JPH04214850A - Film structure and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、基材上の膜構造および
その製造方法に関し、特に基材上に基材と熱膨張係数の
異なる被膜を形成した膜構造およびその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a membrane structure on a substrate and a method for manufacturing the same, and more particularly to a membrane structure in which a coating having a coefficient of thermal expansion different from that of the substrate is formed on the substrate, and a method for manufacturing the same.
【０００２】以下、ダイヤモンドコーティングを例にと
って説明するが、本発明はダイヤモンドコーティングに
限定されるものではない。ダイヤモンドはその硬度、熱
伝導率、化学的安定性を始めとして、多くの優れた特性
を有するため、表面改質のためのコーティング材として
大きな注目を集めている。たとえば、ドリル等の工具や
、ＴＡＢボンディングツール等ヘのコーティングが期待
されている。[0002] Diamond coating will be explained below as an example, but the present invention is not limited to diamond coating. Diamond has many excellent properties including hardness, thermal conductivity, and chemical stability, so it is attracting a lot of attention as a coating material for surface modification. For example, it is expected to be used as a coating for tools such as drills and TAB bonding tools.
【０００３】0003
【従来の技術】ダイヤモンドは、上述のような優れた特
性のため、コーティング材として注目されている。ダイ
ヤモンド膜の形成方法として、近年ＣＶＤが開発されて
いる。メタン等のＣを含む原料ガスをエッチングガスと
して働くＨを含むガス等と共に供給し、プラズマガス中
で基材上に結晶成長を行なう。ダイヤモンドと共に、グ
ラファイト、非晶質カーボン等も堆積するが、堆積と同
時にエッチングを行なうことにより、グラファイトや非
晶質カーボンはエッチング除去され、結合力の強いダイ
ヤモンドのみが残る。このようにしてダイヤモンド膜を
得ることができる。2. Description of the Related Art Diamond is attracting attention as a coating material because of its excellent properties as described above. CVD has been developed in recent years as a method for forming diamond films. A raw material gas containing C, such as methane, is supplied together with a gas containing H that acts as an etching gas, and crystal growth is performed on the base material in the plasma gas. Along with diamond, graphite, amorphous carbon, etc. are also deposited, but by performing etching at the same time as the deposition, the graphite and amorphous carbon are etched away, leaving only diamond with strong bonding strength. A diamond film can be obtained in this way.
【０００４】ダイヤモンド膜をコーティングできる基材
としては、Ｓｉ、Ｍｏ、Ｗ、ＷＣ等が知られている。鉄
（Ｆｅ）等の材料の上にもダイヤモンド膜をコーティン
グすることが強く望まれている。[0004] Si, Mo, W, WC, etc. are known as base materials that can be coated with a diamond film. It is strongly desired to coat materials such as iron (Fe) with a diamond film.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ダイヤ
モンド膜をコーティングできる基材は、少数の材料に限
定されている。その他の一般的な基材上へのダイヤモン
ド膜の成長が困難な理由は、核形成を含む成膜機構およ
びダイヤモンドの熱膨張係数が一般的な材料の熱膨張係
数よりも大幅に小さいことにあると考えられる。後者の
原因によれば、ダイヤモンドが仮に８００〜１０００℃
の成膜温度で成膜されても、室温に降温した時剥離した
り、クラックが生じるという結果になる。このような熱
膨張係数の違いによる応力をなんらかの手段で緩和する
ことが望まれる。As mentioned above, the substrates that can be coated with a diamond film are limited to a few materials. Growth of diamond films on other common substrates is difficult because of the deposition mechanism, including nucleation, and because diamond's coefficient of thermal expansion is significantly lower than that of common materials. it is conceivable that. According to the latter cause, diamonds could be heated to temperatures between 800 and 1000 degrees Celsius.
Even if the film is formed at a film-forming temperature of , it will result in peeling or cracking when the temperature drops to room temperature. It is desirable to alleviate stress caused by such a difference in thermal expansion coefficients by some means.
