JPH04168777A - Light emitting diode and light emitting diode array - Google Patents
Light emitting diode and light emitting diode arrayInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 241000345998 Calamus manan Species 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000012950 rattan cane Nutrition 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光素子が発した光を凹面状反射面で反射し
た後に外部に放射する発光ダイオード及び発光ダイオー
ドアレイに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a light emitting diode and a light emitting diode array that emit light to the outside after reflecting the light emitted by a light emitting element on a concave reflective surface.
第７図は従来の発光ダイオードの概略正面図、第８図は
その発光ダイオードのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。FIG. 7 is a schematic front view of a conventional light emitting diode, and FIG. 8 is a schematic sectional view of the light emitting diode taken along the line B-B.
第７図及び第８図に示す発光ダイオードは、発光素子１
５２ａ、１５２ｂとリード１５４ａ、１５４ｂ、１５６
と、ワイヤ１５８と、光透過性材料１６０と、凹面状反
射面１６２と、放射面１６４とを有するものである。The light emitting diode shown in FIGS. 7 and 8 includes a light emitting element 1
52a, 152b and leads 154a, 154b, 156
, a wire 158 , a light-transmitting material 160 , a concave reflective surface 162 , and a radiation surface 164 .
発光素子１５２ａ、１５２ｂは、それぞれリード１５４
ａ、１５４ｂ上にマウントされ、また、それぞれワイヤ
１．５８，１５８によりリード１５４ｂ、１５６と電気
的に接続されている。発光素子１．５２ａ、１５２ｂ、
リード１５４ａ、１５４ｂ、１５６の先端部及びワイヤ
１５８，１５８は、光透過性材料１６０により一体的に
封止されている。凹面状反射面１６２は光透過性材料１
６０の一方の面を鍍金や金属藤着等により鏡面加工した
ものである。発光素子１５２ａ、１５２ｂの発光面に対
向する側に凹面状反射面１６２が形成さね発光素子１５
２ａ、１５２ｂの背面側に放射面１６４が形成されてい
る。The light emitting elements 152a and 152b each have a lead 154.
a, 154b, and electrically connected to leads 154b, 156 by wires 1.58, 158, respectively. Light emitting elements 1.52a, 152b,
The tips of the leads 154a, 154b, 156 and the wires 158, 158 are integrally sealed with a light-transmissive material 160. The concave reflective surface 162 is made of light-transmitting material 1
60, one side of which has been mirror-finished by plating, metal rattan, etc. A concave reflective surface 162 is formed on the side facing the light emitting surfaces of the light emitting elements 152a and 152b.
A radiation surface 164 is formed on the back side of 2a and 152b.
このように構成された発光ダイオードでは、各発光素子
１５２ａ、１５２ｂが発する光は凹面状反射面１６２に
より反射された後、放射面１６４より外部に放射される
ので、各発光素子が発する光の略全光束を前方に放射す
ることができる。In the light emitting diode configured in this way, the light emitted by each light emitting element 152a, 152b is reflected by the concave reflecting surface 162 and then radiated to the outside from the emitting surface 164, so that the light emitted by each light emitting element is approximately The entire luminous flux can be emitted forward.
かかる発光ダイオードを用いて、発光ダイオードランプ
を形成するには、予めリード１５４ａ。In order to form a light emitting diode lamp using such a light emitting diode, the leads 154a are prepared in advance.
１５４ｂ、１５６を裏面側に折り曲げた後、その折り曲
げたリード１５４ａ、１５４ｂ、１５６を基板に差し込
み、半田等で基板上に形成された回路パターンと接続す
る。After bending the leads 154b and 156 to the back side, the bent leads 154a, 154b and 156 are inserted into the board and connected to a circuit pattern formed on the board using solder or the like.
ところで、従来の発光ダイオードでは、発光ダイオード
のリードを基板の孔に差し込む際に、凹面状反射面】６
２の底部が基板に接触して、凹面状反射面１６２が傷付
き、これにより発光素子が発する光の外部放射効率が低
下するという問題があった。By the way, in conventional light emitting diodes, when inserting the light emitting diode leads into the holes in the substrate, the concave reflective surface]6
There was a problem in that the bottom of the light emitting element 2 came into contact with the substrate and the concave reflective surface 162 was damaged, thereby reducing the efficiency of external radiation of light emitted by the light emitting element.
また、凹面状反射面が基板と接触して傷付くのを防止す
るために、治具等を用いて発光ダイオードを基板の所定
の位置に取着するようにすると、凹面状反射面が傷付く
のを防止することはできるが、作業性が悪くなる。In addition, in order to prevent the concave reflective surface from coming into contact with the board and damaging it, if you use a jig or the like to attach the light emitting diode to a predetermined position on the board, the concave reflective surface will be damaged. Although this can be prevented, workability becomes worse.
更に、手作業で各発光ダイオードのリードを基板上の孔
に挿入するため、複数の発光ダイオードを基板に対して
所望の設置角度で取着するのは極めて困難であり、この
ため、発光ダイオードランプの特性にバラツキが生じて
いた。Furthermore, since the leads of each light emitting diode are manually inserted into the holes on the board, it is extremely difficult to attach multiple light emitting diodes to the board at the desired installation angle. There were variations in the characteristics.
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、凹面
状反射面を傷付けることなく基板に取着することができ
、且つ作業性の向上を図ることができる発光ダイオード
及び発光ダイオードアレイを提供することを目的とする
ものである。The present invention has been made based on the above circumstances, and provides a light emitting diode and a light emitting diode array that can be attached to a substrate without damaging the concave reflective surface and that can improve workability. The purpose is to
上記の目的を達成するだめの第１の発明は、発光素子と
、該発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素
子の発光面に対向して設けられた凹面状反射面とを備え
、前記発光素子が発した光を前記凹面状反射面により反
射した後に外部に放射する発光ダイオードにおいて、前
記リード部に突起部を設け、且つ前記リード部を裏面側
に折り曲げたときに少なくとも前記突起部の一部が前記
凹面状反射面の最底部より突出するように前記突起部を
形成したことを特徴とするものである。A first invention to achieve the above object includes a light emitting element, a lead portion for supplying power to the light emitting element, and a concave reflective surface provided opposite to a light emitting surface of the light emitting element. , in a light emitting diode that emits light to the outside after reflecting the light emitted by the light emitting element by the concave reflective surface, the lead portion is provided with a protrusion, and when the lead portion is bent toward the back side, at least the protrusion The projection is characterized in that the protrusion is formed such that a part of the projection protrudes from the bottommost part of the concave reflective surface.
また、上記の目的を達成するための第２の発明は、発光
素子と該発光素子の発光面に対向して形成された凹面状
反射面とを有する発光ダイオードが、前記発光素子に電
力を供給する外部引出用リードを存するリードフレーム
に複数個配列された発光ダイオードアレイにおいて、前
記外部引出用リードに突起部を設け、且つ前記外部引出
用リードを裏面側に折り曲げたときに少なくとも前記突
起部の一部が前記凹面状反射面の最底部より突出するよ
うに前記突起部を形成したことを特徴とするものである
。Further, a second invention for achieving the above object is a light emitting diode having a light emitting element and a concave reflective surface formed opposite to a light emitting surface of the light emitting element, which supplies power to the light emitting element. In a light emitting diode array in which a plurality of light emitting diodes are arranged on a lead frame having an external lead lead, the external lead lead is provided with a protrusion, and when the external lead lead is bent to the back side, at least the protrusion The projection is characterized in that the protrusion is formed so that a portion thereof protrudes from the bottommost portion of the concave reflective surface.
第１の発明は前記の構成によって、リード部を裏面側に
折り曲げたときに、凹面状反射面の最底部より突出した
位置に突起部を形成したことにより、発光ダイオードを
基板に取着する際には、突起部を基板に当接して取着す
ることができるので、凹面状反射面が基板に直接接触す
ることはなく、したがって凹面状反射面の基板への取着
時に凹面状反射面が傷付くのを確実に防止することがで
きる。しかも、予め突起部を所定の位置及び形状に形成
しておくことにより、発光ダイオードを基板に対して所
望の設置角度に正確かつ容易に取着することができる。According to the first aspect of the invention, when the lead portion is bent to the back side, a protrusion is formed at a position that protrudes from the bottom of the concave reflective surface, so that when the light emitting diode is attached to the substrate Since the protrusion can be attached to the substrate by touching it, the concave reflective surface does not come into direct contact with the substrate. Therefore, when the concave reflective surface is attached to the substrate, the concave reflective surface It is possible to reliably prevent injury. Furthermore, by forming the protrusions in a predetermined position and shape in advance, the light emitting diode can be accurately and easily attached to the substrate at a desired installation angle.
また、第２の発明は前記の構成によって、上記第１の発
明に係る発光ダイオードと同様に作用し、しかも発光ダ
イオードアレイを用いることにより発光ダイオードの場
合より基板に取着する作業回数が少なくなり、発光ダイ
オードランプを製造する際の配列及び取付作業が容易に
なる。Further, the second invention has the above-mentioned structure, and operates in the same manner as the light-emitting diode according to the first invention, and furthermore, by using a light-emitting diode array, the number of operations for attaching the light-emitting diode to the substrate is reduced compared to the case of the light-emitting diode. This facilitates arrangement and installation work when manufacturing light emitting diode lamps.
以下に本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して
説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.
第１図は本発明の一実施例である発光ダイオードアレイ
の概略正面図、第２図はその発光ダイオードアレイのＡ
−Ａ矢視概略断面図、第３回は３つの発光ダイオードア
レイを基板に配列した状態を示す概略正面図、第４図は
その配列の状態を示す概略側面図である。尚、本実施例
においては、リードフレーム上に複数個の発光ダイオー
ドを一体成形した発光ダイオードアレイを用いて説明す
る。FIG. 1 is a schematic front view of a light emitting diode array that is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an A of the light emitting diode array.
- A schematic cross-sectional view in the direction of arrow A; the third is a schematic front view showing a state in which three light emitting diode arrays are arranged on a substrate; and FIG. 4 is a schematic side view showing the state in which they are arranged. In this embodiment, a light emitting diode array in which a plurality of light emitting diodes are integrally molded on a lead frame will be used.
第１図及び第２図に示す発光ダイオードアレイは、リー
ドフレーム２と、そのリードフレーム２に一列に配置さ
れた発光ダイオード１０’、２０゜３０と、光透過性材
料４とを備えて構成される。The light emitting diode array shown in FIGS. 1 and 2 includes a lead frame 2, light emitting diodes 10', 20.degree. 30 arranged in a row on the lead frame 2, and a light-transmitting material 4. Ru.
リードフレーム２には内部接続用リード１２ａ。The lead frame 2 has internal connection leads 12a.
１２ｂ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、３２ａ、３２ｂ、１
０３と、外部引出用リード４２ａ、４２ｂ。12b, 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 1
03, and external drawer leads 42a and 42b.
４２’ｃ、４２ｄとが形成されている。42'c and 42d are formed.
発光ダイオード１０は、発光素子１１ａ、１１ｂと、光
透過性材料１４と、凹面状反射面１５と、放射面１６と
を含むものである。２個の発光素子１１ａ、Ｉｌｂはそ
れぞれ外部引出用リード４２ｂ、内部接続用リード１２
ａ上にマウントされている。また、発光素子１１ａ、ｌ
ｌｂと内部接続用リード１２ａ、１２ｂとはそれぞれワ
イヤ１３゜１３により電気的に接続されている。そして
、発光素子１１ａ、Ｉｌｂと外部引出用リード４２ｂ及
び内部接続用リード１２ａ、１２ｂの先端部及びワイヤ
１３．１３は光透過性材料１４により一体的に封止され
ている。発光素子１１の発光面に対向する側に凹面状反
射面１５が形成され、発光素子１１の背面側に放射面１
６が形成されている。The light emitting diode 10 includes light emitting elements 11a and 11b, a light transmitting material 14, a concave reflective surface 15, and a radiation surface 16. The two light emitting elements 11a and Ilb have an external lead 42b and an internal connection lead 12, respectively.
It is mounted on a. In addition, the light emitting elements 11a, l
lb and internal connection leads 12a and 12b are electrically connected by wires 13.degree.13, respectively. The light emitting elements 11a and Ilb, the external lead 42b, the tips of the internal connection leads 12a and 12b, and the wires 13 and 13 are integrally sealed with a light-transmitting material 14. A concave reflective surface 15 is formed on the side opposite to the light emitting surface of the light emitting element 11, and a radiation surface 1 is formed on the back side of the light emitting element 11.
6 is formed.
凹面状反射面１５は、光透過性樹脂１４の凸面を鍍金や
金属蒸着等によって鏡面加工したものであり、鏡面加工
の際には外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リード
１２ａ、１２ｂ間の短絡を防止するために外部引出用リ
ード４２ｂ及び内部接続用リード１２ａ、１２ｂには絶
縁を施す必要がある。また、凹面状反射面１５は本実施
例の場合略回転楕円面形状に形成されている。The concave reflective surface 15 is made by mirror-finishing the convex surface of the light-transmitting resin 14 by plating, metal vapor deposition, etc. When mirror-finishing, it prevents short-circuiting between the external lead 42b and the internal connection leads 12a and 12b. In order to prevent this, it is necessary to insulate the external lead 42b and the internal connection leads 12a and 12b. Further, in this embodiment, the concave reflecting surface 15 is formed into a substantially spheroidal shape.
発光ダイオード２０には発光素子２１ａ、２１ｂが設け
られている。発光素子２１ａ、２１ｂは、それぞれ内部
接続用リード２２ａ、２２ｂ上にマウントされている。The light emitting diode 20 is provided with light emitting elements 21a and 21b. The light emitting elements 21a and 21b are mounted on internal connection leads 22a and 22b, respectively.
また、発光素子２１ａ、’２１ｂと内部接続用リード２
２ｂ、２２Ｃとはそれぞれがワイヤ２３．２３により電
気的に接続されている。その他の構成は発光ダイオード
１０と同様である。In addition, the light emitting elements 21a and '21b and the internal connection lead 2
2b and 22C are electrically connected to each other by wires 23.23. The other configurations are similar to the light emitting diode 10.
発光ダイオード３０は発光素子３１ａ、３１ｂがそれぞ
れ内部接続用リード３２ａ、３２ｂ上にマウントされ、
発光素子３１ａ、３１ｂと内部接続用リード３２ａ、３
２ｂとがそれぞれワイヤ３３．３３により接続されてい
る。その他の構成は、発光ダイオード１０及び発光ダイ
オード２０と同様である。The light emitting diode 30 has light emitting elements 31a and 31b mounted on internal connection leads 32a and 32b, respectively.
Light emitting elements 31a, 31b and internal connection leads 32a, 3
2b are connected by wires 33 and 33, respectively. The other configurations are the same as those of the light emitting diode 10 and the light emitting diode 20.
そして、本実施例の発光ダイオードアレイは、リードフ
レーム２に一列に配列された３個の発光ダイオード１０
．２０’、３０を光透過性材料４により一体成形したの
ちリードフレーム２の不要部分（第１図において一点鎖
線で表示した部分）を切断することにより、形成したも
のである。The light emitting diode array of this embodiment includes three light emitting diodes 10 arranged in a line on the lead frame 2.
．． It is formed by integrally molding 20' and 30 from a light-transmitting material 4, and then cutting off an unnecessary portion of the lead frame 2 (the portion indicated by a dashed line in FIG. 1).
また、本実施例においては、外部引出用リード４２の光
透過性材料４，１４，２４．３４から突出した部分にス
トッパー（突起部）６が形成されている。このストッパ
ー６は、外部引出用リード４２を所定の位置で裏面側に
折り曲げたときに、その先端が凹面状反射面１５，２５
．３５の最底部よりも突出するように形成されている。Further, in this embodiment, a stopper (protrusion) 6 is formed at a portion of the external lead 42 that protrudes from the light-transmitting material 4, 14, 24, 34. When the external lead 42 is bent to the back side at a predetermined position, the stopper 6 has a tip that forms a concave reflective surface 15, 25.
．． It is formed so as to protrude from the bottommost part of 35.
ストッパー６は、予め外部引出用リード４２の折り曲げ
位置、発光ダイオードアレイの基板に対する設置角度及
び両者の間隔等を考慮して形成される。The stopper 6 is formed in advance by considering the bending position of the external lead 42, the installation angle of the light emitting diode array with respect to the substrate, the distance therebetween, and the like.
上記構成の発光ダイオードアレイでは、各発、光素子１
１，２１．３１に電力が供給されると、発光素子１１．
２１．３１が発光し、発光素子１１゜２１．３１が発す
る先はそれぞれ凹面状反射面１５．２５．３５により反
射され、放射面１６，２６．３６より外部に放射される
。このように発光素子が発する光を一度凹面状反射面で
反射した後に外部に放射することにより、発光素子が発
する光を有効に前方に放射することができる。In the light emitting diode array having the above configuration, each light emitting element has one optical element.
When power is supplied to the light emitting elements 11.
21.31 emits light, and the light emitted from the light emitting elements 11 and 21.31 is reflected by the concave reflecting surfaces 15, 25, and 35, and is emitted to the outside from the emitting surfaces 16 and 26.36. In this way, by reflecting the light emitted by the light emitting element once on the concave reflecting surface and then emitting it to the outside, the light emitted by the light emitting element can be effectively emitted forward.
次に、かかる発光ダイオードアレイを用いて発光ダイオ
ードランプを形成する手順を説明する。Next, a procedure for forming a light emitting diode lamp using such a light emitting diode array will be explained.
最初に、発光ダイオードアレイの外部引出用リード４２
を所定の位置で第４図に示すように裏面側に折り曲げる
。基板５０には、回路パターン（不図示）と、外部引出
用リード４２を挿入する孔５２とが予め形成されている
。この孔５２に外部引出用リード４２を挿入して第４図
に示すようにストッパー６の先端が基板５０に当接する
まで押し込む。次に、この外部引出用リード４２の爪（
基板５０の反対側に突き出たリード部分）を切断して半
田等で回路未ターンに接続する。最後に、この発光ダイ
オードアレイを装飾用ケースに収納１１ ゛
したり、基板５０と一緒に樹脂等で封止したりすること
により発光ダイオードランプが形成される。First, the external lead 42 of the light emitting diode array
Fold it to the back side at a predetermined position as shown in Figure 4. A circuit pattern (not shown) and a hole 52 into which the lead 42 for external extraction is inserted are previously formed on the substrate 50 . The external lead 42 is inserted into the hole 52 and pushed in until the tip of the stopper 6 comes into contact with the substrate 50 as shown in FIG. Next, the claw (
The lead portion protruding from the opposite side of the board 50 is cut and connected to the unturned circuit using solder or the like. Finally, a light emitting diode lamp is formed by housing this light emitting diode array in a decorative case 11 or sealing it with a resin or the like together with the substrate 50.
尚、ストッパー６を予め外部引出用リード４２の所定の
位置に所定の形状で形成しておくことにより、発光ダイ
オードアレイの基板に対する設置角度を容易に所望の角
度に設定することができる。By forming the stopper 6 in a predetermined shape at a predetermined position on the external extraction lead 42 in advance, the installation angle of the light emitting diode array with respect to the substrate can be easily set to a desired angle.
また、基板５０に形成する孔５２の配置を変えることに
より、発光ダイオードアレイの配列間隔を容易に変更す
ることもできる。Further, by changing the arrangement of the holes 52 formed in the substrate 50, the arrangement interval of the light emitting diode array can be easily changed.
本実施例の発光ダイオードアレイにおいては、外部引出
用リードにスＩ・ツバ−を設げたことにより、治具等に
より発光ダイオードを保持することなく、外部引出用リ
ードを基板の孔に差し込むだけで、発光ダイオードアレ
イを所定の位置及び設置角度で基板上に配置することが
できるので、作業性の向上を図ることができ、また規格
に適合した発光ダイオードランプを正確かつ容易に形成
することができる。In the light emitting diode array of this example, the external lead leads are provided with a swivel, so that the external lead leads can be simply inserted into the holes in the board without holding the light emitting diodes with a jig or the like. Since the light emitting diode array can be placed on the substrate at a predetermined position and installation angle, work efficiency can be improved, and a light emitting diode lamp that conforms to the standards can be formed accurately and easily. .
また、ストッパーを各凹面状反射面の最底部より突出し
た位置に設けたことにより、凹面状反射面を傷付けるこ
となく、発光ダイオードプレイを基板に設置することが
できるので、発光素子が発する光の外部放射効率の低下
を防止することができる。In addition, by providing the stopper at a position protruding from the bottom of each concave reflective surface, the light emitting diode playback can be installed on the board without damaging the concave reflective surface. A decrease in external radiation efficiency can be prevented.
発光ダイオードアレイの代わりにリード部に前述と同様
のストッパーを形成した発光ダイオードを用いても上記
と同様の作用、効果を奏する。Even if a light emitting diode whose lead portion is provided with a stopper similar to that described above is used instead of the light emitting diode array, the same functions and effects as described above can be obtained.
尚、上記の実施例では、外部引出用リードの両側に凸状
のストッパーを形成した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、たとえば外部引出
用リードの両側に凸状のストッパーを形成すると外部引
出用リード間が短絡する危険性がある場合には、第５図
に示すように外部引出用リードの外側だげに凸状のスト
ッパー６０を形成してもよい。In the above embodiment, a case was explained in which convex stoppers were formed on both sides of the external lead. However, the present invention is not limited to this. For example, convex stoppers were formed on both sides of the external lead. If there is a risk of a short circuit between the external lead-out leads if a stopper is formed, a convex stopper 60 may be formed only on the outside of the external lead-out leads as shown in FIG.
また、上記の実施例では、発光ダイオードアレイの外部
引出用リードを４木にした場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、外部引出用リー
ドは２木、３本又は５本以上となるように構成してもよ
い。たとえば第６図に示すように外部引出用リードが２
木となるように発光ダイオードアレイを構成した場合、
この発光ダイオードアレイを用いて発光ダイオードラン
プを形成すると２木の外部引出用リード４２０で発光ダ
イオードアレイを支えなければならないが、同図に示す
ようにストッパー６００を大きく形成することにより発
光ダイオードアレイを安定して支えることができる。Further, in the above embodiment, the case where the external lead of the light emitting diode array is made of four wood leads is explained, but the present invention is not limited to this. It may be configured to have five or more. For example, as shown in Figure 6, there are two external extraction leads.
If you configure a light emitting diode array to form a tree,
When a light emitting diode lamp is formed using this light emitting diode array, it is necessary to support the light emitting diode array with two external leads 420, but as shown in the figure, the light emitting diode array can be supported by forming the stopper 600 large. It can be stably supported.
また、上記の実施例では、すべての外部引出用リードに
ストッパーを形成した場合について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、発光ダイオードラン
プを基板」二に安定して支持することができるならば、
スト、バーは必ずしもすべての外部引出用リードに形成
する必要はない。Further, in the above embodiment, a case has been described in which stoppers are formed on all external leads, but the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. If you can,
It is not necessary to form bars on all external leads.
たとえば、４本の外部引出用リートのうち２木に大きめ
のストッパーを形成することにより、発光ダイオードア
レイを安定して支えることができる場合には、他の２木
の外部引出用リードにはストッパーを形成しなくともよ
い。For example, if the light emitting diode array can be stably supported by forming large stoppers on two of the four external drawer leads, the other two external drawer leads have stoppers. does not have to be formed.
更に、上記の実施例では、各発光ダイオードに発光素子
を２個設けた場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、各発光ダイオードには発光素
子を１個又は３個以上配置してもよい。Further, in the above embodiment, each light emitting diode is provided with two light emitting elements, but the present invention is not limited to this, and each light emitting diode may be provided with one or three light emitting elements. The above arrangement may be made.
加えて、上記の実施例では、各発光ダイオードアレイに
３個の発光ダイオードを一列に配置した場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各
発光ダイオードアレイには４個以上の発光ダイオードを
用いてもよいし、また複数列配置してもよい。In addition, although the above embodiment describes the case where each light emitting diode array has three light emitting diodes arranged in a row, the present invention is not limited to this, and each light emitting diode array has four light emitting diodes arranged in a row. The above light emitting diodes may be used, or they may be arranged in multiple rows.
以上説明したように本発明によれば、リード部を裏面側
に折り曲げたときに、突起部の一部が凹面状反射面の最
底部より突出するように突起部を形成したことにより、
基板に取り付ける際に凹面状反射面が基板と接触して傷
付けられるのを防ぐことができるので、外部放射効率の
低下を防止することができ、しかも予め突起部の位置を
所定の位置及び所定の形状に形成しておくことにより、
作業性の向上を図るとともに、基板上に正確かつ容易に
所望の設置角度で取着することができ、したがって均一
な特性を有する発光ダイオードランプを形成することが
できる発光ダイオード及び発光ダイオードアレイを提供
することができる。As explained above, according to the present invention, the protrusion is formed so that when the lead part is bent toward the back side, a part of the protrusion protrudes from the bottommost part of the concave reflective surface.
Since it is possible to prevent the concave reflective surface from coming into contact with the substrate and being damaged when attaching it to the substrate, it is possible to prevent a decrease in external radiation efficiency. By forming it into a shape,
Provided are light emitting diodes and light emitting diode arrays that improve workability, can be accurately and easily mounted on a substrate at a desired installation angle, and can therefore form a light emitting diode lamp with uniform characteristics. can do.
