stacked vertically within each holding frame, the overall size of the cassette loading section 1a is not very large, and the operability is improved. It's going to be very good. Furthermore, by selectively energizing the solenoid 29, IC10
The ICs 10 thus delivered from the cassette 2 are sent to the conveying section 1b, where they are placed on the belt 3 and sent to the processing section 1c.

IC、半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子
部品をプリント基板に組込む際の適正挿入率は部
品のピンの位置、形状の良否が主たる要因とな
る。したがつて適正挿入率を向上するには挿入前
にピンを矯正するのが望ましく、本発明のように
99%以上の適正挿入率を達成しようとするものに
おいては挿入前のピンの矯正は不可欠なものとな
る。ピンの形状の不良は第5A図および第5B図
に示すようにピン10aが長手方向に曲がつてい
る場合と、幅方向に曲がつている場合とがあり、
これらの曲がりが同時に発生する場合もある。さ
らにピンの位置と孔の位置との許容誤差をできる
だけ大きくとれるようにピンの先端を第5C図に
示すようにV字状にカツトしている。
The proper insertion rate when incorporating electronic components such as ICs, semiconductor elements, resistors, and capacitors into printed circuit boards is mainly determined by the position and quality of the pins of the components. Therefore, in order to improve the proper insertion rate, it is desirable to correct the pin before insertion, and as in the present invention, it is desirable to correct the pin before insertion.
Correcting the pin before insertion is essential in achieving a proper insertion rate of 99% or higher. Defective pin shapes include cases where the pin 10a is bent in the longitudinal direction and cases where the pin is bent in the width direction, as shown in FIGS. 5A and 5B.
These bends may occur simultaneously. Furthermore, the tips of the pins are cut into a V-shape as shown in FIG. 5C so that the tolerance between the pin position and the hole position can be as large as possible.

本例においては、このような矯正カツトを行な
う前に規定値以上ピンが曲がつている場合にはこ
れを処理部1cから排出する不良品リジエクト機
構6bが設けられている。このように不良品を予
じめ摘出することによつて後の処理を確実に行な
うことができると共に処理機構の構成も比較的簡
単とすることができる。
In this example, a defective product reject mechanism 6b is provided for ejecting the pin from the processing section 1c if the pin is bent by a predetermined value or more before such correction cutting is performed. By picking out defective products in advance in this way, subsequent processing can be carried out reliably, and the structure of the processing mechanism can also be made relatively simple.

第6図AおよびBは不良林リジエクト機構の一
例の構成を示す平面図および側面図であり、第6
図C,DおよびEは同じくその主要部の構成を示
す縦断面図、横断面図および縦断面図である。処
理部1cのレール6aにリジエクト機構の主要部
が組込まれており、この主要部には、レール6a
にあけた孔内にレール6aと同一平面を構成する
ように嵌合固定された固定レール部40と、この
固定レール部にあけた長孔内に嵌合され、一対の
軸41a,41bおよび軸受け42a,42bに
よつて固定レール40部に対して上下動可能に取
付けた可動レール部43と、第6図Bに明瞭に示
すようにレール6aの上方に、矢印で示すIC搬
送方向に対して第6図Aに示すようにほぼ45°傾
けて配置したそらし板44を、このそらし板に当
つてレール外へはじき出された不良品ICを収納
する収納箱45とが設けられている。可動レール
部43に螺着した軸41aおよび41bの下端に
ナツト46aおよび46bによつてブロツク47
を固着し、このブロツクにエアシリンダ48のプ
ランジヤ48aをねじ48bによつて固着する。
エアシリンダ48はねじ48cおよび48dによ
つて固定レール部40の下面に取付けてある。エ
アシリンダ48のプランジヤ48aは矢印で示す
ように上方へ移動し、これによつて可動レール部
43が第6図Eにおいて鎖線で示すように上方へ
移動するようにする。ブロツク47の両側面には
レールの上方まで延在するコの字の側板49aお
よび49bをねじにより固着し、これら側板49
a,49bの上端には固定板50を固着し、この
固定板にヒンジ50aを介して蓋50bを回動自
在に取付ける。この蓋50bを第6図BおよびE
において矢印で示す方向に回動することにより可
動レール部43に手を入れることができ、万一
ICが不良品リジエクト部で詰つた場合でも取出
せるようにしてある。可動レール部43と蓋50
bとは側板49a,49b、ブロツク47および
軸41a,41bを介して連結されているので可
動レール部が上方へ移動したときには蓋50bも
第6図Eにおいて鎖線で示すように上方へ移動す
る。
6A and 6B are a plan view and a side view showing the configuration of an example of a defective forest reject mechanism;
Figures C, D, and E are a longitudinal sectional view, a horizontal sectional view, and a longitudinal sectional view showing the configuration of the main parts. The main part of the reject mechanism is built into the rail 6a of the processing section 1c, and this main part includes the rail 6a.
A fixed rail portion 40 is fitted and fixed in a hole drilled in the hole so as to be flush with the rail 6a, and a pair of shafts 41a, 41b and a bearing are fitted in a long hole drilled in the fixed rail portion. 42a and 42b, the movable rail section 43 is attached to the fixed rail section 40 so as to be movable up and down, and the movable rail section 43 is mounted above the rail 6a as clearly shown in FIG. As shown in FIG. 6A, a deflector plate 44 is arranged at an angle of about 45°, and a storage box 45 is provided to store defective ICs that are thrown out of the rail by hitting the deflector plate. A block 47 is attached to the lower ends of shafts 41a and 41b screwed onto the movable rail portion 43 by nuts 46a and 46b.
The plunger 48a of the air cylinder 48 is fixed to this block with a screw 48b.
Air cylinder 48 is attached to the lower surface of stationary rail section 40 by screws 48c and 48d. The plunger 48a of the air cylinder 48 moves upward as shown by the arrow, thereby causing the movable rail portion 43 to move upward as shown by the chain line in FIG. 6E. U-shaped side plates 49a and 49b extending above the rail are fixed to both sides of the block 47 with screws.
A fixing plate 50 is fixed to the upper ends of a and 49b, and a lid 50b is rotatably attached to this fixing plate via a hinge 50a. This lid 50b is shown in FIGS. 6B and E.
By rotating in the direction shown by the arrow, you can put your hand into the movable rail part 43, and in case of an emergency,
Even if an IC gets stuck in the defective product reject section, it can be removed. Movable rail section 43 and lid 50
Since the lid 50b is connected through the side plates 49a, 49b, the block 47, and the shafts 41a, 41b, when the movable rail section moves upward, the lid 50b also moves upward as shown by the chain line in FIG. 6E.

ICプリント基板9にあけた孔列の間隔は約7.62
mm(0.3インチ)であり、本例の不良品リジエク
ト機構では第5図Bに示すICリード線10aの
最小間隔Wminが7.24mm以下または最大間隔
Wmaxが10.80mm以上のものを不良品と判定して
レール外へ排出するようにしている。最大間隔を
規制するためにレール6a側面に規制板51aお
よび51bを固着し、これら規制板の互いに対抗
する内表面間の距離を上述した最大間隔10.80mm
とする。また固定レール部40の規制板51aおよ
び51bと対抗する側面を規制面40aおよび4
0bとして形成し、これら規制面の間隔を最小間
隔7.24mmに等しくする。規制板51aおよび51
bのIC導入側部51cおよび51dを外方へ折
り曲げると共に規制面40aおよび40bのIC
導入側端部40cおよび40bを内方ヘテーパを
付け、IC導入開口を拡開させてある。
The distance between the rows of holes drilled in the IC printed circuit board 9 is approximately 7.62
mm (0.3 inch), and in the defective product reject mechanism of this example, the minimum interval Wmin of the IC lead wires 10a shown in Figure 5B is 7.24 mm or less or the maximum interval
Items with a Wmax of 10.80 mm or more are determined to be defective and are discharged outside the rail. In order to regulate the maximum spacing, regulating plates 51a and 51b are fixed to the side surface of the rail 6a, and the distance between the opposing inner surfaces of these regulating plates is the maximum spacing 10.80 mm as described above.
shall be. In addition, the side surfaces of the fixed rail portion 40 that oppose the regulating plates 51a and 51b are connected to the regulating surfaces 40a and 40.
0b, and the spacing between these regulating surfaces is made equal to the minimum spacing of 7.24 mm. Regulation plates 51a and 51
While bending the IC introduction side parts 51c and 51d of b outward, the IC of the regulation surfaces 40a and 40b
The introduction side ends 40c and 40b are tapered inward to widen the IC introduction opening.

リード線10aの最大間隔Wmaxと最少間隔
Wminが上述した限界値10.80mmおよび7.24mmの範
囲内に入つている良品のIC10が不良品リジエ
クト機構に矢印で示すように右方から左方へ搬送
されて来ると、これらのリード線は規制板51
a,51bおよび規制面40a,40bで規定さ
れる隙間を通過できるのでリジエクト機構をその
まま通過し、次のゲート部6g(第2図)へ送ら
れる。これに対し、最大間隔または最少間隔の少
なくとも一方が上記限界値を外れた不良品IC1
0が導入されると、そのリード線10aは規制板
51a,51bの端部51c,51dまたは規制
面40a,40bの端部40c,40dの少なく
とも一方と当接し、リジエクト機構内に留められ
る。このIC10を、IC搬送方向に並べた3個の
光電検出装置により検出し、ICが所定時間以上
リジエクト機構に留められていることを検出した
ときに排出信号を発生させ、エアシリンダ48を
駆動する。これにより可動レール部43が上昇
し、その上にある不良品IC10も上昇する。こ
のICのリード線10aの先端が規制板51a,
51bまたは規制面40a,40bを外れると
ICは重力により可動レール43上を滑り(実際
にはレールは傾斜している)、そらし板44に当
たつて収納箱45内に収納される。このようにし
て不良品ICをレール外へ排出することができ、
排出後はエアシリンダ48を復帰させ、可動レー
ル部43を固定レール部40と同一面位置となる
ように復帰させ、次に搬送されて来るICに対す
る準備をする。
Maximum distance Wmax and minimum distance between lead wires 10a
When a good IC10 whose Wmin falls within the limits of 10.80 mm and 7.24 mm is conveyed to the defective reject mechanism from the right to the left as shown by the arrow, these lead wires are regulated. Board 51
Since it can pass through the gap defined by a, 51b and the regulating surfaces 40a, 40b, it passes through the reject mechanism as it is and is sent to the next gate section 6g (FIG. 2). On the other hand, the defective IC1 in which at least one of the maximum spacing and the minimum spacing is outside the above limit value
When 0 is introduced, the lead wire 10a comes into contact with at least one of the ends 51c, 51d of the regulating plates 51a, 51b or the ends 40c, 40d of the regulating surfaces 40a, 40b, and is retained within the reject mechanism. This IC 10 is detected by three photoelectric detection devices arranged in the IC transport direction, and when it is detected that the IC is retained in the reject mechanism for a predetermined period of time or more, an ejection signal is generated to drive the air cylinder 48. . As a result, the movable rail portion 43 rises, and the defective IC 10 above it also rises. The tip of the lead wire 10a of this IC is the regulation plate 51a,
51b or the regulating surfaces 40a, 40b.
The IC slides on the movable rail 43 due to gravity (actually, the rail is inclined), hits the deflection plate 44, and is stored in the storage box 45. In this way, defective ICs can be ejected from the rail,
After ejection, the air cylinder 48 is returned to its original position, the movable rail section 43 is returned to the same position as the fixed rail section 40, and preparations are made for the next IC to be transported.

可動レール部43と共に上方に移動された不良
品ICは重力により落下して収納箱45に入るが、
この落下速度を速くすると共に落下を確実とする
ためにICに排出方向に空気流を吹き付けるよう
にしてある。さらに不良品ICが可動レール部4
3と共に上方へ移動するときにICが上方へ飛び
出さないように蓋50bが設けられていると共に
この蓋50bを開閉自在とし、リジエクト機構内
でICが詰つたときにも容易に手で取出せるよう
にしてある。また、リジエクトされたICはリー
ド線10aを矯正した後カセツト2に再び挿入し
て再使用することができる。
The defective IC that has been moved upward together with the movable rail section 43 falls due to gravity and enters the storage box 45;
In order to increase the falling speed and ensure the fall, airflow is blown onto the IC in the discharge direction. Furthermore, the defective IC is located on the movable rail section 4.
A lid 50b is provided to prevent the IC from popping out when moving upward with 3, and this lid 50b can be opened and closed freely, so that even if the IC gets stuck in the reject mechanism, it can be easily removed by hand. It's like this. Further, the redirected IC can be reused by reinserting it into the cassette 2 after straightening the lead wire 10a.

ゲート機構 第7図は処理部1cの各操作機構の間に配置さ
れるゲート機構の一例の構成を示すものであり、
第7図Aは正面図、第7図BおよびCは側面図、
第7図Dは拡大断面図である。レール6aに基板
55を取付け、この基板にソレノイド56を固着
し、そのプランジヤ56aを軸57を中心に回動
自在に配置したほぼL字状のストツパレバー58
に枢着し、ストツパレバー58を第7図Aにおい
て鎖線で示すように回動させる。ストツパレバー
58には引張りコイルばね59を取付け、レバー
を軸57の回りに示した矢印の方向とは反対方向
に回動偏倚する。この回動はストツパピン59a
により制限される。ストツパレバー58の遊端に
は第7図BおよびCに明瞭に示すように幅の狭い
係止片58aを設け、これをレール6aの上方に
位置させる。レール6aにはIC停止位置の手前
側にエア吸引口60を形成し、これをパイプ60
aを介して真空源に連結し、エアを断続的に吸引
し得るようにする。第7図Aにおいて右方から送
られて来るIC10はこのエア吸引口60を通過
する際に断続的なエアの吸引により減速された
後、ストツパレバー58の係止片58aに衝突し
て停止する。IC10がゲート機構に有るか否か
を検出するための光源61aおよび受光器61b
により成る光電検出装置を設ける。所定のタイミ
ングにおいてソレノイド56が付勢されると、ス
トツパレバー58はばね59の力に抗して回動
し、係止片58aはIC10から外れる。レール
6aは傾斜して配置されているのでIC10は重
力の作用によりレール上を滑り落ちるようになる
が、この際加速をつけるためにICの上方にエア
噴出口62を設け、これをパイプ62aを経て加
圧源に連結する。さらに第7図Dに示すように、
ストツパレバー58の係止片58aにIC10が
衝突したときに、ICがレール6aから外れない
ように、レール6aの両側に側板54a,54b
を取付けると共に側板54bにはブロツク63a
を介して固定プレート63bを固着し、このプレ
ートの上縁にはヒンジ63cを介して可動プレー
ト63dを連結し、この可動プレートに蓋64を
固着する。このようにしてIC10がレール6a
から脱落するのを防止することできると共にゲー
ト機構で万一IC10が詰つた場合にも蓋64を
回動して開放することにより詰つたICを容易に
取出すことができる。
Gate Mechanism FIG. 7 shows the configuration of an example of a gate mechanism disposed between each operating mechanism of the processing section 1c.
Figure 7A is a front view, Figures 7B and C are side views,
FIG. 7D is an enlarged sectional view. A substantially L-shaped stopper lever 58 has a board 55 attached to the rail 6a, a solenoid 56 fixed to the board, and a plunger 56a of the solenoid 56 arranged rotatably around a shaft 57.
The stopper lever 58 is pivoted as shown by the chain line in FIG. 7A. A tension coil spring 59 is attached to the stopper lever 58 to pivot and bias the lever about the shaft 57 in the direction opposite to the direction of the arrow shown. This rotation is caused by the stopper pin 59a.
limited by. As clearly shown in FIGS. 7B and 7C, a narrow locking piece 58a is provided at the free end of the stopper lever 58, and is positioned above the rail 6a. An air suction port 60 is formed on the rail 6a in front of the IC stop position, and this is connected to the pipe 60.
It is connected to a vacuum source via a to allow intermittent suction of air. In FIG. 7A, the IC 10 sent from the right side is decelerated by intermittent air suction when passing through the air suction port 60, and then collides with the locking piece 58a of the stopper lever 58 and stops. A light source 61a and a light receiver 61b for detecting whether or not the IC 10 is in the gate mechanism.
A photoelectric detection device consisting of the following is provided. When the solenoid 56 is energized at a predetermined timing, the stopper lever 58 rotates against the force of the spring 59, and the locking piece 58a is disengaged from the IC 10. Since the rail 6a is arranged at an incline, the IC 10 will slide down on the rail due to the action of gravity.In order to accelerate this time, an air outlet 62 is provided above the IC, and the air is sent through the pipe 62a. Connect to a pressure source. Furthermore, as shown in Figure 7D,
Side plates 54a and 54b are provided on both sides of the rail 6a to prevent the IC from coming off the rail 6a when the IC 10 collides with the locking piece 58a of the stopper lever 58.
At the same time, a block 63a is attached to the side plate 54b.
A fixed plate 63b is fixed to the upper edge of this plate via a hinge 63c, and a movable plate 63d is fixed to the movable plate. In this way, IC10 connects to rail 6a.
In addition, even if the IC 10 should become clogged in the gate mechanism, the clogged IC can be easily taken out by rotating and opening the lid 64.

上述したようなゲート機構によれば、ICを任
意所望のタイミングで次段へ高速で搬送すること
ができると共にICがストツパレバーの係止片5
8aと衝突する直前で減速することができるた
め、上述したように搬送速度を高速としても係止
片58aとの衝突のシヨツクは小さく、これによ
つてICがレールから脱落したり、破損したりす
る恐れはない。
According to the gate mechanism described above, the IC can be transported to the next stage at high speed at any desired timing, and the IC can be transported to the next stage at any desired timing.
Since the IC can be decelerated just before colliding with the locking piece 58a, the shock of collision with the locking piece 58a is small even if the conveyance speed is high as described above, and this prevents the IC from falling off the rail or being damaged. There is no fear that it will.

矯正カツト機構 上述した不良品リジエクト機構を通過した良品
のICは矯正カツト機構6c,6dへ送られ、リ
ード線(ピン)を矯成すると共にリード線先端を
V字状にカツトする。このようにリード線の曲り
およびV字状のカツトは従来全く別個の装置で行
なつたり、1つの装置で常に矯正およびカツトの
双方を行なうようにしていたが、本例では1つの
装置で矯正およびカツトまたは矯正のみを選択的
に行なうようにしてある。これにより装置全体を
小形とすることができると共に使用者の要求に応
じて矯正とカツトの双方を行なつたり、矯正のみ
を行なつたりすることができ、カツタ刃が不必要
に摩耗するのを防止することができる。ここで矯
正をしないでカツトだけすることはできないが、
これは矯正をしないでカツトするとリード付根部
分でICに不要なストレスを与えるためである。
Correction Cutting Mechanism Good ICs that have passed through the defective reject mechanism described above are sent to correction cutting mechanisms 6c and 6d, where the lead wires (pins) are straightened and the tips of the lead wires are cut into a V-shape. In this way, lead wire bending and V-shaped cutting have conventionally been done using completely separate devices, or both straightening and cutting have always been done with one device, but in this example, one device is used to straighten and cut the lead wire. Also, only cutting or straightening is selectively performed. As a result, the entire device can be made compact, and it can perform both straightening and cutting, or just straightening, depending on the user's request, thereby preventing unnecessary wear on the cutter blade. It can be prevented. It is not possible to just cut the hair without straightening it, but
This is because if the leads are cut without straightening, unnecessary stress will be placed on the IC at the base of the leads.

第8図AおよびBは矯正カツト機構の全体の構
成を、それぞれICの搬送方向およびそれと直交
する方向から見た図であり、第9図は同じく全体
の構成を示す分解斜視図である。また、各部分の
詳細図を第10図〜第15図に示す。
FIGS. 8A and 8B are views of the overall configuration of the correction cut mechanism as viewed from the IC transport direction and a direction perpendicular thereto, respectively, and FIG. 9 is an exploded perspective view similarly showing the overall configuration. Further, detailed views of each part are shown in FIGS. 10 to 15.

