JPH04171787A - Nonflammbable flexible metal foil-clad laminate board - Google Patents

Nonflammbable flexible metal foil-clad laminate board

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JPH04171787A
JPH04171787A JP29840490A JP29840490A JPH04171787A JP H04171787 A JPH04171787 A JP H04171787A JP 29840490 A JP29840490 A JP 29840490A JP 29840490 A JP29840490 A JP 29840490A JP H04171787 A JPH04171787 A JP H04171787A
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nonwoven fabric
resin
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秀成 常深
Yosuke Kawai
洋介 河合
Meikyo Katanosaka
片ノ坂 明郷
Kazuyo Mukai
和代 向井
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To improve dimensional stability, solder heat resistance, solvent resistance, and electrical characteristics by impregnating unwoven fabric including aromatic polyimide fibers as a chief ingredient with a specific resin composition, and laminating a metal foil on one surface of the unwoven fabric and thereafter curing the same. CONSTITUTION:A resin composition containing a reactive nonflemmable agent is impregnated with unwoven fabric mainly comprising aromatic polyimide fibers, nonflammable agent containing epoxy acrylate, crosslinking monomer, an ethylenic unsaturated group capable of radical polymerization. A metal foil is laminated at least on one surface of the impregnated unwoven fabric and thereafter cured.

Description

【発明の詳細な説明】 童栗上■肌朋分団 本発明は、フレキシブルプリント配線板用のフレキシブ
ル金属箔張り積層板に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a flexible metal foil-clad laminate for use in flexible printed wiring boards.

従米伎街 近年電子機器の小型化が進むにつれ、フレキシブルプリ
ント配線板の需要が増大している。そのうち実装を伴う
フレキシブルプリント配線板の分野では、半田耐熱性お
よび寸法安定性のほか、難燃性が求められる。芳香族ポ
リイミドフィルムをベースとした配線板は耐熱性及び難
燃性があり、この分野で大量に使用されているが、高密
度実装化に伴い寸法安定性に問題がでてきている。また
高価である。ポリエステルフィルムヘースの配線板は低
廉ではあるが可燃性であり、また半田(1け時に大きな
収縮を起こすので部品実装ができない。
In recent years, as electronic devices have become smaller, demand for flexible printed wiring boards has increased. In the field of flexible printed wiring boards that involve mounting, flame retardancy is required in addition to solder heat resistance and dimensional stability. Wiring boards based on aromatic polyimide films are heat resistant and flame retardant, and are used in large quantities in this field, but problems have arisen in dimensional stability as high-density packaging increases. It's also expensive. Although polyester film base wiring boards are inexpensive, they are flammable and cannot be used to mount components with solder (which causes large shrinkage when soldered).

最近芳香族ポリアミド(アラミド)繊維不織布を基材と
し、これに架橋アルキレンテレフタレート系樹脂やジア
リルフタレート系樹脂等を含浸し、ベースとしたフレキ
シブル積層板が仕較的安価な実装用配線板に使用される
ようになったが、難燃化のため必要量の添加型難燃剤を
添加すると耐溶剤性が低下する欠点がある。
Recently, flexible laminates based on aromatic polyamide (aramid) fiber nonwoven fabric impregnated with cross-linked alkylene terephthalate resin, diallyl phthalate resin, etc. have been used as relatively inexpensive wiring boards for mounting. However, there is a drawback that solvent resistance decreases when a required amount of additive flame retardant is added to make flame retardant.

光訓ガ邂訣□しよj2】ひ旧吋題漉 そこで本発明は、寸法安定性、半田耐熱性、耐溶剤性お
よび電気的特性等においてもすくれ、かつ、コストパー
フォーマンスに優れた難燃性フレキシブル金属箔張り積
層板を提供する。
Therefore, the present invention aims to create a flame retardant material that is excellent in dimensional stability, soldering heat resistance, solvent resistance, electrical properties, etc., and has excellent cost performance. To provide a flexible metal foil laminate.

則lヱI」子次工肴友汝少手段 本発明は、芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織布
に、 (a)ウレタンアクリレート、 (b)ハロゲン含有エポキシアクリレ−1・、(c)架
橋用モノマー、 (d)ラジカル重合可能なエチレン性不飽和基を有する
ハロケン含有反応性難燃剤 を含む樹11ii組成物を含浸し、含浸した不織布の少
なくとも片面に金属箔をラミネートした後硬化してなる
難燃性フレキシブル金属箔張1)積層板に関する。
RULE 1ヱI ``Children's Work Friend Your Few Means'' The present invention is characterized by the following: (a) urethane acrylate, (b) halogen-containing epoxy acrylate-1, (c) a crosslinking monomer, (d) a halokene-containing reactive flame retardant having a radically polymerizable ethylenically unsaturated group, and a metal foil is laminated on at least one side of the impregnated nonwoven fabric, and then cured. Flame-retardant flexible metal foil cladding 1) Laminated board.

