JPH04234317A - 貼付剤の製造方法 - Google Patents

貼付剤の製造方法

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JPH04234317A
JPH04234317A JP40866290A JP40866290A JPH04234317A JP H04234317 A JPH04234317 A JP H04234317A JP 40866290 A JP40866290 A JP 40866290A JP 40866290 A JP40866290 A JP 40866290A JP H04234317 A JPH04234317 A JP H04234317A
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JP
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layer
adhesive plaster
plaster layer
adhesive
porous core
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JP40866290A
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Inventor
Takashi Kishi
岸 高司
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパップ剤として
用いられる貼付剤の製造方法に関し、特に、種々の粘着
性基剤および架橋剤を用いて効率よく貼付剤を製造し得
る方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、粘着性膏剤層と、粘着性膏剤層の
一方主面に積層された裏打支持体層とを有する種々の貼
付剤が提案されている。しかしながら、従来の貼付剤に
おいては、粘着性膏剤層を構成する粘着剤成分は、その
2次転移温度が少なくとも−70℃以上、多くは−60
℃〜−30℃の範囲にあるものを使用する点において共
通していた。
【0003】なお、粘着性膏剤層ではなく、薬剤が含有
されていない単なる粘着剤層を設けた貼付剤においても
同様に、上記の範囲の2次転移温度が選択されていた。 上記の2次転移温度(Tg)範囲を選択していたのは、
以下の理由による。すなわち、Tgが−70℃より低い
場合には、一般的に凝集力が低下し過ぎ、(a)貼付に
際して粘着性膏剤が周辺に流出したり、はみ出したりし
、周辺部分が汚れ易くなること、(b)位置ずれや剥が
れ等が生じがちとなること、ならびに(c)剥がし取り
に際し凝集破壊現象による皮膚面への粘着性膏剤の残留
・移行(所謂糊移り現象)が生じやすいこと等の問題が
あったからである。
【0004】Tgが−70℃以上、特に、−60℃以上
の場合には、凝集力が高められるので上記のような欠点
が解消される。なお、Tgを−30℃以下としていたの
は、−30℃よりもTgが高くなると、高くなればなる
ほど、粘着性能が低下するからである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】人間の皮膚に塗布する
という本来の目的に使用する限り、Tgの範囲を上記の
ように選択したとしても、なお従来の貼付剤では、以下
のような種々の問題があった。■  貼付部位が非常に
激しく屈伸されるような部位の場合には、貼付部位の動
きに粘着性膏剤層が十分に追従しきれない。すなわち、
粘着性膏剤層は、貼付部位の動きに合わせて伸縮し得な
いため、(a)局部的な浮き上がりが生じたり、浮き上
がりが高じることにより貼付剤が剥がれ落ちることがあ
った。また、(b)上記の浮き上がり現象を防止するた
めに、粘着力のみを強化した組成の粘着性膏剤層を用い
た場合には、皮膚の伸縮を抑制するように作用すること
になり、皮膚を引張り、従って患者に苦痛感を与える。 甚だしき場合には、貼付剤の貼りつけられている部位の
周囲に外傷を与えることさえあった。さらに、引き剥が
しに際しては、粘着力が高められている分だけ、患者に
痛みを感じさせ、剥離後の皮膚刺激や「かぶれ」現象も
生じがちであった。
【0006】■  タッキネスが弱いため、最初に皮膚
に十分強く押圧しておかないと、十分な粘着状態に達し
ないことがあり、そのため貼付後短時間で剥離する恐れ
があった。■  皮膚との間の完全な密着性が得られ難
いため、薬剤成分が皮膚へ移行・吸収され難かった。す
なわち、皮膚と粘着性膏剤層表面との間の密着している
部分の面積が、理論的に達成され得る面積にまで到達し
ていない分だけ、薬剤の移行・吸収量や移行速度が低下
していた。
【0007】■  薬剤の皮膚への吸収・移行を円滑に