先ず、第10図を主として参照して可動レール
部70を上下動可能に指示する構成を説明する。
可動レール部の下端には長いロツド71a,71
bを固着し、これらのロツドを固定ブレード7
2、固定ブレード取付用台座73および基板74
にあけた孔を経て貫通させる。ロツド71a,7
1bの基板74から突出する部分にカラー75
a,75bをねじ76a,76bによつて固着す
ると共にロツドの下端には上下動のストロークを
調整するための調整ねじ77a,77bに通す。
これら調整ねじをそれぞれ二つ割したブラケツト
78a,78bに螺着し、ロツクねじ78c,7
8dにより固定できるようにする。カラー75
a,75bと調整ねじ77a,77bとの間には
圧縮コイルばね79a,79bをそれぞれ設け、
ロツド71a,71b、したがつて可動レール部
70を上方へ偏倚する。この上方への移動(最大
6mm)はレール部70が隣接する両側のレールに
当たることにより制限される。第10図において
可動レール部70の上方に示した押圧ヘツド80
が、後述する機構により下方へ駆動されると可動
レール部70は、その上のICと共に下方へ変位
されるが、この下方への変位量はカラー75a,
75bの下面75c,75dと調整ねじ77a,
77bの上面77c,77dとの間の距離によつ
て規定される。したがつてロツクねじ78c,7
8dをゆるめてブラケツト78a,78bを拡げ
た後、調整ねじ77a,77bを調整してその上
面77c,77dの高さを調整することにより可
動レール部70の上下動ストロークを調整するこ
とができる。
First, referring mainly to FIG. 10, a configuration for instructing the movable rail portion 70 to be movable up and down will be described.
Long rods 71a, 71 are attached to the lower end of the movable rail part.
b, and attach these rods to the fixed blade 7.
2. Fixed blade mounting pedestal 73 and board 74
Penetrate it through the hole drilled in the. Rod 71a, 7
A collar 75 is attached to the part protruding from the substrate 74 of 1b.
a and 75b are fixed by screws 76a and 76b, and adjustment screws 77a and 77b for adjusting the vertical stroke are passed through the lower end of the rod.
These adjustment screws are screwed into the brackets 78a and 78b, which are divided into two parts, respectively, and the lock screws 78c and 7
8d so that it can be fixed. color 75
Compression coil springs 79a and 79b are provided between a and 75b and adjustment screws 77a and 77b, respectively.
The rods 71a, 71b, and therefore the movable rail portion 70, are biased upward. This upward movement (up to 6 mm) is limited by the rail portion 70 hitting the adjacent rails on both sides. Pressing head 80 shown above movable rail section 70 in FIG.
However, when the movable rail section 70 is driven downward by a mechanism to be described later, the movable rail section 70 is displaced downward together with the IC above it, but the amount of this downward displacement is due to the collar 75a,
Lower surfaces 75c and 75d of 75b and adjustment screw 77a,
It is defined by the distance between upper surfaces 77c and 77d of 77b. Therefore, the lock screws 78c, 7
After loosening the brackets 8d and expanding the brackets 78a and 78b, the vertical stroke of the movable rail portion 70 can be adjusted by adjusting the heights of the upper surfaces 77c and 77d by adjusting the adjustment screws 77a and 77b.

第10図に示すように固定ブレード72にあけ
た孔を台座73に植設したピン81a,81bに
挿入して固定ブレード72を水平面内で位置決め
し、さらに固定ブレード72と台座73との間に
第9図に示すようにギヤツプ調整用スペーサ82
a,82bを挿入し、締付けねじ83a,83b
により台座73に固定する。また台座73の孔に
基板74に植設したピン84a,84bを挿入し
た後ねじ84c,84dにより台座を基板に固着
する。
As shown in FIG. 10, the fixed blade 72 is positioned in a horizontal plane by inserting holes drilled in the fixed blade 72 into pins 81a and 81b planted in the pedestal 73, and further between the fixed blade 72 and the pedestal 73. Gap adjustment spacer 82 as shown in FIG.
a, 82b, and tighten the tightening screws 83a, 83b.
It is fixed to the pedestal 73 by. Further, after inserting pins 84a and 84b implanted in the substrate 74 into the holes of the pedestal 73, the pedestal is fixed to the substrate with screws 84c and 84d.

第11図は底面部であり、上述したストローク
調整機構の構成が明瞭に示されている。また第1
1図の中央に示すように基板74には矩形の孔7
4aがあけられ、この孔の下方にはリード線をカ
ツトしたときに生ずる切り屑を収納するケース8
5を、そのフランジ85a,85bを枠86a,
86bと基板74の下面との間のスペースに挿入
するようにして着脱自在に設ける。
FIG. 11 is a bottom view clearly showing the structure of the stroke adjustment mechanism described above. Also the first
As shown in the center of Figure 1, a rectangular hole 7 is formed in the substrate 74.
4a is drilled, and below this hole is a case 8 that stores the chips generated when cutting the lead wire.
5, its flanges 85a, 85b as frame 86a,
It is detachably provided so as to be inserted into the space between 86b and the lower surface of the substrate 74.

次に第9図および第12図を主として参照して
可動レール部70の上方に配置した押圧ヘツド8
0の駆動機構について説明する。基板74に一対
のポスト87a,87bを垂直に取付け、これら
ポストの上端にコの字状の枠板88を固着し、こ
の枠板にエアシリンダ89をねじ90a,90b
により取付ける。また、枠板88には一対の軸受
91a,91bを介いて軸92a,92bを固着
し、これらの軸を押圧ヘツド80にあけた孔80
a,80bに通し、押圧ヘツド80を上下方向に
移動可能にガイドする。さらに押圧ヘツド80を
エアシリンダ89のプランジヤにねじ80cによ
り固着する。したがつてエアシリンダ89を駆動
することにより押圧ヘツド80を軸92a,92
bに沿つて上下動させることができる。また、上
述した構成によれば、万一ICが可動レール部7
0と押圧ヘツド80との間で詰つた場合でも枠板
88をポスト87a,87bに固着しているねじ
88a,88bを外すことにより枠板88および
それに取付けられているエアシリンダ89、押圧
ヘツド80等を一体として取外すことができ、こ
れにより上方が開かれるので詰つたICを容易に
取出すことができ、保守点検を非常に簡単に行な
うことができる。
Next, referring mainly to FIGS. 9 and 12, the pressing head 8 is placed above the movable rail section 70.
The drive mechanism of 0 will be explained. A pair of posts 87a, 87b are vertically attached to the board 74, a U-shaped frame plate 88 is fixed to the upper ends of these posts, and an air cylinder 89 is attached to this frame plate with screws 90a, 90b.
Attach by. Further, shafts 92a and 92b are fixed to the frame plate 88 via a pair of bearings 91a and 91b, and these shafts are connected to holes 80 formed in the press head 80.
a and 80b to guide the press head 80 so as to be movable in the vertical direction. Further, the pressing head 80 is fixed to the plunger of the air cylinder 89 with a screw 80c. Therefore, by driving the air cylinder 89, the pressing head 80 is moved to the shafts 92a, 92.
It can be moved up and down along b. Further, according to the above-described configuration, in the event that the IC should
0 and the press head 80, the frame plate 88, the air cylinder 89 attached thereto, and the press head 80 can be removed by removing the screws 88a and 88b that fix the frame plate 88 to the posts 87a and 87b. Since the upper part can be opened, a stuck IC can be easily taken out, and maintenance and inspection can be performed very easily.

次にレール6a上を滑り落ちて来るICを可動
レール部70上で停止させるストツパ機構につい
て説明する。第13図は押圧ヘツド80およびそ
れと関連する駆動機構を取除いた平面図であり、
可動レール部70上に矢印で示すように第13図
の図面の下方から搬送されて来るICの先頭のリ
ード線を針状のストツパピン95a,95b当接
させて停止させるようにしたものである。これら
のストツパピンをICリード線の走行通路に対し
て挿脱するためにストツパピンの一端はソレノイ
ド96a,96bのプランジヤ96c,96dに
それぞれ連結する。第13図に示すようにストツ
パピン95a,95bはプランジヤ96c,96
dに対して偏心しているが、これは配置上の問題
であり、特に意味はない。
Next, a stopper mechanism for stopping an IC sliding on the rail 6a on the movable rail portion 70 will be explained. FIG. 13 is a plan view with the pressing head 80 and its associated drive mechanism removed;
As shown by the arrow on the movable rail section 70, the leading lead wire of the IC, which is conveyed from the bottom of the drawing in FIG. 13, is brought into contact with needle-shaped stopper pins 95a, 95b and stopped. In order to insert and remove these stopper pins into and out of the running path of the IC lead wires, one ends of the stopper pins are connected to plungers 96c and 96d of solenoids 96a and 96b, respectively. As shown in FIG.
Although it is eccentric with respect to d, this is a placement problem and has no particular meaning.

第13図に最も明瞭に示すように固定ブレード
72を保守する台座73の各側にアーム97a,
97bおよび97c,97dを固着し、これらア
ームにプレート98a,98bを固着し、このプ
レートにソレノイド96a,96bを取付ける。
また、このプレート98aおよび98bにはスペ
ーサ99a,99bおよび99c,99dを介し
て第2のプレート100a,100bを取付け
る。ソレノイド96a,96bのプランジヤはス
ペーサ99a,99bにあけた孔、プレート10
0a,100bにあけた孔を経て突出させ、その
先端にストツパピン95a,95bを偏心して取
付ける。またプランジヤ96c,96dの先端と
プレート101a,101bとの間には引張りコ
イルばね102a,102bを設けストツパピン
95a,95bをリード線通路に近づく方向に偏
倚する。したがつて第12図および13図はソレ
ノイド96a,96bを滅勢してストツパピン9
5a,95bをばね102a,102bの力でリ
ード線通路内に突出させた状態を示している。こ
のようにストツパピン95a,95bをリード線
通路内へ突出させると、レール上を滑動して来た
ICのリード線はストツパピンに当接し、ICは可
動レール部70上で停止する。こを停止の際に
ICが跳ね換えるのを防止するために上述したゲ
ート機構で述べたと同様のエア吸引による減速装
置が設けてあるが、図面には示していない。
As shown most clearly in FIG.
97b, 97c, and 97d are fixed, plates 98a and 98b are fixed to these arms, and solenoids 96a and 96b are attached to these plates.
Further, second plates 100a, 100b are attached to the plates 98a, 98b via spacers 99a, 99b, 99c, 99d. Plungers of solenoids 96a and 96b are holes drilled in spacers 99a and 99b, and plates 10
It protrudes through holes drilled in holes 0a and 100b, and stopper pins 95a and 95b are eccentrically attached to the ends thereof. Further, tension coil springs 102a, 102b are provided between the tips of plungers 96c, 96d and plates 101a, 101b to bias stopper pins 95a, 95b in a direction closer to the lead wire passage. Therefore, in FIGS. 12 and 13, the solenoids 96a and 96b are deenergized and the stopper pin 9 is removed.
5a and 95b are shown projected into the lead wire passage by the force of springs 102a and 102b. When the stopper pins 95a and 95b are projected into the lead wire passage in this way, they slide on the rail.
The lead wire of the IC comes into contact with the stopper pin, and the IC stops on the movable rail section 70. When stopping this
In order to prevent the IC from bouncing, an air suction deceleration device similar to that described in the gate mechanism described above is provided, but it is not shown in the drawings.

次にICリード線の矯正機構について説明する。
第5図につき上述したようにICリード線の曲り
は第5図Aに示すようにリード線の配列方向にお
ける縦方向の曲りと第5図Bに示すようにそれと
直交する方向における幅方向の曲りとがある。第
10図に示すように固定ブレード72には多数の
ほぼV字状の溝72aが形成されており、これら
の溝に沿つてICのリード線を挿入することによ
り主として縦方向の曲りを矯正するようにしてい
る。さらにICリード線を固定ブレードに押し付
けるために矯正ヘツド105a,105bを移動
自在に設ける。すなわち、プレート100a,1
00bにエアシリンダ106a,106bを取付
け、そのプランジヤ106c,106dを矯正ヘ
ツド105a,105bに連結する。この矯正ヘ
ツドはプレート101a,101bにあけた孔を
経て摺動自在に延在させてあり、これら矯正ヘツ
ドの先端105c,105dは第13図に示すよ
うに固定ブレード72のV字状溝72aと協動す
る構造となつている。
Next, the IC lead wire correction mechanism will be explained.
As mentioned above with reference to FIG. 5, the IC lead wires are bent in the vertical direction in the arrangement direction of the lead wires as shown in FIG. 5A, and in the width direction in the direction orthogonal to the arrangement direction as shown in FIG. There is. As shown in FIG. 10, a large number of approximately V-shaped grooves 72a are formed in the fixed blade 72, and by inserting the IC lead wire along these grooves, the bending in the vertical direction is mainly corrected. That's what I do. Furthermore, straightening heads 105a and 105b are movably provided to press the IC lead wires against the fixed blade. That is, plates 100a,1
Air cylinders 106a and 106b are attached to 00b, and their plungers 106c and 106d are connected to correction heads 105a and 105b. The straightening heads are slidably extended through holes drilled in the plates 101a and 101b, and the tips 105c and 105d of these straightening heads are connected to the V-shaped groove 72a of the fixed blade 72 as shown in FIG. It has a collaborative structure.

次にICリード線の先端をV字状にカツトする
機構について説明する。台座73の各側面とプレ
ート98a,98bとの間に軸107a,107
bおよび107c,107dを設け、この軸には
軸受108を介してブロツク109a,109b
を摺動自在に設ける。これらブロツクにはギヤツ
プ調整用スペーサ110を介して可動ブレード1
11a,111bを固着する。したがつて可動ブ
レード111a,111bはブロツク109a,
109bと一緒に軸107a〜107d上を摺動
自在に取付けられている。ブロツク109a,1
09bを摺動させるために109a,109bを
回動および摺動可能な軸受112a,112bを
介してアーム113a,113bに連結し、この
アームをコの字状のリンク114a,114bに
固着する。これらリンクは基板74に取付けたア
ーム115a,115bおよび115c,115
dにピン116a,116bおよび116c,1
16dにより回動自在に支持する。リンク114
a,114bの下端をアーム117a,117b
および117c,117dの一端に軸118a,
118bおよび118c,118dにより枢着
し、これらアームの他端をブロツク119に一体
に形成した突片119a,119bにあけた孔に
軸120a,120bにより枢着する。ブロツク
119の突片119a,119bを、基板74に
固着したコの字状の枠121a,121bにより
上下に摺動可能に案内する。また基板74にブラ
ケツト122を固着し、このブラケツトにエアシ
リンダ123を固着する。このエアシリンダの上
下動するプランジヤ123aをブロツク119に
ねじ124により固着する。したがつてエアシリ
ンダ123を駆動し、そのプランジヤ123aを
下方へ変位させると、それに連結したブロツク1
19も下方へ変位する。したがつて軸120a,
120bは第12図においてP1で示す位置へ下
がり、アーム117a〜117b,115a〜1
15dを介してアーム113a,113bもその
中心が点P2で示す位置まで変位する。これによ
りブロツク109a,109bおよびそれと一体
の可動ブレード111a,11bも軸107a〜
107dに沿つて摺動し、可動ブレード111
a,111bは固定ブレード72から離れる。後
述するように実際の動作ではこの状態が待機状態
であり、ICが可動レール部70と共に降下して
来てから、エアシリンダ123を駆動し、可動ブ
レード111a,111bを固定ブレード72の
方へ変位させてリード線先端をV字状にカツトす
るようになつている。このため可動ブレード11
1a,111bの上表面にはV字状の溝が刻まれ
ている。
Next, a mechanism for cutting the tip of the IC lead wire into a V-shape will be explained. Shafts 107a, 107 are provided between each side of the pedestal 73 and the plates 98a, 98b.
b, 107c and 107d, and blocks 109a and 109b are connected to this shaft via a bearing 108.
is provided so that it can slide freely. These blocks are connected to the movable blade 1 via gap adjustment spacers 110.
11a and 111b are fixed. Therefore, the movable blades 111a, 111b are connected to the blocks 109a,
109b so as to be slidable on the shafts 107a to 107d. Block 109a, 1
In order to slide 09b, 109a and 109b are connected to arms 113a and 113b via rotatable and slidable bearings 112a and 112b, and these arms are fixed to U-shaped links 114a and 114b. These links are arms 115a, 115b and 115c, 115 attached to the board 74.
d with pins 116a, 116b and 116c, 1
It is rotatably supported by 16d. link 114
a, 114b to arms 117a, 117b.
and a shaft 118a at one end of 117c, 117d,
118b, 118c, and 118d, and the other ends of these arms are pivotally connected to holes bored in projecting pieces 119a, 119b integrally formed on block 119 through shafts 120a, 120b. Projecting pieces 119a and 119b of block 119 are guided by U-shaped frames 121a and 121b fixed to substrate 74 so as to be able to slide up and down. Further, a bracket 122 is fixed to the substrate 74, and an air cylinder 123 is fixed to this bracket. A plunger 123a of this air cylinder that moves up and down is fixed to the block 119 with a screw 124. Therefore, when the air cylinder 123 is driven and its plunger 123a is displaced downward, the block 1 connected thereto
19 is also displaced downward. Therefore, the shaft 120a,
120b is lowered to the position indicated by P 1 in FIG.
The centers of arms 113a and 113b are also displaced via point P2 to the position indicated by point P2. As a result, the blocks 109a, 109b and the movable blades 111a, 11b integrated therewith also move from the shaft 107a to
107d, the movable blade 111
a, 111b are separated from the fixed blade 72. As will be described later, in actual operation, this state is a standby state, and after the IC has descended together with the movable rail section 70, the air cylinder 123 is driven and the movable blades 111a and 111b are displaced toward the fixed blade 72. Then, the tip of the lead wire is cut into a V-shape. Therefore, the movable blade 11
V-shaped grooves are carved on the upper surfaces of 1a and 111b.

次に上述した矯正カツト機構の動作を各部の動
作タイミングチヤートを示す第15図をも参照し
て説明する。各部分での動作を確認し、次の動作
を行なわせるために幾つかの検知器が設けられて
いるが、図面には示していない。第15図Aおよ
びBに示すように中央制御装置から与えられる所
定のタイミングt0において矯正カツト機構の前段
に設けられているゲート機構6g(第2図)のソ
レノイド56(第7図)をオンとしてストツパレ
バーの係止片58aをレール6aから退避させる
と共にノズル62から加速エアを噴射させ、この
ゲート機構に保持されていたICを矯正カツト機
構へ送り出す。この矯正カツト機構の可動レール
部70の直前のレール6aには減速用吸引口が設
けられており、第15図Cに示すようにここから
エアを断続的に吸引し、ICを減速する。第15
図Hに示すようにストツパピン95a,95bの
ソレノイド96a,96bは滅勢されており、ス
トツパピンはIC通路中に入つている。前段ゲー
トからのICはそのリード線がストツパピン95
a,95bに衝突するので可動レール部70上で
停止するようになる。上述した減速用エア吸引が
終了すると、第10図に示すように押圧ヘツド8
0に設けられた加速用ノズル80dから第15図
Eに示すようにエアを噴出させ、ICをストツパ
ピン95a,95bに押付ける。この状態で第1
5図Dに示すようにIC検知センサがICを検知し
た後のタイミングt1で、第15図Fに示すように
押圧ヘツド用エアシリンダ89を駆動して押圧ヘ
ツド80を降下させる。押圧ヘツド80が降下す
ると先ずICに当接し、このICを可動レール部7
0と共にさらに下方へ降下させる。この押圧ヘツ
ド80の検知センサは第15図Gに示すように押
圧ヘツドがICに当接した時点t2で出力を発生する
ものであり、この出力によつてストツパピンソレ
ノイド96a,96bを付勢し、ばね102a,
102bの作用に抗してストツパピン95a,9
5bをIC通路から脱出させる。押圧ヘツド80
によりICのリード線を固定ブレード72のV字
状溝72a内に押し込むことによつてリード線の
縦方向の曲りを矯正することができる。次にタイ
ミングt3において第15図Iに示すように矯正ヘ
ツド用エアシリンダ106a,106bを駆動
し、矯正ヘツド105a,105bを固定ブレー
ド72の方へ向け押し付け、これによりICリー
ド線の幅方向の曲りを矯正する。次に第15図J
に示すようにタイミングt4において可動ブレード
用エアシリンダ123を駆動し、可動ブレード1
11a,111bを固定ブレード72の方へ移動
させ、リード線先端をV字状にカツトする。この
タイミングt4において、第15図Mに示すように
カウントパルスを発生させ、動作回数を計数する
ようにする。
Next, the operation of the above-mentioned straightening cut mechanism will be explained with reference to FIG. 15, which shows an operation timing chart of each part. Several detectors are provided to confirm the operation of each part and to perform the next operation, but they are not shown in the drawings. As shown in FIGS. 15A and 15B, the solenoid 56 (FIG. 7) of the gate mechanism 6g (FIG. 2) provided at the front stage of the straightening cut mechanism is turned on at a predetermined timing t 0 given by the central controller. As a result, the locking piece 58a of the stopper lever is retracted from the rail 6a, and accelerated air is injected from the nozzle 62 to send the IC held by the gate mechanism to the correction cut mechanism. A deceleration suction port is provided on the rail 6a immediately before the movable rail portion 70 of this correction cut mechanism, and as shown in FIG. 15C, air is intermittently sucked through the suction port to decelerate the IC. 15th
As shown in Figure H, the solenoids 96a and 96b of the stopper pins 95a and 95b are deenergized, and the stopper pins are in the IC passage. The lead wire of the IC from the front gate is the stopper pin 95.
Since it collides with a and 95b, it comes to stop on the movable rail part 70. When the deceleration air suction described above is completed, the pressing head 8 is moved as shown in FIG.
Air is ejected from the acceleration nozzle 80d provided at 0 as shown in FIG. 15E, and the IC is pressed against the stopper pins 95a and 95b. In this state, the first
At timing t1 after the IC detection sensor detects the IC as shown in FIG. 5D, the press head air cylinder 89 is driven to lower the press head 80 as shown in FIG. 15F. When the pressing head 80 descends, it first contacts the IC and moves the IC onto the movable rail section 7.
0 and further lower down. The detection sensor of this pressing head 80 generates an output at time t2 when the pressing head contacts the IC, as shown in FIG. 15G, and this output energizes the stopper pin solenoids 96a and 96b. and spring 102a,
Stopper pins 95a, 9 resist the action of 102b.
Escape 5b from the IC passage. Pressing head 80
By pushing the lead wire of the IC into the V-shaped groove 72a of the fixed blade 72, it is possible to correct the vertical bending of the lead wire. Next, at timing t3 , the straightening head air cylinders 106a, 106b are driven as shown in FIG. Correct the bend. Next, Figure 15 J
As shown in , the movable blade air cylinder 123 is driven at timing t4 , and the movable blade 1
11a and 111b are moved toward the fixed blade 72, and the tips of the lead wires are cut into a V-shape. At this timing t4 , a count pulse is generated as shown in FIG. 15M to count the number of operations.

