JPH04196336A - Floating detector of flat plate type electronic part lead - Google Patents

Floating detector of flat plate type electronic part lead

Info

Publication number
JPH04196336A
JPH04196336A JP32324290A JP32324290A JPH04196336A JP H04196336 A JPH04196336 A JP H04196336A JP 32324290 A JP32324290 A JP 32324290A JP 32324290 A JP32324290 A JP 32324290A JP H04196336 A JPH04196336 A JP H04196336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
laser displacement
lead
displacement meter
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32324290A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroichi Shudo
首藤 博一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP32324290A priority Critical patent/JPH04196336A/en
Publication of JPH04196336A publication Critical patent/JPH04196336A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable the floating of leads to be detected with high precision by a method wherein a laser displacement gauge is scanned oppositely to the multiple leads of a flat plate type electrode part. CONSTITUTION:A flat plate type electronic part 10 protruding multiple leads 11 is held by a suction nozzle 2 while a laser displacement gauge 12 is arranged free-oppositely to the multiple leads 11 so that the laser displacement gauge 12 may scan in the passing direction across the multiple leads 11 by the relative movements of the suction nozzle 2 and the laser displacement gauge 12. Through these procedures, the laser displacement gauge 12 can oppositely scan the multiple leads 11 of the flat plate type electronic part 10 so that the gaps between respective leads 11 and the laser displacement gauge 12 i.e., the floating of the leads 11 may be detected with high precision.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、QFP形IC,SOP形IC,PLCC形I
C,LCC形IC等の多数のリードを有する平板型電子
部品(面装着用IC等)のリードの浮き上がりを検出す
るのに好適な平板型電子部品リードの浮き検出装置に関
する。
Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention is applicable to QFP type IC, SOP type IC, PLCC type I
The present invention relates to a floating detection device for flat electronic component leads suitable for detecting floating of leads of flat electronic components (such as surface-mounted ICs) having a large number of leads such as C and LCC type ICs.

(発明の概要) 本発明は、辺に沿って複数本のリードが突設された平板
型電子部品(面装着用IC等)のリードの浮き上がりを
検出するための平板型電子部品リードの浮き検出装置に
おいて、平板型電子部品を吸贅ノズルで保持し、レーザ
ー変位計をX−Yテーブルに固定し、前記吸着ノズルと
前記X−Yテーブルの相対運動により前記レーザー変位
計を前記複数本のリードを横断する方向に走査すること
によって、高精度かつ高速でリードの浮き上がりを検出
可能としたものである。
(Summary of the Invention) The present invention provides floating detection of flat electronic component leads for detecting floating of the leads of a flat electronic component (surface-mounted IC, etc.) in which a plurality of leads are protruded along the sides. In the device, a flat electronic component is held by a suction nozzle, a laser displacement meter is fixed to an X-Y table, and relative movement between the suction nozzle and the X-Y table moves the laser displacement meter to the plurality of leads. By scanning in the transverse direction, lead lifting can be detected with high precision and high speed.

(従来の技術) 面装着用IC等の平板型電子部品は多数のリードを微小
間隔で引き出したものであり、リードの曲がり、位置ず
れ、浮きがあると、プリント基板への装着時(はんだ付
は時)にプリント基板上のパターンに対して接続不良が
発生しやすい。リードの曲がり、位置ずれに対しては平
板型電子部品のリードを直接的にTV左カメラ写してリ
ードの曲がり及び位置ずれを検出可能であるが、リード
の浮き検出は直接的にリードをTV左カメラ写す構成で
は実現困難である。ここで、リードの浮きとは、第8図
のようにプリント基板l上に面装着用IC等の平板型電
子部品10を載置したとき、正常なリード11Aはプリ
ント基板面に接するが、浮きが生じたリードIIBは基
板面より上方に離れて浮いてしまうことであり、はんだ
付は不良の原因となる。
(Prior technology) Flat electronic components such as surface-mount ICs have many leads pulled out at minute intervals, and if the leads are bent, misaligned, or lifted, it may cause problems when mounted on a printed circuit board (soldering). connection failures are likely to occur with respect to the pattern on the printed circuit board. It is possible to detect bent or misaligned leads by directly photographing the leads of a flat electronic component with the TV left camera. This is difficult to achieve with a camera-based configuration. Here, lead floating means that when a flat electronic component 10 such as a surface-mounted IC is placed on a printed circuit board l as shown in FIG. This causes the lead IIB to float above the board surface, causing a soldering failure.

従来、上記のリード浮き検出を行う装置とじては、本出
願人より特開昭63−262852号において提案した
ものがある。この装置は、ファイバープレート上に平板
型電子部品を載置して斜め方向より光を照射し、リード
の浮きがあるとファイバプレートとリード先端間に隙間
ができることに起因してファイバプレート下方側のTV
左カメラ画像が変化することに着目したものである。
Conventionally, a device for detecting lead floating as described above has been proposed by the present applicant in Japanese Patent Laid-Open No. 63-262852. In this device, a flat electronic component is placed on a fiber plate and light is irradiated from an oblique direction. TV
This method focuses on the fact that the left camera image changes.

(発明か解決しようとする課題) ところで、特開昭63−262852号の構成は、リー
ト浮きについての測定精度に難点があると認められる。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, it is recognized that the configuration of JP-A No. 63-262852 has a drawback in the measurement accuracy of REET floating.

すなわち、リードの浮きか大きい場合にはファイバープ
レート下方のTVカメラ画像に判別可能な変化が生じる
が、リードの浮きが軽微な場合には検出できなくなる恐
れがある。とくに、近年のリード幅及びリード配列ピッ
チの狭小化及びプリント基板側パターンの微細化を考慮
したとき、軽微なリードの浮きの存在もはんだ付は不良
の原因となる恐れがでてくる。
That is, if the lead lift is large, a discernible change will occur in the TV camera image below the fiber plate, but if the lead lift is slight, it may not be detectable. In particular, when considering the recent narrowing of lead widths and lead arrangement pitches and the miniaturization of patterns on printed circuit boards, even the presence of slight floating leads may cause soldering defects.