【０００６】本発明の目的は、基材と熱膨張係数が異な
る目的物質の被膜を基板上に容易に形成することのでき
る膜構造を提供することである。[0006] An object of the present invention is to provide a film structure that allows a film of a target substance having a different coefficient of thermal expansion from that of the base material to be easily formed on a substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。左側の部分においては、基材１の上に、基材
の物質よりも延性の大きな材料の第１の中間層３が形成
されており、その上に目的物質の被膜２が形成されてい
る。[Means for Solving the Problems] FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention. In the left part, a first intermediate layer 3 of a material more ductile than the substance of the substrate is formed on the substrate 1, on which a coating 2 of the target substance is formed.
【０００８】また、図中中央部分に示すように、目的物
質の被膜２の下に、目的物質２の成膜を促進させる材料
の第２の中間層４を形成してもよい。また、図中右側部
分に示すように、基材１、第１の中間層３、第２の中間
層４、目的物質の被膜２の間のいずれかに、隣接する両
層の材料の固溶体で形成された固溶体層７、８、９を配
置してもよい。Further, as shown in the center part of the figure, a second intermediate layer 4 of a material that promotes the formation of the target substance 2 may be formed under the target substance coating 2. Further, as shown on the right side of the figure, a solid solution of the materials of both adjacent layers may be formed between the base material 1, the first intermediate layer 3, the second intermediate layer 4, and the target substance coating 2. The formed solid solution layers 7, 8, and 9 may be arranged.
【０００９】[0009]
【作用】基材１よりも延性の大きな第１の中間層３が目
的物質の被膜２の下に配置されると、基材１と目的物質
の被膜２との間に生じる熱膨張係数の差による応力が第
１の中間層３中で吸収され、緩和される。[Operation] When the first intermediate layer 3, which has greater ductility than the base material 1, is placed under the coating 2 of the target material, the difference in thermal expansion coefficient that occurs between the base material 1 and the coating 2 of the target material. The stress caused by this is absorbed and relaxed in the first intermediate layer 3.
【００１０】また、第１の中間層と目的物質の被膜３の
中間に目的物質の成膜を促進させる材料で形成された第
２の中間層４を配置すると、目的物質の被膜２の成長が
容易にされる。[0010] Furthermore, when a second intermediate layer 4 made of a material that promotes the formation of a target substance film is placed between the first intermediate layer and the target substance coating 3, the growth of the target substance coating 2 is facilitated. made easy.
【００１１】また、基材１、第１の中間層３、第２の中
間層４、被膜２の間に隣接層の材料の固溶体で形成され
た固溶体層７、８、９を形成すると、それらの層間の密
着力が増大する。[0011] Furthermore, when solid solution layers 7, 8, and 9 formed of a solid solution of the materials of the adjacent layers are formed between the base material 1, the first intermediate layer 3, the second intermediate layer 4, and the coating 2, The adhesion between the layers increases.
【００１２】固溶体層を組成勾配層で形成すれば、密着
力は大幅に増大する。[0012] If the solid solution layer is formed of a composition gradient layer, the adhesion strength will be greatly increased.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、成膜が極めて困難な例として、鉄（Ｆ
ｅ）の基材上にダイヤモンドをコーティングする場合を
説明するが、同様の構成を他の材料の組合せに対しても
採用することができることは当業者に自明であろう。[Example] Hereinafter, as an example where film formation is extremely difficult, iron (F
Although the case of coating diamond on the base material in e) will be described, it will be obvious to those skilled in the art that similar configurations can be adopted for other combinations of materials.
