JPH0415327Y2 - - Google Patents

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JPH0415327Y2
JPH0415327Y2 JP1985021212U JP2121285U JPH0415327Y2 JP H0415327 Y2 JPH0415327 Y2 JP H0415327Y2 JP 1985021212 U JP1985021212 U JP 1985021212U JP 2121285 U JP2121285 U JP 2121285U JP H0415327 Y2 JPH0415327 Y2 JP H0415327Y2
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cream solder
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lead
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は塗布装置に関し、詳しくは積層セラミ
ツクコンデンサやタンタルコンデンサ等の電子部
品の製造に使用される塗布装置に関するものであ
る。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention relates to a coating device, and more particularly to a coating device used for manufacturing electronic components such as multilayer ceramic capacitors and tantalum capacitors.

従来の技術 例えば積層セラミツクコンデンサは、第9図に
示すように内部電極1,1……を被着形成した複
数枚のセラミツクシート2,2……を積層一体化
して焼成し、このセラミツク積層体3(以下単に
チツプと称す)の両端面に、Agペースト等の導
電材を被着させて外部電極4,4を形成し上記内
部電極2,2……と電気的に接続する。更に上記
外部電極4,4に外部引出し用のリード線5,5
を半田6,6で接続し、チツプ3を含む主要部分
をエポキシ樹脂等の熱硬化性を有する外装樹脂材
7でモールドした構造のものである。
BACKGROUND TECHNOLOGY For example, a multilayer ceramic capacitor is produced by laminating and firing a plurality of ceramic sheets 2, 2, etc. on which internal electrodes 1, 1, etc. are adhered, as shown in FIG. A conductive material such as Ag paste is applied to both end surfaces of the chip 3 (hereinafter simply referred to as a chip) to form external electrodes 4, 4, which are electrically connected to the internal electrodes 2, 2, . . . . Furthermore, lead wires 5, 5 for external extraction are connected to the external electrodes 4, 4.
are connected with solders 6, 6, and the main part including the chip 3 is molded with a thermosetting exterior resin material 7 such as epoxy resin.

上記積層セラミツクコンデンサの製造における
上記リード線5,5の取付けは、第10図に示す
ように、幅寸法の異なる長尺な2枚の帯状板ホル
ダー8,9に、一定間隔で多数本のリード線5,
5……の一端5a,5a……をカシメ固定するこ
とにより該リード線5,5……を整列状態で垂下
保持した第1、第2のチエーンリード10,11
を重ね合わせたものが使用される。この第1、第
2のチエーンリード10,11の各リード線5,
5……の間に、前記外部電極4,4……を被着形
成したチツプ3,3……を挟持させて半田付けに
より接続する。
The above-mentioned lead wires 5, 5 are attached in the production of the above-mentioned multilayer ceramic capacitor, as shown in FIG. 10. As shown in FIG. line 5,
5... First and second chain leads 10, 11 in which the lead wires 5, 5... are held hanging down in an aligned state by caulking and fixing one end 5a, 5a...
A superimposed version of these is used. Each lead wire 5 of the first and second chain leads 10 and 11,
The chips 3, 3, . . . on which the external electrodes 4, 4, .