本発明は、上記の点に鑑み、平板型電子部品のリードの
浮きを高精度で迅速に検出可能な平板型電子部品リード
の浮き検出装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned points, it is an object of the present invention to provide a floating detection device for a flat electronic component lead that can quickly and accurately detect floating leads of a flat electronic component.

(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明は、辺に沿って複数
本のリードが突設された平板型電子部品を吸着ノズルで
保持し、前記複数本のリードに対向自在にレーザー変位
計を配置し、前記吸着ノズルと前記レーザー変位計の相
対運動により前記レーザー変位計を前記複数本のリード
を横断する方向に走査する構成としている。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention holds a flat electronic component having a plurality of leads protruding along its sides with a suction nozzle, and A laser displacement meter is arranged so as to freely face the suction nozzle, and the laser displacement meter is configured to scan in a direction across the plurality of leads by relative movement between the suction nozzle and the laser displacement meter.

(作用) 本発明の平板型電子部品リードの浮き検出装置において
は、平板型電子部品の複数本のリードにレーザー変位計
を対向させて走査することによって、各リードとレーザ
ー変位計との距離、換言すればリードの浮きを高精度で
検出できる。測定精度はレーザー変位計自体の性能で決
まるが、20μ狛程度の分解能が得られる。また、平板
型電子部品の保持は、プリント基板に平板型電子部品を
装着するための吸着ノズルを利用して実施でき、レーザ
ー変位計の走査はプリント基板を搭載するX−Yテーブ
ルを利用して実施できるから、簡単かつ安価な機構で実
現できる。
(Function) In the flat electronic component lead floating detection device of the present invention, the distance between each lead and the laser displacement meter is determined by scanning a plurality of leads of the flat electronic component with the laser displacement meter facing each other. In other words, lead floating can be detected with high accuracy. The measurement accuracy is determined by the performance of the laser displacement meter itself, but a resolution of about 20 μm can be obtained. In addition, flat electronic components can be held using a suction nozzle for mounting flat electronic components on a printed circuit board, and scanning with a laser displacement meter can be performed using an X-Y table on which the printed circuit board is mounted. Since it can be implemented, it can be realized with a simple and inexpensive mechanism.

さらに、レーザー変位計の出力を増幅処理し、最も高さ
の安定した各リードの幅方向中央の測定値を順次メモリ
に記憶し、該メモリの記憶内容の相互比較によりリード
の浮きを検出する構成とすれば、多数のリードを有する
平板型電子部品についても迅速にリード浮き検出ができ
る。
Furthermore, the configuration is configured to amplify the output of the laser displacement meter, sequentially store the measured value at the widthwise center of each lead with the most stable height in a memory, and detect lead floating by mutually comparing the stored contents of the memory. If so, it is possible to quickly detect floating leads even in a flat electronic component having a large number of leads.

(実施例) 以下、本発明に係る平板型電子部品リードの浮き検出装
置の実施例を図面に従って説明する。
(Example) Hereinafter, an example of the floating detection device for a flat electronic component lead according to the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は実施例の全体構成を示し、1はプリント基板を
位置決め保持するためのX−Yテーブル、2は電子部品
を吸着保持するための吸着ノズル、3はX−Yテーブル
の現在位置を知るためのエンコーダ、4はX−Yテーブ
ル駆動用ACサーボモータ、5はX−Yテーブル駆動用
サーボドライブ及び6はNCコントローラであり、これ
らはプリント基板に電子部品を装着するための電子部品
装着機の主要構成部分でもある。前記エンコーダ、サー
ボモータ及びサーボドライブはX−YテーブルのX軸及
びY軸に対してそれぞれ設けられている。
FIG. 1 shows the overall configuration of the embodiment. 1 is an X-Y table for positioning and holding a printed circuit board, 2 is a suction nozzle for sucking and holding electronic components, and 3 is the current position of the X-Y table. 4 is an AC servo motor for driving the X-Y table, 5 is a servo drive for driving the X-Y table, and 6 is an NC controller, which are used to mount electronic components on a printed circuit board. It is also the main component of the machine. The encoder, servo motor, and servo drive are respectively provided for the X-axis and Y-axis of the X-Y table.

前記吸着ノズル2で吸着保持されるQFP等の平板型電
子部品10の各辺に沿って突設された各リード11に対
向自在な如く、X−Yテーブル1にはレーザー変位計1
2が固定されている。このレーザー変位計12の出力は
変位計コントローラ13で増幅処理されアナログサンプ
ルコントローラ14に入力される。該アナログサンプル
コントローラ14はレーザー変位計12と各リード11
の幅方向中央との距離(すなわちリードの浮き情報を含
んだ測定値)をディジタル値に変換して記憶し、全リー
ドについての検出データが揃ったところで前記NCコン
トローラ6内のコンピュータに該検出データをVMEバ
スを介し送出するものである。前記レーザー変位計12
及びアナログサンプルコントローラ14の構成及び動作
の詳細は後述する。
A laser displacement meter 1 is mounted on the X-Y table 1 so as to be able to freely face each lead 11 protruding along each side of the flat electronic component 10 such as a QFP that is suction-held by the suction nozzle 2.
2 is fixed. The output of this laser displacement meter 12 is amplified by a displacement meter controller 13 and input to an analog sample controller 14 . The analog sample controller 14 includes a laser displacement meter 12 and each lead 11.
The distance from the center in the width direction of the lead (that is, the measured value including lead float information) is converted into a digital value and stored, and when the detection data for all the leads is collected, the detection data is sent to the computer in the NC controller 6. is transmitted via the VME bus. The laser displacement meter 12
The details of the configuration and operation of the analog sample controller 14 will be described later.

