JPH0422912A - レーザ光走査装置 - Google Patents

レーザ光走査装置

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JPH0422912A
JPH0422912A JP12672590A JP12672590A JPH0422912A JP H0422912 A JPH0422912 A JP H0422912A JP 12672590 A JP12672590 A JP 12672590A JP 12672590 A JP12672590 A JP 12672590A JP H0422912 A JPH0422912 A JP H0422912A
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JP
Japan
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laser
laser beam
laser beams
beams
scanning device
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Application number
JP12672590A
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English (en)
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Yuji Mori
祐二 森
Tadahiko Hashimoto
橋本 忠彦
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数のレーザ光を合成して走査するし−ザ光走
査装置に関する。
〔従来の技術〕
半導体レーザの発生するレーザ光を走査して物体に照射
するレーザ光走査装置は、レーザビームプリンタや熱書
込み液晶投射型デイスプレィ等に応用されている。
半導体レーザは、他のレーザと比較して小型で扱い易く
長寿命であるが、発生するレーザパワーが低いという欠
点がある。このため、前記の従来装置においては、2本
のレーザ光を偏光プリズムを用いて合成し、2台1組の
光スキャナによって走査し、集光レンズによって集光ビ
ームとした後でビームスプリッタにより光学的に3分割
して3枚の液晶素子に分割したレーザ光を照射していた
物体に照射するレーザパワーは、走査速度等に大きく影
響しており、レーザパワーの増加には大きな要求がある
〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術においては、レーザ光の直線偏光を応用し
て合成することから、合成するレーザ光の波長はほぼ等
しくなければならず、したがって合成し得るレーザ光は
2本のみであり、レーザ光のパワーの増加に限界があっ
た。さらに、集光レンズの後で合成レンズ光をビームス
プリッタを用いて偏光、波長に関係なく3分割し、物体
面である液晶素子に分割したレーザ光を照射しているこ
とから、3分割したレーザ光のレーザパワーが不均等に
なり易かった。
さらに、2個のレーザで3つ以上の物体面を走査するこ
とからレーザを直接制御することによる物体面に照射さ
れるレーザパワーの変調が不可能であった。本発明の目
的は3本以上のレーザ光を合成し2台1組の光スキャナ
で2次元走査することが可能なレーザ光走査装置を提供
することにある。
本発明の他の目的は、3つ以上の物体面に均等なパワー
のレーザ光を照射することが可能なレーザ光走査装置を
提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、偏光プリズムとダイクロイ
ック・プリズムを用いて3本以上のレーザ光を合成し、
合成レーザ光を走査して物体面に照射するものである。
上記他の目的を達成するために、3本以上のレーザ光を
合成した合成レーザ光を光スキャナで走査した後、ダイ
クロイックプリズム及び偏光プリズムによって再分割し
、3つ以上の物体面にレーザ光を照射するものである。
〔作用〕
高信頼性のある半導体レーザには、その構造より発振す
る波長帯により分類されている。例えば、650nm帯
、780nm帯、820nm帯。
1.3μm帯、1.5μm帯等が知られている。
これらの中で、比較的高出力のレーザパワーが得られる
のは、780nm帯、820nm帯の2つの波長帯の半
導体レーザである。780nmの半導体レーザは一般に
770〜790nm、820nm帯の半導体レーザは同
様に800〜840nmの間にその発振波長が分布して
いる。この2つの波長帯のレーザ光は、合成2分割する
ためには充分に波長が離れており、また、同−設計の各
種光学的コーティング、レンズ等を用いることがほぼで
きるほど波長帯が近い。したがって、まず同一波長帯の
2本のレーザ光を偏光プリズムで合成し、さらに異なる
波長帯のレーザ光をダイクロイックミラーを用いてさら
に合成することによって、3本以上のレーザ光を合成し
、走査することができる。また、合成したレーザ光は、
ダイクロイック・ミラーにより波長帯毎に分割し、さら
に各波長帯毎に偏光プリズムを用いてさらに分割するこ
と↓こよって、3つ以上の物体面上に均等なレーザパワ
ーが照射することができる。
〔実施例〕
以上、本発明を実施例を用いて詳細に説明する。
第1図は、本発明による一実施例の構成図である。
第2図は、ダイクロイック・ミラーの分光特性を示す。
本実施例は、3本のレーザ光を合成して照射するレーザ
光走査装置であり、820nm帯の半導体レーザとコリ
メートレンズ及び必要な場合はプリズム等のビーム整形
部を組込んだ第1のし−ザ源1及び第2のレーザ源2.