上述したリード線取付けでは、予め第1、第2
のチエーンリード10,11の各リード線5,5
……の遊端5b,5b……に、所定量のクリーム
半田を塗布した上で、外部電極4,4……を被着
形成したチツプ3,3……を挟持させて接続す
る。この第1、第2のチエーンリード10,11
の各リード線5,5……へのクリーム半田塗布
は、例えば第11図乃至第13図に示すような専
用の枠形治具12が使用される。この治具12
は、同図に示すように所定間隔に離隔配置した2
枚の側板12a,12aの両端部を支持棒13,
13で連結した枠状のもので、上記側板12a,
12aの上端面には定ピツチで凹溝14,14…
…が形成されている。上記クリーム半田塗布時に
は、第1のチエーンリード10或いは第2のチエ
ーンリード11の両端を、上記治具12の両側板
12a,12aの各凹溝14,14に嵌装するこ
とにより複数の第1のチエーンリード10,10
……或いは第2のチエーンリード11,11……
を治具12に脱着可能に並列収納する。そして、
第14図に示すように上記治具12の下方位置
に、クリーム半田15を収容した液槽16を固定
配置し、治具12の一方の支持棒13を適宜の手
段にて回動自在に軸支する。この状態で一方の支
持棒13を支点として治具12を揺動させること
により、第1のチエーンリード10,10……或
いは第2のチエーンリード11,11……の各リ
ード線5,5……の遊端5b,5b……を、液槽
16のクリーム半田15に浸漬した支持で0.5〜
1.0mm程度上下動させて上記リード線5,5……
の遊端5b,5b……に所定量のクリーム半田1
5を塗布する。
In the above-mentioned lead wire installation, the first and second
Each lead wire 5, 5 of the chain lead 10, 11
A predetermined amount of cream solder is applied to the free ends 5b, 5b, . . . , and the chips 3, 3, . . . having external electrodes 4, 4, . These first and second chain leads 10, 11
For applying cream solder to each lead wire 5, 5..., a dedicated frame-shaped jig 12 as shown in FIGS. 11 to 13 is used, for example. This jig 12
As shown in the figure, two
Support rods 13,
It is a frame-shaped thing connected by 13, and the side plates 12a,
Concave grooves 14, 14... are formed at a fixed pitch on the upper end surface of 12a.
...is being formed. When applying the cream solder, both ends of the first chain lead 10 or the second chain lead 11 are fitted into the grooves 14, 14 of the side plates 12a, 12a of the jig 12. chain lead 10,10
...or the second chain lead 11, 11...
are removably stored in parallel in the jig 12. and,
As shown in FIG. 14, a liquid tank 16 containing cream solder 15 is fixedly arranged below the jig 12, and one support rod 13 of the jig 12 is rotatably pivoted by an appropriate means. support In this state, by swinging the jig 12 using one of the support rods 13 as a fulcrum, each lead wire 5, 5... of the first chain lead 10, 10... or the second chain lead 11, 11... The free ends 5b, 5b... of... are dipped in the cream solder 15 of the liquid tank 16 to support the
Move the above lead wires 5, 5 up and down by about 1.0mm...
A predetermined amount of cream solder 1 is applied to the free ends 5b, 5b...
Apply 5.

考案が解決しようとする問題点 上述したように積層セラミツクコンデンサの製
造におけるリード線5,5……へのクリーム半田
塗布は、作業者の手作業によつて前記治具12を
揺動させ、作業者が各リード線5,5……の遊端
5b,5b……へのクリーム半田付着状態を目視
しながらその付着状態に応じて複数回上記リード
線5,5……を上下動させて行つている。そのた
め、リード線5,5……に所定形状及び所定量の
クリーム半田15を塗布しようとすると、作業者
の熟練を要すると共に、塗布作業に時間がかかる
等、均一なクリーム半田塗布が困難で量産性及び
作業性が大幅に低下するという問題点があつた。
Problems to be Solved by the Invention As mentioned above, in the production of multilayer ceramic capacitors, cream solder is applied to the lead wires 5, 5... by manually swinging the jig 12, A person visually checks the state of cream solder adhesion to the free ends 5b, 5b... of each lead wire 5, 5... and moves the lead wires 5, 5... up and down several times according to the adhesion state. It's on. Therefore, when trying to apply the cream solder 15 in a predetermined shape and amount to the lead wires 5, 5..., it requires skill on the part of the operator and takes time to apply, making it difficult to apply cream solder uniformly and in mass production. There was a problem in that the performance and workability were significantly reduced.

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、塗布作業での自動機械化を実現容易ならしめ
ることを目的とし、上記問題点を解決するための
技術的手段は、多数のリード線が整列状態で垂下
保持された複数枚の帯板状ホルダーを並列収納し
た枠形治具を、脱着可能に装着した上下動自在な
枠状の支持体と、該支持体の下方位置に配置さ
れ、且つ、上記リード線の下端部に塗布されるペ
ースト状の導電材を収容した液槽と、該液槽が載
置された取付台を、位置決め固定した上記支持体
に対して上下方向微小振動させる駆動機構とを具
備したものである。
Means for Solving the Problems The present invention was proposed in view of the above problems, and aims to facilitate the realization of automatic mechanization in coating work, and provides technical means for solving the above problems. consists of a vertically movable frame-shaped support to which a frame-shaped jig is removably mounted, in which a plurality of strip-like holders, each of which has a large number of lead wires suspended in an aligned state, are housed in parallel, and the support. A liquid tank disposed below the lead wire and containing a paste-like conductive material to be applied to the lower end of the lead wire, and a mounting base on which the liquid tank is placed are positioned and fixed on the support body. The device is equipped with a drive mechanism that causes minute vibrations in the vertical direction.

