JPH04148576A - Manufacture of ceramic laminate - Google Patents

Manufacture of ceramic laminate

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JPH04148576A
JPH04148576A JP2273863A JP27386390A JPH04148576A JP H04148576 A JPH04148576 A JP H04148576A JP 2273863 A JP2273863 A JP 2273863A JP 27386390 A JP27386390 A JP 27386390A JP H04148576 A JPH04148576 A JP H04148576A
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JP
Japan
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ceramic
sheets
electrode
sheet
layer
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JP2273863A
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Kenichi Omatsu
尾松 賢一
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

PURPOSE:To increase the tensile strength and bend resistance of an electrostrictive element by laminating electrode units, each consisting of two sheets with their conducting surfaces in contact, so as to prevent the failure due to breaks of electrodes in the laminate. CONSTITUTION:Conductive past is printed on a green sheet and dried to form a conductive layer 2. The green sheet is cut into pieces of a specified size to provide electrode sheets 4, which are laminated with dummy sheets 5. The electrode sheets are paired to prepare electrode units, each unit being formed by put one sheet on the other with their conductive layers faced. First, dummy sheets 5 (e.g. 50 sheets) are stacked, and this laminate is stucked on 50 electrode units. In this structure, adjacent conductive layers are isolated by two ceramic layers. The laminated body 6a is heated to 100 deg.C and compressed at 250kg/cm<2> for 45 minutes. After heated to 400 deg.C to thermally decompose organic binder, the laminated body is sintered at 1100 deg.C for two hours.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層セラミック形電歪効果素子や積層セラミ
ックコンデンサなどに用いられるセラミック積層体の製
造方法に関し、特にセラミック積層体の積層方法に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminate used in a multilayer ceramic electrostrictive element, a multilayer ceramic capacitor, etc., and particularly relates to a method for laminating a ceramic laminate.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のセラミック積層体の製造方法及び構造について、
積層セラミック形電歪効果素子を例にして、第3図〜第
6図を用いて説明する。
Regarding the manufacturing method and structure of conventional ceramic laminates,
An explanation will be given using FIGS. 3 to 6, taking a laminated ceramic type electrostrictive effect element as an example.

積層セラミック形電歪効果素子は、セラミック積層体に
おける圧電縦効果を利用して電気エネルギーを機械的エ
ネルギーに変換し、微小な変位を生じるものであって、
半導体集積回路の製造装置におけるX−Yテーブルやマ
スフロふコントローラあるいは光学測定器における光学
系など、微小な位置の移動量を精密に制御する必要のあ
る分野で用いられる。
A laminated ceramic type electrostrictive effect element converts electrical energy into mechanical energy by utilizing the piezoelectric longitudinal effect in a ceramic laminate, and generates minute displacement.
It is used in fields where it is necessary to precisely control the amount of movement of minute positions, such as X-Y tables in semiconductor integrated circuit manufacturing equipment, mass flow controllers, and optical systems in optical measuring instruments.

上述のような積層セラミック形電歪効果素子を製造する
には、まず初めに、圧電セラミック粉末と有機溶剤と有
機バインダーとを混合して泥漿を作り、次いでこの泥漿
をポリエチレンのルミラーシート上に流し出し、ドクタ
ーブレードにより一定の薄層に形成するいわゆるテープ
キャスト法によってグリーンシートを形成する。
To manufacture the laminated ceramic electrostrictive effect element as described above, first, piezoelectric ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder are mixed to form a slurry, and then this slurry is poured onto a polyethylene Lumirror sheet. Then, a green sheet is formed by a so-called tape casting method in which a uniform thin layer is formed using a doctor blade.

次に、第3図に示すように、このグリーンシート1上に
、その一部を残して、銀、パラジウムを主成分とする導
体ペーストをスクリーン印刷法などで被着して一定厚の
導電体層2を形成する。
Next, as shown in FIG. 3, a conductor paste containing silver and palladium as main components is coated on the green sheet 1 by screen printing, leaving only a portion of the green sheet 1, to form a conductor of a constant thickness. Form layer 2.

