JPH04214397A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPH04214397A JPH04214397A JP2401446A JP40144690A JPH04214397A JP H04214397 A JPH04214397 A JP H04214397A JP 2401446 A JP2401446 A JP 2401446A JP 40144690 A JP40144690 A JP 40144690A JP H04214397 A JPH04214397 A JP H04214397A
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- JP
- Japan
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- connector
- frame
- card
- wiring board
- printed wiring
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- Withdrawn
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに関する。詳
しくは半導体ＩＣ等を実装したプリント配線板モジュー
ルを表裏から金属銘板ではさみこみ両面粘着テープで接
着する構造のＩＣカードにおいて、落下等の衝撃により
フレームとコネクタと金属銘板との間にずれや剥れが生
ずるのを防止可能な構造としたＩＣカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card. Specifically, in IC cards that have a structure in which a printed wiring board module with semiconductor ICs, etc. mounted is sandwiched between metal nameplates from the front and back and adhered with double-sided adhesive tape, the frame, connector, and metal nameplate may be misaligned or peeled off due to impact such as dropping. The present invention relates to an IC card having a structure capable of preventing the occurrence of
【０００２】現在、金融・流通など各方面でＩＣカード
利用の実験が盛に行われている。また最近ではノート型
パソコンの外部記憶装置として脚光を浴びている。この
ＩＣカードはＩＣメモリを内蔵した名刺程度の大きさの
カード型記記憶媒体であり、ＲＯＭ（読み出し専用メモ
リー）型とＲＡＭ（読み書き可能メモリー）型とがあり
、前者はソフト提供、後者は文章データの保在などに用
いられる。[0002] Currently, experiments on the use of IC cards are being actively conducted in various fields such as finance and distribution. Recently, it has also been in the spotlight as an external storage device for notebook computers. This IC card is a business card-sized storage medium with built-in IC memory, and there are two types: ROM (read-only memory) and RAM (read-write memory). Used for data storage, etc.
【０００３】またＣＰＵを内蔵して、カード自体で情報
処理能力を持つものもある。現在キャッシュカードで広
く使われている磁気カードに比べ容量が大きく、安全性
にも優れている。磁気カードは現状ではほとんど ２５
０バイド以下の記憶しかできないがＩＣカードでは現在
８ＫＢ〜 １２８ＫＢの記録が可能であり、更に半導体
技術の進歩で今後さらに大容量化する方向にある。[0003] There are also cards that have a built-in CPU and have the ability to process information on their own. It has a larger capacity and is more secure than the magnetic cards currently widely used as cash cards. At present, most magnetic cards are 25
Although IC cards can only store 0 bytes or less, it is currently possible to record 8KB to 128KB, and advances in semiconductor technology are likely to increase the capacity further in the future.
【０００４】このようにＩＣカードは容量的には優れて
いるが、磁気カードに比して物理的に弱いという問題が
あり、その対栄が要望されている。[0004] As described above, although IC cards have excellent capacity, they have the problem of being physically weaker than magnetic cards, and there is a need for solutions to this problem.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図３は従来のＩＣカードの構造を示す図
である。これは、名刺大のプリント板１に半導体ＩＣ等
２が搭載されたプリント配線板モジュール３にコネクタ
４が接続され、これらがフレーム５に収容され、その上
面及び下面に両面接着テープを用いて金属銘板６をはり
付けた構造を有している。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a diagram showing the structure of a conventional IC card. A connector 4 is connected to a printed wiring board module 3 in which semiconductor ICs, etc. 2 are mounted on a business card-sized printed board 1, and these are housed in a frame 5, and the top and bottom surfaces of the board are covered with double-sided adhesive tape. It has a structure with a nameplate 6 pasted on it.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣカード
では、落下時等において、その衝撃により、図４（Ａ）
の如く金属銘板６がフレーム５に対してずれたり、矢印
７の如く剥れを生じたり、図４（Ｂ）の如くコネクタ４
がフレーム５に対して矢印８の如くずれるといった問題
がある。[Problems to be Solved by the Invention] In the above-mentioned conventional IC card, when it is dropped, etc., the impact causes the
The metal nameplate 6 may be displaced from the frame 5 as shown in Fig. 4(B), the metal nameplate 6 may be peeled off as shown by the arrow 7, or the connector 4 may be damaged as shown in Fig. 4(B).
There is a problem that the frame is shifted as shown by the arrow 8 with respect to the frame 5.