上記(a)ないしくd)の成分を含む樹脂組成物を7ト
リソクスとして用いることにより、離燃性と、フレキシ
ビリティと、耐溶剤性を同時に満足さ一υるフレキシブ
ル積層板が得られる。
By using a resin composition containing the above components (a) to d) as 7 trisox, a flexible laminate can be obtained that simultaneously satisfies flammability, flexibility, and solvent resistance.

昇を互U実差JJチ暎裁泗− 本発明に使用するウレタンアクリレ−[・は、末端ヒド
ロキシルポリマー、ポリイソシアネートおよびモノヒド
ロキシアルキルアクリレートまたはメタクリレ−1−の
付加反応によって製造され、実質上イソシア不−)5が
残存しない平均分子量が2000以上で両末端のめにア
クロイルオキシまたはメタクロイルオキシ基をもつもの
が好ましい。
The urethane acrylate used in the present invention is produced by the addition reaction of a terminal hydroxyl polymer, a polyisocyanate, and a monohydroxyalkyl acrylate or methacrylate, and is substantially It is preferable to have an average molecular weight of 2,000 or more, with no residual isocyanyl((-)5), and an acroyloxy or methacroyloxy group at both ends.

平均分子量が2000未満のウレタンアクリレートはシ
ート状基拐に十分な可撓性を付与することができないの
で好ましくない。ここでの末端ヒドロキシルポリマーよ
しては、末端ヒドロキシルポリエステル、末端ヒドロキ
シルポリエーテルおよび末端ヒドロキシルポリブタジェ
ンがある。それらの混合物も使用できる。末端ヒドロキ
シルポリエステルは無水フタル酸、イソフタル酸、アジ
ピン酸、コハク酸、ダイマー酸等の飽和多塩基酸または
その無水物と、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、1,4−ブタンジオール、1゜6−ヘキサンジオール
等の多価アルコールから通常の合成法によって製造した
ものを用いることができる。またグリコール類を開始剤
よしてε−カプロラクトンの重合で得られるラクトンエ
ステルも末端ヒドロキシポリエステルとして使うことが
できる。末端ヒドロキシポリエーテルとしては、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエ
チレンプロピレングリコール、ボリテI・ラメチレング
リコール等を用いることができる。ヒドロキシアルキル
(メタ)アクリレ−I・にはヒトロキシエヂルー(メタ
)アクリレート、とドロキシプロピル−(ツタ)アクリ
レ−1〜等が用いられる。ポリ1′ソシア矛−1−には
テ1〜ラメチルキシリレンジイソシアネート、フェニレ
ンジイソシアネー1〜.1〜リレンジイソシアニー1〜
、イソフォロンジイソシアネート等を用いることができ
る。
Urethane acrylates having an average molecular weight of less than 2000 are not preferred because they cannot impart sufficient flexibility to the sheet-like substrate. The hydroxyl-terminated polymers herein include hydroxyl-terminated polyesters, hydroxyl-terminated polyethers, and hydroxyl-terminated polybutadienes. Mixtures thereof can also be used. The terminal hydroxyl polyester is a saturated polybasic acid such as phthalic anhydride, isophthalic acid, adipic acid, succinic acid, and dimer acid, or its anhydride, and ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, Those produced from polyhydric alcohols such as 1.6-hexanediol by conventional synthetic methods can be used. Lactone esters obtained by polymerizing ε-caprolactone using glycols as an initiator can also be used as the terminal hydroxy polyester. As the terminal hydroxy polyether, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, Bolite I/ramethylene glycol, etc. can be used. As the hydroxyalkyl (meth)acrylate I, hydroxyalkyl (meth)acrylate, droxypropyl (ivy)acrylate 1, etc. are used. Poly 1' Socia-1- contains polymethyl xylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate 1-. 1 ~ Lylene diisocyanate 1 ~
, isophorone diisocyanate, etc. can be used.

ここで用いるウレタンアクリレートば、これらの原料を
用いて公知の合成法によって合成されたものが使用でき
る。樹脂組成物中のウレタンアクリレートの配合量は1
0〜50重量%、好ましくは20〜40重量%である。
The urethane acrylate used here can be one synthesized by a known synthesis method using these raw materials. The amount of urethane acrylate in the resin composition is 1
It is 0 to 50% by weight, preferably 20 to 40% by weight.