作 用 上記技術的手段のように、位置決め固定した支
持体に対して、駆動機構により液槽を上下方向で
自動的に微小振動させることにより、上記支持体
に垂下保持された各リード線の下端部に、導電材
を均一に塗布することが可能となり、上記問題点
も容易に解決し得る。
Effect: As with the above technical means, by automatically slightly vibrating the liquid tank in the vertical direction with respect to a fixedly positioned support using a drive mechanism, the lower end of each lead wire suspended from the support is It becomes possible to uniformly apply the conductive material to the area, and the above-mentioned problems can be easily solved.

実施例 本考案に係る塗布装置の一実施例を第1図乃至
第8図を参照しながら説明する。第9図乃至第1
4図と同一部分には同一参照符号を付しその説明
は省略する。第1図は本考案の塗布装置の正断面
図、第2図は塗布装置の側断面図を示し、第1図
乃至第4図に於いて、17は前述した第11図乃
至第13図に示す治具12を脱着可能に収納する
枠状の支持体で、上記治具12の取付けは、第3
図にも示すように支持体17の四隅近傍に固着さ
れた支持台18,18……の凹溝18a,18a
……に治具12の支持棒13,13を嵌合させる
ことにより行われる。また支持体17は、図示し
ないが基台19上に立設したスクリユーネジ及び
複数のガイド棒を介して上下動自在に配置されて
いる。20は上記支持体17の下方位置に配置さ
れた液槽で、この液槽20内には、ペースト状の
導電材、例えばクリーム半田15が収容されてい
る。21は上記液槽20を載置するための取付台
で、この取付台21は、基台19上に第2図左右
方向に沿つて立設した突壁22,22の棚板部2
3,23上を摺動するタイミングベルト24,2
4上に載置されている。上記タイミングベルト2
4は、後述する液槽20内の液面ならし時に駆動
する液槽移送用のプーリー25,25に纏掛けら
れる。26は基台19の下方にL字状金具27を
介して固着したカム駆動用モータ、28は基台1
9上に支持部材29,29を介して回転自在に架
設されたシヤフトで、このシヤフト28の略中央
部に固着されたプーリー30と、上記モータ26
の出力軸26aに固着されたプーリー31との間
にタイミングベルト32が纏掛けられている。3
3,33は上記シヤフト28の両軸端部に装着し
た偏心カム、34,34は該偏心カム33,33
の周端面に当接するように前記取付台21の下面
に回転自在に軸支されたコロで、このコロ34,
34の取付台21への装着は、第4図にも示すよ
うに、コロ34,34の軸方向にV溝35,35
を形成した軸受36,36を取付台21の下面に
固着し、該軸受36,36のV溝35,35にコ
ロ34,34の軸部34a,34aを嵌合させ、
軸受36,36に固着した軸受押え37,37と
の間で挟み込むことにより行われ、これにより上
記コロ34,34の回転軸を水平に設定してい
る。38はシヤフト28の中央部近傍に固着した
伝達用プーリーで、このプーリー38に纏掛けら
れたタイミングベルト39により他の偏心カムに
モータ26の駆動力を伝達している。40は基台
19上に立設した支持フレーム41を介して所定
位置に配置され、上記モータ26と電気的に接続
されたマイクロスイツチで、このマイクロスイツ
チ40のONによりモータ26の駆動開始が設定
されている。また、第2図に於いて、42は後述
する液槽20の液面ならし時に、該液槽20の移
送端を規制するストツパで、このストツパ42
は、断面L字状の取付金具43を介して基台19
上に設けられ、位置規制時には取付台21の端部
に固着されたストツパ受け44に当接する。45
は基台19上に立設した支持フレーム46に上下
動自在に装着された位置決めストツパで、この位
置決めストツパ45は、基台19の下方に設けら
れたシリンダ47により突出退入し、基台19と
の間に張設したバネ48によつて下方へ付勢され
ている。
Embodiment An embodiment of the coating apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. Figures 9 to 1
The same parts as in FIG. 4 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted. Fig. 1 shows a front sectional view of the coating device of the present invention, and Fig. 2 shows a side sectional view of the coating device. It is a frame-shaped support body that removably houses the jig 12 shown in FIG.
As shown in the figure, concave grooves 18a, 18a of support stands 18, 18, fixed near the four corners of support body 17.
This is done by fitting the support rods 13, 13 of the jig 12 into... Further, although not shown, the support body 17 is arranged to be vertically movable via a screw screw and a plurality of guide rods provided upright on the base 19. A liquid tank 20 is disposed below the support 17, and a paste-like conductive material, such as cream solder 15, is contained in the liquid tank 20. Reference numeral 21 denotes a mounting base on which the liquid tank 20 is placed, and this mounting base 21 is attached to the shelf plate portions 2 of projecting walls 22, 22 that are erected on the base 19 along the left-right direction in FIG.
Timing belt 24, 2 sliding on 3, 23
It is placed on 4. Timing belt 2 above