【００１４】図２に本発明の実施例による膜構造を示す
。Ｆｅ基板１１の上に、Ｆｅ−Ｔｉ組成勾配層１２が形
成され、その上にＴｉ層１３が形成されている。Ｆｅ−
Ｔｉ組成勾配層１２は、Ｆｅ基板１１側でＦｅ成分が高
く、Ｔｉ１３側でＴｉ成分が高い組成を有する。Ｔｉ層
１３は、Ｆｅよりも延性の大きな材料で形成された層で
ある。このＴｉ層１３が上にダイヤモンド膜をコーティ
ングした際、ダイヤモンドとＦｅとの間の熱膨張係数の
差による応力を吸収する役目を果す。FIG. 2 shows a membrane structure according to an embodiment of the present invention. A Fe--Ti composition gradient layer 12 is formed on the Fe substrate 11, and a Ti layer 13 is formed thereon. Fe-
The Ti composition gradient layer 12 has a composition in which the Fe component is high on the Fe substrate 11 side and the Ti component is high on the Ti 13 side. The Ti layer 13 is a layer formed of a material with greater ductility than Fe. When this Ti layer 13 is coated with a diamond film, it serves to absorb stress due to the difference in thermal expansion coefficient between diamond and Fe.
【００１５】ダイヤモンドは核形成を含む成膜機構が複
雑な材料であり、成膜の容易な下地材料と成膜の困難な
下地材料とがある。Ｔｉ下地の上にはダイヤモンドを直
接成膜することは困難である。このため、ダイヤモンド
を成膜するためには、Ｔｉ層１３の上にダイヤモンドの
成膜を行ない易いＳｉ、Ｍｏ、Ｗ、ＷＣ等の材料の層を
形成することが好ましい。そこで、本実施例においては
、Ｍｏ層１５が形成されている。ＴｉとＭｏとの性質の
差を緩和し、密着性を高めるため、これら両層の間にＴ
ｉ−Ｍｏ組成勾配層１４を配置する。このＴｉ−Ｍｏ組
成勾配層１４はＴｉ層１３側でＴｉ成分が高く、Ｍｏ層
１５側でＭｏ成分が高くなるようにする。また、Ｍｏ１
５の上に直接ダイヤモンド膜をコーティングすることも
できるが、ダイヤモンド膜の密着度を増強させるため、
中間にＭｏ−ダイヤモンド組成勾配層１６を配置し、そ
の上にダイヤモンド層１７を形成する。この組成勾配層
１６もＭｏ層１５側でＭｏ成分が高く、ダイヤモンド層
１７側でダイヤモンド成分が高くなるようにする。Diamond is a material whose film formation mechanism including nucleation is complicated, and there are base materials that are easy to form a film and base materials that are difficult to form a film on. It is difficult to directly form a diamond film on a Ti base. Therefore, in order to form a diamond film, it is preferable to form a layer of a material such as Si, Mo, W, or WC on which diamond film can be easily formed. Therefore, in this embodiment, a Mo layer 15 is formed. In order to alleviate the difference in properties between Ti and Mo and increase adhesion, T is added between these two layers.
An i-Mo composition gradient layer 14 is disposed. The Ti--Mo composition gradient layer 14 has a high Ti component on the Ti layer 13 side and a high Mo component on the Mo layer 15 side. Also, Mo1
Although it is possible to directly coat a diamond film on 5, in order to enhance the adhesion of the diamond film,
A Mo-diamond composition gradient layer 16 is placed in the middle, and a diamond layer 17 is formed thereon. This composition gradient layer 16 also has a high Mo component on the Mo layer 15 side and a high diamond component on the diamond layer 17 side.
【００１６】このような構成とすると、ダイヤモンド層
１７はＭｏ−ダイヤモンド組成勾配層１６を介してＭｏ
層１５の上に堅固に成膜される。このＭｏ層１５は、Ｔ
ｉ−Ｍｏ組成勾配層１４を介して延性の大きな材料であ
るＴｉ層１３に強固に結合される。Ｔｉは延性の大きな
材料であり、ダイヤモンド層１７が発生する応力を吸収
し、緩和する機能を果す。Ｔｉ層１３はＦｅ−Ｔｉ組成
勾配層１２を介してＦｅ基板１１に強固に結合される。With such a structure, the diamond layer 17 is made of Mo through the Mo-diamond composition gradient layer 16.
A solid film is deposited on top of layer 15. This Mo layer 15 has T
It is firmly bonded to the Ti layer 13, which is a highly ductile material, via the i-Mo composition gradient layer 14. Ti is a highly ductile material and functions to absorb and relieve stress generated by the diamond layer 17. The Ti layer 13 is firmly bonded to the Fe substrate 11 via the Fe--Ti composition gradient layer 12.
【００１７】なお、延性の大きな材料の層は基板１１の
材料よりも大きな延性を有することが必要であり、好ま
しくは延性が大きな金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（
Ｔｉ）のいずれか、またはそれらの組合せで形成する。
ダイヤモンド層１７の代りにより成膜の容易な材料を目
的物質とする場合には、目的物質の成膜を容易にするた
めの第２の中間層１５は省略することもできる。また、
基材１１、延性の大きな層１３、成膜を容易にするため
の層１５、目的物質の層１７の間の組成勾配層１２、１
４、１６は、目的とする用途、材料の組合せ等に応じて
任意に省略してもよい。Note that the layer of material with high ductility needs to have higher ductility than the material of the substrate 11, and is preferably made of gold (Au), silver (Ag), titanium (
Ti) or a combination thereof. If a material that is easier to form into a film is used as the target substance instead of the diamond layer 17, the second intermediate layer 15 for facilitating the film formation of the target substance may be omitted. Also,
A composition gradient layer 12, 1 between the base material 11, the highly ductile layer 13, the layer 15 for facilitating film formation, and the layer 17 of the target material.
4 and 16 may be optionally omitted depending on the intended use, combination of materials, etc.
【００１８】以下に具体例を説明する。Ｆｅ基板として
厚さ約０．５ｍｍのＦｅ基板を用いた。この基板を、図
３に示すようなプラズマトーチ装置内にセットした。な
お、基板１１は図示しないが、水冷された基板ホルダの
上に載置した。プラズマトーチ装置はプラズマトーチ２
０を含む。プラズマトーチ２０はカソード２１の周囲を
アノード２２が取り囲み、その間にプラズマガス供給路
２４を形成する。このプラズマガス供給路２４にプラズ
マ形成ガス、たとえばＡｒを供給する。ダイヤモンド成
膜時には、プラズマ形成ガスとして、たとえばＣＨ４と
Ｈ２の混合ガスを供給する。また、カソード２１、アノ
ード２２の間に直流電源２３を接続し、両電極間に直流
電圧を印加して直流ガスプラズマを発生させる。このよ
うにして、プラズマトーチ２０の出射口からプラズマジ
ェット２８を噴出させる。プラズマの噴出口の近傍に、
所望数の粉末供給路２５、２６を設ける。これらの粉末
供給路には、たとえばＦｅ粉末、Ｔｉ粉末を供給する。
Ａｒプラズマの場合、これらの粉末がプラズマ中で溶け
、基板上に溶射される。A specific example will be explained below. An Fe substrate with a thickness of about 0.5 mm was used as the Fe substrate. This substrate was set in a plasma torch device as shown in FIG. Although the substrate 11 is not shown, it was placed on a water-cooled substrate holder. Plasma torch device is Plasma Torch 2
Contains 0. In the plasma torch 20, an anode 22 surrounds a cathode 21, and a plasma gas supply path 24 is formed therebetween. A plasma forming gas such as Ar is supplied to this plasma gas supply path 24 . During diamond film formation, a mixed gas of CH4 and H2, for example, is supplied as a plasma forming gas. Further, a DC power supply 23 is connected between the cathode 21 and the anode 22, and a DC voltage is applied between both electrodes to generate DC gas plasma. In this way, the plasma jet 28 is ejected from the exit port of the plasma torch 20. Near the plasma spout,
A desired number of powder supply channels 25, 26 are provided. For example, Fe powder and Ti powder are supplied to these powder supply paths. In the case of Ar plasma, these powders are melted in the plasma and sprayed onto the substrate.
【００１９】図示の場合、粉末供給路２５にＦｅ粉末を
供給し、粉末供給路２６にＴｉ粉末を供給している。な
お、他にＭｏ粉末供給路も設けられている。これらのＦ
ｅおよびＴｉの量を調整することにより、Ｆｅ基板１１
の上に組成をＦｅからＴｉに徐々に変化させたＦｅ−Ｔ
ｉ組成勾配層１２を形成する。図２のＦｅ−Ｔｉ組成勾
配層１２として、組成がＦｅから徐々にＴｉに変化した
厚さ約１０μｍの層を形成した。In the illustrated case, Fe powder is supplied to the powder supply path 25, and Ti powder is supplied to the powder supply path 26. In addition, a Mo powder supply path is also provided. These F
By adjusting the amounts of e and Ti, the Fe substrate 11
Fe-T whose composition was gradually changed from Fe to Ti on top of the
i Form a composition gradient layer 12. As the Fe--Ti composition gradient layer 12 shown in FIG. 2, a layer having a thickness of about 10 μm and whose composition gradually changed from Fe to Ti was formed.
【００２０】次に、Ｆｅの供給を断って、Ｔｉのみを供
給し、図２のＴｉ層１３を同じプラズマ溶射で形成し、
厚さ約２５μｍの層を形成した。この層の厚さは、目的
とするダイヤモンド層とＦｅ基板との間の応力を十分緩
和することのできる厚さに選ぶ。Next, the supply of Fe is cut off and only Ti is supplied, and the Ti layer 13 shown in FIG. 2 is formed by the same plasma spraying.
A layer approximately 25 μm thick was formed. The thickness of this layer is selected to be a thickness that can sufficiently relieve the stress between the intended diamond layer and the Fe substrate.
【００２１】次に、上述の組成勾配層の形成と同様の方
法により、図２のＴｉ−Ｍｏ組成勾配層１４を形成する
。この例においては、組成がＴｉからＭｏに徐々に変化
する厚さ１０μｍのＴｉ−Ｍｏ組成勾配層１４を形成し
た。Next, the Ti--Mo composition gradient layer 14 shown in FIG. 2 is formed by the same method as for forming the composition gradient layer described above. In this example, a 10 μm thick Ti-Mo composition gradient layer 14 whose composition gradually changes from Ti to Mo was formed.
【００２２】この上に、同様のプラズマ溶射でＭｏのみ
で形成された厚さ約１５μｍのＭお層を形成し、図２の
Ｍｏ層１５を形成した。次に、プラズマガス供給路２４
にＡｒの代りにメタン（ＣＨ４）と水素（Ｈ２）を流し
、プラズマジェットを発生させ、同時に粉末供給路から
Ｍｏを供給した。最初、Ｍｏの量を多く流し、徐々に減
らした。こうすることにより、図２のＭｏとダイヤモン
ドの組成勾配層１６が形成される。厚さ約１０μｍのＭ
ｏ−ダイヤモンド組成勾配層１６を形成した。[0022] On top of this, an M layer made of only Mo and having a thickness of about 15 μm was formed by the same plasma spraying, thereby forming the Mo layer 15 shown in FIG. Next, the plasma gas supply path 24
Methane (CH4) and hydrogen (H2) were flowed instead of Ar to generate a plasma jet, and at the same time Mo was supplied from the powder supply path. At first, a large amount of Mo was poured, and the amount was gradually reduced. By doing so, the composition gradient layer 16 of Mo and diamond shown in FIG. 2 is formed. M with a thickness of about 10 μm
An o-diamond composition gradient layer 16 was formed.