第2図はレーザー変位計12の原理的な構成例であり、
赤外線レーザー光等を発生するためのレーザー光源20
、投光用レンズ21、集光用レンズ22及び1次元P 
S D 23 (Po5itionSensitive
 Light Detector :半導体位1検出素
子)を備えている。この1次元PSD2Bは集光スポッ
トの位置に応じて電極間抵抗が変化するため、集光スポ
ットの位置検出ができる素子である。
FIG. 2 shows an example of the basic configuration of the laser displacement meter 12.
Laser light source 20 for generating infrared laser light, etc.
, the projection lens 21, the condensing lens 22, and the one-dimensional P
S D 23 (Po5ition Sensitive
Light Detector: Semiconductor level 1 detection element). This one-dimensional PSD 2B is an element that can detect the position of the focused spot because the inter-electrode resistance changes depending on the position of the focused spot.

第2図の構成において、投光用レンズ21の中心から物
体までの距離検出は三角測距の原理を使用する。すなわ
ち、測ろうとする距離βの範囲をJl1mw+からI!
ztt+wn、投光用レンズ21と集光用レンズ22の
光軸間距離をBmm、集光用レンズ22とPSD受光面
間距離をfmmとすると、距離1+。
In the configuration shown in FIG. 2, the distance from the center of the projection lens 21 to the object is detected using the principle of triangulation. That is, the range of distance β to be measured is from Jl1mw+ to I!
ztt+wn, the distance between the optical axes of the light projecting lens 21 and the condensing lens 22 is Bmm, and the distance between the condensing lens 22 and the PSD light receiving surface is fmm, then the distance is 1+.

I2のときのPSD受光面(全長し)の集光スボッ)x
、、x2は Xl: B−f !。
PSD light receiving surface (full length) at I2) x
,,x2 is Xl: B-f! .

X2= B f I2 となり、距離に応じて集光スポットが移動することがわ
かり、集光スポットの移動に伴い1次元PSD23の電
極間抵抗が変わり電流1.、I2が変化する。従って、
電流II、I2から物体、すなわちレーザー光ビームが
当たった平板型電子部品10のリード11の距離(投光
用レンズ21からリード11までの距離:約30mm)
を検出できることが判る。
X2=B f I2, and it can be seen that the focused spot moves according to the distance, and as the focused spot moves, the resistance between the electrodes of the one-dimensional PSD 23 changes, and the current 1. , I2 changes. Therefore,
Distance from the currents II and I2 to the object, that is, the lead 11 of the flat electronic component 10 that is hit by the laser beam (distance from the projection lens 21 to the lead 11: approximately 30 mm)
It turns out that it is possible to detect.

前記変位計コントローラ13は上述の1次元PSD23
の電流変化を増幅処理し、レーザー変位計12とリード
間距離に略比例したプラスマイナス数Vの電圧信号を出
力するものである。
The displacement meter controller 13 is the one-dimensional PSD 23 described above.
The current change is amplified and a voltage signal of plus or minus several volts approximately proportional to the distance between the laser displacement meter 12 and the lead is output.

第3図はアナログサンプルコントローラ14の詳細を示
し、レーザー変位計の増幅処理後の出力、すなわち変位
計コントローラ13がらのアナログ入力をA/D変換す
るA/D変換器30と、平板型電子部品10の各辺に突
設されたり−ド11のうちX軸方向に沿った辺に関する
リードについてのサンプル位置を規定するX軸力9フ2
部31と、Y軸方向に沿った辺に関するリードについて
のサンプル位置を規定するY軸カウンタ部32と、各リ
ードについてのディジタル信号変換後の距離測定値を記
憶するメモリ33と、サンプリングデータ総数を計数す
る総数カウンタ34と、メモリ書き込み開始アドレスを
指定する開始アドレス指定用カウンタ35と、メモリア
ドレスを順次切り替えて行くためのデータセレクタ36
と、デ・−タバッファ37と、ステータス読み出し用ラ
ッチ38と、コントロール出力書き込み用ラッチ39と
、メモリ書き込み中であることを示すビジー出力を発生
するビジーF/F (フリップフロップ>40と、前記
A/D変換器30の変換のタイミングを調整するタイミ
ング調整部41と、前記X−Yテーブル1側のロータリ
ーエンコーダ3のX軸及びY軸についての信号を受は取
るためのエンコーダインターフェース42と、前記NC
コントローラ6側のVMEバスに接続するためのVME
バスインターフェース43と、デコーダ44と、各種ゲ
ート等を備えている。
FIG. 3 shows details of the analog sample controller 14, which includes an A/D converter 30 that A/D converts the amplified output of the laser displacement meter, that is, the analog input from the displacement meter controller 13, and a flat electronic component. An X-axis force 9 protruding from each side of the lead 11 defines the sample position for the lead along the X-axis direction.
31, a Y-axis counter section 32 that defines the sample position for the leads with respect to the side along the Y-axis direction, a memory 33 that stores the distance measurement value after digital signal conversion for each lead, and a memory 33 that stores the total number of sampling data. A total number counter 34 for counting, a start address designation counter 35 for designating a memory write start address, and a data selector 36 for sequentially switching memory addresses.
, a data buffer 37, a status read latch 38, a control output write latch 39, and a busy F/F (flip-flop >40) that generates a busy output indicating that memory writing is in progress. a timing adjustment section 41 for adjusting the conversion timing of the /D converter 30; an encoder interface 42 for receiving and receiving signals about the X-axis and Y-axis of the rotary encoder 3 on the side of the X-Y table 1; N.C.
VME for connecting to the VME bus on the controller 6 side
It includes a bus interface 43, a decoder 44, various gates, and the like.