その後、上述のようにして得られたシートを所定の寸法
に裁断して導電体層2とセラミック層3とからなる電極
シート4を得る。
Thereafter, the sheet obtained as described above is cut into predetermined dimensions to obtain an electrode sheet 4 consisting of the conductor layer 2 and the ceramic layer 3.

一方、導電体層が被着されていないグリーンシトを電極
シート4と同じ寸法に裁断して、導電体層のないダミー
シートを得る。
On the other hand, the green sheet on which the conductor layer is not attached is cut into the same size as the electrode sheet 4 to obtain a dummy sheet without the conductor layer.

次に、第4図に示すように、この電極シート4及びダミ
ーシート5を、導電体層2の面が同一方向になるように
金型中に順次積層し、加熱しながらプレスしてプレス体
6aを作る。
Next, as shown in FIG. 4, the electrode sheet 4 and the dummy sheet 5 are sequentially laminated in a mold so that the surfaces of the conductive layer 2 are in the same direction, and pressed while heating to form a pressed body. Make 6a.

なお、プレス体6aの構造は、電極シート4とダミーシ
ート5の積層数及び積層順序により決まる。第4図には
その構造を模式的に示した。
Note that the structure of the pressed body 6a is determined by the number and order of lamination of the electrode sheets 4 and dummy sheets 5. FIG. 4 schematically shows the structure.

更に、上述のプレス体6aを、電気炉中にて400°C
程度までゆっくりと昇温させて、プレス体中に含まれて
いる有機バインダを分解・飛散させてから、1100°
C程度の高温中にて焼結して焼結ブロックを得る。
Furthermore, the above-mentioned press body 6a is heated at 400°C in an electric furnace.
The organic binder contained in the press body is decomposed and scattered by slowly raising the temperature to a temperature of 1100°.
A sintered block is obtained by sintering at a high temperature of about C.

このような工程を経た焼結ブロックを、一定寸法に切断
して、一つの焼結ブロックから多数のセラミック積層体
を作成する。
The sintered block that has gone through these steps is cut into a certain size to create a large number of ceramic laminates from one sintered block.

次に、第5図に示すように、このセラミック積層体7の
対向する一対の側面のそれぞれに露出した導電体層2上
に、電気泳動法により、交互に一層おきにガラス層8を
形成する。
Next, as shown in FIG. 5, glass layers 8 are formed alternately every other layer by electrophoresis on the conductor layers 2 exposed on each of the pair of opposing side surfaces of the ceramic laminate 7. .

次いで、このガラス層8上に外部電極9を形成しセラミ
ック積層体の内部の導電体層2を一層おきに接続する。
Next, external electrodes 9 are formed on this glass layer 8 to connect every other conductor layer 2 inside the ceramic laminate.

最後に、この外部電極9にリード線10をはんだ付けし
た後、外装を施して電歪効果素子11を完成する。
Finally, a lead wire 10 is soldered to this external electrode 9, and then an exterior is applied to complete the electrostrictive element 11.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

以上説明したように、セラミック積層体内部の導電対層
は、銀、パラジウムなどの金属を主成分とするが、一般
に、セラミックの焼結工程のような高温化では、金属は
セラミックに対して一定量の拡散を起す。
As explained above, the conductive pair layer inside the ceramic laminate is mainly composed of metals such as silver and palladium, but in general, at high temperatures such as in the ceramic sintering process, the metal remains constant with respect to the ceramic. Causes a diffusion of quantity.

又、焼結時の収縮に関しては金属の方がセラミックより
も大きいことが多い。
Furthermore, metals often shrink more than ceramics when sintered.

一方、上述した従来の製造方法においては、グリーンシ
ート上に導電体層を形成する際にスクリーン印刷法を用
いるが、このスクリーン印刷法によって形成できる導電
体層の膜厚にはある上限がある。
On the other hand, in the conventional manufacturing method described above, a screen printing method is used when forming a conductor layer on a green sheet, but there is a certain upper limit to the thickness of the conductor layer that can be formed by this screen printing method.

この膜厚の上限は、スクリーン印刷の印刷方法や印刷条
件などにより違いがあるものの、容易にある一定以上の
厚さにすることはできない。
Although the upper limit of this film thickness varies depending on the screen printing method, printing conditions, etc., it is not easy to increase the thickness above a certain level.