10重量%未満の場合は可撓性が十分に付与できないの
で好ましくない。
If it is less than 10% by weight, it is not preferable because sufficient flexibility cannot be imparted.

また、50重量%以」二の場合は、耐熱性および耐溶剤
性が悪くなるので好ましくない。
Moreover, if it is more than 50% by weight, it is not preferable because heat resistance and solvent resistance deteriorate.

本発明に使用するハロゲン含有エポキシアクリレート樹
脂よしては、テトラブロムヒスフヱノールAのようなハ
ロゲン化ビスフェノール系のエポキシ樹脂のエポキシ基
にアクリル酸またはメタクリル酸を開環付加反応させた
ものが好ましい。樹脂組成物中の配合量は、5〜30重
量%、好ましくは10〜20重量%である。5重量%未
満では金属箔との高温での接着性および耐熱性が低下す
るので好ましくない。また、30%以上ではシートの可
撓性が悪くなり好ましくない。
The halogen-containing epoxy acrylate resin used in the present invention is preferably one obtained by ring-opening addition reaction of acrylic acid or methacrylic acid to the epoxy group of a halogenated bisphenol-based epoxy resin such as tetrabromohisphenol A. . The blending amount in the resin composition is 5 to 30% by weight, preferably 10 to 20% by weight. If it is less than 5% by weight, the adhesion to metal foil at high temperatures and heat resistance will deteriorate, which is not preferable. Moreover, if it exceeds 30%, the flexibility of the sheet deteriorates, which is not preferable.

本発明において言う架橋用単量体としては、−船釣にス
チレンが用いられるがα−メチルスチレン、ビニルトル
エン、p−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモス
チレン、ジビニルベンゼンC3〜CIOアルキルメタク
リレート、Co−Co。
The crosslinking monomers used in the present invention include - styrene is used for boat fishing, α-methylstyrene, vinyltoluene, p-methylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene, divinylbenzene C3-CIO alkyl methacrylate, Co- Co.

アルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルアクリレー
ト、ヒドロキシアルキルメタクリレート、フタル酸ジア
リル、シアヌル酸トリアリル、等の単量体及びそれらの
スチレンとの混合物も使用することができる。架橋用単
量体の配合量は、樹脂組成物中20〜40重量%である
。20重量%未満では樹脂組成物の粘度が高くなり、含
浸性に問題が出るので好ましくない。また、40重量%
以上では、シートの可撓性を損なうので好ましくない。
Monomers such as alkyl acrylates, hydroxyalkyl acrylates, hydroxyalkyl methacrylates, diallyl phthalates, triallyl cyanurates, and mixtures thereof with styrene can also be used. The blending amount of the crosslinking monomer is 20 to 40% by weight in the resin composition. If it is less than 20% by weight, the viscosity of the resin composition will increase, causing problems in impregnability, which is not preferable. Also, 40% by weight
The above is not preferable because it impairs the flexibility of the sheet.

本発明において使用する反応性難燃剤は、分子内に重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する有機ハロゲン化物
である。これらは樹脂組成物中の他の成分と共重合し、
樹脂骨格の一部分となる。
The reactive flame retardant used in the present invention is an organic halide having a polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule. These are copolymerized with other components in the resin composition,
It becomes part of the resin skeleton.

その例としては、トリブロモフェノールのようなハロゲ
ン化フェノールのアクリレートもしくはメタクリレート
、テトラブロムビスフェノールAのようなハロゲン化ビ
スフェノールのジアクリレートもしくはジメタクリレー
ト、クロロスチレン、ブロモスチレンなどがある。他の
クラスの反応性難燃剤としてはジシクロペンタジェン(
DCPD)アクリレートもしくはメタクリレートに臭素
を付加反応させて得られる生成物が挙げられる。この場
合、DCPD環の二重結合は(メタ)アクリル酸の二重
結合より反応性に冨むので、DCPD環の二重結合へ優
先的にかつ選択的に臭素を付加することができるので好
ましい。
Examples include acrylates or methacrylates of halogenated phenols such as tribromophenol, diacrylates or dimethacrylates of halogenated bisphenols such as tetrabromobisphenol A, chlorostyrene, bromostyrene, and the like. Other classes of reactive flame retardants include dicyclopentadiene (
Examples include products obtained by adding bromine to acrylate (DCPD) or methacrylate. In this case, the double bond of the DCPD ring is more reactive than the double bond of (meth)acrylic acid, so bromine can be preferentially and selectively added to the double bond of the DCPD ring, which is preferable. .