行わせるには、薬剤分子が粘着性膏剤層中を速やかに移
動・拡散し得ることが必要である。ところがこのように
、薬剤分子の粘着性膏剤層中における移動・拡散速度を
高めるには、Tgは低い程好ましい。しかしながら、上
記のような他の観点から、Tgが−70℃以上に選択さ
れていたため、薬剤分子の粘着性膏剤層中における移動
・拡散速度が十分でなかった。
【0008】よって、本発明の目的は、上述した従来の
貼付剤における種々の欠点を解消し、貼付部位に関わら
ず剥離が生じ難く、貼付部位周辺の皮膚の動きを抑制す
ることがなく、患者に貼付による違和感を与え難く、さ
らに、貼付中に位置ずれや粘着性膏剤の周辺への滲み出
し等が生じ難く、かつ薬剤を皮膚に効率よく吸収させ得
る貼付剤の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、粘着性膏剤層
、該粘着性膏剤層中に埋設された多孔性芯材層および粘
着性膏剤層の一方主面に積層された裏打支持体層を有す
る貼付剤の製造方法において、粘着性膏剤層成分中のポ
リマー成分を架橋させる架橋剤が予め含有された多孔性
芯材層を、2次転移温度が−73℃以下の粘着性膏剤層
に埋設することを特徴とする、貼付剤の製造方法である
。 (a)粘着性膏剤層 粘着性膏剤層として、粘着性基剤中に薬剤を含有させて
成り、かつTgが−73℃以下のものが用いられる。使
用し得る粘着性基剤としてはアクリル系、1,4−ポリ
ブタジエンを主成分とする系、シリコーン系、またはポ
リビニルピロリドン系等の従来より粘着テープを構成す
るのに用いられていた種々の粘着性材料を用いることが
できるが、中でもアクリル系樹脂が特に適している。 アクリル系樹脂の例 炭素数6〜12の直鎖状、または非第3級分岐が1ケ所
だけである長鎖アルキル基をエステル残基とするアクリ
ル酸エステルおよび/または炭素数12〜14のメタク
リル酸エステルを主モノマー成分とする共重合体が好ま
しい。
【0010】また、本発明に用いるには、架橋性反応基
を有するモノマー成分が0.5〜10モル%共重合され
ていることが必要である。特に有用な主モノマーとして
は、2−エチルヘキシルアクリレートまたはn−オクチ
ルアクリレート等が挙げられる。なお、ポリマーだけで
は、多くの場合、Tg≦−73℃を実現することは困難
であるが、そのような場合には、液状の軟化剤等を添加
することにより、Tgを−73℃以下とすればよい。 1,4−ポリブタジエン樹脂 使用し得る1,4−ポリブタジエン系樹脂としては、両
末端にOH基を有する1,4−ポリブタジエン(例えば
出光石油化学社製、商品名:Poly  bdR−45
D)と、両末端に−NCO基を有する1,4ポリブタジ
エン(例えば出光石油化学社製、商品名:Poly  
bd  HTP−5MLD)とを適当な割合で混合し、
最終物性に近いがゲル化には至っていない状態としたも
のを挙げることができる。この場合の架橋剤としては、
上記と同じように両末端に−NCO基を有する1,4−
ポリブタジエンまたはそれ以外の−NCO基含有化合物
であってもよい。 シリコーン系樹脂 使用し得るシリコーン系樹脂としては、未硬化のシリコ
ーン粘着剤を用いることができる。例えば、ポリシロキ
サン系粘着剤(例えば信越化学社製未架橋状態の粘着剤
原料、商品名:X−40−128)を用いることができ
、この場合、架橋剤としては、錫の有機酸塩(例えばジ
ブチル錫ジラウレート)を主体とする架橋剤が用いられ
る。 ポリビニールピロリドン系樹脂 使用し得るポリビニールピロリドン系樹脂としては、ポ
リビニールピロリドン(GAF社製、商品名:コリドン
K−90)と、グリセリンとを適宜の比率で含有する水
溶液またはアルコール溶液を用いることができ、上記含
有比率を調整することによりTgが−73℃以下の粘着
性基剤を構成することができる。この場合、ポリビニー
ルピロリドン系粘着性基剤は、親水性粘着性基剤として
代表的なものであるため、例えば薬剤が水溶性である場
合には、該薬剤を含有させるのに効果的である。
【0011】ポリビニールピロリドン系樹脂からなる粘
着性基剤を用いる場合、架橋剤としては、カルボキシル
基を含有する水またはアルコール可溶性化学物質、例え
ばクエン酸、コハク酸またはポリアクリル酸等が用いら
れる。 粘着性基剤のその他の説明 粘着性基剤としては、反応性を有する化学基が導入され
たポリ(メタ)アクリル酸エステルが特に好ましい。 (メタ)アクリル酸エステルが主モノマー成分となるが
、化学反応性を有するモノマーを相対的に小さな比率で
含有し、モル%で表現すると、0.5〜10モル%、よ
り実用的には、2〜7モル%の範囲で含有しているもの
が好ましい。
【0012】ポリマー中の反応性化学基としては、カル
ボキシル基、グリシジル基、ヒドロキシル基、アミノ基