X軸力9フ2部31は、X−Yテーブル1をX軸方向に
移動することにより、レーザー変位計12をX軸方向に
走査する場合、例えば第6図の走査開始点Stから1番
目のリード11の幅方向中央までの距離を計数するサン
プルスタート位置指定用カウンタ31Aと、隣合うリー
ドの幅方向中央間の距1fi L pを示すサンプルピ
ッチ指示用カウンタ31Bと、X軸方向のサンプル回数
を指示するためのサンプル回数指示用カウンタ31Cと
を有している。同様に、Y軸力9フ2部32は、X−Y
テーブル1をY軸方向に移動することにより、レーザー
変位計12をY軸方向に走査する場合、X軸走査終了点
くY軸走査開始点でもある)からY軸方向で1番目のリ
ード11の幅方向中央までの距離を計数するサンプルス
タート位置指定用カウンタ32Aと、隣合うリードの幅
方向中央間の距離Lpを示すサンプルピッチ指示用カウ
ンタ32Bと、Y軸方向のサンプル回数を指示するため
のサンプル回数指示用カウンタ32Cとを有している。
When scanning the laser displacement meter 12 in the X-axis direction by moving the X-Y table 1 in the X-axis direction, the A counter 31A for specifying a sample start position that counts the distance to the center in the width direction of the leads 11, a counter 31B for specifying a sample pitch indicating the distance 1fi L p between the centers in the width direction of adjacent leads, and a sample pitch in the X-axis direction. It also has a sampling number indicating counter 31C for indicating the number of samples. Similarly, the Y-axis force 9 Fu 2 part 32 is
When scanning the laser displacement meter 12 in the Y-axis direction by moving the table 1 in the Y-axis direction, the first lead 11 in the Y-axis direction is A counter 32A for specifying a sample start position for counting the distance to the center in the width direction, a counter 32B for specifying the sample pitch indicating the distance Lp between the centers in the width direction of adjacent leads, and a counter 32B for specifying the sample pitch for indicating the number of samples in the Y-axis direction. It has a counter 32C for indicating the number of samples.

次に第4図のフローチャートに従って実施例の動作説明
を行う。まず、ステップ#1「ピックアップ」で吸着ノ
ズル2が所望の平板型電子部品10を電子部品供給部よ
り吸着して保持し、ステップ#2[撮像位置に移動、で
吸着ノズル2は画像処理装置の撮像手段(TV左カメラ
の撮像位置に移動する。ステップ#3「画像処理解析」
では第5図のように静止中の吸着ノズル2で吸着された
平板型電子部品10の水平面内の回転(方向ずれ量)Δ
θ、吸着ノズル中心と部品中心間のX軸、Y軸方向のず
れ量△X、△Y及び1番目のり一ド11の位置(例えば
リード先端中央)F(X、Y)を求める。ステップ#4
「θの補正回転」では前記ステップ#3で求められたΔ
θを相殺して正しい姿勢となるように吸着ノズル2が補
正回転を実施する。ステップ#5「検出開始、終了位置
を求める」では第6図の如く補正回転後の平板型電子部
品10の1番目のリード11の位置F(X、Y)からレ
ーザー変位計12の走査開始位置(リード浮き検出開始
位置)St(X、Y)を求める。このStは走査終了値
1でもある。なお、これらのステップ#1乃至#5の演
算、制御処理はNCコントローラ6側で実行される。
Next, the operation of the embodiment will be explained according to the flowchart shown in FIG. First, in Step #1 "Pickup", the suction nozzle 2 picks up and holds the desired flat electronic component 10 from the electronic component supply section, and in Step #2 [Move to the imaging position], the suction nozzle 2 picks up the desired flat electronic component 10 from the electronic component supply section. Imaging means (move to the imaging position of the TV left camera. Step #3 "Image processing analysis")
Now, as shown in FIG. 5, the rotation (direction deviation amount) Δ in the horizontal plane of the flat electronic component 10 that is attracted by the suction nozzle 2 that is stationary.
θ, the amount of deviation ΔX, ΔY in the X-axis and Y-axis directions between the center of the suction nozzle and the center of the component, and the position of the first lead 11 (for example, the center of the lead tip) F(X, Y) are determined. Step #4
In "Correction rotation of θ", Δ
The suction nozzle 2 performs a correction rotation so as to offset θ and assume a correct posture. Step #5 "Determine the detection start and end positions" is performed from the position F (X, Y) of the first lead 11 of the flat electronic component 10 after correction rotation to the scanning start position of the laser displacement meter 12 as shown in FIG. (Lead floating detection start position) St (X, Y) is determined. This St is also the scan end value 1. Note that the calculations and control processing in steps #1 to #5 are executed on the NC controller 6 side.

NCコントローラ6側のテーブルには吸着された平板型
電子部品10についてのリード数、リード幅Lw、リー
ドピッチLpがストアーされており、ステップ#6「ア
ナログサンプルコントローラへのパラメータ設定」では
アナログサンプルコントローラ14に第6図のΔθ補正
後における1番目リード位fiF(X、Y)、走査方向
、リートピッチLp、リード数等のパラメータをVME
バスを介して入力する。1番目リード位置F(X、Y)
は、X軸力972部31のサンプルスタート位置指定用
カウンタ31Aにプリセットされ、同様にY軸方向の1
番目のリード位置がY軸力9フ2部32のサンプルスタ
ート位置指定用カウンタ32Aにプリセットされる。X
軸方向のリードピッチLpはX軸力972部31のサン
プルピッチ指示用カウンタ31Bに、Y軸方向のリード
ピッチLpはY軸力9フ2部32のサンプルピッチ指示
用カウンタ32Bにそれぞれプリセットされる。X軸方
向のリード数はX軸力972部31のサンプル回数指示
用カウンタ31Cに、Y軸方向のリード数はY軸力9フ
2部32のサンプル回数指示用カウンタ32Cにそれぞ
れプリセットされる。さらに、リード総本数が総数カウ
ンタ34にプリセットされる。
The number of leads, lead width Lw, and lead pitch Lp for the sucked flat electronic component 10 are stored in the table on the NC controller 6 side. 14, parameters such as the first lead position fiF (X, Y), scanning direction, lead pitch Lp, and number of leads after Δθ correction in FIG.
Enter via bus. 1st lead position F (X, Y)
is preset in the sample start position designation counter 31A of the X-axis force 972 section 31, and similarly, 1 in the Y-axis direction
The th read position is preset in the sample start position designation counter 32A of the Y-axis force 9F2 section 32. X
The lead pitch Lp in the axial direction is preset in the sample pitch instruction counter 31B of the X-axis force 972 section 31, and the lead pitch Lp in the Y-axis direction is preset in the sample pitch instruction counter 32B of the Y-axis force 972 section 32. . The number of leads in the X-axis direction is preset in the counter 31C for indicating the number of samples of the X-axis force 972 section 31, and the number of leads in the Y-axis direction is preset in the counter 32C for indicating the number of samples of the Y-axis force 972 section 32, respectively. Further, the total number of leads is preset in the total number counter 34.