上述したようにして矯正カツトを行なつた後に
先ず可動ブレード用エアシリンダ123を駆動し
て可動ブレート111a,111bを引込め、次
に矯正ヘツド用エアシリダ106a,106bを
駆動して矯正ヘツド105a,105bを引込
め、次に押圧ヘツド用エアシリンダ89を駆動し
て押圧ヘツド80を上昇させる。この上昇の途中
で押圧ヘツド検知センサは押圧ヘツド80がIC
から離れたのを検知する。この検知信号を受けて
ノズル80dからエアを噴射させ、ICを加速す
る。ICが可動レール部70から脱出するのをIC
検知センサが検知すると、第15図Lに示すよう
に次段のゲート機構の減速用エアの吸引を開始さ
せる。その途中で、第15図Kに示すように次段
ゲート機構はICが到来したのを検知する。この
ような動作を繰り返して順次に到来するICリー
ド線の矯正カツトを行なうことができる。
After performing the straightening cut as described above, first the movable blade air cylinder 123 is driven to retract the movable blades 111a and 111b, and then the straightening head air cylinders 106a and 106b are driven to retract the straightening heads 105a and 105b. is retracted, and then the press head air cylinder 89 is driven to raise the press head 80. During this upward movement, the pressure head detection sensor detects that the pressure head 80 is at the IC.
Detects when you leave. In response to this detection signal, air is injected from the nozzle 80d to accelerate the IC. When the IC escapes from the movable rail section 70,
When the detection sensor detects the detection, suction of deceleration air from the gate mechanism of the next stage is started as shown in FIG. 15L. On the way, the next stage gate mechanism detects the arrival of the IC, as shown in FIG. 15K. By repeating such operations, it is possible to correct and cut the IC lead wires that arrive one after another.

本例の矯正カツト機構において矯正は矯正ヘツ
ド用エアシリンダ106a,106bで行ない、
カツトは別の可動ブレード用エアシリンダ123
で行なうようにしたため、矯正とカツトとを独立
に制御することができ、矯正のみを行なつたり、
矯正およびカツトを行なつたり、矯正もカツトも
行なわなかつたりすることができ、使用者の要求
に応じて幾つかの動作態様を採ることができる。
また、上述した構成では各部の分解を容易に行な
うことができ、例えば可動レール部70の厚さを
変えることによりIC本体の下面からV字状にカ
ツトされるリード線先端までの長さを3.2〜4.0mm
の範囲で変えることができる。また、矯正ヘツド
105a,105bおよび可動ブレード111
a,111bを有する部分も本体から簡単に取外
せるのでこれらの部品の交換や保守点検を容易に
実施することができる。
In the straightening cut mechanism of this example, straightening is performed by straightening head air cylinders 106a, 106b,
The cut is another movable blade air cylinder 123
Since straightening and cutting can be controlled independently, it is possible to perform only straightening,
It is possible to perform straightening and cutting, or neither straightening nor cutting, and can adopt several modes of operation depending on the user's requirements.
Furthermore, with the above-described configuration, each part can be easily disassembled. For example, by changing the thickness of the movable rail section 70, the length from the bottom surface of the IC body to the tip of the lead wire cut in a V-shape can be reduced by 3.2 mm. ~4.0mm
can be changed within the range. In addition, the straightening heads 105a, 105b and the movable blade 111
Since the parts having a and 111b can be easily removed from the main body, replacement and maintenance inspection of these parts can be easily carried out.

極性検出反転機構 この機構はICの極性を検出し、プリント基板
へ指定された方向でICを挿入できるようにする
ために設けられている。ICカセツト2にICを装
填する場合、総てのICを予じめ決められた極性
(方向)で装填しておけば、プリント基板への挿
入方向はIC反転機構のみを設けることにより指
定されたものとなる。しかしながら、実際のIC
装填作業において総てのICを所定の方向に配列
することは非常に面倒である。一般にICにはそ
の方向を評わすために極性マークが付けられてい
るが、このマークは小さいのでこれを見ながら作
業することは非常に面倒であり、誤装填の確率は
高くなる。したがつて先ずICの極性を検出し、
その方向を必要に応じて反転する機構が必要とな
つて来る。この極性検出、反転機構は第2図に示
すようにゲート機構6hの後段に設けてあり、
ICストツパ機構、極性検出用の接触端子、180°方
向を変換するための回転レール部などを具えるも
のである。
Polarity detection reversal mechanism This mechanism is provided to detect the polarity of the IC and allow the IC to be inserted into the printed circuit board in the specified direction. When loading ICs into IC cassette 2, if all ICs are loaded with predetermined polarity (direction), the direction of insertion into the printed circuit board can be specified by providing only the IC reversing mechanism. Become something. However, the actual IC
It is extremely troublesome to arrange all the ICs in a predetermined direction during the loading process. Generally, ICs have polarity marks attached to them to indicate their orientation, but these marks are so small that it is extremely troublesome to work while looking at them, and the probability of incorrect loading is high. Therefore, first detect the polarity of the IC,
A mechanism for reversing the direction as necessary becomes necessary. This polarity detection and reversal mechanism is provided after the gate mechanism 6h as shown in FIG.
It is equipped with an IC stopper mechanism, a contact terminal for polarity detection, and a rotating rail section for changing the direction by 180 degrees.

第16図A〜Cは極性検出反転機構の一例の構
成をIC搬送方向から見た部分的断面図、それと
直角な方向から見た部分断面図および平面図であ
る。また、第17図は第16図Aの下側部分を取
去つて見た底面図であり、第18図A〜Cはスト
ツパ機構を拡大して示す正面図、平面図および側
面図であり、部分的に断面でも示してある。先ず
極性反転機構にICを停止させるストツパ機構に
ついて説明する。第16図Bに明瞭に示すように
処理部のレール6aと整列できる回転レール部1
30を設け、これをロータリアクチユエータ13
1の回転軸131aに固着する。回転レール部1
30は絶縁材料で造つてある。第18図Bに示す
ように、ICの受入れ準備状態では回転レール部
130はレール6aと整列している。IC10は
このレール6a上を滑り落ちて来るが、そのリー
ド線10aは第16図Aに示すようにレール頂面
よりも下方へ突出する。このリード線をストツパ
ピン132a,132bに当接させてIC10を
回転レール部130上で停止させるものである。
これらのストツパピン132a,132bは軸1
33を中心に回動自在に取付けられたレバー13
4の一端に固着し、このレバー134の他端はエ
アシリダ135の上下動するプランジヤ135a
に当接する。また、レバー134と固定部材13
6との待には圧縮コイルばね137を設け、レバ
ー134を第18図Aにおいて軸133の回りに
示した矢印の方向とは反対の方向に回動するよう
偏倚する。したがつてエアシリンダ135を駆動
するレバー134はばね137の力に抗して矢印
の方向に回動し、ストツパピン132a,132
bをICリード線10aの走行通路の下側へ退避
させることができる。
16A to 16C are a partial cross-sectional view of an example of the configuration of a polarity detection/reversal mechanism as viewed from the IC transport direction, a partial cross-sectional view as viewed from a direction perpendicular thereto, and a plan view. Further, FIG. 17 is a bottom view with the lower part of FIG. 16A removed, and FIGS. 18A to 18C are a front view, a top view, and a side view showing the stopper mechanism in an enlarged manner. Parts are also shown in cross section. First, the stopper mechanism that causes the polarity reversal mechanism to stop the IC will be explained. Rotating rail section 1 that can be aligned with the rail 6a of the processing section as clearly shown in Figure 16B
30 is provided, and this is connected to the rotary actuator 13.
It is fixed to the rotating shaft 131a of No. 1. Rotating rail part 1
30 is made of insulating material. As shown in FIG. 18B, the rotating rail section 130 is aligned with the rail 6a in the IC receiving preparation state. The IC 10 slides down on the rail 6a, but its lead wire 10a protrudes below the top surface of the rail as shown in FIG. 16A. The IC 10 is stopped on the rotating rail section 130 by bringing this lead wire into contact with the stopper pins 132a and 132b.
These stopper pins 132a and 132b are connected to the shaft 1.
Lever 13 is rotatably mounted around 33.
4, and the other end of this lever 134 is a plunger 135a that moves up and down of the air cylinder 135.
comes into contact with. In addition, the lever 134 and the fixing member 13
6 is provided with a helical compression spring 137 biasing the lever 134 to pivot in the direction opposite to the direction of the arrow shown about axis 133 in FIG. 18A. Therefore, the lever 134 that drives the air cylinder 135 rotates in the direction of the arrow against the force of the spring 137, and the stopper pins 132a, 132
b can be retracted to the lower side of the travel path of the IC lead wire 10a.

上述したようにストツパピン132a,132
bによりIC10を回転レール部130上に停止
させた後ICを回転レール部へ押し付けるための
押圧ヘツド138を設け、これを軸139の下端
に固着する。この軸139は上下方向へ摺動可能
に保持し、その上端に軸受140を取付け上下方
向には軸139と軸受140とは一体に移動する
が、相対的に回転できるようにする。この軸受1
40はピン141a,141bを介してアーム1
42の一端に枢着し、このアームをピン143に
より回動自在に支持する。またアーム142の他
端はエアシリンダ144の上下動プランジヤ14
4aに連結する。上述したピン143はポスト1
45に取付け、このポストをエアシリンダ144
と共に回動プレート146上に固着する。回動プ
レート146の一端を軸147に固着し、この軸
を軸受148により回転自在に保持する。この軸
受148にはロツクねじ149を設け、これをゆ
るめることによりプレート146およびそれに取
付けた押圧機構全体を水平面内で回動させて回転
レール部130の上方から退避させることができ
る。このようにして回転レール部130に手を入
れることができ、例えば万一この部分にICが詰
つた場合でも容易に取除くことができる。
As described above, the stopper pins 132a, 132
After the IC 10 is stopped on the rotating rail section 130 by b, a pressing head 138 is provided for pressing the IC against the rotating rail section, and this is fixed to the lower end of the shaft 139. This shaft 139 is held so as to be slidable in the vertical direction, and a bearing 140 is attached to the upper end of the shaft 139 so that the shaft 139 and the bearing 140 move together in the vertical direction, but can rotate relative to each other. This bearing 1
40 is connected to arm 1 via pins 141a and 141b.
42, and this arm is rotatably supported by a pin 143. The other end of the arm 142 is connected to the vertically movable plunger 14 of the air cylinder 144.
Connect to 4a. The pin 143 mentioned above is the post 1
45, and connect this post to air cylinder 144.
It is also fixed on the rotating plate 146. One end of the rotating plate 146 is fixed to a shaft 147, and this shaft is rotatably held by a bearing 148. This bearing 148 is provided with a lock screw 149, and by loosening the lock screw 149, the plate 146 and the entire pressing mechanism attached thereto can be rotated in a horizontal plane and retracted from above the rotating rail portion 130. In this way, the rotating rail portion 130 can be accessed, and even if, for example, an IC should become stuck in this portion, it can be easily removed.

エアシリンダ144を駆動してそのプランジヤ
144aを上昇させるとレバー142は第16図
Aにおいてピン143の回りに示した矢印の方向
に回動し、押圧ヘツド138を降下させることが
できる。これにより第16図Aに示すようにIC
10を回転レール部130上に押し付けることが
できる。
When the air cylinder 144 is driven to raise its plunger 144a, the lever 142 rotates around the pin 143 in the direction of the arrow shown in FIG. 16A, allowing the pressing head 138 to be lowered. As a result, as shown in Figure 16A, the IC
10 can be pressed onto the rotating rail section 130.

上述したロータリアクチユエータ131および
軸受148は基板150に取付けられているが、
この基板150にはさらにロータリアクチユエー
タ131に取付けた支持板131bおよび支持枠
131cを介してエアシリンダ151をも取付
け、そのプランジヤ151aをレバー152に固
着し、このレバーの両端にはロツド153a,1
53bの下端を枢着する。これらのロツドの上端
を第16図AでL形にみえるレバー154a,1
54bに取付けたロツド153c,153dに枢
着し、これらレバーは軸155a,155bによ
り固定部材に取付ける。したがつてエアシリンダ
151のプランジヤ151aを下方へ移動させる
ことによりL形レバー154a,154bを軸1
55a,155bを中心として矢印方向に回動さ
せることができる。L形レバー154a,154
bと固定部材との間には引張りコイルばね156
a,156bを設け、レバーを矢印で示す方向と
は反対の方向に偏倚する。
The rotary actuator 131 and bearing 148 described above are attached to the substrate 150,
An air cylinder 151 is also attached to this substrate 150 via a support plate 131b and a support frame 131c attached to the rotary actuator 131, and its plunger 151a is fixed to a lever 152, and rods 153a, 1
The lower end of 53b is pivotally connected. The upper ends of these rods are attached to levers 154a, 1 which appear L-shaped in FIG. 16A.
These levers are attached to fixed members by shafts 155a and 155b. Therefore, by moving the plunger 151a of the air cylinder 151 downward, the L-shaped levers 154a and 154b are moved to the shaft 1.
It can be rotated in the direction of the arrow around 55a and 155b. L-shaped lever 154a, 154
A tension coil spring 156 is provided between b and the fixed member.
a, 156b are provided to bias the lever in a direction opposite to that indicated by the arrow.

第19図に示すようにL形レバー154a,1
54bにはそれぞれ1本および4本の接点ピン1
57aおよび157b〜157eを取付け、これ
ら接点ピンをそれぞれ同軸ケーブル158a〜1
58eを経て後述する測定回路へ接続する。これ
らの接点ピン157a〜157eはICの所望の
リード線と接触するように位置決めされている。
ICはリード線の数が種々あるが、本例の極性検
出機構では14ピンから20ピンまでのICの検査を
行なうことができる。すなわち、一方のL形レバ
ー154aには電源リード線の一方と接触する1
個の接点ピン157aを設け、他方のL形レバー
154bには4個の接点ピン157b〜157e
を設け、14ピンのICの場合には接点ピン157
bが他方の電源リード線と接触するようになつて
おり、20ピンのICの場合には接点ピン157e
が他方の電源リード線に接触するようになつてい
る。このようにして回転レール部130上に押し
付けられたIC10のリード線10aに接点ピン
157aおよび157b〜157eを接触させて
極性の検査を行ない、ICの方向が逆になつてい
る場合にはエアシリンダ151を駆動してそのプ
ランジヤ151aを降下させ、L形レバー154
a,154bをばね156a,156bの力に抗
して矢印方向に回動させ、接点ピンをICから遠
去けた後、ロータリアクチエータ131を駆動し
て回転レール部130を180゜回転させる。この回
転中IC10は押圧ヘツド138により回転レー
ル部130上へ押し付けられているのでICがレ
ール部から脱出するようなことはない。このよう
にIC10を180゜回転させることによりレール6a
の方向におけるICの向きを所望の向きとするこ
とができる。この回動中、ストツパピン132
a,132bが回転レール部130と衝突しない
ように回転レール部には切欠き130aが形成し
てある。
As shown in FIG. 19, the L-shaped lever 154a, 1
54b has one and four contact pins 1, respectively.
57a and 157b to 157e, and connect these contact pins to coaxial cables 158a to 1, respectively.
It is connected to a measurement circuit to be described later through 58e. These contact pins 157a to 157e are positioned so as to contact desired lead wires of the IC.
Although ICs have various numbers of lead wires, the polarity detection mechanism of this example can test ICs with 14 to 20 pins. That is, one of the L-shaped levers 154a has a 1.
The other L-shaped lever 154b is provided with four contact pins 157b to 157e.
and contact pin 157 in the case of a 14-pin IC.
b is in contact with the other power lead wire, and in the case of a 20-pin IC, contact pin 157e
comes into contact with the other power lead. The contact pins 157a and 157b to 157e are brought into contact with the lead wire 10a of the IC 10 pressed onto the rotating rail section 130 in this way to check the polarity.If the direction of the IC is reversed, the air cylinder 151 to lower its plunger 151a, and the L-shaped lever 154
a and 154b are rotated in the direction of the arrow against the force of springs 156a and 156b, and after the contact pin is moved away from the IC, the rotary actuator 131 is driven to rotate the rotating rail portion 130 by 180 degrees. During this rotation, the IC 10 is pressed onto the rotating rail section 130 by the pressing head 138, so that the IC will not escape from the rail section. By rotating IC10 180 degrees in this way, rail 6a
The orientation of the IC in the direction can be set to a desired orientation. During this rotation, the stopper pin 132
A notch 130a is formed in the rotating rail portion so that the rotating rail portion 130a and 132b do not collide with the rotating rail portion 130.

回転レール部130がどの向きにあるかを検知
するために第16図Bおよび第17図に明瞭に示
すように、ロータリアクチエータ131のプラン
ジヤ131aを下方にも突出させ、これに遮光板
158を水平方向に取付ける。この遮光板158
の回転軌跡内の互いに直径方向に対向する位置
に、それぞれ光源と、光源からの光を受光する受
光器とを有する光電センサ159a,159bを
設ける。第16図Bに示す状態では遮光板158
は光電センサ159b内に位置しており、他方の
光電センサ159aでは光源からの光を受光器で
受光している。次に回転レール部130を180゜回
動すると遮光板158は光電センサ159a内に
入り、光電センサ159bでは光源からの光は直
接受光器に入射するようになる。このようにして
回転レール部130の方向を知ることができる。
In order to detect the orientation of the rotating rail portion 130, as clearly shown in FIGS. 16B and 17, the plunger 131a of the rotary actuator 131 is made to protrude downward as well, and a light shielding plate 158 is attached to the plunger 131a. Install horizontally. This light shielding plate 158
Photoelectric sensors 159a and 159b each having a light source and a light receiver that receives light from the light source are provided at positions facing each other in the diametrical direction within the rotation locus of the light source. In the state shown in FIG. 16B, the light shielding plate 158
is located within the photoelectric sensor 159b, and the other photoelectric sensor 159a receives light from a light source with a light receiver. Next, when the rotating rail section 130 is rotated 180 degrees, the light shielding plate 158 enters the photoelectric sensor 159a, and in the photoelectric sensor 159b, light from the light source directly enters the light receiver. In this way, the direction of the rotating rail section 130 can be known.

さらに接点ピン157a〜157eがICリー
ド線と接触し得る位置にあるのかまたはそれから
外れた位置にあるのかを検知するために、第16
図Aに示すようにロツド153bに沿つて一対の
光電センサ160a,160bを上下に重ねて配
置し、これら光電センサ内に侵入し得る遮光板1
61をロツド153bに取付ける。第16図Aに
示す状態では、遮光板161は上側の光電センサ
160a内にあり、他方の光電センサ160bで
は光源からの光が受光器へ直接入射するようにな
つている。このような状態では接点ピン157a
〜157eはICリード線と接触し得る位置にあ
る。次にロツド153a,153bが降下すると
遮光板161は下側の光電センサ160b内に侵
入し、この状態では接点ピン157a〜157e
はICリード線から離れた位置にある。
Furthermore, the 16th
As shown in FIG.
61 to the rod 153b. In the state shown in FIG. 16A, the light shielding plate 161 is in the upper photoelectric sensor 160a, and in the other photoelectric sensor 160b, light from the light source directly enters the light receiver. In such a state, the contact pin 157a
~157e is in a position where it can come into contact with the IC lead wire. Next, when the rods 153a and 153b descend, the light shielding plate 161 enters into the lower photoelectric sensor 160b, and in this state, the contact pins 157a to 157e
is located away from the IC lead wire.