、酸無水基、イソシアネート基等が挙げられる。なお、
これらの反応性化学基を導入させるための代表的なモノ
マーの例としては、2−アクリロイルオキシエチルコハ
ク酸、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシ
ジルメタクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ
ート、2−エチルアミノエチル(メタ)アクリレート、
無水マレイン酸またはTDI(トリレンジイソシアネー
ト)−ヒドロキシエチルアクリレート反応物等が挙げら
れる。 Tgの条件 本発明においては、粘着性膏剤層はTgが−73℃以下
の材料で構成される。この場合、粘着性膏剤層を構成す
る粘着性基剤自身のTgが−73℃以下であってもよく
、逆に、粘着性基剤の主ポリマー成分が−73℃より高
いTgを示すものであっても、これに可塑剤や他の可塑
化性成分が配合されることにより、最終的に−73℃以
下のTgとなるように調整されたものであってもよい。 さらに、薬剤が含有されることにより、粘着性膏剤層全
体が最終的にTg≦−73℃を満たすように構成された
ものであってもよい。
【0013】粘着性膏剤層を構成する材料は、好ましく
は、あるいは必然的に、有機溶媒溶液の形態または水中
エマルジョンの形態で用意され、加工に供される。 (b)架橋剤 本発明では、上記粘着性膏剤層成分中のポリマー成分を
架橋させる架橋剤が予め多孔性芯材層中に含有される。
【0014】使用し得る架橋剤としては、上述したよう
な粘着性基剤を構成するポリマー中に導入された反応性
基と反応・結合し、これを架橋させる低分子系〜高分子
系化学物質であり、1分子中に2以上の官能基または官
能数を有するものが用いられる。使用し得る具体的な架
橋剤は、相手方であるポリマー中の反応性基によって変
わるため、一義的には定まらない。例えば、■ポリマー
中の反応性基がカルボキシル基である場合には、架橋剤
として、例えばトリレンジイソシアネート(TDI)、
ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)もしくは
これらから付加反応により得られる誘導体であり、多く
はジイソシアネート類であるポリイソシアネート類;■
ヘキサメチレンジアミンのようなポリアミン類;■トリ
グリシジルイソシアネート、ジグリセリントリグリシジ
ルエーテル等のポリエポキシ化合物類;■ブチル化メラ
ミン樹脂のようなアルキル化メラミン樹脂(分子量20
00未満のもの);■酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水
酸化亜鉛、水酸化マグネシウム、塩化カルシウム、水酸
化カルシウム、カリ明礬もしくはナトリウム明礬等の多
価金属の酸化物もしくは水酸化物その他の塩類;■オレ
イン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、オレイン酸カル
シウム、オレイン酸マグネシウム、樹脂酸亜鉛(アビエ
チン酸亜鉛)等の多価金属の有機酸塩等が用いられる。 (c)架橋剤の量 多孔性芯材に含有させる架橋剤の量としては、一般的に
は、貼付剤として構成された後において、粘着性膏剤層
単独の場合の凝集力不足に基づく欠点を改善し、十分実
用に足る凝集力を発揮させるのに最低限必要な量または
それより僅かに多い量である。このような含有量の範囲
は、使用する粘着性膏剤層及び架橋剤によって異なるも
のであるため、一義的には定め得ないものである。
【0015】もっとも、粘着性膏剤層の粘着性基剤のポ
リマー成分中の反応性基と架橋剤との化学当量論的見地
からは、ポリマー:架橋剤=1:1000〜1:2の範
囲となり、常に架橋剤の方が化学当量論的に過剰に含有
されることが好ましい。より詳細に言えば、架橋前のT
gが同じ、すなわち凝集力の程度が同じであり、架橋に
より同程度の凝集力にまでもっていく場合、ポリマー中
の反応性基の密度が大であり、かつその反応性が大きけ
れば大きい程、架橋剤の必要量は少なくなる。すなわち
、一対の反応性基のモル比率の積及び相互の反応性の強
弱により架橋の度合いが左右されることは、本発明でも
基本的に通用するものである。特に、架橋剤が無機金属
塩のように有機溶媒に対して不溶性の場合には、架橋剤
含有比率は最大、すなわち1:1000に近づいて行く
ことになる。 (d)多孔性芯材層 多孔性芯材としては、好ましくは、できるだけ繊維直径
が小さく、かつ嵩比重の小さな不織布が適している。繊
維径が細い程、一定重量当たりの全表面積が増加し、架
橋剤をより多く含有させることができるからであり、ま
た嵩比重が小さい程、空隙が多くなり、粘着性膏剤層成
分がその中に浸透し易いため成形が容易だからであり、
かつ品質も向上するからである。