780nm帯の半導体レーザとコリメートレンズ及び必
要な場合はプリズム等のビーム整形部を組込んだ第3の
レーザ源3と、偏光プリズム4.ダイクロイック・ミラ
ー5及び2台の光スキャナ6.7.集光レンズ8より構
成される。第1のレーザ源1が発生したレーザ光10の
偏光面と、第2のレーザ源2が発生したレーザ光11の
偏光面は直交している。
レーザ光10の偏光面が偏光プリズム4のP偏光とし、
レーザ光11の偏光面が偏光プリズム4のS偏光とする
ことにより、2本のレーザ光10及び11は偏光プリズ
ム4によって合成レーザ光12になる。合成レーザ光1
2は、ダイクロイック・ミラー5に対して透過光側にあ
る。第3のレーザ源3より発生したレーザ光13は、ダ
イクロイックミラー5の反射光側にある。ダイクロイッ
ク・ミラー5の分光特性を第2図に示す。第2図より、
合成レーザ光12とレーザ光13は、さらに合成された
合成レーザ光14になる。合成レーザ光14は2台の光
スキャナ6及び7に入射する。
2台の光スキャナ6及び7の回転振動の軸は直交してい
るから、合成レーザ光14は2次元走査され、さらに集
光レンズ8により集光され、物体面9上に照射される。
本実施例において、偏光プリズムにおいて約98%の効
率で2本のレーザ光が合成され、ダイクロイック・ミラ
ーにおいて、透過側は約98%1反射側は約92%の効
率で合成することができる。この結果、例えばレーザ源
1及び2によって発生したレーザ光1o及び11のレー
ザ・パワーが32mW、レーザ源3によって発生したレ
ーザ光13のレーザ・パワーが24mWの場合、合成レ
ーザ光14のレーザ・パワーは約83.5mWが得られ
、照射レーザ・パワーの増加が達成される。物体面に照
射されるレーザ・パワーの増加は、例えばレーザビーム
プリンタや熱書込み液晶投射型デイスプレィ等では書込
み速度の高速化が実現する。
第一の実施例による光学系を基本にしたレーザ光合成・
分割走査光学系の実施例の構成を第3図に示す。第3図
において、光学系は、波長830nm帯の2つのレーザ
源15及び16と波長780nm帯のレーザ源17と、
合成用の偏光プリズム18と合成用のダイクロイック・
ミラー19と、2台1組の光スキャナ20及び21と集
光レンズ22と分割用のダイクロイック・ミラー23と
分割用の偏光プリズム24から構成される。各レーザ源
15,16.17より発生した3本のレーザ光は偏光プ
リズム18とダイクロイック・ミラー19により1本の
合成レーザ光28になる。合成レーザ光28は光スキャ
ナ20及び21により2次元走査され、集光レンズ22
により集光ビームとなる。集光ビームとなった合成レー
ザ光28は、ダイクロイック・ミラー23によって2つ
の波長帯のレーザ光に分割され、波長の780nm帯の
成分は反射されレーザ光30になり、波長820nm帯
の成分は透過しレーザ光29になる。分割された波長8
20nm帯のレーザ光29はさらに、偏光プリズム24
によって2つの直光する直線偏光成分に分割される。偏
光プリズム24のS偏光成分に相当するレーザ光は反射
されレーザ光31となり、P偏光成分に相当するレーザ
光は透過されレーザ光32となる。3本の分割されたレ
ーザ光30,31.32はそれぞれ物体面25,26゜
27に独立に照射される。本実施例によれば、レーザ光
を分割する光学系において、損失を最小限にすることが
可能である。また、レーザ光の波長及び偏光特性によっ
て分割する。さらに、本実施例によれば、各レーザ源に
対しそれぞれ対応する物体面があるために、各物体面に
照射されるレーザ・パワーの制御を各レーザ源内の半導
体レーザを直接変調することによって行なうことができ
、レーザ・パワーのバランス等の調整がやり易くなる。
第4図は、3本のレーザ光を合成・分割して走査するレ
ーザ光走査装置の別な実施例である。装置は波長780
nm帯の半導体レーザとコリメート・レンズ及び必要な
場合ビーム整形部を組込んだ第1のレーザ源33及び第