このため、従来のセラミック積層体の製造方法では、セ
ラミック層上の導電体層の金属量は、前述した導電体層
の拡散や収縮を補うのに充分ではなく、焼結工程後の導
電体層は、第6図に示すように、網目状になってしまう
For this reason, in the conventional manufacturing method of ceramic laminates, the amount of metal in the conductor layer on the ceramic layer is not sufficient to compensate for the diffusion and shrinkage of the conductor layer described above, and the amount of metal in the conductor layer after the sintering process is insufficient. As shown in FIG. 6, the result is a mesh-like shape.

第6図は、従来の製造方法によるセラミック積層体の導
電体層2の表面状態を、光学顕微鏡により400倍に拡
大した写真である。
FIG. 6 is a photograph of the surface state of the conductor layer 2 of the ceramic laminate produced by the conventional manufacturing method, magnified 400 times using an optical microscope.

セラミック積層体内部の導電体層が、第6図に示すよう
な網目状になると、セラミック層と導電体層との接触面
積が小さくなってしまうので、両者の間の密着強度が低
下する。
If the conductive layer inside the ceramic laminate has a mesh shape as shown in FIG. 6, the contact area between the ceramic layer and the conductive layer becomes small, and the adhesion strength between the two decreases.

この結果、セラミック積層体としての引っ張り強度の低
下を招くという不都合が起る。
As a result, a disadvantage arises in that the tensile strength of the ceramic laminate is reduced.

更には、導電体層の厚さや焼結温度など、工程全般の製
造条件の微妙なばらつきにより、導電体層がセラミック
積層体の内部で断線してしまう、いわゆる電極切れが起
り、有効な電極シートの暦数が減少するため、歩留りが
低下してしまう。
Furthermore, due to slight variations in the manufacturing conditions of the overall process, such as the thickness of the conductor layer and the sintering temperature, the conductor layer may break inside the ceramic laminate, so-called electrode breakage, which makes it impossible to make an effective electrode sheet. Since the number of calendars decreases, the yield decreases.

又、テープキャスト法により作られるグリーンシートの
表面状態は、グリーンシート作成時にルミラーシートに
接していた面と、開放されていた面とではその表面の粗
さが異なる。
Furthermore, the surface condition of the green sheet produced by the tape casting method differs in surface roughness between the surface that was in contact with the luminar sheet and the open surface when the green sheet was produced.

この結果、電極シートを積層して、セラミック積層体を
形成した時、セラミック層を挟む導電体層のセラミック
との密着強度が、セラミック層の上下で違ってくる。
As a result, when electrode sheets are stacked to form a ceramic laminate, the adhesion strength between the conductor layers sandwiching the ceramic layer and the ceramic differs between the upper and lower sides of the ceramic layer.

第3図において、電極シート4を作る際に導電体層2を
印刷するのは、上記の開放面であるが、この開放面に形
成された導電体層2の金属粒子はセラミック粒子の中に
入りこみ、アンカー効果で充分な密着強度を確保できる
In FIG. 3, when making the electrode sheet 4, the conductor layer 2 is printed on the above-mentioned open surface, and the metal particles of the conductor layer 2 formed on this open surface are inserted into the ceramic particles. It penetrates and provides sufficient adhesion strength due to its anchor effect.

これに反して、グリーンシートがルミラーシートと接し
ていた面においては、積層時に始めて他の電極シートの
導電体層と接することになり、アンカー効果が十分働か
ないので、導電体層2とセラミック層3との間の密着強
度が弱い。
On the other hand, the surface of the green sheet that was in contact with the Lumirror sheet comes into contact with the conductor layer of another electrode sheet for the first time during lamination, and the anchor effect does not work sufficiently, so the conductor layer 2 and the ceramic layer The adhesion strength between 3 and 3 is weak.

このことが、セラミック積層体としての引っ張り強度な
どの機械的強度を上られない一因となっている。
This is one of the reasons why the ceramic laminate cannot have high mechanical strength such as tensile strength.