ステップ#7「レーザー変位計移動 データサンプリン
グ」では、吸着ビン2側は固定とし、第6図の如くレー
ザー変位計12を走査開始点StからX軸方向、)′軸
方向、X軸方向、Y軸方向の順で平板型電子部品10の
四辺に沿って等速で走査していく。レーザー変位計出力
を変位計コントローラ13で増幅処理後の距離測定信号
(レーザー変位計と該レーザー変位計のレーザー光ビー
ムが当たったり一ド11との間の距離を示す信号)は第
7図のようになり、レーザー変位計のレーザー光ビーム
がリード11の幅方向中央に当たったときの距離測定信
号が安定して信頼性が高いことが判る。そこで、変位計
コントローラ13の距離測定信号をアナログサンプルコ
ントローラ14でサンプリングする場合、各リード11
の幅方向中央に対応した距離測定信号をA/D変換して
メモリ33に書き込むようにする。
In step #7 "laser displacement meter movement data sampling", the suction bottle 2 side is fixed, and the laser displacement meter 12 is scanned from the scanning start point St in the X-axis direction, )'-axis direction, X-axis direction, Y-axis direction, as shown in FIG. Scanning is performed at a constant speed along the four sides of the flat electronic component 10 in the axial direction. The distance measurement signal after the laser displacement meter output is amplified by the displacement meter controller 13 (signal indicating the distance between the laser displacement meter and the door 11 hit by the laser beam of the laser displacement meter) is shown in FIG. It can be seen that the distance measurement signal when the laser beam of the laser displacement meter hits the center of the lead 11 in the width direction is stable and highly reliable. Therefore, when sampling the distance measurement signal from the displacement meter controller 13 using the analog sample controller 14, each lead 11
The distance measurement signal corresponding to the center in the width direction is A/D converted and written into the memory 33.

上記ステップ#7の動作を第3図を用いて説明する。The operation of step #7 will be explained using FIG. 3.

NCコントローラ6からはX−Yテーブル駆動用サーボ
ドライブ5にX−Yテーブル1をX軸方向に移動させる
信号が出力されると同時にアナログサンプルコントロー
ラ14内のコントロール出力書き込み用ラッチ38にも
動作スタートの信号が送出される。これによりレーザー
変位計10の動作がオンとなり、かつビジーF/F40
よりメモリ書き込み中を示すビジー出力が出される。こ
の結果、X−Yテーブル1のX軸方向の移動を示すX軸
カウントパルスがX−Yテーブル側のロータリーエンコ
ーダ3よりX軸カウンタ部31内のサンプルスタート位
置指定用カウンタ31A及びサンプルピッチ指示用カウ
ンタ31Bにクロック(CLK )として加えられる。
The NC controller 6 outputs a signal to the X-Y table driving servo drive 5 to move the X-Y table 1 in the X-axis direction, and at the same time, the control output writing latch 38 in the analog sample controller 14 also starts operating. A signal is sent out. As a result, the operation of the laser displacement meter 10 is turned on, and the busy F/F 40 is turned on.
A busy output indicating that memory is being written is output. As a result, the X-axis count pulse indicating the movement of the X-Y table 1 in the X-axis direction is transmitted from the rotary encoder 3 on the X-Y table side to the counter 31A for specifying the sample start position in the X-axis counter section 31 and for indicating the sample pitch. It is added to the counter 31B as a clock (CLK).

サンプルスタート位置指定用カウンタ31Aはクロック
(CLK)を計数することによりX−Yテーブル1が走
査開始点Stから1番目のリード11の幅方向中央まで
の距離だけ移動したことを検出してXサンプルスタート
信号をゲート及びタイミング調整部41を介してA/D
変換器30に加える。これにより、1番目リード11の
幅方向中央の距離測定値(変位計コントローラ13の出
力)がA/D変換されてメモリ33に書き込まれる。そ
の際、ディジタル化した距離測定データのメモリへの書
き込みアドレスは開始アドレス指定用カウンタ35及び
データセレクタ36により制御される。2番目以降のリ
ード11の幅方向中央に対応した距離測定データのメモ
リへの書き込みは、サンプルピッチ指示用カウンタ31
Bがクロック(CLK )を計数することによりX−Y
テーブル1が隣合うリードの幅方向中央間の距離Lpだ
け移動したことを検出してXサンプルスタート信号をゲ
ート及びタイミング調整部41を介してA/D変換器3
0に各リードに対応して加えることによって実施する。
The sample start position designation counter 31A detects that the X-Y table 1 has moved by the distance from the scan start point St to the widthwise center of the first lead 11 by counting the clock (CLK), and starts X samples. The start signal is sent to the A/D via the gate and timing adjustment section 41.
Add to converter 30. As a result, the distance measurement value at the widthwise center of the first lead 11 (output of the displacement meter controller 13) is A/D converted and written into the memory 33. At this time, the write address of the digitized distance measurement data into the memory is controlled by the start address designation counter 35 and the data selector 36. The distance measurement data corresponding to the widthwise center of the second and subsequent leads 11 is written to the memory using the sample pitch instruction counter 31.
By B counting the clock (CLK), X-Y
It is detected that the table 1 has moved by the distance Lp between the centers of adjacent leads in the width direction, and an X sample start signal is sent to the A/D converter 3 via the gate and timing adjustment section 41.
This is done by adding 0 to 0 corresponding to each lead.