また、ストツパピン132a,132bがIC
リード線と当接し得る位置にあるかまたはリード
線の下側へ退避しているかを検知するために、第
18図BおよびCに示すように、エアシリンダ1
35のプランジヤ135aにレール6aと直交す
る方向に延在するレバー162を固着し、このレ
バーの遊端に遮光板162aを一体的に形成し、
この遮光板162aを光電センサ163の検知領
域163aに対して挿脱し得るようにする。した
がつて第18図に示すようにストツパピン132
a,132bがICリード線と当接する位置にあ
るときは光電センサ163中に遮光板162aが
侵入するが、エアシリンダ135を駆動してその
プランジヤ135aを上昇させると遮光板162
aは光電センサ163から脱出し、光源からの光
が受光器へ直接入射するようになる。このように
してストツパピン132a,132bの位置を検
知することができる。
Also, the stopper pins 132a and 132b are connected to the IC.
In order to detect whether the air cylinder 1 is in a position where it can come into contact with the lead wire or whether it has retreated to the lower side of the lead wire, as shown in FIGS.
A lever 162 extending in a direction perpendicular to the rail 6a is fixed to the plunger 135a of No. 35, and a light shielding plate 162a is integrally formed at the free end of the lever.
This light shielding plate 162a can be inserted into and removed from the detection area 163a of the photoelectric sensor 163. Therefore, as shown in FIG.
When the a and 132b are in contact with the IC lead wire, the light shielding plate 162a enters into the photoelectric sensor 163, but when the air cylinder 135 is driven and the plunger 135a is raised, the light shielding plate 162a enters the photoelectric sensor 163.
a escapes from the photoelectric sensor 163, and the light from the light source directly enters the light receiver. In this way, the positions of the stopper pins 132a, 132b can be detected.

第20図は接点ピン157a〜157eに接続
される測定回路の一例の概略の構成を示すもので
あり、第21図は同じくその詳細な構成を示す回
路図である。測定回路は全体として3つの回路部
分から成つている。すなわち、電源部165、ア
ナログ信号処理部166および論理回路部167
とから構成されている。接点ピン157aは同軸
ケーブル158aを経てアナログ信号処理部16
6の入力端子166aに接続し、他の接点ピン1
57b〜157eはそれぞれ同軸ケーブル158
b〜158eを介して電源部165の出力端子1
65b〜165eに接続する。電源部165には
発振器165fを設け、例えば50KHzの信号を発
生させ、これを増幅器165gおよび高域通過フ
イルタ165hに通し、第22図Aに示すように
振幅が±100mVでデユーテイサイクルが50%の
矩形波信号を発生させる。この信号をそれぞれ光
電スイツチ165i,165j,165k,16
5lを経て出力端子165b〜165eに約
300msの期間だけ印加できるようにする。これら
光電スイツチは入力端子165m,165n,1
65o,165pに供給される信号により選択的
に導通されるようになつている。すなわち、倣い
モードにおいて、各ICのピン数を予じめコンピ
ユータへ記憶させておき、そのデータを読出して
当該ICのピン数に応じていずれかの光電スイツ
チを導通させるものである。例えば検査すべき
ICが14ピンの場合には入力端子165mに信号
が与えられ、これによつて光電スイツチ165i
のみが導通し、上述した電源電圧が出力端子16
5bおよび同軸ケーブル158bを介して接点ピ
ン157bに印加されるようになる。またICが
20ピンの場合には入力端子165pに与えられる
信号によつて光電スイツチ165lが導通し、接
点ピン157eに電源電圧が印加されることにな
る。
FIG. 20 shows a schematic configuration of an example of a measuring circuit connected to contact pins 157a to 157e, and FIG. 21 is a circuit diagram showing a detailed configuration thereof. The measurement circuit as a whole consists of three circuit parts. That is, the power supply section 165, the analog signal processing section 166, and the logic circuit section 167
It is composed of. The contact pin 157a is connected to the analog signal processing unit 16 via a coaxial cable 158a.
6 input terminal 166a, and the other contact pin 1
57b to 157e are each coaxial cable 158
Output terminal 1 of power supply unit 165 via b to 158e
65b to 165e. The power supply unit 165 is provided with an oscillator 165f, which generates a signal of, for example, 50 KHz, which is passed through an amplifier 165g and a high-pass filter 165h, so that the amplitude is ±100 mV and the duty cycle is 50 as shown in FIG. 22A. % square wave signal. These signals are transmitted to photoelectric switches 165i, 165j, 165k, and 16, respectively.
5l to the output terminals 165b to 165e.
The voltage can be applied only for a period of 300ms. These photoelectric switches have input terminals 165m, 165n, 1
They are made selectively conductive by signals supplied to 65o and 165p. That is, in the copying mode, the number of pins of each IC is stored in advance in the computer, and the data is read out to make one of the photoelectric switches conductive according to the number of pins of the IC. For example, it should be inspected.
If the IC has 14 pins, a signal is given to the input terminal 165m, which causes the photoelectric switch 165i to
is conductive, and the above-mentioned power supply voltage is applied to the output terminal 16.
5b and the coaxial cable 158b to the contact pin 157b. Also, the IC
In the case of 20 pins, the photoelectric switch 165l is made conductive by the signal applied to the input terminal 165p, and the power supply voltage is applied to the contact pin 157e.

このようにしてICの電源リード線に電源電圧
が与えられると、電流がICの回路を流れるが、
この電流は接点ピン157aにも流れ込む。この
電流を同軸ケーブル158aおよび入力端子16
6aを経てアナログ信号処理部166に取込む。
このアナログ信号処理部には積分回路166d、
低域通過フイルタ166c、比較回路166dを
設ける。IC10を流れてきた電流はICの極性に
応じて第22図BおよびCに示すように正または
負方向に偏ることになる。したがつてこのように
偏つた電流を積分すると第22図Dに実線または
点線で示すようにそれぞれ正および負の電圧+
Vsおよび−Vsが得られることになる。これらの
電圧を比較回路166dで正および負の基準電圧
+VRおよび−VRと比較すると、IC10を経て接
点ピン157bから接点ピン157aの方向に多
量の電流が流れたのかまたはこれとは逆の方向に
多量の電流が流れたのかを知ることができ、これ
によつてICの極性を検出することができる。こ
の判定はアナログ信号処理部166の出力端子1
66e,166fから論理回路部167の入力端
子167a,167bに供給される信号に基づい
て行なうことができる。すなわち論理回路部16
7には論理回路167c,167dを設け、積分
値が基準電圧+VRと−VRの間にあるときには出
力端子167eに判別不能信号が出力され、積分
値が基準電圧+VRよりも大きいときには出力端
子167fに順方向判別信号が出力され、積分値
が基準電圧−VRよりも小さいときには出力端子
167gに逆方向判別信号が出力される。この逆
方向判別信号が出力される場合には第16図に示
したロータリアクチエータ131を駆動して回転
レール部130を180゜回転させ、IC10の極性を
反転することができる。
When power voltage is applied to the IC's power lead in this way, current flows through the IC's circuit, but
This current also flows into contact pin 157a. This current is transferred to the coaxial cable 158a and the input terminal 16.
6a to the analog signal processing section 166.
This analog signal processing section includes an integrating circuit 166d,
A low-pass filter 166c and a comparison circuit 166d are provided. The current flowing through the IC 10 will be biased in the positive or negative direction, as shown in FIGS. 22B and 22C, depending on the polarity of the IC. Therefore, when the biased current is integrated in this way, the positive and negative voltages +
Vs and −Vs will be obtained. When these voltages are compared with the positive and negative reference voltages +V R and -V R by the comparator circuit 166d, it is determined whether a large amount of current flows from the contact pin 157b to the contact pin 157a via the IC10 or vice versa. It is possible to determine whether a large amount of current flows in that direction, and from this, the polarity of the IC can be detected. This determination is made at the output terminal 1 of the analog signal processing section 166.
This can be performed based on signals supplied from the input terminals 66e and 166f to the input terminals 167a and 167b of the logic circuit section 167. In other words, the logic circuit section 16
7 is provided with logic circuits 167c and 167d, and when the integral value is between the reference voltage +V R and -V R , an indistinguishable signal is output to the output terminal 167e, and when the integral value is greater than the reference voltage +V R , an output signal is output. A forward direction discrimination signal is outputted to the terminal 167f, and when the integral value is smaller than the reference voltage -V R , a backward direction discrimination signal is outputted to the output terminal 167g. When this reverse direction discrimination signal is output, the rotary actuator 131 shown in FIG. 16 is driven to rotate the rotary rail section 130 by 180 degrees, thereby reversing the polarity of the IC 10.

第21図は測定回路の一例の詳細な構成を示す
回路図である。第20図に対応する部分には対応
した符号を付けて示し、その説明は省略するが、
比較回路166dおよびそれと関連する回路につ
いて以下簡単に説明する。比較回路には2個のコ
ンパレータ166g,166hを設け、前段の低
域通過フイルタ166cからの積分電圧値をそれ
ぞれの負および正入力端子に印加する。また、イ
ンバータ166iの入力側および出力側の電圧を
ポテンシヨメータ166jおよび166kにより
分圧し、これら分圧した電圧を基準電圧+VR
よび−VRとしてコンパレータ166gおよび1
66hのそれぞれ正および負入力端子に印加す
る。また、論理回路部167にはスタート入力端
子167hおよびレイデイ入力端子167iを設
ける。
FIG. 21 is a circuit diagram showing a detailed configuration of an example of the measurement circuit. Parts corresponding to those in FIG. 20 are shown with corresponding symbols, and explanations thereof will be omitted.
The comparison circuit 166d and its related circuits will be briefly described below. The comparator circuit is provided with two comparators 166g and 166h, and the integrated voltage value from the low-pass filter 166c at the previous stage is applied to the respective negative and positive input terminals. In addition, the voltages on the input and output sides of the inverter 166i are divided by potentiometers 166j and 166k, and these divided voltages are used as reference voltages +V R and -V R to be applied to comparators 166g and 1.
66h to the positive and negative input terminals, respectively. Further, the logic circuit section 167 is provided with a start input terminal 167h and a layday input terminal 167i.

次に、第23図を参照して上述した極性検出、
反転機構の動作を説明する。先ず第23図Aおよ
びBに示すように前段ゲート機構6hのソレノイ
ド56(第7図)を駆動してICの係止を外すと
同時にノズル62からICに向けエアを噴出して
加速する。第23図Cに示すように極性検出、反
転機構の直線のレール6aに設けたノズル(図示
していない)からエアを断続的に吸引して高速で
送られて来るICを減速し、ICがストツパピン1
32a,132bに当つた後、第23図Dに示す
ように加速エアを噴出し、ICをストツパピン1
32a,132bに押し付ける。第23図Eに示
すようにICセンサ(図示していない)がICを検
知した後、第23図Fに示す所定のタイミングt1
でエアシリンダ144を駆動し、押圧ヘツド13
8を降下させる。押圧ヘツドセンサ(図示してい
ない)が、第23図Gに示すように押圧ヘツド1
38がIC10と当接するのを検知したタイミン
グt2で、第23図Hに示すようにストツパピン用
エアシリンダ135を駆動し、ストツパピン13
2a,132bをICから離す。第23図Iに示
すように、ストツパピンセンサ163がストツパ
ピンのIC通路からの脱出を確認した後第23図
Jに示すようにエアシリンダ151をタイミング
t3で駆動し、L形レバー154a,154bを回
動させて接点ピン157a〜157eをICの所
定のリード線に接触させる。これに応答して光電
スイツチ160a,160bの出力は第23図K
およびLで示すように変化する。接点ピンがIC
リード線と接触している期間中に、上述したよう
に50KHzの電源パルスを300msだけ印加し、IC
の極性を検出する。検出後のタイミングt4でエア
シリンダ151を駆動し、接点ピン157a〜1
57eをICリード線から遠去ける。極性反転の
必要があるときには接点ピンの退避を確認した後
のタイミングt5で第23図Mに示すようにロータ
リアクチエータ131を付勢し、回転レール部1
30を180゜回転させ、ICの向きを変える。その後
のタイミングt6でエアシリンダ144を駆動し、
押圧ヘツド138を上昇させ、IC10を回転レ
ール部130上で自由とする。ここで第23図D
に示すように加速エアを噴き、ICを次段ゲート
機構6iへ加速しながら送出する。第23図Nに
示すようにこの次段ゲート機構ではエアを断続的
に吸引してICを減速する。また第23図Hに示
すようにICが極性検出、反転機構から排出され
た後にエアシリンダ135を駆動し、ストツパピ
ン132a,132bを再びICの通路内に侵入
させ、次に到来するICに対する準備状態とする。
Next, the polarity detection described above with reference to FIG.
The operation of the reversing mechanism will be explained. First, as shown in FIGS. 23A and 23B, the solenoid 56 (FIG. 7) of the front gate mechanism 6h is driven to release the IC, and at the same time, air is ejected from the nozzle 62 toward the IC to accelerate it. As shown in FIG. 23C, air is intermittently sucked from a nozzle (not shown) provided on the straight rail 6a of the polarity detection and reversal mechanism to decelerate the IC being sent at high speed, and the IC is Stoppin 1
32a, 132b, the accelerating air is blown out as shown in Fig. 23D, and the IC is moved to the stopper pin 1.
32a, 132b. After the IC sensor (not shown) detects the IC as shown in FIG. 23E, a predetermined timing t 1 shown in FIG. 23F occurs.
The air cylinder 144 is driven by the pressure head 13.
Lower the 8. A pressure head sensor (not shown) is connected to the pressure head 1 as shown in FIG. 23G.
At timing t2 when it is detected that the stopper pin 38 comes into contact with the IC 10, the stopper pin air cylinder 135 is driven as shown in FIG.
Separate 2a and 132b from the IC. As shown in FIG. 23I, after the stopper pin sensor 163 confirms that the stopper pin has escaped from the IC passage, the air cylinder 151 is activated at the timing shown in FIG. 23J.
t3 , the L-shaped levers 154a and 154b are rotated to bring the contact pins 157a to 157e into contact with predetermined lead wires of the IC. In response to this, the outputs of the photoelectric switches 160a and 160b are as shown in FIG.
and changes as shown by L. Contact pin is IC
While the IC is in contact with the lead wire, apply a 50KHz power pulse for 300ms as described above, and
Detect the polarity of the At timing t4 after detection, the air cylinder 151 is driven and the contact pins 157a to 1
57e can be moved far away from the IC lead wire. When it is necessary to reverse the polarity, the rotary actuator 131 is energized as shown in FIG .
Rotate 30 by 180 degrees to change the direction of the IC. After that, at timing t6 , the air cylinder 144 is driven,
The pressing head 138 is raised to free the IC 10 on the rotating rail section 130. Here, Figure 23D
As shown in the figure, accelerating air is blown out to accelerate and send out the IC to the next stage gate mechanism 6i. As shown in FIG. 23N, this next-stage gate mechanism intermittently sucks air to decelerate the IC. Further, as shown in FIG. 23H, after the IC is ejected from the polarity detection and reversal mechanism, the air cylinder 135 is driven, and the stopper pins 132a and 132b are inserted into the IC passage again, and the state is ready for the next IC to arrive. shall be.

上述したようにして極性が検出され、所要に応
じて反転されたIC10は第2図に示すようにレ
ール6a上を落下し、ゲート機構6iに一担捕捉
された後、所定のタイミングで挿入部1dへ送り
込まれる。次にこの挿入部の詳細な構成を示す。
The IC 10 whose polarity has been detected as described above and which has been reversed as required falls on the rail 6a as shown in FIG. It is sent to 1d. Next, the detailed configuration of this insertion section will be shown.

挿入部 第2図に示すように挿入部1dには種々の機構
が設けられているが、先ず挿入ヘツド上下動機構
7d、挿入ヘツド回動機構7cについて説明す
る。
Insertion Portion As shown in FIG. 2, the insertion portion 1d is provided with various mechanisms, but first, the insertion head vertical movement mechanism 7d and the insertion head rotation mechanism 7c will be explained.

挿入ヘツド 第24図A〜Dは挿入ヘツドの一例の構成を側
方から見た部分的断面図、一部を取除いて見た正
面図および横断面図である。基板180を設け、
これにエアシリンダ181を取付ける。このエア
シリンダ181の上下動するプランジヤ181a
の先端を第25図に断面図を示すフローテイング
ジヨイント182を介してほぼL形のスライド基
板183に連結する。このフローテイングジヨイ
ント182はプランジヤ181aに螺着される固
定部182aと、この固定部に螺着されるフラン
ジ182bと、これら固定部とフランジとをロツ
クするねじ182cと、固定部とフランジとの間
に挾持される軸受182dと、この軸受内に回転
自在に支承されるボール部182eと、このボー
ル部に連結された軸部182fとから構成されて
おり、エアシリンダ181のプランジヤ181a
と軸部182fとがボール部182eの中心Pを
中心として相対的に回動できるようになつてお
り、これによつて機械的なガタを吸収できるよう
になつている。
Insertion Head FIGS. 24A to 24D are a partial cross-sectional view, a partially removed front view, and a transverse cross-sectional view of an exemplary configuration of the insertion head. A substrate 180 is provided,
An air cylinder 181 is attached to this. The plunger 181a of this air cylinder 181 moves up and down.
The distal end thereof is connected to a substantially L-shaped slide substrate 183 via a floating joint 182 whose cross-sectional view is shown in FIG. This floating joint 182 includes a fixed part 182a screwed onto the plunger 181a, a flange 182b screwed onto this fixed part, a screw 182c that locks these fixed parts and the flange, and a screw 182c between the fixed part and the flange. The plunger 181a of the air cylinder 181 is composed of a bearing 182d held between, a ball portion 182e rotatably supported within the bearing, and a shaft portion 182f connected to the ball portion.
The shaft portion 182f and the shaft portion 182f can rotate relative to each other about the center P of the ball portion 182e, thereby absorbing mechanical play.

フローテイングジヨイント182の軸部182
fに連結したスライド基板183は第26図に示
すような形状を有しており、上板に軸部182f
が貫通する孔183aがあり、両側板183b,
183cには後述するスライドレールの可動ブロ
ツクを取付けるためのねじが貫通する一対の孔が
それぞれあけられている。スライドレールの固定
ブロツク185は基板180に固着されており、
この固定ブロツクにより一対の固定レール184
a,184bを保持する。この固定ブロツク18
5は一体に取付けた2個のブロツクから成る。ス
ライドレールの可動ブロツク187は上述したよ
うにスライド基板183の側板183b,183
cに固着されており、この可動ブロツク187に
より固定レール184a,184bと共働する一
対の可動レール188a,188bを保持する。
このようにして可動ブロツク187を固定ブロツ
ク185に対して上下方向に摺動することができ
る。また、基板180の上部に固着した突片18
8とスライド基板183に植設したピン189と
の間には引張りコイルばね190を設け、スライ
ド基板を上方へ偏倚する。
Shaft portion 182 of floating joint 182
The slide board 183 connected to f has a shape as shown in FIG.
There is a hole 183a that passes through, and both side plates 183b,
Each of the holes 183c has a pair of holes through which screws for attaching a movable block of a slide rail, which will be described later, pass through. The slide rail fixing block 185 is fixed to the board 180,
This fixing block provides a pair of fixing rails 184.
a, 184b are retained. This fixed block 18
5 consists of two blocks attached together. The movable block 187 of the slide rail is connected to the side plates 183b and 183 of the slide base plate 183 as described above.
The movable block 187 holds a pair of movable rails 188a and 188b that cooperate with fixed rails 184a and 184b.
In this way, the movable block 187 can be slid vertically relative to the fixed block 185. Further, the protruding piece 18 fixed to the upper part of the board 180
8 and a pin 189 implanted in the slide substrate 183, a tension coil spring 190 is provided to bias the slide substrate upward.