【0016】繊維の材質としては、セルロース、ナイロ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
リアクリロニトリル等の有機材料の他、ガラス繊維のよ
うな無機繊維材料も適している。とりわけ、ポリウレタ
ン系は、伸縮性に優れた不織布を得ることができるため
、柔軟性に優れた裏打ち支持体層と組み合わせることに
より、全体に柔軟性に優れた貼付剤を構成するのに適し
ている。具体的には、繊維直径が10μm以下、好まし
くは5μm以下であり、見掛け比重が0.8以下、より
好ましくは0.6以下であり、見掛け厚み(成形前の素
材の状態における厚み)が30〜500μmであり、完
成された貼付剤の粘着性膏剤層の厚みに合わせて、完成
後に多孔性芯材層の厚みが、粘着性膏剤層全体の厚みに
略等しいか僅かに薄く(厚み比で60〜95%)なるよ
うに選ばれる。
【0017】なお、不織布以外に、例えば平織織布、網
状の網布またはこれらを多層重ねした材料を用いてもよ
い。 (e)架橋剤を多孔性芯材中に含有させる方法一般的に
は、架橋剤成分を含有する溶液または分散液により多孔
性芯材を処理する。すなわち、架橋剤溶液または分散液
中に多孔性芯材を浸漬し、乾燥することにより、架橋剤
成分を乾燥状態で多孔性芯材中に含ませることができる
。この場合、架橋剤成分は多孔性芯材の表面で被膜状と
なっており、すなわち多孔性芯材の繊維表面上に吸着し
た形で存在することになる。架橋剤が金属酸化物のよう
に水に対して不溶性あるいは難溶性である場合には、で
きる限り細かい樹脂状に粉砕し、これを適当なバインダ
と共に水中または有機溶媒中に分散した分散液として用
意し、該分散液により多孔性芯材を処理し、乾燥させる
ことにより、同様に架橋剤を多孔性芯材の繊維表面に吸
着させることができる。
【0018】架橋剤を含有した溶液または分散液を多孔
性芯材中に含浸させる方法としては、上記浸漬方法の他
、塗布法あるいはスプレー法等を用いることもできる。 (f)粘着性膏剤層を作製する工程 粘着性膏剤層は、表面が粘着性膏剤層に対して剥離性を
有する部材上に塗布を繰り返すことにより形成される。 なお、上記表面剥離性の部材として、保護シートを用い
てもよい。
【0019】また、多孔性芯材層を埋設させるには、粘
着性膏剤層を構成する材料の溶液中に多孔性芯材を浸漬
すればよい。この場合、浸漬槽から引上げられた構成体
において、粘着性膏剤の溶液層中に多孔性芯材が埋設さ
れている。これを、直ちに表面が剥離性の部材上あるい
は裏打ち支持体層上に載置し、引続き乾燥させることに
より多孔性芯材が埋設された粘着性膏剤層を形成するこ
とができる。
【0020】別法として、粘着性膏剤層成分を溶液では
なく、加熱混合押出機等を通して溶融状態でスリットか
ら薄膜状に押出し、表面が剥離性の部材または裏打ち支
持体層上に順次積層し、間に多孔性芯材層を配置してさ
らに順次積層することによっても、多孔性芯材層が埋設
された粘着性膏剤層を得ることができる。 (g)裏打ち支持体層 使用し得る裏打ち支持体層としては、薄くかつ柔軟なプ
ラスチックフィルムが適している。例えば、厚み20〜
200μmの軟質ポリエチレン、軟質ポリ塩化ビニル、
エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタ
ジエン、熱可塑性ゴム状ブロック共重合体またはナイロ
ン等が挙げられる。
【0021】好ましくは、必要に応じて、裏打ち支持体
層の粘着性膏剤層と接する側に、予めアンカー処理を施
すことにより、粘着性膏剤層と裏打ち支持体層との密着
強度を高めることができる。
【0022】
【作用】本発明では、粘着性膏剤層に多孔性芯材層を埋
設するにあたり、粘着性膏剤層成分中のポリマー成分を
架橋させる架橋剤が多孔性芯材層に予め含有されている
。従って、粘着性膏剤層中に架橋剤を含有させておいた
場合にはゲル化等が速く進行し、従来使用できなかった
組み合わせの粘着性膏剤及び架橋剤を用いることができ
る。
【0023】また、2次転移温度が−73℃以下の粘着
性膏剤層を用いるため、皮膚の動きに対する追随性、薬
剤の皮膚への移行・吸収効率及び薬剤含有量を高めるこ
とができる。しかも、−73℃以下の2次転移温度を示
す粘着性膏剤層であっても、上記架橋剤により架橋され
るため、凝集力の低下が抑制され、それによって凝集力
の低下による問題の生じ難い貼付剤を得ることができる
【0024】
【実施例の説明】図1は、本発明により提供される貼付
剤の一例を示す部分切欠拡大断面図である。図1におい
て、1は粘着性膏剤層を示し−73℃以下のTgを示す
材料で構成されており、該粘着性膏剤層1内に多孔性芯
材層2が埋設されている。多孔性芯材層2には、予め、
該多孔性芯材層を構成している素材繊維表面等に、粘着
性膏剤層1を構成しているポリマー成分を架橋するため