4 is wrapped around pulleys 25, 25 for transporting the liquid tank, which are driven when leveling the liquid level in the liquid tank 20, which will be described later. 26 is a cam drive motor fixed to the lower part of the base 19 via an L-shaped metal fitting 27; 28 is a cam drive motor fixed to the bottom of the base 19;
A shaft 28 is rotatably installed on the shaft 28 via support members 29, 29, and a pulley 30 is fixed to the approximate center of the shaft 28, and the motor 26
A timing belt 32 is wrapped around a pulley 31 fixed to an output shaft 26a. 3
3, 33 are eccentric cams attached to both ends of the shaft 28; 34, 34 are eccentric cams 33, 33;
These rollers 34,
34 to the mounting base 21, as shown in FIG.
The bearings 36, 36 formed therein are fixed to the lower surface of the mounting base 21, and the shaft portions 34a, 34a of the rollers 34, 34 are fitted into the V grooves 35, 35 of the bearings 36, 36,
This is done by sandwiching it between bearing holders 37, 37 fixed to the bearings 36, 36, thereby setting the rotation axes of the rollers 34, 34 horizontally. A transmission pulley 38 is fixed near the center of the shaft 28, and a timing belt 39 wrapped around the pulley 38 transmits the driving force of the motor 26 to other eccentric cams. A micro switch 40 is placed at a predetermined position via a support frame 41 erected on the base 19 and is electrically connected to the motor 26. Turning on the micro switch 40 sets the motor 26 to start driving. has been done. Further, in FIG. 2, reference numeral 42 denotes a stopper for regulating the transfer end of the liquid tank 20 when leveling the liquid level in the liquid tank 20, which will be described later.
is attached to the base 19 via a mounting bracket 43 having an L-shaped cross section.
It is provided above and comes into contact with a stopper receiver 44 fixed to the end of the mounting base 21 during position regulation. 45
is a positioning stopper mounted on a support frame 46 erected on the base 19 so as to be movable up and down. It is biased downward by a spring 48 stretched between.

上記構成からなる塗布装置を使用したリード線
5,5……へのクリーム半田塗布を以下に説明す
る。まず第1図及び第2図状態での液槽20は、
偏心カム33,33による上下方向微小振動の最
下端位置を示し、この時、上記液槽20が載置さ
れる取付台21はタイミングベルト24上に載置
されている。この最下端位置にある液槽20を適
宜の手段にて検知し、その検出信号に基づいて位
置決めストツパ45を突出作動させてこの位置決
めストツパ45と前記ストツパ42との間で取付
台21を挟持する。これは偏心カム33,33に
よる微小振動時に、上記取付台21がタイミング
ベルト24から浮上し、取付台21が偏心カム3
3,33とコロ34,34との点接触で支持され
不安定であり、これによる位置ずれを防止するた
めである。
The application of cream solder to the lead wires 5, 5, . . . using the application device having the above configuration will be described below. First, the liquid tank 20 in the state of FIGS. 1 and 2 is as follows.
The figure shows the lowest position of the vertical minute vibration caused by the eccentric cams 33, 33, and at this time, the mounting base 21 on which the liquid tank 20 is placed is placed on the timing belt 24. The liquid tank 20 at the lowest position is detected by an appropriate means, and the positioning stopper 45 is operated to protrude based on the detection signal, and the mounting base 21 is held between the positioning stopper 45 and the stopper 42. . This is because when the eccentric cams 33, 33 generate minute vibrations, the mounting base 21 floats up from the timing belt 24, and the mounting base 21 moves to the eccentric cam 3.
3, 33 and the rollers 34, 34 are supported by point contact and are unstable, and this is to prevent positional deviation due to this.