可動ブロツク187にはねじ191a〜191
dによりベアリングハウジング192を固着し、
このベアリングハウジング内には軸193を回転
自在に配置する。第24図Dに示すように軸19
3にはリンク194を固着し、このリンクにはピ
ン195を植設する。また、スライドレールの可
動ブロツク187にはアーム196a,196b
を介して細長いエアシリンダ197を取付ける。
このエアシリンダ197のプランジヤ197aの
両端をシリンダから突出させ、ここにスライダ1
98の両端を固着する。スライダ198のほぼ中
央部には突片198aを一体に形成し、この突片
には長孔198bを形成し、この長孔にリンク1
94に固着したピン195を貫通させる。したが
つてエアシリンダ197を駆動させてスライダ1
98をスライダさせると、リンク194は軸19
3を中心として回動することになる。本例ではこ
の回動角を90゜に制限する。このためにストツパ
199a,199bを設ける。第24図Dには図
面を明瞭とするため一方のストツパ199aのみ
を示しているが、第27図Fには両ストツパ19
9a,199bを示してある。これらストツパは
可動ブロツク187に当接することによりリンク
194の位置決めを行なつている。第27図A〜
Fは第24図A〜Dとほぼ対応した図であるが、
主として光電センサの配置を示すものであり、図
面を明瞭とするために幾つかの部分を取除いて示
してある。また、第27図ではスライドレールの
可動ブロツク187は最下位置まで降下した状態
を示してあり、ストツパ200a,200bで位
置決めされている。
The movable block 187 has screws 191a to 191.
d fix the bearing housing 192,
A shaft 193 is rotatably disposed within this bearing housing. Axis 19 as shown in Figure 24D
A link 194 is fixed to 3, and a pin 195 is implanted in this link. In addition, the movable block 187 of the slide rail has arms 196a and 196b.
Attach the elongated air cylinder 197 via the .
Both ends of the plunger 197a of this air cylinder 197 are made to protrude from the cylinder, and the slider 1 is inserted here.
Fix both ends of 98. A projecting piece 198a is integrally formed approximately in the center of the slider 198, and a long hole 198b is formed in this projecting piece.
A pin 195 fixed to 94 is passed through. Therefore, the air cylinder 197 is driven to move the slider 1.
When the slider 98 is moved, the link 194 is moved to the shaft 19.
It will rotate around 3. In this example, this rotation angle is limited to 90°. For this purpose, stoppers 199a and 199b are provided. In FIG. 24D, only one stopper 199a is shown for clarity, but in FIG. 27F, both stoppers 199a are shown.
9a and 199b are shown. These stoppers position the link 194 by coming into contact with the movable block 187. Figure 27 A~
F is a diagram almost corresponding to FIGS. 24A to D,
It mainly shows the arrangement of photoelectric sensors, and some parts are removed to make the drawing clearer. Further, in FIG. 27, the movable block 187 of the slide rail is shown in a state lowered to the lowest position, and is positioned by stoppers 200a and 200b.

スライド基板183と一体に上下動するベアリ
ングハウジング192内に回転自在に支承した軸
193の下端に二重エアシリンダを具える挿入ヘ
ツド201を連結する。この挿入ヘツドの構造を
第28図に示す。挿入ヘツド201は処理部1c
で処理されて来たICを爪で把み、リード線をプ
リント基板にあけた孔に押し込む作用を有するも
のである。挿入ヘツド201には二重エアシリン
ダ202を設け、その円筒状シリンダハウジング
202aの内部に第1ピストン203を、Oリン
グ203aを介して摺動自在に配置する。この第
1ピストン203にはピストンロツド204の上
端を固着する。また、このピストンロツドに対し
て相対的に摺動可能に第2のピストン205を設
ける。この第2ピストン205にはピストン部2
05aとピストンロツド部205bとを一体に設
ける。シリンダハウジング202aの下方には一
対のガイドプレート206a,206bを互いに
平行に取付け、これらガイドプレートの内面には
縦方向に延在する案内溝206c,206dをそ
れぞれ形成する。これらの案内溝206c,20
6d内にICをプリント基板へ押付けるプツシヤ
207の両側面に形成した突状207a,207
bをそれぞれ摺動可能に嵌合する。このプツシヤ
207は第29図に示すような形状を有してお
り、両側面に上述した突状207a,207bを
形成すると共に軸線に沿つて貫通する孔207c
と、両表面の側縁に沿つて形成したテーパ部20
7d〜207gおよびそれに連続する凹み部20
7h〜207kと、プツシヤ207をピストンロ
ツド204の下端に連結するためのロツクねじ2
08を側方から挿入するための切欠部207lと
を形成する。ロツクねじ208によりプツシヤ2
07をピストンロツド204の下端に連結する場
合にはねじ208を切欠部207l内に側方から
挿入した後、ねじ回しをプツシヤ下面から孔20
7cに挿入し、ねじ208をピストンロツド20
4の下面に形成したねじ孔にねじ込む。この場
合、ピストンロツド204とプツシヤ207との
軸線のずれを吸収できるようにねじ208をプツ
シヤ軸線に対してずらすことができる。
An insertion head 201 equipped with a double air cylinder is connected to the lower end of a shaft 193 rotatably supported within a bearing housing 192 that moves up and down together with the slide board 183. The structure of this insertion head is shown in FIG. The insertion head 201 is a processing section 1c.
It has the function of grasping the processed IC with its claws and pushing the lead wires into the holes drilled in the printed circuit board. The insertion head 201 is provided with a double air cylinder 202, and a first piston 203 is slidably disposed inside the cylindrical cylinder housing 202a via an O-ring 203a. The upper end of a piston rod 204 is fixed to this first piston 203. Further, a second piston 205 is provided so as to be slidable relative to the piston rod. This second piston 205 has a piston portion 2
05a and the piston rod portion 205b are integrally provided. A pair of guide plates 206a and 206b are attached below the cylinder housing 202a in parallel with each other, and guide grooves 206c and 206d extending in the vertical direction are formed on the inner surfaces of these guide plates, respectively. These guide grooves 206c, 20
6d, protrusions 207a, 207 formed on both sides of the pusher 207 that presses the IC onto the printed circuit board.
b are slidably fitted into each other. This pusher 207 has a shape as shown in FIG. 29, and has the above-mentioned protrusions 207a and 207b formed on both side surfaces and a hole 207c passing through along the axis.
and a tapered portion 20 formed along the side edges of both surfaces.
7d to 207g and concave portions 20 continuous thereto
7h to 207k, and a lock screw 2 for connecting the pusher 207 to the lower end of the piston rod 204.
A notch 207l for inserting the 08 from the side is formed. Pusher 2 is tightened by lock screw 208.
07 to the lower end of the piston rod 204, insert the screw 208 into the notch 207l from the side, and then insert a screwdriver into the hole 20 from the bottom of the pusher.
7c, and screw the screw 208 into the piston rod 20.
Screw into the screw hole formed on the bottom surface of 4. In this case, the screw 208 can be offset with respect to the pusher axis so that the misalignment of the axes between the piston rod 204 and the pusher 207 can be absorbed.

シリンダハウジング202aの下端にはさらに
一対のチヤツク209a,209bをそれぞれ軸
210a,210bにより回動自在に取付ける。
チヤツク209aの構造を第30図に示す。さら
にチヤツク先端にはICのリード線を把持する爪
211a,211bを固着する。第28図Cに示
すようにこれら爪211a,211bの先端には
V字状の溝を形成して、ICリード線を確実に把
むことができるようになつている。チヤツク20
9a,209bにはそれぞれ一対のローラ212
a,212bおよび212c,212dを軸21
3aおよび213bにより回転自在に支承し、こ
れらローラをプツシヤ207の両面に形成したテ
ーパ部207d〜207gおよび凹み部207h
〜207kに当接するようにする。
A pair of chucks 209a and 209b are further rotatably attached to the lower end of the cylinder housing 202a by shafts 210a and 210b, respectively.
The structure of chuck 209a is shown in FIG. Furthermore, claws 211a and 211b for gripping the lead wires of the IC are fixed to the tip of the chuck. As shown in FIG. 28C, V-shaped grooves are formed at the tips of these claws 211a and 211b so that the IC lead wire can be gripped securely. Check 20
9a and 209b each have a pair of rollers 212.
a, 212b and 212c, 212d as the axis 21
3a and 213b, and these rollers are formed on both sides of the pusher 207.
~207k.

第2ピストン205のピストンロツド部205
bの下端にはリンク214a〜214dの一端を
軸215a,215bにより回転自在に支承し、
これらリンクの他端を軸216a,216bによ
りチヤツク209a,209bに枢着する。した
がつてピストンロツド204を停止させた状態で
第2ピストン205を第28図Aに示す状態から
下方へ変位させると、チヤツク209a,209
bは外側へ向け回動し、爪211a,211bを
大きく開くことができる。一方、第2ピストン2
05を第28図Aに示した状態として、すなわち
爪211a,211bを閉じた状態で第1ピスト
ン203を下方へ変位させると、プツシヤ207
は降下することになり、プツシヤ207先端に固
着したクツシヨン207mを介してICを押すこ
とになる。この押し込みが進むとチヤツク209
a,209bのローラ212a〜212dがプツ
シヤ207のテーパ部207d〜207gを乗り
越えるため、爪211a,211bは僅かに開く
ことになる。このようにしてICを離すと同時に
リード線をプリント基板の孔に挿入することがで
きる。
Piston rod portion 205 of second piston 205
At the lower end of b, one end of links 214a to 214d is rotatably supported by shafts 215a and 215b,
The other ends of these links are pivotally connected to chucks 209a, 209b by shafts 216a, 216b. Therefore, when the second piston 205 is displaced downward from the state shown in FIG. 28A with the piston rod 204 stopped, the chucks 209a, 209
b can be rotated outward to widen the claws 211a and 211b. On the other hand, the second piston 2
05 in the state shown in FIG.
will descend, pushing the IC through the cushion 207m fixed to the tip of the pusher 207. As this pushing progresses, the check 209
Since the rollers 212a to 212d of the rollers 212a and 209b overcome the tapered portions 207d to 207g of the pusher 207, the claws 211a and 211b are slightly opened. In this way, the lead wire can be inserted into the hole in the printed circuit board at the same time as the IC is released.

第31図には種々の状態におけるプツシヤ20
7、チヤツク209a,209b、第2ピストン
のピストンロツド部205bの位置関係を示す
が、それぞれについての詳細な説明は、後に挿入
部全体の動作を説明するときに行なう。また、各
部の動作を制御するために種々の光電センサが設
けられているので、これについて主として第27
図を参照して説明する。まず、スライド基板18
3の上下動位置を検知するために、第27図Bに
明瞭に示すようにスライド基板183に遮光板2
17を固着し、この遮光板の走行通路に沿つて光
電スイツチ218a〜218cを基板180に設
ける。光電スイツチ218aは最上位置、光電ス
イツチ218cは最下位置をそれぞれ検知するも
のであり、光電スイツチ218bは最下位置より
僅か上方の位置を検知するものである。第27図
Fに示すように、軸193を中心として回動する
リンク194には互いに90゜ずれた位置に遮光板
219a,219bを固着し、可動ブロツク18
7にはこれら遮光板とそれぞれ協働する光電スイ
ツチ220a,220bを取付ける。第27図F
に示す状態では遮光板219aが光電センサ22
0aの光源と受光器との間に侵入しているが、他
の遮光板219bは光電センサ220bから外れ
ている状態を示しており、この状態が基準状態す
なわち0゜の状態である。、一方、エアシリンダ1
97を駆動してリンク194を90゜回転させると、
遮光板219bが光電センサ220b中に入り、
遮光板219aは光電センサ220aから外れ
る。この状態が90゜回動した状態である。
FIG. 31 shows the pusher 20 in various states.
7. The positional relationship between the chucks 209a, 209b and the piston rod portion 205b of the second piston is shown, but a detailed explanation of each will be given later when the operation of the entire insertion section is explained. In addition, since various photoelectric sensors are provided to control the operation of each part, the 27th
This will be explained with reference to the figures. First, slide board 18
In order to detect the vertical movement position of 3, a light shielding plate 2 is attached to the slide substrate 183 as clearly shown in FIG. 27B.
17, and photoelectric switches 218a to 218c are provided on the substrate 180 along the travel path of the light shielding plate. The photoelectric switch 218a detects the top position, the photoelectric switch 218c detects the bottom position, and the photoelectric switch 218b detects a position slightly above the bottom position. As shown in FIG. 27F, light shielding plates 219a and 219b are fixed to a link 194 that rotates about a shaft 193 at positions shifted by 90 degrees from each other, and the movable block 18
At 7, photoelectric switches 220a and 220b are attached which respectively cooperate with these light shielding plates. Figure 27F
In the state shown in FIG.
The light shielding plate 219b is inserted between the light source 0a and the light receiver, but the other light shielding plate 219b is separated from the photoelectric sensor 220b, and this state is the reference state, that is, the 0° state. , while air cylinder 1
97 and rotates the link 194 by 90 degrees,
The light shielding plate 219b enters the photoelectric sensor 220b,
The light shielding plate 219a is removed from the photoelectric sensor 220a. This state is the state rotated 90 degrees.

リトラクト機構 次に処理部1cから送られてきたICを上述し
た挿入ヘツドの位置で停止させると共に挿入ヘツ
ドのチヤツク209a,209bの爪211a,
211bでICリード線を捕捉した後挿入ヘツド
降下通路から退避するリトラクト機構について説
明する。
Retract mechanism Next, the IC sent from the processing section 1c is stopped at the insertion head position mentioned above, and the claws 211a of the chucks 209a, 209b of the insertion head are
A retract mechanism for catching the IC lead wire at 211b and retracting it from the insertion head lowering passage will be described.

第32図A〜Dはリトラクト台の一例の構成を
示す正面図、底面図、底面図の部分拡大図および
側面図である。リトラクト台はレール6aに連続
するレール部230を具え、これをシヤフト23
1に連結する。レール部230の上方には押え板
232を一対のピン233a,233bおよび圧
縮コイルばね234a,234bにより上下に移
動可能に設ける。この押え板232はレール部2
30からICが脱落するのを防止し、挿入ヘツド
のプツシヤはこの押え板を介してICをレール部
へ押し付けるようになつている。レール部先端の
両側にICのリード線と当接するストツパ235
a,235bをそれぞれ軸236a,236bに
より回動自在に設け、圧縮コイルばね237を両
ストツパ間に設け、これらを外方へ回動偏倚す
る。この回動はストツパピン238a,238b
により制限する。また、レール部230の下面に
形成した溝内に収納したばね237が脱落するの
を防止するためにカバー239をねじ240によ
り固着する。また、レバー部230の下面にはプ
レート241を固着し、このプレートに位置決め
用の光学系の一部を構成する第1および第2のミ
ラー242a,242bを取付ける。
FIGS. 32A to 32D are a front view, a bottom view, a partially enlarged view of the bottom view, and a side view showing the configuration of an example of the retract table. The retract table includes a rail portion 230 continuous to the rail 6a, which is connected to the shaft 23.
Connect to 1. A press plate 232 is provided above the rail portion 230 so as to be movable up and down by a pair of pins 233a, 233b and compression coil springs 234a, 234b. This presser plate 232 is the rail part 2
The pusher of the insertion head is designed to prevent the IC from falling off from the slider 30, and to press the IC against the rail portion via this holding plate. Stopper 235 that contacts the IC lead wire on both sides of the tip of the rail
a and 235b are provided to be rotatable by shafts 236a and 236b, respectively, and a compression coil spring 237 is provided between both stoppers to rotationally bias them outward. This rotation is caused by stopper pins 238a and 238b.
limited by. Further, the cover 239 is fixed with screws 240 in order to prevent the spring 237 housed in the groove formed on the lower surface of the rail portion 230 from falling off. Further, a plate 241 is fixed to the lower surface of the lever portion 230, and first and second mirrors 242a and 242b forming part of a positioning optical system are attached to this plate.

第33図は上述したリトラクト台の駆動機構を
示すものであり、レール部230に連結したシヤ
フト231を軸受243により摺動自在に保持
し、このシヤフトの他端を軸受から突出させ、こ
こに連結金具244を連結し、この金具をエアシ
リンダ245のプランジヤ245aに連結する。
シヤフト231にはストツパピン231aを固着
し、軸受243にはシヤフト231のストローク
を規定するストツパ243a,243bを設け
る。これらの軸受243およびエアシリンダ24
5は第33図Cに明瞭に示すように挿入ヘツドと
共通の基板180に取付ける。エアシリンダ24
5によつて左右に摺動するシヤフト231の左端
にはさらにレバー246aおよびアーム246b
を介して遮光板247を固着し、この遮光板の移
動通路に光電センサ248a,248bを配置す
る。さらに第33図BおよびDに明瞭に示すよう
に第1および第2の投光器249a,249bを
互いに直交する軸250a,250bおよび25
1a,251bにより2次元的に回動し得るよう
に設ける。投光器の位置を適当に調整してそれぞ
れの光束が第1および第2のミラー242a,2
42bに入射するようにする。ミラーはこの光束
を垂直下方へ反射するように配置されている。こ
れら投光器249a,249bの前方には軸25
2を中心として回動自在にシヤツタ253を設
け、このシヤツタにエアシリンダ254のプラン
ジヤ254aをピン255により枢着する。シヤ
ツタ253には遮光板253a,253bを一体
に形成し、これらの遮光板をそれぞれ光電センサ
256a,256bで検出できるようにすると共
にこれら遮光板をストツパピン255a,255
bに当接させて位置決めするようにする。このよ
うに二つの光学系を設けるのは、挿入ヘツド20
1の回転によつて位置決め用リード線挿入孔の位
置が変化するからである。すなわち、第34図に
示すように、水平方向に示す0゜の角度で挿入する
場合にも垂直方向に示す90゜の角度で挿入する場
合にも位置決めは、挿入ヘツドへのICの搬送方
向からみて左側の先頭のピンに対応したリード線
が挿入される孔位置Pa,Pbで行なうようになつ
ているが、これらの位置は挿入ヘツドの回転中心
0に対してずれた位置にあるので、第1および第
2のミラー242aおよび242bをこれらの位
置Pa,Pbに対応するようにずらして設けてある。
したがつて0゜の角度で挿入するときには投光器2
49aから放射される光ビームを第1ミラー24
2aに入射させ、他方の投光器249bからの光
ビームはシヤツタ253で遮光するようにする。
FIG. 33 shows the drive mechanism of the retract table described above, in which a shaft 231 connected to a rail portion 230 is slidably held by a bearing 243, and the other end of this shaft protrudes from the bearing and is connected thereto. A metal fitting 244 is connected, and this metal fitting is connected to a plunger 245a of an air cylinder 245.
A stopper pin 231a is fixed to the shaft 231, and stoppers 243a and 243b are provided to the bearing 243 to define the stroke of the shaft 231. These bearings 243 and air cylinder 24
5 is attached to a common substrate 180 with the insertion head, as shown clearly in FIG. 33C. Air cylinder 24
A lever 246a and an arm 246b are further provided at the left end of the shaft 231 that slides left and right by the lever 246a and the arm 246b.
A light shielding plate 247 is fixed through the light shielding plate, and photoelectric sensors 248a and 248b are arranged in the movement path of this light shielding plate. Furthermore, as clearly shown in FIGS. 33B and 33D, the first and second projectors 249a, 249b are connected to axes 250a, 250b and 250, which are orthogonal to each other.
1a and 251b so as to be two-dimensionally rotatable. By appropriately adjusting the position of the projector, each light beam is directed to the first and second mirrors 242a and 242a.
42b. The mirror is arranged to reflect this light beam vertically downward. A shaft 25 is provided in front of these projectors 249a and 249b.
A shutter 253 is provided to be rotatable about 2, and a plunger 254a of an air cylinder 254 is pivotally connected to this shutter by a pin 255. The shutter 253 is integrally formed with light shielding plates 253a and 253b so that these light shielding plates can be detected by photoelectric sensors 256a and 256b, respectively.
b to position it in contact with it. The insertion head 20 is provided with two optical systems in this way.
This is because the position of the positioning lead wire insertion hole changes due to the rotation of the positioning lead wire insertion hole. In other words, as shown in Fig. 34, whether the IC is inserted at an angle of 0° in the horizontal direction or at an angle of 90° in the vertical direction, positioning must be done from the direction of transport of the IC to the insertion head. The lead wire corresponding to the first pin on the left side is inserted into the hole positions Pa and Pb, but since these positions are offset from the rotation center 0 of the insertion head, The first and second mirrors 242a and 242b are provided offset so as to correspond to these positions Pa and Pb.
Therefore, when inserting at an angle of 0°, the emitter 2
The light beam emitted from the first mirror 24
2a, and the light beam from the other projector 249b is blocked by a shutter 253.