ハロゲン含有エポキシアクリレートおよびハロゲン含有
反応性難燃剤中のハロゲンは臭素が一般的であり、樹脂
組成物はこれら成分によって提供されるハロゲンを臭素
として樹脂組成物全体の少なくとも10重量%、好まし
くは10〜25重量%を含むべきである。
The halogen in halogen-containing epoxy acrylates and halogen-containing reactive flame retardants is generally bromine, and the resin composition is prepared using bromine as the halogen provided by these components at least 10% by weight of the entire resin composition, preferably 10 to 10% by weight of the total resin composition. It should contain 25% by weight.

樹脂組成物は、必要に応じ二酸化アンチモン、二酸化モ
リブデン、ホウ酸亜鉛、アルミナ永和物等の無機難燃剤
を含んでもよい。
The resin composition may contain an inorganic flame retardant such as antimony dioxide, molybdenum dioxide, zinc borate, and alumina permanent, if necessary.

本発明の樹脂組成物は、汎用の有機過酸化物を用いて硬
化(架橋)させることができる。好ましい有機過酸化物
の例は、パーオキシケタール類として1.1−ビス(L
−ブチルパーオキシ)3゜3.5−トリメチルシクロヘ
キサン、1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロ
ヘキサン等、ジアルキルパーオキサイド類としてジーも
一ブチルパーオキサイド、パーオキシエステル類として
t−ブチルパーオキシベンゾエート等がある。これらは
、樹脂組成物に対して0.5ないし2.0重量部程度用
いる。
The resin composition of the present invention can be cured (crosslinked) using a general-purpose organic peroxide. An example of a preferred organic peroxide is 1,1-bis(L) as a peroxyketal.
Di-butyl peroxide is used as dialkyl peroxides, t-butyl peroxide is used as peroxy esters, etc. Examples include oxybenzoate. These are used in an amount of about 0.5 to 2.0 parts by weight based on the resin composition.

本発明において、芳香族ポリアミド繊維の不織布として
は、通常厚さ30〜200μ、見掛は密度0.3〜0.
7 g / cTll、望ましくは0.4〜0.6g/
CII!のものが用いられる。芳香族ポリアミドとして
は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、あるいは、
ポリメタフェニレンイソフタルアミド等がある。ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド等のパラ系芳香族ポリア
ミドの含有量の高いものが寸法安定性、耐熱性の点から
好ましい。
In the present invention, the aromatic polyamide fiber nonwoven fabric usually has a thickness of 30 to 200 μm and an apparent density of 0.3 to 0.0 μm.
7 g/cTll, preferably 0.4-0.6 g/
CII! are used. As the aromatic polyamide, polyparaphenylene terephthalamide or
Examples include polymetaphenylene isophthalamide. A material having a high content of para-aromatic polyamide such as polyparaphenylene terephthalamide is preferable from the viewpoint of dimensional stability and heat resistance.

芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織布は、あらか
じめ表面処理をするのが好ましいが、その中でも全芳香
族アミドイミド樹脂で表面処理して用いるのが最も好ま
しい。この処理により半田耐熱性をさらに改良する効果
がある。これら全芳香族アミドイミド樹脂としては、一
般に銅線用フェスとして用いられている全芳香族ポリア
ミドイミドのメチルピロリドン溶液等が使用できる。す
なわち、トリメリット酸無水物またはそのハライド、ピ
ロメリット酸無水物、芳香族二塩基酸ハライドなどと芳
香族ジアミンまたはジイソシアネートからの重合物で、
重合物内にアミド基結合とイミド結合を有するものが用
いられる。
It is preferable that a nonwoven fabric containing aromatic polyamide fibers as a main component is subjected to a surface treatment in advance, and among these, it is most preferable to use a surface treatment with a wholly aromatic amide-imide resin. This treatment has the effect of further improving soldering heat resistance. As these wholly aromatic amide-imide resins, a methylpyrrolidone solution of wholly aromatic polyamide-imide, which is generally used as a face for copper wires, can be used. That is, a polymer of trimellitic anhydride or its halide, pyromellitic anhydride, aromatic dibasic acid halide, etc. and aromatic diamine or diisocyanate,
A polymer having an amide group bond and an imide bond in the polymer is used.

金属箔よしては、電解鋼箔、圧延銅箔、電解アルミ箔等
が好ましい。
As for the metal foil, electrolytic steel foil, rolled copper foil, electrolytic aluminum foil, etc. are preferable.

本発明のフレキシブル積層板は連続積層法で製造するこ
とが好ましい。
The flexible laminate of the present invention is preferably manufactured by a continuous lamination method.

第1図に本発明の代表的な実施形態を示す工程説明図を
示しである。
FIG. 1 is a process explanatory diagram showing a typical embodiment of the present invention.