この状態で、複数枚の第1或いは第2のチエー
ンリード10,11……を並列収納した治具12
を支持台18,18……を介して支持体17に装
着する。そして図示鎖線で示すように上記支持体
17をスクリユーネジ及びガイド棒(共に図示せ
ず)を介して下降させ、第1或いは第2のチエー
ンリード10,11……の各リード線5,5……
の遊端5b,5b……が、液槽20内のクリーム
半田15の液面と接する位置で、上記支持体17
を位置決め停止させる。この位置で停止した支持
体17を適宜の手段にてセンシングし、マイクロ
スイツチ40をON状態に設定する。このマイク
ロスイツチ40のONによりモータ26を駆動さ
せ、このモータ26の駆動力をプーリー31−タ
イミングベルト32−プーリー30−シヤフト2
8−プーリー38−タイミングベルト39を介し
て偏心カム33,33……に伝達し、該偏心カム
33,33……を回転させる。この偏心カム3
3,33……の回転により取付台21の下面のコ
ロ34,34が、上記偏心カム33,33……の
周端面に当接しながら回転する。これにより第5
図a,b,cに示すように、位置決め固定された
第1或いは第2のチエーンリード10,11の各
リード線5,5……に対して、液槽20を上下方
向、例えば0.5〜1.0mmピツチで微小振動させ、上
記各リード線5,5……の遊端5b,5b……に
クリーム半田15を塗布する。そして所定の回数
微小振動させた後、モータ26の駆動を停止させ
て液槽20を最下端位置に復帰させて前述の初期
状態に設定する。その後、支持体17を上昇させ
れば、第5図dに示すように第1或いは第2のチ
エーンリード10,11の各リード線5,5……
の遊端5b,5b……に、所定形状及び所定量の
クリーム半田15が塗布され、上記支持体17か
ら治具12を取り外して第1或いは第2のチエー
ンリード10,11を後工程に搬送する。その
後、上記動作を繰返すことによりリード線5,5
……へのクリーム半田塗布が順次実行される。
In this state, the jig 12 stores a plurality of first or second chain leads 10, 11... in parallel.
is attached to the support body 17 via the support stands 18, 18, . . . Then, as shown by the chain lines in the figure, the support 17 is lowered via a screw screw and a guide rod (both not shown), and each lead wire 5, 5... of the first or second chain lead 10, 11...
The free ends 5b, 5b... of the support 17 are in contact with the liquid surface of the cream solder 15 in the liquid tank 20.
Position and stop. The support body 17 stopped at this position is sensed by an appropriate means, and the micro switch 40 is set to the ON state. The motor 26 is driven by turning on the micro switch 40, and the driving force of the motor 26 is applied to the pulley 31 - timing belt 32 - pulley 30 - shaft 2.
8-pulley 38-timing belt 39 to the eccentric cams 33, 33... to rotate the eccentric cams 33, 33.... This eccentric cam 3
3, 33..., the rollers 34, 34 on the lower surface of the mounting base 21 rotate while contacting the circumferential end surfaces of the eccentric cams 33, 33.... This allows the fifth
As shown in Figures a, b, and c, the liquid tank 20 is moved vertically, for example, by 0.5 to 1.0, with respect to each lead wire 5, 5... of the first or second chain lead 10, 11 that is positioned and fixed. Apply cream solder 15 to the free ends 5b, 5b, . . . of each of the lead wires 5, 5, . After microvibrating a predetermined number of times, driving of the motor 26 is stopped and the liquid tank 20 is returned to the lowest position, thereby setting the liquid tank 20 to the above-mentioned initial state. After that, when the support body 17 is raised, each lead wire 5, 5 of the first or second chain lead 10, 11... as shown in FIG. 5d.
A predetermined shape and predetermined amount of cream solder 15 is applied to the free ends 5b, 5b, . do. After that, by repeating the above operation, the lead wires 5, 5
Application of cream solder to ... is performed sequentially.