【０００７】本発明は落下時等において衝撃を受けても
、フレーム、コネクタ、金属銘板間にずれ、剥れ等が生
じない様にしたＩＣカードを実現しようとする。[0007] The present invention aims to realize an IC card that is prevented from shifting or peeling between the frame, connector, and metal nameplate even if it is subjected to impact when dropped or the like.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードに於
いては、プリント板に半導体ＩＣ等が実装されたプリン
ト配線板モジュールをフレーム及びコネクタと共に、そ
の表裏から金属板ではさみ込んで成るＩＣカードにおい
て、上記フレームとコネクタのハウジングを一体構造と
したことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In the IC card of the present invention, a printed wiring board module in which a semiconductor IC or the like is mounted on a printed board is sandwiched between metal plates from the front and back together with a frame and a connector. The card is characterized in that the frame and the housing of the connector are integrally constructed.
【０００９】またプリント板に半導体ＩＣ等が実装され
たプリント配線板モジュールをフレーム及びコネクタと
共に、その表裏から金属板ではさみ込んで成るＩＣカー
ドにおいて、上記フレームと金属板を一体構造としたこ
とを特徴とする。[0009] Furthermore, in an IC card in which a printed wiring board module, in which a semiconductor IC or the like is mounted on a printed board, is sandwiched between metal plates from the front and back together with a frame and a connector, the frame and the metal plate are integrated. Features.
【００１０】0010
【作用】ＩＣカードのフレームとコネクタハウジングを
一体構造としたことにより落下等の衝撃を受けでも、フ
レームとコネクタが接着でないためずれ動くことはない
。またフレームと金属板を一体構造としたことにより落
下等の衝撃を受けても、金属板はフレームと一体である
ためずれたり、剥離することはない。[Operation] Since the IC card frame and the connector housing are integrated, even if the IC card is subjected to impact such as being dropped, it will not shift because the frame and connector are not bonded. Furthermore, since the frame and the metal plate are integrally constructed, even if the metal plate receives an impact such as a fall, the metal plate will not shift or peel off because it is integrated with the frame.
【００１１】[0011]
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す分解斜視
図である。但し同図はプリント配線板モジュールの図示
は省略している。本実施例は、プリント板に半導体ＩＣ
を搭載した図示なきプリント配線板モジュール１４をコ
ネクタ１１と共に収容し、その表裏から金属銘板１３で
はさみ込んで構成するＩＣカードにおいて、フレーム１
０とコネクタ１１のハウジング１１ａを一体成形し一体
構造物１２としたものである。なお該フレーム１０とコ
ネクタ１１のハウジング１１ａを一体構造とした一体構
造物１２は樹脂等の絶縁物による一体モールド形成が好
適である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the present invention. However, the diagram omits illustration of the printed wiring board module. In this example, a semiconductor IC is mounted on a printed board.
In an IC card configured by accommodating a printed wiring board module 14 (not shown) equipped with a connector 11 together with a metal name plate 13 from the front and back, the frame 1
0 and the housing 11a of the connector 11 are integrally molded to form an integral structure 12. The integral structure 12 in which the frame 10 and the housing 11a of the connector 11 are integrally formed is preferably formed by integral molding using an insulating material such as resin.
【００１２】このフレーム１０部分とコネクタ１１のハ
ウジング１１ａ部分からなる一体構造物１２は、コネク
タ１１のハウジング１１ａ部分にコネクタの接触片が植
設され、フレーム１０部分にプリント配線板モジュール
が収容されて、該プリント配線板モジュールの端子がコ
ネクタ１１部分の接触片に半田付けされ、さらにフレー
ム１０部分の表裏に金属銘板１３が接着される。[0012] An integral structure 12 consisting of the frame 10 part and the housing 11a part of the connector 11 has a contact piece of the connector implanted in the housing 11a part of the connector 11, and a printed wiring board module is housed in the frame 10 part. , the terminals of the printed wiring board module are soldered to the contact pieces of the connector 11, and metal nameplates 13 are bonded to the front and back of the frame 10.
