JPH04185454A - 印字ヘッドの放熱構造 - Google Patents

印字ヘッドの放熱構造

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JPH04185454A
JPH04185454A JP31557290A JP31557290A JPH04185454A JP H04185454 A JPH04185454 A JP H04185454A JP 31557290 A JP31557290 A JP 31557290A JP 31557290 A JP31557290 A JP 31557290A JP H04185454 A JPH04185454 A JP H04185454A
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JP
Japan
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heat dissipation
printing units
printing
cover
piezoelectric element
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Pending
Application number
JP31557290A
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English (en)
Inventor
Akira Iriguchi
明 入口
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Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、印字ヘッドの放熱構造に関するものである。
〔従来の技術] 従来、電磁石方式の印字ヘッドでは、特開昭57−34
979号公報に示されるように各電磁石装置のコイルが
巻かれたコアの円形配列中心に放熱用の金属部材を設け
ると共に、コアを囲むヨーク部材の外周にも放熱部材を
設け、そして、前記コアと前記放熱用金属部材、ヨーク
部材の間を熱伝導性合成樹脂で充填していた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、圧電素子によって駆動される印字ヘッド
では各々の印字ユニットごとに独立した構造となってお
り、その印字ユニットの厚さがヘッド中心部とヘッド外
周部で等しい。これに、従来のように熱伝導性合成樹脂
を充填した場合、ヘッド中心部付近では隣接する印字ユ
ニット間の隙間が小さいので、充填した熱伝導性樹脂の
厚さが薄く、逆に、ヘッド外周部付近では隣接する印字
ユニット間の隙間が大きく、充填した熱伝導性合成樹脂
の厚さが厚いので、熱伝導性が低下し、圧電素子から発
生した熱が放散されにくくなることが予想される。
また印字ユニットの厚さと直角方向の幅が太きいため、
印字ユニット間に熱が蓄積されやすい傾向がある。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、放熱効果の向上を図ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] この目的を達成するために、本発明の放熱構造は複数個
の印字ユニットを覆う放熱カバーと、その放熱カバーか
ら複数個の印字ユニットの間に入り込むように突出した
突起と、その突起と印字ユニットとの間に充填した熱伝
導性合成樹脂とから構成される [作用] 本発明の放熱構造では、複数個の印字ユニットを放熱カ
バーで覆い、その放熱カバーから複数個の印字ユニット
の間に入り込むように突起を形成し、その突起と印字ユ
ニットとの間には熱伝導性合成樹脂が充填されているの
で、圧電素子から発生した熱は印字ユニットの間に蓄積
されることなく、熱伝導性合成樹脂を通して放熱カバー
内面の突起から、または直接放熱カバーに伝わり、その
放熱カバーから外気に放熱される。
[実施例] 以下、本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説
明する。
第1図から第4図は本発明の第1の実施例の印字ヘッド
の構造を示す図である。印字へ・ソドは円板状のヘッド
本体6と有底円筒状の放熱カバー7とから円筒状に構成
されている。ヘッド本体6及ヒ放熱カバー7はアルミニ
ウム合金製である。
印字ユニット9はヘッド本体6の裏面側で放射状に複数
個配設されている。ヘッド本体6の前面には中空状のノ
ーズ部12が突設され、各印字ユニット9における印字
ワイヤ10が案内板11に前後移動可能に案内されてい
る。
印字ユニット9は、圧電セラミックを積層状に接着した
圧電素子13と、該圧電素子13の伸縮運動を拡大して
印字ワイヤ10を駆動するための運動伝達機構14と、
この運動機構14及び圧電素子13を支持する支持フレ
ーム15とからなる。
支持フレーム15は前記圧電素子13の長手方向両側及
び後端部を囲むように、メイン支柱部15aと副支柱部
15bと後端部15cとによりコの字型に一体的に形成
されている。
電圧の印加により、圧電素子13はその積層方向(長手
方向)に伸縮するものであり、温度上昇にて縮小する圧
電素子13の寸法を補正する温度補償体16は、支持フ
レーム15の後端部15cと圧電素子13の後端との間
に介挿固着されている。
運動伝達機構14は以下のとおりの構成からなる。印字
ワイヤ10はアーム17の先端に固着されている。該ア
ーム17の基部は、平行状の第1板ばね19と第2板ば
ね20との先端連設部21に固定されている。前記第1
板ばね19の基端部は前記メイン支柱部15aの側面に
固着され、第2板ばね20の基端部は、圧電素子13の
前端面に固着した可動子22の側面に固着されている。