サンプル回数指示用カウンタ31CはXサンプルスター
ト信号をクロック(CLK )として受け、X軸方向の
サンプル回数を計数し、X軸方向(1辺)のリード本数
の全てについてサンプルしたことを検出し、サンプルス
タート位置指定用カウンタ31A及びサンプルピッチ指
示用カウンタ31Bに動作停止(にATE )の信号を
出力する。
The sample count instruction counter 31C receives the X sample start signal as a clock (CLK), counts the number of samples in the X-axis direction, detects that all the leads in the X-axis direction (one side) have been sampled, and then outputs the sample. An operation stop signal (ATE) is output to the start position designation counter 31A and the sample pitch designation counter 31B.

次に、レーザー変位計12の走査がX軸方向の走査終了
点に到達すると、NCコントローラ6からはX−Yテー
ブル駆動用サーボドライブ5にX−Yテーブル1をY軸
方向に移動させる信号が出力され、X−Yテーブル1の
Y軸方向の移動を示すY軸カウントパルスがX−Yテー
ブル側のロータリーエンコーダ3よりY軸力9フ2部3
2内のサンプルスタート位置指定用カウンタ32A及び
サンプルピッチ指示用カウンタ32Bにクロック(CL
K)として加えられる。サンプルスタート位置指定用カ
ウンタ32Aはクロック(CLK )を計数することに
よりX−Yテーブル1がY軸方向の走査開始点(X軸方
向の走査終了点)からY軸方向1番目のリード11の幅
方向中央までの距離だけ移動したことを検出してXサン
プルスタート信号をゲート及びタイミング調整部41を
介してA/D変換器30に加える。これにより、Y方向
における1番目リード11の幅方向中央の距離測定値(
変位計コントローラ13の出力)がA/D変換されてメ
モリ33に書き込まれる。Y軸方向における2番目以降
のリード11の幅方向中央に対応した距離測定データの
メモリへの書き込みは、サンプルピッチ指示用カウンタ
32Bがクロック(CLに)を計数することによりX−
Yテーブル1が隣合うリードの幅方向中央間の距1fi
Lpだけ移動したことを検出してXサンプルスタート信
号をゲート及びタイミング調整部41を介してA/D変
換器30に各リードに対応して加えることによって実施
する。サンプル回数指示用カウンタ32CはXサンプル
スタート信号をクロック(CLK )として受け、Y軸
方向のサンプル回数を計数し、Y軸方向(1辺)のリー
ド本数の全てについてサンプルしたことを検出し、サン
プルスタート位置指定用カウンタ32A及びサンプルピ
ッチ指示用カウンタ32Bに動作停止(GATE)の信
号を出力する。
Next, when the scanning of the laser displacement meter 12 reaches the scanning end point in the X-axis direction, the NC controller 6 sends a signal to the X-Y table driving servo drive 5 to move the X-Y table 1 in the Y-axis direction. The Y-axis count pulse that indicates the movement of the X-Y table 1 in the Y-axis direction is output from the rotary encoder 3 on the X-Y table side, and the Y-axis force 9 is applied to the rotary encoder 3.
A clock (CL) is applied to the sample start position designation counter 32A and the sample pitch designation counter 32B in 2.
K). The sample start position designation counter 32A counts the clock (CLK) so that the X-Y table 1 determines the width of the first lead 11 in the Y-axis direction from the scanning start point in the Y-axis direction (scanning end point in the X-axis direction). When it is detected that the distance to the center of the direction has been moved, an X sample start signal is applied to the A/D converter 30 via the gate and timing adjustment section 41. As a result, the distance measurement value (
(output of the displacement meter controller 13) is A/D converted and written into the memory 33. The distance measurement data corresponding to the widthwise center of the second and subsequent leads 11 in the Y-axis direction is written to the memory by the sample pitch instruction counter 32B counting clocks (in CL).
Distance 1fi between the centers of adjacent leads in the width direction of Y table 1
This is carried out by detecting that the shift by Lp has occurred and applying an X sample start signal to the A/D converter 30 via the gate and timing adjustment section 41 in correspondence to each lead. The sampling number instruction counter 32C receives the X sample start signal as a clock (CLK), counts the number of samples in the Y-axis direction, detects that all the leads in the Y-axis direction (one side) have been sampled, and then outputs the sample. An operation stop (GATE) signal is output to the start position designation counter 32A and the sample pitch designation counter 32B.

次のX軸方向のレーザー変位計10の走査及びサンプリ
ング動作、及びY軸方向のレーザー変位計10の走査及
びサンプリング動作は上述の場合と同様に実行される。
The next scanning and sampling operation of the laser displacement meter 10 in the X-axis direction and the scanning and sampling operation of the laser displacement meter 10 in the Y-axis direction are performed in the same manner as in the above case.

前記A/D変換器30は変位計コントローラ13からの
アナログ入力をディジタル信号に変換する毎に変換終了
信号をサンプリングデータ総数を計数する総数カウンタ
34にクロック(CLK )として加える。この結果、
カウンタ34は計数値がリード総本数に一致したときに
リセット信号をビジーF/F40に出力する。この結果
、ビジー出力は無くなり、メモリ33への測定データの
書き込みが終了したことが示される。
Each time the A/D converter 30 converts the analog input from the displacement meter controller 13 into a digital signal, it applies a conversion completion signal as a clock (CLK) to a total number counter 34 that counts the total number of sampled data. As a result,
The counter 34 outputs a reset signal to the busy F/F 40 when the counted value matches the total number of reads. As a result, the busy output disappears, indicating that writing of the measurement data to the memory 33 has been completed.