2のレーザ源34と、波長830nm帯の半導体レーザ
とコリメート・レンズ及び必要な場合ビーム整形部を組
込んだ第3レーザ@35と合成用の偏光プリズム36と
合成用のダイクロイック・ミラー37と2台1組の光ス
キャナ38及び39と集光レンズ40と分割用のダイク
ロイック・ミラー41と分割用の偏光プリズム42から
なる。第1のレーザ源33が発生したレーザ光46と第
2のレーザ源34が発生したレーザ光47は偏光プリズ
ム36により合成レーザ光48になる。さらに第3のレ
ーザ源35が発生したレーザ光49と合成レーザ光48
は、ダイクロインク・ミラー37により合成され、合成
レーザ光50になる。合成レーザ光50は、光スキャナ
38及び39により2次元走査された後。
集光レンズ40で集光ビームにする。集光ビーム化した
合成レーザ光50は、分割用のダイクロイック・ミラー
41により、波長780nm帯の成分は反射し、レーザ
光51となり、波長820nm帯の成分はレーザ光52
となる。分割された波長780nm帯のレーザ光51は
さらに分割用偏光プリズム42により、直交する2つの
直線偏光成分に分割され、レーザ光53及び54になる
3本に分割されたレーザ光52,53.54はそれぞれ
物体面43,44.45に照射される。
物体面に照射されるレーザパワーをさらに増加させるた
めに、4本のレーザ光を合成して走査するレーザ光走査
装置の実施例について第5図を用いて説明する。レーザ
光走査装置は、波長820nm帯の半導体レーザとコリ
メートレンズ及び必要な場合はプリズム等のビーム整形
部を組込んだ第1のレーザ源55及び第2のレーザ源5
6と、波長780nm帯の半導体レーザとコリメートレ
ンズ及び必要な場合はプリズム等のビーム整形部を組込
んだ第3のレーザ源57及び第4のレーザ源58と、波
長820nm帯の合成用偏光プリズム59と波長780
nm帯の合成用偏光プリズム60と、合成用ダイクロイ
ック・ミラー61と、2台1組の光スキャナ62及び6
3と、集光レンズ64より構成される。第1のレーザ源
55が発生したレーザ光66と第2のレーザ源56が発
生したレーザ光67は、合成用の偏光プリズム59によ
り合成レーザ光68になる6第3のレーザ源57が発生
したレーザ光69と第4のレーザ源58が発生したレー
ザ光70は、合成用の偏光プリズム60により合成され
て、合成レーザ光71になる。2本の波長の異なる合成
レーザ光68及び71は、合成用ダイクロイック・ミラ
ー61によりさらに合成され、合成レーザ光72になる
4つのレーザ源が発生した4本のレーザ光を合成した合
成レーザ光72は、光スキャナ62及び63により2次
元走査され、さらに集光レンズ64により集光ビーム化
して、物体面65に照射する。本実施例によれば、4本
のレーザ光を合成できることから、物体面に照射するレ
ーザパワーを増加させることができ、レーザビームプリ
ンタや熱書込み液晶投射型デイスプレィ等における走査
速度を高速化することができる。
4本のレーザ光を合成した走査後分割して物体面に照射
するレーザ光走査装置の実施例を第6図を用いて説明す
る。4つのレーザ源73,74゜75及び76が発生し
たレーザ光を合成する2個の偏光プリズム77及び78
とダイクロイック・ミラー79と2台の光スキャナ80
及び81と集光レンズ82と、分割用ダイクロイック・
ミラー83と2個の分割用偏光プリズム84及び85よ
り構成される。4本のレーザ光を合成した合成レーザ光
90は、2台の光スキャナ80及び81で2次元走査さ
れた後に集光レンズ82によって集光ビームになる。集
光ビーム化した合成レーザ光90は、分割用のダイクロ
イック・ミラー83により、波長820nm帯のレーザ
光91と波長780nm帯のレーザ光92に分割される
。波長820nm帯のレーザ光91は偏光プリズム84
によりさらに、直交する2つの直線偏光成分に分割され
、レーザ光93及び94になる。波長780nm帯のレ
ーザ光92は、偏光プリズム85により直交する2つの
直線偏光成分に分割されレーザ光95及び96になる。
4本に分割されたレーザ光93,94,95,96はそ
れぞれ物体面86゜87.88,89に照射される。本
実施例によれば、4本のレーザ光を1組の走査系により
4つの物体面に照射することができ、さらに4つの物体
面に照射されるレーザパワーは独立に制御するとか可能
になる5 実施例においては、ダイクロインク・ミラー用いている
が、ダイクロイック・プリズムを用でもよい。また、波
長780nm帯と波長82nm帯の半導体レーザを用い
ているが他の波長の半導体レーザでもよく、また、直線
偏光してる他の方式のレーザ(例えば気体レーザ、固定
−ザ、液体レーザ)でもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、複数のレーザ光を合成しIAの走査系
で走査するので、物体面に照射するレーザパワーを増加
させることができるので、各種ζレーザ光を用いた装置
の特性を向上することが1きる。
また1本発明によれば、複数のレーザ光を1烏の走査系
で走査し、さらに、分割して合成前の俵のレーザ光とし
て物体面を照射するので、レー±源の直接制御により、
各物体面に照射するレーザパワーを独立に制御すること
ができるので、レーザパワーの均一化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第3図、第4図、第S図、第6図は本発明の実
施例の構成図、第2図はダイクロインク・ミラーの特性
図である。 1・・・レーザ源、2・・・レーザ源、3・・・レーザ
源、4・・偏光プリズム、5・・ダイクロイックミラー
、6・・・光スキャナ、7・・・光スキャナ、8・・・
集光レンズ、9・・・物体面、10・・・レーザ光51
1・・・レーザ光。 12・・・合成レーザ光、13・・・レーザ光、14・
・合第 図 第 図 及 長(nm少 第 図 第4図 第 図 6」 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レーザ光を走査するレーザ光走査装置において、少
    なくとも3つ以上のレーザ光発生手段と、前記レーザ光
    発生手段が発生した複数のレーザ光を合成する光学的合
    成手段と合成されたレーザ光を走査する走査手段と、集
    光手段よりなることを特徴とするレーザ光走査装置。 2、レーザ光を走査するレーザ光走査装置において、少
    なくとも3つ以上のレーザ光発生手段と、前記レーザ光
    発生手段が発生した複数のレーザ光を合成する光学的合
    成手段と、前記合成されたレーザ光を走査する走査手段
    と、集光手段と、前記合成されたレーザ光を複数の独立
    したレーザ光に再分割する光学的分割手段よりなること
    を特徴とするレーザ光走査装置。 3、請求項1記載の少なくとも3つ以上のレーザ光発生
    手段において、少なくとも2つ以上の異なる波長帯のレ
    ーザ光を発生するレーザ光発生手段よりなることを特徴
    とするレーザ光走査装置。 4、請求項3記載の少なくとも2つ以上の異なる波長帯
    のレーザ光を発生するレーザ光発生手段が、波長780
    nm帯と波長820nm帯の2つの波長帯の半導体レー
    ザよりなることを特徴とするレーザ光走査装置。 5、請求項2記載の光学的分割手段により分割された複
    数のレーザ光がそれぞれ独立の物体面を走査することを
    特徴とするレーザ光走査装置。 6、請求項5記載の複数の分割されたレーザ光が走査す
    る物体面が、液晶素子であることを特徴とするレーザ光
    走査装置。 7、請求項5記載の複数のレーザ光を合成、分割するレ
    ーザ光走査装置を用いることを特徴とする熱書込み液晶
    投射型ディスプレイ。
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