【００２３】最後に、Ｍｏ粉末の供給を止め、メタンと
水素の混合ガスからなるプラズマジェットをＦｅ基板に
吹き付けることにより、図２のダイヤモンドのみで形成
されたダイヤモンド層１７を厚さ約５０μｍ成長した。
この時の基板温度は８００℃であった。このようにして
形成したＦｅ基板上のダイヤモンド層はダイヤモンドの
剥離やクラックもなく、また基板の反りも生じなかった
。製造後引っ掻き試験を行なったが、全くダイヤモンド
の剥離は生じず、密着性も問題ないことが立証された。Finally, by stopping the supply of Mo powder and spraying a plasma jet consisting of a mixed gas of methane and hydrogen onto the Fe substrate, a diamond layer 17 formed only of diamond as shown in FIG. 2 was grown to a thickness of approximately 50 μm. . The substrate temperature at this time was 800°C. The diamond layer formed on the Fe substrate in this way had no peeling or cracking of the diamond, and no warping of the substrate. A scratch test was conducted after production, and it was verified that no diamond peeling occurred at all, and that there were no problems with adhesion.
【００２４】なお、溶射材料の供給を粉末でなく線材で
行なうこともできる。成分制御は線材の方が行ない易い
。以上、Ｆｅ基板の上にダイヤモンド層を形成する場合
を説明したが、基板とコーティング層との間の熱膨張係
数の違いが大きな他の組合せにも同様の構成、製造方法
が適用できる。基板、第１の中間層、第２の中間層、目
的物質の被膜の各々の間に組成勾配層を配置したが、こ
れらの組成勾配層の代りに単一組成の固溶体を用いても
多くの場合十分高い密着力を得ることができる。もちろ
ん、組成勾配層を用いることにより密着性をさらに高め
ることは可能である。また、Ｍｏ層とダイヤモンド層の
間の組成勾配層ないしは固溶体層を省略してもダイヤモ
ンド層の密着性は大幅に低下することはない。また、必
要とされる密着性を満たすには、他の場所に形成された
組成勾配層ないしは固溶体層を省略できる場合も多くあ
る。熱膨張係数の異なる基板材料と目的物質の層との組
合せにより、目的物質の成膜を容易にするための第２の
中間層を省略できる場合もある。[0024] The thermal spraying material can also be supplied in the form of a wire instead of a powder. Component control is easier with wire rods. Although the case in which a diamond layer is formed on an Fe substrate has been described above, the same configuration and manufacturing method can be applied to other combinations in which there is a large difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the coating layer. A composition gradient layer was arranged between the substrate, the first intermediate layer, the second intermediate layer, and the target substance coating, but even if a solid solution of a single composition was used instead of these composition gradient layers, many In this case, a sufficiently high adhesion force can be obtained. Of course, it is possible to further improve adhesion by using a composition gradient layer. Further, even if the composition gradient layer or solid solution layer between the Mo layer and the diamond layer is omitted, the adhesion of the diamond layer will not be significantly reduced. Furthermore, in order to satisfy the required adhesion, it is often possible to omit the composition gradient layer or solid solution layer formed elsewhere. The combination of a substrate material with a different coefficient of thermal expansion and a layer of the target material may make it possible to omit the second intermediate layer to facilitate the deposition of the target material.
【００２５】以上、実施例に沿って本発明を説明したが
、本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば
、種々の変更、改良、組合せ等が可能なことは当業者に
自明であろう。Although the present invention has been described above with reference to examples, the present invention is not limited thereto. For example, it will be obvious to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, etc. are possible.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基材とコーティング材との間に延性の大きな材料の中間
層を導入することにより、熱膨張係数の異なる基材上へ
のコーティングが可能となる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
By introducing an intermediate layer of a highly ductile material between the substrate and the coating material, it is possible to coat onto substrates with different coefficients of thermal expansion.
【００２７】中間層とコーティング材の間にコーティン
グ材の成膜を容易にする材料の層を挿入することにより
、コーティング材の成膜が容易になる。また、これらの
層の間に組成勾配層を挿入すれば、密着性も大幅に向上
する。By inserting a layer of material that facilitates the deposition of the coating material between the intermediate layer and the coating material, the deposition of the coating material is facilitated. Furthermore, if a composition gradient layer is inserted between these layers, adhesion can be greatly improved.