ステップ#8「測定データ抽出」では、全リードに対応
したメモリ33の測定データが順次読み出されてNCコ
ントローラ6側にVMEバスを介して転送される。
In step #8 "measurement data extraction", the measurement data of the memory 33 corresponding to all the reads are sequentially read out and transferred to the NC controller 6 side via the VME bus.

前記メモリ33にストアされていた各測定データはあく
までレーザー変位計10とリード間距離の絶対値(吸着
ノズル2で吸着されている平板型電子部品10の傾きは
配慮されていない。)であるため、ステップ#9「傾き
計算・平均化処理」では全測定データから平板型電子部
品10の傾きを算出しく例えば最小二乗法)、各リード
についての測定データに含まれていた傾きに起因する変
化量を除去した相対値データを求める。
Each measurement data stored in the memory 33 is the absolute value of the distance between the laser displacement meter 10 and the lead (the inclination of the flat electronic component 10 being sucked by the suction nozzle 2 is not taken into consideration). , Step #9 "Inclination calculation/averaging process" calculates the inclination of the flat electronic component 10 from all measurement data (for example, using the least squares method), and calculates the amount of change caused by the inclination included in the measurement data for each lead. Find relative value data by removing .

ステップ#10「許容チエツク」はステップ#9で求め
た各リードの相対値データの許容範囲をチエツクし、次
のステップ#11 ’No/GOJでは、許容範囲を外
れたリードが存在する場合(No)には平板型電子部品
の装着は行わすリカバリー処理(平板型電子部品のリー
ド矯正等の処理)に移行する。また、全リードの相対値
データが許容範囲内である場合(換言すれはリードの浮
きが実質的に無い場合)は次のステップ#12rX、Y
補正」に移行し、X−Yテーブル1を第5図のΔX。
Step #10 ``Tolerance check'' checks the allowable range of the relative value data of each lead obtained in step #9, and in the next step #11 'No/GOJ, if there is a lead outside the allowable range (No ), the flat electronic component is mounted and the recovery process (processing such as lead correction of the flat electronic component) is performed. In addition, if the relative value data of all the leads is within the allowable range (in other words, if there is virtually no floating of the leads), the next step #12rX, Y
"Correction" and set the X-Y table 1 to ΔX in FIG.

△Yを相殺する向きに移動させ、ステップ#13「部品
装着」で吸着ノズル2の下降動作によって平板型電子部
品10をプリント基板に装着する。
The flat electronic component 10 is moved in a direction to offset ΔY, and the flat electronic component 10 is mounted on the printed circuit board by the downward movement of the suction nozzle 2 in step #13 "Component mounting".

上記ステップ#9乃至#12はNCコントローラ6の制
御によって実行される。
The above steps #9 to #12 are executed under the control of the NC controller 6.

なお、上記実施例において、ステップ#2で平板型電子
部品10が撮像手段の撮像位置に移動する場合を述べた
が、撮像手段が平板型電子部品10を撮像するために撮
像位置を移動させるようにしても良い。
In the above embodiment, a case has been described in which the flat electronic component 10 moves to the imaging position of the imaging means in step #2, but the imaging means may move the imaging position to take an image of the flat electronic component 10. You can also do it.

また、ステップ#7では平板型電子部品10が固定でレ
ーザー変位計10が移動したが、逆にレーザー変位計1
0側が固定で平板型電子部品10側が移動するようにし
ても差し支えない。
Also, in step #7, the flat electronic component 10 was fixed and the laser displacement meter 10 moved, but conversely, the laser displacement meter 10 was moved.
There is no problem even if the 0 side is fixed and the flat electronic component 10 side is movable.