リール1から巻きだされた長尺な不織布は必要に応じて
乾燥機2を通り乾燥される。不織布に含まれる必要以上
の水分は金属張り積層板に要求される半田耐熱性を低下
させ、半田時にしばしばふくれを発生させ望ましくない
。また、樹脂硬化のために加熱した際に水蒸気の発生に
よる空隙を発生させることもある。大気中に貯蔵された
不織布は、110°C×10分程度の乾燥条件で乾燥す
る′のが望ましい。
The long nonwoven fabric unwound from the reel 1 is passed through a dryer 2 and dried as required. Excessive moisture contained in the nonwoven fabric reduces the soldering heat resistance required of the metal-clad laminate, and often causes blistering during soldering, which is undesirable. Furthermore, when heated to harden the resin, voids may be generated due to the generation of water vapor. It is desirable that the nonwoven fabric stored in the atmosphere be dried under drying conditions of about 110° C. for 10 minutes.

乾燥後不織布は、樹脂含浸用コーター3によってラジカ
ル硬化型樹脂液が連続定量的に含浸される。また、ここ
において良好な含浸及び含浸速度を達成するムこは、樹
脂液の粘度と耐熱不織布の見掛は密度を適度に選択する
ことが好ましい。一般に樹脂液の粘度が小さい程含浸性
は高まる。樹脂液中の液状単量体の比率増大、ラジカル
硬化型樹脂の分子量の低下によって、低粘度化できるが
必要以上の粘度低下は得られる製品の耐熱性、機械的強
度、柔軟性を阻害し望ましくない。密度の小さい耐熱不
織布を使用することも、含浸性を高めるが、必要量−I
−の密度低下は製品のn、械特性、XI法法定定性加工
性を阻害する。不発BI農こおいては、樹脂液の25°
Cの粘度が0.5〜30ボイスであって、耐熱不織布の
密度が0.3〜0.7 g / eraであるとき好ま
しい結果を得る。より好ましくは樹脂液の粘度が2〜2
0ポイズてあって、耐熱不織布の密度が0.4〜0.6
 g /c++fである。また、含浸方法は樹脂液中に
不織布を浸漬する等の方法によってもよいが、気泡の除
去等に時間を要し連続製造法を目的とする本発明におい
ては良好な含浸状態を確保するため、耐熱性不織布の片
面から樹脂液を含浸することが好ましい。また、含浸さ
れる樹脂量は、基板として必要な量の若干過剰量が好ま
しく必要量の1.03倍〜1,5倍さらに好ましくは1
.05〜1.3倍量の樹脂を含浸させる。樹脂量をこの
ように調節することによって6のラミネートでの積層の
際に過剰なはみ出し樹脂を出来るだけ少なくし、樹脂に
気泡を巻き込まずにラミネートでき、また、過剰樹脂が
少ないためにリサイクルの必要がなくなるため設備が簡
単にしうる。リール4及び5から繰りだされた金属箔と
フィルム状空気遮断体あるいは2枚の金属箔が樹脂を含
浸した不織布へラミネートロール6で積層される。
After drying, the nonwoven fabric is continuously and quantitatively impregnated with a radical curing resin liquid by a resin impregnation coater 3. Further, in order to achieve good impregnation and impregnation rate, it is preferable to appropriately select the viscosity of the resin liquid and the apparent density of the heat-resistant nonwoven fabric. Generally, the lower the viscosity of the resin liquid, the higher the impregnating property. The viscosity can be lowered by increasing the proportion of liquid monomer in the resin liquid and lowering the molecular weight of the radical-curing resin, but lowering the viscosity more than necessary will impede the heat resistance, mechanical strength, and flexibility of the resulting product and is not desirable. do not have. Using a heat-resistant nonwoven fabric with a low density also improves impregnation, but the required amount -I
The decrease in the density of - impedes the product's n, mechanical properties, and qualitative processability according to the XI method. In case of unexploded BI agriculture, 25° of resin liquid
Favorable results are obtained when the viscosity of C is 0.5-30 voices and the density of the heat-resistant nonwoven fabric is 0.3-0.7 g/era. More preferably, the viscosity of the resin liquid is 2 to 2.
0 poise, and the density of the heat-resistant nonwoven fabric is 0.4 to 0.6.
g/c++f. In addition, the impregnation method may be a method such as dipping the nonwoven fabric in a resin liquid, but in order to ensure a good impregnated state in the present invention, which requires time to remove air bubbles etc. and is aimed at a continuous manufacturing method, It is preferable to impregnate the resin liquid from one side of the heat-resistant nonwoven fabric. The amount of resin to be impregnated is preferably slightly in excess of the amount required for the substrate, and is preferably 1.03 to 1.5 times the required amount, more preferably 1.
.. Impregnate with 05 to 1.3 times the amount of resin. By adjusting the amount of resin in this way, the amount of excess resin protruding out during lamination in step 6 can be minimized, making it possible to laminate without trapping air bubbles in the resin, and also reducing the need for recycling because there is less excess resin. The equipment can be simplified since there is no need for The metal foil and the film-like air barrier or two metal foils unwound from the reels 4 and 5 are laminated onto the resin-impregnated nonwoven fabric by a laminating roll 6.