更に又、従来のセラミック積層体の製造方法では、セラ
ミック積層体内部の導電体層と導電体層の間のセラミッ
ク層が単層であるので、ピンホールなどがある場合その
影響を受は易く、導電体層と導電体層の間での短絡が起
り易い。
Furthermore, in the conventional method of manufacturing a ceramic laminate, since the ceramic layer between the conductor layers inside the ceramic laminate is a single layer, it is easily affected by pinholes, etc. Short circuits between conductor layers are likely to occur.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明によるセラミック積層体は、セラミック粉末と有
機バインダーとからなるグリーンシートの一方の面に導
電体層を形成し、所定寸法に裁断して電極シートを得る
工程と、前記電極シートを積層する工程とを含むセラミ
ック積層体の製造方法において、 前記積層工程は、第1の前記電極シート上に第2の前記
電極シートを各々の導電体層が相対して接するように配
置した構造が繰り返しの単位となるように積層すること
を特徴とする。
The ceramic laminate according to the present invention includes a process of forming a conductive layer on one side of a green sheet made of ceramic powder and an organic binder and cutting it into a predetermined size to obtain an electrode sheet, and a process of laminating the electrode sheets. In the method for manufacturing a ceramic laminate, the lamination step includes a structure in which a second electrode sheet is arranged on the first electrode sheet so that each conductor layer faces and contacts each other in a repeating unit. It is characterized by being laminated so that

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明について、第1図、第2図及び第5図を参照
して説明する。
Next, the present invention will be explained with reference to FIGS. 1, 2, and 5.

先ず、ペロブスカイト結晶構造を有する多成分固溶体の
圧電セラミック粉末を有機バインダーの粉末とともに有
機溶媒中に分散・混合して泥漿を作った。
First, a multi-component solid solution piezoelectric ceramic powder having a perovskite crystal structure was dispersed and mixed in an organic solvent together with an organic binder powder to form a slurry.

この泥漿を、シリコンコートしたポリエチレンシート状
にテープキャスト法によりキャストし、従来の半分の厚
さの約50μmのグリーンシートを作った。
This slurry was cast into a silicone-coated polyethylene sheet by tape casting to produce a green sheet with a thickness of about 50 μm, which is half the thickness of a conventional green sheet.

次に、このグリーンシート上に、銀とパラジウムの比が
7二3の導体ペーストをスクリーン印刷により約10μ
mの厚さに印刷し、乾燥して導電体層を形成した。
Next, approximately 10 μm of conductive paste with a silver to palladium ratio of 723 is screen printed onto this green sheet.
A conductor layer was formed by printing to a thickness of m and drying.

このグリーンシートを定格寸法に裁断して電極シートを
作る一方、ダミーシートも作成して、この電極シートと
ダミーシートを金型中にて積層した。
This green sheet was cut to a rated size to make an electrode sheet, and a dummy sheet was also made, and this electrode sheet and dummy sheet were laminated in a mold.

積層は、第1図に示すように、先ずダミーシート5を5
0枚、その後、導電体層2同志が面するように2枚の電
極シート4を合せ、これを1単位として5層単位積層し
、更に、ダミーシート5を50枚積層した。
In the lamination, as shown in FIG.
After that, two electrode sheets 4 were put together so that the conductor layers 2 faced each other, and five layers were laminated as one unit.Furthermore, 50 dummy sheets 5 were laminated.

グリーンシートの厚さを従来の半分としたのは下記の理
由による。
The reason why the thickness of the green sheet was made half of the conventional thickness is as follows.

電極シート4の導電体層2同志が接するようにして積層
すると、導電体層と次の導電体層との間が、2層のセラ
ミック層で形成されることになる。
When the conductive layers 2 of the electrode sheets 4 are laminated so that they are in contact with each other, two ceramic layers are formed between one conductive layer and the next conductive layer.

従って、グリーンシートの厚さが従来と同じでは、積層
後のセラミツ層の厚さが従来の2倍になってしまう。
Therefore, if the thickness of the green sheet is the same as the conventional one, the thickness of the ceramic layer after lamination will be twice that of the conventional one.

これを避けるため、グリーンシートの厚さを従来の1/
2にして、導電体層間の距離を従来と同一となるように
した。
To avoid this, the thickness of the green sheet was reduced to 1/2 of the conventional thickness.
2, and the distance between the conductor layers was made to be the same as the conventional one.