(発明の効果) 以上説明したように、本発明の平板型電子部品リードの
浮き検出装置によれば、平板型電子部品の複数本のリー
ドにレーザー変位計を対向させて走査することによって
、各リードとレーザー変位計との距離、換言すればリー
ドの浮きを高精度(例えば20μ−程度)で検出できる
。また、平板型電子部品の保持は、プリント基板に平板
型電子部品を装着するための吸着ノズルを利用して実施
でき、レーザー変位計の走査はプリント基板を搭載する
X−Yテーブルを利用して実施できるから、簡単かつ安
価な機構で実現できる。さらに、レーザー変位計による
距離測定値のうち最も値の安定した各リードの幅方向中
央の測定値をサンプリングして順次メモリに記憶し、該
メモリの記憶内容の相互比較によりリードの浮きを検出
する構成とすれば、多数のリードを有する平板型電子部
品についても高速でリード浮き検出ができる。
(Effects of the Invention) As explained above, according to the flat electronic component lead floating detection device of the present invention, by scanning a plurality of leads of a flat electronic component with a laser displacement meter facing each other, each The distance between the lead and the laser displacement meter, in other words, the floating of the lead can be detected with high precision (for example, about 20 μ-). In addition, flat electronic components can be held using a suction nozzle for mounting flat electronic components on a printed circuit board, and scanning with a laser displacement meter can be performed using an X-Y table on which the printed circuit board is mounted. Since it can be implemented, it can be realized with a simple and inexpensive mechanism. Furthermore, among the distance measurement values obtained by the laser displacement meter, the measurement value at the widthwise center of each lead, which has the most stable value, is sampled and sequentially stored in a memory, and floating of the lead is detected by mutually comparing the stored contents of the memory. With this configuration, lead floating can be detected at high speed even for flat electronic components having a large number of leads.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る平板型電子部品リードの浮き検出
装置の実施例を示す構成図、第2図はレーザー変位計の
原理説明図、第3図は実施例で使用するアナログサンプ
ルコントローラのブロック図、第4図は実施例の動作説
明のためのフローチャート、第5図は吸着ノズルで吸着
保持された平板型電子部品であってΔθ、ΔX、ΔYの
補正前の状態を示す平面図、第6図はΔθ補正後の平板
型電子部品を示す平面図、第7図はレーザー変位計走査
方向と距離測定信号との関係を示す説明図、第8図はリ
ードの浮きが存在する平板型電子部品の一例を示す正面
図である。 1・・・X−Yテーブル、2・・・吸着ノズル、6・・
・NCコントローラ、10・・・平板型電子部品、11
・・・リード、12・・・レーザー変位計、13・・・
変位計コントローラ、14・・・アナログサンプルコン
トローラ、20・・・レーザー光源、23・・・1次元
PSD、30・・・A/D変換器、31・・・X軸カウ
ンタ部、32・・・Y軸カウンタ部、33・・・メモリ
Fig. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a floating detection device for a flat electronic component lead according to the present invention, Fig. 2 is a diagram explaining the principle of a laser displacement meter, and Fig. 3 is an illustration of an analog sample controller used in the embodiment. A block diagram, FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the embodiment, and FIG. 5 is a plan view showing a state before correction of Δθ, ΔX, and ΔY of a flat electronic component sucked and held by a suction nozzle. Figure 6 is a plan view showing the flat electronic component after Δθ correction, Figure 7 is an explanatory diagram showing the relationship between the laser displacement meter scanning direction and the distance measurement signal, and Figure 8 is the flat type electronic component with floating leads. FIG. 2 is a front view showing an example of an electronic component. 1... X-Y table, 2... Suction nozzle, 6...
・NC controller, 10...Flat type electronic component, 11
...Lead, 12...Laser displacement meter, 13...
Displacement meter controller, 14... Analog sample controller, 20... Laser light source, 23... One-dimensional PSD, 30... A/D converter, 31... X-axis counter section, 32... Y-axis counter section, 33...memory.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)辺に沿って複数本のリードが突設された平板型電
子部品を吸着ノズルで保持し、前記複数本のリードに対
向自在にレーザー変位計を配置し、前記吸着ノズルと前
記レーザー変位計の相対運動により前記レーザー変位計
を前記複数本のリードを横断する方向に走査することを
特徴とする平板型電子部品リードの浮き検出装置。
(1) A flat electronic component with a plurality of leads protruding along its sides is held by a suction nozzle, a laser displacement meter is placed so as to freely face the plurality of leads, and the suction nozzle and the laser displacement 1. An apparatus for detecting floating of a flat electronic component lead, characterized in that the laser displacement meter is scanned in a direction across the plurality of leads by relative movement of the meter.
(2)辺に沿って複数本のリードが突設された平板型電
子部品を吸着ノズルで保持し、前記複数本のリードに対
向自在にレーザー変位計をX−Yテーブルに固定し、前
記吸着ノズルと前記X−Yテーブルの相対運動により前
記レーザー変位計を前記複数本のリードを横断する方向
に走査することを特徴とする平板型電子部品リードの浮
き検出装置。
(2) A flat electronic component with multiple leads protruding along its sides is held by a suction nozzle, a laser displacement meter is fixed to an X-Y table so as to freely face the multiple leads, and the suction A floating detection device for flat electronic component leads, characterized in that the laser displacement meter is scanned in a direction across the plurality of leads by relative movement between a nozzle and the X-Y table.
(3)前記レーザー変位計の出力を増幅処理し、各リー
ドの幅方向中央の測定値を順次メモリに記憶し、該メモ
リの記憶内容の相互比較によりリードの浮きを検出する
請求項1又は2記載の平板型電子部品リードの浮き検出
装置。
(3) The output of the laser displacement meter is amplified, the measured value at the center in the width direction of each lead is sequentially stored in a memory, and floating of the lead is detected by mutual comparison of the stored contents of the memory. The floating detection device for flat electronic component leads described above.
JP32324290A 1990-11-28 1990-11-28 Floating detector of flat plate type electronic part lead Pending JPH04196336A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32324290A JPH04196336A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Floating detector of flat plate type electronic part lead

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32324290A JPH04196336A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Floating detector of flat plate type electronic part lead

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04196336A true JPH04196336A (en) 1992-07-16

Family

ID=18152592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32324290A Pending JPH04196336A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Floating detector of flat plate type electronic part lead

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04196336A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2691789B2 (en) Solder printing inspection device
KR100318875B1 (en) Electronic component mounting apparatus
KR20060116817A (en) Pick and place machine with improved component placement inspection
KR100724261B1 (en) Position Measuring Method, Position Measuring Apparatus and Position Measuring System
JP3644846B2 (en) Moving error detection apparatus and method for drawing apparatus
JP3926347B2 (en) Electronic component mounting equipment
JPH06140799A (en) Component mounting method
JP3265143B2 (en) Component mounting method and device
JP2001124700A (en) Calibration method of inspection machine with line sensor camera
JP2633147B2 (en) Component mounting method
JPH1051195A (en) Mounting apparatus for electronic component
JPH04196336A (en) Floating detector of flat plate type electronic part lead
JP3725993B2 (en) Electronic component mounting circuit board inspection method and apparatus
JP3299160B2 (en) Electronic component mounting method and device
JP2533085B2 (en) Component mounting method
JP3419870B2 (en) Calibration method of optical system for recognition of visual recognition device and visual recognition device using the method
JP3923168B2 (en) Component recognition method and component mounting method
JP4008722B2 (en) Method and apparatus for detecting floating electrode of electronic component
JPH08255996A (en) Chip mounter
JPH05136600A (en) Electronic component recognition device
JPH06129993A (en) Positioning and fixing device for printed board
JP2595995B2 (en) Assembly equipment
JP2008021857A (en) Method for measuring front edge position of component mounting divice, and component mounting device
JP2007221074A (en) Co-planarity testing device for component mounting device
JP2556383Y2 (en) connector