未硬化積層物10は順次硬化炉7に導かれる。The uncured laminate 10 is sequentially introduced into the curing furnace 7.

加熱炉7は通常70 ’C〜150″Cに加熱すること
が好ましい。硬化の条件は、用いる触媒の量や種類によ
って異なり、この種類や量は、樹脂液のポットライフや
硬化特性を考慮して設定されねばならない。次に、硬化
した槓N板11は引取機8によって連続的に引き取られ
製品巻取機9で巻き取られる。リール4がフィルム状空
気遮断体である場合は、引取機8で製品から引き剥がし
、巻取機12で巻取られる。この段階で硬化を終了して
も良いが、巻取り可能な状態まで硬化させ、然る後適当
時間アフターキュアーしても良い。
The heating furnace 7 is preferably heated to 70'C to 150''C. Curing conditions vary depending on the amount and type of catalyst used, and the type and amount are determined by taking into account the pot life and curing characteristics of the resin liquid. Next, the hardened N plate 11 is continuously taken up by a take-up machine 8 and wound up by a product take-up machine 9. If the reel 4 is a film-like air barrier, the take-up machine It is peeled off from the product at step 8 and wound up by a winding machine 12. Although curing may be completed at this stage, it is also possible to harden it to a state where it can be wound up and then perform after-curing for an appropriate period of time.

厚みの薄いシート状基材を製造する場合には、硬化炉中
にクリアランスが一定に保持できる一組以上の2木の平
行ロール13を設置しこの間隙にシート状基材を運すこ
とにより厚め精度が改良できる。このロールを硬化炉中
の樹脂がケル化して完全に流動性がなくなる直前に設置
することが重要である。この場合は実質上このクリアラ
ンスにより厚みが決定し、このクリアランスはラミロー
ル6のクリアランスより5〜30μ狭くすることが好ま
しい。
When manufacturing a thin sheet-like base material, one or more sets of two parallel wooden rolls 13 that can maintain a constant clearance are installed in the curing furnace, and the sheet-like base material is conveyed through this gap to make the sheet-like base material thicker. Accuracy can be improved. It is important to install this roll just before the resin in the curing furnace becomes slag and loses its fluidity completely. In this case, the thickness is substantially determined by this clearance, and it is preferable that this clearance is narrower than the clearance of the lamirol 6 by 5 to 30 μm.

本発明のフィルム状空気遮断体は、製品性能」二表面平
滑性を有するフィルム、たとえばポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルム、セロハン等のフィルムやそれら
の離型処理フィルム、シリコン離型紙等が好ましい。
The film-like air barrier of the present invention is preferably a film having two surface smoothness properties, such as polyester film, polyimide film, cellophane film, release-treated film thereof, silicone release paper, etc.

以下実施例によりさらに詳しく説明する。This will be explained in more detail below with reference to Examples.

実施例1 エチレングリコール及びアジピン酸より常法の合成法に
より、水酸価55.5の末端ヒドロキシポリエステルを
得、これにスチレンを加えてスチレン含量30%の溶液
にした後、テトラメチルキシリレンジイソシアネート及
びヒドロキシエチルアクリレートを常法により反応させ
、NGO基の残存しないウレタンアクリレートのスチレ
ン含量30%の溶液(A)を得た。このウレタンアクリ
レートの平均分子量は2600であった。
Example 1 A terminal hydroxy polyester with a hydroxyl value of 55.5 was obtained by a conventional synthesis method from ethylene glycol and adipic acid, and after adding styrene to this to make a solution with a styrene content of 30%, tetramethyl xylylene diisocyanate was prepared. and hydroxyethyl acrylate were reacted in a conventional manner to obtain a solution (A) of urethane acrylate with no remaining NGO groups and a styrene content of 30%. The average molecular weight of this urethane acrylate was 2,600.

次にテトラブロモビスフェノールAエポキシ樹脂の末端
エポキシ環へメタクリル酸を開環付加して得られるエポ
キシアクリレートをスチレンに?容解し、スチレン含量
50%の樹脂溶液(B)を得た。
Next, epoxy acrylate obtained by ring-opening addition of methacrylic acid to the terminal epoxy ring of tetrabromobisphenol A epoxy resin is added to styrene. The mixture was dissolved to obtain a resin solution (B) having a styrene content of 50%.