の架橋剤が付着されている。
【0025】3は裏打ち支持体層を示し、該裏打ち支持
体層3と粘着性膏剤層1との間の界面Fにおいて、両者
間の結合力が十分となるように、すなわち界面Fを境と
して両層が実用上剥離することがないように、相互の材
質が設計・選択されている。あるいは、粘着性膏剤層1
と裏打ち支持体層3との結合力を高めるために、界面F
に、アンカー向上処理を施してもよい。
【0026】粘着性膏剤層1の上面には、該粘着性膏剤
層1に対して表面が剥離性を有する保護シート4が積層
されている。保護シート4は、使用に際しては、図示の
ように剥離され、除去されるものである。なお、10は
貼付剤本体を示し、11は使用前の貼付剤を示す。図2
は、図1の粘着性膏剤層1の一部を取り出し拡大した状
態を示す模式図である。粘着性膏剤層には、図示のよう
に多孔性芯材層2の繊維2aが絡み合った状態で埋設さ
れている。すなわち、多孔性芯材層2は、図示のように
絡み合った繊維2aにより構成されており、該繊維2a
間には、多くの空間が形成されている。そして、繊維2
a間の空間は、多点のハッチングで示すように、粘着性
膏剤層1により埋めつくされている。
【0027】本発明は、図1に示した貼付剤11のよう
に、粘着性膏剤層1中に多孔性芯材層2を埋設した構造
を有する貼付剤の製造方法に関し、粘着性膏剤層成分中
のポリマー成分を架橋させる架橋剤を多孔性芯材層中に
予め包含させておくことを特徴とする。以下、本発明の
一実施例として、図1に示した貼付剤11を得るための
製造方法を説明する。
【0028】図3を参照して、多孔性芯材層に架橋剤を
包含させる工程を説明する。ここでは、多孔性芯材層2
を構成するための未処理原反21がロール22に巻回さ
れた状態で用意されている。このロール22から、多孔
性芯材層の未処理原反21が引出され、含浸処理浴23
内に導かれる。含浸処理浴23内には、架橋剤が溶解さ
れた架橋剤溶液24が貯留されている。従って、含浸処
理浴23内において、未処理原反21の表面に、すなわ
ち多孔性芯材層を構成している未処理原反21中の各繊
維の表面に架橋剤溶液24が付着・浸透される。
【0029】次に、一対の絞りロール25a,25b間
に未処理原反21が導かれ、該絞りロール25a,25
bで絞られることにより、適量の架橋剤溶液を含んだ状
態で乾燥炉26に導かれる。乾燥炉26を通過する間に
、架橋剤溶液24中の溶媒だけが飛ばされ、未処理原反
21中に架橋剤が乾燥状態で包含された架橋剤含有原反
27が得られる。架橋剤含有原反27は、ロール28に
一旦巻き取られる。
【0030】次に、上記のようにして得られた架橋剤が
含有されている多孔性芯材の原反27を用いて、図1に
示す貼付剤11を得る。すなわち、図4に示すように、
ロール28に巻回された架橋剤の含有された多孔性芯材
原反27と、表面剥離性の保護シート原反29が巻回さ
れたロール30とを用意する。そして、保護シートの原
反29を送りロール31を介して第1の塗布機32に供
給する。第1の塗布機32では、粘着性膏剤層を構成す
るための粘着性膏剤溶液の一部が塗布ロール32a,3
2b及び32cを用いて一方面に塗布される。
【0031】次に、粘着性膏剤層溶液の一部が塗布され
た表面剥離性の保護シート原反は、図示の矢印方向に送
られ、未乾燥状態の粘着性膏剤層溶液の塗膜上に、上方
から送りロール33a,33bを介して、多孔性芯材層
の原反27が積層される。次に、第2の塗布機34によ
り該多孔性芯材層の原反27が積層された粘着性膏剤層
上に、さらに粘着性膏剤層溶液が重ねて塗布される。な
お、本実施例では、粘着性膏剤層溶液は、多孔性芯材層
の表面を覆う程度の厚みに流延・塗布される。
【0032】次に、粘着性膏剤層溶液が塗布された粘着
性膏剤層は、剥離性の保護シート原反29に積層された
状態で、乾燥炉35内に導かれ、該乾燥炉35内で多孔
性芯材層原反27を内蔵した粘着性膏剤層全体が乾燥さ
れる。乾燥炉35の出口側には、裏打ち支持体層を構成
するための原反37が巻回されたロール38が配置され
ており、該裏打ち支持体層の原反37は送りロール39
を介して積層ロール40a,40b間に供給されている
。そして、積層ロール40a,40b間において、乾燥
された粘着性膏剤層上に、該裏打ち支持体層の原反37
が積層され、貼付剤原反41が得られる。得られた貼付
剤原反41は、ロール42を介して送られ、ロール43
に巻回される。
【0033】上記のようにして得られた貼付剤原反41
の拡大側面図を図5に示す。なお、44は粘着性膏剤層
を示す。次に、多孔性芯材層に含浸させていた架橋剤に
より上記粘着性膏剤層中のポリマー成分を架橋させる工
程を、より詳細に説明する。図4に示した工程では、第
1の塗布機32で粘着性膏剤層溶液が塗布され、次に多
孔性芯材の原反27が積層された後、直ちに第2の塗布
機34から残りの粘着性膏剤層溶液が流延される。この
場合、第1の塗布機32による粘着性膏剤層溶液の塗布
から第2の塗布機34における粘着性膏剤層溶液の塗布
までの操作は、極めて短時間で行われる。また、第2の
塗布機34における粘着性膏剤層溶液の流延の後、粘着
性膏剤層溶液は直ちに多孔性芯材層中の繊維間の空隙内
に浸透する。従って、短時間で、多孔性芯材層が粘着性
膏剤層中に完全に埋設されることになる。その結果、粘
着性膏剤層が流延・塗布されている間に、ゲル化反応に
より粘着性膏剤層が未乾燥状態のままゲル化したり、粘
着性膏剤層溶液の流延・浸透が途中で止まりゲル化が不
完全に終わったりすることがない。すなわち、乾燥炉3
5に導かれるまでに、図1に示した貼付剤11の構造の
原型が形成される。
【0034】しかる後、乾燥炉35を通過する間に、並
びにその後の工程、例えばロール43に巻回された後に
おいても、多孔性芯材の素材繊維の表面に均一に存在し
ていた架橋剤成分が徐々に粘着性膏剤層中に拡散してい
くと共に、該粘着性膏剤層中のポリマー成分と反応して
架橋する。その結果、粘着性膏剤層全体がゲル化される
【0035】上記の説明から明らかなように、本実施例
の製造方法によれば、粘着性膏剤層のゲル化は、該粘着
性膏剤層の限られた部分で生じるのではなく、粘着性膏
剤層の略全域に渡り生じる。すなわち、ゲル化の発生す
る起点は多孔性芯材を構成する個々の繊維と、繊維間を
埋めている粘着性膏剤層部分との界面であるが、多孔性
芯材が粘着性膏剤層の厚みの少なくとも略大半の厚みを
占めるように構成されているため,ゲル化反応も粘着性
膏剤層の大部分に渡って一斉に起こり始め、ひいては粘
着性膏剤層全体に渡って均一にゲル化が進行することに
なる。従って、均一にゲル化された粘着性膏剤層が構成
される。
【0036】粘着性膏剤層がゲル化あるいは偽ゲル化状
態となると、その2次転移温度Tgが−73℃以下であ
ることによる特徴(前述した特徴)を保持しつつ、前述
した欠点が解消される。従って、得られた貼付剤は、十
分実用に供し得るものとなる。すなわち、粘着性膏剤層
は、低Tgであることの利点を発揮しつつ、十分な凝集
力を有する。よって、凝集力不足に起因する欠点が克服
される。
【0037】さらに、多数の繊維からなる多孔性芯材自
身も、粘着性膏剤層全体の強度を高める機能を果たし、
恰も粘着性膏剤層の凝集力を高めるのに直接寄与するよ
うに作用する。一般に、Tgが−73℃以下の粘着性基
剤が架橋反応した場合、架橋度合いに応じてTgは上昇
する傾向を示す。しかしながら、本願発明者は、結果と
して同じ程度の凝集力の粘着性基剤同士を比較した場合
、架橋されたものでなく単にTgの高低により凝集力の
度合いが調節されたものと、他方、−73℃以下のTg
の粘着性基剤を架橋によりその凝集力を同じ程度まで回
復させたものとでは、後者の方が低いTgを示すこと、
並びに多くの場合、実用的な凝集力を獲得した後におい
ても、Tgは−73℃以下に保たせることができること
を見出した。すなわち、このことは、実用的な凝集力を
同じ程度に保持しつつ、粘着性膏剤層が低Tgであるこ
とのメリットを、発揮させ得ることを意味し、従ってこ
のような特徴を有する貼付剤を本発明の製造方法により
提供することが可能となる。
【0038】次に、具体的な実施例につき説明する。 (1)粘着性基剤用ポリマーの合成 下記のモノマー組成からなるポリマーを溶液重合法によ
って、そのポリマー溶液として得た。       n−オクチルアクリレート       
             …  95重量部    
  2−アクリロイルオキシエチルコハク酸     
   …    5重量部      1,6−ヘキサ
ングリコールジメタクリレート  …  0.005重
量部重合は、酢酸エチルによってモノマー全体が50%
となるようにコルベンに仕込み、攪拌を続けながら、終
始、系の沸点(ないし旺盛な還流温度)で行ったが、状
態を観察しつつ、粘度の過度な上昇が生じて円滑な攪拌
と液の均一性が得難くなった時には、そのつど少量の溶
媒を追加することで適切な粘度に保った。なお、重合触
媒としては過酸化ラウロイルをモノマー全量に対して0
.5重量%使用し、これを溶媒に希釈溶解し、重合速度
が適正に保たれるように合計12回に分割して投入し、
合計時間24時間で重合を終了した。
【0039】得られたポリマー溶液は濃度が38重量%
で、その粘度は約12000センチポアズ(25℃の場
合)の透明な溶液であり、これから乾燥して得たポリマ
ーは粘着性の強い粘弾性で、これをJIS−K−712
1−1987「プラスチック転移温度測定法」−DSC
法で測定したTg値は−72℃であった。 (2)粘着性膏剤溶液の調製 上記で得たポリマー溶液を素材として以下の割合で粘着