【図１】 本発明の膜構造を説明するための原理説明図
である。FIG. 1 is a principle explanatory diagram for explaining the membrane structure of the present invention.
【図２】本発明の実施例による膜構造を説明するための
概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a membrane structure according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例による膜構造を製造するための
製造プロセスを説明する概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a manufacturing process for manufacturing a membrane structure according to an embodiment of the invention.
１ 基材 ２ 被膜 ３ 第１の中間層 ４ 第２の中間層 ７、８、９ 固溶体層 １１ Ｆｅ基板 １３ Ｔｉ層 １５ Ｍｏ層 １７ ダイヤモンド層 １２、１４、１６ 組成勾配層 1 Base material 2 Coating 3 First intermediate layer 4 Second intermediate layer 7, 8, 9 Solid solution layer 11 Fe substrate 13 Ti layer 15 Mo layer 17 Diamond layer 12, 14, 16 Composition gradient layer
Claims (5)
なる目的物質の被膜（２）を形成した膜構造であって、
基材（１）と被膜（２）との間に基材の物質より延性の
大きな材料の第１の中間層（３）を介在させたことを特
徴とする膜構造。1. A film structure in which a coating (2) of a target substance having a coefficient of thermal expansion different from that of the substrate is formed on a substrate (1),
A membrane structure characterized in that a first intermediate layer (3) of a material having greater ductility than the substance of the base material is interposed between the base material (1) and the coating (2).
第１の中間層（３）と前記被膜（２）との間に配置され
、前記被膜の成膜を促進させる材料で形成された第２の
中間層（８）を有することを特徴とする膜構造。2. The membrane structure according to claim 1, wherein the membrane structure is disposed between the first intermediate layer (3) and the coating (2) and is made of a material that promotes the formation of the coating. A membrane structure characterized in that it has a second intermediate layer (8).
て、さらに前記基材（１）、中間層（３、４）、被膜（
２）の内、少なくとも一対の隣接するものの間に配置さ
れ、両者の材料の固溶体で形成された固溶体層（７、８
、９）を有することを特徴とする膜構造。3. The membrane structure according to claim 1, further comprising the base material (1), the intermediate layer (3, 4), and the coating (
2), the solid solution layer (7, 8
, 9).
固溶体層（７、８、９）の少なくとも１つが厚さ方向に
組成勾配を有することを特徴とする膜構造。4. The membrane structure according to claim 3, wherein at least one of the solid solution layers (7, 8, 9) has a composition gradient in the thickness direction.
なる目的物質の被膜（２）を形成する膜構造の製造方法
であって、基材（１）上に目的物質より延性の大きな材
料の中間層（３）を形成する工程と、その後、中間層（
３）上に目的物質の被膜（２）を形成する工程とを含む
膜構造の製造方法。5. A method for producing a film structure in which a film (2) of a target material having a different coefficient of thermal expansion than the base material is formed on a base material (1), the film comprising: forming an intermediate layer (3) of a large material;
3) A method for producing a membrane structure, including the step of forming a coating (2) of a target substance thereon.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402360A JPH04214850A (en) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | Film structure and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402360A JPH04214850A (en) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | Film structure and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214850A true JPH04214850A (en) | 1992-08-05 |
Family
ID=18512178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402360A Withdrawn JPH04214850A (en) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | Film structure and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04214850A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019524997A (en) * | 2016-07-13 | 2019-09-05 | エリコン メテコ アクチェンゲゼルシャフト、ヴォーレン | Cylinder bore coating that does not pre-activate the surface |
| JP2021118287A (en) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | Magnetic sensor |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP2402360A patent/JPH04214850A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019524997A (en) * | 2016-07-13 | 2019-09-05 | エリコン メテコ アクチェンゲゼルシャフト、ヴォーレン | Cylinder bore coating that does not pre-activate the surface |
| JP2021118287A (en) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | Magnetic sensor |
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