上述したクリーム半田塗布の完了後、液槽20
内のクリーム半田15の液面に凹凸が生じた場合
には、以下に示す要領で液面ならし作業を実行す
る。即ち、クリーム半田塗布の完了後、初期状態
に復帰して最下端位置にある液槽20の取付台2
1は、タイミングベルト24に載置されている。
そこで、第6図に示すように液槽移送用プーリー
25,25を回転させて上記タイミングベルト2
4を周回させ、液槽20及び取付台21を移送す
る。この時、前述したように突出していた位置決
めストツパ45を退入させて取付台21を移送可
能状態に予め設定しておく。上記取付台21の移
送開始後、液槽20の移送幅方向に亘つて仕切板
49a,49bを有し、且つ、液槽20の上方に
配置された第1、第2のスキージ50a,50b
の内、第1のスキージ50aを下降させ、取付台
21の移送と共に該第1のスキージ50aの仕切
板49aによつて液槽20内のクリーム半田液面
を粗い精度でならす。そして、第7図に示すよう
に上記取付台21が移送終端に達すると、該移送
終端に配置された第1のマイクロスイツチ51に
よつて取付台21を検知し、この検出信号に基づ
いてプーリー25,25を逆回転させてタイミン
グベルト24を逆方向に周回させる。この時、上
記第1のスキージ50aを上昇させ、逆に第2の
スキージ50bを下降させる。そして第8図に示
すように取付台21を前述とは逆方向に移送する
と共に、第2のスキージ50bの仕切板49bに
よつて液槽20内のクリーム半田液面を細かい精
度でフラツトにならす。そして上記取付台21が
移送始端に達すると、該移送始端に配置された第
2のマイクロスイツチ52によつて取付台21を
検知し、この検知信号に基づいてプーリー25,
25の回転を停止させる。以上のようにして液槽
20内の液面ならしを完了した後、再度前述した
要領でリード線5,5……へのクリーム半田塗布
作業が行われる。
After completing the cream solder application described above, the liquid tank 20
If unevenness occurs on the liquid surface of the cream solder 15 inside, the liquid level is leveled in the following manner. That is, after the cream solder application is completed, the mounting base 2 of the liquid tank 20 returns to the initial state and is at the lowest position.
1 is placed on the timing belt 24.
Therefore, as shown in FIG. 6, by rotating the liquid tank transfer pulleys 25, 25, the timing belt 2
4 and transport the liquid tank 20 and the mounting base 21. At this time, as described above, the protruding positioning stopper 45 is retracted to set the mounting base 21 in a transportable state in advance. After the transfer of the mounting base 21 is started, first and second squeegees 50a and 50b, which have partition plates 49a and 49b across the transfer width direction of the liquid tank 20 and are arranged above the liquid tank 20, are moved.
Among them, the first squeegee 50a is lowered, and as the mounting base 21 is transferred, the cream solder liquid level in the liquid tank 20 is leveled with rough precision by the partition plate 49a of the first squeegee 50a. As shown in FIG. 7, when the mount 21 reaches the end of the transfer, the first micro switch 51 placed at the end of the transfer detects the mount 21, and based on this detection signal, the pulley 25, 25 are reversely rotated to rotate the timing belt 24 in the opposite direction. At this time, the first squeegee 50a is raised, and the second squeegee 50b is lowered. Then, as shown in FIG. 8, the mounting base 21 is moved in the opposite direction to that described above, and the cream solder liquid level in the liquid tank 20 is made flat with fine precision using the partition plate 49b of the second squeegee 50b. . When the mounting base 21 reaches the transfer starting end, the mounting base 21 is detected by the second micro switch 52 arranged at the transfer starting end, and based on this detection signal, the pulley 25,
Stop the rotation of 25. After completing the leveling of the liquid level in the liquid tank 20 as described above, cream solder is applied to the lead wires 5, 5, . . . again in the same manner as described above.