クリンチ台機構 次に上述した挿入ヘツド201と共同してIC
10をプリント基板9へ挿入するクリンチ台機構
について説明する。この機構はクリンチ台をプリ
ント基板9の下面へ当接させる機能と、上述した
投光器からの光ビームを受ける4本のフアイバよ
りなる検出端を支持する機能と、プリント基板の
孔にICリード線が正しく挿入されているか否か
を検知する機能と、幾つかのリード線を内側に多
少折り曲げる機能とを有している。第35図A〜
Dに示すように、基板260に軸受261を固着
し、この軸受によりシヤフト262を回動自在に
支承すると共に、軸受261の下端にはシリンダ
台314を介してエアシリンダ264を取付け、
このエアシリンダ264のプランジヤ264aと
シヤフト262の下端とをシリンダ台314内で
フローテイングジヨイント263を介して連結し
てシヤフト262を上下動できるようにする。フ
ローテイングジヨイント263の入力側には棒状
の回り止め315を固着し、この回り止め315
の両端部をシリンダ台314にフローテイングジ
ヨイント263の移動方向に沿つて形成したガイ
ド溝316a,316bに係合させると共に、こ
の回り止め315の変位量すなわちシヤフト26
2の上下動のストロークを、シリンダ台314に
設けたストツパ317a,317bに回り止め3
15を当接させることにより規制するようにす
る。また、シヤフト262の上下動を検知するた
めに、回り止め315の一端部には遮光板318
を取付け、この遮光板318の走行経路に位置す
るように光電センサ319をシリンダ台314に
取付ける。基板260にさらにアーム265a,
265bを介してエアシリンダ266を固着し、
このエアシリンダのプランジヤ266aは両端に
突出させ、レバー267の両端に固着する。この
レバー267には第35図Bに示すように突出部
267aを一体に形成し、ここに長孔267bを
形成する。またシヤフト262には第35図Bお
よびCに示すように変形円上のプレート268を
固着し、ここにエアシリンダ269を固着する。
またプレート268に立てたポスト270にレバ
ー271を回動自在に支承し、このレバーの一端
をエアシリンダ269のプランジヤ269aに連
結し、他端はシヤフト262に同心的に取付けた
スリーブ272に形成したリング状溝272a内
にピン273a,273bにより嵌合する。この
スリーブ272はエアシリンダ264によりシヤ
フト262と一体に上下動すると共にシヤフト2
62に対して軸方向に摺動し得るようになつてい
る。第35図Bに示すようにプレート268には
ピン273を植設し、このピンをレバー267の
突出部267aに形成した長孔267b内に嵌入
させる。したがつてエアシリンダ266を駆動す
ることによりプレート268およびシヤフト26
2を回動させることができる。この回動を90゜に
制限するために基板260にはプレート268と
当接するストツパ274a,274bを固着す
る。また、この回動を検知するためにレバー26
7の両端には遮光板275a,275bを取付
け、これら遮光板の走行通路に光電センサ276
a,276bを配置する。
Clinch table mechanism Next, in cooperation with the insertion head 201 mentioned above,
The clinch table mechanism for inserting 10 into the printed circuit board 9 will be explained. This mechanism has the function of bringing the clinch table into contact with the bottom surface of the printed circuit board 9, the function of supporting the detection end consisting of four fibers that receive the light beam from the above-mentioned projector, and the function of attaching the IC lead wire to the hole of the printed circuit board. It has the function of detecting whether or not it is inserted correctly, and the function of bending some lead wires slightly inward. Figure 35 A~
As shown in D, a bearing 261 is fixed to a substrate 260, a shaft 262 is rotatably supported by this bearing, and an air cylinder 264 is attached to the lower end of the bearing 261 via a cylinder stand 314.
The plunger 264a of this air cylinder 264 and the lower end of the shaft 262 are connected through a floating joint 263 within the cylinder stand 314, so that the shaft 262 can be moved up and down. A rod-shaped detent 315 is fixed to the input side of the floating joint 263, and this detent 315
Both ends of the cylinder base 314 are engaged with guide grooves 316a and 316b formed along the moving direction of the floating joint 263, and the displacement amount of the detent 315, that is, the shaft 26
The vertical movement stroke of 2 is prevented from rotating by stoppers 317a and 317b provided on the cylinder base 314.
15 to be brought into contact with each other. In addition, in order to detect the vertical movement of the shaft 262, a light shielding plate 318 is provided at one end of the detent 315.
is attached, and a photoelectric sensor 319 is attached to the cylinder stand 314 so as to be located in the travel path of this light shielding plate 318. The board 260 further includes an arm 265a,
Fix the air cylinder 266 via 265b,
The plunger 266a of this air cylinder is made to protrude from both ends and is fixed to both ends of the lever 267. As shown in FIG. 35B, this lever 267 is integrally formed with a protrusion 267a, in which a long hole 267b is formed. Further, as shown in FIGS. 35B and 35C, a deformed circular plate 268 is fixed to the shaft 262, and an air cylinder 269 is fixed thereto.
Further, a lever 271 is rotatably supported on a post 270 erected on a plate 268, one end of this lever is connected to a plunger 269a of an air cylinder 269, and the other end is formed into a sleeve 272 attached concentrically to the shaft 262. The pins 273a and 273b fit into the ring-shaped groove 272a. This sleeve 272 is moved up and down together with the shaft 262 by an air cylinder 264.
62 in the axial direction. As shown in FIG. 35B, a pin 273 is implanted in the plate 268, and this pin is inserted into an elongated hole 267b formed in the protrusion 267a of the lever 267. Therefore, by driving the air cylinder 266, the plate 268 and the shaft 26
2 can be rotated. In order to limit this rotation to 90 degrees, stoppers 274a and 274b that come into contact with the plate 268 are fixed to the base plate 260. In addition, in order to detect this rotation, a lever 26
Light shielding plates 275a and 275b are attached to both ends of the light shielding plate 7, and a photoelectric sensor 276 is attached to the travel path of these light shielding plates.
Place a and 276b.

シヤフト262の上端には、上端にフランジを
有するスリーブ277をねじにより固着し、この
スリーブのフランジにブロツク278を固着し、
このブロツクにクリンチ台279を固着する。こ
の部分の構成を第36図Aに拡大して示す。ブロ
ツク278の下端にはガイドピン280a,28
0bを植設し、これらのピンをスリーブ272に
あけた孔272b,272cに通す。このスリー
ブ272の上端には両側にプレート281a,2
81bを固着し、このプレートには第36図Bお
よび第37図Aに示すようにそれぞれ一対のピン
282a,282b,282c,282dを固着
する。さらにブロツク278には軸283a,2
83bにより爪284a,284bを回動自在に
枢着する。第37図Bに示すように爪284a,
284bの先端にはそれぞれ3個の突起を設け、
これによりIC10のリード線10aを内側に折
り曲げることができるようにする。このため、爪
284a,284bの両側壁には溝状切欠き(第
36図Cには2個の切欠き285a,285bを
示し、第37図Aには1個の切欠き285のみを
示す)を形成し、これにピン282a〜282d
をそれぞれ嵌合する。すなわち第35図Cに示す
エアシリンダ269を駆動し、レバー271を回
動させ、スリーブ272を降下させるとピン28
2a〜282dも降下し、これにより第37図A
において矢印で示すように爪284a,284b
が外側に回動させた状態でIC10のリード線1
0aをプリント基板9の孔に挿入した後、エアシ
リンダ269を駆動してスリーブ272を上昇さ
せ、爪284a,284bを回動させて幾つかの
リード線を折曲げ、ICがプリント基板から脱落
しないようにする。この場合総てのリード線を折
曲げるようにすることもできるが、そのようにす
るとICがプリント基板から抜け易くなるので数
個のリード線だけを折曲げるようにした方が良
い。
A sleeve 277 having a flange at the upper end is fixed to the upper end of the shaft 262 with a screw, and a block 278 is fixed to the flange of this sleeve.
A clinch stand 279 is fixed to this block. The structure of this part is shown in enlarged form in FIG. 36A. At the lower end of the block 278 are guide pins 280a, 28.
0b and pass these pins through holes 272b and 272c drilled in the sleeve 272. The upper end of this sleeve 272 has plates 281a and 2 on both sides.
81b, and a pair of pins 282a, 282b, 282c, and 282d are respectively fixed to this plate as shown in FIG. 36B and FIG. 37A. Further, the block 278 has shafts 283a, 2
The claws 284a and 284b are rotatably pivotally connected by 83b. As shown in FIG. 37B, the claw 284a,
Three protrusions are provided at each tip of 284b,
This allows the lead wire 10a of the IC 10 to be bent inward. For this reason, groove-like notches are formed on both side walls of the claws 284a and 284b (two notches 285a and 285b are shown in FIG. 36C, and only one notch 285 is shown in FIG. 37A). , and pins 282a to 282d are attached to this.
mating with each other. That is, when the air cylinder 269 shown in FIG. 35C is driven, the lever 271 is rotated, and the sleeve 272 is lowered, the pin 28
2a to 282d also descend, resulting in Fig. 37A.
Claws 284a, 284b as shown by arrows in
With the lead wire 1 of IC10 rotated outward,
After inserting the IC into the hole of the printed circuit board 9, the air cylinder 269 is driven to raise the sleeve 272, and the claws 284a and 284b are rotated to bend some lead wires so that the IC does not fall off the printed circuit board. Do it like this. In this case, it is possible to bend all the lead wires, but if you do so, the IC will easily come off from the printed circuit board, so it is better to bend only a few lead wires.

リード線挿入検出機構 本例においては、ICリード線がプリント基板
の孔に正しく挿入されたか否かを検出する機構が
設けられている。すなわち、第36図Aに示すよ
うにクリンチ台279の各画面に光学フアイバの
出射端286a〜286jおよび入射端287a
〜287jを埋込んで設けてある。総ての出射端
は第38図Aに示すように光学フアイバ束289
を総て光源290に光学的に連結し、入射端は光
学フアイバ束291を経て受光装置292の各受
光素子に光学的に連結する。光源290からの光
を光学フアイバ束289を経て出射端286a〜
286jから出射させ、IC10のリード線10
aに入射させる。リード線が正しく挿入されてい
るときはこの光はリード線で反射され、入射端2
87a〜287jに入射され、フアイバ束291
を経て受光装置292の20個の受光素子に入射さ
れる。したがつてこれら受光素子の出力信号を検
知することによりリード線が正しく挿入されたか
否かを検出することができる。例えばリード線が
正しく挿入されていないことが検出された場合に
は例えばIC上にカラーペンキによりマークを付
けることができる。ただし、この場合でも爪28
4a,284bは駆動してリード線を折曲げる。
これはICがプリント基板から抜け出るのを防止
するためであり、このようなマークが付けられた
ICは後でチエツクしてリード線を正しく挿入し
直すかまたは新たなICを挿入するようにする。
Lead Wire Insertion Detection Mechanism In this example, a mechanism is provided to detect whether the IC lead wire is correctly inserted into the hole of the printed circuit board. That is, as shown in FIG.
~287j are embedded. All output ends are optical fiber bundles 289 as shown in FIG. 38A.
are all optically connected to a light source 290, and the incident end is optically connected to each light receiving element of a light receiving device 292 via an optical fiber bundle 291. The light from the light source 290 passes through the optical fiber bundle 289 to the output end 286a~
286j and lead wire 10 of IC10.
make it incident on a. When the lead wire is inserted correctly, this light is reflected by the lead wire and enters the input end 2.
87a to 287j, the fiber bundle 291
The light is then incident on the 20 light receiving elements of the light receiving device 292. Therefore, by detecting the output signals of these light receiving elements, it is possible to detect whether the lead wire has been inserted correctly. For example, if it is detected that a lead wire is not inserted correctly, a mark can be placed on the IC, for example, with colored paint. However, even in this case, the claw 28
4a and 284b are driven to bend the lead wires.
This is to prevent the IC from slipping out from the printed circuit board, and is marked like this.
Check the IC later and re-insert the leads correctly or insert a new IC.

位置決め機構 XYテーブル上に装填されたプリント基板を挿
入ヘツドに対して正しく位置決めする必要がある
が、この位置決めは第34図に就き上述したよう
に挿入ヘツドへのICの搬送方向からみて左側の
先頭のピンのリード線孔Pa,Pbを基準にして行
なつている。例えば0゜挿入の場合には投光器24
9aからの光ビームを第1ミラー242aに入射
させ、リード線孔Paに入射させる。この孔を通
過した光ビームをクリンチ台279の上面に埋込
んだ4本の光学フアイバの入射端293a〜29
3dで受光するようにする。この入射端の位置は
上述したICの先頭のピンのリード線が入る孔Pa
の位置と一致している。
Positioning mechanism It is necessary to correctly position the printed circuit board loaded on the XY table with respect to the insertion head. This is done based on the lead wire holes Pa and Pb of the pin. For example, in the case of 0° insertion, the projector 24
The light beam from 9a is made incident on the first mirror 242a and made incident on the lead wire hole Pa. The light beam passing through this hole is transmitted to the incident ends 293a to 29 of four optical fibers embedded in the upper surface of the clinch table 279.
Make sure to receive light in 3D. The position of this input end is the hole Pa where the lead wire of the first pin of the IC is inserted.
corresponds to the position of

第39図は位置検出装置の構成を示す斜視図で
あり、プリント基板9にあけた挿入孔Paを経て
平行光線を照射し、これを4個の入射端293a
〜293dで受ける。これらの入射端293a〜
293dは基板9を装着したXYテーブルのXお
よびYの移動方向に対して整列した状態で配置さ
れている。これら入射端で受光した光を光学フア
イバ束294(第38図A)を経て受光装置29
2に設けた4個の受光素子292a〜292dへ
導く(受光装置292は全部で24個の受光素子が
ある)。したがつてこれら受光素子からはそれぞ
れの入射端293a〜293dでの入射光量に比
例した電気信号が出力されることになる。
FIG. 39 is a perspective view showing the configuration of the position detection device, in which a parallel light beam is irradiated through an insertion hole Pa made in the printed circuit board 9, and the parallel light beam is transmitted to four incident ends 293a.
Received at ~293d. These incident ends 293a~
293d is arranged in alignment with the X and Y moving directions of the XY table on which the substrate 9 is mounted. The light received at these incident ends is passed through the optical fiber bundle 294 (FIG. 38A) to the light receiving device 29.
2 (the light receiving device 292 has a total of 24 light receiving elements). Therefore, these light-receiving elements output electrical signals proportional to the amount of light incident on the respective incident ends 293a to 293d.

第40図は上述した受光素子292a〜292
dの出力信号を受けてXYテーブルを駆動して挿
入軸線上にプリント基板9の孔を合致させるため
の制御回路の一例を示すものである。X方向の位
置検出回路とY方向の位置検出回路とは全く同じ
構成および動作であるのでX方向についての回路
のみを示す。XYテーブルのX方向の移動量をリ
ニアスケール295によつて検出し、X方向の位
置情報をカウンタ296で検出する。一方倣い時
において予じめ測定したプリント基板9の孔Pa
の位置情報をメモリ297から読取り、レジスタ
298を経て比較器299に目標値として供給す
る。この比較器299にはカウンタ296からX
方向の現在位置情報をも供給し、これらの情報を
比較し、その差をD/A変換器300でアナログ
信号に変換し、これをアナログスイツチ301を
経てX方向のサーボモータ駆動回路302に供給
し、その出力でX方向駆動用のサーボモータ8c
を駆動し、テーブルを目標値に向けて移動させ
る。現在位置の情報が目標位置の情報と一致する
と、比較器299の出力はなくなり、D/A変換
器300からは出力信号が供給されない。プリン
ト基板9が理想的なもので、またXYテーブル上
に正しく位置決めして載せられているときは、こ
の状態においてプリント基板9の孔Paは挿入軸
Pと完全に一致するが、実際にはプリント基板9
の製造上の誤差やテーブル上での位置が僅かに変
動するため、孔Paの中心が挿入軸Pと完全に一
致することはなく、通常比較的大きなずれが生
じ、このために適正挿入率が低下するのが実情で
あつた。
FIG. 40 shows the above-mentioned light receiving elements 292a to 292.
This figure shows an example of a control circuit for driving the XY table in response to the output signal of d to align the hole of the printed circuit board 9 with the insertion axis. Since the X-direction position detection circuit and the Y-direction position detection circuit have exactly the same configuration and operation, only the circuit for the X direction is shown. The amount of movement of the XY table in the X direction is detected by a linear scale 295, and the position information in the X direction is detected by a counter 296. On the other hand, the hole Pa of the printed circuit board 9 measured in advance during scanning
The position information is read from the memory 297 and supplied to the comparator 299 as a target value via the register 298. This comparator 299 has a counter 296 to
Current position information in the direction is also supplied, these pieces of information are compared, the difference is converted into an analog signal by the D/A converter 300, and this is supplied to the servo motor drive circuit 302 in the X direction via the analog switch 301. The output drives the servo motor 8c for driving in the X direction.
to move the table toward the target value. When the current position information matches the target position information, the output of the comparator 299 disappears, and no output signal is supplied from the D/A converter 300. If the printed circuit board 9 is ideal and is correctly positioned and placed on the Board 9
Due to manufacturing errors and slight variations in the position on the table, the center of the hole Pa does not perfectly align with the insertion axis P, and there is usually a relatively large deviation, which makes it difficult to achieve the correct insertion rate. The reality was that it was declining.

本例の位置検出装置においては、このように予
じめ倣いにより記憶した位置情報と現在の位置情
報とが一致したときに生ずるずれを無くすもので
ある。このためにX方向に配列した受光素子29
2aおよび292bの出力をそれぞれ演算増幅器
304aおよび304bで増幅した後、差動増幅
器305に供給すると共にコンパレータ306a
および306bにも供給し、これらのコンパレー
タの出力をANDゲート307に供給し、その出
力でアナログスイツチ301を駆動し、ANDゲ
ート307から出力が生ずるときには差動増幅器
305の出力をアナログスイツチ301を経てサ
ーボモータ駆動回路302へ供給するようにす
る。今、挿入軸Pに沿つて投射される平行光束の
中心光線がX方向においてプリント基板9の孔
Paの中心からずれているが、孔Paには光が透過
しているとすると、両受光素子292aおよび2
92bは光を受け、ANDゲート307の出力は
高論理レベルとなり、アナログスイツチ301は
第40図に示す位置とは反対の位置に切換わる。
このとき、両受光素子292aおよび292bの
出力には差があるため、光束と孔Paとのずれの
方向に応じた極性を有し、ずれの大きさに比例し
た振幅を有する信号が差動増幅器305からアナ
ログスイツチ301を経てサーボモータ駆動回路
302に供給され、孔Paの中心が平行光束の中
心である挿入軸Pに近ずくようにテーブルは駆動
される。孔Paの中心が平行光束の中心の挿入軸
Pと一致すると、受光素子292aおよび292
bの出力は等しくなり、差動増幅器305の出力
はなくなり、X方向駆動モータ8cは停止し、テ
ーブルも停止する。このような位置検出装置によ
り、挿入軸Pと孔Paの中心とが例えば50μ以上ず
れたときに、テーブルを微動させて、挿入軸Pと
孔Paの中心とのずれを20ミクロン以下にするこ
とができる。
The position detection device of this example eliminates the deviation that occurs when the position information stored in advance by copying matches the current position information. For this purpose, light receiving elements 29 arranged in the X direction
After the outputs of 2a and 292b are amplified by operational amplifiers 304a and 304b, respectively, they are supplied to a differential amplifier 305 and a comparator 306a.
and 306b, and the outputs of these comparators are supplied to an AND gate 307, which drives an analog switch 301, and when an output is generated from the AND gate 307, the output of the differential amplifier 305 is passed through the analog switch 301. The signal is supplied to the servo motor drive circuit 302. Now, the center ray of the parallel light beam projected along the insertion axis P is directed to the hole of the printed circuit board 9 in the X direction.
Assuming that light is transmitted through the hole Pa although it is shifted from the center of the hole Pa, both light receiving elements 292a and 2
92b receives light, the output of AND gate 307 goes to a high logic level, and analog switch 301 switches to the opposite position from that shown in FIG.
At this time, since there is a difference between the outputs of both light receiving elements 292a and 292b, a signal having a polarity according to the direction of deviation between the light flux and the hole Pa and an amplitude proportional to the size of the deviation is transmitted to the differential amplifier. The light is supplied from 305 to the servo motor drive circuit 302 via the analog switch 301, and the table is driven so that the center of the hole Pa approaches the insertion axis P, which is the center of the parallel light beam. When the center of the hole Pa coincides with the insertion axis P of the center of the parallel light beam, the light receiving elements 292a and 292
The outputs of b become equal, the output of the differential amplifier 305 disappears, the X-direction drive motor 8c stops, and the table also stops. With such a position detection device, when the insertion axis P and the center of the hole Pa deviate by more than 50 μm, for example, the table can be slightly moved to make the deviation between the insertion axis P and the center of the hole Pa 20 μm or less. I can do it.

第41図は受光部の変形例を示すものであり、
本例ではフアイバ束308の一端を円形に配置
し、これをXおよびY方向に対して45゜傾いた線
に沿つて4つの扇形の部分308a〜308dに
分割し、各部分のフアイバ束の他端をそれぞれ
別々の受光素子と対向させるようにしたものであ
る。
FIG. 41 shows a modification of the light receiving section,
In this example, one end of the fiber bundle 308 is arranged in a circle, and this is divided into four fan-shaped parts 308a to 308d along a line inclined at 45 degrees with respect to the X and Y directions, and the fiber bundle of each part is Each end is arranged to face a separate light-receiving element.