【００１３】このように構成された本実施例は、落下時
等の衝撃が加わってもコネクタ１１部分はフレーム１０
部分と一体であるので、コネクタ１１部分がフレーム１
０部分からずれ動くことはない。図２は本発明の第２の
実施例を示す図である。本実施例は、プリント板に半導
体ＩＣを搭載したプリント配線板モジュール１４と、該
プリント配線板に接続されたコネクタ１１とをフレーム
１０に収容し、その表裏から金属銘板１３ではさみ込ん
で構成するＩＣカードにおいて、そのフレーム１０と金
属銘板１３を一体成形し、一体構造物１５としたもので
ある。なおこの一体構造物１５はＡｌ ，Ｚｎ 等のダ
イカストが好適である。[0013] In this embodiment configured as described above, even if an impact is applied such as when the connector 11 is dropped, the connector 11 remains in the frame 10.
Since the connector 11 part is integrated with the frame 1
It will not deviate from the 0 position. FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, a printed wiring board module 14 in which a semiconductor IC is mounted on a printed wiring board and a connector 11 connected to the printed wiring board are housed in a frame 10, and are sandwiched between metal nameplates 13 from the front and back. In the IC card, a frame 10 and a metal nameplate 13 are integrally molded to form an integral structure 15. Note that this integral structure 15 is preferably die-cast from Al, Zn, or the like.
【００１４】このように構成された本実施例は落下時等
の衝撃が加わっても金属銘板１３部分はフレーム１０部
分と一体構造であるため、ずれ、剥離等が生ずることは
ない。[0014] In this embodiment constructed as described above, even if an impact is applied such as when the metal name plate 13 is dropped, the metal name plate 13 portion is of an integral structure with the frame 10 portion, so that shifting, peeling, etc. will not occur.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明に依れば、フレームとコネクタの
一体化又はフレームと金属銘板を一体化することにより
、落下時等の衝撃を受けても、フレームからのコネクタ
のずれ、又はフレームからの金属銘板のずれ、はがれ等
の発生を防止可能としたＩＣカードを得ることができる
。[Effects of the Invention] According to the present invention, by integrating the frame and the connector or integrating the frame and the metal nameplate, even if the connector receives an impact such as when dropped, the connector does not shift from the frame or It is possible to obtain an IC card that can prevent the occurrence of displacement, peeling, etc. of the metal nameplate.
【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図である
。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例を示す分解斜視図である
。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the invention.
【図３】従来のＩＣカードを示す一部開切斜視図である
。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing a conventional IC card.
【図４】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the problem to be solved by the invention.
１０…フレーム １１…コネクタ １２，１５…一体構造物 １３…金属銘板（金属板） １４…プリント配線板モジュール 10...Frame 11...Connector 12, 15...Integrated structure 13...Metal nameplate (metal plate) 14...Printed wiring board module
Claims (2)
たプリント配線板モジュール（１４）をフレーム（１０
）及びコネクタ（１１）と共に、その表裏から金属板（
１３）ではさみ込んで成るＩＣカードにおいて、上記フ
レーム（１０）とコネクタ（１１）のハウジング（１１
ａ）を一体構造としたことを特徴とするＩＣカード。[Claim 1] A printed wiring board module (14) in which a semiconductor IC or the like is mounted on a printed board is attached to a frame (10).
) and connector (11), the metal plate (
In the IC card sandwiched between the frame (10) and the housing (11) of the connector (11),
An IC card characterized by having a) integrated structure.
たプリント配線板モジュール（１４）をフレーム（１０
）及びコネクタ（１１）と共に、その表裏から金属板（
１３）ではさみ込んで成るＩＣカードにおいて、上記フ
レーム（１０）と金属板（１３）を一体構造としたこと
を特徴とするＩＣカード。[Claim 2] A printed wiring board module (14) in which a semiconductor IC or the like is mounted on a printed board is attached to a frame (10).
) and connector (11), the metal plate (
13) An IC card sandwiched between the frame (10) and the metal plate (13) in an integrated structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401446A JPH04214397A (en) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401446A JPH04214397A (en) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214397A true JPH04214397A (en) | 1992-08-05 |
Family
ID=18511271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2401446A Withdrawn JPH04214397A (en) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04214397A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0770972A2 (en) | 1995-10-25 | 1997-05-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | PC card comprising a frame into which one of back connectors is selectively integrated at a rear end thereof |
| JP2004507020A (en) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | Modular memory devices |
-
1990
- 1990-12-12 JP JP2401446A patent/JPH04214397A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0770972A2 (en) | 1995-10-25 | 1997-05-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | PC card comprising a frame into which one of back connectors is selectively integrated at a rear end thereof |
| JP2004507020A (en) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | Modular memory devices |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |