JPH041671Y2

JPH041671Y2 -

Info

Publication number: JPH041671Y2
Application number: JP1985176332U
Authority: JP
Priority date: 1985-11-15
Filing date: 1985-11-15
Publication date: 1992-01-21
Also published as: JPS6284185U

Description

【考案の詳細な説明】〔技術分野〕この考案は、ICソケツト等のIC接続器に関す
る。[Detailed description of the invention] [Technical field] This invention relates to an IC connector such as an IC socket.

[Background technology]

ICソケツトとして、つぎのようなものがある。
コンタクトが設けられたフレーム（成形品）を備
え、コンタクトは、基部側に挿通孔を備えてお
り、先端をフレームの下面より突出させるととも
に基部側を上面（IC実装面）より露出させるよ
うにして設けられている。コンタクト先端はプリ
ント配線板（PC板）に接続され、挿通孔にはIC
リードが挿入されてICがコンタクトの基部に接
続されるようになつている。そして、丸洗い洗浄
されても、挿通孔に洗浄液が入り込まないよう、
テープをフレーム上面に張りつけてコンタクトの
挿通孔を覆うようにしている。挿通孔に洗浄液が
残ると、ICリードとコンタクトとの接続が不良
になる恐れが多いからである。普通は、取り外し
が簡単にできるようにするといつた理由でテープ
の端をフレームから突出させるようにしている。 The following IC sockets are available.
It is equipped with a frame (molded product) with a contact, and the contact has an insertion hole on the base side, with the tip protruding from the bottom surface of the frame and the base side exposed from the top surface (IC mounting surface). It is provided. The tip of the contact is connected to a printed wiring board (PC board), and the insertion hole has an IC.
Leads are inserted to connect the IC to the base of the contact. And even if it is washed completely, the cleaning solution will not get into the insertion hole.
Tape is attached to the top of the frame to cover the contact insertion holes. This is because if the cleaning liquid remains in the insertion hole, there is a high possibility that the connection between the IC lead and the contact will become defective. Typically, the ends of the tape protrude from the frame to facilitate easy removal.

しかしながら、テープとして、粘着剤からなる
接着層を備えたものを用いているため、つぎのよ
うな問題があつた。すなわち、プリント配線板に
コンタクトの先端を半田付するとき、コンタクト
が温度上昇してテープの接着層が劣化し、テープ
の接着力が低下するという問題や接着時の季節に
よつてテープの接着力が変化し、接着力が安定し
ないという問題である。テープの接着力が低い
と、丸洗い洗浄されたとき、洗浄液がコンタクト
の挿通孔に入り込む恐れが多くなる。また、長期
間放置したのちテープをはずすと、粘着剤がIC
ソケツト側（フレーム側）に残つて粘着くことが
あるという問題やテープの突出部分等における露
出した接着層（粘着部）にゴミ等が付着して見苦
しくなるという問題もあつた。後者の問題を解決
するため、露出したテープの接着層を覆うように
して別のテープを張り付ける等して２重張りにす
ることが行われているが、このようにすることに
は手間がかかる。 However, since a tape provided with an adhesive layer made of an adhesive is used, the following problems occur. In other words, when the tip of a contact is soldered to a printed wiring board, the temperature of the contact increases and the adhesive layer of the tape deteriorates, reducing the adhesive strength of the tape. The problem is that the adhesive strength is unstable due to changes in the adhesive strength. If the adhesive strength of the tape is low, there is a high possibility that cleaning liquid will enter the contact insertion hole when the contact is washed. Also, if you remove the tape after leaving it for a long time, the adhesive will
There was also the problem that the tape could remain on the socket side (frame side) and become sticky, and the exposed adhesive layer (adhesive part) in the protruding parts of the tape could become unsightly due to dust and the like adhering to it. In order to solve the latter problem, the exposed adhesive layer of the tape is covered with another tape to create a double layer, but this method is time-consuming. It takes.

[Purpose of invention]

この考案はこのような問題を解決するためにな
されたものであつて、丸洗い洗浄しても洗浄液が
コンタクトの挿通孔に入り込む恐れがほとんどな
く、接着剤が残つて粘着いたり、ゴミ等が付着す
る恐れもないIC接続器を提供することを目的と
している。 This idea was made to solve this problem, and there is almost no risk of the cleaning solution entering the contact insertion hole even after washing, and there is no risk of adhesive remaining and sticking or dirt adhering to the contact. The aim is to provide a fearless IC connector.

[Disclosure of invention]

前記のような目的を達成するため、この考案
は、基部側に挿通孔を備えたコンタクトが、先端
を片面より突出させるとともに基部端を反対面よ
り露出させるようにしてフレームに設けられてい
るIC接続器であつて、ホツトメルト型接着テー
プが前記フレームの反対面に接着されて、前記コ
ンタクトの挿通孔が閉じられていることを特徴と
するIC接続器をその要旨としている。 In order to achieve the above object, this invention is an IC that is provided in a frame with a contact having an insertion hole on the base side, with the tip protruding from one side and the base end exposed from the other side. The gist of the present invention is an IC connector characterized in that a hot-melt adhesive tape is adhered to the opposite surface of the frame to close the contact insertion hole.

以下、実施例をあらわす図面にもとずき、この
考案を詳しく説明する。 Hereinafter, this invention will be explained in detail based on drawings showing embodiments.

第１図のａ，ｂ，ｃはこの考案にかかるIC接
続器の実施例をあらわす。図にみるように、この
IC接続器は、ICソケツトであつて、フレーム１、
多数のコンタクト２およびホツトメルト型テープ
（シールテープ）３をそれぞれ備えている。フレ
ーム１は、幅方向両側に上下に貫通する貫通穴１
ａを多数もつ。コンタクト２は、基部側に挿通孔
２ａを備えており、貫通穴１ａに挿入されて、先
端を下面より突出させるとともに基部端を上面
（実装面）より露出させるようにしてフレーム１
に取り付けられている。 A, b, and c in FIG. 1 represent embodiments of the IC connector according to this invention. As shown in the figure, this
The IC connector is an IC socket, and has frame 1,
A large number of contacts 2 and hot melt tape (sealing tape) 3 are provided. The frame 1 has through holes 1 that penetrate vertically on both sides in the width direction.
It has many a. The contact 2 has an insertion hole 2a on the base side, and is inserted into the through hole 1a so that the tip protrudes from the bottom surface and the base end is exposed from the top surface (mounting surface).
is attached to.

テープ３は、ホツトメルト接着剤（感熱型接着
剤）を有するものホツトメルト構造を備えたテー
プ）であつて、たとえば、第２図に示されている
ように、基材３ａの片面にホツトメルト接着剤か
らなる接着層３ｂが設けられて２層構造となつて
いるものや第３図に示されているように、基材に
ホツトメルト接着剤が含浸されてなる、あるい
は、ホツトメルト接着剤だけからなる等して、１
層構造となつているものがあげられる。ホツトメ
ルト接着剤は、使用の際加熱して溶かし、流動状
のとき接合するタイプの接着剤であつて、各種の
熱可塑性ポリマーが一般に用いられている。第２
図のテープの場合、基材として熱可塑材からなる
ものを用いたときは、基材より軟化温度の低いホ
ツトメルト接着剤を用いるようにする。テープ３
は、フレーム１の上面に載置されたあと、ホツト
プレート等で加熱、加圧されて、フレーム１に接
着されている。そして、テープ３によりコンタク
ト２の挿通孔２ａが閉じられている。テープ３
は、長尺のものを用いておいて、フレーム１に接
着したあと、フレーム１より突出部分ができるよ
うな所定長さに切断するようにしてもよいし、あ
らかじめ所定長さに切断した短いものを用いるよ
うにしてもよい。第４図に示されているように、
コンタクト２の基部端がフレーム１の上面と同一
平面上にある場合は、テープ３のホツトメルト接
着剤がコンタクト２の挿通孔２ａに入り込むよう
にするとよい。第５図に示されているように、コ
ンタクト２の基端がフレーム１の上面より突出し
ている場合（コンタクト飛び出し）は、テープ３
のホツトメルト接着剤にコンタクト２の基部端が
食い込むようにするとよい。第６図に示されてい
るように、コンタクト２の基部端がフレーム１の
上面よりも低い場合（コンタクト沈み）は、テー
プ３のホツトメルト接着剤がフレームお貫通穴１
ａに入り込むようにするとよい。このようにする
と、シールとIC接続器との接合面積が増大し、
両者が頑固に接着されるようになるからである。 The tape 3 is a tape having a hot melt structure (a tape having a hot melt adhesive (heat-sensitive adhesive)), and for example, as shown in FIG. The adhesive layer 3b has a two-layer structure, the base material is impregnated with hot melt adhesive as shown in FIG. 3, or the base material is made only of hot melt adhesive. te, 1
Examples include those with a layered structure. Hot-melt adhesives are adhesives that are melted by heating and bonded when in a fluid state, and various thermoplastic polymers are generally used. Second
In the case of the tape shown in the figure, when a thermoplastic material is used as the base material, a hot melt adhesive having a softening temperature lower than that of the base material is used. tape 3
is placed on the upper surface of the frame 1 and then heated and pressurized with a hot plate or the like to be bonded to the frame 1. Then, the insertion hole 2a of the contact 2 is closed with the tape 3. tape 3
It is also possible to use a long piece, and after gluing it to the frame 1, cut it to a predetermined length so that the part protrudes from the frame 1, or to use a short piece cut to a predetermined length in advance. You may also use As shown in Figure 4,
When the base end of the contact 2 is on the same plane as the upper surface of the frame 1, it is preferable that the hot melt adhesive of the tape 3 enters the insertion hole 2a of the contact 2. As shown in FIG. 5, if the base end of the contact 2 protrudes from the top surface of the frame 1 (contact protrusion), the tape 3
It is preferable that the base end of the contact 2 bites into the hot melt adhesive. As shown in FIG. 6, if the base end of the contact 2 is lower than the top surface of the frame 1 (contact sinks), the hot melt adhesive of the tape 3 will be applied to the frame through hole 1.
It is best to try to get into a. This increases the bonding area between the seal and the IC connector,
This is because the two become firmly adhered to each other.

このIC接続器は、テープとしてホツトメルト
型接着テープが用いられている。そのため、つぎ
のような効果が得られる。テープの接着に際し、
加熱、加圧条件を一定化することによつて安定し
て強固な接着強度を得ることができる。また、粘
着剤からなる接着層を備えたテープのように季節
により、接着力が変化することもない。そのう
え、プリント配線板にコンタクトの先端を半田付
するとき、コンタクトが温度上昇すると、ホツト
メルト接着剤は、粘着剤のように劣化せず、局部
的に軟化してかえつて接着力が高まる。したがつ
て、丸洗い洗浄しても、洗浄液がコンタクトの挿
通孔に入り込む恐れがほとんどなくなる。また、
テープをはずしたとき、粘着剤が残つて粘着くこ
ともなく、テープにゴミ、異物等が付着しないの
で、２重張りを必要とせず、テープの接着が簡単
な構造ですむようにもなる。 This IC connector uses hot melt adhesive tape as the tape. Therefore, the following effects can be obtained. When adhering the tape,
By keeping the heating and pressurizing conditions constant, stable and strong adhesive strength can be obtained. Furthermore, unlike tapes with adhesive layers made of adhesive, the adhesive strength does not change depending on the season. Moreover, when the tips of the contacts are soldered to a printed wiring board, when the temperature of the contacts rises, hot melt adhesives do not deteriorate like adhesives, but locally soften, increasing the adhesive strength. Therefore, even when the contact is completely washed, there is almost no possibility that the cleaning liquid will enter the contact insertion hole. Also,
When the tape is removed, no adhesive remains and no stickiness is left, and dust, foreign matter, etc. do not adhere to the tape, so there is no need for double tensioning, and the tape can be bonded with a simple structure.

なお、前記実施例のIC接続器は、ICソケツト
であつたが、これに限定されるものではなく、
ICコネクタ等の接続器であつてもよい。 Although the IC connector in the above embodiment was an IC socket, it is not limited to this.
It may also be a connector such as an IC connector.

[Effect of idea]

この考案にかかるIC接続器は、基部側に挿通
孔を備えたコンタクトが、先端を片面より突出さ
せるとともに基部端を反対面より露出させるよう
にしてフレームに設けられているIC接続器であ
つて、ホツトメルト型接着テープが前記フレーム
の反対面に接着されて、前記コンタクトの挿通孔
が閉じられているので丸洗い洗浄しても、洗浄液
がコンタクトの挿通孔に入り込む恐れがほとんど
なく、粘着剤が残つて粘着いたり、ゴミ等が付着
する恐れもない。 The IC connector according to this invention is an IC connector in which a contact having an insertion hole on the base side is provided on a frame such that the tip protrudes from one side and the base end is exposed from the other side. Since the hot-melt adhesive tape is adhered to the opposite side of the frame and the contact insertion hole is closed, there is almost no risk of the cleaning solution entering the contact insertion hole even if the contact is washed, and no adhesive remains. There is no risk of it getting sticky or getting stuck with dirt.

[Brief explanation of the drawing]

第１図のａは、この考案にかかるIC接続器の
１実施例の平面図、同図のｂは同実施例の正面
図、同図のｃは同実施例の側面図、第２図は２層
構造のテープの構造説明図、第３図は１層構造の
テープの構造説明図、第４図〜第６図はテープの
接着構造の説明図である。１……フレーム、２……コンタクト、２ａ……
挿通孔、３……テープ。 Fig. 1a is a plan view of an embodiment of the IC connector according to the invention, b is a front view of the embodiment, c is a side view of the embodiment, and Fig. 2 is a side view of the embodiment. FIG. 3 is an explanatory diagram of the structure of a tape with a two-layer structure, FIG. 3 is an explanatory diagram of the structure of a tape with a one-layer structure, and FIGS. 4 to 6 are explanatory diagrams of the adhesive structure of the tape. 1...Frame, 2...Contact, 2a...
Insertion hole, 3...tape.

Claims

[Scope of utility model registration request]

A contact with an insertion hole on the base side is provided in the frame with the tip protruding from one side and the base side exposed from the other side.
1. An IC connector, characterized in that a hot-melt adhesive tape is adhered to the opposite surface of the frame to close the contact insertion hole.