樹脂溶液(A)28重量部と、樹脂溶液(B)52重量
部と反応性難燃剤■(トリブロモフェノールメククリレ
ート)20重量部を混合し、これにパーへ;1−ザ3M
1重量部を加えた樹脂組成物(ウレタンアクリレート1
9.6重量%、エポキシアクリレート26重量%、スチ
レン34.4重量%、反応性難燃剤20重量%を含む)
を、バラ系芳香族ポリアミド繊維不織布(目付け25g
/m)に含浸した後35μ厚みの銅箔をラミネートして
硬化し、厚み110μのフレキシブル銅張積層板1を得
た。
Mix 28 parts by weight of the resin solution (A), 52 parts by weight of the resin solution (B), and 20 parts by weight of the reactive flame retardant (tribromophenol meccrylate), and add to the par;
1 part by weight of the resin composition (urethane acrylate 1
9.6% by weight, 26% by weight epoxy acrylate, 34.4% by weight styrene, 20% by weight reactive flame retardant)
, rose aromatic polyamide fiber nonwoven fabric (basis weight 25g
/m), then laminated with a 35 μm thick copper foil and cured to obtain a 110 μm thick flexible copper clad laminate 1.

実施例2 実施例1の樹脂溶液(A)40重量部と、樹脂溶液(B
)40重量部と、反応性難燃剤020重量部を混合し、
これにパーへキサ3M1重量部を加えた樹脂組成物を用
いて、実施例1と同様にしてフレキシブル銅張積層板2
を得た。
Example 2 40 parts by weight of the resin solution (A) of Example 1 and the resin solution (B)
) and 020 parts by weight of a reactive flame retardant,
Using a resin composition to which 1 part by weight of Perhexa 3M was added, a flexible copper-clad laminate 2 was prepared in the same manner as in Example 1.
I got it.

実施例3 実施例1の樹脂溶液(A)55重量部と、樹脂溶液(B
)21重量部と、反応性難燃剤■24v24重量合し、
これにパーへキサ3M1重量部を加えた樹脂組成物を用
いて、実施例1と同様にしてフレキシブル銅張積層板3
を得た。
Example 3 55 parts by weight of the resin solution (A) of Example 1 and the resin solution (B)
) 21 parts by weight of reactive flame retardant ■24v24 parts by weight,
A flexible copper-clad laminate 3 was prepared in the same manner as in Example 1 using a resin composition in which 1 part by weight of Perhexa 3M was added.
I got it.

実施例4 実施例1の樹脂溶液(A)35重量部と、樹脂溶液(B
)30重量部と、反応性難燃剤■(第一エ5 工業製薬製 GX6170)35重量部を混合し、これ
にパーへキサ3M1重量部を加えた樹脂組成物を用いて
、実施例1と同様にしてフレキシブル銅張積層板4を得
た。
Example 4 35 parts by weight of the resin solution (A) of Example 1 and the resin solution (B)
) and 35 parts by weight of a reactive flame retardant ■ (Daiichi E5, manufactured by Kogyo Seiyaku Co., Ltd. GX6170), and using a resin composition in which 1 part by weight of Perhexa 3M was added, Example 1 and A flexible copper-clad laminate 4 was obtained in the same manner.

実施例5 実施例1で用いた不織布に、あらかじめアミドイミド樹
脂(日立化成工業■製 商品名HI−405−30)を
付着量3g/rrrとなるように表面処理したものを用
いる他は、全〈実施例1と同様に積層板5を得た。
Example 5 The nonwoven fabric used in Example 1 was previously surface-treated with amide-imide resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name HI-405-30) so that the amount of adhesion was 3 g/rrr. A laminate 5 was obtained in the same manner as in Example 1.

比較例 実施例1の樹脂溶液(A)40重量部と、樹脂溶液(B
)40重量部と、ラジカル重合性のエチレン性不飽和基
を持たない難燃剤■(第−工業製薬製 5R900)2
0重量部を混合し、これにパーへキサ3M1重量部を加
えた樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にしてフレキ
シブル銅張積層板6を得た。
Comparative Example 40 parts by weight of the resin solution (A) of Example 1 and the resin solution (B)
) 40 parts by weight, and a flame retardant without radically polymerizable ethylenically unsaturated groups ■ (5R900 manufactured by Dai-Kogyo Seiyaku) 2
A flexible copper-clad laminate 6 was obtained in the same manner as in Example 1 using a resin composition in which 0 parts by weight of Perhexa 3M were mixed and 1 part by weight of Perhexa 3M was added thereto.