性膏剤溶液を調製した。
【0040】         ポリマー溶液(38%)      
        …  100重量部        
ミリスチン酸イソプロピル            …
      7重量部        オリーブ油  
                        …
      3重量部        ヒアルロン酸 
                       … 
     0.1重量部        グリチルレチ
ン                      … 
     0.5重量部        4硝酸ペンタ
エリスリトール(薬剤)  …      5.0重量
部        エチルアルコール        
            …    55.0重量部但
し、本膏剤溶液の作製にあたっては、グリチルレチン及
び薬剤である4硝酸ペンタエリスリトールは、それぞれ
、エチルアルコールに、その10%溶液として予め溶解
しておき、後で他の材料と混合した。
【0041】この粘着性膏剤溶液から乾燥して得られた
粘着性膏剤原体は、そのままでは粘着性は非常に大であ
るが、凝集力性が弱く、例えば指先で押圧して引き戻す
と指先にその一部が糸引きして移行してくるという凝集
破壊性を示した。また、そのTgは−78℃であった。 なお、上記組成中、ミリスチン酸イソプロピル及びオリ
ーブ油は、ポリマーのTgを下げると同時に、薬剤(狭
心症薬)の皮膚への移行・吸収を促進させる助剤として
の役割をも有している。また、ヒアルロン酸、グリチル
レチン等は主として皮膚刺激を防止する役割を果たすた
めの添加剤である。 (3)架橋剤溶液の調製 下記の組成の溶液を架橋剤溶液とした。
【0042】           樹脂酸亜鉛(Znとして約10%
含有)  …  50重量部          トル
エン                       
       …  50重量部なお、上記樹脂酸亜鉛
中の樹脂酸成分はロジン酸である。 (4)多孔性芯材 レーヨン繊維から構成された不織布(1m2 あたり約
50g)を用いた。その見掛け上の厚さは約135μm
(嵩比重0.37)、またその繊維の平均直径は約5μ
mであった。 (5)裏打ち支持体 厚さ80μmの無可塑剤軟質ポリ塩化ビニル樹脂(エス
メディカV;積水化学工業株式会社製)フィルムを使用
した。 (6)多孔性芯材の予備処理 図3に示したような含浸処理法の原理によって、上述の
(4)の多孔性芯材を(3)の架橋剤溶液で含浸処理を
した結果、乾燥後において不織布に捕獲された架橋剤(
樹脂酸亜鉛)の量は1m2 あたり約38gであった(
この量は金属亜鉛のモル数としては約0.058モル、
また化学当量的には約0.116に相当する。)(7)
貼付剤構成体(原反シート)の作製上述の(2)粘着性
膏剤溶液、(5)裏打ち支持体及び(6)多孔性芯材の
予備処理等で得た素材を用いて、図4に示した方法によ
り貼付剤原反シートを得た。但し、図4中の剥離性保護
シート29としては、厚さ60μmのPETポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの片面に剥離性シリコーン焼
付処理が施された市販の剥離性フィルムを使用した。
【0043】製造工程においては、粘着性膏剤溶液の第
1回目の塗布個所(塗布材32)では溶液として約10
0g/m2 を塗布し、第2回目の塗布個所(塗布材3
4)では約300g/m2 を塗布(溶液量として合計
約400g)した。乾燥後の粘着性膏剤層としての量は
約130g/m2 であった。ちなみに、この構成にお
いて理論的には、粘着性膏剤層中の全カルボキシル基の
数は0.0213モル/m2 であり、それに対して多
孔性芯材層を介して粘着性膏剤層中に含有されているZ
nは化学当量的には(Znの1原子あたり2とすると)
0.116/m2 であり、架橋剤の理論倍数としては
約5.5倍に相当している。
【0044】また、乾燥後の粘着性膏剤層表面と裏打ち
支持体層との積層個所(積層ロール40a,40b)で
の押圧力は、その通過速度100cm/分において、1
cm幅あたり約500gの圧力を加えた。そして、ロー
ル43に巻き取った後、室温(20〜25℃)にて7日
間以上かまたは50℃で24時間以上(その他の温度で
も可)保存しておくことによって、粘着性膏剤層の架橋
が適度に進行し、製造直後では凝集破壊現象が見られて
いたものが、その熟成後においては、人体貼付用に用い
たところ、凝集破壊に基づく不良な現象が一切見られな
くなっていた。なお、十分に熟成した後の粘着性膏剤層
のTgは約−76℃であった。
【0045】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、多孔性
芯材側に架橋剤を含有させることにより、従来法ではす
ぐにゲル化が進行して使用できなかった組み合わせの粘
着性膏剤及び架橋剤を用いることができる。従って、用
途に応じて適切な組み合わせの粘着性膏剤層及び架橋剤
を選択することができ、それによって貼付剤の性能を高
めることができる。しかも、多孔性芯材側に架橋剤が含
有されているため、成形加工に至るまで、架橋剤と粘着
性膏剤層中のポリマー成分とが接触しないため、粘着性
膏剤原料のポットライフの制約等が無く、従って安定な
品質の貼付剤を提供することができる。
【0046】さらに、従来使用できなかった−73℃以
下の粘着性基材を用いることが可能となる。すなわち、
低Tgの粘着性基材を用いながらも、架橋剤の作用によ
り凝集破壊現象を防止することができる。よって、低T
gの粘着性膏剤層を用いるものであるため、皮膚の動き
や体の屈伸に対する追随性や馴染み性を高め得ると共に
、皮膚に違和感や突っ張り感等を与えない。しかも、皮
膚に対する密着状態、すなわち皮膚面との接触状態にあ
る界面面積の比率が増大するため、粘着性膏剤層から皮
膚への薬剤の移行面積が増大し、それによって薬剤の移
行・吸収量を高め得る。また、Tgが低い分だけ柔らか
く、従って、より多くの薬剤あるいはより多種類の薬剤
を含有させることができる。さらに、低Tgの粘着性膏
剤層中では、薬剤分子及び薬剤の移行・吸収促進剤分子
等の拡散・移動性が高められるため、この点からも、薬
剤の皮膚への吸収が促進され、薬効が高められる。
【0047】また、低Tgの粘着性膏剤層では、機械的
柔軟性が高められる分だけ、皮膚への付着性が高められ
る。従って、その分だけ粘着性膏剤層の固有の接着力(
化学的親和力に由来する接着力)が低くなるため、それ
によって、貼付後に皮膚から剥がす際に皮膚に与える「
痛み」や「刺激」が低減される。貼付中においても、皮
膚の動きによく追随するため、皮膚を引っ張ることが少
なくなり、それによって皮膚に対する刺激や外傷の発生
を低減することができる。のみならず、低Tgの粘着性
膏剤層では、水蒸気透過性も高く、従って貼付中の「皮
膚蒸れ」及び該皮膚蒸れに伴う「刺激」や「かぶれ」も
低減される。
【0048】本発明によれば、上記のような多くの長所
を有する貼付剤を提供することができるだけでなく、多
孔性芯材層を粘着性膏剤層中に比較的簡単に埋設させる
ことができるため、貼付剤の生産性を高めることができ
、従って安価な貼付剤を提供することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により提供される貼付剤の一例を示す部
分切欠拡大断面図である。
【図2】図1の粘着性膏剤層の一部を取り出し拡大した
状態を示す模式図である。
【図3】多孔性芯材層に架橋剤を含有させる工程を説明
するための模式図である。
【図4】本発明の一実施例において貼付剤原反を作製す
る工程を説明するための模式図である。
【図5】図4の工程を経て得られた貼付剤原反の拡大側
面図である。
【符号の説明】
1    …  粘着性膏剤層 2    …  多孔性芯材層 3    …  裏打ち支持体層 4    …  保護シート 11  …  貼付剤 27  …  架橋剤の含有された多孔性芯材原反29
  …  保護シート原反 32  …  粘着性膏剤溶液を塗布するための第1の
塗布機 34  …  粘着性膏剤溶液を塗布するための第2の
塗布機 37  …  裏打ち支持体層の原反 41  …  貼付剤原反

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  粘着性膏剤層、該粘着性膏剤層中に埋
    設された多孔性芯材層および粘着性膏剤層の一方主面に
    積層された裏打支持体層を有する貼付剤の製造方法であ
    って、前記粘着性膏剤層成分中のポリマー成分を架橋さ
    せる架橋剤が予め含有された多孔性芯材層を、2次転移
    温度が−73℃以下の粘着性膏剤層中に埋設させること
    を特徴とする、貼付剤の製造方法。
JP40866290A 1990-12-28 1990-12-28 貼付剤の製造方法 Pending JPH04234317A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09124462A (ja) * 1995-11-01 1997-05-13 Nitto Denko Corp 貼付剤および貼付製剤
JP2003507417A (ja) * 1999-08-25 2003-02-25 エルティエス ローマン テラピー−ズュステーメ アーゲー 少なくとも二つのポリマー含有層を含む、皮膚に塗布するための活性物質含有治療システム

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