このようにして積層したプレス体6bを100°Cに加
熱し、250 k g / c m 2の圧力で45分
プレスし、次いで400″Cで有機バインダを熱分解し
た後、1100″Cで2時間焼結して焼結ブロックを作
成した。
The pressed body 6b laminated in this way was heated to 100°C and pressed at a pressure of 250 kg/cm2 for 45 minutes, then, after thermally decomposing the organic binder at 400''C, it was heated at 1100''C for 2 hours. A sintered block was created by time sintering.

次いで、この焼結ブロックを切断してセラミック積層体
とした後、従来の製造工程と同一の工程により、第5図
に示すように導電体層2の露出部分上にガラス層8を形
成し、その上に外部電極9を形成する。
Next, after cutting this sintered block into a ceramic laminate, a glass layer 8 is formed on the exposed portion of the conductive layer 2 as shown in FIG. 5 by the same process as the conventional manufacturing process. External electrodes 9 are formed thereon.

この後、この外部電極9にリード線1oをはんだ付けし
た後、外装を施して電歪効果素子11を完成した。
Thereafter, a lead wire 1o was soldered to this external electrode 9, and then an exterior was applied to complete the electrostrictive element 11.

このようにして製造した電歪効果素子11においては、
電極切れに起因する不良率が、従来の製遣方法による電
歪効果素子では3〜8%であるのに対して、0%であっ
た。
In the electrostrictive effect element 11 manufactured in this way,
The defective rate due to electrode breakage was 0%, whereas it was 3 to 8% in electrostrictive elements manufactured by conventional manufacturing methods.

又、引っ張り強度及び抗折強度とも従来の製造方法によ
る電歪効果素子の約1.5倍であった。
Moreover, both the tensile strength and the bending strength were about 1.5 times higher than those of the electrostrictive effect element produced by the conventional manufacturing method.

第2図に、本実施例によるセラミック積層体の導電体層
2の表面状態を示す。
FIG. 2 shows the surface condition of the conductor layer 2 of the ceramic laminate according to this example.

第2図は、本実施例によるセラミック積層体の導電体層
2の表面を、光学決微鏡により400倍に拡大した写真
である。
FIG. 2 is a photograph of the surface of the conductor layer 2 of the ceramic laminate according to this example, magnified 400 times using an optical microscope.

第6図に示す従来の製造方法によるセラミック積層体の
導電体層の表面状態に比べ、本実施例によるものの方が
、密に形成されていることが分かる。
It can be seen that, compared to the surface condition of the conductor layer of the ceramic laminate produced by the conventional manufacturing method shown in FIG. 6, the conductor layer according to this example is formed more densely.

これが電極切れに起因する不良の低減と、電歪効果素子
の機械的強度の向上に効果があったものと考える。
It is believed that this was effective in reducing defects caused by electrode breakage and improving the mechanical strength of the electrostrictive effect element.

更に、従来の製造方法による電歪効果素子では導電体層
と導電体層間のショート不良が数%発生するのに対して
、本実施例では0%であった。
Further, in the electrostrictive effect element manufactured by the conventional manufacturing method, short-circuit defects between the conductive layers occur in several percent, whereas in this example, the short-circuit failure occurred in 0%.

ショート不良は、グリーンシートにピンホールがあって
、その上に導電体層が形成された場合、このピンホール
が、セラミック層をはさむ導電体層に対してスルーホー
ルを作ってしまうために発生すると考えられる。
Short-circuit defects occur when there is a pinhole in the green sheet and a conductor layer is formed on top of it, and this pinhole creates a through hole in the conductor layer sandwiching the ceramic layer. Conceivable.

本実施例では、隣あう2つの導電体層の間のセラミック
層が2層で形成されているので、グリーンシートにピン
ホールがあっても、スルーホールを作る確率が非常に低
い。
In this embodiment, since the ceramic layer between two adjacent conductor layers is formed of two layers, even if there is a pinhole in the green sheet, the probability of creating a through hole is very low.

このため、導電体層間のショート不良が発生しなかった
ものと考える。
Therefore, it is considered that no short-circuit failure occurred between the conductor layers.