実施例1〜4及び比較例で得られたフレキシブル積層板
の難燃性、半田耐熱性、耐折強度、耐ドア6 リ クレン 例1〜4のフレキシブル銅張積層板はいずれも優れた難
燃性、半田耐熱性、耐折強度、耐溶剤性(耐トリクレン
性)を示した。一方、反応性難燃剤を用いなかった比較
例の積層板は、難燃性、半田耐熱性、耐折強度は良好で
あるが、耐溶剤性に問題があった。特にトリクレンに浸
漬した際に基板の表面の艷がなくなり、表面荒れが発生
した。
Flame retardancy, solder heat resistance, folding strength, and door resistance of the flexible laminates obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 6 All of the flexible copper-clad laminates of Recleaning Examples 1 to 4 had excellent flame retardancy. , soldering heat resistance, bending strength, and solvent resistance (triclene resistance). On the other hand, the laminate of the comparative example in which no reactive flame retardant was used had good flame retardancy, soldering heat resistance, and folding strength, but had a problem with solvent resistance. In particular, when immersed in Triclean, the surface of the substrate disappeared and the surface became rough.

(以下余白) g             ■ 八−(Margin below) g ■ Eight-

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明のフレキシブル積層板製造の工程説明図
である。 1、 不織布 2、 乾燥機 3、 樹脂含浸用コーク− 4、フィルム状空気遮断体または金属箔5、 金属箔ま
たはフィルム状空気遮断体6、 ラミネー1−ロール 7、硬化炉 8、 引取機 9、 製品巻取機 10、  未硬化積層物 11、  硬化した積層板 12、  フィルム状空気遮断体巻取機13、  厚み
制御用ロール
FIG. 1 is an explanatory diagram of the process of manufacturing a flexible laminate according to the present invention. 1, nonwoven fabric 2, dryer 3, coke for resin impregnation 4, film air barrier or metal foil 5, metal foil or film air barrier 6, lamination 1-roll 7, curing furnace 8, take-up machine 9, Product winder 10, uncured laminate 11, cured laminate 12, film air barrier winder 13, thickness control roll

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織布に、 (a)ウレタンアクリレート、 (b)ハロゲン含有エポキシアクリレート、 (c)架橋用モノマー、 (d)ラジカル重合可能なエチレン性不飽和基を有する
ハロゲン含有反応性難燃剤 を含む樹脂組成物を含浸し、含浸した不織布の少なくと
も片面に金属箔をラミネートした後硬化してなる難燃性
フレキシブル金属箔張り積層板。
(1) A nonwoven fabric mainly composed of aromatic polyamide fibers containing (a) urethane acrylate, (b) halogen-containing epoxy acrylate, (c) a crosslinking monomer, and (d) ethylenically unsaturated groups capable of radical polymerization. A flame-retardant flexible metal foil-clad laminate is obtained by impregnating a resin composition containing a halogen-containing reactive flame retardant, laminating metal foil on at least one side of the impregnated nonwoven fabric, and then curing the impregnated nonwoven fabric.
(2)前記樹脂組成物は、 (a)ウレタンアクリレート10〜50重量%, (b)ハロゲン含有エポキシアクリレート5〜30重量
%, (c)架橋用モノマー20〜40重量%, (d)ハロゲン含有反応性難燃剤10〜40重量%より
なる第1項の難燃性フレキシブル金属箔張り積層板。
(2) The resin composition includes: (a) urethane acrylate 10-50% by weight, (b) halogen-containing epoxy acrylate 5-30% by weight, (c) crosslinking monomer 20-40% by weight, (d) halogen-containing 1. A flame-retardant flexible metal foil-clad laminate according to item 1, comprising 10 to 40% by weight of a reactive flame retardant.
(3)前記樹脂組成物はハロゲンとして臭素を樹脂組成
物の重量を基準に10〜25%含んでいる第1項または
第2項の難燃性フレキシブル金属箔張り積層板。
(3) The flame-retardant flexible metal foil-clad laminate according to item 1 or 2, wherein the resin composition contains bromine as a halogen in an amount of 10 to 25% based on the weight of the resin composition.
(4)芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織布をあ
らかじめ全芳香族アミドイミド樹脂で表面処理したもの
である第1〜第3項の難燃性フレキシブル金属箔張り積
層板。
(4) The flame-retardant flexible metal foil-clad laminate of Items 1 to 3, which is a nonwoven fabric whose main component is aromatic polyamide fiber and whose surface is previously treated with a wholly aromatic amide-imide resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009061446A (en) * 2007-08-09 2009-03-26 Toyobo Co Ltd Method of treating long object

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