そして第3図に示すように電圧印加で圧電素子13及び
可動子22が矢印P方向に伸長するとき、前記両板ばね
19.20の先端連設部21が矢印X方向に回動変位し
て、その変位量をアーム17で拡大し、印字ワイヤ10
をノーズ部12から突出するように駆動させる。
そして電圧の印加を解除すると、両板ばね19.20の
弾性により、アーム17が逆方向に回動し、樹脂製のア
ーム側ストッパ18aが副支柱部15b上のストッパ1
8bに当接して止まる。
第3図及び第4図に示す4節リンク機構部材23は、前
記可動子22と副支柱部15bとに跨って配設される。
該4節リンク機構部材23はばね板等の弾性材から成り
、その広幅側板部23a123aには側面視路H状等の
切り欠き孔24を設け、その切り欠き孔24を囲む2辺
を副支柱部15b及び可動子22に各々固定し、他の2
辺が圧電素子13が伸縮するとき、側面視平行四辺形状
に弾性変形して副支柱部15bの長手方向に沿って平行
状に可動子22が移動できるように構成したものである
各印字ユニット9における支持フレーム15は、そのメ
イン支柱部15aの前端面箇所で、ヘッド本体6真面に
固着(第2図実施例ではボルト25にて)された環状の
取付片26の裏面にねじ27にて固着されている。そし
て、各支持フレーム15における後端部15cが、前記
放熱カバー7の後端内面の溝28に挿入され、その溝2
8に充填したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等により放
熱カバー7の内面に接着されている。
なお、放熱カバー7の円環状前端縁と、ヘッド本体6の
裏面側の円環状後端縁6aとの間にゴム製等のリング状
のシール体29が介挿されている。
放熱カバー7の円筒部内側面には複数個の扇状の突起7
aが長手方向にリブ状に設けられ、隣接する印字ユニッ
ト9の間にその突起7aが侵入している。
印字ユニット9と放熱カバー7の突起7aとの隙間、及
び圧電素子13とフレーム15との隙間を含めて、各印
字ユニット9の周囲には、熱伝導性の高い合成樹脂、例
えばシリコンゴム4が充填されている。それによって圧
電素子13の駆動により発生した熱をシリコンゴム4を
介してフレーム15から放熱カバー7に伝達する。印字
ユニットの厚さと直角方向(すなわち第1図の半径方向
)の幅が大きいため、印字ユニット間に蓄積される熱は
、突起7aを通して放熱カバー7の外周部に伝達される
。また、第2図に示すように放熱カバー7の外周に放熱
フィン7bを設ければ、−層数熱効果が向上する。なお
充填するシリコンゴム4は弾力性を持っており充填した
ために圧電素子13の伸縮を妨げることはない。
第5図は第2の実施例を示すもので、印字ユニット9を
上下方向に複数個積層しである。この実施例の場合には
放熱カバー7がほぼ扇形に形成され、その放熱カバー7
の内面に印字ユニット9間に突出する突起7aが形成さ
れていて前記実施例と同様にシリコンゴム4が充填され
ている。
第6図はシャトル型ラインプリンタヘッドに適用した第
3の実施例を示すもので、印字ユニット9を横方向に複
数個配列しである。この実施例の場合には放熱カバー7
は長方形形状に形成され、その放熱カバー7の内面に印
字ユニット9間に突出する突起7aが形成されていて前
記実施例と同様にシリコンゴム4が充填されている。
[発明の効果] 以上詳述したことから明らかなように、本発明によれば
、印字ユニット間に放熱カバーから突出した突起を入り
込ませているので、その隙間に充填される熱伝導性合成
樹脂の厚さが薄くなり、熱伝導性合成樹脂の効果を十分
に発揮して放熱効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図から第4図までは本発明を具体化した第1の実施
例を示すもので、第1図は、印字ヘッドの正面方向の断
面図、第2図は印字ヘッドの側断面図、第3図は要部拡
大側面図、第4図は第3図のA−A挽断面図、第5図は
第2の実施例の断面図、第6図は第3の実施例の断面図
である。 図中、13は圧電素子、9は印字ユニット、7は放熱カ
バー、7aは突起、4は熱伝導性合成樹脂(シリコンゴ
ム)である。 @1図 @2図 @3図 1乙 つ @43!1 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、圧電素子に充放電電流を流して、前記圧電素子を伸
    縮させ、この伸縮を拡大して印字ワイヤを駆動する印字
    ユニットを複数個配列した印字ヘッドにおいて、 その複数個の印字ユニットを覆う放熱カバーと、その放
    熱カバーから複数個の印字ユニットの間に入り込むよう
    に突出した突起と、その突起と印字ユニットとの間に充
    填した熱伝導性合成樹脂とから構成される印字ヘッドの
    放熱構造。
JP31557290A 1990-11-20 1990-11-20 印字ヘッドの放熱構造 Pending JPH04185454A (ja)

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JPH04185454A true JPH04185454A (ja) 1992-07-02

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ID=18066961

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541798U (ja) * 1991-11-07 1993-06-08 富士通株式会社 圧電素子型ワイヤドツト印字ヘツド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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