第１図は本発明の一実施例である発光ダイオードアレイ
の概略正面図、第２図はその発光ダイオードアレイのＡ
−Ａ矢視概略断面図、第３図はその３つの発光ダイオー
ドアレイを基板に配列した状態を示す概略正面図、第４
図はその配列の状態を示す概略側面図、第５図はストッ
パーを外部引出用リードの外側にのみ設けた場合の概略
正面図、第６図は外部引出用リードが２本である場合の
発光ダイオードランプの概略側面図、第７図は従来の発
光ダイオードの概略正面図、第８図はその発光ダイオー
ドのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。
２・・・リードフレーム、
４．１４．２４．３４・・・光透過性材料、６．６０，
６００・・・ストッパー、
１０．２０．３０・・・発光ダイオード、１’ｌ、２１
．３１・・・発光素子、
１２．２２，３２．１０３・・・内部接続用リード、１
３．２３，３３．、・ワイヤ、
１５．２５．３５・・・凹面状反射面、１６．２６．３
６・・・放射面、
４２．４２０・・・外部引出用リード、５０・・・基板
、５２・・・孔。
出願人 岩 崎 電 気 株式会社FIG. 1 is a schematic front view of a light emitting diode array that is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an A of the light emitting diode array.
-A schematic cross-sectional view in the direction of arrow A; Figure 3 is a schematic front view showing the state in which the three light emitting diode arrays are arranged on the substrate;
The figure is a schematic side view showing the state of the arrangement, Figure 5 is a schematic front view when the stopper is provided only on the outside of the external lead, and Figure 6 is the light emission when there are two external lead leads. FIG. 7 is a schematic side view of a diode lamp, FIG. 7 is a schematic front view of a conventional light emitting diode, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode taken along the line B-B. 2...Lead frame, 4.14.24.34...Light transmitting material, 6.60,
600... Stopper, 10.20.30... Light emitting diode, 1'l, 21
．． 31... Light emitting element, 12.22, 32.103... Internal connection lead, 1
3.23,33. ,・Wire, 15.25.35...Concave reflective surface, 16.26.3
6... Radiation surface, 42.420... Lead for external extraction, 50... Board, 52... Hole. Applicant Iwasaki Electric Co., Ltd.
Claims (2)
部と、前記発光素子の発光面に対向して設けられた凹面
状反射面とを備え、前記発光素子が発した光を前記凹面
状反射面により反射した後に外部に放射する発光ダイオ
ードにおいて、前記リード部に突起部を設け、且つ前記
リード部を裏面側に折り曲げたときに少なくとも前記突
起部の一部が前記凹面状反射面の最底部より突出するよ
うに前記突起部を形成したことを特徴とする発光ダイオ
ード。(1) A light emitting element, a lead portion for supplying power to the light emitting element, and a concave reflective surface provided opposite to a light emitting surface of the light emitting element, the light emitted by the light emitting element being reflected from the concave surface. In a light emitting diode that emits light to the outside after being reflected by a concave reflective surface, the lead portion is provided with a protrusion, and when the lead portion is bent to the back side, at least a portion of the protrusion is emitted from the concave reflective surface. A light emitting diode characterized in that the protrusion is formed to protrude from the bottom.
れた凹面状反射面とを有する発光ダイオードが、前記発
光素子に電力を供給する外部引出用リードを有するリー
ドフレームに複数個配列された発光ダイオードアレイに
おいて、前記外部引出用リードに突起部を設け、且つ前
記外部引出用リードを裏面側に折り曲げたときに少なく
とも前記突起部の一部が前記凹面状反射面の最底部より
突出するように前記突起部を形成したことを特徴とする
発光ダイオードアレイ。(2) A plurality of light emitting diodes having a light emitting element and a concave reflective surface formed opposite to the light emitting surface of the light emitting element are arranged on a lead frame having an external lead for supplying power to the light emitting element. In the light emitting diode array, the external lead is provided with a protrusion, and when the external lead is bent to the back side, at least a part of the protrusion protrudes from the bottom of the concave reflective surface. A light emitting diode array characterized in that the protrusion is formed so as to.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2296536A JPH04168777A (en) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | Light emitting diode and light emitting diode array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2296536A JPH04168777A (en) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | Light emitting diode and light emitting diode array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168777A true JPH04168777A (en) | 1992-06-16 |
Family
ID=17834800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2296536A Pending JPH04168777A (en) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | Light emitting diode and light emitting diode array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04168777A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078264A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Pearl Lighting Co., Ltd. | Reflective light-emitting diode |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2296536A patent/JPH04168777A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078264A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Pearl Lighting Co., Ltd. | Reflective light-emitting diode |
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