尚、上記実施例では、積層セラミツクコンデン
サの製造におけるリード線へのクリーム半田塗布
について説明したが、本考案はこれに限定される
ことなく、リード線を有する他の電子部品の製造
に使用される装置に適用可能である。
Although the above embodiment describes the application of cream solder to lead wires in the manufacture of multilayer ceramic capacitors, the present invention is not limited thereto, and can be used in the manufacture of other electronic components having lead wires. Applicable to the device.

考案の効果 本考案によれば、作業者の熟練を要することな
く、塗布作業の自動機械化が容易に実現されて作
業時間の短縮化、導電材塗布の均一化が図れ、量
産性及び作業性が大幅に向上すると共に信頼性の
高い製品を提供することができる。
Effects of the invention According to the invention, automatic mechanization of the coating work can be easily realized without requiring operator skill, shortening the working time, uniformly applying the conductive material, and improving mass productivity and workability. It is possible to provide a product with significant improvements and high reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案に係る塗布装置の一実施例を示
す正断面図、第2図は第1図の側断面図、第3図
は第1図の支持体の四隅部分を示す要部拡大平面
図、第4図はコロの取付け状態を説明するための
第1図のA−A線に沿う断面図、第5図a,b,
c,dはリード線へのクリーム半田塗布作業にお
ける各動作状態を示す部分拡大断面図、第6図乃
至第8図は液槽の液面ならし作業における各動作
状態を示す概略側面図である。第9図は積層セラ
ミツクコンデンサの一例を示す断面図、第10図
は第1、第2のチエーンリードを示す正面図、第
11図は第1或いは第2のチエーンリードを収納
する治具の一例を示す平面図、第12図は第11
図の正面図、第13図は第11図のB−B線に沿
う断面図、第14図は治具を使用した従来の塗布
作業を説明するための説明図である。 5……リード線、7,8……帯板状ホルダー、
12……治具、15……ペースト状の導電材〔ク
リーム半田〕、17……支持体、20……液槽、
21……取付台、33……偏心カム。
Fig. 1 is a front sectional view showing an embodiment of the coating device according to the present invention, Fig. 2 is a side sectional view of Fig. 1, and Fig. 3 is an enlarged view of the main part showing the four corner parts of the support body in Fig. 1. A plan view, FIG. 4 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 1 to explain the mounting state of the roller, and FIGS. 5 a, b,
c and d are partially enlarged sectional views showing each operating state in the work of applying cream solder to the lead wire, and Figs. 6 to 8 are schematic side views showing each operating state in the leveling work of the liquid tank. . Fig. 9 is a cross-sectional view showing an example of a multilayer ceramic capacitor, Fig. 10 is a front view showing the first and second chain leads, and Fig. 11 is an example of a jig for storing the first or second chain leads. 12 is a plan view showing the 11th
13 is a sectional view taken along line BB in FIG. 11, and FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining a conventional coating operation using a jig. 5... Lead wire, 7, 8... Band-shaped holder,
12...Jig, 15...Paste conductive material [cream solder], 17...Support, 20...Liquid tank,
21...Mounting base, 33...Eccentric cam.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 多数のリード線が整列状態で垂下保持された複
数枚の帯板状ホルダーを並列収納した枠形治具
を、脱着可能に装着した上下動自在な枠状の支持
体と、該支持体の下方位置に配置され、且つ、上
記リード線の下端部に塗布されるペースト状の導
電材を収容した液槽と、該液槽が載置された取付
台を、位置決め固定した上記支持体に対して上下
方向微小振動させる駆動機構とを具備したことを
特徴とする塗布装置。
A vertically movable frame-shaped support is removably attached with a frame-shaped jig in which a plurality of strip-shaped holders, each of which has a large number of lead wires suspended in an aligned state, are housed in parallel, and the lower part of the support is attached. A liquid tank containing a paste-like conductive material to be applied to the lower end of the lead wire and a mounting base on which the liquid tank is placed are positioned and fixed relative to the support. A coating device characterized by comprising a drive mechanism that causes minute vibrations in the vertical direction.
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