上述したように本発明においては、プリント基
板へICのピンを挿入する以前にピンの矯正カツ
トを行なうと共に挿入軸に対するプリント基板の
孔の位置出しをきわめて高精度で行なうため、プ
リント基板をXYテーブル上に装着するときに従
来のようにプリント基板に一対の位置決め孔をあ
け、これらをXYテーブルに設けたピンに挿入し
て位置決めすると云つた面倒さはなく、単にプリ
ント基板の一辺をXYテーブルの一辺に整列して
載せるだけで良く、作業は著しく簡単になると共
にプリント基板をXYテーブルに対して自動的に
着脱することも容易となる。
As described above, in the present invention, before inserting the IC pin into the printed circuit board, the pins are corrected and cut, and the holes in the printed circuit board are positioned with extremely high precision relative to the insertion axis, so the printed circuit board is placed on an XY table. There is no need to drill a pair of positioning holes in the printed circuit board and insert them into pins provided on the XY table for positioning. It is only necessary to align and place the printed circuit boards on one side, which greatly simplifies the work and also makes it easy to automatically attach and detach the printed circuit boards to and from the XY table.

第38図AおよびBには上述した光学フアイバ
束289,291および294の装着状態を示し
ている。これらフアイバ束の上端は上下動および
回動するブロツク278に取付けられているの
で、これらの下端も上下動および回動する部材に
取付け、フアイバ束に無理な応力が加わり破損す
るのを防止する。このため基板260の軸受26
1の取付部に円弧状の孔260aをあけると共に
フローテイングジヨイント263の出力軸に両端
が拡大したプレート310を固着し、このプレー
トとスリーブ272に固着したブロツク311と
の間にロツド312を連結し、このロツドを前述
した円弧状の孔260aに通す。光学フアイバ束
289,291,294をこのロツド312に沿
わせて延在させる。これらフアイバ束はさらにプ
レート310にあけた孔310aに通す。プレー
ト310は上下動すると共に回動するものであ
る。プレート310にはフレーム313を固着
し、このフレームにフアイバ束289の入射端2
89aを固着すると共に受孔装置292を固着す
る。したがつて光学フアイバ束289,291,
294の両端は常に一体に上下動し、回動するこ
とになるのでフアイバ束に無理な力が加わること
はなくなる。
FIGS. 38A and 38B show the above-mentioned optical fiber bundles 289, 291 and 294 installed. Since the upper ends of these fiber bundles are attached to a block 278 that moves up and down and rotates, their lower ends are also attached to a member that moves up and down and rotates to prevent undue stress from being applied to the fiber bundles and causing them to break. Therefore, the bearing 26 of the substrate 260
An arcuate hole 260a is made in the mounting portion of the floating joint 263, and a plate 310 with enlarged ends is fixed to the output shaft of the floating joint 263. A rod 312 is connected between this plate and a block 311 fixed to the sleeve 272. Then, this rod is passed through the arc-shaped hole 260a described above. Optical fiber bundles 289, 291, 294 extend along this rod 312. These fiber bundles are further passed through holes 310a drilled in plate 310. The plate 310 moves up and down and also rotates. A frame 313 is fixed to the plate 310, and the input end 2 of the fiber bundle 289 is attached to this frame.
89a and the hole receiving device 292 are also fixed. Therefore, optical fiber bundles 289, 291,
Since both ends of the fiber bundle 294 always move up and down and rotate together, no unreasonable force is applied to the fiber bundle.

次に第42図に示すタイムチヤートおよび第3
1図をも参照して挿入部の動作を説明する。第4
2図AおよびBに示すように前段ゲート機構6i
(第2図参照)のソレノイドを付勢して係止片を
退避させると共に加速用エアを噴出してICを挿
入部へ送り込む。このようにしてICは挿入部リ
トラクトの可動レール部230上に載る。この
ICを第42図Cに示すように検知すると、第4
2図Dに示すようにエアを噴出させてICのリー
ド線をストツパ235a,235bに押し付け
る。このようにICを受入れる際には第2ピスト
ン205を押し下げチヤツク209a,209b
を両側に大きく開いた状態としておく。この状態
を第31図Aに示す。
Next, the time chart shown in Fig. 42 and the third
The operation of the insertion section will be explained with reference to FIG. Fourth
As shown in Figure 2 A and B, the front gate mechanism 6i
The solenoid (see Figure 2) is energized to retract the locking piece and blow out accelerating air to send the IC into the insertion section. In this way, the IC rests on the movable rail section 230 of the insertion section retract. this
When the IC is detected as shown in Figure 42C, the fourth
As shown in Figure 2D, air is blown out to press the IC lead wires against the stoppers 235a and 235b. When receiving the IC in this way, push down the second piston 205 and release the chucks 209a and 209b.
Leave it wide open on both sides. This state is shown in FIG. 31A.

次にタイミングt1において、第42図Eに示す
ように第2ピストン205を上昇させ、チヤツク
209a,209bを閉じ、爪211a,211
bによりICのリード線をグリツプする。このよ
うにリード線をグリツプした状態を第31図Bに
示す。この状態で第42図Fに示すように第1ピ
ストン203を短時間駆動してプツシヤ207を
降下させる。これによつてICを爪211a,2
11bにより正しくグリツプすることができる。
第42図GおよびHはXYテーブル駆動および微
調整期間を示し、上述したようにしてXYテーブ
ルを駆動し、第1ピンの孔Pa(0゜挿入の場合)ま
たはPb(90゜挿入の場合)の中心を挿入軸Pと一
致させる。この操作はタイミングt1までには終了
している。この0゜挿入であるのか90゜挿入である
のかは予じめ倣いモードのときにメモリに記憶さ
れており、挿入モードのときはその情報が読み出
され、これによつてエアシリンダ254(第33
図)が駆動され、第42図Iに示すように挿入サ
イクルの初期状態においてシヤツタ253は所望
の光路に切換えられている。今、90゜挿入をする
ものとする。
Next, at timing t1 , the second piston 205 is raised as shown in FIG.
Grip the IC lead wire with b. The state in which the lead wire is gripped in this manner is shown in FIG. 31B. In this state, as shown in FIG. 42F, the first piston 203 is driven for a short time to lower the pusher 207. This allows the IC to be held in place by the claws 211a, 2.
11b allows for a correct grip.
Figures 42G and H show the XY table drive and fine adjustment period; the XY table is driven as described above, and the first pin hole Pa (for 0° insertion) or Pb (for 90° insertion) Align the center with the insertion axis P. This operation is completed by timing t1 . Whether this is 0° insertion or 90° insertion is stored in memory in advance in the copying mode, and this information is read out in the insertion mode. 33
) is driven, and as shown in FIG. 42I, the shutter 253 is switched to a desired optical path in the initial state of the insertion cycle. Now let's assume that we are inserting it at 90 degrees.

次に第42図Jに示すようにタイミングt2にお
いてエアシリンダ245を駆動し、リトラクト台
のレール230を退避させる。これと同時に第4
2図Kに示すように、クリンチ機構のエアシリン
ダ264を駆動してシヤフト262を上昇させ、
クリンチヘツド279を上昇させて、プリント基
板9の下面に当接させる。第42図Lに示すよう
にこれを光電センサ319で検出する。次に第4
2図Mに示すようにタイミングt3においてエアシ
リンダ197(第24図)を駆動し、挿入ヘツド
201を90゜回転させる。一方、クリンチヘツド
279には位置決め用の入射端293a〜293
dが取付けられており、これにより位置決めを行
なうので、第42図Hに示す微調整期間以前に
90゜回転していなければならない。すなわち第4
2図Nに示すようにエアシリンダ266(第35
図)を駆動してクリンチヘツドを回転させてあ
る。挿入ヘツド201の回転中のタイミングt4
おいて第42図Oに示すようにエアシリンダ18
1(第24図)を駆動し、挿入ヘツド201を降
下させる。この挿入ヘツドの降下は第42図P,
Q,Rに示すように光電センサ218a,218
b,218cにより順次に検出される。この挿入
ヘツド201の降下中にICのリード線はプリン
ト基板9の孔に挿入されることになる。光電セン
サ218cが挿入ヘツド201の最下降を検出し
たら、第42図Sに示すようにリード線の挿入検
出を行なう。この検出により総てのリード線が正
しく挿入されたことを検知したら、第42図Tに
示すようにタイミングt5においてエアシリンダ2
69を駆動し、爪284a,284bを回動さ
せ、何本かのリード線を折曲げる。これと同時に
第42図Fに示すように第1ピストン203を再
び降下させ、プツシヤ207を降下させる。この
プツシヤ207の降下中第31図CおよびDに示
すように先ずプツシヤ207のテーパ部207d
〜207gによりチヤツク209a,209bを
外方へ拡げ、爪211a,211bをリード線か
ら外し、次にプツシヤ207によりICをさらに
押し込むことができる。このようにしてICのリ
ード線をプリント基板の孔に深く挿入すると共に
何本かのリード線を内側に折曲げることができ
る。第42図OおよびRから判るように、挿入ヘ
ツドエアシリンダ181はタイミングt5において
駆動され、挿入ヘツド201は上昇を始めるので
第31図Dに示すようになる。クリンチ台の爪2
84a,284bの回動用エアシリンダ269を
再び駆動して爪を外側に回動させると共にクリン
チヘツド上下動用エアシリンダ264を駆動して
クリンチヘツドを降下させる。
Next, as shown in FIG. 42J, the air cylinder 245 is driven at timing t2 to retract the rail 230 of the retract table. At the same time, the fourth
As shown in FIG. 2K, the air cylinder 264 of the clinch mechanism is driven to raise the shaft 262,
The clinch head 279 is raised and brought into contact with the lower surface of the printed circuit board 9. This is detected by a photoelectric sensor 319 as shown in FIG. 42L. Then the fourth
As shown in FIG. 2M, at timing t3 , the air cylinder 197 (FIG. 24) is driven to rotate the insertion head 201 by 90 degrees. On the other hand, the clinch head 279 has input ends 293a to 293 for positioning.
d is installed and positioning is performed using this, so before the fine adjustment period shown in Figure 42H,
It must be rotated 90 degrees. That is, the fourth
As shown in Figure 2N, air cylinder 266 (35th
The clinch head is rotated by driving the clinch head. At timing t4 during the rotation of the insertion head 201, the air cylinder 18 is activated as shown in FIG.
1 (FIG. 24) to lower the insertion head 201. This lowering of the insertion head is shown in Figure 42P.
As shown in Q and R, photoelectric sensors 218a and 218
b, 218c are sequentially detected. While the insertion head 201 is lowering, the lead wires of the IC are inserted into the holes of the printed circuit board 9. When the photoelectric sensor 218c detects the lowest position of the insertion head 201, insertion of the lead wire is detected as shown in FIG. 42S. When it is detected through this detection that all the lead wires have been correctly inserted, the air cylinder 2 is inserted at timing t5 as shown in FIG.
69, the claws 284a and 284b are rotated, and some of the lead wires are bent. At the same time, the first piston 203 is lowered again and the pusher 207 is lowered as shown in FIG. 42F. During this descent of the pusher 207, as shown in FIG.
207g to expand the chucks 209a, 209b outward, remove the claws 211a, 211b from the lead wires, and then use the pusher 207 to further push the IC. In this way, the leads of the IC can be inserted deeply into the holes of the printed circuit board, and some of the leads can be bent inward. As seen in FIGS. 42O and 42R, the insertion head air cylinder 181 is activated at timing t5 , and the insertion head 201 begins to rise as shown in FIG. 31D. clinch nails 2
The rotating air cylinders 269 of 84a and 284b are driven again to rotate the claws outward, and the clinch head vertical movement air cylinder 264 is driven to lower the clinch head.

上述した動作を順次に繰返して挿入部に次々と
送られて来るICをプリント基板の所定の位置に
次々と挿入して行くことができる。
By sequentially repeating the above-described operations, the ICs that are sent to the insertion section one after another can be inserted one after another into predetermined positions on the printed circuit board.

XYテーブル 第43図はプリント基板9を載置するXYテー
ブル1eの一例の構成を示すもので、第43図
A,BおよびCはそれぞれ平面図、正面図および
側面図を表わし、第43図DおよびEはそれぞれ
第43図AのI〜I′線および−′線の断面図
を表わす。XYテーブル1eは枠状のXテーブル
401およびYテーブル402とを具える。Yテ
ーブル402は固定テーブル403上にY軸方向
に延在して軸受404,405により回転自在に
支承したボールねじ8bに雌ねじ部406を介し
て螺合し、固定テーブル403上にY軸方向に延
在して設けた一対のY軸ガイドレール407,4
08に沿つてY軸方向に移動可能に配置する。ま
た、Xテーブル401はYテーブル402上にY
軸方向と直交するX軸方向に延在して軸受40
9,410により回転自在に支承したボールねじ
8aに雌ねじ部411を介して螺合し、Yテーブ
ル402上にX軸方向に延在して設けた一対のX
軸ガイドレール412,413に沿つてX軸方向
に移動可能に配置する。
XY table FIG. 43 shows the configuration of an example of the XY table 1e on which the printed circuit board 9 is placed. and E represent cross-sectional views taken along lines I-I' and -', respectively, in FIG. 43A. The XY table 1e includes a frame-shaped X table 401 and a Y table 402. The Y-table 402 is screwed into a ball screw 8b extending in the Y-axis direction on a fixed table 403 and rotatably supported by bearings 404 and 405 via a female threaded portion 406. A pair of extended Y-axis guide rails 407, 4
08 so as to be movable in the Y-axis direction. In addition, the X table 401 has a Y table on the Y table 402.
A bearing 40 extends in the X-axis direction perpendicular to the axial direction.
A pair of X
It is disposed so as to be movable in the X-axis direction along axis guide rails 412 and 413.

Xテーブル401を駆動するためのX軸モータ
8cはYテーブル402に取付け、このX軸モー
タ8cの出力軸にはプーリ414を固着する。ま
た、ボールねじ8aの一端部にもプーリ415を
固着し、このプーリ415とX軸モータ8cの出
力軸に固着したプーリ414との間にはエンドレ
スベルト416を巻回して、X軸モータ8cの駆
動によりプーリ414、エンドレスベルト416
およびプーリ415を介してボールねじ8aを回
転させ、これによりXテーブル401をX軸方向
に移動するよう構成する。一方、Yテーブル40
2を駆動するためのY軸モータ8dは固定テーブ
ル403に取付け、このY軸モータ8dの駆動に
より上記のX軸モータ8cの場合と同様にY軸モ
ータ8dの出力軸に固着したプーリ417および
このプーリ417とボールねじ8dの一端部に固
着したプーリ418との間に巻回したエンドレス
ベルト419を介してボールねじ8bを回転さ
せ、これによりYテーブル402をXテーブル4
01と共にY軸方向に移動するよう構成する。
An X-axis motor 8c for driving the X-table 401 is attached to the Y-table 402, and a pulley 414 is fixed to the output shaft of this X-axis motor 8c. A pulley 415 is also fixed to one end of the ball screw 8a, and an endless belt 416 is wound between this pulley 415 and a pulley 414 fixed to the output shaft of the X-axis motor 8c. Driven by pulley 414 and endless belt 416
The ball screw 8a is rotated via the pulley 415, thereby moving the X table 401 in the X-axis direction. On the other hand, Y table 40
A Y-axis motor 8d for driving the Y-axis motor 8d is attached to a fixed table 403, and as in the case of the X-axis motor 8c described above, the pulley 417 fixed to the output shaft of the Y-axis motor 8d and this The ball screw 8b is rotated via an endless belt 419 wound between the pulley 417 and a pulley 418 fixed to one end of the ball screw 8d, thereby moving the Y table 402 to the X table 4.
It is configured to move in the Y-axis direction together with 01.

また、XYテーブル1eのXおよびY軸方向の
移動量を検出するためのXスケール8eおよびY
スケール8fは、それぞれYテーブル402およ
び固定テーブル403にXおよびY軸方向に延在
して設け、これらXスケール8eおよびYスケー
ル8fをXテーブル401およびYテーブル40
2にそれぞれ設けた検出ヘツド421および42
2により光学的に検出してそれぞれの移動量を検
出し得るよう構成する。
In addition, an X scale 8e and a Y scale are also provided for detecting the amount of movement of the XY table 1e in the
The scale 8f is provided extending in the X and Y axis directions on the Y table 402 and the fixed table 403, respectively.
Detection heads 421 and 42 respectively provided at
2, so that the respective movement amounts can be detected by optical detection.

本例ではXテーブル401にクランプ装置を設
け、このクランプ装置によりXYテーブル1e上
にプリント基板9を着脱自在に装着する。
In this example, a clamp device is provided on the X table 401, and the printed circuit board 9 is detachably mounted on the XY table 1e by this clamp device.

クランプ装置 第44図はXYテーブル1e上にプリント基板
9を着脱自在に装着するクランプ装置の一例の構
成を示すもので、第44図Aは平面図を、第44
図Bは一部断面で示す正面図を、第44図Cおよ
びDは第44図AのI−I′線拡大断面図を表わ
す。このクランプ装置430は上述したように枠
状のXテーブル401上に設けられるもので、X
テーブル401のY軸方向に対向する枠にX軸方
向に延在してそれぞれ固着したクランプ取付板4
31,432と、X軸方向に対向する枠にY軸方
向に延在してそれぞれ固着したビームガイド43
3,434とを具える。クランプ取付板431,
432の対向する端部およびビームガイド43
3,434の対向する端部には、それぞれプリン
ト基板9の端部を支持するための段差431a,
432aおよび433a,434aを形成する。
Clamp Device FIG. 44 shows the configuration of an example of a clamp device for removably mounting the printed circuit board 9 on the XY table 1e.
FIG. 44C and D are enlarged sectional views taken along the line I--I' of FIG. 44A. As described above, this clamping device 430 is installed on the frame-shaped X table 401.
Clamp mounting plates 4 extending in the X-axis direction and fixed to frames facing in the Y-axis direction of the table 401
31, 432, and beam guides 43 extending in the Y-axis direction and fixed to frames facing each other in the X-axis direction.
3,434. Clamp mounting plate 431,
Opposite ends of 432 and beam guide 43
3,434 are provided with steps 431a and 431a for supporting the ends of the printed circuit board 9, respectively.
432a, 433a, and 434a are formed.

クランプ取付板431,432にはそれぞれX
軸方向に延在して棹435,436を設ける。こ
れら棹435,436の一端部はそれぞれXテー
ブル401にリンクピン437,438を介して
回動自在に枢着したリンク439,440の回動
先端部に枢着し、他端部はそれぞれXテーブル4
01にリンクピン441,442を介して回動自
在に枢着したリンク443,444の一端部に枢
着する。リンク443,444の他端部は、Xテ
ーブル401、ビームガイド434にそれぞれ固
着した取付金具445,446にピン447,4
48を介して回動自在に枢着したエアシリンダ4
49,450のプランジヤ449a,450aに
それぞれ枢着し、エアシリンダ449,450の
駆動によりリンク439,443;440,44
4を介して棹435,436をリンクピン43
7,441;438,442を中心に回動させて
互いに近接する方向に平行移動し得るよう構成す
る。なお、これら棹435,436にはそれぞれ
一対のピン451a,451b;452a,45
2bを植設すると共に、一対の逃げ穴453a,
453b,454a,454bを形成する。
Each of the clamp mounting plates 431 and 432 has an X
A shaft 435, 436 is provided extending in the axial direction. One end of these rods 435, 436 is pivotally connected to the rotary tips of links 439, 440 which are rotatably connected to the X table 401 via link pins 437, 438, and the other ends of the rods are pivotally connected to the X table 401, respectively. 4
01 via link pins 441, 442 so as to be rotatable. The other ends of the links 443 and 444 are attached to mounting brackets 445 and 446 fixed to the X table 401 and beam guide 434, respectively, with pins 447 and 4.
Air cylinder 4 rotatably connected via 48
Links 439, 443; 440, 44 are pivotally connected to plungers 449a, 450a of 49, 450, respectively, and are driven by air cylinders 449, 450.
Link pins 435 and 436 via 4
7,441; 438, 442 so as to be able to move in parallel in directions approaching each other. In addition, a pair of pins 451a, 451b; 452a, 45 are attached to these rods 435, 436, respectively.
2b, and a pair of escape holes 453a,
453b, 454a, and 454b are formed.