なお、以上の説明は、電歪効果素子ついて説明したが、
本発明はこれに限ることなく、積層セラミックコンデン
サについても適用できることは明かである。
In addition, although the above explanation was about an electrostrictive effect element,
It is clear that the present invention is not limited to this, and can also be applied to multilayer ceramic capacitors.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明は、2枚の電極シートを、
各々の導電体層同志が相対して接触するように合せ、こ
れを単位として積層することにより、セラミック層の上
下両界面にアンカー効果を有し、更に焼結時の金属粒子
のセラミック層への拡散や収縮を補う厚さを有する導電
体層を形成することができる。
As explained above, the present invention uses two electrode sheets,
By aligning the conductive layers so that they are in contact with each other and stacking them as a unit, an anchor effect is created at both the upper and lower interfaces of the ceramic layer, and furthermore, the metal particles are attached to the ceramic layer during sintering. A conductive layer can be formed with a thickness that compensates for diffusion and shrinkage.

このため、セラミック積層体の内部での電極切れに起因
する不良を無くし、電歪効果素子の引っ張り強度及び抗
折強度を約50%大きくすることができる。
Therefore, defects caused by electrode breakage inside the ceramic laminate can be eliminated, and the tensile strength and bending strength of the electrostrictive element can be increased by about 50%.

更に、隣りあう2つの導電体層間のセラミック層が2層
で形成されるので、グリーンシートのピンホールによる
導電体層間のショート不良を無くすることができる。
Furthermore, since the ceramic layer between two adjacent conductor layers is formed of two layers, it is possible to eliminate short-circuit defects between the conductor layers due to pinholes in the green sheet.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の実施例の積層構造を示す図、第2図
は、本発明の実施例の導電体層の表面状態を示す光学顕
微鏡写真、第3図は、電極シートを形成する方法を表す
模式図、第4図は、従来の製造方法における積層構造を
示す図、第5図は、電歪効果素子の構造を示す図、第6
図は、従来の製造方法による導電体層の表面状態を表す
光学顕微鏡写真である。 1・・・グリーンシート、2・・・導電体層、3・・・
セラミック層、4・・・電極シート、5・・・ダミーシ
ート、6a、、6b・・・プレス体、7・・・セラミッ
ク積層体、8・・・ガラス層、9・・・外部電極、10
・・・リード線、11・・・電歪効果素子。
Fig. 1 is a diagram showing the laminated structure of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an optical microscope photograph showing the surface state of a conductor layer in an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a diagram showing the surface state of a conductor layer in an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic diagram showing the method, and FIG. 4 is a diagram showing the laminated structure in the conventional manufacturing method. FIG. 5 is a diagram showing the structure of the electrostrictive effect element.
The figure is an optical micrograph showing the surface condition of a conductor layer obtained by a conventional manufacturing method. 1... Green sheet, 2... Conductor layer, 3...
Ceramic layer, 4... Electrode sheet, 5... Dummy sheet, 6a, 6b... Pressed body, 7... Ceramic laminate, 8... Glass layer, 9... External electrode, 10
...Lead wire, 11...Electrostrictive effect element.

Claims (1)

【特許請求の範囲】  セラミック粉末と有機バインダーとからなるグリーン
シートの一方の面に導電体層を形成し、所定寸法に裁断
して電極シートを得る工程と、前記電極シートを積層す
る工程とを含むセラミック積層体の製造方法において、 前記積層工程は、第1の前記電極シート上に第2の前記
電極シートを各々の導電体層が相対して接するように配
置した構造が繰返しの単位となるように積層することを
特徴とするセラミック積層体の製造方法。
[Scope of Claims] A process of forming a conductor layer on one side of a green sheet made of ceramic powder and an organic binder and cutting it into a predetermined size to obtain an electrode sheet, and a process of laminating the electrode sheets. In the method for manufacturing a ceramic laminate comprising: in the laminating step, a structure in which a second electrode sheet is arranged on the first electrode sheet so that each conductive layer faces and contacts becomes a repeating unit. A method for manufacturing a ceramic laminate, characterized in that the ceramic laminate is laminated in the following manner.
JP2273863A 1990-10-12 1990-10-12 Manufacture of ceramic laminate Pending JPH04148576A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001075986A1 (en) * 2000-04-01 2001-10-11 Robert Bosch Gmbh Method and device for the production of multi-layered actuators

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