棹435,436上にはそれぞれX軸方向に延
在して駆動板455,456を設ける。これら駆
動板455,456の対向する端部にはX軸方向
に延在して後述するプツシヤが係合する立上り部
455a,456aを形成する。また、駆動板4
55,456には棹435,436にそれぞれ植
設したピン451a,451b;452a,45
2bと係合するガイド穴457a,457b;4
58a,458bをそれぞれX軸方向に延在して
形成すると共に、棹435,436にそれぞれ形
成した逃げ穴453a,453b;454a,4
54bと対応する位置にそれぞれY軸方向に延在
してガイド穴459a,459b;460a,4
60bを形成し、これらガイド穴459a,45
9b;460a,460bおよび逃げ穴453
a,453b;454a,454bに係合してク
ランプ取付板431,432にそれぞれガイドピ
ン461a,461b;462a,462bを植
設する。したがつて駆動板455,456はエア
シリンダ449,450の駆動による棹435,
436の平行移動により、互いに接近するY軸方
向に移動する。
Driving plates 455 and 456 are provided on the rods 435 and 436, respectively, extending in the X-axis direction. The opposing ends of these driving plates 455, 456 are formed with rising portions 455a, 456a extending in the X-axis direction and engaged with pushers to be described later. In addition, the drive plate 4
55, 456 have pins 451a, 451b implanted in the rods 435, 436, respectively; 452a, 45
Guide holes 457a, 457b that engage with 2b; 4
58a, 458b extending in the X-axis direction, and relief holes 453a, 453b formed in the rods 435, 436, respectively; 454a, 4
Guide holes 459a, 459b; 460a, 4 extend in the Y-axis direction at positions corresponding to 54b;
60b, and these guide holes 459a, 45
9b; 460a, 460b and escape hole 453
a, 453b; 454a, 454b to implant guide pins 461a, 461b; 462a, 462b into the clamp mounting plates 431, 432, respectively. Therefore, the driving plates 455 and 456 are driven by the air cylinders 449 and 450 to move the rods 435 and 456, respectively.
The parallel movement of 436 causes them to move toward each other in the Y-axis direction.

更に、クランプ取付板431,432にはそれ
ぞれX軸方向に延在してレール463,464を
設け、これらレール463,464にそれぞれ2
個のクランプ部材465a,465b;466
a,466bを摺動自在に設ける。クランプ部材
466aは第44図CおよびDに示すようにレー
ル464上に摺動するクランプボデイ467を具
え、このクランプボデイ467上に押え板468
により案内してプツシヤ469をY軸方向に摺動
可能に設ける。プツシヤ469の一端部は駆動板
456の立上り部456aにX軸方向に摺動自在
に係合し、他端部にはプリント基板9を保持する
クランパ470を回動自在に枢着して設ける。ク
ランバ470のプリント基板9を保持する部分に
はポリウレタンゴム等の弾性部材471を設け
る。また、クランプボデイ467にはクランパ4
70と係合するピン472を植設する。本例では
エアシリンダ450が滅勢されているときには、
第44図Cに示すようにクランパ470をクラン
パ取付板432の段差432aから退却させ、エ
アシリンダ450が付勢されたときは第44図D
に示すように駆動板456を介してプツシヤ46
9がY軸方向に移動するのに伴なつてクランパ4
70をY軸方向に移動させながらピン472を介
してその先端部を下方に回動させると共に、ピン
472とクランパ470の後端部に設けた突起4
70aとを係合させ、これによりクランプ取付板
432の段差432a上に載置されたプリント基
板9の端部を弾性部材471を介してクランパ4
70により押圧保持する。なお、クランプ部材4
65a,465bおよび466bもクランプ部材
466aと同様に構成し、クランプ部材465
a,465bのプツシヤ473;474は駆動板
455の立上り部455aに係合させ、クランプ
部材466bのプツシヤ475は駆動部材456
の立上り部456aに係合させる。
Furthermore, rails 463 and 464 are provided on the clamp mounting plates 431 and 432, respectively, extending in the X-axis direction, and two rails are provided on these rails 463 and 464, respectively.
clamp members 465a, 465b; 466
a and 466b are slidably provided. The clamp member 466a includes a clamp body 467 that slides on the rail 464 as shown in FIGS.
The pusher 469 is provided so as to be slidable in the Y-axis direction by being guided by. One end of the pusher 469 is slidably engaged with the rising portion 456a of the drive plate 456 in the X-axis direction, and a clamper 470 for holding the printed circuit board 9 is rotatably attached to the other end. An elastic member 471 made of polyurethane rubber or the like is provided at a portion of the clamper 470 that holds the printed circuit board 9. In addition, the clamp body 467 has a clamper 4.
A pin 472 that engages 70 is implanted. In this example, when the air cylinder 450 is deenergized,
When the clamper 470 is retreated from the step 432a of the clamper mounting plate 432 as shown in FIG. 44C, and the air cylinder 450 is energized, as shown in FIG.
As shown in FIG.
As the clamper 9 moves in the Y-axis direction, the clamper 4
While moving the clamper 70 in the Y-axis direction, the tip thereof is rotated downward via the pin 472, and the protrusion 4 provided at the rear end of the pin 472 and the clamper 470
70a, and thereby the end of the printed circuit board 9 placed on the step 432a of the clamp mounting plate 432 is connected to the clamper 4 via the elastic member 471.
Press and hold by 70. In addition, the clamp member 4
65a, 465b and 466b are also configured similarly to the clamp member 466a, and the clamp member 465
The pushers 473 and 474 of a and 465b are engaged with the rising portion 455a of the drive plate 455, and the pushers 475 of the clamp member 466b are engaged with the drive member 456.
is engaged with the rising portion 456a of.

上述したように、本例のクランプ装置430に
おいては、エアシリンダ449,450を滅勢し
た状態ではクランプ部材465a,465b,4
66a,466bのクランパをそれぞれクランプ
取付板431,432の段差431a,432a
から退却させるようにしたから、プリント基板9
の装着に際してクランパが何ら妨げとならず、プ
リント基板9をクランプ取付板431,432お
よびビームガイド433,434の各段差431
a,432a,433a,434a上に容易に載
置することができる。したがつて、プリント基板
のオートローダ、オートアンローダによりプリン
ト基板を簡単かつ確実にXYテーブル1eに対し
て自動的に挿脱することができ、挿入能率を更に
向上することができる。
As described above, in the clamp device 430 of this example, when the air cylinders 449, 450 are deenergized, the clamp members 465a, 465b, 4
The clampers 66a and 466b are attached to the steps 431a and 432a of the clamp mounting plates 431 and 432, respectively.
Since I made it retreat from the printed circuit board 9
The clamper does not interfere with the mounting of the printed circuit board 9 on the clamp mounting plates 431, 432 and the beam guides 433, 434 at each step 431.
a, 432a, 433a, 434a. Therefore, using the printed circuit board autoloader and autounloader, the printed circuit board can be easily and reliably automatically inserted into and removed from the XY table 1e, and the insertion efficiency can be further improved.

上述した本発明のIC自動挿入装置によればプ
リント基板への挿入前にピンの矯正を行なうと共
に所要に応じて先端をV字状にカツトするためプ
リント基板の孔への適正挿入率が高くなると共
に、カツタ刃の不必要な摩耗を有効に防止でき
る。また、同一位置で矯正のみ、または矯正とカ
ツトとを同時に行なうことができるため処理効率
が高くなると共に装置の小形化も可能となり、さ
らに制御も簡単となる。また、矯正カツト部は分
解が簡単にできる構成となつているから、部品の
交換や保守点検を容易に実施できる。
According to the above-described automatic IC insertion device of the present invention, the pins are corrected before insertion into the printed circuit board, and the tip is cut into a V-shape as required, so that the rate of proper insertion into the hole of the printed circuit board is increased. At the same time, unnecessary wear of the cutter blade can be effectively prevented. Further, since only straightening or straightening and cutting can be performed at the same time at the same position, processing efficiency is increased, the device can be made smaller, and control is also simplified. Further, since the straightening cut portion is configured to be easily disassembled, replacement of parts and maintenance and inspection can be easily carried out.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図A,BおよびCは本発明の自動挿入装置
の一例の全体の外観を示す正面図、側面図および
平面図、第2図は同じくその各部の概略の構成を
示す線図、第3図はICカセツトの一例の構成を、
一部を切欠いて示す斜視図、第4図A,Bおよび
Cはカセツト装填部の一例の構成を示す図、第5
図A,BおよびCはICリード線の状態を示す図、
第6図A〜Eは不良品リジエクト機構の一例の構
成を示す図、第7図A〜Dはゲート機構の一例の
構成を示す図、第8図AおよびBは矯正カツト機
構の一例の外観を示す側面図および正面図、第9
図は同じくその各部の構成を示す分解斜視図、第
10図は主として可動レール部を上下動可能に支
持する機構を正面から示す図、第11図は同じく
底面から見た図、第12図は主として押圧ヘツ
ド、可動矯正ヘツドおよび可動ブレードの構成を
側面から見て示す図、第13図は同じく可動矯正
ヘツドおよび可動ブレード機構を上方から見た
図、第14図は同じく一部分を示す正面図、第1
5図は矯正カツト機構の各部の動作タイミングを
示す図、第16図A〜Cは極性検出、反転機構の
一例の構成をそれぞれ側方から、正面からおよび
上方から見た図、第17図は同じくその一部分を
取除いて示す底面図、第18図A〜Cは同じくそ
のストツパ機構を拡大して示す正面図、平面図お
よび側面図、第19図は同じくその接点ピンを示
す斜視図、第20図は同じくその測定回路の全体
の構成図、第21図は測定回路の一例の詳細な構
成を示す回路図、第22図A〜Dは測定回路の動
作を説明するための信号波形図、第23図A〜N
は極性検出、反転機構の各部の動作を表わすタイ
ミングチヤートを示す図、第24図A〜Dは挿入
部の挿入ヘツドの上下動機構および回動機構の一
例の構成を示す図、第25図は同じくそのフロー
テイングジヨイントの構成を示す断面図、第26
図は同じくそのスライド基板の構成を示す斜視
図、第27図A〜Fは第24図と同様に挿入ヘツ
ドの上下動機構および回動機構を示す図、第28
図A〜Fは挿入ヘツドの一例の詳細な構成を示す
図、第29図は同じくそのプツシヤの形状を示す
斜視図、第30図は同じくそのチヤツクの形状を
示す斜視図、第31図は挿入ヘツドの動作を説明
するための線図、第32図A〜Dはリトラクト台
の一例の構成を示す図、第33図A〜Eはリトラ
クト機構の一例の構成を示す図、第34図は0゜挿
入および90゜挿入の場合の基準孔の位置を示す図、
第35図A〜Dはクリンチ機構の一例の構成を示
す図、第36図A〜Cは同じくそのクリンチヘツ
ド部分の構成を拡大して示す図、第37図Aおよ
びBは同じくクリンチヘツド部分の構成を示す
図、第38図AおよびBは光学フアイバ束の装着
状態を示す図、第39図は位置決め機構の光学系
を示す図、第40図は位置決め機構の回路構成を
示す図、第41図は位置決め機構の検出ヘツドの
他の例を示す図、第42図A〜Tは挿入部の動作
を説明するためのタイミングチヤートを示す図、
第43図A〜EはXYテーブルの一例の構成を示
す図、第44図A〜Dはプリント基板のクランプ
機構の一例の構成を示す図である。 1a……カセツト装填部、1b……IC搬送部、
1c……処理部、1d……挿入部、1e……XY
テーブル、1f……操作盤、2……カセツト、4
……IC排出機構、6a……レール、6b……不
良品リジエクト機構、6c……矯正機構、6d…
…カツト機構、6e……極性検出機構、6f……
極性反転機構、6g,6h,6i……ゲート機
構、7a……リトラクト機構、7b……挿入ヘツ
ド上下動機構、7c……挿入ヘツド回動機構、7
f……クリンチ台上下動機構、7g……クリンチ
台回動機構、7h……クリンチ爪駆動機構、9…
…プリント基板、10……IC、10a……リー
ド線、70……可動レール部、71a,71b…
…ロツド、72……固定ブレード、72a……
溝、73……固定ブレード取付用台座、74……
基板、74a……孔、75a,75b……カラ
ー、77a,77b……調整ねじ、79a,79
b……圧縮コイルばね、80……押圧ヘツド、8
5……ケース、87a,87b……ポスト、88
……枠板、89……エアシリンダ、95a,95
b……ストツパピン、96a,96b……ソレノ
イド、97a〜97d……アーム、98a,98
b,100a,100b……プレート、102
a,102b……引張りコイルばね、105a,
105b……矯正ヘツド、106a,106b…
…エアシリンダ、109a,109b……ブロツ
ク、111a,111b……可動ブレード、11
2a,112b……軸受、113a,113b…
…アーム、114a,114b……リンク、11
5a〜115d……アーム、116a〜116d
……ピン、117a〜117d……アーム、11
8a〜118d……軸、119……ブロツク、1
20a,120b……軸、121a,121b…
…枠、123……エアシリンダ。
1A, B, and C are a front view, a side view, and a plan view showing the overall appearance of an example of the automatic insertion device of the present invention; FIG. 2 is a diagram showing the general configuration of each part; The figure shows the configuration of an example of an IC cassette.
A partially cutaway perspective view; FIGS. 4A, B, and C are views showing the configuration of an example of a cassette loading section; FIG.
Figures A, B and C are diagrams showing the condition of the IC lead wires,
FIGS. 6A to 6E are diagrams showing the configuration of an example of a defective product reject mechanism, FIGS. 7A to D are diagrams showing the configuration of an example of a gate mechanism, and FIGS. 8A and B are views of an example of the corrective cut mechanism. Side view and front view showing the 9th
The figure is an exploded perspective view showing the configuration of each part, FIG. 10 is a front view mainly showing the mechanism that supports the movable rail part so that it can move up and down, FIG. 11 is a view seen from the bottom, and FIG. FIG. 13 is a view showing the structure of the pressing head, movable straightening head and movable blade as seen from the side; FIG. 13 is a view of the movable straightening head and movable blade mechanism seen from above; FIG. 14 is a front view showing a portion of the mechanism; 1st
Figure 5 is a diagram showing the operation timing of each part of the corrective cutting mechanism, Figures 16A to 16C are views of the configuration of an example of the polarity detection and reversal mechanism as seen from the side, front, and top, respectively, and Figure 17 is 18A to 18C are a front view, a top view and a side view showing the stopper mechanism enlarged, and FIG. 19 is a perspective view showing the contact pin. 20 is an overall configuration diagram of the measurement circuit, FIG. 21 is a circuit diagram showing a detailed configuration of an example of the measurement circuit, and FIGS. 22A to 22D are signal waveform diagrams for explaining the operation of the measurement circuit. Figure 23 A-N
24 is a diagram showing a timing chart showing the operation of each part of the polarity detection and reversing mechanism, FIGS. 24A to 24D are diagrams showing the configuration of an example of the vertical movement mechanism and rotation mechanism of the insertion head of the insertion section, and FIG. Similarly, a cross-sectional view showing the structure of the floating joint, No. 26
The figure is a perspective view showing the structure of the slide board, FIGS. 27A to 27F are views showing the vertical movement mechanism and rotation mechanism of the insertion head similarly to FIG. 24, and FIG.
Figures A to F are views showing the detailed structure of an example of the insertion head, Figure 29 is a perspective view showing the shape of the pusher, Figure 30 is a perspective view showing the shape of the chuck, and Figure 31 is the insertion head. Diagrams for explaining the operation of the head, FIGS. 32A to 32D are diagrams showing the configuration of an example of a retracting table, FIGS. 33A to E are diagrams showing the configuration of an example of the retracting mechanism, and FIG. Diagram showing the position of the reference hole for ゜ insertion and 90゜ insertion,
35A to D are views showing the configuration of an example of the clinch mechanism, FIGS. 36A to C are enlarged views of the configuration of the clinch head portion, and FIGS. 37A and B are views of the clinch head portion. Figures 38A and 38B are diagrams showing the mounting state of the optical fiber bundle, Figure 39 is a diagram showing the optical system of the positioning mechanism, Figure 40 is a diagram showing the circuit configuration of the positioning mechanism, Figure 41 is a diagram showing the configuration. The figure shows another example of the detection head of the positioning mechanism, and FIGS. 42A to 42T show timing charts for explaining the operation of the insertion section.
43A to 43E are diagrams showing the configuration of an example of an XY table, and FIGS. 44A to 44D are diagrams showing the configuration of an example of a clamping mechanism for a printed circuit board. 1a...Cassette loading section, 1b...IC transport section,
1c...processing section, 1d...insertion section, 1e...XY
Table, 1f...Operation panel, 2...Cassette, 4
...IC ejection mechanism, 6a...rail, 6b...defective product reject mechanism, 6c...correction mechanism, 6d...
...Cut mechanism, 6e...Polarity detection mechanism, 6f...
Polarity reversal mechanism, 6g, 6h, 6i...gate mechanism, 7a...retract mechanism, 7b...insertion head vertical movement mechanism, 7c...insertion head rotation mechanism, 7
f...Clinch table vertical movement mechanism, 7g...Clinch table rotation mechanism, 7h...Clinch claw drive mechanism, 9...
...Printed circuit board, 10...IC, 10a...lead wire, 70...movable rail section, 71a, 71b...
...rod, 72...fixed blade, 72a...
Groove, 73... Fixed blade mounting pedestal, 74...
Board, 74a... Hole, 75a, 75b... Collar, 77a, 77b... Adjustment screw, 79a, 79
b... Compression coil spring, 80... Pressing head, 8
5...Case, 87a, 87b...Post, 88
... Frame plate, 89 ... Air cylinder, 95a, 95
b... Stop pin, 96a, 96b... Solenoid, 97a-97d... Arm, 98a, 98
b, 100a, 100b... plate, 102
a, 102b... tension coil spring, 105a,
105b...Correction head, 106a, 106b...
...Air cylinder, 109a, 109b...Block, 111a, 111b...Movable blade, 11
2a, 112b...Bearing, 113a, 113b...
...Arm, 114a, 114b...Link, 11
5a-115d...Arm, 116a-116d
...Pin, 117a-117d...Arm, 11
8a-118d...Axis, 119...Block, 1
20a, 120b...shaft, 121a, 121b...
...Frame, 123...Air cylinder.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 搬送レールにまたがつて搬送されるDIPタイ
プの電子部品のピンを、プリント基板の所定の位
置にあけられた孔に自動的に挿入する電子部品の
プリント基板への自動挿入装置において、 前記搬送レールの一部を構成し、電子部品の搬
送方向と直角な上下方向に変位可能な可動レール
と、 この可動レールの下方に設けられ、電子部品の
ピンの並び方向を矯正するためのV字状の溝を有
し、先端が前記ピンの先端を所定の形状にカツト
するための形状に形成された固定ブレードと、 前記可動レールの上方に設けられ、該可動レー
ル上に搬送された電子部品を可動レールとともに
前記固定ブレート側に押圧して、電子部品のピン
を前記V字状の溝に沿つて移動させる押圧ヘツド
と、 この押圧ヘツドにより前記固定ブレード側に押
圧された電子部品のピンを側方から押圧して、該
ピンの拡がり方向を矯正する矯正ヘツドと、 この矯正ヘツドの下方に隣接して設けられ、前
記固定ブレードの先端形状に対応する形状を有
し、該固定ブレードの先端に対して電子部品のピ
ンの拡がり方向とは逆方向から変位して、前記矯
正ヘツドで押圧された電子部品のピンの先端を、
前記固定ブレードの先端と協働してプリント基板
にあけられた孔に挿入し易いように所定の形状に
カツトする可動ブレードとを具え、 前記矯正ヘツドおよび可動ブレードを独立に駆
動して、同一位置において電子部品のピンの矯正
または矯正とカツトとを行い得るよう構成したこ
とを特徴とする電子部品のプリント基板への自動
挿入装置。 2 前記固定ブレードの先端およびこれと協働す
る前記可動ブレードの部分をV字状に形成して、
電子部品のピンの先端をV字状にカツトするよう
構成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の電子部品のプリント基板への自動挿入装
置。
[Claims] 1. Automatic insertion of electronic components into printed circuit boards, in which pins of DIP-type electronic components transported across transport rails are automatically inserted into holes drilled at predetermined positions on the printed circuit board. In the insertion device, there is provided a movable rail that forms part of the transport rail and is movable vertically perpendicular to the transport direction of the electronic component, and a movable rail that is provided below the movable rail to correct the alignment direction of the pins of the electronic component. a fixed blade having a V-shaped groove to cut the tip of the pin into a predetermined shape; a pressing head that presses the transported electronic component together with the movable rail toward the fixed blade and moves the pin of the electronic component along the V-shaped groove; a straightening head that presses the pin of an electronic component from the side to correct the spreading direction of the pin; and a straightening head that is provided below and adjacent to the straightening head and has a shape corresponding to the tip shape of the fixed blade; Displace the tip of the pin of the electronic component from a direction opposite to the spreading direction of the pin of the electronic component with respect to the tip of the fixed blade and press the tip of the pin of the electronic component with the straightening head,
a movable blade that cooperates with the tip of the fixed blade to cut into a predetermined shape so that it can be easily inserted into a hole drilled in a printed circuit board; 1. An automatic insertion device for electronic components onto a printed circuit board, characterized in that the device is configured to correct pins of electronic components, or correct and cut pins of electronic components. 2. The tip of the fixed blade and the part of the movable blade that cooperates with the tip are formed in a V-shape,
The automatic insertion device for electronic components onto a printed circuit board according to claim 1, characterized in that the device is configured to cut the tips of the pins of the electronic components into a V-shape.
JP57217002A 1982-12-13 1982-12-13 Device for automatically inserting electronic part into printed board Granted JPS58114487A (en)

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